JPH103973A - Ｃｓｐソケット構造 - Google Patents
Ｃｓｐソケット構造Info
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- JPH103973A JPH103973A JP8155286A JP15528696A JPH103973A JP H103973 A JPH103973 A JP H103973A JP 8155286 A JP8155286 A JP 8155286A JP 15528696 A JP15528696 A JP 15528696A JP H103973 A JPH103973 A JP H103973A
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、チップサイズパッケージに構成し
た表面実装形の半導体を実装し試験するＣＳＰソケット
の構造に関わり、当該ＣＳＰソケットの端子と測定プリ
ント回路板のフットプリントとの位置決めが容易で半導
体の放熱効果を持つ構造の実現に関する。 【解決手段】 本発明は、蓋部２の下部３に半導体１の
端子と接触するコンタクトピン４に物理的かつ電気的に
対応してコンタクト部５を設け、当該コンタクト部５を
延長してプローブピン６を前記蓋部２の上部７に貫通し
て構成する。この手段によって、ＣＳＰソケットの端子
と測定プリント回路板１１のフットプリントとの位置決
めが容易で半導体の放熱効果を持つ構造を提供する。
た表面実装形の半導体を実装し試験するＣＳＰソケット
の構造に関わり、当該ＣＳＰソケットの端子と測定プリ
ント回路板のフットプリントとの位置決めが容易で半導
体の放熱効果を持つ構造の実現に関する。 【解決手段】 本発明は、蓋部２の下部３に半導体１の
端子と接触するコンタクトピン４に物理的かつ電気的に
対応してコンタクト部５を設け、当該コンタクト部５を
延長してプローブピン６を前記蓋部２の上部７に貫通し
て構成する。この手段によって、ＣＳＰソケットの端子
と測定プリント回路板１１のフットプリントとの位置決
めが容易で半導体の放熱効果を持つ構造を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＳＰと略称され
る形状のチップサイズパッケージに構成した表面実装形
の半導体を実装し試験するソケットであるＣＳＰソケッ
トの構造に関わり、当該ＣＳＰソケットの端子と測定プ
リント回路板のフットプリントとの接続時の位置決めが
容易で、半導体の放熱効果を持つ構造の実現に関する。
る形状のチップサイズパッケージに構成した表面実装形
の半導体を実装し試験するソケットであるＣＳＰソケッ
トの構造に関わり、当該ＣＳＰソケットの端子と測定プ
リント回路板のフットプリントとの接続時の位置決めが
容易で、半導体の放熱効果を持つ構造の実現に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６に示す従来例のＣＳＰソケット構造
は、チップサイズパッケージに構成した半導体５１を試
験する準備として、ＣＳＰソケット５２を測定プリント
回路板５３に仮止めを行った後、ＣＳＰソケット５２の
端子５５と測定プリント回路板５３のフットプリント５
６との間の位置決めを例えばテスタプローブで４隅の複
数のコンタクトピン５４と正常な接続位置との導通の確
認あるいは異常な短絡の有無の確認によって微調整す
る。そして数度にわたる確認作業を実施した後にねじ止
めなどで固定する。しかし半導体の進歩によってコンタ
クトピン５４は、間隔が微小化し先端が小さい、さらに
ＣＳＰソケット５２の内部に位置している、また上下動
が可能になっているので、この数度にわたる正常な導通
と異常な短絡の有無の確認作業は困難になっている。ま
た試験が長時間になる場合には、半導体５１から発生す
る熱により半導体５１自身に悪影響を与える場合も発生
するという問題がある。
は、チップサイズパッケージに構成した半導体５１を試
験する準備として、ＣＳＰソケット５２を測定プリント
回路板５３に仮止めを行った後、ＣＳＰソケット５２の
端子５５と測定プリント回路板５３のフットプリント５
６との間の位置決めを例えばテスタプローブで４隅の複
数のコンタクトピン５４と正常な接続位置との導通の確
認あるいは異常な短絡の有無の確認によって微調整す
る。そして数度にわたる確認作業を実施した後にねじ止
めなどで固定する。しかし半導体の進歩によってコンタ
クトピン５４は、間隔が微小化し先端が小さい、さらに
ＣＳＰソケット５２の内部に位置している、また上下動
が可能になっているので、この数度にわたる正常な導通
と異常な短絡の有無の確認作業は困難になっている。ま
た試験が長時間になる場合には、半導体５１から発生す
る熱により半導体５１自身に悪影響を与える場合も発生
するという問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の従来
のＣＳＰソケット構造の次の問題点の解決を課題とす
る。コンタクトピン５４は、間隔が微小化し先端が小
さい、さらにＣＳＰソケット５２の内部に位置してい
る、また上下動が可能になっているので、テスタプロー
ブでの正常な導通と異常な短絡の有無の確認作業による
ＣＳＰソケット５２の端子５５と測定プリント回路板５
３のフットプリント５６との位置決め作業が困難になっ
ている。試験が長時間になる場合には半導体５１から
発生する熱の対策が不十分で半導体５１自身に悪影響を
与える場合も発生する。
のＣＳＰソケット構造の次の問題点の解決を課題とす
る。コンタクトピン５４は、間隔が微小化し先端が小
さい、さらにＣＳＰソケット５２の内部に位置してい
る、また上下動が可能になっているので、テスタプロー
ブでの正常な導通と異常な短絡の有無の確認作業による
ＣＳＰソケット５２の端子５５と測定プリント回路板５
３のフットプリント５６との位置決め作業が困難になっ
ている。試験が長時間になる場合には半導体５１から
発生する熱の対策が不十分で半導体５１自身に悪影響を
与える場合も発生する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を解決
するために、半導体の端子と接触するコンタクトピンに
物理的かつ電気的に対応してコンタクト部を蓋部の下部
に設け、当該コンタクト部を延長してプローブピンを蓋
部の上部に貫通して構成した。この手段によって、ＣＳ
Ｐソケットの端子と測定プリント回路板のフットプリン
トとの間の位置決め作業を、蓋部の上部に貫通し、外部
に構成したプローブピンをテスタプローブで触れて行う
構造のため、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板との
間の正常な導通と異常な短絡の有無を確認する作業を容
易にして位置決めするとともに、プローブピンに半導体
から発生する熱を伝導し、放熱させることを兼ね備える
ことを可能とするＣＳＰソケット構造を提供する。
するために、半導体の端子と接触するコンタクトピンに
物理的かつ電気的に対応してコンタクト部を蓋部の下部
に設け、当該コンタクト部を延長してプローブピンを蓋
部の上部に貫通して構成した。この手段によって、ＣＳ
Ｐソケットの端子と測定プリント回路板のフットプリン
トとの間の位置決め作業を、蓋部の上部に貫通し、外部
に構成したプローブピンをテスタプローブで触れて行う
構造のため、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板との
間の正常な導通と異常な短絡の有無を確認する作業を容
易にして位置決めするとともに、プローブピンに半導体
から発生する熱を伝導し、放熱させることを兼ね備える
ことを可能とするＣＳＰソケット構造を提供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】まず、請求項１の第１の発明にお
いては、図１に示すように、半導体１の端子と接触する
コンタクトピン４に物理的かつ電気的に対応してコンタ
クト部５を蓋部２の下部３に設け、当該コンタクト部５
を延長してプローブピン６を蓋部２の上部７に貫通して
構成した。この手段によって、ＣＳＰソケットと測定プ
リント回路板１１との間の正常な導通と異常な短絡の有
無を確認する場合、蓋部２の上部７に貫通して外部に構
成したプローブピン６を触れる構造のため、ＣＳＰソケ
ットと測定プリント回路板１１との間の接続を確認する
作業を容易にしてＣＳＰソケットと測定プリント回路板
との位置決めすることができる作用を得る。
いては、図１に示すように、半導体１の端子と接触する
コンタクトピン４に物理的かつ電気的に対応してコンタ
クト部５を蓋部２の下部３に設け、当該コンタクト部５
を延長してプローブピン６を蓋部２の上部７に貫通して
構成した。この手段によって、ＣＳＰソケットと測定プ
リント回路板１１との間の正常な導通と異常な短絡の有
無を確認する場合、蓋部２の上部７に貫通して外部に構
成したプローブピン６を触れる構造のため、ＣＳＰソケ
ットと測定プリント回路板１１との間の接続を確認する
作業を容易にしてＣＳＰソケットと測定プリント回路板
との位置決めすることができる作用を得る。
【０００６】次に、請求項２の第２の発明においては、
図２に示すように、前記プローブピン６を蓋部２の上部
７の表面より落ち込んだ形態に貫通して構成した。この
手段によって、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板１
１との間の正常な導通と異常な短絡の有無を確認する場
合、テスタプローブにより凹部に構成したプローブピン
６を容易に位置決めして触れることができるため、ＣＳ
Ｐソケットと測定プリント回路板１１との間の正常な導
通と異常な短絡の有無を確認する作業を隣接するプロー
ブピン６と絶縁をしてテスタプローブで連続的に滑らせ
て、より容易にしてＣＳＰソケットと測定プリント回路
板との位置決めすることができる作用を得る。
図２に示すように、前記プローブピン６を蓋部２の上部
７の表面より落ち込んだ形態に貫通して構成した。この
手段によって、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板１
１との間の正常な導通と異常な短絡の有無を確認する場
合、テスタプローブにより凹部に構成したプローブピン
６を容易に位置決めして触れることができるため、ＣＳ
Ｐソケットと測定プリント回路板１１との間の正常な導
通と異常な短絡の有無を確認する作業を隣接するプロー
ブピン６と絶縁をしてテスタプローブで連続的に滑らせ
て、より容易にしてＣＳＰソケットと測定プリント回路
板との位置決めすることができる作用を得る。
【０００７】また、請求項３の第３の発明においては、
図３に示すように、プローブピン６を半導体１の外周端
子に対応した部分のみに取り付け、当該端子以外の部分
には相互を短絡するショートコンタクト部８を設け、当
該部分を代表してショートコンタクト部８の４隅を延長
してプローブピン６を構成した。この手段によって、Ｃ
ＳＰソケットと測定プリント回路板１１との間の正常な
導通を確認する場合、蓋部２の上部７に貫通して外部に
構成した外周端子に対応したプローブピン６を触れる構
造、また異常な短絡の有無を確認する場合前記外周端子
に対応したプローブピン６とショートコンタクト部８の
４隅を延長したプローブピン６を触れる構造のため、Ｃ
ＳＰソケットと測定プリント回路板１１との間の正常な
導通と異常な短絡の有無を確認する作業を減らすことの
できるようにしてＣＳＰソケットと測定プリント回路板
との位置決めすることができる作用を得る。
図３に示すように、プローブピン６を半導体１の外周端
子に対応した部分のみに取り付け、当該端子以外の部分
には相互を短絡するショートコンタクト部８を設け、当
該部分を代表してショートコンタクト部８の４隅を延長
してプローブピン６を構成した。この手段によって、Ｃ
ＳＰソケットと測定プリント回路板１１との間の正常な
導通を確認する場合、蓋部２の上部７に貫通して外部に
構成した外周端子に対応したプローブピン６を触れる構
造、また異常な短絡の有無を確認する場合前記外周端子
に対応したプローブピン６とショートコンタクト部８の
４隅を延長したプローブピン６を触れる構造のため、Ｃ
ＳＰソケットと測定プリント回路板１１との間の正常な
導通と異常な短絡の有無を確認する作業を減らすことの
できるようにしてＣＳＰソケットと測定プリント回路板
との位置決めすることができる作用を得る。
【０００８】さらに、請求項４の第４の発明において
は、図４に示すように、蓋部２の上部７に貫通して構成
したプローブピン６に放熱板９を着脱自在に備えた。こ
の手段によって、チップサイズパッケージに構成した半
導体１の熱を放熱板９に伝導するため、放熱効果を持つ
構造にすることができる作用を得る。
は、図４に示すように、蓋部２の上部７に貫通して構成
したプローブピン６に放熱板９を着脱自在に備えた。こ
の手段によって、チップサイズパッケージに構成した半
導体１の熱を放熱板９に伝導するため、放熱効果を持つ
構造にすることができる作用を得る。
【０００９】次に、請求項５の第５の発明においては、
図５に示すように、熱伝導シート１０を蓋部２の下部３
にコンタクト部５またはショートコンタクト部８に挟ま
せて構成した。この手段によって、半導体の表面に柔軟
に接触して発熱部との接触面積を増大させるため、チッ
プサイズパッケージに構成した半導体１の熱伝導効果を
高める構造にすることができる作用を得る。
図５に示すように、熱伝導シート１０を蓋部２の下部３
にコンタクト部５またはショートコンタクト部８に挟ま
せて構成した。この手段によって、半導体の表面に柔軟
に接触して発熱部との接触面積を増大させるため、チッ
プサイズパッケージに構成した半導体１の熱伝導効果を
高める構造にすることができる作用を得る。
【００１０】
【実施例】以下、図１ないし図５の本発明に関わる実施
例の図面を参照して説明する。
例の図面を参照して説明する。
【００１１】図１ないし図５の本発明に関わる実施例の
図面に用いた符号について一括して以下に説明する。１
はチップサイズパッケージに構成した半導体である。２
はソケットを構成する半導体１の装着や抜去時に開閉す
る合成樹脂でなる蓋部である。３は蓋部２の下部であ
る。４は半導体１の端子と接触する上下動ができるコン
タクトピンである。５はコンタクトピン４に対応して設
けたコンタクト部である。６はコンタクト部５を延長し
て設けたプローブピンである。７は蓋部２の上部であ
る。８は半導体１の外周端子以外の部分を相互に短絡す
るショートコンタクト部である。９は半導体１の熱を放
熱する放熱板である。１０は半導体１の熱をプローブピ
ン６に伝導する弾性を持つ熱伝導シートである。１１は
半導体１の動作試験のための測定プリント回路板であ
る。
図面に用いた符号について一括して以下に説明する。１
はチップサイズパッケージに構成した半導体である。２
はソケットを構成する半導体１の装着や抜去時に開閉す
る合成樹脂でなる蓋部である。３は蓋部２の下部であ
る。４は半導体１の端子と接触する上下動ができるコン
タクトピンである。５はコンタクトピン４に対応して設
けたコンタクト部である。６はコンタクト部５を延長し
て設けたプローブピンである。７は蓋部２の上部であ
る。８は半導体１の外周端子以外の部分を相互に短絡す
るショートコンタクト部である。９は半導体１の熱を放
熱する放熱板である。１０は半導体１の熱をプローブピ
ン６に伝導する弾性を持つ熱伝導シートである。１１は
半導体１の動作試験のための測定プリント回路板であ
る。
【００１２】図１は、本発明の原理図である。同図にお
いて、ソケットを構成する蓋部２の下部３にチップサイ
ズパッケージに構成した半導体１の端子と接触するコン
タクトピン４に物理的かつ電気的に対応してコンタクト
部５を設け、当該コンタクト部５を延長してプローブピ
ン６を蓋部２の穴を通して上部７に貫通して構成した。
このことによって、ＣＳＰソケットと測定プリント回路
板１１との間の正常な導通と異常な短絡の有無を確認す
る作業を蓋部２の上部７に貫通して外部に構成したプロ
ーブピン６を通常のテスタプローブで触れることができ
るため、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板１１との
間の導通などの確認を容易にして位置決めすることがで
きる。
いて、ソケットを構成する蓋部２の下部３にチップサイ
ズパッケージに構成した半導体１の端子と接触するコン
タクトピン４に物理的かつ電気的に対応してコンタクト
部５を設け、当該コンタクト部５を延長してプローブピ
ン６を蓋部２の穴を通して上部７に貫通して構成した。
このことによって、ＣＳＰソケットと測定プリント回路
板１１との間の正常な導通と異常な短絡の有無を確認す
る作業を蓋部２の上部７に貫通して外部に構成したプロ
ーブピン６を通常のテスタプローブで触れることができ
るため、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板１１との
間の導通などの確認を容易にして位置決めすることがで
きる。
【００１３】図２は、本発明の請求項２実施例図であ
る。同図において、前記プローブピン６を蓋部２の上部
７の表面より落ち込んだ形態に貫通して構成した。この
ことによって、凹部に構成したプローブピン６は隣接す
るプローブピン６と絶縁された状態で外部から触れるこ
とができるため、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板
１１との間の正常な導通と異常な短絡の有無の確認を通
常のテスタプローブで容易にして位置決めすることがで
きる。
る。同図において、前記プローブピン６を蓋部２の上部
７の表面より落ち込んだ形態に貫通して構成した。この
ことによって、凹部に構成したプローブピン６は隣接す
るプローブピン６と絶縁された状態で外部から触れるこ
とができるため、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板
１１との間の正常な導通と異常な短絡の有無の確認を通
常のテスタプローブで容易にして位置決めすることがで
きる。
【００１４】図３は、本発明の請求項３実施例図であ
る。同図において、プローブピン６を半導体１の外周端
子に対応した部分のみに取り付け、当該端子以外の部分
には相互を短絡するショートコンタクト部８を設け、当
該部分を代表してショートコンタクト部８の４隅を延長
してプローブピン６ａを構成した。このことによって、
ＣＳＰソケットと測定プリント回路板１１との間の正常
な導通と異常な短絡の有無を確認する場合、蓋部２の上
部７に貫通して外部に構成した外周端子に対応したプロ
ーブピン６を触れる構造のため、ＣＳＰソケットと測定
プリント回路板１１との間の正常な導通と異常な短絡の
有無を確認する作業箇所を少数化して位置決めすること
ができる。
る。同図において、プローブピン６を半導体１の外周端
子に対応した部分のみに取り付け、当該端子以外の部分
には相互を短絡するショートコンタクト部８を設け、当
該部分を代表してショートコンタクト部８の４隅を延長
してプローブピン６ａを構成した。このことによって、
ＣＳＰソケットと測定プリント回路板１１との間の正常
な導通と異常な短絡の有無を確認する場合、蓋部２の上
部７に貫通して外部に構成した外周端子に対応したプロ
ーブピン６を触れる構造のため、ＣＳＰソケットと測定
プリント回路板１１との間の正常な導通と異常な短絡の
有無を確認する作業箇所を少数化して位置決めすること
ができる。
【００１５】図４は、本発明の請求項４実施例図であ
る。同図において、蓋部２の上部７に貫通して構成した
プローブピン６に物理的に対応して放熱板９には予め設
けた穴にばね材を挿入しておき、当該ばね材と前記プロ
ーブピン６との装着によって着脱自在に取り付けした。
このことによって、プローブピン６を介在してチップサ
イズパッケージに構成した半導体１の放熱効果を得られ
るため、放熱構造にすることができる。
る。同図において、蓋部２の上部７に貫通して構成した
プローブピン６に物理的に対応して放熱板９には予め設
けた穴にばね材を挿入しておき、当該ばね材と前記プロ
ーブピン６との装着によって着脱自在に取り付けした。
このことによって、プローブピン６を介在してチップサ
イズパッケージに構成した半導体１の放熱効果を得られ
るため、放熱構造にすることができる。
【００１６】図５は、本発明の請求項５実施例図であ
る。同図において、弾性を持つ熱伝導シート１０を蓋部
２の下部３にコンタクト部５またはショートコンタクト
部８に挟ませて構成した。このことによって、発熱部と
の接触面積を広くできるため、チップサイズパッケージ
に構成した半導体１の放熱効果をより高める構造にする
ことができる。
る。同図において、弾性を持つ熱伝導シート１０を蓋部
２の下部３にコンタクト部５またはショートコンタクト
部８に挟ませて構成した。このことによって、発熱部と
の接触面積を広くできるため、チップサイズパッケージ
に構成した半導体１の放熱効果をより高める構造にする
ことができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明した本発明の効果について，請
求項順に説明する。
求項順に説明する。
【００１８】請求項１記載の構成を備えたＣＳＰソケッ
ト構造は、ソケットを構成する蓋部の下部に半導体の端
子と接触するコンタクトピンに物理的かつ電気的に対応
してコンタクト部を設け、当該コンタクト部を延長して
プローブピンを蓋部の上部に貫通して構成した。このこ
とで、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板との間の導
通の正常あるいは異常を確認する作業は、蓋部の上部に
貫通して外部に構成したプローブピンを触れる構造のた
め、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板との間の位置
決め作業を容易にすることができる。
ト構造は、ソケットを構成する蓋部の下部に半導体の端
子と接触するコンタクトピンに物理的かつ電気的に対応
してコンタクト部を設け、当該コンタクト部を延長して
プローブピンを蓋部の上部に貫通して構成した。このこ
とで、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板との間の導
通の正常あるいは異常を確認する作業は、蓋部の上部に
貫通して外部に構成したプローブピンを触れる構造のた
め、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板との間の位置
決め作業を容易にすることができる。
【００１９】請求項２記載の構成を備えたＣＳＰソケッ
ト構造は、プローブピンを蓋部の上部の表面より落ち込
んだ形態に貫通して構成した。このことで、凹部に構成
したプローブピンを外部から隣接するプローブピンと絶
縁して触れることができるため、請求項１記載の効果に
加え、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板との間の導
通の正常あるいは異常の確認をテスタプローブで連続的
に滑らせて実施できＣＳＰソケットと測定プリント回路
板との間の位置決め作業をより容易にすることができ
る。
ト構造は、プローブピンを蓋部の上部の表面より落ち込
んだ形態に貫通して構成した。このことで、凹部に構成
したプローブピンを外部から隣接するプローブピンと絶
縁して触れることができるため、請求項１記載の効果に
加え、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板との間の導
通の正常あるいは異常の確認をテスタプローブで連続的
に滑らせて実施できＣＳＰソケットと測定プリント回路
板との間の位置決め作業をより容易にすることができ
る。
【００２０】請求項３記載の構成を備えたＣＳＰソケッ
ト構造は、蓋部の上部に貫通して構成したプローブピン
を半導体の外周端子に対応する部分と当該端子以外を短
絡して代表する４隅のみにした。このことで、ＣＳＰソ
ケットと測定プリント回路板との間の導通の正常あるい
は異常の確認箇所を少数化したため、請求項１記載の効
果に加え、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板との間
の位置決めを短時間で作業することができる。
ト構造は、蓋部の上部に貫通して構成したプローブピン
を半導体の外周端子に対応する部分と当該端子以外を短
絡して代表する４隅のみにした。このことで、ＣＳＰソ
ケットと測定プリント回路板との間の導通の正常あるい
は異常の確認箇所を少数化したため、請求項１記載の効
果に加え、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板との間
の位置決めを短時間で作業することができる。
【００２１】請求項４記載の構成を備えたＣＳＰソケッ
ト構造は、蓋部の上部に貫通して構成したプローブピン
に放熱板を着脱自在に取り付けした。このことで、プロ
ーブピンを介在してチップサイズパッケージに構成した
半導体の放熱効果を得られるため、請求項１または３記
載の効果に加え、放熱構造にすることができるので、半
導体自身に熱の影響を与えないようにすることができ
る。
ト構造は、蓋部の上部に貫通して構成したプローブピン
に放熱板を着脱自在に取り付けした。このことで、プロ
ーブピンを介在してチップサイズパッケージに構成した
半導体の放熱効果を得られるため、請求項１または３記
載の効果に加え、放熱構造にすることができるので、半
導体自身に熱の影響を与えないようにすることができ
る。
【００２２】請求項５記載の構成を備えたＣＳＰソケッ
ト構造は、熱伝導シートを蓋部の下部にコンタクト部ま
たはショートコンタクト部に挟ませて構成した。このこ
とで、プローブピンに半導体から発生する熱を広い接触
面積で伝導させることができるので、請求項１ないし４
記載の効果に加え半導体の表面に柔軟に接触して放熱効
果をより高め、半導体自身に熱の影響を与えないように
することができる。
ト構造は、熱伝導シートを蓋部の下部にコンタクト部ま
たはショートコンタクト部に挟ませて構成した。このこ
とで、プローブピンに半導体から発生する熱を広い接触
面積で伝導させることができるので、請求項１ないし４
記載の効果に加え半導体の表面に柔軟に接触して放熱効
果をより高め、半導体自身に熱の影響を与えないように
することができる。
【図１】本発明の原理図である。
【図２】本発明の請求項２実施例図である。
【図３】本発明の請求項３実施例図である。
【図４】本発明の請求項４実施例図である。
【図５】本発明の請求項５実施例図である。
【図６】従来例の実施例図である。
１ 半導体 ２ 蓋部 ３ 下部 ４ コンタクトピン ５ コンタクト部 ６ プローブピン ７ 上部 ８ ショートコンタクト部 ９ 放熱板 １０ 熱伝導シート １１ 測定プリント回路板
Claims (5)
- 【請求項１】 チップサイズパッケージに構成した表面
実装形の半導体を試験するための当該半導体を実装する
ソケットであるＣＳＰソケット構造において、半導体
（１）の端子と接触するコンタクトピン（４）に物理的
かつ電気的に対応してコンタクト部（５）を蓋部（２）
の下部（３）に設け、当該コンタクト部（５）を延長し
てプローブピン（６）を前記蓋部（２）の上部（７）に
貫通して構成したことを特徴とするＣＳＰソケット構
造。 - 【請求項２】 前記プローブピン（６）を蓋部（２）の
上部（７）の表面より落ち込んだ位置まで貫通して構成
したことを特徴とする請求項１記載のＣＳＰソケット構
造。 - 【請求項３】 前記プローブピン（６）を半導体（１）
の外周端子に対応した部分のみに取り付け、当該端子以
外の部分には相互を短絡するショートコンタクト部
（８）を設け、当該部分を代表してショートコンタクト
部（８）の４隅を延長してプローブピン（６）を構成し
たことを特徴とする請求項１記載のＣＳＰソケット構
造。 - 【請求項４】 前記プローブピン（６）に放熱板（９）
を着脱自在に備えたことを特徴とする請求項１または３
記載のＣＳＰソケット構造。 - 【請求項５】 熱伝導シート（１０）を蓋部（２）の下
部（３）にコンタクト部（５）またはショートコンタク
ト部（８）に挟ませて構成したことを特徴とする請求項
１ないし４のいずれか１項記載のＣＳＰソケット構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15528696A JP3274359B2 (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | Ｃｓｐソケット構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15528696A JP3274359B2 (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | Ｃｓｐソケット構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH103973A true JPH103973A (ja) | 1998-01-06 |
| JP3274359B2 JP3274359B2 (ja) | 2002-04-15 |
Family
ID=15602586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15528696A Expired - Fee Related JP3274359B2 (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | Ｃｓｐソケット構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3274359B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008111722A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Three M Innovative Properties Co | 熱放散機能を備えたｉｃソケット |
| JP2013250235A (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | 検査装置及び検査方法 |
| US12578358B2 (en) | 2022-09-21 | 2026-03-17 | Kioxia Corporation | Socket board with a socket having heat conductive material disposed on bottom portion of the socket and method for inspecting a semiconductor device mounting in the socket |
-
1996
- 1996-06-17 JP JP15528696A patent/JP3274359B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008111722A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Three M Innovative Properties Co | 熱放散機能を備えたｉｃソケット |
| JP2013250235A (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | 検査装置及び検査方法 |
| US8981805B2 (en) | 2012-06-04 | 2015-03-17 | Mitsubishi Electric Corporation | Inspection apparatus and inspection method |
| US12578358B2 (en) | 2022-09-21 | 2026-03-17 | Kioxia Corporation | Socket board with a socket having heat conductive material disposed on bottom portion of the socket and method for inspecting a semiconductor device mounting in the socket |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3274359B2 (ja) | 2002-04-15 |
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