JPH087159B2 - 透光板材の識別型欠点検出装置 - Google Patents
透光板材の識別型欠点検出装置Info
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- JPH087159B2 JPH087159B2 JP12808987A JP12808987A JPH087159B2 JP H087159 B2 JPH087159 B2 JP H087159B2 JP 12808987 A JP12808987 A JP 12808987A JP 12808987 A JP12808987 A JP 12808987A JP H087159 B2 JPH087159 B2 JP H087159B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ガラス板,プラスチック板など、少なくと
も光を透過する板材(以下、透光板材という)に光スポ
ットを走査して、透光板材に存在する欠点を検出するフ
ライングスポット型の欠点検出装置に関し、特に、検出
した欠点の種類,大きさ,位置等を識別,検出すること
のできる透光板材の識別型欠点検出装置に関する。
も光を透過する板材(以下、透光板材という)に光スポ
ットを走査して、透光板材に存在する欠点を検出するフ
ライングスポット型の欠点検出装置に関し、特に、検出
した欠点の種類,大きさ,位置等を識別,検出すること
のできる透光板材の識別型欠点検出装置に関する。
透光板材に存在する欠点を検出する欠点検出装置は、
例えば、透明ガラス板の製造ラインにおいて、製造され
る透明ガラス板に存在する欠点を検出し、その検出結果
を透明ガラス板製造工程へフィードバックさせて欠点の
発生をその発生箇所において防止し、製品の歩留まりの
向上を図るために必要とされるものである。
例えば、透明ガラス板の製造ラインにおいて、製造され
る透明ガラス板に存在する欠点を検出し、その検出結果
を透明ガラス板製造工程へフィードバックさせて欠点の
発生をその発生箇所において防止し、製品の歩留まりの
向上を図るために必要とされるものである。
従来の透明ガラス板の欠点検出装置には、例えば、特
開昭51−29988号公報で知られているように、照射光に
対し、反射光のみを受光器で検出することによってガラ
ス板に存在する欠点を知るもの、あるいは特開昭51−11
84号公報で知られるように、照射光に対し、透過光のみ
を受光器で検出することによって、ガラス板に存在する
欠点を検出するものがある。
開昭51−29988号公報で知られているように、照射光に
対し、反射光のみを受光器で検出することによってガラ
ス板に存在する欠点を知るもの、あるいは特開昭51−11
84号公報で知られるように、照射光に対し、透過光のみ
を受光器で検出することによって、ガラス板に存在する
欠点を検出するものがある。
上述した特開昭51−29988号公報に開示されている欠
点検出装置は、ガラス表面上の欠点は検出できるが、ガ
ラス内部の欠点は検出できない。
点検出装置は、ガラス表面上の欠点は検出できるが、ガ
ラス内部の欠点は検出できない。
逆に、特開昭51−1184号公報に開示されている欠点検
出装置は、ガラス内部の欠点を検出できるが、ガラス表
面上の欠点は検出が不可能か、または検出が非常に困難
であるという問題点がある。
出装置は、ガラス内部の欠点を検出できるが、ガラス表
面上の欠点は検出が不可能か、または検出が非常に困難
であるという問題点がある。
また、上述のような欠点検出装置は、欠点の種類(異
物、泡,フシ,ドリップ等)を識別することはできず、
さらに、1個の受光器で、例えば泡,異物を同一のレベ
ルで検出するため、異物は見過ぎ、泡等は見落とすとい
うような欠点があった。
物、泡,フシ,ドリップ等)を識別することはできず、
さらに、1個の受光器で、例えば泡,異物を同一のレベ
ルで検出するため、異物は見過ぎ、泡等は見落とすとい
うような欠点があった。
さらに、従来の欠点検出装置では、欠点の大きさを正
確に検出することはできないので、製造工程で切断後の
透明ガラス板の品質を高グレードと低グレードとに分け
て採板する、いわゆる2グレード採取板方式をとること
は不可能であった。
確に検出することはできないので、製造工程で切断後の
透明ガラス板の品質を高グレードと低グレードとに分け
て採板する、いわゆる2グレード採取板方式をとること
は不可能であった。
本発明の目的は、上述のような問題点を解決し、透光
板材の欠点検出を高精度かつ高速で行うことのできる識
別型欠点検出装置を提供することにある。
板材の欠点検出を高精度かつ高速で行うことのできる識
別型欠点検出装置を提供することにある。
本発明の透光板材の識別型欠点検出装置は、長さ方向
に走行する透光板材を幅方向に光スポットで全面走査す
る走査手段と、 前記透光板材からの透過光,透過散乱光,反射光,反
射散乱光のうち少なくとも2種以上の光をそれぞれ受光
する複数の受光器を有する受光手段と、 前記複数の受光器で受光した光を電気信号に変換する
光電変換手段と、 前記光電変換手段からの電気信号を処理して、欠点の
種類および大きさの情報を含む欠点データを生成する電
気信号処理手段と、 前記電気信号処理手段からの欠点データを取込み、取
込まれた欠点データを組合せ処理し、欠点の種類および
大きさを表す欠点パターンを形成する欠点データ取込み
手段と、 前記欠点データ取込み手段からの欠点パターンを予め
保持している欠点識別パターンテーブルと照合して、少
なくとも欠点の種類および大きさを識別する情報処理手
段とを備えることを特徴としている。
に走行する透光板材を幅方向に光スポットで全面走査す
る走査手段と、 前記透光板材からの透過光,透過散乱光,反射光,反
射散乱光のうち少なくとも2種以上の光をそれぞれ受光
する複数の受光器を有する受光手段と、 前記複数の受光器で受光した光を電気信号に変換する
光電変換手段と、 前記光電変換手段からの電気信号を処理して、欠点の
種類および大きさの情報を含む欠点データを生成する電
気信号処理手段と、 前記電気信号処理手段からの欠点データを取込み、取
込まれた欠点データを組合せ処理し、欠点の種類および
大きさを表す欠点パターンを形成する欠点データ取込み
手段と、 前記欠点データ取込み手段からの欠点パターンを予め
保持している欠点識別パターンテーブルと照合して、少
なくとも欠点の種類および大きさを識別する情報処理手
段とを備えることを特徴としている。
例えば、ガラス板に存在する欠点としては、気泡がガ
ラス板内部に残ることにより形成される泡、異物がガラ
ス板内部に残ることにより形成される異物、ほとんど溶
けた異物がガラス板内部に尾を引いたような形で残るこ
とにより形成されるフシ、バスの錫がガラス板の表面に
付着することにより形成されるドリップ等がある。
ラス板内部に残ることにより形成される泡、異物がガラ
ス板内部に残ることにより形成される異物、ほとんど溶
けた異物がガラス板内部に尾を引いたような形で残るこ
とにより形成されるフシ、バスの錫がガラス板の表面に
付着することにより形成されるドリップ等がある。
このような欠点がガラス板に存在する場合、欠点に光
スポットを投射すると、欠点の種類によって透過,透過
散乱,反射,反射散乱の状態が異なる。本願発明者ら
は、この事実に着目し、ガラス板の欠点の種類によって
透過,透過散乱,反射,反射散乱の状態がどのように変
化するかを見るため、実験により大量のデータを集積し
た。これらデータを分析し、知り得た内容の一部を一例
として説明する。
スポットを投射すると、欠点の種類によって透過,透過
散乱,反射,反射散乱の状態が異なる。本願発明者ら
は、この事実に着目し、ガラス板の欠点の種類によって
透過,透過散乱,反射,反射散乱の状態がどのように変
化するかを見るため、実験により大量のデータを集積し
た。これらデータを分析し、知り得た内容の一部を一例
として説明する。
第2図に示すように、透明ガラス板1に存在する欠点
2に、法線に対し一定の入射角αでもって光ビーム3を
投射したとき、フシ,異物,泡は透過散乱光を生じさ
せ、特に、フシの場合は透過光4の光軸に最も近接した
近接近軸透過散乱光5を生じ、異物の場合は透過光4の
光軸に近い近軸透過散乱光6を生じ、泡の場合は透過光
4の光軸から離れた遠軸透過散乱光7を生じる。また、
泡,異物,フシ,ドリップともに透過光4の光量が減少
し、ドリップの場合は反射光8の光量が増加する。
2に、法線に対し一定の入射角αでもって光ビーム3を
投射したとき、フシ,異物,泡は透過散乱光を生じさ
せ、特に、フシの場合は透過光4の光軸に最も近接した
近接近軸透過散乱光5を生じ、異物の場合は透過光4の
光軸に近い近軸透過散乱光6を生じ、泡の場合は透過光
4の光軸から離れた遠軸透過散乱光7を生じる。また、
泡,異物,フシ,ドリップともに透過光4の光量が減少
し、ドリップの場合は反射光8の光量が増加する。
したがって、透過光,近接近軸透過散乱光、近軸透過
散乱光,遠軸透過散乱光,反射光をそれぞれ個別に検出
する受光器を設け、透過光および反射光の光量変化、お
よび近接近軸透過散乱光,近軸透過散乱光,遠軸透過散
乱光の有無を検出すれば、欠点の種類を識別することが
可能となる。
散乱光,遠軸透過散乱光,反射光をそれぞれ個別に検出
する受光器を設け、透過光および反射光の光量変化、お
よび近接近軸透過散乱光,近軸透過散乱光,遠軸透過散
乱光の有無を検出すれば、欠点の種類を識別することが
可能となる。
以上の関係を第1表にまとめる。なお、表中の○印
は、欠点の種類をどの光で識別できるかを示している。
は、欠点の種類をどの光で識別できるかを示している。
また、本願発明者らは、各受光器で検出される光の光
量の大きさは、欠点の大きさ(サイズ)に比例すること
を見出した。したがって、各受光器で検出される光の光
量の大きさを検出することによって、欠点の大きさを判
定することが可能となる。
量の大きさは、欠点の大きさ(サイズ)に比例すること
を見出した。したがって、各受光器で検出される光の光
量の大きさを検出することによって、欠点の大きさを判
定することが可能となる。
以上は、本願発明者が知得した内容の一部であるが、
この他にも欠点の種類と反射散乱の状態との関係につい
ても一定の関係があることがわかっている。
この他にも欠点の種類と反射散乱の状態との関係につい
ても一定の関係があることがわかっている。
本発明の識別型欠点検出装置は、以上の考え方に基づ
き、フライングスポット型の欠点検出装置において、透
過光,近接近軸透過散乱光,近軸透過散乱光,遠軸透過
散乱光,反射光,反射散乱光のうち少なくとも2種以上
の光をそれぞれ検出する複数個の受光器を設け,各受光
器からの光を電気信号に変換し、得られた電気信号を処
理して欠点の種類および大きさを表す情報を含む欠点デ
ータを生成し、これら欠点データをさらに処理してガラ
ス板の1個の欠点に対応するビットパターンよりなる欠
点パターンを作成し、このようにして得られた欠点パタ
ーンを、予め作成されている欠点識別パターンテーブル
と照合して、欠点の種類,大きさ等を判定することを基
本としている。
き、フライングスポット型の欠点検出装置において、透
過光,近接近軸透過散乱光,近軸透過散乱光,遠軸透過
散乱光,反射光,反射散乱光のうち少なくとも2種以上
の光をそれぞれ検出する複数個の受光器を設け,各受光
器からの光を電気信号に変換し、得られた電気信号を処
理して欠点の種類および大きさを表す情報を含む欠点デ
ータを生成し、これら欠点データをさらに処理してガラ
ス板の1個の欠点に対応するビットパターンよりなる欠
点パターンを作成し、このようにして得られた欠点パタ
ーンを、予め作成されている欠点識別パターンテーブル
と照合して、欠点の種類,大きさ等を判定することを基
本としている。
また、本発明の識別型欠点検出装置は、ガラス板の欠
点の位置をも検出できるようにしたものであり、最終的
には少なくとも欠点の種類、欠点の大きさ、欠点の位置
を識別,検出する。
点の位置をも検出できるようにしたものであり、最終的
には少なくとも欠点の種類、欠点の大きさ、欠点の位置
を識別,検出する。
したがって、本発明の識別型欠点検出装置をガラス板
の製造ライン中に設け、欠点を検出し、その種類および
大きさを識別して、その結果をガラス板製造工程へフィ
ードバックさせて、欠点の発生を発生箇所において防止
し、製品の歩留まりを向上させることができる。
の製造ライン中に設け、欠点を検出し、その種類および
大きさを識別して、その結果をガラス板製造工程へフィ
ードバックさせて、欠点の発生を発生箇所において防止
し、製品の歩留まりを向上させることができる。
また、例えば欠点識別パターンテーブルに、高グレー
ドと低グレードの品質判定条件を含ませておけば、製造
工程途中で切断された切り板を、高グレードと低グレー
ドとに分けて採板させるようなシステムを構築すること
が可能となる。
ドと低グレードの品質判定条件を含ませておけば、製造
工程途中で切断された切り板を、高グレードと低グレー
ドとに分けて採板させるようなシステムを構築すること
が可能となる。
また、高グレードの透視域領域と低グレードの外辺域
領域からなる自動車のフロントガラス用の切り板を採板
するような場合に、本発明の識別型欠点検出装置を用い
れば欠点の種類、大小,位置を検出できるので採板歩留
まりをアップさせることができる。
領域からなる自動車のフロントガラス用の切り板を採板
するような場合に、本発明の識別型欠点検出装置を用い
れば欠点の種類、大小,位置を検出できるので採板歩留
まりをアップさせることができる。
以上、本発明の作用を被検査対象物がガラス板の場合
について説明したが、本発明はガラス板のみならず、プ
ラスチック板など少なくとも光を透過する板材の欠点検
出にも適用できることは明らかである。
について説明したが、本発明はガラス板のみならず、プ
ラスチック板など少なくとも光を透過する板材の欠点検
出にも適用できることは明らかである。
次に本発明の識別型欠点検出装置の実施例について説
明する。
明する。
第1図に、本発明の一実施例である透明ガラス板の識
別型欠点検出装置の全体構成の概略をブロック図で示
す。本実施例の識別型欠点検出装置は、レーザビームを
回転多面鏡で反射させて、走行中の透明ガラス板にレー
ザスポットを走査させる走査器11と、レーザスポットが
透明ガラス板の欠点を走査したときの透過光,透過散乱
光,反射光を受光する複数の受光器12と、各受光器で受
けた光を電気信号に変換する光電変換器13と、光電変換
器からの電気信号を処理して、欠点の種類および大きさ
の情報を含む欠点データを生成する電気信号処理回路14
と、この電気信号処理回路で生成された欠点データおよ
び信号処理用クロック,ライン同期信号を取込み、欠点
データからガラス板に存在する欠点の種類および大きさ
を表すビット配列よりなる欠点パターンを形成し、これ
に位置情報を付加する欠点データ取込み回路15と、欠点
データ取込み回路15からの欠点パターンおよび位置情報
を受け、欠点パターンと予め保持している欠点識別パタ
ーンテーブル16とを照合して、欠点の種類,大きさ等を
識別し、識別結果および位置情報を上位の情報処理装置
へ送る情報処理装置17とから構成されている。
別型欠点検出装置の全体構成の概略をブロック図で示
す。本実施例の識別型欠点検出装置は、レーザビームを
回転多面鏡で反射させて、走行中の透明ガラス板にレー
ザスポットを走査させる走査器11と、レーザスポットが
透明ガラス板の欠点を走査したときの透過光,透過散乱
光,反射光を受光する複数の受光器12と、各受光器で受
けた光を電気信号に変換する光電変換器13と、光電変換
器からの電気信号を処理して、欠点の種類および大きさ
の情報を含む欠点データを生成する電気信号処理回路14
と、この電気信号処理回路で生成された欠点データおよ
び信号処理用クロック,ライン同期信号を取込み、欠点
データからガラス板に存在する欠点の種類および大きさ
を表すビット配列よりなる欠点パターンを形成し、これ
に位置情報を付加する欠点データ取込み回路15と、欠点
データ取込み回路15からの欠点パターンおよび位置情報
を受け、欠点パターンと予め保持している欠点識別パタ
ーンテーブル16とを照合して、欠点の種類,大きさ等を
識別し、識別結果および位置情報を上位の情報処理装置
へ送る情報処理装置17とから構成されている。
なお、以下の説明上、走査器11と受光器12と光電変換
器13とで欠点検出器20を構成するものとする。
器13とで欠点検出器20を構成するものとする。
第3図は、欠点検出器20の斜視図であり、図面をわか
りやすくするため受光器を誇張して示している。
りやすくするため受光器を誇張して示している。
第4図は、この欠点検出器を透明ガラス板の走行方向
に対し直角な方向から見た概略構成図であり、第3図と
第4図において同一の要素には同一の番号を付して示し
ている。
に対し直角な方向から見た概略構成図であり、第3図と
第4図において同一の要素には同一の番号を付して示し
ている。
走査器11は、レーザ光を出射するレーザ光源21と、レ
ーザ光源21からのレーザ光26が入射し、透明ガラス板1
が走行する方向(以下、Y軸方向とする)に平行な軸22
を中心に高速回転する回転多面鏡23と、透明ガラス板1
が走行するY軸方向と直角な方向、すなわちガラス板の
幅方向(以下、X軸方向とする)に平行な軸24を中心に
回転し角度を変えることのできる板厚補正用の平行ミラ
ー25とを備えている。なお、第4図に示されているレー
ザ光源21の位置は、実際の位置と異なって示されている
が、これは図面が不明瞭になるのを避けたためである。
ーザ光源21からのレーザ光26が入射し、透明ガラス板1
が走行する方向(以下、Y軸方向とする)に平行な軸22
を中心に高速回転する回転多面鏡23と、透明ガラス板1
が走行するY軸方向と直角な方向、すなわちガラス板の
幅方向(以下、X軸方向とする)に平行な軸24を中心に
回転し角度を変えることのできる板厚補正用の平行ミラ
ー25とを備えている。なお、第4図に示されているレー
ザ光源21の位置は、実際の位置と異なって示されている
が、これは図面が不明瞭になるのを避けたためである。
以上のような構成の走査器は、走行する透明ガラス板
1の上方に設置されている。
1の上方に設置されている。
レーザ光源21より出射されたレーザ光26は、高速回転
する回転多面鏡23に入射され、回転多面鏡23によりレー
ザ光26はX軸方向に振られ、平行ミラー25で反射された
後、走行する透明ガラス板1に投射され、ガラス板をX
軸方向に走査する。回転多面鏡23の回転によりその反射
面が変わる毎に、レーザ光26は、透明ガラス板1を繰返
し走査する。透明ガラス板1はY軸方向に走行している
から、ガラス板の全面がレーザ光により走査されること
となる。
する回転多面鏡23に入射され、回転多面鏡23によりレー
ザ光26はX軸方向に振られ、平行ミラー25で反射された
後、走行する透明ガラス板1に投射され、ガラス板をX
軸方向に走査する。回転多面鏡23の回転によりその反射
面が変わる毎に、レーザ光26は、透明ガラス板1を繰返
し走査する。透明ガラス板1はY軸方向に走行している
から、ガラス板の全面がレーザ光により走査されること
となる。
なお、第4図に示されているように、レーザ光26は、
透明ガラス板1に対して、ガラス板面に垂直な法線に対
しY軸方向に入射角αをもって投射する。これは、透明
ガラス板1の裏面で反射され続いて表面で反射された光
が透過光と干渉することを防止するためである。なお、
αの値は13°以上とするのが望ましい。
透明ガラス板1に対して、ガラス板面に垂直な法線に対
しY軸方向に入射角αをもって投射する。これは、透明
ガラス板1の裏面で反射され続いて表面で反射された光
が透過光と干渉することを防止するためである。なお、
αの値は13°以上とするのが望ましい。
次に、受光器の配置およびその構成について説明す
る。走査器が設けられている側とは反対側、すなわち透
明ガラス板1の下方に、透過光27を検出する1個の受光
器D1と、近接近軸透過散乱光を検出する2個の受光器D2
A,D2Bと、近軸透過散乱光を検出する2個の受光器D
3A,D3Bと、遠軸透過散乱光を検出する2個の受光器D
4A,D4Bとを配置する。一方、透明ガラス板1の上方に
は反射光28を検出する1個の受光器D5を配置する。
る。走査器が設けられている側とは反対側、すなわち透
明ガラス板1の下方に、透過光27を検出する1個の受光
器D1と、近接近軸透過散乱光を検出する2個の受光器D2
A,D2Bと、近軸透過散乱光を検出する2個の受光器D
3A,D3Bと、遠軸透過散乱光を検出する2個の受光器D
4A,D4Bとを配置する。一方、透明ガラス板1の上方に
は反射光28を検出する1個の受光器D5を配置する。
これら複数個の受光器は、基本的には同一構造をして
おり、X軸方向に細長い線状の受光面を有している。以
下、代表的に受光器D1の構造を説明する。
おり、X軸方向に細長い線状の受光面を有している。以
下、代表的に受光器D1の構造を説明する。
第5図は受光器D1の斜視図である。この受光器D1は、
多数本の光ファイバ31を配列してなるものであり、光フ
ァイバ31の一端を、図示のように2列に配列して、樹脂
などに埋め込み固定し、受光器本体32を構成する。配列
された多数本の光ファイバの31の端面33が集合して、細
長い線状の受光面34を形成する。光ファイバの他端は束
ねられて、後述する光電子増倍管に接続される。
多数本の光ファイバ31を配列してなるものであり、光フ
ァイバ31の一端を、図示のように2列に配列して、樹脂
などに埋め込み固定し、受光器本体32を構成する。配列
された多数本の光ファイバの31の端面33が集合して、細
長い線状の受光面34を形成する。光ファイバの他端は束
ねられて、後述する光電子増倍管に接続される。
なお、以上の例では光ファイバを2列に配列している
が、配列方法はこれに限られるものではない。
が、配列方法はこれに限られるものではない。
以上のような構造の透過光および透過散乱光を検出す
る受光器D1、D2A,D2B,D3A,D3B、D4A,D4Bを配置する
際、第4図において透過光27の光軸を基準として、それ
ぞれの有効受光角内に受光面が位置するように各受光器
を配置した。各受光器と有効受光角との関係の一例を第
2表に示す。
る受光器D1、D2A,D2B,D3A,D3B、D4A,D4Bを配置する
際、第4図において透過光27の光軸を基準として、それ
ぞれの有効受光角内に受光面が位置するように各受光器
を配置した。各受光器と有効受光角との関係の一例を第
2表に示す。
以上のような有効受光角内に受光面が位置するように
配置された受光器受光器D1、D2A,D2B,D3A,D3B、D
4A,D4Bを、受光面側から見た状態を第6図に示す。各
受光器の受光面の長さ方向はX軸方向に平行である。こ
のような近接近軸透過散乱光、近軸透過散乱光、遠軸透
過散乱光をそれぞれ検出する受光器を2個ずつ用いるの
は、発生するこれら透過散乱光の見逃しを防ぐためであ
る。
配置された受光器受光器D1、D2A,D2B,D3A,D3B、D
4A,D4Bを、受光面側から見た状態を第6図に示す。各
受光器の受光面の長さ方向はX軸方向に平行である。こ
のような近接近軸透過散乱光、近軸透過散乱光、遠軸透
過散乱光をそれぞれ検出する受光器を2個ずつ用いるの
は、発生するこれら透過散乱光の見逃しを防ぐためであ
る。
また、第3図および第4図に示しているように、近接
して配置された透過光用の受光器D1の受光面と、近接透
過散乱光用の受光器D2A,D2Bの受光面の位置を異ならせ
ているのは、透過光が受光器D1の受光面で乱反射して受
光器D2A,D2Bへ入射するのを防ぐためである。
して配置された透過光用の受光器D1の受光面と、近接透
過散乱光用の受光器D2A,D2Bの受光面の位置を異ならせ
ているのは、透過光が受光器D1の受光面で乱反射して受
光器D2A,D2Bへ入射するのを防ぐためである。
なお、反射光28を検出する受光器D5は、前述したよう
に光ファイバで構成してもよいが、散乱ボックスを用
い、散乱ボックスで集光した光を光ファイバで、後述す
る光電子増倍管に送るようなものでもよい。この場合、
散乱ボックスの受光面には、スリットを有するマスクを
設けて不必要な光を遮蔽するようにするのが好適であ
る。
に光ファイバで構成してもよいが、散乱ボックスを用
い、散乱ボックスで集光した光を光ファイバで、後述す
る光電子増倍管に送るようなものでもよい。この場合、
散乱ボックスの受光面には、スリットを有するマスクを
設けて不必要な光を遮蔽するようにするのが好適であ
る。
欠点検出器20(第1図)は、第3図に示すように、さ
らに光電変換器として5個の光電子増倍管PM1,PM2,PM3,
PM4,PM5を備えており、光電子増倍管PM1には受光器D1の
光ファイバの他端が接続され、光電子増倍管PM2には受
光器D2A,D2Bの光ファイバの他端が束ねられて接続さ
れ、光電子増倍管PM3には受光器D3A,D3Bの光ファイバ
の他端が束ねられて接続され、光電子増倍管PM4には受
光器D4A,D4Bの光ファイバの他端が束ねられて接続さ
れ、光電子増倍管PMには受光器D5の光ファイバの他端が
接続されている。各光電子増倍管では各受光器で受光し
た光を電気信号に変換する。
らに光電変換器として5個の光電子増倍管PM1,PM2,PM3,
PM4,PM5を備えており、光電子増倍管PM1には受光器D1の
光ファイバの他端が接続され、光電子増倍管PM2には受
光器D2A,D2Bの光ファイバの他端が束ねられて接続さ
れ、光電子増倍管PM3には受光器D3A,D3Bの光ファイバ
の他端が束ねられて接続され、光電子増倍管PM4には受
光器D4A,D4Bの光ファイバの他端が束ねられて接続さ
れ、光電子増倍管PMには受光器D5の光ファイバの他端が
接続されている。各光電子増倍管では各受光器で受光し
た光を電気信号に変換する。
また、図示しないが、走査器の回転多面鏡23と平行ミ
ラー25との間にはスタートパルス形成用の光ファイバが
設けられており、この光ファイバで受光した光を電気信
号に変換する光電変換器およびパルス整形器を備え、ス
タートパルスSTを形成するようにしている。このスター
トパルスSTは、後述する欠点データ取込み回路におい
て、走査開始の信号として用いられる。
ラー25との間にはスタートパルス形成用の光ファイバが
設けられており、この光ファイバで受光した光を電気信
号に変換する光電変換器およびパルス整形器を備え、ス
タートパルスSTを形成するようにしている。このスター
トパルスSTは、後述する欠点データ取込み回路におい
て、走査開始の信号として用いられる。
なお、透明ガラス板1の板厚が変わると、透過光,透
過散乱光および反射光の光路が変化して、各受光器の受
光面に光が入射しなくなるおそれがある。このような場
合には、平行ミラー25を回転させ、ガラス板1への入射
光の光路を変えることにより、例えば透過光および透過
散乱光の光路を不変とすることができる。なお、透過光
および透過散乱光の光路が不変となるように平行ミラー
で調整した場合には、反射光の光路は変化するので、受
光器D5自体を移動させるか、受光器D5が散乱ボックスの
場合であってマスクを有する場合には、このマスクを移
動させるようにすればよい。
過散乱光および反射光の光路が変化して、各受光器の受
光面に光が入射しなくなるおそれがある。このような場
合には、平行ミラー25を回転させ、ガラス板1への入射
光の光路を変えることにより、例えば透過光および透過
散乱光の光路を不変とすることができる。なお、透過光
および透過散乱光の光路が不変となるように平行ミラー
で調整した場合には、反射光の光路は変化するので、受
光器D5自体を移動させるか、受光器D5が散乱ボックスの
場合であってマスクを有する場合には、このマスクを移
動させるようにすればよい。
さて、以上のような構成の欠点検出器の動作を、透明
ガラス板1に欠点が存在し、レーザ光がこの欠点を走査
する場合について説明する。
ガラス板1に欠点が存在し、レーザ光がこの欠点を走査
する場合について説明する。
透明ガラス板に欠点が存在する場合、この欠点にレー
ザ光があたると欠点の種類(異物,泡,フシ,ドリッ
プ)により、透過光と反射光の光量に変化を生じ、同時
に透過散乱光が発生する。
ザ光があたると欠点の種類(異物,泡,フシ,ドリッ
プ)により、透過光と反射光の光量に変化を生じ、同時
に透過散乱光が発生する。
例えば、欠点の種類がフシの場合、入射したレーザ光
がフシに当たると、透過光の光量が変化すると同時に、
近接近軸透過散乱光が発生する。透過光の光量の変化
は、受光器D1で検出され、光電子増倍管PM1へ送られ、
電気信号に変換される。一方、近接近軸透過散乱光は、
受光器D2A,D2Bの受光面に入射する。受光された近接近
軸透過散乱光は、光電子増倍管PM2に送られ、電気信号
に変換される。
がフシに当たると、透過光の光量が変化すると同時に、
近接近軸透過散乱光が発生する。透過光の光量の変化
は、受光器D1で検出され、光電子増倍管PM1へ送られ、
電気信号に変換される。一方、近接近軸透過散乱光は、
受光器D2A,D2Bの受光面に入射する。受光された近接近
軸透過散乱光は、光電子増倍管PM2に送られ、電気信号
に変換される。
同様に、例えば欠点の種類が異物の場合、入射したレ
ーザ光が異物に当たると、透過光の光量が変化すると同
時に、近軸透過散乱光が発生する。この透過散乱光は、
受光器D3A,D3Bで受光され、受光された光は光電子増倍
管PM3に送られ、電気信号に変換される。
ーザ光が異物に当たると、透過光の光量が変化すると同
時に、近軸透過散乱光が発生する。この透過散乱光は、
受光器D3A,D3Bで受光され、受光された光は光電子増倍
管PM3に送られ、電気信号に変換される。
同様に、例えば欠点の種類が泡の場合、入射したレー
ザ光が泡に当たると、透過光の光量が変化すると同時
に、遠軸透過散乱光が発生する。この遠軸透過散乱光
は、受光器D4A,D4Bで受光され、受光された光は光電子
増倍管PM4に送られ、電気信号に変換される。
ザ光が泡に当たると、透過光の光量が変化すると同時
に、遠軸透過散乱光が発生する。この遠軸透過散乱光
は、受光器D4A,D4Bで受光され、受光された光は光電子
増倍管PM4に送られ、電気信号に変換される。
同様に、例えば欠点の種類がドリップの場合、入射し
たレーザ光が、このドリップに当たると、透過光の光量
が変化すると同時に、反射光の光量が変化する。この反
射光の変化は受光器D5で検出され、光電子増倍管PM5に
送られ、電気信号に変換される。
たレーザ光が、このドリップに当たると、透過光の光量
が変化すると同時に、反射光の光量が変化する。この反
射光の変化は受光器D5で検出され、光電子増倍管PM5に
送られ、電気信号に変換される。
以上のように、欠点検出器20からは、透明ガラス板に
存在する欠点により発生する透過光と反射光の光量の変
化、および近接近軸透過散乱光,近軸透過散乱光,遠軸
透過散乱光が電気信号として、電気信号処理回路14(第
1図)に送られる。
存在する欠点により発生する透過光と反射光の光量の変
化、および近接近軸透過散乱光,近軸透過散乱光,遠軸
透過散乱光が電気信号として、電気信号処理回路14(第
1図)に送られる。
次に、欠点検出器の各光電子増倍管PM1,PM2,PM3,PM4,
PM5から送られてくる電気信号を処理して、欠点の種類
および大きさの情報を含む欠点データを生成する電気信
号処理回路14の構成について説明する。
PM5から送られてくる電気信号を処理して、欠点の種類
および大きさの情報を含む欠点データを生成する電気信
号処理回路14の構成について説明する。
第7図は、電気信号処理回路の一例を示す。この電気
信号処理回路は、各光電子増倍管PM1,PM2,PM3,PM4,PM5
からの電気信号をそれぞれ処理して欠点データを生成す
る欠点データ生成部CT1,CT2,CT3,CT4,CT5から構成され
ている。
信号処理回路は、各光電子増倍管PM1,PM2,PM3,PM4,PM5
からの電気信号をそれぞれ処理して欠点データを生成す
る欠点データ生成部CT1,CT2,CT3,CT4,CT5から構成され
ている。
欠点データ生成部CT1は、光電子増倍管PM1からの電気
信号を増幅する増幅器411と、増幅器411からの信号の立
ち下がりを微分するマイナス微分器412と、マイナス微
分器412からの信号のレベルを2つの検出レベルと比較
する比較器413と、比較器413から出力される2つの信号
をそれぞれパルス整形するパルス整形器414,415と、増
幅器411からの信号を1つの検出レベルと比較する比較
器416と、比較器416からの信号の幅を2つの幅判定レベ
ルと比較する幅検出器417と、幅検出器417から出力され
る2つの信号をそれぞれパルス整形するパルス整形器41
8,419とで構成される。
信号を増幅する増幅器411と、増幅器411からの信号の立
ち下がりを微分するマイナス微分器412と、マイナス微
分器412からの信号のレベルを2つの検出レベルと比較
する比較器413と、比較器413から出力される2つの信号
をそれぞれパルス整形するパルス整形器414,415と、増
幅器411からの信号を1つの検出レベルと比較する比較
器416と、比較器416からの信号の幅を2つの幅判定レベ
ルと比較する幅検出器417と、幅検出器417から出力され
る2つの信号をそれぞれパルス整形するパルス整形器41
8,419とで構成される。
欠点データ生成部CT2は、光電子増倍管PM2からの電気
信号を増幅する増幅器420と、増幅器420からの信号の立
ち上がりを微分するプラス微分器421と、プラス微分器4
21からの信号のレベルを2つの検出レベルと比較する比
較器422と、比較器422から出力される2つの信号をそれ
ぞれパルス整形するパルス整形器423,424とで構成され
る。
信号を増幅する増幅器420と、増幅器420からの信号の立
ち上がりを微分するプラス微分器421と、プラス微分器4
21からの信号のレベルを2つの検出レベルと比較する比
較器422と、比較器422から出力される2つの信号をそれ
ぞれパルス整形するパルス整形器423,424とで構成され
る。
欠点データ生成部CT3、CT4およびCT5は、欠点データ
生成部CT2と同様の構成であるので、要素に番号のみ付
して説明は省略する。
生成部CT2と同様の構成であるので、要素に番号のみ付
して説明は省略する。
次に、この電気信号処理回路14の動作について第8
図,第9図,第10図の波形図を参照しながら説明する。
図,第9図,第10図の波形図を参照しながら説明する。
まず、欠点データ生成部CT1の動作について説明す
る。欠点データ生成部CT1は、受光器D1で検出された透
過光が光電子増倍管PM1で変換された電気信号から、欠
点の種類および大きさの情報を含む欠点データを生成す
る。
る。欠点データ生成部CT1は、受光器D1で検出された透
過光が光電子増倍管PM1で変換された電気信号から、欠
点の種類および大きさの情報を含む欠点データを生成す
る。
増幅器411は、光電子増倍管PM1から送られてきた電気
信号を増幅する。ここで、欠点検出器のレーザ光が欠点
を含まない透明ガラス板をX軸方向に1走査したときの
増幅器411の出力電圧波形を第8図(a)示す。この波
形は、時刻t1から時刻t2までの1走査の間に受光器D1に
透過光が受光され、その出力レベルがEボルトであるこ
とを示している。このように、受光器D1は1走査期間の
間、透過光を常時受光している。
信号を増幅する。ここで、欠点検出器のレーザ光が欠点
を含まない透明ガラス板をX軸方向に1走査したときの
増幅器411の出力電圧波形を第8図(a)示す。この波
形は、時刻t1から時刻t2までの1走査の間に受光器D1に
透過光が受光され、その出力レベルがEボルトであるこ
とを示している。このように、受光器D1は1走査期間の
間、透過光を常時受光している。
透明ガラス板に欠点が存在する場合には、欠点にレー
ザ光が投射されると透過光の光量が減少し、第8図
(b)に示すように出力波形中に立ち下がりパルス51が
発生する。説明の便宜上、この立ち下がりパルス51は誇
張して示してあり、時刻t3で立ち下がり、時刻t4で立ち
上がっているものとする。この立ち下がりパルス51の立
ち下がりレベルの大きさは欠点の大きさに比例し、か
つ、立ち下がりパルスの幅(時刻t3からt4までの)も欠
点が大きくなるに従って大きくなる。
ザ光が投射されると透過光の光量が減少し、第8図
(b)に示すように出力波形中に立ち下がりパルス51が
発生する。説明の便宜上、この立ち下がりパルス51は誇
張して示してあり、時刻t3で立ち下がり、時刻t4で立ち
上がっているものとする。この立ち下がりパルス51の立
ち下がりレベルの大きさは欠点の大きさに比例し、か
つ、立ち下がりパルスの幅(時刻t3からt4までの)も欠
点が大きくなるに従って大きくなる。
マイナス微分器412では、増幅器411のからの出力をマ
イナス微分しており、第8図(c)に示すように、立ち
下がりパルス51の立ち下がり時刻t3で立ち上がる微分パ
ルス52を出力する。この微分パルスの大きさは、立ち下
がりパルス51の立ち下がりレベルに比例している。
イナス微分しており、第8図(c)に示すように、立ち
下がりパルス51の立ち下がり時刻t3で立ち上がる微分パ
ルス52を出力する。この微分パルスの大きさは、立ち下
がりパルス51の立ち下がりレベルに比例している。
マイナス微分器412からの微分パルス52は比較器413に
入力される。比較器413は、第8図(c)の波形中に示
すように2つの検出レベルd11,d12(d11<d12)を持っ
ており、これら検出レベルと入力される微分パルス52の
立ち下がりレベルとの比較をを行う。
入力される。比較器413は、第8図(c)の波形中に示
すように2つの検出レベルd11,d12(d11<d12)を持っ
ており、これら検出レベルと入力される微分パルス52の
立ち下がりレベルとの比較をを行う。
比較器413は、入力された微分パルスの立ち下がりレ
ベルが検出レベルd11より高い場合には、第1の出力端
子440よりパルスを出力し、検出レベルd12より高い場合
には第2の出力端子441よりパルスを出力する。これら
パルスはパルス整形器414,415でそれぞれ整形され、欠
点データD11,D12として出力される。第8図(c)に示
す微分パルス52の場合、立ち下がりレベルは検出レベル
d11より大きくd12より小さいから、第8図(d)に示す
ような欠点データD11が出力される。以上のような欠点
データD11,D12の別は、欠点の大きさを表している。
ベルが検出レベルd11より高い場合には、第1の出力端
子440よりパルスを出力し、検出レベルd12より高い場合
には第2の出力端子441よりパルスを出力する。これら
パルスはパルス整形器414,415でそれぞれ整形され、欠
点データD11,D12として出力される。第8図(c)に示
す微分パルス52の場合、立ち下がりレベルは検出レベル
d11より大きくd12より小さいから、第8図(d)に示す
ような欠点データD11が出力される。以上のような欠点
データD11,D12の別は、欠点の大きさを表している。
一方、増幅器411からの電気信号は比較器416,続いて
幅検出器417に入力され、幅判定処理がなされる。この
幅判定処理は、切断後のガラス板を高品質のグレードと
低品質のグレードとに分けて採板する、いわゆる2グレ
ード採板の際の判定基準に用いられる、欠点の大きさを
表す情報を含む欠点データを生成するために行われる。
幅検出器417に入力され、幅判定処理がなされる。この
幅判定処理は、切断後のガラス板を高品質のグレードと
低品質のグレードとに分けて採板する、いわゆる2グレ
ード採板の際の判定基準に用いられる、欠点の大きさを
表す情報を含む欠点データを生成するために行われる。
第9図の波形図を参照しながら、幅判定処理について
説明する。第9図(a)の波形は、第8図(b)の波形
の立ち下がりパルス51の部分を時間幅を拡大して示した
ものである。比較器416は、1つの検出レベルdを持っ
ており、立ち下がりパルス51の立ち下がりレベルが検出
レベルdを超えたときに、第9図(b)に示すように、
検出レベルdで立ち下がりパルス51をスライスしたとき
の幅w(時刻t3からt4まで)に等しい幅を有するパルス
53を出力する。
説明する。第9図(a)の波形は、第8図(b)の波形
の立ち下がりパルス51の部分を時間幅を拡大して示した
ものである。比較器416は、1つの検出レベルdを持っ
ており、立ち下がりパルス51の立ち下がりレベルが検出
レベルdを超えたときに、第9図(b)に示すように、
検出レベルdで立ち下がりパルス51をスライスしたとき
の幅w(時刻t3からt4まで)に等しい幅を有するパルス
53を出力する。
幅検出器417は、2つの幅判定レベルw11,w12(w11<
w12)を持っており、これら判定レベルと入力されるパ
ルス53の幅wとの比較を行う。幅検出器417は、幅wが
判定レベルw11より大きい場合には第1の出力端子442よ
りパルスを出力し、判定レベルw12より大きい場合には
第2の出力端子443よりパルスを出力する。これらパル
スはパルス整形器418,419でそれぞれ整形され、欠点デ
ータw11,w12として出力される。第9図(b)に示すパ
ルス53の場合、幅wは判定レベルw11より大きくw12より
小さいから、第9図(c)に示すような欠点データw11
が出力される。
w12)を持っており、これら判定レベルと入力されるパ
ルス53の幅wとの比較を行う。幅検出器417は、幅wが
判定レベルw11より大きい場合には第1の出力端子442よ
りパルスを出力し、判定レベルw12より大きい場合には
第2の出力端子443よりパルスを出力する。これらパル
スはパルス整形器418,419でそれぞれ整形され、欠点デ
ータw11,w12として出力される。第9図(b)に示すパ
ルス53の場合、幅wは判定レベルw11より大きくw12より
小さいから、第9図(c)に示すような欠点データw11
が出力される。
以上のような欠点データw11,w12の別は、欠点の大き
さを表している。これら欠点データw11,w12は、2グレ
ード採板において、特に低グレードのガラス板を採板す
る場合の判断データとして用いられる。
さを表している。これら欠点データw11,w12は、2グレ
ード採板において、特に低グレードのガラス板を採板す
る場合の判断データとして用いられる。
次に、第10図の波形図を参照して欠点データ生成部CT
2の動作を説明する。欠点データ生成部CT2は、受光器D2
A,D2Bで検出された近接近軸透過散乱光が光電子増倍管
PM2で変換された電気信号から、欠点の種類および大き
さの情報を含む欠点データを生成する。光電子増倍管PM
2からは、欠点(フシ)がレーザ光によって走査された
ときのみ電気信号が送られてくる。第10図(a)は、欠
点が走査された場合の増幅器420からの電気信号の波形
を示す。時刻t5から時刻t6の間に立ち上がりパルス61が
発生している。プラス微分器421では、増幅器420からの
出力をプラス微分しており、第10図(b)に示すよう
に、立ち上がりパルス61の立ち上がり時刻t5で立ち上が
る微分パルス62を出力する。この微分パルスの大きさ
は、立ち上がりパルス61の立ち上がりレベルに比例して
いる。
2の動作を説明する。欠点データ生成部CT2は、受光器D2
A,D2Bで検出された近接近軸透過散乱光が光電子増倍管
PM2で変換された電気信号から、欠点の種類および大き
さの情報を含む欠点データを生成する。光電子増倍管PM
2からは、欠点(フシ)がレーザ光によって走査された
ときのみ電気信号が送られてくる。第10図(a)は、欠
点が走査された場合の増幅器420からの電気信号の波形
を示す。時刻t5から時刻t6の間に立ち上がりパルス61が
発生している。プラス微分器421では、増幅器420からの
出力をプラス微分しており、第10図(b)に示すよう
に、立ち上がりパルス61の立ち上がり時刻t5で立ち上が
る微分パルス62を出力する。この微分パルスの大きさ
は、立ち上がりパルス61の立ち上がりレベルに比例して
いる。
プラス微分器421からの微分パルス62は比較器422に入
力される。比較器422は、第10図(b)の波形中に示す
ように2つの検出レベルd21,d22(d21<d22)を持って
おり、これら検出レベルと入力される微分パルス62の立
ち上がりレベルとの比較を行う。
力される。比較器422は、第10図(b)の波形中に示す
ように2つの検出レベルd21,d22(d21<d22)を持って
おり、これら検出レベルと入力される微分パルス62の立
ち上がりレベルとの比較を行う。
比較器422は、入力された微分パルス62の立ち上がり
レベルが検出レベルd21より高い場合には第1の出力端
子444よりパルスを出力し、検出レベルd22より高い場合
には第2の出力端子445よりパルスを出力する。これら
パルスはパルス整形器423,424でそれぞれ整形され、欠
点データD21,D22として出力される。第10図(b)に示
す微分パルス62の場合、立ち上がりレベルは検出レベル
d21より大きくd22より小さいから、第10図(c)に示す
ような欠点データD21が出力される。以上のような欠点
データD21,D22の別は、欠点(フシ)の大きさを表して
いる。
レベルが検出レベルd21より高い場合には第1の出力端
子444よりパルスを出力し、検出レベルd22より高い場合
には第2の出力端子445よりパルスを出力する。これら
パルスはパルス整形器423,424でそれぞれ整形され、欠
点データD21,D22として出力される。第10図(b)に示
す微分パルス62の場合、立ち上がりレベルは検出レベル
d21より大きくd22より小さいから、第10図(c)に示す
ような欠点データD21が出力される。以上のような欠点
データD21,D22の別は、欠点(フシ)の大きさを表して
いる。
以下、同様な動作により、欠点データ生成部CT3,CT4,
CT5からは、それぞれ、異物,泡,ドリップに関連した
欠点データD31,D32,D41,D42、D51,D52が出力され
る。
CT5からは、それぞれ、異物,泡,ドリップに関連した
欠点データD31,D32,D41,D42、D51,D52が出力され
る。
以上説明したように電気信号処理回路14からは、欠点
の種類および大きさを表す情報を含む欠点データD11,D
12,…,D52が出力され、欠点データ取込み回路15(第
1図)に送られる。なお、以下の説明において、パルス
としての欠点データはビット“1"に対応するものとす
る。
の種類および大きさを表す情報を含む欠点データD11,D
12,…,D52が出力され、欠点データ取込み回路15(第
1図)に送られる。なお、以下の説明において、パルス
としての欠点データはビット“1"に対応するものとす
る。
次に、欠点データ取込み回路15の構成を説明する。
第11図はその一構成例を示す。この欠点データ取込み
回路は、X軸カウンタ71と、ORユニット72と、分周回路
73と、Y軸カウンタ74と、連続判定部75と、FIFOメモリ
76とを備えており、連続判定部75は、欠点データ圧縮部
77と、X軸連続判定部78と、Y軸連続判定部79とから構
成されている。
回路は、X軸カウンタ71と、ORユニット72と、分周回路
73と、Y軸カウンタ74と、連続判定部75と、FIFOメモリ
76とを備えており、連続判定部75は、欠点データ圧縮部
77と、X軸連続判定部78と、Y軸連続判定部79とから構
成されている。
X軸カウンタ71は、X座標分割のためのクロックCLK
をカウントするカウンタであり、走査開始信号であるス
タートパルスSTでリセットされる。このスタートパルス
STは、前述したように欠点検出器20の回転多面鏡23を反
射したレーザ光を特定の位置でガラスファイバで取り出
し、光電変換後、波形整形して得られる。X軸カウンタ
71は欠点データが取り込まれたときのカウンタ値をX座
標位置データとして連続判定部75に出力する。
をカウントするカウンタであり、走査開始信号であるス
タートパルスSTでリセットされる。このスタートパルス
STは、前述したように欠点検出器20の回転多面鏡23を反
射したレーザ光を特定の位置でガラスファイバで取り出
し、光電変換後、波形整形して得られる。X軸カウンタ
71は欠点データが取り込まれたときのカウンタ値をX座
標位置データとして連続判定部75に出力する。
ORユニット72は、電気信号処理回路からの複数走査分
の欠点データをため込み、所定のタイミングで出力する
ユニットであり、このようなORユニットについては、特
公昭56−39419号公報「欠点検出装置」に開示されてい
る。
の欠点データをため込み、所定のタイミングで出力する
ユニットであり、このようなORユニットについては、特
公昭56−39419号公報「欠点検出装置」に開示されてい
る。
分周回路73は、パルス発生器(図示せず)から供給さ
れる、ガラス板のライン方向への移動距離に対応したラ
イン同期信号PGを分周して、ORユニット72に入力する。
ORユニット72は、分周されたライン同期信号PGのタイミ
ングで、ため込んだ欠点データを連続判定部75に出力す
る。
れる、ガラス板のライン方向への移動距離に対応したラ
イン同期信号PGを分周して、ORユニット72に入力する。
ORユニット72は、分周されたライン同期信号PGのタイミ
ングで、ため込んだ欠点データを連続判定部75に出力す
る。
Y軸カウンタ74は、分周回路73からの分周されたライ
ン同期信号PGをカウントし、欠点データ入力時に、カウ
ント値をY座標位置データとして連続判定部75に出力す
る。なお、Y軸カウンタ74のリセットはソフト的に行わ
れる。
ン同期信号PGをカウントし、欠点データ入力時に、カウ
ント値をY座標位置データとして連続判定部75に出力す
る。なお、Y軸カウンタ74のリセットはソフト的に行わ
れる。
第12図にORユニット72の一例を示す。このORユニット
72は、複数種類の欠点データD11,D12,…,D52にそれ
ぞれ対応した、論理和回路OR11,OR12,…OR52と、ラン
ダムアクセスメモリRAM11,RAM12,…,RAM52と、ゲー
ト回路G11,G12,…,G52とから構成されている。
72は、複数種類の欠点データD11,D12,…,D52にそれ
ぞれ対応した、論理和回路OR11,OR12,…OR52と、ラン
ダムアクセスメモリRAM11,RAM12,…,RAM52と、ゲー
ト回路G11,G12,…,G52とから構成されている。
第13図および第14図は、ORユニット72の動作の理解を
助けるための図であり、第13図はレーザスポットによる
走査と、クロックCLKおよび分周後のライン同期信号PG
との関係を示す模式図、第14図はORユニットのRAM11へ
の欠点データD11のため込み状態を示す図である。これ
ら図面を参照してORユニット72に一例として欠点データ
D11がため込まれる動作について説明する。分周後のラ
イン同期信号PGの間に、レーザスポットによりX軸方向
にガラス板がn回走査されるものとする。また、ORユニ
ット72の各RAMのアドレスは1000番地まであるものとす
る。各RAMのアドレスは、クロックCLKが何個目のクロッ
クであるかに対応している。
助けるための図であり、第13図はレーザスポットによる
走査と、クロックCLKおよび分周後のライン同期信号PG
との関係を示す模式図、第14図はORユニットのRAM11へ
の欠点データD11のため込み状態を示す図である。これ
ら図面を参照してORユニット72に一例として欠点データ
D11がため込まれる動作について説明する。分周後のラ
イン同期信号PGの間に、レーザスポットによりX軸方向
にガラス板がn回走査されるものとする。また、ORユニ
ット72の各RAMのアドレスは1000番地まであるものとす
る。各RAMのアドレスは、クロックCLKが何個目のクロッ
クであるかに対応している。
さて、第13図に示すように透明ガラス板1に次点80が
ある場合、1回目の走査で電気信号処理回路から入力さ
れる欠点データD11がRAM11に書き込まれ、アドレス502,
503番地にビット“1"が立つ。2回目の走査で入力され
た欠点データD11は、RAM11から読み出された欠点データ
と論理和回路OR11においてORがとられた後、RAM11に再
書き込みされ、…第n回目の走査で入力された欠点デー
タD11は、RAM11から読み出された欠点データと論理和回
路OR11においてORがとられた後、RAM11に再書き込みさ
れ、最終的にアドレス501番地から504番地にビット“1"
が格納される。このようにしてRAM11にため込まれた欠
点データD11は、分周回路73で分周されたライン同期信
号PGのタイミングでゲート回路G11を経て連続判定部75
に出力される。
ある場合、1回目の走査で電気信号処理回路から入力さ
れる欠点データD11がRAM11に書き込まれ、アドレス502,
503番地にビット“1"が立つ。2回目の走査で入力され
た欠点データD11は、RAM11から読み出された欠点データ
と論理和回路OR11においてORがとられた後、RAM11に再
書き込みされ、…第n回目の走査で入力された欠点デー
タD11は、RAM11から読み出された欠点データと論理和回
路OR11においてORがとられた後、RAM11に再書き込みさ
れ、最終的にアドレス501番地から504番地にビット“1"
が格納される。このようにしてRAM11にため込まれた欠
点データD11は、分周回路73で分周されたライン同期信
号PGのタイミングでゲート回路G11を経て連続判定部75
に出力される。
連続判定部75は、ORユニット72からの欠点データを圧
縮し、圧縮された欠点データの種別を出力する欠点デー
タ圧縮部77と、圧縮された欠点データのX軸方向の連続
性を判定して、X軸方向のスタートアドレスとエンドレ
スアドレスを出力するX軸連続判定部78と、圧縮された
欠点データのY軸方向の連続性を判定して、Y軸方向の
スタートアドレスとエンドアドレスを出力するY軸連続
判定部79とから構成されている。
縮し、圧縮された欠点データの種別を出力する欠点デー
タ圧縮部77と、圧縮された欠点データのX軸方向の連続
性を判定して、X軸方向のスタートアドレスとエンドレ
スアドレスを出力するX軸連続判定部78と、圧縮された
欠点データのY軸方向の連続性を判定して、Y軸方向の
スタートアドレスとエンドアドレスを出力するY軸連続
判定部79とから構成されている。
さて、このような構成の連続判定部75の動作を、第15
図および第16図を参照しながら説明する。第15図は、欠
点データを圧縮する欠点データ圧縮部77の動作を概念的
に説明するための図、第16図は、X軸連続判定部78およ
びY軸連続判定部79の動作を説明するために、圧縮後の
欠点データのビット配列の例を示す図である。
図および第16図を参照しながら説明する。第15図は、欠
点データを圧縮する欠点データ圧縮部77の動作を概念的
に説明するための図、第16図は、X軸連続判定部78およ
びY軸連続判定部79の動作を説明するために、圧縮後の
欠点データのビット配列の例を示す図である。
ORユニット72からは、種別毎の欠点データD11,D12,
…,D52が出力されてくるが、第15図に示すように、各
種別毎の欠点データは、X軸アドレスおよびY軸アドレ
ス方向に2次元のビット配列を有している。今、3次元
空間を考えて、これら2次元配列欠点データD11,D12,
…,D52がZ軸方向に配列されているものとすると、OR
ユニット12からは3次元の欠点データ群D11,D12,…,
D52が出力されると考えることができる。欠点データ圧
縮部77は、3次元欠点データ群D11,D12,…,D52を、
X軸アドレスおよびY軸アドレス対応に、Z軸方向に全
欠点データのORをとり、圧縮された2次元の欠点データ
DBを形成する。第15図では、欠点データD11と欠点デー
タD52にのみビット“1"が立っている例を示している。
…,D52が出力されてくるが、第15図に示すように、各
種別毎の欠点データは、X軸アドレスおよびY軸アドレ
ス方向に2次元のビット配列を有している。今、3次元
空間を考えて、これら2次元配列欠点データD11,D12,
…,D52がZ軸方向に配列されているものとすると、OR
ユニット12からは3次元の欠点データ群D11,D12,…,
D52が出力されると考えることができる。欠点データ圧
縮部77は、3次元欠点データ群D11,D12,…,D52を、
X軸アドレスおよびY軸アドレス対応に、Z軸方向に全
欠点データのORをとり、圧縮された2次元の欠点データ
DBを形成する。第15図では、欠点データD11と欠点デー
タD52にのみビット“1"が立っている例を示している。
第16図は、以上のような考えに基づいて圧縮された欠
点データのビット配列の例を示す。
点データのビット配列の例を示す。
X軸連続判定部78およびY軸連続判定部79はビット
“1"のX軸方向およびY軸方向の連続性をそれぞれチェ
ックし、ビット“1"の途切れを検出する。検出した途切
れに対しパラメータによりX軸方向およびY軸方向に結
合するか否かを決定する。
“1"のX軸方向およびY軸方向の連続性をそれぞれチェ
ックし、ビット“1"の途切れを検出する。検出した途切
れに対しパラメータによりX軸方向およびY軸方向に結
合するか否かを決定する。
第16図(a)は、X軸連続判定部78およびY軸連続判
定部79のパラメータが共に0の場合の連続判定により結
合された欠点データブロックを示す。X軸連続判定部78
からは、この欠点データブロックのX軸スタートアドレ
スとして500番地が、X軸エンドアドレスとして503番地
が出力される。一方、Y軸連続判定部79からは、欠点デ
ータブロックのY軸スタートアドレスとして100番地が
Y軸エンドアドレスとして103番地が出力される。
定部79のパラメータが共に0の場合の連続判定により結
合された欠点データブロックを示す。X軸連続判定部78
からは、この欠点データブロックのX軸スタートアドレ
スとして500番地が、X軸エンドアドレスとして503番地
が出力される。一方、Y軸連続判定部79からは、欠点デ
ータブロックのY軸スタートアドレスとして100番地が
Y軸エンドアドレスとして103番地が出力される。
第16図(b)は、X軸連続判定部78およびY軸連続判
定部79のパラメータが共に1の場合の連続判定により合
成された欠点データブロックを示す。パラメータが1の
場合には、1つのアドレスにビット“1"の途切れがあっ
ても結合し、図示のような欠点データブロックを合成す
る。この場合、X軸連続判定部78からは、この欠点デー
タブロックのX軸スタートアドレスとして500番地が、
X軸エンドアドレスとして503番地が出力される。一
方、Y軸連続判定部79からは、欠点データブロックのY
軸スタートアドレスとして101番地が、Y軸エンドアド
レスとして103番地が出力される。このようにビット
“1"の途切れを補間して結合する連続判定を行うことに
より、1個の欠点がレーザスポットにより走査されたと
き、複数の受光器からの欠点データの発生のタイミング
がずれたような場合に、これらを1個の欠点からの欠点
データであると認識させることが可能となる。
定部79のパラメータが共に1の場合の連続判定により合
成された欠点データブロックを示す。パラメータが1の
場合には、1つのアドレスにビット“1"の途切れがあっ
ても結合し、図示のような欠点データブロックを合成す
る。この場合、X軸連続判定部78からは、この欠点デー
タブロックのX軸スタートアドレスとして500番地が、
X軸エンドアドレスとして503番地が出力される。一
方、Y軸連続判定部79からは、欠点データブロックのY
軸スタートアドレスとして101番地が、Y軸エンドアド
レスとして103番地が出力される。このようにビット
“1"の途切れを補間して結合する連続判定を行うことに
より、1個の欠点がレーザスポットにより走査されたと
き、複数の受光器からの欠点データの発生のタイミング
がずれたような場合に、これらを1個の欠点からの欠点
データであると認識させることが可能となる。
Y軸連続判定部79は、ビット“1"の連続性が途切れた
時点で、欠点データブロック内に立っているビット
“1"、すなわち欠点データの種別を欠点パターンとし
て、X軸連続判定部78およびY軸連続判定部79からは欠
点データブロックのX軸方向のスタートアドレス,エン
ドアドレスおよびY軸方向のスタートアドレス,エンド
アドレスを欠点の位置情報としてFIFOメモリ76に出力す
る。なお、Y軸連続判定部79には、ビット“1"のY軸方
向の連続が所定の長さ続くと強制的に切り、欠点パター
ンおよび位置情報をFIFOメモリ76に出力させる機能を有
している。
時点で、欠点データブロック内に立っているビット
“1"、すなわち欠点データの種別を欠点パターンとし
て、X軸連続判定部78およびY軸連続判定部79からは欠
点データブロックのX軸方向のスタートアドレス,エン
ドアドレスおよびY軸方向のスタートアドレス,エンド
アドレスを欠点の位置情報としてFIFOメモリ76に出力す
る。なお、Y軸連続判定部79には、ビット“1"のY軸方
向の連続が所定の長さ続くと強制的に切り、欠点パター
ンおよび位置情報をFIFOメモリ76に出力させる機能を有
している。
FIFOメモリ76は、送られてきた欠点パターンおよび位
置情報を格納し、ダイレクトメモリアクセスで情報処理
装置17のメモリに転送する。
置情報を格納し、ダイレクトメモリアクセスで情報処理
装置17のメモリに転送する。
第17図は、欠点データ取込み回路15から情報処理措置
17へ転送されるデータのフォーマットを示す。このデー
タは、ガラス板に存在する1個の欠点の種類および大き
さを表すビット列よりなる欠点パターン、欠点の位置を
表す位置情報等からなる。
17へ転送されるデータのフォーマットを示す。このデー
タは、ガラス板に存在する1個の欠点の種類および大き
さを表すビット列よりなる欠点パターン、欠点の位置を
表す位置情報等からなる。
情報処理装置17は、欠点の種類、欠点の大きさ、グレ
ード等を判断するための欠点識別パターン16を予め保持
しており、欠点データ取込み回路15から送られてきた欠
点パターンと照合し、欠点の種類、大きさ、グレード等
を識別すると共に、欠点データ取込み回路15から送られ
てきた位置情報から欠点の位置を識別し、これら識別結
果を上位の情報処理装置へ送る。上位の情報処理装置で
は、送られてきた情報に基づいて、製造ライン工程,採
板工程などの制御を行う。
ード等を判断するための欠点識別パターン16を予め保持
しており、欠点データ取込み回路15から送られてきた欠
点パターンと照合し、欠点の種類、大きさ、グレード等
を識別すると共に、欠点データ取込み回路15から送られ
てきた位置情報から欠点の位置を識別し、これら識別結
果を上位の情報処理装置へ送る。上位の情報処理装置で
は、送られてきた情報に基づいて、製造ライン工程,採
板工程などの制御を行う。
以上、透明ガラスの識別型欠点検出装置について説明
したが、本発明はこの実施例にのみ限定されるものでは
なく、本発明の範囲内で種々の変形,変更が可能なこと
は勿論である。
したが、本発明はこの実施例にのみ限定されるものでは
なく、本発明の範囲内で種々の変形,変更が可能なこと
は勿論である。
例えば、反射散乱光を検出する複数個の受光器をさら
に設け、電気信号処理回路での検出レベルおよび幅判定
レベルを増やすことにより、さらに詳細な欠点データを
得て、欠点の種類、大きさ等の識別精度を高めるように
することができる。
に設け、電気信号処理回路での検出レベルおよび幅判定
レベルを増やすことにより、さらに詳細な欠点データを
得て、欠点の種類、大きさ等の識別精度を高めるように
することができる。
また、受光器の配列は、受光面の長さ方向がX軸方向
に対して或る角度をなすように配列してもよい。
に対して或る角度をなすように配列してもよい。
以上説明したように、本発明によれば、透光板材の表
面および内部の欠点を検出できると共に、欠点の種類、
大きさ等を高精度かつ高速に検出することができるの
で、検出結果をガラス板製造工程へフィードバックさせ
て、欠点の発生を発生箇所において防止し、製品の歩留
まりを向上させることができる。
面および内部の欠点を検出できると共に、欠点の種類、
大きさ等を高精度かつ高速に検出することができるの
で、検出結果をガラス板製造工程へフィードバックさせ
て、欠点の発生を発生箇所において防止し、製品の歩留
まりを向上させることができる。
また、本発明の識別型欠点検出装置を用いれば大きな
欠点から小さな欠点まで高精度で検出できるので、切り
板を高グレードと低グレードとに分けて採板することが
可能となるので採板歩留まりを向上させることができ
る。
欠点から小さな欠点まで高精度で検出できるので、切り
板を高グレードと低グレードとに分けて採板することが
可能となるので採板歩留まりを向上させることができ
る。
また、本発明の識別型欠点検出装置を用いれば、高グ
レードの透視域領域と低グレードの外辺域領域からなる
自動車のフロントガラス用の切り板を採板するような場
合にも、採板歩留まりを向上させることができる。
レードの透視域領域と低グレードの外辺域領域からなる
自動車のフロントガラス用の切り板を採板するような場
合にも、採板歩留まりを向上させることができる。
第1図は、本発明の識別型欠点検出装置の一実施例の基
本構成を示すブロック図、 第2図は、透過光および透過散乱光を示す図、 第3図は、欠点検出器の斜視図、 第4図は、欠点検出器の側面図、 第5図は、受光器の斜視図、 第6図は、透過光および透過散乱光用の複数受光器の受
光面の平面図、 第7図は、電気信号処理回路のブロック図、 第8図〜第10図は、電気信号処理回路の動作を説明する
ための波形図、 第11図は、欠点データ取込み回路のブロック図、 第12図は、ORユニットの回路図、 第13図および第14図は、ORユニットの動作を説明するた
めの図、 第15図および第16図は、連続判定部の動作を説明するた
めの図、 第17図は、欠点データ取込み回路から出力されるデータ
のフォーマットを示す図である。 1……透明ガラス板 11……走査器 12……受光器 13……光電変換器 14……電気信号処理回路 15……欠点データ取込み回路 16……欠点識別パターンテーブル 17……情報処理装置 20……欠点検出器 21……レーザ光源 23……回転多面鏡 25……平行ミラー 71……X軸カウンタ 72……ORユニット 73……分周回路 74……Y軸カウンタ 75……連続判定部 76……FIFOメモリ 77……欠点データ圧縮部 78……X軸連続判定部 79……Y軸連続判定部
本構成を示すブロック図、 第2図は、透過光および透過散乱光を示す図、 第3図は、欠点検出器の斜視図、 第4図は、欠点検出器の側面図、 第5図は、受光器の斜視図、 第6図は、透過光および透過散乱光用の複数受光器の受
光面の平面図、 第7図は、電気信号処理回路のブロック図、 第8図〜第10図は、電気信号処理回路の動作を説明する
ための波形図、 第11図は、欠点データ取込み回路のブロック図、 第12図は、ORユニットの回路図、 第13図および第14図は、ORユニットの動作を説明するた
めの図、 第15図および第16図は、連続判定部の動作を説明するた
めの図、 第17図は、欠点データ取込み回路から出力されるデータ
のフォーマットを示す図である。 1……透明ガラス板 11……走査器 12……受光器 13……光電変換器 14……電気信号処理回路 15……欠点データ取込み回路 16……欠点識別パターンテーブル 17……情報処理装置 20……欠点検出器 21……レーザ光源 23……回転多面鏡 25……平行ミラー 71……X軸カウンタ 72……ORユニット 73……分周回路 74……Y軸カウンタ 75……連続判定部 76……FIFOメモリ 77……欠点データ圧縮部 78……X軸連続判定部 79……Y軸連続判定部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安部 順一 埼玉県入間市大字上藤沢字下原480番地 株式会社安川電機製作所東京工場内 (72)発明者 宮野 光男 埼玉県入間市大字上藤沢字下原480番地 株式会社安川電機製作所東京工場内
Claims (2)
- 【請求項1】長さ方向に走行する透光板材を幅方向に光
スポットで全面走査する走査手段と、 前記透光板材からの透過光,透過散乱光,反射光,反射
散乱光のうち少なくとも2種以上の光をそれぞれ受光す
る複数の受光器を有する受光手段と、 前記複数の受光器で受光した光を電気信号に変換する光
電変換手段と、 前記光電変換手段からの電気信号を処理して、欠点の種
類および大きさの情報を含む欠点データを生成する電気
信号処理手段と、 前記電気信号処理手段からの欠点データを取込み、取込
まれた欠点データを組合せ処理し、欠点の種類および大
きさを表す欠点パターンを形成する欠点データ取込み手
段と、 前記欠点データ取込み手段からの欠点パターンを予め保
持している欠点識別パターンテーブルと照合して、少な
くとも欠点の種類および大きさを識別する情報処理手段
とを備えることを特徴とする透光板材の識別型欠点検出
装置。 - 【請求項2】特許請求の範囲第1項に記載の透光板材の
識別型欠点検出装置において、 前記欠点データ取込み回路は、欠点の透光板材での位置
を表す情報を取込み、前記欠点パターンに位置情報を付
加して前記識別処理手段に出力し、 前記識別処理手段は、前記位置情報により欠点の位置を
識別することを特徴とする透光板材の識別型欠点検出装
置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12808987A JPH087159B2 (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 透光板材の識別型欠点検出装置 |
| US07/298,747 US4914309A (en) | 1987-05-27 | 1988-05-25 | Discriminating type flaw detector for light-transmitting plate materials |
| PCT/JP1988/000502 WO1988009497A1 (fr) | 1987-05-27 | 1988-05-25 | Detecteur discriminateur de defauts pour materiaux translucides en feuilles |
| DE88904637T DE3882905T2 (de) | 1987-05-27 | 1988-05-25 | Fühler zur unterscheidung von fehlern in lichtdurchlassendem bahnförmigem material. |
| EP88904637A EP0315697B1 (en) | 1987-05-27 | 1988-05-25 | Discriminative flaw detector for light-transmissive sheet material |
| KR1019890700126A KR960012330B1 (ko) | 1987-05-27 | 1988-05-25 | 투광판재의 식별형 결점 검출 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12808987A JPH087159B2 (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 透光板材の識別型欠点検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63293448A JPS63293448A (ja) | 1988-11-30 |
| JPH087159B2 true JPH087159B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=14976130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12808987A Expired - Lifetime JPH087159B2 (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 透光板材の識別型欠点検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087159B2 (ja) |
-
1987
- 1987-05-27 JP JP12808987A patent/JPH087159B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63293448A (ja) | 1988-11-30 |
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