JPH088433Y2 - 温度検知器 - Google Patents
温度検知器Info
- Publication number
- JPH088433Y2 JPH088433Y2 JP1989116470U JP11647089U JPH088433Y2 JP H088433 Y2 JPH088433 Y2 JP H088433Y2 JP 1989116470 U JP1989116470 U JP 1989116470U JP 11647089 U JP11647089 U JP 11647089U JP H088433 Y2 JPH088433 Y2 JP H088433Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermistor
- lead wire
- temperature
- temperature detector
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Fixing For Electrophotography (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、複写機やレーザープリンターの定着ロール
等加熱体の表面温度コントロールに用いられる温度検知
器に関する。
等加熱体の表面温度コントロールに用いられる温度検知
器に関する。
（従来の技術） 近年、複写機やレーザープリンターの定着ロール等加
熱体の表面温度コントロールにSTS（ソフトタッチセン
サ）と称される温度検知器が多用されるようになってき
た。
熱体の表面温度コントロールにSTS（ソフトタッチセン
サ）と称される温度検知器が多用されるようになってき
た。
この種の温度検知器は、実公昭57−19612号公報，考
案の名称「温度検出器」に詳しく述べられているが簡単
にその構成を説明する。
案の名称「温度検出器」に詳しく述べられているが簡単
にその構成を説明する。
第３図，第４図（ａ）及び第５図（ａ）は、従来の温
度検知器の一例を示す斜視図である。
度検知器の一例を示す斜視図である。
第３図において、ガラスを混入したエポキシ樹脂等か
ら成る絶縁性基板１の上に、シリコーンゴム等の耐熱素
材から成るスポンジ２が配置され、その表面にサーミス
タ，熱電対等の温度検知素子９が配置される。またこの
温度検知素子９は、温度検知素子部10とリード線部4,4
から成る。そして前記基板，スポンジ及び温度検知素子
は、耐熱絶縁性に優れたポリイミド等から成る粘着フィ
ルム７で覆われている。ここで、絶縁性基板１は、リー
ド線部4,4と被覆リード線8,8とを中継したり温度検知器
として金具に取付ける際に使用するものである。
ら成る絶縁性基板１の上に、シリコーンゴム等の耐熱素
材から成るスポンジ２が配置され、その表面にサーミス
タ，熱電対等の温度検知素子９が配置される。またこの
温度検知素子９は、温度検知素子部10とリード線部4,4
から成る。そして前記基板，スポンジ及び温度検知素子
は、耐熱絶縁性に優れたポリイミド等から成る粘着フィ
ルム７で覆われている。ここで、絶縁性基板１は、リー
ド線部4,4と被覆リード線8,8とを中継したり温度検知器
として金具に取付ける際に使用するものである。
また、第４図（ａ），（ｂ）に示すように温度検知素
子９の上にアルミ箔から成る集熱板６を配置したり、第
５図（ａ），（ｂ）に示すように温度検知素子９の下に
アルミ箔から成る集熱板６を配置したりすることは、よ
く知られている。
子９の上にアルミ箔から成る集熱板６を配置したり、第
５図（ａ），（ｂ）に示すように温度検知素子９の下に
アルミ箔から成る集熱板６を配置したりすることは、よ
く知られている。
（考案が解決しようとする課題） 上述した従来の温度検知器のうち、第４図及び第５図
に示したような集熱板を備えたものは、第３図に示した
ような集熱板を備えていないものに比べて応答時間は著
しく改善されているものの、被測温体の表面（熱源）に
温度検知素子の素子部（凸部）しか接触しないために均
一な集熱が行われず応答時間にバラツキが生じてしまう
という欠点があった。
に示したような集熱板を備えたものは、第３図に示した
ような集熱板を備えていないものに比べて応答時間は著
しく改善されているものの、被測温体の表面（熱源）に
温度検知素子の素子部（凸部）しか接触しないために均
一な集熱が行われず応答時間にバラツキが生じてしまう
という欠点があった。
本考案の目的は、このような欠点を解消し、均一な集
熱により応答時間が早く、バラツキのない温度検知器を
提供することにある。
熱により応答時間が早く、バラツキのない温度検知器を
提供することにある。
（課題を解決するための手段） 前記の目的を達成するため、本考案による温度検知器
は、サーミスタ素子部及びサーミスタリード線部からな
るサーミスタと、前記サーミスタを支持するスポンジ状
弾性体と、これらを被包し被測温体に円滑に接する摩擦
係数の少ない耐熱絶縁フィルムとからなる温度検知器に
おいて、前記サーミスタと前記耐熱絶縁フィルム間に、
サーミスタ素子部を覆うことなくサーミスタリード線部
のみに接触させた状態で集熱板を設け、前記サーミスタ
素子部と前記サーミスタリード線部の両方を前記被測温
体に熱結合させるように構成したことを特徴とするもの
である。
は、サーミスタ素子部及びサーミスタリード線部からな
るサーミスタと、前記サーミスタを支持するスポンジ状
弾性体と、これらを被包し被測温体に円滑に接する摩擦
係数の少ない耐熱絶縁フィルムとからなる温度検知器に
おいて、前記サーミスタと前記耐熱絶縁フィルム間に、
サーミスタ素子部を覆うことなくサーミスタリード線部
のみに接触させた状態で集熱板を設け、前記サーミスタ
素子部と前記サーミスタリード線部の両方を前記被測温
体に熱結合させるように構成したことを特徴とするもの
である。
（作用） 本考案による温度検知器は、サーミスタの素子部には
集熱板を配置せず、サーミスタのリード線部のみに集熱
板を接触配置した構成となっているため、温度検知器表
面の凹凸が少なくなり、サーミスタの素子部だけでな
く、サーミスタのリード線部も定着ロール等の被測温体
の表面に良好に熱結合（熱的接触）することになる。従
って、サーミスタの素子部とサーミスタのリード線部の
両方から被測温体の温度（熱）を均一に集熱することが
できるようになり、応答時間のバラツキが著しく改善さ
れる。
集熱板を配置せず、サーミスタのリード線部のみに集熱
板を接触配置した構成となっているため、温度検知器表
面の凹凸が少なくなり、サーミスタの素子部だけでな
く、サーミスタのリード線部も定着ロール等の被測温体
の表面に良好に熱結合（熱的接触）することになる。従
って、サーミスタの素子部とサーミスタのリード線部の
両方から被測温体の温度（熱）を均一に集熱することが
できるようになり、応答時間のバラツキが著しく改善さ
れる。
（実施例） 以下、図面を参照して本考案を更に詳しく説明する。
第１図（ａ）は、本考案による温度検知器の一実施例
を示す斜視図であり、同図（ｂ）は、その側面図であ
る。
を示す斜視図であり、同図（ｂ）は、その側面図であ
る。
また第２図は、他の一実施例を示す斜視図である。
第１図（ａ），（ｂ）において、ガラスを混入したエ
ポキシ樹脂から成る絶縁性基板１の上に、１辺が10mmの
立方形シリコーンゴムスポンジ２が配置され、そのスポ
ンジ２の表面に、サーミスタ素子部３とリード線部4,4
から成るサーミスタ５が配置される。ここでリード線部
4,4はポリイミドチューブで被覆されており絶縁が保持
されている。
ポキシ樹脂から成る絶縁性基板１の上に、１辺が10mmの
立方形シリコーンゴムスポンジ２が配置され、そのスポ
ンジ２の表面に、サーミスタ素子部３とリード線部4,4
から成るサーミスタ５が配置される。ここでリード線部
4,4はポリイミドチューブで被覆されており絶縁が保持
されている。
次にリード線部4,4の上に、厚さ50μｍのリング状の
アルミ箔から成る集熱板６が配置される。そして各部品
は全体が一周に渡り滑性で耐熱絶縁性に優れたポリイミ
ドから成る粘着フィルム７で覆われることにより固定さ
れ、温度検知器とされる。リード線部4,4は、絶縁性基
板１の裏面へ貫通され裏面のプリントパターンに半田付
等で接続されると同時に被覆リード線8,8とも接続され
る。
アルミ箔から成る集熱板６が配置される。そして各部品
は全体が一周に渡り滑性で耐熱絶縁性に優れたポリイミ
ドから成る粘着フィルム７で覆われることにより固定さ
れ、温度検知器とされる。リード線部4,4は、絶縁性基
板１の裏面へ貫通され裏面のプリントパターンに半田付
等で接続されると同時に被覆リード線8,8とも接続され
る。
ここで温度検知器の応答時間を調べるために、本考案
による温度検知器と第４図に示す従来例による温度検知
器各々20個について50℃と150℃に精密にコントロール
された熱板を用意して、前記温度間の応答時間を測定し
た。
による温度検知器と第４図に示す従来例による温度検知
器各々20個について50℃と150℃に精密にコントロール
された熱板を用意して、前記温度間の応答時間を測定し
た。
測定の結果を熱時定数（100％応答の63.2％になるま
での時間）τの平均値と標準偏差Ｓで表すと、従来例
のものは＝2.0sec,S＝0.77secであったのに対し、本
実施例のものは＝2.1sec,S＝0.23secであった。
での時間）τの平均値と標準偏差Ｓで表すと、従来例
のものは＝2.0sec,S＝0.77secであったのに対し、本
実施例のものは＝2.1sec,S＝0.23secであった。
このように、本実施例のものは従来例のものに比べ、
サーミスタ素子部３上のアルミ箔は除去し、リード線部
4,4にのみアルミ箔を設けることによりサーミスタ素子
部３の高さをアルミ箔で補っているので、表面部の凹凸
は著しく改善され、熱源からの集熱は良好になり、応答
時間は同等で、しかも前記標準偏差は1/3以下にするこ
とが可能となった。
サーミスタ素子部３上のアルミ箔は除去し、リード線部
4,4にのみアルミ箔を設けることによりサーミスタ素子
部３の高さをアルミ箔で補っているので、表面部の凹凸
は著しく改善され、熱源からの集熱は良好になり、応答
時間は同等で、しかも前記標準偏差は1/3以下にするこ
とが可能となった。
尚、本実施例ではリード線にポリイミドチューブをか
ぶせ、集熱板としてリング状アルミ箔を用いたが、第２
図に示すようにリード線部4,4にはチューブをかぶせず
集熱板６を同図のように分割して配置することにより、
集熱板の熱を直接リード線部に伝え応答時間を短縮する
ことも可能である。
ぶせ、集熱板としてリング状アルミ箔を用いたが、第２
図に示すようにリード線部4,4にはチューブをかぶせず
集熱板６を同図のように分割して配置することにより、
集熱板の熱を直接リード線部に伝え応答時間を短縮する
ことも可能である。
更に、本実施例では温度検知素子としてサーミスタを
用いたが、熱電対等を用いても同様の効果を得ることが
できる。
用いたが、熱電対等を用いても同様の効果を得ることが
できる。
（考案の効果） 以上説明したように本考案によれば、サーミスタの素
子部には集熱板を配置せず、サーミスタのリード線部の
みに集熱板を接触配置した構成となっているため、温度
検知器表面の凹凸が少なくなり、サーミスタの素子部だ
けでなく、サーミスタのリード線部も定着ロール等の被
測温体の表面に良好に熱結合（熱的接触）することにな
る。従って、サーミスタの素子部とサーミスタのリード
線部の両方から被測温体の温度（熱）を均一に集熱する
ことができるようになり、応答時間のバラツキが著しく
改善された正確な温度検知が可能な温度検知器を提供す
ることができる。
子部には集熱板を配置せず、サーミスタのリード線部の
みに集熱板を接触配置した構成となっているため、温度
検知器表面の凹凸が少なくなり、サーミスタの素子部だ
けでなく、サーミスタのリード線部も定着ロール等の被
測温体の表面に良好に熱結合（熱的接触）することにな
る。従って、サーミスタの素子部とサーミスタのリード
線部の両方から被測温体の温度（熱）を均一に集熱する
ことができるようになり、応答時間のバラツキが著しく
改善された正確な温度検知が可能な温度検知器を提供す
ることができる。
第１図（ａ）は、本考案の一実施例を示す斜視図であ
り、同図（ｂ）は、その側面図である。 第２図は、本考案の他の一実施例を示す斜視図である。 第３図，第４図（ａ）及び第５図（ａ）は、従来の温度
検知器の一例を示す斜視図であり、第４図（ｂ）及び第
５図（ｂ）は、それぞれ第４図（ａ）及び第５図（ａ）
の側面図である。 １……絶縁性基板 ２……スポンジ ３……サーミスタ素子部 ４……リード線部５ ……サーミスタ ６……集熱板 ７……粘着フィルム ８……被覆リード線９ ……温度検知素子 10……温度検知素子部
り、同図（ｂ）は、その側面図である。 第２図は、本考案の他の一実施例を示す斜視図である。 第３図，第４図（ａ）及び第５図（ａ）は、従来の温度
検知器の一例を示す斜視図であり、第４図（ｂ）及び第
５図（ｂ）は、それぞれ第４図（ａ）及び第５図（ａ）
の側面図である。 １……絶縁性基板 ２……スポンジ ３……サーミスタ素子部 ４……リード線部５ ……サーミスタ ６……集熱板 ７……粘着フィルム ８……被覆リード線９ ……温度検知素子 10……温度検知素子部
Claims (1)
- 【請求項１】サーミスタ素子部及びサーミスタリード線
部からなるサーミスタと、前記サーミスタを支持するス
ポンジ状弾性体と、これらを被包し被測温体に円滑に接
する摩擦係数の少ない耐熱絶縁フィルムとからなる温度
検知器において、前記サーミスタと前記耐熱絶縁フィル
ム間に、サーミスタ素子部を覆うことなくサーミスタリ
ード線部のみに接触させた状態で集熱板を設け、前記サ
ーミスタ素子部と前記サーミスタリード線部の両方を前
記被測温体に熱結合させるように構成したことを特徴と
する温度検知器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989116470U JPH088433Y2 (ja) | 1989-10-03 | 1989-10-03 | 温度検知器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989116470U JPH088433Y2 (ja) | 1989-10-03 | 1989-10-03 | 温度検知器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0355540U JPH0355540U (ja) | 1991-05-29 |
| JPH088433Y2 true JPH088433Y2 (ja) | 1996-03-06 |
Family
ID=31664744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989116470U Expired - Lifetime JPH088433Y2 (ja) | 1989-10-03 | 1989-10-03 | 温度検知器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088433Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016214803A (ja) * | 2015-05-17 | 2016-12-22 | ミーノス電子有限会社 | おむつ内排便および排尿量検出装置用センサーユニット |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS561325A (en) * | 1979-06-18 | 1981-01-09 | Canon Inc | Contact-type temperature detector |
| JPH0334669Y2 (ja) * | 1985-11-20 | 1991-07-23 |
-
1989
- 1989-10-03 JP JP1989116470U patent/JPH088433Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0355540U (ja) | 1991-05-29 |
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