JPH0874088A - カップ式めっき装置 - Google Patents
カップ式めっき装置Info
- Publication number
- JPH0874088A JPH0874088A JP21502794A JP21502794A JPH0874088A JP H0874088 A JPH0874088 A JP H0874088A JP 21502794 A JP21502794 A JP 21502794A JP 21502794 A JP21502794 A JP 21502794A JP H0874088 A JPH0874088 A JP H0874088A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- cup
- upper opening
- supply port
- plated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 99
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 15
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】バンプメッキなどに用いられるカップ式めっき
装置について、めっきの不均一性の原因となるめっき液
の流速ムラや電流密度のムラを解消させる。 【構成】供給口３からのめっき液Ｌの噴出流をめっき槽
２内に拡散させるためのダンパー体４を供給口の上部に
設け、また上部開口１におけるめっき液の流出口７に沿
って電流遮蔽体８をめっき槽の内方に突出させて設けて
いる。その電流遮蔽体は、流出口側の端部から突出先端
に向けてめっき対象物Ｕのめっき対象面との間隔が徐々
に広がるようになる形状の電流密度ガイド面８ｆを有す
ることで特徴付けられる。
装置について、めっきの不均一性の原因となるめっき液
の流速ムラや電流密度のムラを解消させる。 【構成】供給口３からのめっき液Ｌの噴出流をめっき槽
２内に拡散させるためのダンパー体４を供給口の上部に
設け、また上部開口１におけるめっき液の流出口７に沿
って電流遮蔽体８をめっき槽の内方に突出させて設けて
いる。その電流遮蔽体は、流出口側の端部から突出先端
に向けてめっき対象物Ｕのめっき対象面との間隔が徐々
に広がるようになる形状の電流密度ガイド面８ｆを有す
ることで特徴付けられる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばウエーハのバン
プメッキなどに用いられるカップ式めっき装置に関す
る。
プメッキなどに用いられるカップ式めっき装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】カップ式めっき装置の典型的な基本構造
は図３に示すようになっている。即ちカップ状のめっき
槽２０を備えており、このめっき槽２０の上部開口２１
にめっき対象物、例えばウエーハＵを載置し、このウエ
ーハＵのめっき対象面に、めっき槽２０の底部の供給口
２２から噴出的に供給するめっき液Ｌを上部開口から周
囲に流出させつつ接触させてめっきを施すようになって
いる。なお図中の２３は、アノード電極であり、一方ウ
エーハＵには、図示せぬカソード電極が接続されてい
る。
は図３に示すようになっている。即ちカップ状のめっき
槽２０を備えており、このめっき槽２０の上部開口２１
にめっき対象物、例えばウエーハＵを載置し、このウエ
ーハＵのめっき対象面に、めっき槽２０の底部の供給口
２２から噴出的に供給するめっき液Ｌを上部開口から周
囲に流出させつつ接触させてめっきを施すようになって
いる。なお図中の２３は、アノード電極であり、一方ウ
エーハＵには、図示せぬカソード電極が接続されてい
る。
【０００３】このようなカップ式めっき装置において問
題になることの一つは、めっき対象面に接触する部分に
おけるめっき液の流速にムラがあることやめっき対象面
において電流密度にムラがあることなど起因してめっき
に不均一性を生じることである。
題になることの一つは、めっき対象面に接触する部分に
おけるめっき液の流速にムラがあることやめっき対象面
において電流密度にムラがあることなど起因してめっき
に不均一性を生じることである。
【０００４】このようなめっきの不均一性を解消するに
ついては既に多くの工夫がなされている。例えば実公昭
５８−８７７４号公報に開示の技術もその一つである。
この技術では、めっき対象面における外周部分が他の部
分より多くめっき液に接触し、また電流密度が外周部分
で大きくなり易いことが不均一性の原因であることを前
提として、めっき槽の内周面に突条を設け、この突条に
よりめっき液の流れを内方に偏向させると共に、めっき
対象面における電流密度の均一化を図ることで、めっき
の均一性を高めるようにしている。この技術によるとそ
れなりに均一性を高めることができるものの、その程度
は必ずしも十分なものとは言えない。
ついては既に多くの工夫がなされている。例えば実公昭
５８−８７７４号公報に開示の技術もその一つである。
この技術では、めっき対象面における外周部分が他の部
分より多くめっき液に接触し、また電流密度が外周部分
で大きくなり易いことが不均一性の原因であることを前
提として、めっき槽の内周面に突条を設け、この突条に
よりめっき液の流れを内方に偏向させると共に、めっき
対象面における電流密度の均一化を図ることで、めっき
の均一性を高めるようにしている。この技術によるとそ
れなりに均一性を高めることができるものの、その程度
は必ずしも十分なものとは言えない。
【０００５】そこでその原因をさらに追求してみると、
第１に、供給口からの噴出流が直接影響する中央部分の
流速が他の部分より速くなるためにその周囲にドーナツ
状に淀み部分Ｓ（図３）が生じ、この淀み部分でめっき
厚が薄くなり易いこと、第２に上記実公昭５８−８７７
４号で採用するような突条の構造では外周部分の電流密
度の均一化を十分に図れないということが分かった。
第１に、供給口からの噴出流が直接影響する中央部分の
流速が他の部分より速くなるためにその周囲にドーナツ
状に淀み部分Ｓ（図３）が生じ、この淀み部分でめっき
厚が薄くなり易いこと、第２に上記実公昭５８−８７７
４号で採用するような突条の構造では外周部分の電流密
度の均一化を十分に図れないということが分かった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的
は、上記のような不均一性の原因を解消できるようなカ
ップ式めっき装置の提供にある。
は、上記のような不均一性の原因を解消できるようなカ
ップ式めっき装置の提供にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によるカップ式め
っき装置は、カップ状のめっき槽の上部開口に載置した
めっき対象物のめっき対象面に、めっき槽底部の供給口
から噴出的に供給されるめっき液を上部開口から周囲に
流出させつつ接触させてめっきする構造を基本とし、供
給口の上部にダンパー体を設け、このダンパー体により
供給口からのめっき液の噴出流をめっき槽内に拡散させ
る構造となっている。
っき装置は、カップ状のめっき槽の上部開口に載置した
めっき対象物のめっき対象面に、めっき槽底部の供給口
から噴出的に供給されるめっき液を上部開口から周囲に
流出させつつ接触させてめっきする構造を基本とし、供
給口の上部にダンパー体を設け、このダンパー体により
供給口からのめっき液の噴出流をめっき槽内に拡散させ
る構造となっている。
【０００８】この構造によると、供給口からの噴出流が
ダンパー体によりめっき槽内全体に均一的に拡散される
ので、中央部分だけ流速が速くなってその周囲に淀み部
分を生じさせるという現象を有効に防止できる。
ダンパー体によりめっき槽内全体に均一的に拡散される
ので、中央部分だけ流速が速くなってその周囲に淀み部
分を生じさせるという現象を有効に防止できる。
【０００９】また本発明によるカップ式めっき装置は、
カップ状のめっき槽の上部開口に載置しためっき対象物
のめっき対象面に、めっき槽底部の供給口から噴出的に
供給されるめっき液を上部開口から周囲に流出させつつ
接触させてめっきする構造を基本とし、上部開口におけ
るめっき液の流出口に沿って電流遮蔽体をめっき槽の内
方に突出させて設け、且つこの電流遮蔽体に、流出口側
の端部から突出先端に向けてめっき対象物のめっき対象
面との間隔が徐々に広がるようになる形状の電流密度ガ
イド面を与えた構造となっている。
カップ状のめっき槽の上部開口に載置しためっき対象物
のめっき対象面に、めっき槽底部の供給口から噴出的に
供給されるめっき液を上部開口から周囲に流出させつつ
接触させてめっきする構造を基本とし、上部開口におけ
るめっき液の流出口に沿って電流遮蔽体をめっき槽の内
方に突出させて設け、且つこの電流遮蔽体に、流出口側
の端部から突出先端に向けてめっき対象物のめっき対象
面との間隔が徐々に広がるようになる形状の電流密度ガ
イド面を与えた構造となっている。
【００１０】この構造によると、電流遮蔽体がめっき対
象面の外周部分とアノード電極との間に介在すること
で、外周部分へ電流が集中することを先ず大まかに防止
でき、さらに電流遮蔽体の電流密度ガイド面における形
状により、外周部分に対応するめっき液の層厚を調整す
ることでさらに緻密に電流密度の均一化を図ることがで
き、外周部分における電流密度の均一性を大幅に高める
ことができる。
象面の外周部分とアノード電極との間に介在すること
で、外周部分へ電流が集中することを先ず大まかに防止
でき、さらに電流遮蔽体の電流密度ガイド面における形
状により、外周部分に対応するめっき液の層厚を調整す
ることでさらに緻密に電流密度の均一化を図ることがで
き、外周部分における電流密度の均一性を大幅に高める
ことができる。
【００１１】さらに本発明によるカップ式めっき装置
は、カップ状のめっき槽の上部開口に載置しためっき対
象物のめっき対象面に、めっき槽底部の供給口から噴出
的に供給されるめっき液を上部開口から周囲に流出させ
つつ接触させてめっきする構造を基本とし、供給口から
のめっき液の噴出流をめっき槽内に拡散させるためのダ
ンパー体を供給口の上部に設けると共に、上部開口にお
けるめっき液の流出口に沿って電流遮蔽体をめっき槽の
内方に突出させて設け、且つこの電流遮蔽体に、流出口
側の端部から突出先端に向けてめっき対象物のめっき対
象面との間隔が徐々に広がるようになる形状の電流密度
ガイド面を与えた構造となっている。
は、カップ状のめっき槽の上部開口に載置しためっき対
象物のめっき対象面に、めっき槽底部の供給口から噴出
的に供給されるめっき液を上部開口から周囲に流出させ
つつ接触させてめっきする構造を基本とし、供給口から
のめっき液の噴出流をめっき槽内に拡散させるためのダ
ンパー体を供給口の上部に設けると共に、上部開口にお
けるめっき液の流出口に沿って電流遮蔽体をめっき槽の
内方に突出させて設け、且つこの電流遮蔽体に、流出口
側の端部から突出先端に向けてめっき対象物のめっき対
象面との間隔が徐々に広がるようになる形状の電流密度
ガイド面を与えた構造となっている。
【００１２】この構造は上記各構造を併用したもので、
流速の均一化と電流密度の均一化をともに図れ、より均
一なめっきを可能とする。
流速の均一化と電流密度の均一化をともに図れ、より均
一なめっきを可能とする。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例について説明する。
本実施例のカップ式めっき装置は、ウエーハのバンプめ
っき用の例で、図１及び図２に示すように、ウエーハＵ
の形状に対応した円形の上部開口１を有するカップ状の
メッキ槽２を備えている。メッキ槽２の底部には図外の
循環機構を介して供給されるめっき液を槽内に噴射的に
供給する供給口３が設けられている。この供給口３の上
側には供給口３の上端から若干離してダンパー体４が設
けられると共に、これに重ねた状態でアノード電極５が
設けられている。なお図中の６はカソード電極でその先
端がウエーハＵに接触させらている。
本実施例のカップ式めっき装置は、ウエーハのバンプめ
っき用の例で、図１及び図２に示すように、ウエーハＵ
の形状に対応した円形の上部開口１を有するカップ状の
メッキ槽２を備えている。メッキ槽２の底部には図外の
循環機構を介して供給されるめっき液を槽内に噴射的に
供給する供給口３が設けられている。この供給口３の上
側には供給口３の上端から若干離してダンパー体４が設
けられると共に、これに重ねた状態でアノード電極５が
設けられている。なお図中の６はカソード電極でその先
端がウエーハＵに接触させらている。
【００１４】ダンパー体４は、円板状に形成され、供給
口３から噴出するめっき液を周囲に拡散させるようにな
っている。つまりダンパー体４は、供給口３から噴出す
るめっき液Ｌの流れを緩和しつつこれに矢印で示す如き
流れを与えてめっき液Ｌがメッキ槽２の全体に緩やかに
広がって上昇するように機能する。
口３から噴出するめっき液を周囲に拡散させるようにな
っている。つまりダンパー体４は、供給口３から噴出す
るめっき液Ｌの流れを緩和しつつこれに矢印で示す如き
流れを与えてめっき液Ｌがメッキ槽２の全体に緩やかに
広がって上昇するように機能する。
【００１５】またメッキ槽２の上部開口１におけるめっ
き液の流出口７に沿っては電流遮蔽体８が内方に向けて
突出する状態で設けられている。電流遮蔽体８は、扇状
の断面形状を持つリング状に形成されており、上部開口
１に載置のウエーハＵに対し斜めに対面する状態の電流
密度ガイド面８ｆを有している。この電流密度ガイド面
８ｆは、円弧曲面に形成されており、流出口７に接する
端部側から突出先端に向けてウエーハＵのめっき対象面
との間隔が徐々に広がるようにされている。
き液の流出口７に沿っては電流遮蔽体８が内方に向けて
突出する状態で設けられている。電流遮蔽体８は、扇状
の断面形状を持つリング状に形成されており、上部開口
１に載置のウエーハＵに対し斜めに対面する状態の電流
密度ガイド面８ｆを有している。この電流密度ガイド面
８ｆは、円弧曲面に形成されており、流出口７に接する
端部側から突出先端に向けてウエーハＵのめっき対象面
との間隔が徐々に広がるようにされている。
【００１６】この電流遮蔽体８は、ウエーハＵの外周部
分とアノード電極５との間に介在することで外周部分へ
の電流の集中を大まかに防止するのに機能する。また電
流遮蔽体８は、その電流密度ガイド面８ｆの形状によ
り、ウエーハＵの外周部分に対応するめっき液の層厚を
外周端に向けて徐々に薄くし、これに応じて電流密度を
小さくさせるようにも機能する。この結果、この電流密
度が小さくなることと外周端に行くにしたがって電流密
度が増大しようとする傾向とが相殺されて外周部分にお
ける電流密度の高い均一化が図られる。
分とアノード電極５との間に介在することで外周部分へ
の電流の集中を大まかに防止するのに機能する。また電
流遮蔽体８は、その電流密度ガイド面８ｆの形状によ
り、ウエーハＵの外周部分に対応するめっき液の層厚を
外周端に向けて徐々に薄くし、これに応じて電流密度を
小さくさせるようにも機能する。この結果、この電流密
度が小さくなることと外周端に行くにしたがって電流密
度が増大しようとする傾向とが相殺されて外周部分にお
ける電流密度の高い均一化が図られる。
【００１７】このような電流遮蔽体の機能から分かるよ
うに、その電流密度ガイド面の形状は、めっき液の種類
やめっきの流れ状態などに応じて異なる外周端への電流
集中の度合いに応じて選択されることになる。従って上
記の円弧曲面形状はその一例であり、めっき液の種類な
どが異なればこれに応じて上記の相殺機能を満たす形状
範囲で他の形状を与えることになる。
うに、その電流密度ガイド面の形状は、めっき液の種類
やめっきの流れ状態などに応じて異なる外周端への電流
集中の度合いに応じて選択されることになる。従って上
記の円弧曲面形状はその一例であり、めっき液の種類な
どが異なればこれに応じて上記の相殺機能を満たす形状
範囲で他の形状を与えることになる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したごとく本発明のカップ式め
っき装置によると、めっきの不均一性を招く要因を有効
に解消でき、均一性の高いめっきを行なうことができ
る。
っき装置によると、めっきの不均一性を招く要因を有効
に解消でき、均一性の高いめっきを行なうことができ
る。
【図１】本発明によるカップ式めっき装置の内部構造を
示す断面図。
示す断面図。
【図２】図１中の矢示ＤＡ方向から見た平面図。
【図３】従来のカップ式めっき装置の内部構造を示す断
面図。
面図。
１ 上部開口 ２ めっき槽 ３ 供給口 ４ ダンパー体 ７ 流出口 ８ 電流遮蔽体 ８ｆ 電流密度ガイド面 Ｌ めっき液 Ｕ ウエーハ（めっき対象物）
Claims (3)
- 【請求項１】 カップ状のめっき槽の上部開口に載置し
ためっき対象物のめっき対象面に、めっき槽底部の供給
口から噴出的に供給されるめっき液を上部開口から周囲
に流出させつつ接触させてめっきするようになっている
カップ式めっき装置において、供給口の上部にダンパー
体を設け、このダンパー体により供給口からのめっき液
の噴出流をめっき槽内に拡散させるようにしたことを特
徴とするカップ式めっき装置。 - 【請求項２】 カップ状のめっき槽の上部開口に載置し
ためっき対象物のめっき対象面に、めっき槽底部の供給
口から噴出的に供給されるめっき液を上部開口から周囲
に流出させつつ接触させてめっきするようになっている
カップ式めっき装置において、上部開口におけるめっき
液の流出口に沿って電流遮蔽体をめっき槽の内方に突出
させて設け、且つこの電流遮蔽体に、流出口側の端部か
ら突出先端に向けてめっき対象物のめっき対象面との間
隔が徐々に広がるようになる形状の電流密度ガイド面を
与えたことを特徴とするカップ式めっき装置。 - 【請求項３】 カップ状のめっき槽の上部開口に載置し
ためっき対象物のめっき対象面に、めっき槽底部の供給
口から噴出的に供給されるめっき液を上部開口から周囲
に流出させつつ接触させてめっきするようになっている
カップ式めっき装置において、供給口からのめっき液の
噴出流をめっき槽内に拡散させるためのダンパー体を供
給口の上部に設けると共に、上部開口におけるめっき液
の流出口に沿って電流遮蔽体をめっき槽の内方に突出さ
せて設け、且つこの電流遮蔽体に、流出口側の端部から
突出先端に向けてめっき対象物のめっき対象面との間隔
が徐々に広がるようになる形状の電流密度ガイド面を与
えたことを特徴とするカップ式めっき装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21502794A JP2828912B2 (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | カップ式めっき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21502794A JP2828912B2 (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | カップ式めっき装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0874088A true JPH0874088A (ja) | 1996-03-19 |
| JP2828912B2 JP2828912B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=16665535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21502794A Expired - Lifetime JP2828912B2 (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | カップ式めっき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2828912B2 (ja) |
-
1994
- 1994-09-08 JP JP21502794A patent/JP2828912B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2828912B2 (ja) | 1998-11-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS58182823A (ja) | 半導体ウエハ−のメツキ装置 | |
| JPH11114811A (ja) | ポリッシング装置のスラリ供給装置 | |
| JPH0874088A (ja) | カップ式めっき装置 | |
| US20060283713A1 (en) | Selective plating apparatus and selective plating method | |
| JPH03175617A (ja) | 基板の回転式表面処理装置 | |
| JPH02225693A (ja) | 噴流式ウエハメッキ装置 | |
| JP2004052015A (ja) | めっき装置及びめっき方法 | |
| JP2000034599A (ja) | めっき用電極およびめっき装置ならびにめっき方法 | |
| JPH01212791A (ja) | 帯状被処理物に対する部分めっき装置 | |
| JP3386672B2 (ja) | ウェハメッキ装置 | |
| JPH06136592A (ja) | めっき装置 | |
| JP2567888Y2 (ja) | プラズマ用電極の構造 | |
| KR200169727Y1 (ko) | 반도체 산화막 증착장비의 샤워헤드구조 | |
| JPH0329876B2 (ja) | ||
| JPH06179998A (ja) | めっき装置 | |
| JPS5836067B2 (ja) | 環状体の上面内縁部に部分メッキするためのメッキ装置 | |
| JPS634089A (ja) | 部分めつき装置 | |
| KR19990031425U (ko) | 반도체 화학기상증착장비 | |
| JPS588775Y2 (ja) | 噴射メツキ装置 | |
| JP2000328291A (ja) | 半導体ウェーハ用メッキ装置 | |
| JP3031478B2 (ja) | ウェハの鍍金方法およびその装置 | |
| JPH083153B2 (ja) | めっき装置 | |
| KR940001618Y1 (ko) | 웨이퍼 세정배쓰의 탈이온수 가이드 장치 | |
| JPS61110790A (ja) | Ｉｃリ−ドフレ−ムの噴射メツキ方法 | |
| JPS60100429A (ja) | ドライエツチング方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100918 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100918 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130918 Year of fee payment: 15 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |