JPH0883863A - 電子部品アレイ - Google Patents
電子部品アレイInfo
- Publication number
- JPH0883863A JPH0883863A JP6244573A JP24457394A JPH0883863A JP H0883863 A JPH0883863 A JP H0883863A JP 6244573 A JP6244573 A JP 6244573A JP 24457394 A JP24457394 A JP 24457394A JP H0883863 A JPH0883863 A JP H0883863A
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- JP
- Japan
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- electrodes
- electrode
- main body
- extraction
- electronic component
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装不良、電極間マイグレーション、電極間
ショートなどの問題が発生せず、しかも小型化が可能な
電子部品アレイを得る。 【構成】 電子部品アレイ１０は、本体１２を含む。本
体１２内に、複数の素子を形成する。複数の素子から、
本体１２の端部に向かって、引出電極を引き出す。隣接
する引出電極の一部分が、本体１２の厚み方向で重なる
ように形成する。本体１２の端部に、引出電極に接続さ
れる外部電極１６を形成する。外部電極１６の引出電極
に接続する部分は、引出電極の幅より大きくなるように
形成する。隣接する外部電極１６の幅広部の一部が、本
体１２の厚み方向で重なる。
ショートなどの問題が発生せず、しかも小型化が可能な
電子部品アレイを得る。 【構成】 電子部品アレイ１０は、本体１２を含む。本
体１２内に、複数の素子を形成する。複数の素子から、
本体１２の端部に向かって、引出電極を引き出す。隣接
する引出電極の一部分が、本体１２の厚み方向で重なる
ように形成する。本体１２の端部に、引出電極に接続さ
れる外部電極１６を形成する。外部電極１６の引出電極
に接続する部分は、引出電極の幅より大きくなるように
形成する。隣接する外部電極１６の幅広部の一部が、本
体１２の厚み方向で重なる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電子部品アレイに関
し、特にたとえば、本体内にコンデンサやインダクタな
どの素子が複数形成され、これらの素子に接続される外
部電極が形成された電子部品アレイに関する。
し、特にたとえば、本体内にコンデンサやインダクタな
どの素子が複数形成され、これらの素子に接続される外
部電極が形成された電子部品アレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来の電子部品アレイの一例を示
す斜視図である。電子部品アレイ１は、本体２を含む。
本体２の内部には、たとえば複数のコンデンサやインダ
クタなどの素子が形成される。そして、図９に示すよう
に、これらの素子に接続される引出電極３が、本体２の
端部に引き出される。各素子に接続される引出電極３
は、それぞれ本体２の厚み方向に向かって一定の幅とな
るように形成される。これらの引出電極３に接続される
ように、外部電極４が形成される。したがって、本体２
の端部には複数の外部電極４が並び、電子部品アレイ１
を回路基板などに表面実装することができる。
す斜視図である。電子部品アレイ１は、本体２を含む。
本体２の内部には、たとえば複数のコンデンサやインダ
クタなどの素子が形成される。そして、図９に示すよう
に、これらの素子に接続される引出電極３が、本体２の
端部に引き出される。各素子に接続される引出電極３
は、それぞれ本体２の厚み方向に向かって一定の幅とな
るように形成される。これらの引出電極３に接続される
ように、外部電極４が形成される。したがって、本体２
の端部には複数の外部電極４が並び、電子部品アレイ１
を回路基板などに表面実装することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような電子部品ア
レイでは、引出電極間の間隔をＡ、引出電極の幅をＢ、
外部電極の幅をＣ、外部電極間のギャップをＤとする
と、Ａ＞Ｃ≧Ｂの関係があった。そのため、電子部品ア
レイを小型化するために、引出電極間の間隔Ａを小さく
すると、外部電極の幅Ｃや引出電極の幅Ｂも小さくする
必要がある。この場合、引出電極と外部電極とが接触す
る部分が小さくなり、これらの電極の接続性が悪くな
る。
レイでは、引出電極間の間隔をＡ、引出電極の幅をＢ、
外部電極の幅をＣ、外部電極間のギャップをＤとする
と、Ａ＞Ｃ≧Ｂの関係があった。そのため、電子部品ア
レイを小型化するために、引出電極間の間隔Ａを小さく
すると、外部電極の幅Ｃや引出電極の幅Ｂも小さくする
必要がある。この場合、引出電極と外部電極とが接触す
る部分が小さくなり、これらの電極の接続性が悪くな
る。
【０００４】そこで、外部電極の幅Ｃや引出電極の幅Ｂ
を大きくして、引出電極間の間隔Ａに近づけることが考
えられる。しかしながら、この場合、外部電極間のギャ
ップＤが小さくなり、実装不良、電極間マイグレーショ
ン、電極間ショートなどの問題が発生する。そのため、
このような電子部品アレイでは、通常引出電極間の間隔
Ａを０．８ｍｍにするのが限界であり、電子部品アレイ
を小型化することが困難であった。
を大きくして、引出電極間の間隔Ａに近づけることが考
えられる。しかしながら、この場合、外部電極間のギャ
ップＤが小さくなり、実装不良、電極間マイグレーショ
ン、電極間ショートなどの問題が発生する。そのため、
このような電子部品アレイでは、通常引出電極間の間隔
Ａを０．８ｍｍにするのが限界であり、電子部品アレイ
を小型化することが困難であった。
【０００５】それゆえに、この発明の主たる目的は、実
装不良、電極間マイグレーション、電極間ショートなど
の問題が発生せず、しかも小型化が可能な電子部品アレ
イを提供することである。
装不良、電極間マイグレーション、電極間ショートなど
の問題が発生せず、しかも小型化が可能な電子部品アレ
イを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数の素子
が内蔵された本体と、複数の素子から本体の端部に引き
出される複数の引出電極と、引出電極に接続されるよう
に本体の端部に形成される複数の外部電極とを含み、隣
接する引出電極の少なくとも一部が本体の厚み方向で重
なるように形成された、電子部品アレイである。この電
子部品アレイでは、外部電極が引出電極の露出部より大
きく形成され、隣接する外部電極の少なくとも一部が本
体の厚み方向で重なるように形成される。
が内蔵された本体と、複数の素子から本体の端部に引き
出される複数の引出電極と、引出電極に接続されるよう
に本体の端部に形成される複数の外部電極とを含み、隣
接する引出電極の少なくとも一部が本体の厚み方向で重
なるように形成された、電子部品アレイである。この電
子部品アレイでは、外部電極が引出電極の露出部より大
きく形成され、隣接する外部電極の少なくとも一部が本
体の厚み方向で重なるように形成される。
【０００７】
【作用】隣接する引出電極の少なくとも一部が重なるよ
うに形成することによって、引出電極の幅を小さくする
ことなく、引出電極間の間隔を小さくすることができ
る。さらに、外部電極は引出電極の露出部より大きく形
成され、外部電極もその一部が重なるように形成され
る。そのため、引出電極間の間隔を小さくしても、引出
電極と外部電極との接続部分を大きくすることができ、
十分な接続性を得ることができる。しかも、接続部分以
外の外部電極の幅を小さくすれば、外部電極間のギャッ
プを十分に確保することができる。
うに形成することによって、引出電極の幅を小さくする
ことなく、引出電極間の間隔を小さくすることができ
る。さらに、外部電極は引出電極の露出部より大きく形
成され、外部電極もその一部が重なるように形成され
る。そのため、引出電極間の間隔を小さくしても、引出
電極と外部電極との接続部分を大きくすることができ、
十分な接続性を得ることができる。しかも、接続部分以
外の外部電極の幅を小さくすれば、外部電極間のギャッ
プを十分に確保することができる。
【０００８】
【発明の効果】この発明によれば、引出電極間の間隔を
小さくしても、引出電極と外部電極との接続性をよくす
ることができるため、電子部品アレイを小型化すること
ができる。しかも、外部電極間のギャップを十分に確保
することができるため、電子部品アレイを回路基板など
に確実に実装することができ、電極間マイグレーション
や電極間ショートなどを防ぐことができる。
小さくしても、引出電極と外部電極との接続性をよくす
ることができるため、電子部品アレイを小型化すること
ができる。しかも、外部電極間のギャップを十分に確保
することができるため、電子部品アレイを回路基板など
に確実に実装することができ、電極間マイグレーション
や電極間ショートなどを防ぐことができる。
【０００９】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【００１０】
【実施例】図１はこの発明の一実施例を示す斜視図であ
る。電子部品アレイ１０は、たとえば直方体状の本体１
２を含む。本体１２内には、たとえばコンデンサやイン
ダクタなどの複数の素子が形成される。たとえば、本体
１２内にコンデンサを複数形成する場合、本体１２内部
で対向する複数の電極が形成される。また、本体１２内
にインダクタが形成される場合、本体１２の内部に直線
状や螺旋状などの電極が形成される。本体１２の材料と
しては、内部に形成される素子の種類によって、誘電体
材料や磁性体材料などの適当な材料が用いられる。
る。電子部品アレイ１０は、たとえば直方体状の本体１
２を含む。本体１２内には、たとえばコンデンサやイン
ダクタなどの複数の素子が形成される。たとえば、本体
１２内にコンデンサを複数形成する場合、本体１２内部
で対向する複数の電極が形成される。また、本体１２内
にインダクタが形成される場合、本体１２の内部に直線
状や螺旋状などの電極が形成される。本体１２の材料と
しては、内部に形成される素子の種類によって、誘電体
材料や磁性体材料などの適当な材料が用いられる。
【００１１】さらに、図２に示すように、本体１２内の
素子から本体１２の端部に向かって、引出電極１４が形
成される。隣接する引出電極１４の全部（あるいは一
部）は、本体１２の端部の厚み方向に向かって、互いに
その一部が重なるように配置される。この実施例では、
引出電極１４が、本体１２の端部の上下部分に交互に配
置されている。したがって、隣接する引出電極１４間の
間隔をＡ、引出電極１４の幅をＢとしたとき、Ａ≦Ｂの
関係が成り立つ。この実施例では、隣接する全ての引出
電極１４どうしが互いに一部が重なるように配置されて
いるが、一部の引出電極のみが重なるようなものでもよ
い。
素子から本体１２の端部に向かって、引出電極１４が形
成される。隣接する引出電極１４の全部（あるいは一
部）は、本体１２の端部の厚み方向に向かって、互いに
その一部が重なるように配置される。この実施例では、
引出電極１４が、本体１２の端部の上下部分に交互に配
置されている。したがって、隣接する引出電極１４間の
間隔をＡ、引出電極１４の幅をＢとしたとき、Ａ≦Ｂの
関係が成り立つ。この実施例では、隣接する全ての引出
電極１４どうしが互いに一部が重なるように配置されて
いるが、一部の引出電極のみが重なるようなものでもよ
い。
【００１２】本体１２の端部には、外部電極１６が形成
される。外部電極１６は、引出電極１４に接続される。
引出電極１４と外部電極１６との接続部分では、外部電
極１６の幅Ｃが引出電極１４の幅Ｂより大きくなるよう
に形成される。そして、引出電極１４と外部電極１６と
の接続部分以外では、外部電極１６の幅が小さくなるよ
うに形成される。この実施例では、引出電極１４が本体
１２の端部の上下に交互に配置されているため、外部電
極１６の幅広の部分も、本体１２の端部の上下に交互に
形成される。そして、外部電極１６の幅広の部分に挟ま
れた場所に、外部電極１６の幅の狭い部分が配置され
る。したがって、外部電極１６の幅広の部分は、本体１
２の端部の厚み方向で、その一部分が重なるように形成
される。
される。外部電極１６は、引出電極１４に接続される。
引出電極１４と外部電極１６との接続部分では、外部電
極１６の幅Ｃが引出電極１４の幅Ｂより大きくなるよう
に形成される。そして、引出電極１４と外部電極１６と
の接続部分以外では、外部電極１６の幅が小さくなるよ
うに形成される。この実施例では、引出電極１４が本体
１２の端部の上下に交互に配置されているため、外部電
極１６の幅広の部分も、本体１２の端部の上下に交互に
形成される。そして、外部電極１６の幅広の部分に挟ま
れた場所に、外部電極１６の幅の狭い部分が配置され
る。したがって、外部電極１６の幅広の部分は、本体１
２の端部の厚み方向で、その一部分が重なるように形成
される。
【００１３】この電子部品アレイ１０では、隣接する引
出電極１４の一部が重なるように形成され、それに応じ
て外部電極１６の一部も重なるように形成されているた
め、隣接する引出電極１４間の間隔Ａを小さくしても、
外部電極１６間のギャップＤを十分に確保することがで
きる。したがって、電子部品アレイ１０を小型化するこ
とができ、しかも回路基板などに実装するときに失敗が
なく、電極間マイグレーションや電極間ショートを防ぐ
ことができる。さらに、引出電極１４と外部電極１６と
の接続部は、従来の電子部品アレイと変わらない大きさ
にすることができ、良好な接続性を確保することができ
る。特に、引出電極１４間の間隔Ａを従来の電子部品ア
レイの限界といわれる０．８ｍｍ以下にした場合でも、
良好な接続性を得ることができる。
出電極１４の一部が重なるように形成され、それに応じ
て外部電極１６の一部も重なるように形成されているた
め、隣接する引出電極１４間の間隔Ａを小さくしても、
外部電極１６間のギャップＤを十分に確保することがで
きる。したがって、電子部品アレイ１０を小型化するこ
とができ、しかも回路基板などに実装するときに失敗が
なく、電極間マイグレーションや電極間ショートを防ぐ
ことができる。さらに、引出電極１４と外部電極１６と
の接続部は、従来の電子部品アレイと変わらない大きさ
にすることができ、良好な接続性を確保することができ
る。特に、引出電極１４間の間隔Ａを従来の電子部品ア
レイの限界といわれる０．８ｍｍ以下にした場合でも、
良好な接続性を得ることができる。
【００１４】この電子部品アレイ１０を製造する場合、
たとえばセラミックグリーンシート上に内部の素子の形
状および引出電極の形状に電極ペーストを印刷し、セラ
ミックグリーンシートが積層一体化される。次に、得ら
れた積層体を焼成することにより、本体１２が形成され
る。そして、たとえばフォトリソグラフなどの工法によ
って、外部電極１６が形成される。このとき、セラミッ
クグリーンシートを積層するときにずれがあったり、電
極ペーストの印刷ずれがあった場合、引出電極１４の位
置にずれが生じるが、外部電極１６の幅広部を引出電極
１４の幅より大きくすることができるため、引出電極１
４の位置ずれに対応することができる。
たとえばセラミックグリーンシート上に内部の素子の形
状および引出電極の形状に電極ペーストを印刷し、セラ
ミックグリーンシートが積層一体化される。次に、得ら
れた積層体を焼成することにより、本体１２が形成され
る。そして、たとえばフォトリソグラフなどの工法によ
って、外部電極１６が形成される。このとき、セラミッ
クグリーンシートを積層するときにずれがあったり、電
極ペーストの印刷ずれがあった場合、引出電極１４の位
置にずれが生じるが、外部電極１６の幅広部を引出電極
１４の幅より大きくすることができるため、引出電極１
４の位置ずれに対応することができる。
【００１５】上述の実施例では、引出電極１４が本体１
２の厚み方向に２段に配置されたが、図３に示すよう
に、本体１２の厚み方向に３段になるように引出電極１
４を配置してもよい。この場合、隣接する引出電極１４
の一部が互いに重なるように、引出電極１４が階段状に
配置される。そして、図４に示すように、外部電極１６
も、それぞれの幅広部が階段状になるように配置され
る。
２の厚み方向に２段に配置されたが、図３に示すよう
に、本体１２の厚み方向に３段になるように引出電極１
４を配置してもよい。この場合、隣接する引出電極１４
の一部が互いに重なるように、引出電極１４が階段状に
配置される。そして、図４に示すように、外部電極１６
も、それぞれの幅広部が階段状になるように配置され
る。
【００１６】また、図５に示すように、本体１２の端部
の上下部に素子の引出電極１４を引き出し、隣接する引
出し電極１４は上下部に引き出された引出電極１４の間
で一部が重なるようにしてもよい。この場合、図６に示
すように、外部電極１６の幅広部は、本体１２の端部の
上下端に形成されるものと中央部に形成されるものの２
種類がある。そして、これらの２種類の外部電極が、交
互に配置される。
の上下部に素子の引出電極１４を引き出し、隣接する引
出し電極１４は上下部に引き出された引出電極１４の間
で一部が重なるようにしてもよい。この場合、図６に示
すように、外部電極１６の幅広部は、本体１２の端部の
上下端に形成されるものと中央部に形成されるものの２
種類がある。そして、これらの２種類の外部電極が、交
互に配置される。
【００１７】さらに、引出電極１４間の間隔Ａと外部電
極１６の幅Ｃとの関係がＡ≦Ｃとなるものとして、図７
に示すような電子部品アレイ１０が考えられる。この電
子部品アレイ１０では、隣接する外部電極１６の幅広部
が完全に重なっている。そして、一方の外部電極１６
が、他方の外部電極１６の横を通って、本体１２の下端
まで延びている。
極１６の幅Ｃとの関係がＡ≦Ｃとなるものとして、図７
に示すような電子部品アレイ１０が考えられる。この電
子部品アレイ１０では、隣接する外部電極１６の幅広部
が完全に重なっている。そして、一方の外部電極１６
が、他方の外部電極１６の横を通って、本体１２の下端
まで延びている。
【００１８】このように、本体１２の厚み方向で隣接す
る引出電極１４が重なるように形成し、それに合わせて
外部電極１６が重なるように形成すれば、小型の電子部
品アレイ１０を得ることができ、しかも表面実装が可能
で、電極間マイグレーションや電極間ショートを防ぐこ
とができる電子部品アレイを得ることができる。
る引出電極１４が重なるように形成し、それに合わせて
外部電極１６が重なるように形成すれば、小型の電子部
品アレイ１０を得ることができ、しかも表面実装が可能
で、電極間マイグレーションや電極間ショートを防ぐこ
とができる電子部品アレイを得ることができる。
【図１】この発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品アレイの本体を示す斜視図
である。
である。
【図３】この発明の他の実施例の電子部品アレイに用い
られる本体を示す斜視図である。
られる本体を示す斜視図である。
【図４】図３に示す本体に外部電極を形成した電子部品
アレイを示す斜視図である。
アレイを示す斜視図である。
【図５】この発明のさらに他の実施例の電子部品アレイ
に用いられる本体を示す斜視図である。
に用いられる本体を示す斜視図である。
【図６】図５に示す本体に外部電極を形成した電子部品
アレイを示す斜視図である。
アレイを示す斜視図である。
【図７】この発明の別の実施例を示す斜視図である。
【図８】従来の電子部品アレイの一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図９】図８に示す従来の電子部品アレイに用いられる
本体を示す斜視図である。
本体を示す斜視図である。
１０ 電子部品アレイ １２ 本体 １４ 引出電極 １６ 外部電極
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の素子が内蔵された本体、 前記複数の素子から前記本体の端部に引き出される複数
の引出電極、および前記引出電極に接続されるように前
記本体の端部に形成される複数の外部電極を含み、 隣接する前記引出電極の少なくとも一部が前記本体の厚
み方向で重なるように形成された、電子部品アレイ。 - 【請求項２】 前記外部電極は前記引出電極の露出部よ
り大きく形成され、隣接する前記外部電極の少なくとも
一部が前記本体の厚み方向で重なるように形成された、
請求項１に記載の電子部品アレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24457394A JP3178272B2 (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | 電子部品アレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24457394A JP3178272B2 (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | 電子部品アレイ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0883863A true JPH0883863A (ja) | 1996-03-26 |
| JP3178272B2 JP3178272B2 (ja) | 2001-06-18 |
Family
ID=17120734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24457394A Expired - Fee Related JP3178272B2 (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | 電子部品アレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3178272B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007115931A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Taiyo Yuden Co Ltd | バリスタ |
| JP2018206950A (ja) * | 2017-06-05 | 2018-12-27 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
-
1994
- 1994-09-12 JP JP24457394A patent/JP3178272B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007115931A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Taiyo Yuden Co Ltd | バリスタ |
| JP2018206950A (ja) * | 2017-06-05 | 2018-12-27 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3178272B2 (ja) | 2001-06-18 |
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