JPH0883877A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JPH0883877A JPH0883877A JP7022243A JP2224395A JPH0883877A JP H0883877 A JPH0883877 A JP H0883877A JP 7022243 A JP7022243 A JP 7022243A JP 2224395 A JP2224395 A JP 2224395A JP H0883877 A JPH0883877 A JP H0883877A
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- lead
- depressing
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体素子支持用ダイパッド１を支持するサ
ポートリード２のダイパッド１との付け根部分をデプレ
スしたリードフレームにおいて、サポートリード２のデ
プレス部４の機械的強度を強め、それによって樹脂封止
時における樹脂の圧力によりダイパッド１やそれに支持
された半導体素子の位置、向きなどが変動して、特に浮
き上がってワイヤの変形、断線、パッケージクラック等
が生じることを防止する。 【構成】 サポートリード２のデプレス部４を複数４
ａ、４ｂに分割し、該デプレス部４の一つの分割部分４
ａを他の分割部分４ｂより長くし、該デプレス部４を側
方から視たときその一つの分割部分４ａと、他の分割部
分４ｂと、ダイパッド１のサポートリード２との接続部
分とで略三角形を成すようにすることにより補強部とす
る。
ポートリード２のダイパッド１との付け根部分をデプレ
スしたリードフレームにおいて、サポートリード２のデ
プレス部４の機械的強度を強め、それによって樹脂封止
時における樹脂の圧力によりダイパッド１やそれに支持
された半導体素子の位置、向きなどが変動して、特に浮
き上がってワイヤの変形、断線、パッケージクラック等
が生じることを防止する。 【構成】 サポートリード２のデプレス部４を複数４
ａ、４ｂに分割し、該デプレス部４の一つの分割部分４
ａを他の分割部分４ｂより長くし、該デプレス部４を側
方から視たときその一つの分割部分４ａと、他の分割部
分４ｂと、ダイパッド１のサポートリード２との接続部
分とで略三角形を成すようにすることにより補強部とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレーム、特に
半導体素子支持用ダイパッドを支持するサポートリード
のダイパッドとの付け根部分をデプレスしたリードフレ
ームに関する。
半導体素子支持用ダイパッドを支持するサポートリード
のダイパッドとの付け根部分をデプレスしたリードフレ
ームに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３（Ａ）乃至（Ｃ）はリードフレーム
の従来例を示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はダイ
パッド、インナーリード及びサポートリードを示す拡大
平面図、（Ｃ）はダイパッドとサポートリードを示す拡
大斜視図である。図面において、１はダイパッド、２は
サポートリード、３はインナーリード、４はサポートリ
ード２のダイパッド１との付け根部分であってデプレス
された部分である。このようにデプレスをするのは、半
導体素子をダイパッド１にボンディングし、更にワイヤ
ボンディングした後、樹脂封止したとき半導体素子の上
側と下側とで樹脂厚の差が生じないようにすべくダイパ
ッドを適宜下げるためである。このように樹脂厚の差が
生じないようにするのは、樹脂厚に差があるとワイヤの
変形やパッケージクラックが発生が生じてしまうので、
それを防止する必要があるからである。
の従来例を示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はダイ
パッド、インナーリード及びサポートリードを示す拡大
平面図、（Ｃ）はダイパッドとサポートリードを示す拡
大斜視図である。図面において、１はダイパッド、２は
サポートリード、３はインナーリード、４はサポートリ
ード２のダイパッド１との付け根部分であってデプレス
された部分である。このようにデプレスをするのは、半
導体素子をダイパッド１にボンディングし、更にワイヤ
ボンディングした後、樹脂封止したとき半導体素子の上
側と下側とで樹脂厚の差が生じないようにすべくダイパ
ッドを適宜下げるためである。このように樹脂厚の差が
生じないようにするのは、樹脂厚に差があるとワイヤの
変形やパッケージクラックが発生が生じてしまうので、
それを防止する必要があるからである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のリー
ドフレームには、樹脂封止時に樹脂の流れによりダイパ
ッドが浮き上がり、ワイヤ変形やパッケージクラックが
生じ易いという問題があった。というのは、半導体装置
の小型化、多ピン化に伴ってダイパッド１を支えるサポ
ートリード２の幅を段々狭くせざるを得なくなり、その
結果、必然的にサポートリード２の強度が弱くなり、特
にデプレス部４においてそれが顕著であり、しかも、樹
脂封止時における樹脂の流れは相当に激しく、そのた
め、ダイパッド１裏面に下側、即ち、反半導体素子側か
ら上側、即ち半導体素子側へ向かう矢印Ａに示す方向の
強い圧力がかかり、デプレス部４がその圧力に抗し得な
い場合が生じるからである。
ドフレームには、樹脂封止時に樹脂の流れによりダイパ
ッドが浮き上がり、ワイヤ変形やパッケージクラックが
生じ易いという問題があった。というのは、半導体装置
の小型化、多ピン化に伴ってダイパッド１を支えるサポ
ートリード２の幅を段々狭くせざるを得なくなり、その
結果、必然的にサポートリード２の強度が弱くなり、特
にデプレス部４においてそれが顕著であり、しかも、樹
脂封止時における樹脂の流れは相当に激しく、そのた
め、ダイパッド１裏面に下側、即ち、反半導体素子側か
ら上側、即ち半導体素子側へ向かう矢印Ａに示す方向の
強い圧力がかかり、デプレス部４がその圧力に抗し得な
い場合が生じるからである。
【０００４】デプレス部４がその圧力に抗し得ない場合
にはデプレス部４が折れ曲がってダイパッド１、そして
半導体素子が浮き上がり、ワイヤに断線などが生じる
し、またダイパッド１や半導体素子の浮き上がり、特に
傾きのある浮き上がりに伴って封止用樹脂にクラックが
生じる。これは不良率の増大、歩留まりの低下に直結す
るのみならず、半導体装置のより一層の小型化、多ピン
化を制約する要因になる。
にはデプレス部４が折れ曲がってダイパッド１、そして
半導体素子が浮き上がり、ワイヤに断線などが生じる
し、またダイパッド１や半導体素子の浮き上がり、特に
傾きのある浮き上がりに伴って封止用樹脂にクラックが
生じる。これは不良率の増大、歩留まりの低下に直結す
るのみならず、半導体装置のより一層の小型化、多ピン
化を制約する要因になる。
【０００５】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、半導体素子支持用ダイパッドを支持
するサポートリードのダイパッドとの付け根部分をデプ
レスしたリードフレームにおいて、サポートリードのデ
プレス部の機械的強度を強め、それによって樹脂封止時
における樹脂の圧力によってダイパッドやそれに支持さ
れた半導体素子の位置、向きなどが変動、特に浮き上が
ってワイヤの変形、断線、パッケージクラック等が生じ
るのを防止することを目的とする。
されたものであり、半導体素子支持用ダイパッドを支持
するサポートリードのダイパッドとの付け根部分をデプ
レスしたリードフレームにおいて、サポートリードのデ
プレス部の機械的強度を強め、それによって樹脂封止時
における樹脂の圧力によってダイパッドやそれに支持さ
れた半導体素子の位置、向きなどが変動、特に浮き上が
ってワイヤの変形、断線、パッケージクラック等が生じ
るのを防止することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１のリードフレー
ムは、サポートリードのデプレス部が機械的強度が強化
された形状を有する補強部を成していることを特徴とす
る。
ムは、サポートリードのデプレス部が機械的強度が強化
された形状を有する補強部を成していることを特徴とす
る。
【０００７】請求項２のリードフレームは、請求項１の
リードフレームにおいて、サポートリードのデプレス部
を複数に分割し、該デプレス部の一つの分割部分を他の
分割部分より長くし、該デプレス部を側方から視たとき
上記一つの分割部分と、他の分割部分と、ダイパッドの
サポートリードとの接続部分とで略三角形を成すように
して補強部を形成してなることを特徴とする。請求項３
のリードフレームは、請求項１のリードフレームにおい
て、サポートリードのデプレス部を、その断面形状を略
Ｖ字状に形成して補強部を成すようにしたことを特徴と
する。
リードフレームにおいて、サポートリードのデプレス部
を複数に分割し、該デプレス部の一つの分割部分を他の
分割部分より長くし、該デプレス部を側方から視たとき
上記一つの分割部分と、他の分割部分と、ダイパッドの
サポートリードとの接続部分とで略三角形を成すように
して補強部を形成してなることを特徴とする。請求項３
のリードフレームは、請求項１のリードフレームにおい
て、サポートリードのデプレス部を、その断面形状を略
Ｖ字状に形成して補強部を成すようにしたことを特徴と
する。
【０００８】
【作用】請求項１のリードフレームによれば、デプレス
部が補強部を成しているので、機械的強度が強く、樹脂
封止時における樹脂の圧力によってダイパッドやそれに
支持された半導体素子の位置、向きなどが変動、特に浮
き上がり、ワイヤの変形、断線、パッケージクラック等
が生じることを防止することができる。
部が補強部を成しているので、機械的強度が強く、樹脂
封止時における樹脂の圧力によってダイパッドやそれに
支持された半導体素子の位置、向きなどが変動、特に浮
き上がり、ワイヤの変形、断線、パッケージクラック等
が生じることを防止することができる。
【０００９】請求項２のリードフレームによれば、デプ
レス部を側方から視たとき上記一つの分割部分と、他の
分割部分と、ダイパッドのサポートリードとの接続部分
とで三角形を成すようにしたので、その三角形を成す三
部分が互いに補強し合い、構造力学的に上下方向におけ
る機械的強度が飛躍的に強まる。従って、樹脂封止時に
おける樹脂の圧力によってダイパッドやそれに支持され
た半導体素子の位置、向きなどが変動、特に浮き上が
り、ワイヤの変形、断線、パッケージクラック等が生じ
ることをきわめて有効に防止することができる。
レス部を側方から視たとき上記一つの分割部分と、他の
分割部分と、ダイパッドのサポートリードとの接続部分
とで三角形を成すようにしたので、その三角形を成す三
部分が互いに補強し合い、構造力学的に上下方向におけ
る機械的強度が飛躍的に強まる。従って、樹脂封止時に
おける樹脂の圧力によってダイパッドやそれに支持され
た半導体素子の位置、向きなどが変動、特に浮き上が
り、ワイヤの変形、断線、パッケージクラック等が生じ
ることをきわめて有効に防止することができる。
【００１０】請求項３のリードフレームによれば、サポ
ートリードのデプレス部が断面形状を略Ｖ字状に形成さ
れているので、平板な場合よりも機械的強度が強化され
て補強部を成す。従って、樹脂封止時における樹脂の圧
力によってダイパッドやそれに支持された半導体素子の
位置、向きなどが変動、特に浮き上がり、ワイヤの変
形、断線、パッケージクラック等が生じることをきわめ
て有効に防止することができる。
ートリードのデプレス部が断面形状を略Ｖ字状に形成さ
れているので、平板な場合よりも機械的強度が強化され
て補強部を成す。従って、樹脂封止時における樹脂の圧
力によってダイパッドやそれに支持された半導体素子の
位置、向きなどが変動、特に浮き上がり、ワイヤの変
形、断線、パッケージクラック等が生じることをきわめ
て有効に防止することができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明リードフレームを図示実施例に
従って詳細に説明する。図１（Ａ）乃至（Ｃ）は本発明
リードフレームの一つの実施例を示すもので、（Ａ）は
平面図、（Ｂ）はダイパッド、インナーリード及びサポ
ートリードを示す拡大平面図、（Ｃ）はダイパッドとサ
ポートリードを示す拡大斜視図である。本リードフレー
ムは、図１に示した従来のリードフレームとは、各サポ
ートリードのデプレス部が分割されている点で大きく相
違するが、それ以外の点では共通し、その共通点につい
ては既に説明済みであるのでその説明は省略し、相違す
る点についてのみ説明することとする。また、全図を通
して共通する部分には共通の符号を付した。
従って詳細に説明する。図１（Ａ）乃至（Ｃ）は本発明
リードフレームの一つの実施例を示すもので、（Ａ）は
平面図、（Ｂ）はダイパッド、インナーリード及びサポ
ートリードを示す拡大平面図、（Ｃ）はダイパッドとサ
ポートリードを示す拡大斜視図である。本リードフレー
ムは、図１に示した従来のリードフレームとは、各サポ
ートリードのデプレス部が分割されている点で大きく相
違するが、それ以外の点では共通し、その共通点につい
ては既に説明済みであるのでその説明は省略し、相違す
る点についてのみ説明することとする。また、全図を通
して共通する部分には共通の符号を付した。
【００１２】４ａ、４ｂはデプレス部４を二分割するこ
とによりできた分割部分で、分割部分４ａは分割部分４
ｂよりも長くされ、そして、分割部分４ａとダイパッド
１との接続点５ａは分割部分４ｂとダイパッド１との接
続点５ｂよりもサポートリード２に沿って外側（反ダイ
パッド側）から内側（ダイパッド側）に向かって視て先
（ダイパッド中央部側）に位置し、デプレス部４を側方
から視たとき分割部分４ａと、分割部分４ｂと、ダイパ
ッド１のサポートリードとの接続部分５とで略三角形を
成すようにされている。このようにするのは、その三角
形を成すその三部分、即ち分割部分４ａと、分割部分５
ｂと、ダイパッド１のサポートリードとの接続部分５と
が互いに補強し合い、構造力学的に機械的強度、特に図
１（Ｃ）の矢印Ａに示す上下方向における機械的強度が
飛躍的に強まり、樹脂封止時における樹脂の圧力によっ
てダイパッド１やそれに支持された半導体素子の位置、
向きなどが変動、特に浮き上がってワイヤの変形、断
線、パッケージクラック等が生じることをきわめて有効
に防止することができるからである。
とによりできた分割部分で、分割部分４ａは分割部分４
ｂよりも長くされ、そして、分割部分４ａとダイパッド
１との接続点５ａは分割部分４ｂとダイパッド１との接
続点５ｂよりもサポートリード２に沿って外側（反ダイ
パッド側）から内側（ダイパッド側）に向かって視て先
（ダイパッド中央部側）に位置し、デプレス部４を側方
から視たとき分割部分４ａと、分割部分４ｂと、ダイパ
ッド１のサポートリードとの接続部分５とで略三角形を
成すようにされている。このようにするのは、その三角
形を成すその三部分、即ち分割部分４ａと、分割部分５
ｂと、ダイパッド１のサポートリードとの接続部分５と
が互いに補強し合い、構造力学的に機械的強度、特に図
１（Ｃ）の矢印Ａに示す上下方向における機械的強度が
飛躍的に強まり、樹脂封止時における樹脂の圧力によっ
てダイパッド１やそれに支持された半導体素子の位置、
向きなどが変動、特に浮き上がってワイヤの変形、断
線、パッケージクラック等が生じることをきわめて有効
に防止することができるからである。
【００１３】尚、デプレス部４をそのように分割するこ
とは、リードフレームの分割部分４ａと分割部分４ｂと
の境界になるところに例えばエッチング等によりスリッ
トを形成しておき、その後、デプレスすることにより行
うことができるし、また、切り曲げという技術を用いる
ことにより、即ち、分割部分４ａと分割部分４ｂとの境
界部分をカットする刃のついた型を用いてデプレスする
ことにより分割とデプレスとを同時に行うという方法に
より行うこともできる。
とは、リードフレームの分割部分４ａと分割部分４ｂと
の境界になるところに例えばエッチング等によりスリッ
トを形成しておき、その後、デプレスすることにより行
うことができるし、また、切り曲げという技術を用いる
ことにより、即ち、分割部分４ａと分割部分４ｂとの境
界部分をカットする刃のついた型を用いてデプレスする
ことにより分割とデプレスとを同時に行うという方法に
より行うこともできる。
【００１４】ところで、上記実施例においては、デプレ
ス部４が二つに分割されたが、分割数が２であることは
不可欠ではなく、３以上であっても良い。その場合に
は、デプレス部の一つの分割部分を他の分割部分より長
くし、該デプレス部を側方から視たとき上記一つの分割
部分と、他の分割部分と、ダイパッドのサポートリード
との接続部分とで略三角形を成すようにすれば良い。ま
た、かかる分割は、全部のサポートリード２、２、２、
２のデプレス部４、４、４、４に対し行うようにするこ
とが好ましいが、一部の、例えばダイパッド１の対角に
ある一対のサポートリード２、２のデプレス部４、４に
対してのみ行うようにしても従来よりもダイパッド１や
それに支持された半導体素子の安定性は高まるので、本
発明の効果を享受することは充分にでき得る。
ス部４が二つに分割されたが、分割数が２であることは
不可欠ではなく、３以上であっても良い。その場合に
は、デプレス部の一つの分割部分を他の分割部分より長
くし、該デプレス部を側方から視たとき上記一つの分割
部分と、他の分割部分と、ダイパッドのサポートリード
との接続部分とで略三角形を成すようにすれば良い。ま
た、かかる分割は、全部のサポートリード２、２、２、
２のデプレス部４、４、４、４に対し行うようにするこ
とが好ましいが、一部の、例えばダイパッド１の対角に
ある一対のサポートリード２、２のデプレス部４、４に
対してのみ行うようにしても従来よりもダイパッド１や
それに支持された半導体素子の安定性は高まるので、本
発明の効果を享受することは充分にでき得る。
【００１５】図２（Ａ）、（Ｂ）は本発明リードフレー
ムの他の実施例を示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）
は要部を拡大して示す斜視図である。本リードフレーム
は、各サポートリード２、２、２、２のデプレス部４、
４、４、４の断面形状ががＶ字状であるという点で、図
１に示したリードフレームとは異なるが、それ以外の点
では共通しており、相違する点についてのみ説明する。
ムの他の実施例を示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）
は要部を拡大して示す斜視図である。本リードフレーム
は、各サポートリード２、２、２、２のデプレス部４、
４、４、４の断面形状ががＶ字状であるという点で、図
１に示したリードフレームとは異なるが、それ以外の点
では共通しており、相違する点についてのみ説明する。
【００１６】各デプレス部４、４、４、４はそれぞれ図
３（Ｂ）に示すように、ダイパッド１側の半部４ｃとサ
ポートリード２側の半部４ｄとに略二分され、ダイパッ
ド１側の半部４ｃの断面形状は頂部４ｅが斜め上を向い
たＶ字状（謂わば逆Ｖ字状）にされ、サポートリード２
側の半部４ｄの断面形状は頂部が斜め下を向いたＶ字状
にされ、４ｆはその谷底部である。このようなリードフ
レームは、リードフレーム材のエッチングあるいはパン
チングによりデプレス部のない状態のリードフレームを
形成した後、各サポートリード２、２、２、２のダイパ
ッド１側の部分に、上述した断面形状がＶ字状の部分４
ｃと４ｄができるような金型を用いてデプレスすること
により得ることができる。
３（Ｂ）に示すように、ダイパッド１側の半部４ｃとサ
ポートリード２側の半部４ｄとに略二分され、ダイパッ
ド１側の半部４ｃの断面形状は頂部４ｅが斜め上を向い
たＶ字状（謂わば逆Ｖ字状）にされ、サポートリード２
側の半部４ｄの断面形状は頂部が斜め下を向いたＶ字状
にされ、４ｆはその谷底部である。このようなリードフ
レームは、リードフレーム材のエッチングあるいはパン
チングによりデプレス部のない状態のリードフレームを
形成した後、各サポートリード２、２、２、２のダイパ
ッド１側の部分に、上述した断面形状がＶ字状の部分４
ｃと４ｄができるような金型を用いてデプレスすること
により得ることができる。
【００１７】このようなリードフレームによれば、各サ
ポートリード２、２、２、２のデプレス部４のダイパッ
ド１側半部４ｃ及びサポートリード２側半部４ｄが断面
形状を略Ｖ字状に形成されているので、平板な場合より
も機械的強度が強化されて補強部を成す。従って、樹脂
封止時における樹脂の圧力によってダイパッドやそれに
支持された半導体素子の位置、向きなどが変動、特に浮
き上がり、ワイヤの変形、断線、パッケージクラック等
が生じることをきわめて有効に防止することができる。
ポートリード２、２、２、２のデプレス部４のダイパッ
ド１側半部４ｃ及びサポートリード２側半部４ｄが断面
形状を略Ｖ字状に形成されているので、平板な場合より
も機械的強度が強化されて補強部を成す。従って、樹脂
封止時における樹脂の圧力によってダイパッドやそれに
支持された半導体素子の位置、向きなどが変動、特に浮
き上がり、ワイヤの変形、断線、パッケージクラック等
が生じることをきわめて有効に防止することができる。
【００１８】尚、図２に示した実施例においては、デプ
レス部４が略二分され、そのダイパッド１側の半部４ｃ
は断面形状が逆Ｖ字状、即ち頂部４ｅが上向きのＶ字状
であり、サポートリード１側の半部４は普通の向きのＶ
字状、即ち頂部が下向きにされたＶ字状であった。しか
し、それとは逆に、サポートリード２側の半部４ｄの方
を逆Ｖ字状にし、ダイパッド１側の半部４ｃの方を普通
の向きのＶ字状にしてもよい。また、デプレス部４を二
分せず、それ全体を断面Ｖ字状にするようにしてもよ
い。もちろん、それは普通の向きのＶ字状であってもよ
いし、その逆、即ち逆Ｖ字状であってもよい。さらに
は、デプレス部４の全体を断面形状Ｖ字状にするのでは
なく、デプレス部４の一部を断面形状Ｖ字状にするよう
にしてもよい。また、全部のサポートリード２、２、
２、２についてデプレス部４を断面形状Ｖ字状にするの
ではなく、一部の、例えばダイパッド１の対角にある一
対のサポートリード２、２のデプレス部４、４の断面形
状Ｖ字状にするようにしても従来よりもダイパッド１や
それに支持された半導体素子の安定性は高まるので、本
発明の効果を享受することは充分にでき得る。このよう
に、本発明は種々の態様で実施することができる。
レス部４が略二分され、そのダイパッド１側の半部４ｃ
は断面形状が逆Ｖ字状、即ち頂部４ｅが上向きのＶ字状
であり、サポートリード１側の半部４は普通の向きのＶ
字状、即ち頂部が下向きにされたＶ字状であった。しか
し、それとは逆に、サポートリード２側の半部４ｄの方
を逆Ｖ字状にし、ダイパッド１側の半部４ｃの方を普通
の向きのＶ字状にしてもよい。また、デプレス部４を二
分せず、それ全体を断面Ｖ字状にするようにしてもよ
い。もちろん、それは普通の向きのＶ字状であってもよ
いし、その逆、即ち逆Ｖ字状であってもよい。さらに
は、デプレス部４の全体を断面形状Ｖ字状にするのでは
なく、デプレス部４の一部を断面形状Ｖ字状にするよう
にしてもよい。また、全部のサポートリード２、２、
２、２についてデプレス部４を断面形状Ｖ字状にするの
ではなく、一部の、例えばダイパッド１の対角にある一
対のサポートリード２、２のデプレス部４、４の断面形
状Ｖ字状にするようにしても従来よりもダイパッド１や
それに支持された半導体素子の安定性は高まるので、本
発明の効果を享受することは充分にでき得る。このよう
に、本発明は種々の態様で実施することができる。
【００１９】
【発明の効果】請求項１のリードフレームは、サポート
リードのデプレス部が機械的強度が強化された形状を有
する補強部を成していることを特徴とする。従って、請
求項１のリードフレームによれば、デプレス部が補強部
を成しているので、機械的強度が強く、樹脂封止時にお
ける樹脂の圧力によってダイパッドやそれに支持された
半導体素子の位置、向きなどが変動、特に浮き上がり、
ワイヤの変形、断線、パッケージクラック等が生じるこ
とを防止することができる。
リードのデプレス部が機械的強度が強化された形状を有
する補強部を成していることを特徴とする。従って、請
求項１のリードフレームによれば、デプレス部が補強部
を成しているので、機械的強度が強く、樹脂封止時にお
ける樹脂の圧力によってダイパッドやそれに支持された
半導体素子の位置、向きなどが変動、特に浮き上がり、
ワイヤの変形、断線、パッケージクラック等が生じるこ
とを防止することができる。
【００２０】請求項２のリードフレームは、請求項１の
リードフレームにおいて、サポートリードのデプレス部
を複数に分割し、該デプレス部の一つの分割部分を他の
分割部分より長くし、該デプレス部を側方から視たとき
上記一つの分割部分と、他の分割部分と、ダイパッドの
サポートリードとの接続部分とで略三角形を成すように
して補強部を形成してなることを特徴とする。従って、
請求項２のリードフレームによれば、デプレス部を側方
から視たとき上記一つの分割部分と、他の分割部分と、
ダイパッドのサポートリードとの接続部分とで三角形を
成すようにしたので、その三角形を成す三部分が互いに
補強し合い、構造力学的に上下方向における機械的強度
が飛躍的に強まる。依って、樹脂封止時における樹脂の
圧力によってダイパッドやそれに支持された半導体素子
の位置、向きなどが変動、特に浮き上がり、ワイヤの変
形、断線、パッケージクラック等が生じることをきわめ
て有効に防止することができる。
リードフレームにおいて、サポートリードのデプレス部
を複数に分割し、該デプレス部の一つの分割部分を他の
分割部分より長くし、該デプレス部を側方から視たとき
上記一つの分割部分と、他の分割部分と、ダイパッドの
サポートリードとの接続部分とで略三角形を成すように
して補強部を形成してなることを特徴とする。従って、
請求項２のリードフレームによれば、デプレス部を側方
から視たとき上記一つの分割部分と、他の分割部分と、
ダイパッドのサポートリードとの接続部分とで三角形を
成すようにしたので、その三角形を成す三部分が互いに
補強し合い、構造力学的に上下方向における機械的強度
が飛躍的に強まる。依って、樹脂封止時における樹脂の
圧力によってダイパッドやそれに支持された半導体素子
の位置、向きなどが変動、特に浮き上がり、ワイヤの変
形、断線、パッケージクラック等が生じることをきわめ
て有効に防止することができる。
【００２１】請求項３のリードフレームは、請求項１の
リードフレームにおいて、サポートリードのデプレス部
を、その断面形状を略Ｖ字状に形成して補強部を成すよ
うにしたことを特徴とする。従って、請求項３のリード
フレームによれば、サポートリードのデプレス部が断面
形状を略Ｖ字状に形成されているので、平板な場合より
も機械的強度が強化されて補強部を成す。依って、樹脂
封止時における樹脂の圧力によってダイパッドやそれに
支持された半導体素子の位置、向きなどが変動、特に浮
き上がり、ワイヤの変形、断線、パッケージクラック等
が生じることをきわめて有効に防止することができる。
リードフレームにおいて、サポートリードのデプレス部
を、その断面形状を略Ｖ字状に形成して補強部を成すよ
うにしたことを特徴とする。従って、請求項３のリード
フレームによれば、サポートリードのデプレス部が断面
形状を略Ｖ字状に形成されているので、平板な場合より
も機械的強度が強化されて補強部を成す。依って、樹脂
封止時における樹脂の圧力によってダイパッドやそれに
支持された半導体素子の位置、向きなどが変動、特に浮
き上がり、ワイヤの変形、断線、パッケージクラック等
が生じることをきわめて有効に防止することができる。
【図１】（Ａ）乃至（Ｃ）はリードフレームの一つの実
施例を示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はダイパッ
ド、インナーリード及びサポートリードを示す拡大平面
図、（Ｃ）はダイパッドとサポートリードを示す拡大斜
視図である。
施例を示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はダイパッ
ド、インナーリード及びサポートリードを示す拡大平面
図、（Ｃ）はダイパッドとサポートリードを示す拡大斜
視図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）は本発明リードフレームの他の
実施例を示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は要部を
拡大して示す斜視図である。
実施例を示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は要部を
拡大して示す斜視図である。
【図３】（Ａ）乃至（Ｃ）はリードフレームの従来例を
示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はダイパッド、イ
ンナーリード及びサポートリードを示す拡大平面図、
（Ｃ）はダイパッドとサポートリードを示す拡大斜視図
である。
示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はダイパッド、イ
ンナーリード及びサポートリードを示す拡大平面図、
（Ｃ）はダイパッドとサポートリードを示す拡大斜視図
である。
１ ダイパッド ２ サポートリード ３ インナーリード ４ デプレス部 ４ａ デプレス部４の分割部分 ４ｂ デプレス部４の分割部分 ４ｃ デプレス部４のダイパッド側の半部 ４ｄ デプレス部４のサポートリード側の半部 ５ ダイパッド１のサポートリード２との接続部分 ５ａ ダイパッド１のデプレス部４の分割部分４ａとの
接続点 ５ｂ ダイパッド１のデプレス部４の分割部分４ａとの
接続点
接続点 ５ｂ ダイパッド１のデプレス部４の分割部分４ａとの
接続点
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体素子支持用ダイパッドを支持する
サポートリードのダイパッドとの付け根部分をデプレス
したリードフレームにおいて、 上記サポートリードのデプレス部が機械的強度が強化さ
れた形状を有する補強部を成していることを特徴とする
リードフレーム - 【請求項２】 サポートリードのデプレス部が、複数に
分割され、 上記デプレス部の一つの分割部分が他の分割部分より長
くされ、 上記デプレス部を側方から視て上記一つの分割部分と、
他の分割部分と、ダイパッドのサポートリードとの接続
部分とで略三角形を成して補強部を成すようにされたこ
とを特徴とする請求項１記載のリードフレーム - 【請求項３】サポートリードのデプレス部が断面形状を
略Ｖ字状に形成されて補強部を成すようにされたことを
特徴とする請求項１記載のリードフレーム
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7022243A JPH0883877A (ja) | 1994-07-12 | 1995-01-17 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6-182917 | 1994-07-12 | ||
| JP18291794 | 1994-07-12 | ||
| JP7022243A JPH0883877A (ja) | 1994-07-12 | 1995-01-17 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0883877A true JPH0883877A (ja) | 1996-03-26 |
Family
ID=26359415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7022243A Pending JPH0883877A (ja) | 1994-07-12 | 1995-01-17 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0883877A (ja) |
Cited By (18)
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|---|---|---|---|---|
| JP2002110886A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Rohm Co Ltd | 半導体装置用リードフレーム及びこれを用いた半導体装置 |
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1995
- 1995-01-17 JP JP7022243A patent/JPH0883877A/ja active Pending
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