JPS5836067B2 - 環状体の上面内縁部に部分メッキするためのメッキ装置 - Google Patents

環状体の上面内縁部に部分メッキするためのメッキ装置

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JPS5836067B2
JPS5836067B2 JP55144890A JP14489080A JPS5836067B2 JP S5836067 B2 JPS5836067 B2 JP S5836067B2 JP 55144890 A JP55144890 A JP 55144890A JP 14489080 A JP14489080 A JP 14489080A JP S5836067 B2 JPS5836067 B2 JP S5836067B2
Authority
JP
Japan
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annular body
hole
plating
positive electrode
plating apparatus
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Expired
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JP55144890A
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English (en)
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JPS5770289A (en
Inventor
勉 恩田
恵一 加納
伸二 板倉
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Aisin Corp
Original Assignee
Aisin Seiki Co Ltd
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Publication date
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Priority to FR8117878A priority patent/FR2492417B1/fr
Priority to GB8129600A priority patent/GB2085477B/en
Priority to US06/312,355 priority patent/US4498965A/en
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/04—Tubes; Rings; Hollow bodies

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はメッキ装置に関するものであり、更に詳しくは
、環状体の中心部のみに均一の膜厚でもって外観のよい
メッキを高速で行なうことができるようにしたメッキ装
置に関するものである。
以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて説明すると
、第１図釦よび第２図に於で、１０はメッキ装置で、非
電導体の下部治具１１むよび上部治具１２がシール部材
１３でもって液密的に且つ脱着可能に結合して形成され
るケーシング１４を備える。
下部治具１１の上面には、ゆるやかな傾斜を有する円錐
面状のシ一ト１５が形成されており、このシ一ト１５上
に被メッキ体たる環状体２５が載置されるようになって
いる。
しかして、シ一ト１５の下孔１６は垂直通路として出口
孔１Ｔと連通する水平通路１８と下部治具１１内で略直
角に交わるように形或される。
下部治具１１には又３本の垂直孔１９，２０釦よび２１
が等ピッチで中心孔１６を包囲するように穿設されてか
り、３本の垂直孔１９，２０お−よび２１には夫々３本
の陰電極２２，２３＄−よび２４が嵌入されており、夫
夫の先端部が若干シート１５面より突出している。
これら３本の陰電極２２，２３，２４は環状体２５を支
持しており、図示されない電源の陰極に環状体２５を電
気的に接続している。
伺、環状体２５の中心孔２６はシート１５の下孔１６と
同芯をなすようになっている。
上部治具１２には、環状体２５の中心孔２６よりも大径
且つ同芯の上孔２７が形成されて釦り、この上孔２７は
垂直通路として入口孔２８と連通する水平通路２９と上
部治具１２内で略直角に交わるように形成される。
上孔２７には電源スイッチ（図示略）を介して電気的に
接続される陽電極３０が突入してむり、陽電極３０の下
端面には非電導性の制御体３１が接着されている。
しかして、制御体３１は環状体２５の上面中心部すなわ
ち環状体２５の中心孔２６の上面周辺部と対面してかり
、中心孔２６の上面周辺部への電流分布を制限するよう
になっている。
伺、メッキ液は流動的に入口孔２８に供給さへ水平通路
２９、上孔２７、下孔１６、水平通路１８を介して出口
孔１７から吐出され、再び入口孔２８に供給されるよう
になっている。
１た、αは制御体３１と環状体２５の上面の最短距離、
Ｓは環状体２５の上面のメッキすべき部分の面積である
。
以上の構成に於ける効果を確認するために、次のような
条件で、クロムメッキを行なったところ、環状体２５の
中心孔２６の内縁部が上面が幅１０５閣にわたって、２
２μの良好な膜厚が得られた。
以上述べたように、本発明によれば、環状体の中心部の
みに均一の膜厚でもって外観のよいメッキを高速で行な
うことができるという多大な効果を奏するものである。
淘、第３図に示すように筒状の陽電極３０を上孔２７の
内壁に埋設してもよい。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係るメッキ装置の一実施例の断面図、
第２図は下部治其の上面図、そして第３図は本発明に係
るメッキ装置の他の実施例の断面図である。 １１：下部治具、１２：上部治具、１５：シ一ト、１６
：下孔、１９，２０，２１ ：陰電極、２５：＠状体、
２７：上孔、３０：陽電極、３１：制御体。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 環状体を載置したときに前記環状体の中心孔と同芯
    となるような下孔を有するシートが形成された非電導性
    の下部治具と、前記下部治具に液密的に脱着可能に結合
    してケーシングを形成すると共に前記環状体の中心孔よ
    りも大径且つ同芯の上孔を有する非電導性の上部治具と
    、メッキ液が前記上孔から前記下孔に流れるように前記
    ケーシングに形戒された通路と、前記環状体の上側に配
    設された陽電極と、前記環状体と常時接触する陰極極と
    、前記陽電極から前記環状体内周部近傍への電流分布を
    制御するための非電導性の制御体とからなることを特徴
    とするメッキ装置。 ２ 前記陰電極は少なくとも３本の棒状体からなり、前
    記シート面からわずかに突出して前記環状体を支持して
    いる特許請求の範囲１のメッキ装置。 ３ 前記制御体は前記陽電極の下端面に装着されている
    特許請求の範囲１又は２のメッキ装置。 ４ 前記陽電極は円筒状をなして前記上孔内周壁に埋設
    されている特許請求の範囲１又は２のメッキ装置。
JP55144890A 1980-10-16 1980-10-16 環状体の上面内縁部に部分メッキするためのメッキ装置 Expired JPS5836067B2 (ja)

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JP55144890A JPS5836067B2 (ja) 1980-10-16 1980-10-16 環状体の上面内縁部に部分メッキするためのメッキ装置
FR8117878A FR2492417B1 (fr) 1980-10-16 1981-09-22 Dispositif d'electroplacage a grande vitesse pour revetir la peripherie interieure d'un organe annulaire
GB8129600A GB2085477B (en) 1980-10-16 1981-10-01 Electroplating apparatus
US06/312,355 US4498965A (en) 1980-10-16 1981-10-16 Plating apparatus

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JP55144890A JPS5836067B2 (ja) 1980-10-16 1980-10-16 環状体の上面内縁部に部分メッキするためのメッキ装置

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JPS5770289A JPS5770289A (en) 1982-04-30
JPS5836067B2 true JPS5836067B2 (ja) 1983-08-06

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JP55144890A Expired JPS5836067B2 (ja) 1980-10-16 1980-10-16 環状体の上面内縁部に部分メッキするためのメッキ装置

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US (1) US4498965A (ja)
JP (1) JPS5836067B2 (ja)
FR (1) FR2492417B1 (ja)
GB (1) GB2085477B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3026693U (ja) * 1996-01-09 1996-07-16 正幸 中川 研削面に空孔を明けた構造を持つ電着研削砥石

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Also Published As

Publication number Publication date
JPS5770289A (en) 1982-04-30
US4498965A (en) 1985-02-12
FR2492417A1 (fr) 1982-04-23
GB2085477B (en) 1983-08-03
GB2085477A (en) 1982-04-28
FR2492417B1 (fr) 1988-06-17

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