JPH088282A - 半導体樹脂封止装置の制御方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、半導体樹脂封止装置内で異常が発
生した場合に、多くの材料の無駄や行程のやり直しが極
力発生しないようにする。 【構成】 リードフレーム予熱行程が完了した後であっ
て且つ樹脂予熱行程が開始された後半導体樹脂封止装置
内に異常が発生したときには、樹脂予熱行程、樹脂供給
行程、リードフレーム供給行程およびプレス成型行程の
実行が可能か否かを判断し、実行可能であれば（ステッ
プＧ６の「Ｙ」）、樹脂の予熱を完了させてこの樹脂を
成形型へ供給し且つ予熱を完了したリードフレームを成
形型へ供給しこれら樹脂およびリードフレームをプレス
成型した後（ステップＧ７〜９）、全行程の実行を停止
し（ステップＧ１０）、実行不可能であれば直ちに全行
程の実行を停止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームを自動
的に樹脂封止すものにおいて、異常発生時の制御につい
て改良した半導体樹脂封止装置の制御方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の半導体樹脂封止装置にお
いては、リードフレームを予熱するリードフレーム予熱
行程と、このリードフレームを成形型へ供給するリード
フレーム供給行程と、樹脂を予熱する樹脂予熱行程と、
この予熱した樹脂を前記成形型に供給する樹脂供給行程
と、前記成形型へ供給されたリードフレームのペレット
部分を前記予熱された樹脂によりモールドするプレス成
型行程とを実行するようにしている。なお、上記リード
フレーム予熱行程およびリードフレーム供給行程と、樹
脂予熱行程および樹脂供給行程とは並行して実行される
ことが多い。また、上記プレス成型行程の後は、リード
フレームにおいて不要な部分をカットしたりカセットに
収容したりする成型品処理行程が実行されるものであ
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで上記従来のも
のでは、装置内で異常が発生した場合に装置を停止する
ようにしているが、これでは、せっかく予熱したリード
フレームが冷めてしまい、そのまま成形型に供給するこ
とができなくなり、再度予熱を加えなければならなくな
ったりする。また、樹脂が予熱されている状態で、装置
が停止されてしまうと、樹脂が冷めてしまい、結局廃棄
せざるを得ない問題がある。

【０００４】さらに、成形型にリードフレームや樹脂が
供給された状態で装置が停止すると、作業者がこの供給
されたリードフレームや樹脂を除去しなければならず、
この作業時リードフレーム上のボンディングワイヤを損
傷して再使用不可能となる虞があり、さらにまた、成形
型内の樹脂が膨脹してリードフレームと接触してしまう
ためにこのリードフレームの再利用ができなくなった
り、型に樹脂が食い付いてその除去作業に時間がかかっ
たり、樹脂除去作業中に型を破損してしまう等の問題が
あった。このように、従来では、装置内で異常が発生し
た場合に装置を停止することで、多くの材料の無駄や行
程のやり直しが発生する問題があった。

【０００５】本発明は上述の事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、装置内で異常が発生した場合に、
この装置を停止し得ることはもとより、多くの材料の無
駄や行程のやり直しが極力発生しないようにできる半導
体樹脂封止装置の制御方法を提供するにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】第１の手段は、リードフ
レームを予熱するリードフレーム予熱行程と、このリー
ドフレームを成形型へ供給するリードフレーム供給行程
と、前記成形型へ供給されたリードフレームのペレット
部分を予熱された樹脂によりモールドするプレス成型行
程とを実行する半導体樹脂封止装置の制御方法におい
て、前記リードフレーム予熱行程が完了した後この半導
体樹脂封止装置内に異常が発生したときには、リードフ
レーム供給行程およびプレス成型行程の実行が可能か否
かを判断し、実行可能であれば、予熱を完了したリード
フレームを成形型へ供給し且つプレス成型した後全行程
の実行を停止し、実行不可能であれば全行程の実行を停
止するようにしたところに特徴を有する（請求項１の発
明）。

【０００７】第２の手段は、リードフレームを成形型へ
供給するリードフレーム供給行程と、樹脂を予熱する樹
脂予熱行程と、この予熱した樹脂を前記成形型に供給す
る樹脂供給行程と、前記成形型へ供給されたリードフレ
ームのペレット部分を前記予熱された樹脂によりモール
ドするプレス成型行程とを実行する半導体樹脂封止装置
の制御方法において、前記樹脂予熱行程が開始された後
この半導体樹脂封止装置内に異常が発生したときには、
樹脂予熱行程、リードフレーム供給行程およびプレス成
型行程の実行が可能か否かを判断し、実行可能であれ
ば、樹脂の予熱を完了させてこの樹脂およびリードフレ
ームを成形型に供給し且つこれら樹脂およびリードフレ
ームをプレス成型した後全行程の実行を停止し、実行不
可能であれば全行程の実行を停止するようにしたところ
に特徴を有する（請求項２の発明）。

【０００８】第３の手段は、リードフレームを予熱する
リードフレーム予熱行程と、このリードフレームを成形
型へ供給するリードフレーム供給行程と、樹脂を予熱す
る樹脂予熱行程と、この予熱した樹脂を前記成形型に供
給する樹脂供給行程と、前記成形型へ供給されたリード
フレームのペレット部分を前記予熱された樹脂によりモ
ールドするプレス成型行程とを実行する半導体樹脂封止
装置の制御方法において、前記リードフレーム予熱行程
が完了した後であって且つ樹脂予熱行程が開始された後
この半導体樹脂封止装置内に異常が発生したときには、
樹脂予熱行程、樹脂供給行程、リードフレーム供給行程
およびプレス成型行程の実行が可能か否かを判断し、実
行可能であれば、樹脂の予熱を完了させてこの樹脂およ
び予熱を完了したリードフレームを成形型へ供給しこれ
ら樹脂およびリードフレームをプレス成型した後全行程
の実行を停止し、実行不可能であれば全行程の実行を停
止するようにしたところに特徴を有する（請求項３の発
明）。

【０００９】第４の手段は、リードフレームを成形型へ
供給するリードフレーム供給行程と、予熱した樹脂を前
記成形型に供給する樹脂供給行程と、前記成形型へ供給
されたリードフレームのペレット部分を前記予熱された
樹脂によりモールドするプレス成型行程とを実行する半
導体樹脂封止装置の制御方法において、前記リードフレ
ーム供給行程が開始された後であって且つ樹脂供給行程
が開始された後この半導体樹脂封止装置内に異常が発生
したときには、リードフレーム供給行程および樹脂供給
行程並びにプレス成型行程の実行が可能か否かを判断
し、実行可能であれば、リードフレームおよび樹脂を成
形型へ供給してこれらリードフレームおよび樹脂をプレ
ス成型した後全行程の実行を停止し、実行不可能であれ
ば全行程の実行を停止するようにしたところに特徴を有
する（請求項４の発明）。

【００１０】第５の手段は、予熱したリードフレームを
成形型へ供給するリードフレーム供給行程と、予熱した
樹脂を成形型へ供給する樹脂供給行程と、前記成形型へ
供給されたリードフレームに対して樹脂をプランジャの
上昇により注入してモールドするプレス成型行程とを実
行する半導体樹脂封止装置の制御方法において、前記リ
ードフレーム供給行程および樹脂供給行程の完了後に異
常が発生したときには、前記プレス成型行程の実行が可
能か否かを判断し、実行可能であれば、リードフレーム
および樹脂をプレス成型した後全行程の実行を停止し、
実行不可能であれば前記プランジャを降下させてから全
行程の実行を停止するようにしたところに特徴を有する
（請求項５の発明）。

【００１１】

【作用】第１の手段においては、リードフレーム予熱行
程が完了した後この半導体樹脂封止装置内に異常が発生
したときには、リードフレーム供給行程およびプレス成
型行程の実行が可能か否かを判断し、実行可能であれ
ば、予熱を完了したリードフレームを成形型へ供給し且
つプレス成型した後全行程の実行を停止し、実行不可能
であれば全行程の実行を停止するようにしたしたから、
異常発生時に全行程の実行を停止できることはもとよ
り、リードフレーム供給行程およびプレス成型行程の実
行が可能である場合には、予熱したリードフレームが冷
める前にプレス成型でき、リードフレームの再加熱が不
要となる。

【００１２】第２の手段においては、樹脂予熱行程が開
始された後この半導体樹脂封止装置内に異常が発生した
ときには、樹脂予熱行程、リードフレーム供給行程およ
びプレス成型行程の実行が可能か否かを判断し、実行可
能であれば、樹脂の予熱を完了させてこの樹脂およびリ
ードフレームを成形型に供給し且つこれら樹脂およびリ
ードフレームをプレス成型した後全行程の実行を停止
し、実行不可能であれば全行程の実行を停止するように
したから、異常発生時に全行程の実行を停止できること
はもとより、樹脂予熱行程、リードフレーム供給行程お
よびプレス成型行程の実行が可能である場合には、予熱
した樹脂が冷める前にプレス成型でき、樹脂の廃棄を少
なくできる。

【００１３】第３の手段においては、リードフレーム予
熱行程が完了した後であって且つ樹脂予熱行程が開始さ
れた後この半導体樹脂封止装置内に異常が発生したとき
には、樹脂予熱行程、樹脂供給行程、リードフレーム供
給行程およびプレス成型行程の実行が可能か否かを判断
し、実行可能であれば、樹脂の予熱を完了させてこの樹
脂および予熱を完了したリードフレームを成形型へ供給
しこれら樹脂およびリードフレームをプレス成型した後
全行程の実行を停止し、実行不可能であれば全行程の実
行を停止するようにしたから、異常発生時に全行程の実
行を停止できることはもとより、樹脂予熱行程、樹脂供
給行程、リードフレーム供給行程およびプレス成型行程
の実行が可能である場合には、予熱したリードフレーム
および樹脂が冷める前にプレス成型でき、リードフレー
ムの再加熱が不要となると共に、樹脂材料を廃棄せずに
済む。

【００１４】第４の手段においては、リードフレーム供
給行程が開始された後であって且つ樹脂供給行程が開始
された後この半導体樹脂封止装置内に異常が発生したと
きには、リードフレーム供給行程および樹脂供給行程並
びにプレス成型行程の実行が可能か否かを判断し、実行
可能であれば、リードフレームおよび樹脂を成形型へ供
給してこれらリードフレームおよび樹脂をプレス成型し
た後全行程の実行を停止し、実行不可能であれば全行程
の実行を停止するようにしたから、異常発生時に全行程
の実行を停止できることはもとより、リードフレーム供
給行程および樹脂供給行程並びにプレス成型行程の実行
が可能である場合には、リードフレームおよび樹脂を極
力除去せずにすみ、ボンディングワイヤの破損等を防止
できるようになる。

【００１５】第５の手段においては、リードフレーム供
給行程および樹脂供給行程の完了後に異常が発生したと
きには、前記プレス成型行程の実行が可能か否かを判断
し、実行可能であれば、リードフレームおよび樹脂をプ
レス成型した後全行程の実行を停止し、実行不可能であ
れば前記プランジャを降下させてから全行程の実行を停
止するようにしたから、異常発生時に全行程の実行を停
止できることはもとより、プレス成型行程の実行が可能
である場合には、リードフレームに樹脂が付着せずにす
み、リードフレームの再利用を図ることができ、また樹
脂が成形型に食い付くことも防止できる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の第１の実施例につき図１ない
し図３を参照しながら説明する。まず、図２には、制御
系統を示している。システム制御装置１は、この実施例
の装置全体を制御するものであり、マイクロコンピュー
タや各種Ａ／Ｄ変換器さらには駆動回路等を含んで構成
されている。このシステム制御装置１により各機構部を
制御する。この機構部としては、リードフレームを予熱
するリードフレーム予熱機構部２と、リードフレームを
の成形型（図示せず）へ供給するリードフレーム供給機
構部３と、樹脂を予熱する樹脂予熱機構部４と、この予
熱した樹脂を成形型に供給する樹脂供給機構部５と、前
記成形型（図示せず）を備えこれに供給されたリードフ
レームのペレット部分を前記予熱された樹脂によりモー
ルドするプレス成型機構部６と、リードフレームにおい
て不要な部分をカットしたりカセットに収容したりする
成型品処理機構部７とがある。

【００１７】各機構部２〜７には各種センサが設けられ
ていて、異常検出手段８にセンサ信号を与えるようにな
っており、異常検出手段８はこれらのセンサ信号に基づ
いて各行程および各機構部２ないし７の異常を検出する
ようになっている。この異常検出信号は前記システム制
御装置１に与えられるようになっている。

【００１８】上記異常には種々の異常があるが、リード
フレーム予熱機構部２においては、予熱用ヒータの断線
や、予熱温度の異常、あるいはリードフレームのセット
不良等があり、これらを検出し得るようになっている。
リードフレーム供給機構部３においては、リードフレー
ムの向きが上下逆、あるいは前後逆となったり、またリ
ードフレームの搬送トラブルが発生したりする異常があ
る。

【００１９】樹脂予熱機構部４においては、予熱温度の
異常、予熱部の動作不良、樹脂セット不良等の異常があ
る。樹脂供給機構部５においては、樹脂の欠け、樹脂サ
イズの不良、樹脂搬送時のトラブル等がある。プレス成
型機構部６においては、プレス成形型締め圧不良、型タ
ッチ時の異物介在、成型時の圧力異常、さらには、リー
ドフレームあるいは樹脂のセット不良等がある。成型品
処理機構部７においては、成型品の搬送トラブル、成型
品と不要樹脂との分離不良、成型品のカセットへの収納
不良等がある。

【００２０】なお、図３には、本実施例の装置の各行程
間の通常の流れを示している。この装置の行程として
は、上記リードフレーム予熱機構部２の動作によりリー
ドフレームを予熱するリードフレーム予熱行程と、リー
ドフレーム供給機構部３の動作によりリードフレームを
成形型へ供給するリードフレーム供給行程と、樹脂予熱
機構部４の動作により樹脂を予熱する樹脂予熱行程と、
前記樹脂供給機構部５の動作により前記予熱した樹脂を
前記成形型に供給する樹脂供給行程と、プレス成型機構
部６の動作により前記成形型へ供給されたリードフレー
ムのペレット部分を前記予熱された樹脂によりモールド
するプレス成型行程と、成型品処理機構部７の動作によ
りリードフレームにおいて不要な部分をカットしたりカ
セットに収容したりする成型品処理行程とがある。な
お、上記リードフレーム予熱行程およびリードフレーム
供給行程と、樹脂予熱行程および樹脂供給行程とは並行
して実行される。

【００２１】さて、上記システム制御装置１は、前記異
常検出手段８から異常検出信号が与えられた場合、図１
に示す制御を実行するようになっている。まず図１にお
いては、リードフレーム予熱行程が完了したか否かを判
断する（ステップＧ１）。なお、このリードフレーム予
熱行程の完了は、予熱開始からの経過時間または図示し
ない温度検出器により設定温度に達したか否かをもって
判断できる。しかして、この予熱行程が完了していれ
ば、樹脂予熱行程が開始されているか否かを判断する
（ステップＧ２）。これは、システム制御装置１が樹脂
予熱機構部３に予熱スタート信号を出した後実際に樹脂
の予熱を開始したという信号を受け取ったことをもって
判断する。

【００２２】このステップＧ２において、樹脂予熱行程
が開始されていれば、樹脂予熱行程実行可能か否かを判
断する（ステップＧ３）。これは、樹脂予熱機構部４に
異常があるか否かをもって判断する。このステップＧ３
において、実行可能であれば、樹脂供給行程実行可能か
否かを判断する（ステップＧ４）。これは、樹脂予熱後
の樹脂のプレス部への供給部分に異常があって、樹脂の
供給が出来ないのかどうかで判断する。例えば、樹脂の
ハンドリング部に異常があって樹脂のハンドリングがで
きないのであれば樹脂供給行程は実行不可能となる。こ
のステップＧ４において実行可能であれば、リードフレ
ーム供給行程実行可能か否かを判断する（ステップＧ
５）。

【００２３】これは、プレス成型機構部６へのリードフ
レーム供給部分に異常があって、リードフレームの供給
ができないかどうかで判断する。例えば、リードフレー
ムのハンドリング部に異常があってリードフレームのハ
ンドリングができないのであれば、このリードフレーム
の供給行程は実行不可能となる。このステップＧ５にお
いて、リードフレーム供給行程実行可能であれば、プレ
ス成型行程実行可能か否かを判断する（ステップＧ
６）。これは、プレス成型機構部６に異常があって、プ
レス成型ができないかどうかで判断する。例えば、プレ
ス成型機構部６の開閉機構部に異常があってプレス成型
できないのであれば、プレス形成行程は実行不可能とな
る。このステップＧ６において、実行可能であれば、ス
テップＧ７に示すように樹脂予熱行程を完了させた後、
ステップＧ８に示すように、予熱完了状態のリードフレ
ームを成形型に供給すると共に予熱された樹脂を成形型
に供給し、そしてステップＧ９に示すように、これらリ
ードフレームおよび樹脂をプレス成型し、この後ステッ
プＧ１０に示すように全行程の実行を停止する。

【００２４】一方、前記ステップＧ１ないしステップＧ
６のいずれかにおいてその判断が「Ｎ」の場合には、ス
テップＧ１１に移行してプレス成型行程の実行が可能で
あるか否かを判断し、可能であれば、前記ステップＧ９
に移行してプレス成型を実行した後、全行程の実行を停
止し（ステップＧ１０）、またステップＧ１１において
プレス成型行程の実行が不可能であることが判断されれ
ば（「Ｎ」）、ステップＧ１０に移行して全行程の実行
を停止する。

【００２５】このような本実施例によれば、リードフレ
ーム予熱行程が完了した後であって且つ樹脂予熱行程が
開始された後この半導体樹脂封止装置内に異常が発生し
たときには、樹脂予熱行程、樹脂供給行程、リードフレ
ーム供給行程およびプレス成型行程の実行が可能か否か
を判断し、実行可能であれば、樹脂の予熱を完了させて
この樹脂および予熱を完了したリードフレームを成形型
へ供給しこれら樹脂およびリードフレームをプレス成型
した後全行程の実行を停止し、実行不可能であれば全行
程の実行を停止するようにしたから、異常発生時に全行
程の実行を停止できることはもとより、樹脂予熱行程、
樹脂供給行程、リードフレーム供給行程およびプレス成
型行程の実行が可能である場合には、予熱したリードフ
レームおよび樹脂が冷める前にプレス成型でき、リード
フレームの再加熱が不要となると共に、樹脂材料を廃棄
せずに済む。

【００２６】次に、図４を参照して本発明の第２の実施
例を説明する。この実施例の半導体樹脂封止装置は、樹
脂予熱機能を備えていない構成である。しかして、シス
テム制御装置１は次のように制御する。すなわち、前記
異常検出手段８から異常検出信号が与えられた場合、リ
ードフレーム予熱行程が完了したか否かを判断する（ス
テップＳ１）。完了していれば、成形型へこのリードフ
レームの供給が可能であるか否か、つまりリードフレー
ム供給行程が実行可能であるか否かを判断し（ステップ
Ｓ２）、実行可能であれば、プレス成型行程の実行が可
能であるか否かを判断し（ステップＳ３）、実行可能で
あれば、予熱を完了したリードフレームを成形型に供給
すると共に（ステップＳ４）、このリードフレームをプ
レス成型し（ステップＳ５）、この後、全行程の実行を
停止する（ステップＳ６）。

【００２７】また、ステップＳ１およびステップＳ２に
おいてその判断が「Ｎ」の場合には、ステップＳ７に移
行して、プレス成型行程の実行が可能な否かを判定し、
実行可能であれば、プレス成型を実行して（ステップＳ
５）、全行程の実行を停止する。さらに、このステップ
Ｓ７においてその判断が「Ｎ」のとき、およびステップ
Ｓ３においてその判断が「Ｎ」のときには、ステップＳ
６に移行して全行程の実行を停止する。

【００２８】このような本実施例によれば、リードフレ
ーム予熱行程が完了した後この半導体樹脂封止装置内に
異常が発生したときには、リードフレーム供給行程およ
びプレス成型行程の実行が可能か否かを判断し、実行可
能であれば、予熱を完了したリードフレームを成形型へ
供給し且つプレス成型した後全行程の実行を停止し、実
行不可能であれば全行程の実行を停止するようにしたし
たから、異常発生時に全行程の実行を停止できることは
もとより、リードフレーム供給行程およびプレス成型行
程の実行が可能である場合には、予熱したリードフレー
ムが冷める前にプレス成型でき、リードフレームの再加
熱が不要となる。

【００２９】次に、図５を参照して本発明の第３の実施
例を説明する。この実施例の半導体樹脂封止装置は、リ
ードフレーム予熱機能を備えていない構成である。しか
して、システム制御装置１は次のように制御する。すな
わち、前記異常検出手段８から異常検出信号が与えられ
た場合、樹脂予熱行程が開始されているか否かを判断し
（ステップＲ１）、開始されていれば、樹脂予熱行程実
行可能か否かを判断し（ステップＲ２）、実行可能であ
れば、樹脂供給行程実行可能か否かを判断する（ステッ
プＲ３）。これも実行可能であれば、リードフレーム供
給行程実行可能か否かを判断する（ステップＲ４）。こ
れも可能であれば、プレス成型行程実行可能か否かを判
断し（ステップＲ５）、実行可能であれば、ステップＲ
６に示すように樹脂予熱行程を完了させた後、ステップ
Ｒ７に示すように、予熱完了状態のリードフレームを成
形型に供給すると共に予熱された樹脂を成形型に供給
し、そしてステップＲ８に示すように、これらリードフ
レームおよび樹脂をプレス成型し、この後ステップＲ９
に示すように全行程の実行を停止する。

【００３０】一方、前記ステップＲ１ないしステップＲ
５のいずれかにおいてその判断が「Ｎ」の場合には、ス
テップＲ１０に移行してプレス成型行程の実行が可能で
あるか否かを判断し、可能であれば、前記ステップＲ８
に移行してプレス成型を実行した後、全行程の実行を停
止する（ステップＲ９）。またステップＲ１０において
プレス成型行程の実行が不可能であることが判断されれ
ば（「Ｎ」）、ステップＲ９に移行して全行程の実行を
停止する。

【００３１】この第３の実施例によれば、樹脂予熱行程
が開始された後この半導体樹脂封止装置内に異常が発生
したときには、樹脂予熱行程、リードフレーム供給行程
およびプレス成型行程の実行が可能か否かを判断し、実
行可能であれば、樹脂の予熱を完了させてこの樹脂およ
びリードフレームを成形型に供給し且つこれら樹脂およ
びリードフレームをプレス成型した後全行程の実行を停
止し、実行不可能であれば全行程の実行を停止するよう
にしたから、異常発生時に全行程の実行を停止できるこ
とはもとより、樹脂予熱行程、リードフレーム供給行程
およびプレス成型行程の実行が可能である場合には、予
熱した樹脂が冷める前にプレス成型でき、樹脂の廃棄を
少なくできる。

【００３２】また、図６は本発明の第４の実施例を示し
ている。この第４の実施例においては、予熱されたリー
ドフレームの供給行程が開始されたかどうかを判断する
（ステップＱ１）。これは、リードフレーム予熱機構部
２からリードフレームを取り出したことをもって、リー
ドフレームの供給行程が開始されたと判断する。ステッ
プＱ２では、予熱された樹脂の供給行程が開始されてい
るか否かを判断する。これは、樹脂予熱機構部４から樹
脂を取り出したことをもって樹脂供給行程が開始された
と判断する。この後、この樹脂供給行程およびリードフ
レーム供給行程の実行が可能か否かを判断し（ステップ
Ｑ３，Ｑ４）、実行可能であれば、プレス成型行程の実
行が可能であるか否かを判断する（ステップＱ５）。実
行可能であれば、予熱を完了したリードフレームおよび
樹脂を成形型に供給すると共に（ステップＱ６）、この
リードフレームおよび樹脂をプレス成型し（ステップＱ
７）、この後、全行程の実行を停止する（ステップＱ
８）。

【００３３】また、ステップＱ１ないしステップＱ５に
おいてその判断が「Ｎ」の場合には、ステップＱ９に移
行して、プレス成型行程の実行が可能な否かを判定し、
実行可能であれば、プレス成型を実行して（ステップＱ
７）、全行程の実行を停止する（ステップＱ８）。さら
に、このステップＱ９においてその判断が「Ｎ」のとき
には、ステップＱ８に移行して全行程の実行を停止す
る。

【００３４】この第４の実施例によれば、リードフレー
ム供給行程が開始された後であって且つ樹脂供給行程が
開始された後この半導体樹脂封止装置内に異常が発生し
たときには、リードフレーム供給行程および樹脂供給行
程並びにプレス成型行程の実行が可能か否かを判断し、
実行可能であれば、リードフレームおよび樹脂を成形型
へ供給してこれらリードフレームおよび樹脂をプレス成
型した後全行程の実行を停止し、実行不可能であれば全
行程の実行を停止するようにしたから、異常発生時に全
行程の実行を停止できることはもとより、リードフレー
ム供給行程および樹脂供給行程並びにプレス成型行程の
実行が可能である場合には、リードフレームおよび樹脂
を極力除去せずにすみ、ボンディングワイヤの破損等を
防止できる。

【００３５】図７ないし図９は本発明の第５の実施例を
示している。図８には成形型１１を示しており、この成
形型１１は下型１２および上型１３を有して構成されて
いる。下型１２にはポット１４が形成され、このポット
１４内をプランジャ１５が上下動するようになってい
る。さらにこれら下型１２および上型１３にはリードフ
レーム１６を収容するキャビティ１７が形成されてい
る。

【００３６】上記ポット１４内には予熱された樹脂１８
が収容されるようになっており、プランジャ１５が図示
しない駆動装置によって上昇されると、樹脂１８がキャ
ビティ１７内に注入され、もってリードフレーム１６が
モールドされるようになっている。

【００３７】図７には、異常発生時の制御内容を示して
いる。まず、ステップＺ１において成形型１１へ予熱樹
脂の供給行程および予熱リードフレームの供給行程が完
了したか否かを判断する。これは、プレス成形型に樹脂
とリードフレームのセットが正常にできたことをもって
完了と判断する。しかして、予熱樹脂の供給行程および
予熱リードフレームの供給行程が完了していれば、ステ
ップＺ２に移行してプレス成型が可能であるか否かを判
断し、プレス成型が可能であればステップＺ３に移行し
てプレス成型を実行し、その後ステップＺ４に示すよう
に全行程の実行を停止する。

【００３８】前記ステップＺ１において、成形型１１へ
予熱樹脂および予熱リードフレームの供給が完了いない
と判断されると、ステップＺ４に移行して全行程の実行
を停止する。また、ステップＺ２において、プレス成型
行程の実行が不可能である場合、ステップＺ５に移行し
てプランジャ１５が動作可能であるか否かを判断する。
これは、プランジャ動作部分に異常があって、動作でき
ないかどうかで判断する。例えば、プランジャ駆動部が
過負荷状態であればプランジャ動作は不可能であると判
断される。しかして、プランジャ１５が動作可能であれ
ば、ステップＺ６に移行してプランジャ１５を下降さ
せ、その後ステップＺ４に移行して全行程の実行を停止
する。また、ステップＺ５においてプランジャ１５の動
作が不可能と判断されると、ステップＺ６は実行せずス
テップＺ４に移行して全行程の実行を停止する。

【００３９】この第５の実施例においては、リードフレ
ーム供給行程および樹脂供給行程の完了後に異常が発生
したときには、前記プレス成型行程の実行が可能か否か
を判断し、実行可能であれば、リードフレーム１６およ
び樹脂１８をプレス成型した後全行程の実行を停止し、
実行不可能であればプランジャ１５を降下させてから全
行程の実行を停止するようにしたから、リードフレーム
１６に樹脂が付着せずにすみ、リードフレーム１６の再
利用を図ることができ、また樹脂が成形型１１に食い付
くことも防止できる。すなわち、予熱樹脂１８が成形型
１１に供給された後において、プランジャ１５を図８の
注入開始前の位置のままにしておくと、型締め圧力が低
いような場合に、図９のように樹脂１８が膨脹してリー
ドフレーム１６に付着したり、成形型１１に食い付いた
りする虞がある。しかるに本実施例においては、プラン
ジャ１５を下降させるから、このような虞はない。

【００４０】

【発明の効果】本発明は以上の説明から明らかなよう
に、次の効果を得ることができる。請求項１の発明によ
れば、リードフレーム予熱行程が完了した後この半導体
樹脂封止装置内に異常が発生したときには、リードフレ
ーム供給行程およびプレス成型行程の実行が可能か否か
を判断し、実行可能であれば、予熱を完了したリードフ
レームを成形型へ供給し且つプレス成型した後全行程の
実行を停止し、実行不可能であれば全行程の実行を停止
するようにしたしたから、異常発生時に全行程の実行を
停止できることはもとより、リードフレーム供給行程お
よびプレス成型行程の実行が可能である場合には、予熱
したリードフレームが冷める前にプレス成型でき、リー
ドフレームの再加熱が不要となる。

【００４１】請求項２の発明によれば、樹脂予熱行程が
開始された後この半導体樹脂封止装置内に異常が発生し
たときには、樹脂予熱行程、リードフレーム供給行程お
よびプレス成型行程の実行が可能か否かを判断し、実行
可能であれば、樹脂の予熱を完了させてこの樹脂および
リードフレームを成形型に供給し且つこれら樹脂および
リードフレームをプレス成型した後全行程の実行を停止
し、実行不可能であれば全行程の実行を停止するように
したから、異常発生時に全行程の実行を停止できること
はもとより、樹脂予熱行程、リードフレーム供給行程お
よびプレス成型行程の実行が可能である場合には、予熱
した樹脂が冷める前にプレス成型でき、樹脂の廃棄を少
なくできる。

【００４２】請求項３の発明によれば、リードフレーム
予熱行程が完了した後であって且つ樹脂予熱行程が開始
された後この半導体樹脂封止装置内に異常が発生したと
きには、樹脂予熱行程、樹脂供給行程、リードフレーム
供給行程およびプレス成型行程の実行が可能か否かを判
断し、実行可能であれば、樹脂の予熱を完了させてこの
樹脂および予熱を完了したリードフレームを成形型へ供
給しこれら樹脂およびリードフレームをプレス成型した
後全行程の実行を停止し、実行不可能であれば全行程の
実行を停止するようにしたから、異常発生時に全行程の
実行を停止できることはもとより、樹脂予熱行程、樹脂
供給行程、リードフレーム供給行程およびプレス成型行
程の実行が可能である場合には、予熱したリードフレー
ムおよび樹脂が冷める前にプレス成型でき、リードフレ
ームの再加熱が不要となると共に、樹脂材料を廃棄せず
に済む。

【００４３】請求項４の発明によれば、リードフレーム
供給行程が開始された後であって且つ樹脂供給行程が開
始された後この半導体樹脂封止装置内に異常が発生した
ときには、リードフレーム供給行程および樹脂供給行程
並びにプレス成型行程の実行が可能か否かを判断し、実
行可能であれば、リードフレームおよび樹脂を成形型へ
供給してこれらリードフレームおよび樹脂をプレス成型
した後全行程の実行を停止し、実行不可能であれば全行
程の実行を停止するようにしたから、異常発生時に全行
程の実行を停止できることはもとより、リードフレーム
供給行程および樹脂供給行程並びにプレス成型行程の実
行が可能である場合には、リードフレームおよび樹脂を
極力除去せずにすみ、ボンディングワイヤの破損等を防
止できるものである。

【００４４】請求項５の発明によれば、リードフレーム
供給行程および樹脂供給行程の完了後に異常が発生した
ときには、前記プレス成型行程の実行が可能か否かを判
断し、実行可能であれば、リードフレームおよび樹脂を
プレス成型した後全行程の実行を停止し、実行不可能で
あれば前記プランジャを降下させてから全行程の実行を
停止するようにしたから、異常発生時に全行程の実行を
停止できることはもとより、プレス成型行程の実行が可
能である場合には、リードフレームに樹脂が付着せずに
すみ、リードフレームの再利用を図ることができ、また
樹脂が成形型に食い付くことも防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示す制御内容のフロー
チャート

【図２】制御系統を示すブロック図

【図３】行程図

【図４】本発明の第２の実施例を示す制御内容のフロー
チャート

【図５】本発明の第３の実施例を示す制御内容のフロー
チャート

【図６】本発明の第４の実施例を示す制御内容のフロー
チャート

【図７】本発明の第５の実施例を示す制御内容のフロー
チャート

【図８】成形型の動作状態の一例を示す図

【図９】作用説明のための図

【符号の説明】

１はシステム制御装置、２は予熱機構部、３はリードフ
レーム供給機構部、４は樹脂予熱機構部、５は樹脂供給
機構部、６はプレス成型機構部、８は異常検出手段、１
１は成形型、１５はプランジャ、１６はリードフレー
ム、１８は樹脂を示す。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームを予熱するリードフレー
   ム予熱行程と、このリードフレームを成形型へ供給する
   リードフレーム供給行程と、前記成形型へ供給されたリ
   ードフレームのペレット部分を予熱された樹脂によりモ
   ールドするプレス成型行程とを実行する半導体樹脂封止
   装置の制御方法において、 前記リードフレーム予熱行程が完了した後この半導体樹
   脂封止装置内に異常が発生したときには、リードフレー
   ム供給行程およびプレス成型行程の実行が可能か否かを
   判断し、実行可能であれば、予熱を完了したリードフレ
   ームを成形型へ供給し且つプレス成型した後全行程の実
   行を停止し、実行不可能であれば全行程の実行を停止す
   るようにしたことを特徴とする半導体樹脂封止装置の制
   御方法。
2. 【請求項２】 リードフレームを成形型へ供給するリー
   ドフレーム供給行程と、樹脂を予熱する樹脂予熱行程
   と、この予熱した樹脂を前記成形型に供給する樹脂供給
   行程と、前記成形型へ供給されたリードフレームのペレ
   ット部分を前記予熱された樹脂によりモールドするプレ
   ス成型行程とを実行する半導体樹脂封止装置の制御方法
   において、 前記樹脂予熱行程が開始された後この半導体樹脂封止装
   置内に異常が発生したときには、樹脂予熱行程、リード
   フレーム供給行程およびプレス成型行程の実行が可能か
   否かを判断し、実行可能であれば、樹脂の予熱を完了さ
   せてこの樹脂およびリードフレームを成形型に供給し且
   つこれら樹脂およびリードフレームをプレス成型した後
   全行程の実行を停止し、実行不可能であれば全行程の実
   行を停止するようにしたことを特徴とする半導体樹脂封
   止装置の制御方法。
3. 【請求項３】 リードフレームを予熱するリードフレー
   ム予熱行程と、このリードフレームを成形型へ供給する
   リードフレーム供給行程と、樹脂を予熱する樹脂予熱行
   程と、この予熱した樹脂を前記成形型に供給する樹脂供
   給行程と、前記成形型へ供給されたリードフレームのペ
   レット部分を前記予熱された樹脂によりモールドするプ
   レス成型行程とを実行する半導体樹脂封止装置の制御方
   法において、 前記リードフレーム予熱行程が完了した後であって且つ
   樹脂予熱行程が開始された後この半導体樹脂封止装置内
   に異常が発生したときには、樹脂予熱行程、樹脂供給行
   程、リードフレーム供給行程およびプレス成型行程の実
   行が可能か否かを判断し、実行可能であれば、樹脂の予
   熱を完了させてこの樹脂および予熱を完了したリードフ
   レームを成形型へ供給しこれら樹脂およびリードフレー
   ムをプレス成型した後全行程の実行を停止し、実行不可
   能であれば全行程の実行を停止するようにしたことを特
   徴とする半導体樹脂封止装置の制御方法。
4. 【請求項４】 リードフレームを成形型へ供給するリー
   ドフレーム供給行程と、予熱した樹脂を前記成形型に供
   給する樹脂供給行程と、前記成形型へ供給されたリード
   フレームのペレット部分を前記予熱された樹脂によりモ
   ールドするプレス成型行程とを実行する半導体樹脂封止
   装置の制御方法において、 前記リードフレーム供給行程が開始された後であって且
   つ樹脂供給行程が開始された後この半導体樹脂封止装置
   内に異常が発生したときには、リードフレーム供給行程
   および樹脂供給行程並びにプレス成型行程の実行が可能
   か否かを判断し、実行可能であれば、リードフレームお
   よび樹脂を成形型へ供給してこれらリードフレームおよ
   び樹脂をプレス成型した後全行程の実行を停止し、実行
   不可能であれば全行程の実行を停止するようにしたこと
   を特徴とする半導体樹脂封止装置の制御方法。
5. 【請求項５】 予熱したリードフレームを成形型へ供給
   するリードフレーム供給行程と、予熱した樹脂を成形型
   へ供給する樹脂供給行程と、前記成形型へ供給されたリ
   ードフレームに対して樹脂をプランジャの上昇により注
   入してモールドするプレス成型行程とを実行する半導体
   樹脂封止装置の制御方法において、 前記リードフレーム供給行程および樹脂供給行程の完了
   後に異常が発生したときには、前記プレス成型行程の実
   行が可能か否かを判断し、実行可能であれば、リードフ
   レームおよび樹脂をプレス成型した後全行程の実行を停
   止し、実行不可能であれば前記プランジャを降下させて
   から全行程の実行を停止するようにしたことを特徴とす
   る半導体樹脂封止装置の制御方法。