JPH0883821A - Ｔａｂ用キャリアテープ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は耐熱性絶縁フィルムと耐熱性接着剤層
との接着性を向上させることで、半硬化状態で容易にフ
ィルム界面から剥離することなく、また銅箔ラミネート
後も良好な接着強度を保ち、接着剤を限定することのな
いＴＡＢ用キャリアテープ及びその製造方法を提供しよ
うとするものである。 【構成】耐熱性絶縁フィルム、耐熱性接着剤層及び離型
フィルムよりなるＴＡＢ用キャリアテープにおいて、接
着剤層の耐熱性絶縁フィルムとの接着表面に活性化処理
層を有することを特徴とするＴＡＢ用キャリアテープ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、接着剤と耐熱性絶縁フ
ィルムとの優れた接着性を有するＴＡＢ用キャリアテー
プ及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来技術】近年、エレクトロニクス分野の目覚ましい
発展により、小型化、軽量化、高密度化が進む中で、使
用されるＩＣチップも多ピン化の傾向にある。このよう
な多ピンＩＣチップの実装手段としては、従来のワイア
ボンディングでは多ピン化に伴って加工性などの点に限
界がある。最近ではテープオートメーティッドボンディ
ング（以下ＴＡＢと略称）方式が広く用いらるようにな
ってきた。

【０００３】一般に電子部品に実装される積層板として
フレキシブルプリント回路用基板が挙げられるが、フレ
キシブルプリント回路用基板は、耐熱性絶縁フィルム、
硬化した接着剤と銅箔という構造であり、耐熱性絶縁フ
ィルムに接着剤を塗布する工程と、その接着剤層つき耐
熱性絶縁フィルムと銅箔をラミネートする工程を、イン
ラインで行うことが可能であるので、接着剤を半硬化状
態で長く保存する必要がない。これに対しＴＡＢ用キャ
リアテープは耐熱性絶縁フィルム、半硬化状態の接着剤
と離型フィルムという構造であり、この点ではフレキシ
ブルプリント回路保護用カバーレイに似ている。しかし
ＴＡＢ用キャリアテープの接着剤層はフィルム中央に高
い精度で定幅に積層されている必要があり、つまりは接
着剤層のないところが必要となり、カバーレイのように
耐熱性絶縁フィルム全面に接着剤層を積層できない。し
たがってカバーレイは、接着剤を耐熱性絶縁フィルムに
直接塗布することが可能であり、一度接着剤をボンディ
ングシート状とし、そのポンディングシートを耐熱性絶
縁フィルムに圧着させ、半硬化状態の接着剤を長く保存
する必要のあるＴＡＢ用キャリアテープとはこの点にお
いて異なる。これは後工程でスプロケットホールを開け
連続に行う際、接着剤が露出していると基材等に粘着し
てしまい作業性が悪くなってしまうためである。

【０００４】また、フレキシブルプリント回路用基板は
回路加工工程を経てそれ自身で配線板としての役割を果
たすとともに、配線板と配線板との接続機能をも有して
おり、該カバーレイはその配線板の回路を保護する為に
用いられる。これに対し、ＴＡＢ用キャリアテープはＩ
Ｃのパッケージング材として機能するものであって、回
路加工工程はあるが配線板としての機能、または配線板
と配線板を接続する機能は持たない。

【０００５】テープ状の耐熱性絶縁フィルム上に、耐熱
性接着剤層、離型フィルムを積層してなるＴＡＢ用キャ
リアテープは通常、 （１）スプロケットホール、デバイスホールの穴加工工
程 （２）銅箔とのラミネート工程 （３）マスク露光、現像、エッチングによるリード形成
工程 （４）リード表面のメッキ処理工程 の各工程を経て、基板に回路が形成された製品となる。

【０００６】上記（１）の工程において、ＴＡＢ用キャ
リアテープのエッジ部に開けられるスプロケットホール
の性質上、そこには接着剤層のないことが必要となる。
従って、（１）の工程を施す前に耐熱性絶縁フィルム、
接着剤及び離型フィルムからなるキャリアテープを得る
には、１）耐熱性絶縁フィルムの中央部に所定の幅で接
着剤層を形成した後に、離型フィルムを積層する製造方
法、２）離型フィルム上に接着剤層を形成し、それを所
定の幅にスリットした後、耐熱性絶縁フィルムの中央部
に積層する製造方法がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記１）の方法では、
耐熱性絶縁フィルムの中央に所定幅で接着剤を塗布しな
ければならないが、直接耐熱性絶縁フィルムに接着剤を
塗工するために接着剤層の厚さ、幅及びエッジ部の均一
性が劣ってしまう。２）の方法では、半硬化状態の接着
剤層を耐熱性絶縁フィルムと積層するため、耐熱性絶縁
フィルムと接着剤の二層間の接着力が不足し、フィルム
界面から剥離しやすい。それは銅箔ラミネート後の接着
剤が硬化した状態でも同じである。特に接着剤層の種類
によっては、粘着成分が少なく硬化性樹脂成分が多い高
耐熱性接着剤ほど接着力が小さく、前述工程中に接着剤
層が部分的にフィルム界面から剥離したりする場合が多
く、接着剤組成について鋭意研究がなされてきた。ま
た、最近の多ピン化に伴うファインピッチ化により、接
着剤硬化後の銅箔との剥離強度が高いことも益々必要と
なっている。

【０００８】そこで、本発明は上記事情に鑑みなされた
もので、耐熱性絶縁フィルムと耐熱性接着剤層との接着
性を向上させることで、半硬化状態で容易にフィルム界
面から剥離することなく、また銅箔ラミネート後も良好
な接着強度を保ち、接着剤を限定することのないＴＡＢ
用キャリアテープ及びその製造方法を提供しようとする
ものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討した結果、本発明に到達した
ものであり、その要旨とするところは、耐熱性絶縁フィ
ルム、耐熱性接着剤層及び離型フィルムよりなるＴＡＢ
用キャリアテープにおいて、耐熱性絶縁フィルムとの耐
熱性接着剤表面に活性化処理層を有することを特徴とす
るＴＡＢ用キャリアテープであり、さらに、予め耐熱性
接着剤を離型フィルムに塗工し、離型フィルムの接着剤
表面に活性化処理を施した後、耐熱性絶縁フィルムを加
熱圧着することを特徴とするＴＡＢ用キャリアテープの
製造方法である。

【００１０】以下、本発明について詳細に説明する。本
発明は耐熱性絶縁フィルム及び活性化処理された耐熱性
接着剤層及び離型フィルムからなるＴＡＢ用キャリアテ
ープであり、耐熱性絶縁フィルムとしては、厚さ１３〜
２００μｍ、好ましくは２５〜１２５μｍのプラスチッ
クフィルムがよく、ポリイミドフィルム、ポリエステル
フィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリエ
ーテルエーテルケトンフィルム、ポリパラバン酸フィル
ム、ポリエーテルスルホンフィルム等が挙げられる。中
でもポリイミドフィルムが好ましく用いられる。また、
耐熱性絶縁フィルム自体の片面もしくは両面にも表面活
性化処理を行うことも可能であり、具体的には低温プラ
ズマ処理、コロナ放電処理等が施されていてもよい。

【００１１】離型フィルムとしては、ポリエステルフィ
ルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、ＴＰＸ（ポリ−４−メチル−１−ペンテン）フィル
ム、フッ化ビニリデン等のフッ素フィルム等が挙げられ
る。その離型性の強弱はシリコーン等の離型剤を予めフ
ィルムに塗工するなどして離型性を調整するとよい。離
型フィルムの厚さは１０〜１００μｍ、好ましくは２０
〜５０μｍがよい。

【００１２】離型フィルムに塗工する耐熱性接着剤とし
ては、耐熱性絶縁フィルムと銅箔とを強固に接着し、回
路形成時のエッチング、メッキ加工が可能で、ＩＣ実装
時、半田づけ時の耐熱性、電気絶縁性を有する熱硬化性
接着剤であれば限定されない。具体的には、ナイロン−
エポキシ樹脂系、カルボキシル基含有ＮＢＲ−エポキシ
樹脂系、エポキシ−アクリル樹脂系、フェノール−ブチ
ラール樹脂系、ポリイミド樹脂系、ポリエステル−エポ
キシ樹脂系、アクリル樹脂系、シリコーン樹脂系等の耐
熱性接着剤が挙げられる。その中でもナイロン−エポキ
シ樹脂系、カルボキシル基含有ＮＢＲ−エポキシ樹脂
系、ポリイミド樹脂系、アクリル樹脂系が好ましい。

【００１３】本発明の接着剤の溶剤としてはメチルエチ
ルケトン、トルエン、ジオキサン、メタノール、エタノ
ール、イソプロパノール等の有機溶剤が挙げられ、これ
らは１種又は２種以上混合させて使用してもよい。接着
剤をこれらの溶剤に溶解して、離型フィルムに塗工して
半硬化状態にして用いる。

【００１４】本発明の特徴である予め離型フィルムに塗
工した接着剤表面を活性化処理する方法としては、具体
的に低温プラズマ処理、コロナ放電処理等の方法が挙げ
られる。特に低温プラズマ処理方法が好ましい。

【００１５】低温プラズマ処理方法としては、減圧可能
な低温プラズマ処理装置内に片面接着剤付き離型フィル
ムを接着剤表面を上にして入れ、装置内を無機ガスの雰
囲気として、圧力を０．００１〜１０トル、好ましくは
０．０１〜１トルに保持した状態で、電極間に０．１〜
１０ｋＶ前後の直流あるいは交流を印加してグロー放電
させることにより無機ガスの低温プラズマを発生させ、
該フィルムを順次移動させながら、接着剤表面を連続的
に低温プラズマ処理するが、プラズマ処理時間は概０．
１〜１００秒とするのがよい。無機ガスとしては、ヘリ
ウム、ネオン、アルゴン等の不活性ガス、及び酸素、窒
素、一酸化炭素、二酸化炭素、アンモニア、空気等が使
用されるが、これらは１種に限らず２種以上混合して使
用してもよい。

【００１６】コロナ放電処理方法としては、接着剤付き
離型フィルムを支えるローラーとこれに対向して設置し
た電極との間に高電圧を加えてコロナ放電を起こさせ、
周波数１〜１５０ｋＨｚ、出力０．５〜４０ｋＷ、処理
スピード１〜１００ｍ／ｍｉｎ、好ましくは５〜５０ｍ
／ｍｉｎの条件下で該フィルムを接着剤面を上にして移
動させながら順次接着剤表面を処理する。

【００１７】次にＴＡＢ用キャリアテープの製造方法に
ついて説明する。予め調整された前記耐熱性接着剤を乾
燥状態で５〜５０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍの厚
さになるようにリバースロールコーター、ダイコーター
等を用いて上記離型フィルム（以後離型フィルム（ａ）
とする）に塗布し、これをドライヤーに通し８０〜２０
０℃で溶剤を乾燥除去した後に接着剤を半硬化状態と
し、別の離型フィルム（以後離型フィルム（ｂ）とす
る）を０．２〜２０ｋｇ／ｃｍで圧着させて接着シート
を作成する。必要ならば４０〜１５０℃で加熱して圧着
してもよい。

【００１８】この離型フィルム（ｂ）は離型フィルム
（ａ）と同種であっても異種であってもよいが、離型フ
ィルム（ａ）より離型性がある方が好ましく用いること
ができる。離型性の強弱はシリコーン等の離型剤で調節
し、離型フィルム（ａ）より離型フィルム（ｂ）の方を
強くするとよい。例えばＴＰＸフィルムとポリエチレン
テレフタレートの組み合わせが考えられる。

【００１９】次に離型フィルム（ｂ）を剥しながら連続
的に接着剤層表面に前記活性化処理を施し、再び離型フ
ィルム（ｂ）を線圧０．２〜２０ｋｇ／ｃｍで圧着させ
る。必要ならば温度４０〜１５０℃で加熱してもよい。

【００２０】こうして得られる接着シートをスリッター
等により所定の幅にスリットし、テープ状接着シートと
する。テープ幅は絶縁フィルムの幅に対し６５〜９０％
にカットするとよい。６５％未満であると接着剤の付着
面積が小さく接着性が悪くなる。９０％を越えるとスプ
ロケットホールが開けられなくなる。

【００２１】次にスリッター等により所定の幅にスリッ
トしテープ状にしておいた前記耐熱性絶縁フィルム中央
部に、上記テープ状接着シートを離型フィルム（ｂ）を
剥しながら連続的に加熱圧着する。加熱温度は４０〜２
００℃、好ましくは５０〜１５０℃である。線圧は０．
２〜２０ｋｇ／ｃｍ、好ましくは０．５〜１０ｋｇ／ｃ
ｍ、更に好ましくは１〜３ｋｇ／ｃｍで行いＴＡＢ用キ
ャリアテープを製造することができる。

【００２２】また、コロナ放電処理の場合は、離型フィ
ルム（ａ）に接着剤を塗工し、半硬化状態にした後、イ
ンラインで接着剤表面を活性化処理し、離型フィルム
（ｂ）を圧着させてもよい。または、離型フィルム
（ａ）に接着剤を塗工し、半硬化状態にした後、離型フ
ィルム（ｂ）を圧着させ、該フィルムをスリットして得
られたテープ状接着シートを離型フィルム（ｂ）を剥し
ながら、コロナ放電処理を施し、耐熱性絶縁フィルムに
加熱圧着してもよい。

【００２３】このようにして得られるＴＡＢ用キャリア
テープは （１）スプロケットホール、デバイスホールの穴加工工
程 （２）銅箔とのラミネート工程 （３）マスク露光、現像、エッチングによるリード形成
工程 （４）リード表面のメッキ処理工程 の各工程を経て、回路が形成された製品となり、直接電
子部品に実装される。

【００２４】

【発明の効果】本発明は耐熱性絶縁フィルムと耐熱性接
着剤層との接着性を向上させることで、半硬化状態で容
易にフィルム界面から剥離することなく、また銅箔ラミ
ネート後も良好な接着強度を保ち、接着剤を限定するこ
とのないＴＡＢ用キャリアテープ及びその製造方法を提
供することが可能となった。

【００２５】

【実施例】以下実施例及び比較例を示して本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるもの
ではない。 （実施例１）厚さ２５μｍ、幅５１０ｍｍのシリコーン
系離型剤で処理したポリエチレンテレフタレートフィル
ム（リンテック（株）製）を離型フィルム（ａ）とし
た。これにリバースロールコーターによりイソプロピル
アルコール／トルエンに溶解したナイロン−エポキシ樹
脂系接着剤を乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布
し、インラインドライヤーを通して１２０℃の温度でイ
ソプロピルアルコール／トルエンを除去し、接着剤を半
硬化状態にした後、厚さ２５μｍ、幅５１０ｍｍのＴＰ
Ｘフィルム（三井石油化学工業（株）製）を離型フィル
ム（ｂ）として、線圧２ｋｇ／ｃｍで圧着し接着シート
を作成した。接着シートから離型フィルム（ｂ）を剥し
ながら連続して低温プラズマ処理を接着剤表面に行い、
再び離型フィルム（ｂ）を圧着した。このときの低温プ
ラズマ処理の処理条件は、真空度０．０９トル、酸素流
量１．０Ｌ／ｍｉｎ、印加電圧２ｋＶ、周波数１１０ｋ
Ｈｚ、出力３０ｋＷ、ラインスピード３０ｍ／ｍｉｎで
プラズマ発生装置は電極４本を円筒状に配置し、電極の
外側４０ｍｍの距離で接着剤付き離型フィルムを処理し
た。次にこの接着シートを２６ｍｍ幅（耐熱性絶縁フィ
ルム幅に対し７４％）にスリットし、テープ状接着シー
トを得た。次に予め３５ｍｍ幅にスリットしておいた厚
さ７５μｍのポリイミドフィルムユーピレックスＳ（宇
部興産（株）製商品名）の中央部にテープ状接着シート
を離型フィルム（ｂ）を剥しながら、温度１００℃、線
圧１ｋｇ／ｃｍ、ラインスピード５ｍ／ｍｉｎで加熱圧
着し、ＴＡＢ用キャリアテープを得た。そのＴＡＢ用キ
ャリアテープの物性を測定し、結果を表１に示した。

【００２６】（物性測定方法）１．剥離強度１ 接着剤が半硬化状態での耐熱性絶縁フィルムと接着剤層
との剥離強度の測定サンプルを幅１０ｍｍにカットし、
９０°方向に５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で耐熱性絶縁フィ
ルムを引き剥し、その時の剥離強度を島津オートグラフ
ＡＧＳ−５００Ａを使用して求めた。

【００２７】２．剥離強度２ 銅箔積層後の剥離強度の測定 ＴＡＢ用キャリアテープから離型フィルム（ａ）を剥し
ながら３５μｍ厚の電解銅箔（三井金属鉱業（株）製）
を温度１６０℃、線圧５ｋｇ／ｃｍ、ラインスピード２
ｍ／ｍｉｎで加熱圧着後、８０℃×４ｈｒ、１２０℃×
３ｈｒ、１５０℃×５ｈｒの順に加熱後硬化させて得ら
れる銅箔積層サンプルを幅１０ｍｍにカットし、９０°
方向に５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で銅箔を引き剥し、その
時の剥離強度を島津オートグラフＡＧＳ−５００Ａを使
用して求めた。

【００２８】３．剥離状態 剥離強度測定後のサンプルについて、剥離状態を目視に
より検査した。 ○：接着剤層の凝集剥離 ×：接着剤層−耐熱性絶縁フィルム間の界面剥離

【００２９】（比較例１）実施例１において、接着剤を
半硬化状態にした後、低温プラズマ処理を施さない以外
は実施例１と同一条件でＴＡＢ用キャリアテープを得
た。その物性を測定し、結果を表１に示した。

【００３０】（実施例２、比較例２）実施例１において
接着剤をナイロン−エポキシ樹脂系接着剤をカルボキシ
ル基含有ＮＢＲ−エポキシ樹脂系接着剤に変更した以外
は実施例１と同一条件でＴＡＢ用キャリアテープを得
た。その物性を測定し、表１に示した。また、低温プラ
ズマ処理を施さず、接着剤を代えた以外は実施例１と同
一条件でＴＡＢ用キャリアテープを得た。その物性を測
定し、表１に示した。

【００３１】（実施例３）厚さ２５μｍ、幅５１０ｍｍ
のシリコーン系離型剤で処理したポリエチレンテレフタ
レートフィルム（リンテック（株）製）を離型フィルム
（ａ）とし、該フィルムにリバースロールコーターによ
りイソプロピルアルコール／トルエンに溶解したナイロ
ン−エポキシ樹脂系接着剤を乾燥後の厚さが２０μｍに
なるように塗布し、インラインドライヤーを通して１２
０℃の温度で溶剤を除去し接着剤を半硬化状態にした
後、インラインで接着剤表面をコロナ放電処理した。こ
のときのコロナ放電処理条件は周波数１１０ｋＨｚ、出
力４ｋＷ、ラインスピード１０ｍ／ｍｉｎでコロナ放電
発生装置は電極ロール径１００ｍｍφ、ロール間隔５ｍ
ｍの距離として、接着剤つき離型フィルムの接着剤面を
処理した。活性化処理後、厚さ２５μｍ、幅５１０ｍｍ
のＴＰＸフィルム（前出）を離型フィルム（ｂ）として
線圧２Ｋｇ／ｃｍ、ラインスピード２ｍ／ｍｉｎで活性
化処理面に圧着して接着シートを作成した。次にこの接
着シートを２６ｍｍ幅にスリットしてテープ状接着シー
トを作成した。次に予め３５ｍｍ幅にスリットしておい
た厚さ７５μｍのポリイミドフィルムフィルムユーピレ
ックスＳ（前出）の中央部にテープ状接着シートを離型
フィルム（ｂ）を剥しながら温度１００℃、線圧１Ｋｇ
／ｃｍ、ラインスピード５ｍ／ｍｉｎで加熱圧着し、Ｔ
ＡＢ用キャリアテープを得た。その物性を測定し、結果
を表１に示した。

【００３２】（実施例４）実施例３において、ナイロン
−エポキシ樹脂系接着剤をカルボキシル基含有ＮＢＲ−
エポキシ樹脂系接着剤に変更した以外は実施例３と同一
条件でＴＡＢ用キャリアテープを得た。その物性を測定
し、結果を表１に示した。

【００３３】

【表１】

【００３４】表１から、接着剤が半硬化状態において
は、実施例、比較例とも接着剤と耐熱性絶縁フィルムと
の界面で剥離が生じているものの、その半硬化状態での
剥離強度には格段の差がある。また銅箔積層後において
は、接着剤層に活性化処理を施すことにより接着剤が凝
集剥離状態になり、いずれの場合においても、耐熱性絶
縁フィルムと接着剤との密着性が高まっていることを示
している。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】耐熱性絶縁フィルム、耐熱性接着剤層及び
   離型フィルムよりなるＴＡＢ用キャリアテープにおい
   て、接着剤層の耐熱性絶縁フィルムとの接着表面に活性
   化処理層を有することを特徴とするＴＡＢ用キャリアテ
   ープ。
2. 【請求項２】耐熱性絶縁フィルム、耐熱性接着剤層及び
   離型フィルムよりなるＴＡＢ用キャリアテープにおい
   て、予め接着剤を離型フィルムに塗工した離型フィルム
   の接着剤表面に活性化処理を施した後、耐熱性絶縁フィ
   ルムを加熱圧着することを特徴とするＴＡＢ用キャリア
   テープの製造方法。