JPH02136337U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02136337U JPH02136337U JP4638889U JP4638889U JPH02136337U JP H02136337 U JPH02136337 U JP H02136337U JP 4638889 U JP4638889 U JP 4638889U JP 4638889 U JP4638889 U JP 4638889U JP H02136337 U JPH02136337 U JP H02136337U
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- JP
- Japan
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- frame
- lead
- lead frame
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- Granted
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- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例によるリードフレー
ムを説明するための要部平面図、第2図はそのリ
ードフレームを用いた樹脂封止型電子部品をプリ
ント基板に装着する状態を示した要部斜視図、第
3図は従来例のリードフレームの要部平面図、第
4図は従来例のリードフレームを用いた樹脂封止
型電子部品をプリント基板に装着する状態を示し
た要部斜視図、第5図はフラツトパツケージ化さ
れた電子部品の平面図と立面図である。 1……リードフレーム本体、2……外部リード
、3……外枠と切り離された外部リード、4……
外枠、5……タイバー、6……半導体素子接着予
定部、11……樹脂カバー予定範囲。
ムを説明するための要部平面図、第2図はそのリ
ードフレームを用いた樹脂封止型電子部品をプリ
ント基板に装着する状態を示した要部斜視図、第
3図は従来例のリードフレームの要部平面図、第
4図は従来例のリードフレームを用いた樹脂封止
型電子部品をプリント基板に装着する状態を示し
た要部斜視図、第5図はフラツトパツケージ化さ
れた電子部品の平面図と立面図である。 1……リードフレーム本体、2……外部リード
、3……外枠と切り離された外部リード、4……
外枠、5……タイバー、6……半導体素子接着予
定部、11……樹脂カバー予定範囲。
Claims (1)
- 外枠と、タイバーで結合された複数の外部リー
ドとを有し、前記外部リードが一体おきに外枠か
ら所定の長さで切り離されていることを特徴とす
るリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989046388U JPH087644Y2 (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989046388U JPH087644Y2 (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02136337U true JPH02136337U (ja) | 1990-11-14 |
| JPH087644Y2 JPH087644Y2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=31561431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989046388U Expired - Lifetime JPH087644Y2 (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087644Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5989448A (ja) * | 1983-10-21 | 1984-05-23 | Hitachi Ltd | 電子装置用リ−ドフレ−ム |
-
1989
- 1989-04-20 JP JP1989046388U patent/JPH087644Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5989448A (ja) * | 1983-10-21 | 1984-05-23 | Hitachi Ltd | 電子装置用リ−ドフレ−ム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH087644Y2 (ja) | 1996-03-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |