JPH087568A - ダイナミックram - Google Patents

ダイナミックram

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JPH087568A
JPH087568A JP6144286A JP14428694A JPH087568A JP H087568 A JPH087568 A JP H087568A JP 6144286 A JP6144286 A JP 6144286A JP 14428694 A JP14428694 A JP 14428694A JP H087568 A JPH087568 A JP H087568A
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JP
Japan
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address signal
row address
row
circuit
signal
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JP6144286A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Takada
弘 高田
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】行選択速度を速めて動作の高速化をはかる。 【構成】外部からの行アドレス信号ADr1の指定アド
レスを起点に、クロック信号CLKに同期して所定の順
序で順次更新されるアドレス指定の内部発生アドレス信
号IGAD1を出力する行アドレス発生回路6を設け
る。アドレスバッファ回路2を、所定モード時には内部
発生アドレス信号IGAD1を内部行アドレス信号IA
D1として行デコーダ4に供給する回路とする。 【効果】1回だけの外部からの行アドレス信号の取込み
で複数行の連続選択が可能となり行選択速度が速くな
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はダイナミックRAMに関
し、特に高速アクセスモードを備えたダイナミックRA
Mに関する。
【0002】
【従来の技術】高速動作が要求されるダイナミックRA
Mの多くは、ページモード,ニブルモード,スタティッ
クコラムモード,シリアルモードなどの高速アクセスモ
ードを備えている。これらの高速アクセスモードは、同
一の行アドレスのもとで、列アドレスのみを順次切換え
ることにより複数のセンス増幅器に存在しているデータ
を順次連続して読出し(又は書込み)、高速動作を得る
ものである。
【0003】従来のこの種の一般的なダイナミックRA
Mの一例(第1の例)を図7に示す。
【0004】このダイナミックRAMは、行方向,列方
向にマトリクス状に配置された複数のメモリセル(M1
1,M12,…,M21,M22,…、以下M11〜M
22,…と表示する)、これら複数のメモリセル(M1
1〜M22,…)の各行それぞれと対応して設けられ選
択レベルのとき対応する行のメモリセルを選択状態とす
る複数のワード線(WL1,WL2,…)、並びに複数
のメモリセル(M11〜M22,…)の各列それぞれと
対応して設けられ対応する列の選択状態のメモリセルの
読出しデータ及びこのメモリセルへの書込み用のデータ
の伝達を行う複数本のビット線(BL1,BL2,…)
を備えたメモリセルアレイ1xと、チップ活性化信号C
Ebの活性化レベル(低レベル)に応答して外部からの
行アドレス信号ADrを取込み内部行アドレス信号IA
Dを出力するアドレスバッファ回路2xと、内部行アド
レス信号IADに従って複数本のワード線(WL1,W
L2,…)のうちの1本を選択レベルとする行デコーダ
4xと、ビット線(BL1,BL2,…)に読出された
データを増幅して対応するデータ線(DL1,DL2,
…)に伝達し、これらデータ線(DL1,DL2,…)
の書込み用のデータを対応するビット線(BL1,BL
2,…)に伝達するセンス増幅器(SA1,SA2,
…)とを有する構成となっている。なお、この図7に
は、列選択回路は省略されている。
【0005】次にこのダイナミックRAMの動作につい
て図8に示された動作タイミング図を併せて参照し説明
する。
【0006】チップ活性化信号CEb(bは低レベルが
活性化レベルであることを示す。以下同じ)の活性化レ
ベルに応答して、アドレスバッファ回路2xは外部から
の行アドレス信号ADrを取込み、これを内部行アドレ
ス信号IADとして行デコーダ4xに供給する。行デコ
ーダ4xはこの内部行アドレス信号IADをデコード
し、複数本のワード線(WL1,WL2,…)のうちの
1本(例えばWL1)を選択レベルとする。すると、こ
の選択レベルのワード線(WL1)と接続するメモリセ
ル(M11,M12,…)が選択状態となり、これらメ
モリセルの記憶データがビット線(BL1,BL2,
…)に読出される。そして、これらのデータはセンス増
幅器(SA1,SA2,…)で増幅されてデータ線(D
L1,DL2,…)に伝達され、外部へ出力される。こ
のとき、通常モードなら、ビット線(BL1,BL2,
…)に読出されたデータのうちの1つのが列選択回路に
より選択されて外部へ出力され、高速アクセスモードな
ら、ビット線(BL1,BL2,…)に読出されたデー
タの所定数のデータが列選択回路等によって順次選択さ
れて連続的に外部へ出力される。
【0007】次の行(ワード線WL2対応)のメモリセ
ルを選択状態としその記憶データを読出すときには、チ
ップ活性化信号CEbを非活性化レベルにリセットして
改めて活性化レベルにし、同様の動作をくり返えす。
【0008】ダイナミックRAMのメモリ容量が増大す
ると、1本のビット線と接続するメモリセルの数が増大
しビット線の長さも長くなるので、高速動作が困難とな
り、消費電力も増大する。そこでビット線,メモリセル
アレイを分割し、分割動作させる手法が採用されるよう
になった(例えば、サイエンスフォーラム社発行、UL
SI DRAM技術、89〜91頁参照)。
【0009】更にメモリ容量が増大すると(例えば25
6Mビット)、ワード線分割による分割動作の手法も採
用されている。
【0010】ワード線分割動作の手法を採用したダイナ
ミックRAMの一例(第2の例)を図9に示す。
【0011】このダイナミックRAMは、行方向,列方
向にマトリクス状に配置された複数のメモリセル(M1
11,M112,…,M121,M122,…,M21
1,M212,…,M221,M222,…、以下M1
11〜M222,…と表示する)、これら複数のメモリ
セル(M111〜222,…)の各行それぞれと対応し
て設けられ選択レベルのとき対応する行のメモリセルを
選択状態とする複数本のサブワード線(SWL11,S
WL12,SWL21,SWL22,…、以下SWL1
1〜SWL22,…と表示)、これら複数本のサブワー
ド線(SWL11〜SWL22,…)の所定数本(この
例では2本)ずつに1本の割合で対応して設けられた複
数本のメインワード線(MWL1,MWL2,…)、並
びに複数のメモリセルの各列それぞれと対応して設けら
れ対応する列の選択状態のメモリセルの読出しデータ及
びこのメモリセルへの書込み用のデータの伝達を行う複
数本のビット線(BL1,BL2,…)を備えたメモリ
セルアレイ1と、外部からの行アドレス信号のうちの第
1の行アドレス信号ADr1をチップ活性化信号CEb
の活性化レベルに応答して取込み第1の内部行アドレス
信号IAD1として出力する第1のアドレスバッファ回
路2aと、第1の内部行アドレス信号IAD1をデコー
ドして複数本のメインワード線(MWL1,MWL2,
…)のうちの1本を選択レベルとする行デコーダ4と、
外部からの行アドレス信号のうちの第2の行アドレス信
号ADr2をチップ活性化信号CEbの活性化レベルに
応答して取込み第2の内部行アドレス信号IAD2とし
て出力する第2のアドレスバッファ回路3と、複数本の
メインワード線(MWL1,MWL2,…)それぞれの
複数本のサブワード線(SWL11〜SWL22,…)
のうちの1本を選択レベルとするためのサブワード線選
択信号SWS1,SWS2の1つを第2の内部行アドレ
ス信号IAD2に従って選択レベルとして出力するサブ
ワード線選択回路5と、複数本のメインワード線(MW
L1,MWL2,…)それぞれの複数本のサブワード線
(SWL11…SWL22,…)それぞれと対応して設
けられ対応するメインワード線の選択レベル及び対応す
るサブワード線の選択レベルを受けて対応するサブワー
ド線を選択レベルとする複数のワードドライバ回路(W
D11,WD12,WD21,WD22,…)と、ビッ
ト線(BL1,BL2,…)に読出されたデータを増幅
して対応するデータ線(DL1,DL2,…)に伝達
し、これらデータ線(DL1,DL2,…)の書込み用
のデータを対応するビット線(BL1,BL2,…)に
伝達するセンス増幅器(SA1,SA2,…)とを有す
る構成となっている。なお、この図9においても、列選
択回路は省略されている。
【0012】この例では、1本のメインワード線(例え
ばMWL1)と対応して複数本のサブワード線(SWL
11,SWL12)が設けられ、これら複数本のサブワ
ード線にメモリセル(M111,M112,…,M12
1,M122,…)が接続されているので、メモリ容量
が増大しても1本のサブワード線と接続するメモリセル
の数を抑えることができ、高速動作を確保することがで
きる。
【0013】この例では、第1の行アドレス信号ADr
1,内部行アドレス信号IAD1によって複数本のメイ
ンワード線(MWL1,MWL2,…)のうちの1本
(例えばMWL1)が選択レベルとなり、この選択レベ
ルのメインワード線(MWL1)と対応する複数本のサ
ブワード線(SWL11,SWL12)のうちの1本
(例えばSWL11)が第2の行アドレス信号ADr
2,内部行アドレス信号IAD2によって選択レベルと
なる。そして、この選択レベルのサブワード線(SWL
11)と接続する複数のメモリセル(M111,M11
2,…)が選択状態となり、図7に示された第1の例と
同様にこれらメモリセルに対するデータの読出し,書込
みが行なわれる。
【0014】この例においても、次の行(例えばサブワ
ード線SWL21と接続するメモリセル行)のメモリセ
ル(M211,M212,…)を選択状態とするときに
は、図10の動作タイミング図に示すように、チップ活
性化信号CEbを非選択レベルにリセットして改めて活
性化レベルにし、同様の動作をくり返えす必要がある。
【0015】なお、これらの例において、アドレスバッ
ファ回路2a,2x,3への外部からの行アドレス信号
ADr,ADr1,ADr2の取込みはチップ活性化信
号CEbによって行っているが、行アドレスストローブ
信号RASbを利用する場合も多い。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】これら従来のダイナミ
ックRAMは、ページモード,ニブルモード,スタティ
ックコラムモード,シリアルモードなどの高速アクセス
モードによって同一ワード線(サブワード線)と接続す
る(同一行の)複数のメモリセルのデータを連続して読
出すことができるが、ワード線(サブワード線)すなわ
ち行が切換わると、その都度チップ活性化信号(CE
b)を非活性化レベルとしてリセットした後、改めてこ
れを活性化レベルとし、外部からの行アドレス信号を取
込む構成となっているので、同一ビット線と接続する
(同一列の)メモリセルであっても、また上述の高速ア
クセスモードであっても、ワード線(サブワード線),
行が変るとその都度、チップ活性化信号により外部から
の行アドレス信号を取込む必要があるので、その分動作
速度が遅くなるという問題点がある。
【0017】本発明の目的は、行選択速度を速めて高速
動作が得られるダイナミックRAMを提供することにあ
る。
【0018】
【課題を解決するための手段】本発明のダイナミックR
AMは、行方向,列方向にマトリクス状に配置された複
数のメモリセル、これら複数のメモリセルの各行それぞ
れに対応して設けられ選択レベルのとき対応する行のメ
モリセルを選択状態とする複数本のサブワード線、これ
ら複数本のサブワード線の所定数本ずつに1本の割合で
対応して設けられた複数本のメインワード線、並びに前
記複数のメモリセルの各列それぞれと対応して設けられ
対応する列の選択状態のメモリセルの読出しデータ及び
このメモリセルへの書込み用のデータの伝達を行う複数
本のビット線を備えたメモリセルアレイと、内部行アド
レス信号に従って前記複数本のメインワード線のうちの
1本及びこのメインワード線と対応する複数本のサブワ
ード線のうちの1本を選択レベルとする行選択回路と、
所定モード時には外部からの1つの行アドレス信号に対
応する1つの動作サイクル期間にこの行アドレス信号の
指定アドレスを起点として所定の順序で順次更新される
アドレス指定の内部発生アドレス信号を出力する行アド
レス発生部と、通常モード時には外部からの行アドレス
信号と対応する前記内部行アドレス信号を出力し前記所
定モード時には前記内部発生アドレス信号を前記内部行
アドレス信号として出力するアドレスバッファ回路とを
有している。
【0019】また、行選択回路が、内部行アドレス信号
のうちの第1の内部行アドレス信号に従って複数本のメ
インワード線のうちの1本を選択レベルとする行デコー
ダと、前記内部行アドレス信号のうちの第2の内部行ア
ドレス信号に従って前記選択レベルのメインワード線と
対応する複数本のサブワード線のうちの1本を選択レベ
ルとするサブワード線選択部とを含んで構成され、アド
レスバッファ回路が、通常モード時には外部からの行ア
ドレス信号のうちの第1の行アドレス信号と対応する前
記第1の内部行アドレス信号を出力し所定モード時には
内部発生アドレス信号を前記第1の内部行アドレス信号
として出力する第1のアドレスバッファ回路と、外部か
らの前記行アドレス信号のうちの第2の行アドレス信号
と対応する前記第2の内部行アドレス信号を出力する第
2のアドレスバッファ回路とを含んで構成され、行アド
レス発生部を、外部からの前記第1の行アドレス信号の
指定アドレスを起点に所定の順序で順次更新されるアド
レス指定の前記内部発生アドレス信号を出力する回路と
するか、アドレスバッファ回路が、外部からの行アドレ
ス信号のうちの第1の行アドレス信号と対応する第1の
内部行アドレス信号を出力する第1のアドレスバッファ
回路と、通常モード時には外部からの前記行アドレス信
号のうちの第2の行アドレス信号と対応する第2の内部
行アドレス信号を出力し所定モード時には内部発生アド
レス信号を前記第2の内部行アドレス信号として出力す
る第2のアドレスバッファ回路とを含んで構成され、行
アドレス発生部を、外部からの前記行アドレス信号のう
ちの第2の行アドレス信号の指定アドレスを起点に所定
の順序で順次更新されるアドレス指定の前記内部発生ア
ドレス信号を出力する回路とするか、第1のアドレスバ
ッファ回路を、所定モード時には第1の内部発生アドレ
ス信号を第1の内部行アドレス信号として出力する回路
とし、第2のアドレスバッファ回路を、所定モード時に
は第2の内部発生アドレス信号を第2の内部行アドレス
信号として出力する回路とし、行アドレス発生部を、外
部からの行アドレス信号の第1及び第2の行アドレス信
号の指定アドレスそれぞれを起点として所定の順序で順
次更新されるアドレス指定の前記第1及び第2の内部発
生アドレス信号を出力する回路として構成され、サブワ
ード線選択部が、複数本のメインワード線それぞれの複
数本のサブワード線のうちの1本を選択レベルとするた
めのサブワード線選択信号の1つを第2の内部行アドレ
ス信号に従って選択レベルとし出力するサブワード線選
択回路と、複数本のメインワード線それぞれの前記複数
本のサブワード線それぞれと対応して設けられ対応する
メインワード線の選択レベルと対応するサブワード線の
選択レベルとを受けて対応するサブワード線を選択レベ
ルとするワードドライバ回路とを含んで構成される。
【0020】また、メモリセルアレイを、行方向,列方
向にマトリクス状に配置された複数のメモリセルと、こ
れら複数のメモリセルの各行それぞれと対応して設けら
れ選択レベルのとき対応する行のメモリセルを選択状態
とする複数のワード線と、前記複数のメモリセルの各列
それぞれと対応して設けられ対応する列の選択状態のメ
モリセルの読出しデータ及びこのメモリセルへの書込み
用のデータの伝達を行う複数本のビット線とを備えた回
路とし、行選択回路を、内部行アドレス信号に従って前
記複数本のワード線のうちの1本を選択レベルとする回
路として構成される。
【0021】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
【0022】図1は本発明の第1の実施例を示すブロッ
ク図である。
【0023】この実施例が図9に示された従来のダイナ
ミックRAMと相違する点は、外部からの第1の行アド
レス信号ADr1と対応する内部行アドレス信号MAD
1を受けてこの内部行アドレス信号MAD1の指定アド
レスを起点に、所定のクロック信号CLK(例えばシス
テムクロック信号)に同期して所定の順序で順次更新さ
れる(例えば順次カウントアップする)アドレス指定の
内部発生アドレス信号IGAD1を出力する行アドレス
発生回路6を設け、第1のアドレスバッファ回路2を、
通常モード時には外部からの第1の行アドレス信号AD
r1と対応する第1の内部行アドレス信号IAD1を出
力し所定モード(例えば、高速行アクセスモード)時に
は内部発生アドレス信号IGAD1を第1の内部行アド
レス信号IAD1として出力し行デコーダ4に供給する
回路とした点にある。
【0024】次にこの実施例の所定モード時の動作につ
いて、図2に示された動作タイミング図を併せて参照し
説明する。
【0025】アドレスバッファ回路2は、外部からの行
アドレス信号ADr1をチップ活性化信号CEbの活性
化レベルに応答して取込み、内部行アドレス信号MAD
1として行アドレス発生回路6に供給する。
【0026】行アドレス発生回路6は、クロック信号C
LKに同期して、供給された内部行アドレス信号MAD
1の指定アドレス(行アドレス信号ADr1の指定アド
レスと同一)を起点として順次カウントアップするアド
レス指定の内部発生アドレス信号IGAD1を出力しア
ドレスバッファ回路2に供給する。そしてアドレスバッ
ファ回路2は、この内部発生アドレス信号IGAD1を
内部行アドレス信号IAD1として行デコーダ4に供給
する。
【0027】行デコーダ4は、供給された内部行アドレ
ス信号IAD1をデコードし、クロック信号CLKの1
発目では例えばメインワード線MWL1を、2発目では
メインワード線MWL2を順次選択レベルにすると共
に、その選択レベルを対応するワードドライバ回路に供
給する。
【0028】一方、アドレスバッファ回路3は、外部か
らの第2の行アドレス信号ADr2をチップ活性化信号
CEbの活性化レベルに応答して取込み、内部行アドレ
ス信号IAD2としてサブワード線選択回路5に供給す
る。サブワード線選択回路5は供給された内部行アドレ
ス信号IAD2をデコードし、サブワード線選択信号S
WS1,SWS2のうちの1つ(例えばSWS1)を選
択レベルとしてワードドライバ回路(WD11,WD1
2,WD21,WD22,…)に供給する。
【0029】ワードドライバ回路(WD11,WD1
2,WD21,WD22,…)は、供給されるメインワ
ード線の信号及びサブワード線選択信号が同時に選択レ
ベルとなったとき、対応するサブワード線を選択レベル
とする。従って、上記の例では、クロック信号CLKの
1発目でサブワード線SWL11が選択レベルとなり、
2発目ではサブワード線SWL21が選択レベルとな
る。
【0030】こうして、同一ビット線と接続する複数の
メモリセルに対しデータの読出し,書込みを行う場合
に、外部からの行アドレス信号の取込みはその起点を定
めるための1回で済み、後続の行アドレスは行アドレス
発生回路6により自動的に発生するので、行アドレスが
変る都度チップ活性化信号CEbを非活性化レベル,活
性化レベルとして外部からの行アドレス信号を取込む従
来例に比べ、大幅に動作速度を速くすることができる。
【0031】図3は本発明の第2の実施例を示すブロッ
ク図、図4はこの実施例の動作タイミング図である。
【0032】前述の第1の実施例では、行アドレス発生
回路6を設けて1回の外部からの行アドレス信号の取込
みにより複数のメインワード線を順次連続して選択レベ
ルとする例が示されているが、この第2の実施例では、
行アドレス発生回路6aを設け、同様に1回の外部から
の行アドレス信号の取込みにより1本のメインワード線
と対応する複数のサブワード線を順次連続して選択レベ
ルとする例が示されている。
【0033】この実施例が図9に示された従来のダイナ
ミックRAMを相違する点は、外部からの第2の行アド
レス信号ADr2と対応内部行アドレス信号MAD2を
受けてこの内部行アドレス信号MAD2の指定アドレス
を起点にクロック信号CLKに同期して所定の順序で順
次更新されるアドレス(この実施例では2本のサブワー
ド線選択でよいので2アドレス)指定の内部アドレス信
号IGAD2を出力する行アドレス発生回路6aを設
け、第2の行アドレスバッファ回路3aを、通常モード
時には外部からの第2の行アドレス信号ADr2を対応
する第2の内部行アドレス信号IAD2を出力し所定モ
ード時には内部発生アドレスIGAD2を第2の内部行
アドレス信号IAD2として出力しサブワード線選択回
路5に供給する回路とした点にある。
【0034】次のこの実施例の動作について説明する。
【0035】アドレスバッファ回路3aは、外部からの
行アドレス信号ADr2をチップ活性化信号CEbの活
性化レベルに応答して取込み、内部行アドレス信号MA
D2として行アドレス発生回路6aに供給する。
【0036】行アドレス発生回路6aは、クロック信号
CLKに同期して、供給された内部行アドレス信号MA
D2の指定アドレス(行アドレス信号ADr2の指定ア
ドレスと同一)を起点とし順次更新(例えばカウントア
ップ)されるアドレス(2アドレスのみ)指定の内部発
生アドレス信号IGAD2を出力しアドレスバッファ回
路3aに供給する。そしてアドレスバッファ回路3a
は、この内部発生アドレス信号IGAD2を内部行アド
レス信号IAD2としてサブワード線選択回路5に供給
する。
【0037】サブワード線選択回路5は、供給された内
部行アドレス信号IAD2をデコードし、この内部行ア
ドレス信号IAD2の指定アドレスに従ってサブワード
線選択信号SWS1,SWS2のうちの1つを順次選択
レベルとし、ワードドライバ回路(WD11,WD1
2,WD21,WD22,…)に供給する。
【0038】一方、アドレスバッファ回路2aは、外部
からの第1の行アドレス信号ADr1をチップ活性化信
号CEbの活性化レベルに応答して取込み、内部行アド
レス信号IAD1として行デコーダ4に供給する。行デ
コーダ4は、供給された内部行アドレス信号IAD1を
デコードし、複数本のメインワード線(MWL1,MW
L2,…)のうちの1本(例えばMWL1)を選択レベ
ルとする。従って上記の例では、クロック信号CLKの
1発目でサブワード線SWL11が選択レベルとなり、
2発目でサブワード線SWL12が選択レベルとなる。
【0039】この実施例においても第1の実施例と同様
の効果が得られる。
【0040】図5は本発明の第3の実施例を示すブロッ
ク図、図6はこの実施例の動作タイミング図である。
【0041】この第3の実施例は、前述の第1及び第2
の実施例を1つに統合したものであり、その構成及び動
作はこれら第1及び第2の実施例と基本的には同一であ
るので、その説明は省略する。ただし、第1及び第2の
実施例では、メインワード線及びサブワード線のうちの
一方のみの自動連続選択であったのに対し、この第3の
実施例ではメインワード線及びサブリード線の両方が自
動連続選択できるので、その適用範囲が拡大されるとい
う利点がある。
【0042】なお、これら実施例では、ワード線がメイ
ンワード線とサブワード線とに分割されている場合につ
いて示されているが、ワード線がこのように分割されて
いない、例えば図7に示されているようなダイナミック
RAMであっても、本発明を適用することができる。
【0043】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、外部から
取込んだ行アドレス信号の指定アドレスを起点として順
次更新されるアドレス指定の内部行アドレス信号(内部
発生アドレス信号)を発生する行アドレス信号発生回路
を設け、この内部行アドレス信号により複数本のワード
線、すなわちメモリセルアレイの複数のメモリセル行を
順次連続して選択する構成となっているので、1回の外
部からの行アドレス信号の取込みで複数のメモリセル行
の連続選択ができるので、行指定が変る都度外部からの
行アドレス信号を取込んでいた従来例に比べ、行選択速
度を大幅に速めることができ、従って高速動作が得られ
るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示すブロック図であ
る。
【図2】図1に示された実施例の動作タイミング図であ
る。
【図3】本発明の第2の実施例を示すブロック図であ
る。
【図4】図3に示された実施例の動作タイミング図であ
る。
【図5】本発明の第3の実施例を示すブロック図であ
る。
【図6】図5に示された実施例の動作タイミング図であ
る。
【図7】従来のダイナミックRAMの第1の例を示すブ
ロック図である。
【図8】図7に示されたダイナミックRAMの動作タイ
ミング図である。
【図9】従来のダイナミックRAMの第2の例を示すブ
ロック図である。
【図10】図9に示されたダイナミックRAMの動作タ
イミング図である。
【符号の説明】
1,1x メモリセルアレイ 2,2a,2x,3,3a アドレスバッファ回路 4,4x 行デコーダ 5 サブワード線選択回路 6,6a,6b 行アドレス発生回路 BL1,BL2 ビット線 DL1,DL2 データ線 M11〜22,M111〜M222 メモリセル MWL1,MWL2 メインワード線 SA1,SA2 センス増幅器 SWL11〜SWL22 サブワード線 WD11〜WD22 ワードドライバ回路 WL1,WL2 ワード線

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 行方向,列方向にマトリクス状に配置さ
    れた複数のメモリセル、これら複数のメモリセルの各行
    それぞれに対応して設けられ選択レベルのとき対応する
    行のメモリセルを選択状態とする複数本のサブワード
    線、これら複数本のサブワード線の所定数本ずつに1本
    の割合で対応して設けられた複数本のメインワード線、
    並びに前記複数のメモリセルの各列それぞれと対応して
    設けられ対応する列の選択状態のメモリセルの読出しデ
    ータ及びこのメモリセルへの書込み用のデータの伝達を
    行う複数本のビット線を備えたメモリセルアレイと、内
    部行アドレス信号に従って前記複数本のメインワード線
    のうちの1本及びこのメインワード線と対応する複数本
    のサブワード線のうちの1本を選択レベルとする行選択
    回路と、所定モード時には外部からの1つの行アドレス
    信号に対応する1つの動作サイクル期間にこの行アドレ
    ス信号の指定アドレスを起点として所定の順序で順次更
    新されるアドレス指定の内部発生アドレス信号を出力す
    る行アドレス発生部と、通常モード時には外部からの行
    アドレス信号と対応する前記内部行アドレス信号を出力
    し前記所定モード時には前記内部発生アドレス信号を前
    記内部行アドレス信号として出力するアドレスバッファ
    回路とを有することを特徴とするダイナミックRAM。
  2. 【請求項2】 行選択回路が、内部行アドレス信号のう
    ちの第1の内部行アドレス信号に従って複数本のメイン
    ワード線のうちの1本を選択レベルとする行デコーダ
    と、前記内部行アドレス信号のうちの第2の内部行アド
    レス信号に従って前記選択レベルのメインワード線と対
    応する複数本のサブワード線のうちの1本を選択レベル
    とするサブワード線選択部とを含んで構成され、アドレ
    スバッファ回路が、通常モード時には外部からの行アド
    レス信号のうちの第1の行アドレス信号と対応する前記
    第1の内部行アドレス信号を出力し所定モード時には内
    部発生アドレス信号を前記第1の内部行アドレス信号と
    して出力する第1のアドレスバッファ回路と、外部から
    の前記行アドレス信号のうちの第2の行アドレス信号と
    対応する前記第2の内部行アドレス信号を出力する第2
    のアドレスバッファ回路とを含んで構成され、行アドレ
    ス発生部を、外部からの前記第1の行アドレス信号の指
    定アドレスを起点に所定の順序で順次更新されるアドレ
    ス指定の前記内部発生アドレス信号を出力する回路とし
    た請求項1記載のダイナミックRAM。
  3. 【請求項3】 アドレスバッファ回路が、外部からの行
    アドレス信号のうちの第1の行アドレス信号と対応する
    第1の内部行アドレス信号を出力する第1のアドレスバ
    ッファ回路と、通常モード時には外部からの前記行アド
    レス信号のうちの第2の行アドレス信号と対応する第2
    の内部行アドレス信号を出力し所定モード時には内部発
    生アドレス信号を前記第2の内部行アドレス信号として
    出力する第2のアドレスバッファ回路とを含んで構成さ
    れ、行アドレス発生部を、外部からの前記行アドレス信
    号のうちの第2の行アドレス信号の指定アドレスを起点
    に所定の順序で順次更新されるアドレス指定の前記内部
    発生アドレス信号を出力する回路とした請求項2記載の
    ダイナミックRAM。
  4. 【請求項4】 第1のアドレスバッファ回路を、所定モ
    ード時には第1の内部発生アドレス信号を第1の内部行
    アドレス信号として出力する回路とし、第2のアドレス
    バッファ回路を、所定モード時には第2の内部発生アド
    レス信号を第2の内部行アドレス信号として出力する回
    路とし、行アドレス発生部を、外部からの行アドレス信
    号の第1及び第2の行アドレス信号の指定アドレスそれ
    ぞれを起点として所定の順序で順次更新されるアドレス
    指定の前記第1及び第2の内部発生アドレス信号を出力
    する回路とした請求項2記載のダイナミックRAM。
  5. 【請求項5】 サブワード線選択部が、複数本のメイン
    ワード線それぞれの複数本のサブワード線のうちの1本
    を選択レベルとするためのサブワード線選択信号の1つ
    を第2の内部行アドレス信号に従って選択レベルとし出
    力するサブワード線選択回路と、複数本のメインワード
    線それぞれの前記複数本のサブワード線それぞれと対応
    して設けられ対応するメインワード線の選択レベルと対
    応するサブワード線の選択レベルとを受けて対応するサ
    ブワード線を選択レベルとするワードドライバ回路とを
    含んで構成された請求項2記載のダイナミックRAM。
  6. 【請求項6】 メモリセルアレイを、行方向,列方向に
    マトリクス状に配置された複数のメモリセルと、これら
    複数のメモリセルの各行それぞれと対応して設けられ選
    択レベルのとき対応する行のメモリセルを選択状態とす
    る複数のワード線と、前記複数のメモリセルの各列それ
    ぞれと対応して設けられ対応する列の選択状態のメモリ
    セルの読出しデータ及びこのメモリセルへの書込み用の
    データの伝達を行う複数本のビット線とを備えた回路と
    し、行選択回路を、内部行アドレス信号に従って前記複
    数本のワード線のうちの1本を選択レベルとする回路と
    した請求項1記載のダイナミックRAM。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999054881A1 (en) * 1998-04-21 1999-10-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor storage device
JP2005251273A (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Renesas Technology Corp 半導体記憶装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5956276A (ja) * 1982-09-24 1984-03-31 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JPS61123092A (ja) * 1984-11-20 1986-06-10 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPS621182A (ja) * 1985-06-26 1987-01-07 Hitachi Ltd 半導体記憶装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5956276A (ja) * 1982-09-24 1984-03-31 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JPS61123092A (ja) * 1984-11-20 1986-06-10 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPS621182A (ja) * 1985-06-26 1987-01-07 Hitachi Ltd 半導体記憶装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999054881A1 (en) * 1998-04-21 1999-10-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor storage device
US6400637B1 (en) 1998-04-21 2002-06-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor memory device
JP2005251273A (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Renesas Technology Corp 半導体記憶装置

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Effective date: 19961210