JPH08777Y2 - Ｉｃコネクターのハンダ融除装置 - Google Patents
Ｉｃコネクターのハンダ融除装置Info
- Publication number
- JPH08777Y2 JPH08777Y2 JP4093393U JP4093393U JPH08777Y2 JP H08777 Y2 JPH08777 Y2 JP H08777Y2 JP 4093393 U JP4093393 U JP 4093393U JP 4093393 U JP4093393 U JP 4093393U JP H08777 Y2 JPH08777 Y2 JP H08777Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- heating block
- heat transfer
- connector
- block
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は不良部分のＩＣコネクタ
ーのハンダをプリント基板の裏で溶融して抜き取るＩＣ
コネクターのハンダ融除装置に関する。
ーのハンダをプリント基板の裏で溶融して抜き取るＩＣ
コネクターのハンダ融除装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】大きさや種類の異なるＩＣコネクターを
プリント基板に配列して裏でハンダ接続したＩＣのプリ
ント基板に於て、不良部分の取り外し修正を行う場合、
基板の裏で不良部分のＩＣコネクターのハンダ接続を溶
かして抜き取る手作業は非常に手間と時間を要し、苦労
が多かった。その対策として従来２列同時にハンダを溶
かすこて先の提案や熱風を所要部分のハンダに当てて溶
かす方法、更にはＩＣコネクターの裏全面をハンダ溶融
槽に浸してハンダを溶かし抜き取る方法が提案されてい
る。
プリント基板に配列して裏でハンダ接続したＩＣのプリ
ント基板に於て、不良部分の取り外し修正を行う場合、
基板の裏で不良部分のＩＣコネクターのハンダ接続を溶
かして抜き取る手作業は非常に手間と時間を要し、苦労
が多かった。その対策として従来２列同時にハンダを溶
かすこて先の提案や熱風を所要部分のハンダに当てて溶
かす方法、更にはＩＣコネクターの裏全面をハンダ溶融
槽に浸してハンダを溶かし抜き取る方法が提案されてい
る。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】上記従来の提案に於
て、こて先の加熱部を２列にしたものも、熱風により所
要部分のハンダを溶かす方法もハンダを溶かした後スポ
ット的にＩＣ端子１個毎溶かしたハンダを吸い取る作業
を必要として二重手間となり、コネクターの裏全面を溶
融槽に浸して溶かすものはコネクターの余分な部分にも
ハンダが付着するなどそれぞれ問題点を抱えていた。
て、こて先の加熱部を２列にしたものも、熱風により所
要部分のハンダを溶かす方法もハンダを溶かした後スポ
ット的にＩＣ端子１個毎溶かしたハンダを吸い取る作業
を必要として二重手間となり、コネクターの裏全面を溶
融槽に浸して溶かすものはコネクターの余分な部分にも
ハンダが付着するなどそれぞれ問題点を抱えていた。
【０００４】本考案は、大小種類に応じてＩＣコネクタ
ー裏の２列の必要部分のみ溶融槽に浸して抜き取るよう
にして極めて短時間能率的に修正のためのＩＣ抜き取り
作業を行うことを目的としたものである。
ー裏の２列の必要部分のみ溶融槽に浸して抜き取るよう
にして極めて短時間能率的に修正のためのＩＣ抜き取り
作業を行うことを目的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案はＩＣプリント基
板の所要のＩＣコネクーターの裏のハンダ接続した２列
の部分だけ溶融槽に浸してハンダを溶かすもので、基台
上に支架固定した加熱ブロックの片側上面に伝熱溝を設
け、その直下に筒状発熱体を嵌入自在とする受熱孔を穿
通し、加熱ブロックの中央に温度調節筒を嵌入する感知
孔を穿通せしめ、別に上面を開口した両側２列の浸漬槽
を内部下底で連通せしめた融除槽の下部伝熱ブロックを
前記加熱ブロックの伝熱溝に着脱自在に嵌着すべくなし
た構造を特徴としたものである。融除槽の浸漬槽の長さ
と間隔はＩＣコネクターの種類に応じて多様に製作して
おき、アタッチメントとして差し替え自在とする。
板の所要のＩＣコネクーターの裏のハンダ接続した２列
の部分だけ溶融槽に浸してハンダを溶かすもので、基台
上に支架固定した加熱ブロックの片側上面に伝熱溝を設
け、その直下に筒状発熱体を嵌入自在とする受熱孔を穿
通し、加熱ブロックの中央に温度調節筒を嵌入する感知
孔を穿通せしめ、別に上面を開口した両側２列の浸漬槽
を内部下底で連通せしめた融除槽の下部伝熱ブロックを
前記加熱ブロックの伝熱溝に着脱自在に嵌着すべくなし
た構造を特徴としたものである。融除槽の浸漬槽の長さ
と間隔はＩＣコネクターの種類に応じて多様に製作して
おき、アタッチメントとして差し替え自在とする。
【０００６】
【作用】本考案は加熱ブロックにＩＣコネクターの種類
に対応した融除槽をもつ電熱ブロックを着脱自在に嵌入
組み合せるもので、目的に応じて多様な種類のＩＣコネ
クターを配列してハンダ付けしたプリント基板の不良部
材や間違い部材をハンダを溶かして抜き取るとき、目的
のＩＣコネクターの大きさに応じた浸漬槽をもつ電熱ブ
ロックを選んで加熱ブロックに装着し、受熱孔に嵌入し
た発熱体に通電して浸漬槽に注入したハンダを溶融し、
感熱孔に嵌入した温度調節筒で一定温度例えば２５０℃
に保った状態でプリント基板の裏面の所要のＩＣコネク
ターの二列になったＩＣ端子列を浸漬槽に浸漬すれば、
端子のハンダ付け部分だけが溶融して簡単容易且迅速に
すぐ抜け、ハンダはそのまま溶融槽に残り基板裏面の余
分なハンダの残り付着が全くない。発熱体は伝熱溝の直
下に位置するから電熱の伝達効果が大きい。従ってＩＣ
コネクターの抜き取り交換が安全迅速にでき極めて能率
的となる。そして伝熱ブロックの融除槽はＩＣコネクタ
ーの種類に応じ浸漬槽の長さや間隔を違えて予め多数用
意し、アタッチメントとして加熱ブロックに着脱自在に
装着できるから多様のＩＣコネクターに対応できる。
に対応した融除槽をもつ電熱ブロックを着脱自在に嵌入
組み合せるもので、目的に応じて多様な種類のＩＣコネ
クターを配列してハンダ付けしたプリント基板の不良部
材や間違い部材をハンダを溶かして抜き取るとき、目的
のＩＣコネクターの大きさに応じた浸漬槽をもつ電熱ブ
ロックを選んで加熱ブロックに装着し、受熱孔に嵌入し
た発熱体に通電して浸漬槽に注入したハンダを溶融し、
感熱孔に嵌入した温度調節筒で一定温度例えば２５０℃
に保った状態でプリント基板の裏面の所要のＩＣコネク
ターの二列になったＩＣ端子列を浸漬槽に浸漬すれば、
端子のハンダ付け部分だけが溶融して簡単容易且迅速に
すぐ抜け、ハンダはそのまま溶融槽に残り基板裏面の余
分なハンダの残り付着が全くない。発熱体は伝熱溝の直
下に位置するから電熱の伝達効果が大きい。従ってＩＣ
コネクターの抜き取り交換が安全迅速にでき極めて能率
的となる。そして伝熱ブロックの融除槽はＩＣコネクタ
ーの種類に応じ浸漬槽の長さや間隔を違えて予め多数用
意し、アタッチメントとして加熱ブロックに着脱自在に
装着できるから多様のＩＣコネクターに対応できる。
【０００７】
【実施例】本考案を図によって説明すると、基台１上に
支架棒２，２で支架固定した加熱ブロック３の片側上面
に伝熱溝４を設け、その直下の加熱ブロック内に筒状発
熱体５を嵌入自在とする受熱孔６を穿通し、加熱ブロッ
クの中央に温度調節筒７を嵌入する感知孔８を穿通せし
め、別に上面を開口した両側２列の浸漬槽９，９を内部
下底で連通した融除槽１０の下部に固着した伝熱ブロッ
ク１１を前記加熱ブロック３の伝熱溝４にアタッチメン
トとして着脱自在に嵌着すべくなした。
支架棒２，２で支架固定した加熱ブロック３の片側上面
に伝熱溝４を設け、その直下の加熱ブロック内に筒状発
熱体５を嵌入自在とする受熱孔６を穿通し、加熱ブロッ
クの中央に温度調節筒７を嵌入する感知孔８を穿通せし
め、別に上面を開口した両側２列の浸漬槽９，９を内部
下底で連通した融除槽１０の下部に固着した伝熱ブロッ
ク１１を前記加熱ブロック３の伝熱溝４にアタッチメン
トとして着脱自在に嵌着すべくなした。
【０００８】本考案の加熱ブロック３は、受熱孔６に嵌
入される筒状発熱体５により加熱されるが、感知孔８に
嵌入する温度調節筒７によりハンダの最適溶融温度の２
５０℃に保たれる。そして受熱孔直上に位置する伝熱溝
４に嵌着される伝熱ブロック１１に効果的に熱を伝え、
融除槽１０内のハンダを溶融状態に保つ。従って２列の
浸漬槽９，９の開口面の溶融ハンダも２５０℃に保たれ
これに所要のＩＣコネクターの２列になった端子接続部
分のみが浸漬されると、溶融ハンダ内に端子のハンダが
溶け込んで端子列だけが溶けて端子列の接続を解除し、
ＩＣコネクターを簡単に抜き取ることができ、溶けた各
端子のハンダを吸い取る作業も必要としない。この場合
は余分なハンダが基板面に付着することがないから基板
面を汚さない。２列の浸漬槽９，９は下底を連通したの
で両者の液面は高さが同じになる。なお融除槽の２列の
浸漬槽９，９は内部下底で連通せしめずに夫々独立の槽
としてもよい。
入される筒状発熱体５により加熱されるが、感知孔８に
嵌入する温度調節筒７によりハンダの最適溶融温度の２
５０℃に保たれる。そして受熱孔直上に位置する伝熱溝
４に嵌着される伝熱ブロック１１に効果的に熱を伝え、
融除槽１０内のハンダを溶融状態に保つ。従って２列の
浸漬槽９，９の開口面の溶融ハンダも２５０℃に保たれ
これに所要のＩＣコネクターの２列になった端子接続部
分のみが浸漬されると、溶融ハンダ内に端子のハンダが
溶け込んで端子列だけが溶けて端子列の接続を解除し、
ＩＣコネクターを簡単に抜き取ることができ、溶けた各
端子のハンダを吸い取る作業も必要としない。この場合
は余分なハンダが基板面に付着することがないから基板
面を汚さない。２列の浸漬槽９，９は下底を連通したの
で両者の液面は高さが同じになる。なお融除槽の２列の
浸漬槽９，９は内部下底で連通せしめずに夫々独立の槽
としてもよい。
【０００９】
【考案の効果】本考案は加熱ブロックで加熱される融除
槽に２列の浸漬槽を設けたもので、ＩＣコネクターの２
列の端子列のみを浸漬して融かし、端子のハンダ接続を
解除するので、作業が安全迅速でＩＣコネクターのプリ
ント基板からの抜き出しが極めて能率的でアダプターと
した融除槽により大小多種類のＩＣコネクターに対応で
き、交換修正が極めて容易となり、又プリント基板の余
分のハンダ付着による汚損もない上、融除槽はアタッチ
メントとして交換できるので加熱ブロックはコンパクト
で１台でよく従来に比べて安価に提供できるなどの効果
がある。
槽に２列の浸漬槽を設けたもので、ＩＣコネクターの２
列の端子列のみを浸漬して融かし、端子のハンダ接続を
解除するので、作業が安全迅速でＩＣコネクターのプリ
ント基板からの抜き出しが極めて能率的でアダプターと
した融除槽により大小多種類のＩＣコネクターに対応で
き、交換修正が極めて容易となり、又プリント基板の余
分のハンダ付着による汚損もない上、融除槽はアタッチ
メントとして交換できるので加熱ブロックはコンパクト
で１台でよく従来に比べて安価に提供できるなどの効果
がある。
【図１】本考案の斜視図である。
【図２】本考案融除槽の断面図である。
１ 基台 ２ 支架棒 ３ 加熱ブロック ４ 伝熱溝 ５ 筒状発熱体 ６ 受熱孔 ７ 温度調節筒 ８ 感知孔 ９，９ 浸漬槽 １０ 融除槽 １１ 伝熱ブロック
Claims (1)
- 【請求項１】 基台上に支架固定した加熱ブロックの片
側上面に伝熱溝を設け、その直下に筒状発熱体を嵌入自
在とした受熱孔を穿通し、加熱ブロックの中央に温度調
節筒を嵌入する感知孔を穿通せしめ、上記加熱ブロック
の伝熱溝に、上面を開口した両側２列の浸漬槽を内部下
底で連通せしめた融除槽の下部伝熱ブロックを着脱自在
に嵌着すべくなしたＩＣコネクターのハンダ融除装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4093393U JPH08777Y2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | Ｉｃコネクターのハンダ融除装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4093393U JPH08777Y2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | Ｉｃコネクターのハンダ融除装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0742597U JPH0742597U (ja) | 1995-08-04 |
| JPH08777Y2 true JPH08777Y2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=12594313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4093393U Expired - Lifetime JPH08777Y2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | Ｉｃコネクターのハンダ融除装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08777Y2 (ja) |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP4093393U patent/JPH08777Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0742597U (ja) | 1995-08-04 |
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