JPH0864956A - 制御装置 - Google Patents

制御装置

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Publication number
JPH0864956A
JPH0864956A JP19817394A JP19817394A JPH0864956A JP H0864956 A JPH0864956 A JP H0864956A JP 19817394 A JP19817394 A JP 19817394A JP 19817394 A JP19817394 A JP 19817394A JP H0864956 A JPH0864956 A JP H0864956A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
pad
circuit board
printed circuit
electrode
Prior art date
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Pending
Application number
JP19817394A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiko Asano
雅彦 浅野
Kunihito Nakazuru
州人 中▲鶴▼
Masayuki Sato
雅之 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Astemo Ltd
Original Assignee
Hitachi Automotive Engineering Co Ltd
Hitachi Ltd
Hitachi Car Engineering Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Automotive Engineering Co Ltd, Hitachi Ltd, Hitachi Car Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Automotive Engineering Co Ltd
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Publication of JPH0864956A publication Critical patent/JPH0864956A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】面付け電子部品２の電極２ａの内側先端よりパ
ッド３の内側先端の距離３ａが短くなるような電子部品
電極とパッドを構成する。 【効果】過酷な温度サイクル下でもはんだ部の高寿命化
及びプリント基板の固有振動モードに対し電子部品が受
ける影響を軽減する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品やプリント基
板等で構成される制御装置に係り、特に、パッドと面付
け電子部品を接続するはんだの温度サイクルによる高寿
命化及びプリント基板の固有振動モードに対し電子部品
が受ける影響を軽減できるパッド形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の制御装置は、はんだブリッチ発生
防止の対策のみであり、面付け電子部品はんだ部の温度
サイクルによる高寿命化及びプリント基板の固有振動モ
ードに対し電子部品が受ける影響を軽減できる電子部品
電極とパッドの構成に関するものはない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の制御装置は、過
酷な温度条件下に取り付けることはなく、振動による影
響を受ける場所に装着されることはない。しかし、最近
の構造物は、高機能・小型・軽量化がよりいっそう進
み、それを制御する制御装置の使用環境，取付場所は過
酷且つ複雑なものとなっている。
【０００４】本発明の目的は、上記した問題を解決する
制御装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題は、実装される
面付け電子部品の内側先端の電極より内側先端の短いパ
ッドを用いることで解決できる。
【０００６】
【作用】上記手段により、プリント基板と電子部品を接
続するはんだの温度サイクルによる高寿命化とプリント
基板の固有振動モードによる電子部品の破壊を軽減でき
る。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図により説明す
る。
【０００８】図１は、本発明の構成を示す説明図であ
り、１は制御装置を構成する電子部品や構造部品を実装
するプリント基板、２はプリント基板に実装する電極２
ａを有する面付け電子部品、３は電子部品の電極２ａを
はんだ付けするためのパッド、４はプリント基板と面付
け電子部品を接続するはんだである。また、３ａは電子
部品の電極２ａの内側先端とパッド３の内側先端の距離
を示す。
【０００９】図１では、面付け電子部品の電極２ａの内
側先端よりパッド３の内側先端の距離が短くなるような
パッドを構成することで、はんだ部の温度サイクルによ
る高寿命化及びプリント基板の固有振動モードに対し電
子部品が受ける影響を軽減できる。
【００１０】次に図２は、本発明の他の実施例である。
【００１１】面付け電子部品の電極２ａの内側先端より
パッド３の内側先端の距離が同等となるようにすること
で、同様な効果を得ることができる。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、過酷な温度サイクル下
でもはんだ部の高寿命化及びプリント基板の固有振動モ
ードに対し電子部品が受ける影響を軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す説明図。
【図２】本発明の他の実施例を示す説明図。
【符号の説明】
１…プリント基板、２…電子部品、２ａ…電極、３…パ
ッド、３ａ…距離、４…はんだ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中▲鶴▼ 州人 茨城県勝田市大字高場2520番地 株式会社 日立製作所自動車機器事業部内 (72)発明者 佐藤 雅之 茨城県勝田市大字高場2520番地 株式会社 日立製作所自動車機器事業部内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電子部品，プリント基板を含む制御装置で
    面付け可能な前記電子部品を前記プリント基板上にはん
    だ付けするためのパッドを有するプリント基板におい
    て、実装される前記面付け電子部品の内側先端の電極よ
    り前記パッドの内側先端が短いことを特徴とする制御装
    置。
  2. 【請求項２】請求項１において、前記パッドの内側先端
    が実装される面付け電子部品の内側先端の電極と同等の
    長さである制御装置。
JP19817394A 1994-08-23 1994-08-23 制御装置 Pending JPH0864956A (ja)

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JPH0864956A true JPH0864956A (ja) 1996-03-08

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0802706A1 (en) * 1996-04-18 1997-10-22 Lucent Technologies Inc. Uni-pad for suface mount component package

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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