JPH0864468A - コンデンサの製造方法及びコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 各種電気・電子回路に用いられるコンデンサ
の製造方法において、コンデンサ素子のリード線取り付
け部の信頼性が高く、なおかつ樹脂ケース挿入時のリー
ド線位置精度の高いコンデンサを提供する。 【構成】 コンデンサ素子１のメタリコン２にリード線
３を取り付ける工程において、コンデンサ素子１のメタ
リコン２の一部に塗布された半田４の表面部に、リード
線３を配して抵抗溶接で溶着させることにより、リード
線溶着部分の信頼性を半田付け同等に高めることがで
き、なおかつ樹脂ケース５のガイド溝にリード線を納
め、リード線位置精度の高いコンデンサを得ることがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種電気・電子回路に
用いられるコンデンサの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、コンデンサの製造方法において
も、様々な工程合理化や歩留り向上のための工程改善が
図られている。特に、プリント基板に取り付けるような
コンデンサにおいては、製造時にコンデンサをプリント
基板へ自動挿入するために、コンデンサの端子（リード
線）間の間隔を一定にすることが要求されるようになっ
てきている。

【０００３】以下、図面を用いて従来のコンデンサにつ
いて説明する。図７は従来のコンデンサの外観を示す図
であり、図８は従来のコンデンサにおける半田付けによ
るリード線取り付け部と樹脂ケースのガイド溝部分の概
略断面図である。

【０００４】図において、１１はフィルムに金属膜電極
を蒸着して設けた金属化フィルムを複数層巻回してなる
コンデンサ素子であり、１２はコンデンサ素子１１の端
面に設けられたメタリコンである。また、１３は電極を
引き出す端子となるリード線、１４は半田、１５はコン
デンサ素子１１が納められる樹脂ケース、１６は樹脂ケ
ース１５に設けられ、リード線１３の位置ずれを防止す
るガイド溝である。

【０００５】上記従来のコンデンサを製造する方法とし
ては、コンデンサ素子１１のメタリコン１２にリード線
１３を取り付ける手法として、半田付けによりリード線
１３を取り付けるのが一般的であった。また、図８にお
ける半田１４を用いずに、抵抗溶接によってメタリコン
１２に直接リード線１３を取り付ける方法もあった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
コンデンサの製造方法においては以下のような問題点が
あった。

【０００７】まず、リード線１３を直接コンデンサ素子
１１のメタリコン１２に小さい電流によって抵抗溶接す
る場合には、メタリコン１２とリード線１３の取り付け
強度にバラツキが発生し易く、半田付けの場合と比較し
てメタリコン１２とリード線１３の溶着部分の信頼性が
劣る。

【０００８】また、抵抗溶接において溶接電流を大きく
するとリード線１３の取り付け強度は強くなるが、リー
ド線１３がメタリコン１２中に埋没し、メタリコン１２
と接触しているコンデンサ素子１１のフィルムの端面が
熱劣化して、コンデンサ特性を悪化させる。

【０００９】さらにまた、抵抗溶接によるリード線１３
の溶着部分の信頼性を半田付けと同等にするために、メ
タリコン材料自体に半田を用いる方法がある。この方法
ではコンデンサ素子１１端面に半田材をアーク溶射して
メタリコンを形成することとなるが、鉛を含有する半田
材をアーク溶射することは環境的にも有害である。さら
に、材料単価が安価な亜鉛等のメタリコンと比較すると
半田の単価は高価であり、コンデンサ素子１１の端面全
部に半田メタリコンを施すと材料費が高くなり安価なコ
ンデンサを提供することができなくなる。

【００１０】このため、特に高周波用コンデンサ等のよ
うに比較的大きな電流を流すコンデンサのリード線の取
り付け方法には半田付けを用いるのが一般的である。

【００１１】一方、半田付けの場合には、リード線１３
の上から半田ごてを用いて半田付けを行うため、そのリ
ード線取り付け部は図８のようになる。近年主流になっ
ている樹脂ケース入り樹脂充填式の乾式金属化フィルム
コンデンサの場合、特にプリント基板取り付け用のコン
デンサでは、リード線１３の位置精度を得るため一般的
に樹脂ケース１５にガイド溝１６を設けてリード線１３
の位置決めを行っている。しかし、半田付けによりリー
ド線１３を取り付けたコンデンサでは、半田１４の厚み
・大きさ・形状等が異なり図８のように樹脂ケース１５
のガイド溝１６にリード線１３が十分に納まらないた
め、樹脂充填・硬化等のリード線１３取り付け後の工程
中に、樹脂ケース１５内でのリード線１３の位置がずれ
易く、リード線１３の位置精度が十分に得られないとい
う問題点があった。

【００１２】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
であり、リード線取り付け部の信頼性を半田付けした場
合と同等に高めて特性の安定を図り、なおかつ樹脂ケー
ス挿入時のリード線位置精度の高いコンデンサを提供す
ることを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明のコンデンサの製造方法は、コンデンサ素子
のメタリコン部に電極引き出し手段を取り付ける工程に
おいて、前記メタリコン部の少なくとも一部に半田を付
着もしくは配置し、前記半田上に前記電極引き出し手段
を配した後、抵抗溶接を行って前記メタリコン部と前記
電極引き出し手段とを電気的に接続したものである。

【００１４】また、抵抗溶接時に電極引き出し手段に流
れる溶接電流値が０．５〜１．５ｋＡであるものであ
る。

【００１５】また、メタリコン部に付着もしくは配置さ
れた半田の抵抗溶接前の厚さが、電極引き出し手段の厚
さ以下であるものである。

【００１６】また、本発明のコンデンサは、誘電体と電
極とからなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の
端部に設けられたメタリコン部と、前記メタリコン部の
少なくとも一部に配された半田と、前記半田表面に電気
的に接続された電極引き出し手段と、ガイド手段を備え
たケースとからなるものである。

【００１７】

【作用】上記の方法により、コンデンサ素子のメタリコ
ン部と電極引き出し手段との間にあらかじめ半田が配さ
れているため、抵抗溶接時に溶融した半田がその位置で
再度固まることとなり、溶着部分の信頼性を半田付け同
等に高めることができる。さらに、コンデンサ素子とメ
タリコン部との間に配された半田が電極引き出し手段の
厚さを越えて盛り上がってしまうことがないため、樹脂
ケースのガイド手段に電極引き出し手段が確実に納まる
こととなり、電極引き出し手段の位置精度を高くするこ
とができる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図２は本発明の一実施例のコンデ
ンサにおけるリード線取り付け部と樹脂ケースのガイド
溝部分の断面概略図である。図において、１は誘電体で
あるフィルムに金属膜電極を蒸着して設けた金属化フィ
ルムを複数層巻回してなるコンデンサ素子であり、２は
コンデンサ素子１の端面に設けられたメタリコンであ
る。また、３は電極を引き出す端子となるリード線、４
はメタリコン２の一部に塗布された半田、５はコンデン
サ素子１が納められる樹脂ケース、６は樹脂ケース５に
設けられ、リード線３の位置ずれを防止するガイド溝で
ある。また、図５は本発明の一実施例のコンデンサにお
けるリード線取り付け部と樹脂ケースの他のガイド溝部
分の断面概略図である。図５においては、樹脂ケース５
に設けられたガイド溝６の形状を変えているが、ガイド
溝６としてはこのような形状のものを用いても良い。

【００１９】図１は上記コンデンサの製造方法の流れを
示す図である。図１に示すように、このコンデンサの製
造方法では、ＳＴＥＰ１においてコンデンサ素子１のメ
タリコン２の一部に半田４を塗布し、ＳＴＥＰ２にてこ
の半田４の表面部にリード線３を配した後、ＳＴＥＰ３
にてリード線３に抵抗溶接のための電極を取り付けて、
抵抗溶接で溶着させている。この方法によれば、コンデ
ンサ素子１のメタリコン２とリード線３との間にあらか
じめ半田４が配され、その上で抵抗溶接する方法を用い
ているため、抵抗溶接時に溶融した半田４がその位置で
再度固まることとなり、半田４がリード線３の線径を越
えて盛り上がってしまうことがなくなる。このような製
造方法を用いることにより、従来のメタリコン１２に直
接リード線１３を抵抗溶接する方法と比較して半田付け
同等のリード線の取り付け強度を得ることができる。な
お、本実施例では半田４の表面部にリード線を配した
後、リード線３に抵抗溶接のための電極を取り付けてい
るが、リード線３への抵抗溶接のための電極取付はこの
段階に限られるものではなく、例えば先に電極を取り付
け、その後半田表面部にリード線３を配しても良い。

【００２０】図３は本発明の一実施例のコンデンサにお
けるリード線の引っ張り強度と溶着時の溶接電流値の関
係を示す図である。この図から明らかなように、本実施
例において、従来の半田付け同等の引っ張り強度（６０
〔Ｎ〕）を得るには、溶着されるリード線３を流れる溶
接電流値が０．５ｋＡ以上であれば良く、従来の抵抗溶
接の溶接電流値が２．０ｋＡ以上であること（図示せ
ず）に比べて、溶接電流値を小さくすることができる。
このため、リード線溶着時にメタリコン２と接触してい
るコンデンサ素子１の端面（フィルム）が熱劣化し、コ
ンデンサ特性が悪化することを防ぐことができる。

【００２１】さらに、図４は本発明の一実施例におい
て、リード線溶着時の溶接電流値が１．５ｋＡを越える
場合のリード線取り付け部の断面概略図である。このよ
うに、溶着されるリード線３を流れる溶接電流値が１．
５ｋＡを超えると、コンデンサ素子１のメタリコン２に
リード線３が埋没し樹脂ケース５への挿入時にリード線
３が樹脂ケース５のガイド溝６に十分に納まらず、リー
ド線の位置決め精度が悪くなることがある。したがっ
て、溶着されるリード線３を流れる溶接電流値は１．５
ｋＡ以下が望ましい。

【００２２】また、コンデンサ素子１のメタリコン２全
面に半田４を塗布した場合、材料費が高くなることは言
うまでもなく、コンデンサ素子１にリード線３を取り付
けた以降の工程でコンデンサ素子１に樹脂・絶縁油・ワ
ックス等の含浸剤を含浸するコンデンサでは、メタリコ
ン２全面を覆った半田４のため含浸剤の含浸性が悪くな
り、コンデンサの特性を向上させる含浸剤の効果が薄れ
てコンデンサ特性が悪化する。したがって、半田４はメ
タリコン２の一部に配されることが望ましい。

【００２３】また、メタリコン２の一部に塗布する半田
４の厚さが、溶着されるリード線３の線径よりも厚くな
ると、リード線３溶着時に半田４がリード線３を越えて
盛り上がり従来例の半田付けと同様な状態（図８と同
様）になることが多く、リード線３の位置精度が悪くな
るおそれがある。したがって、メタリコン２の一部に塗
布する半田４の厚さは、溶着されるリード線３の線径以
下であることが望ましい。

【００２４】次に、（表１）に、プリント基板取り付け
用コンデンサで実施例と従来例のコンデンサを樹脂ケー
ス５に挿入し樹脂充填・硬化した後のリード線３位置の
検査不良率を示す。

【００２５】

【表１】

【００２６】（表１）から明らかなように、不良率は大
幅に低下し、本実施例においては１０００個の内１つの
不良も生じなかった。

【００２７】なお、本実施例ではコンデンサ素子１は巻
回形のものを用いたが、積層形のコンデンサ素子を用い
ても同様の効果を得ることができるのは言うまでもな
い。

【００２８】さらに、本実施例では電極引き出し手段と
してリード線３を用いているが、金属片やその他の手段
を用いても良い。図６は、本発明の他の電極引き出し手
段を示す図である。図６において、７は他の電極引き出
し手段である金属片である。金属片７は平面部を半田４
の表面に接続されており、メタリコン２からコンデンサ
素子１側面に沿って９０°ねじり曲げられている。

【００２９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、リード線取り付け部の信頼性を半田付けした
場合と同等に高めて特性の安定を図り、なおかつ樹脂ケ
ース挿入時のリード線位置精度を高めたコンデンサを提
供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例におけるコンデンサの製造方
法の流れを示す図

【図２】本発明の一実施例のコンデンサにおけるリード
線取り付け部と樹脂ケースのガイド溝部分の概略断面図

【図３】本発明の一実施例のコンデンサにおけるリード
線の引っ張り強度と溶着時の溶接電流値の関係を示す図

【図４】本発明の一実施例において、リード線溶着時の
溶接電流値が１．５ｋＡを越える場合のリード線取り付
け部の概略断面図

【図５】本発明の一実施例のコンデンサにおけるリード
線取り付け部と樹脂ケースの他のガイド溝部分の概略断
面図

【図６】本発明の他の電極引き出し手段を示す図

【図７】従来のコンデンサの外観を示す図

【図８】従来のコンデンサにおける半田付けによるリー
ド線取り付け部と樹脂ケースのガイド溝部分の概略断面
図

【符号の説明】

１ コンデンサ素子 ２ メタリコン（メタリコン部） ３ リード線（電極引き出し手段） ４ 半田 ５ 樹脂ケース ６ ガイド溝 ７ 金属片（電極引き出し手段）

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コンデンサ素子のメタリコン部に電極引
   き出し手段を取り付ける工程において、前記メタリコン
   部の少なくとも一部に半田を付着もしくは配置し、前記
   半田上に前記電極引き出し手段を配した後、抵抗溶接を
   行って前記メタリコン部と前記電極引き出し手段とを電
   気的に接続したコンデンサの製造方法。
2. 【請求項２】 抵抗溶接時に電極引き出し手段に流れる
   溶接電流値が０．５〜１．５ｋＡであることを特徴とす
   る請求項１記載のコンデンサの製造方法。
3. 【請求項３】 メタリコン部に付着もしくは配置された
   半田の抵抗溶接前の厚さが、電極引き出し手段の厚さ以
   下であることを特徴とする請求項１記載のコンデンサの
   製造方法。
4. 【請求項４】 誘電体と電極とからなるコンデンサ素子
   と、前記コンデンサ素子の端部に設けられたメタリコン
   部と、前記メタリコン部の少なくとも一部に配された半
   田と、前記半田表面に電気的に接続された電極引き出し
   手段と、ガイド手段を備えたケースとからなるコンデン
   サ。