JPH0885261A - 光情報記録媒体およびその製造方法 - Google Patents
光情報記録媒体およびその製造方法Info
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- JPH0885261A JPH0885261A JP6224686A JP22468694A JPH0885261A JP H0885261 A JPH0885261 A JP H0885261A JP 6224686 A JP6224686 A JP 6224686A JP 22468694 A JP22468694 A JP 22468694A JP H0885261 A JPH0885261 A JP H0885261A
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Landscapes
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 記録・消去特性に大きな影響を与えることな
く、長時間の再生による記録マークの劣化を防ぐことが
でき記録消去の繰り返しに優れた、相変化型の光情報記
録媒体およびその製造方法を提供する。 【構成】 透明な基板の一方の面に設けられた記録層に
結晶−非晶質間の相変化を生じさせることにより、情報
の記録・消去を行う光情報記録媒体において、記録層の
アンチモン(Sb)、テルル(Te)、ゲルマニウム
(Ge)および燐(P)の組成が原子数比で下記の式で
表される。 〔数1〕(Sbx Tey Gez )100-w ・Pw 5≦x≦60 35≦y≦65 5≦z≦65 0<w≦40 x+y+z=100 【効果】 再生回数(パス回数)の増加に伴うC/Nの
低下量および記録・消去の繰り返し特性が著しく改善さ
れる。
く、長時間の再生による記録マークの劣化を防ぐことが
でき記録消去の繰り返しに優れた、相変化型の光情報記
録媒体およびその製造方法を提供する。 【構成】 透明な基板の一方の面に設けられた記録層に
結晶−非晶質間の相変化を生じさせることにより、情報
の記録・消去を行う光情報記録媒体において、記録層の
アンチモン(Sb)、テルル(Te)、ゲルマニウム
(Ge)および燐(P)の組成が原子数比で下記の式で
表される。 〔数1〕(Sbx Tey Gez )100-w ・Pw 5≦x≦60 35≦y≦65 5≦z≦65 0<w≦40 x+y+z=100 【効果】 再生回数(パス回数)の増加に伴うC/Nの
低下量および記録・消去の繰り返し特性が著しく改善さ
れる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、記録層に結晶−非晶質
間の相変化を生じさせることにより、情報の記録・消去
を行う光情報記録媒体に関し、特に、記録データの信頼
性および、繰り返し性能の高い光情報記録媒体に関する
ものである。光情報記録媒体のうち、光学記録層が結晶
と非晶質との間で可逆的に相変化することを利用して情
報の記録・消去を行う、いわゆる相変化型光ディスク
は、レーザ光のパワーを変化させるだけで古い情報を消
去すると同時に新たな情報を記録すること(以下「オー
バーライト」という)ができるという利点を有してい
る。
間の相変化を生じさせることにより、情報の記録・消去
を行う光情報記録媒体に関し、特に、記録データの信頼
性および、繰り返し性能の高い光情報記録媒体に関する
ものである。光情報記録媒体のうち、光学記録層が結晶
と非晶質との間で可逆的に相変化することを利用して情
報の記録・消去を行う、いわゆる相変化型光ディスク
は、レーザ光のパワーを変化させるだけで古い情報を消
去すると同時に新たな情報を記録すること(以下「オー
バーライト」という)ができるという利点を有してい
る。
【0002】オーバーライトが可能な相変化型光ディス
クの記録材料としては、低融点でレーザ光の吸収効率の
高いIn−Sb系合金(Appl.Phys.Let
t.第50巻、667頁、1987年)やIn−Sb−
Te合金(Appl.Phys.Lett.第50巻、
16頁、1987年)あるいはGe−Te−Sb合金
(特開昭62−53886号公報)等のカルコゲン合金
が主として用いられている。
クの記録材料としては、低融点でレーザ光の吸収効率の
高いIn−Sb系合金(Appl.Phys.Let
t.第50巻、667頁、1987年)やIn−Sb−
Te合金(Appl.Phys.Lett.第50巻、
16頁、1987年)あるいはGe−Te−Sb合金
(特開昭62−53886号公報)等のカルコゲン合金
が主として用いられている。
【0003】オーバーライトにより、記録層のうち非晶
質化レベルのハイパワーのレーザ光が照射された部分
は、融点以上の温度への急熱・急冷により非晶質化され
て記録マークとなり、結晶化レベルのパワーのレーザ光
が照射された部分は、融点より低い結晶化可能温度への
昇温・徐冷により結晶化されて消去部分となる。このよ
うなオーバーライトは、光ディスクを駆動装置にかけ、
所定の線速度で回転させながらディスク面にレーザ光を
照射することにより行われるが、消去を一回のレーザ光
通過で完全に行うためには、記録層をなす材料の結晶化
速度 (非晶質から結晶への転移速度)が、レーザビーム
が光ディスクの一点を通過する間に完全に結晶化する速
度である必要がある。すなわち、レーザビームが光ディ
スクの一点を通過するのにかかる時間は光ディスクの回
転速度 (線速度) に依存するため、記録層材料の結晶化
速度はこの線速度より速くなければならない。
質化レベルのハイパワーのレーザ光が照射された部分
は、融点以上の温度への急熱・急冷により非晶質化され
て記録マークとなり、結晶化レベルのパワーのレーザ光
が照射された部分は、融点より低い結晶化可能温度への
昇温・徐冷により結晶化されて消去部分となる。このよ
うなオーバーライトは、光ディスクを駆動装置にかけ、
所定の線速度で回転させながらディスク面にレーザ光を
照射することにより行われるが、消去を一回のレーザ光
通過で完全に行うためには、記録層をなす材料の結晶化
速度 (非晶質から結晶への転移速度)が、レーザビーム
が光ディスクの一点を通過する間に完全に結晶化する速
度である必要がある。すなわち、レーザビームが光ディ
スクの一点を通過するのにかかる時間は光ディスクの回
転速度 (線速度) に依存するため、記録層材料の結晶化
速度はこの線速度より速くなければならない。
【0004】また、結晶化速度が速すぎると、記録の際
に、一旦融解した部分が冷却中に部分的に結晶化する恐
れがあるため、非晶質化の冷却速度を著しく高くする必
要が生じ、記録感度の点から好ましくない。さらに、消
去速度を高めるために、結晶化温度 (結晶化が始まる温
度) の低い材料が選択されることもある。ところが、こ
のように結晶化速度を速くしたり結晶化温度を下げたり
することにより、記録時に形成された記録マーク (非晶
質部分) は、長時間の再生によりエネルギー準位の低い
結晶に徐々に移行して劣化し、記録マークが消失するこ
とにつながるため、記録データの信頼性が不十分になる
という問題点があった。
に、一旦融解した部分が冷却中に部分的に結晶化する恐
れがあるため、非晶質化の冷却速度を著しく高くする必
要が生じ、記録感度の点から好ましくない。さらに、消
去速度を高めるために、結晶化温度 (結晶化が始まる温
度) の低い材料が選択されることもある。ところが、こ
のように結晶化速度を速くしたり結晶化温度を下げたり
することにより、記録時に形成された記録マーク (非晶
質部分) は、長時間の再生によりエネルギー準位の低い
結晶に徐々に移行して劣化し、記録マークが消失するこ
とにつながるため、記録データの信頼性が不十分になる
という問題点があった。
【0005】この長時間の再生による記録マークの劣化
を防ぐために、従来は、カルコゲン合金に遷移金属を添
加することや、Sb−Te−Ge合金のGeの比率を高
くすることが行われている。
を防ぐために、従来は、カルコゲン合金に遷移金属を添
加することや、Sb−Te−Ge合金のGeの比率を高
くすることが行われている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法のうち遷移金属を添加する方法では、1at(原子
数比)%程度の添加により記録マークの安定性が高まる
が、消去速度が遅くなり、特に高速で記録する媒体では
実用上の組成範囲が狭くなり(組成に対する余裕度とい
う)、かつ非晶質−結晶間の反射率のコントラストが低
下するといった問題があった。
方法のうち遷移金属を添加する方法では、1at(原子
数比)%程度の添加により記録マークの安定性が高まる
が、消去速度が遅くなり、特に高速で記録する媒体では
実用上の組成範囲が狭くなり(組成に対する余裕度とい
う)、かつ非晶質−結晶間の反射率のコントラストが低
下するといった問題があった。
【0007】また、Sb−Te−Ge合金のGeの比率
を高くする方法では、Geの量が増えるにしたがって融
解温度が高くなり、記録感度が低下するという問題があ
った。本発明は、このような従来技術の未解決の問題点
に着目してなされたものであり、記録・消去特性に大き
な変動を与えることなく、長時間の再生による記録マー
クの劣化を防ぐことができ、かつ繰り返し特性に優れた
光情報記録媒体と、その製造方法を提供することを目的
とする。
を高くする方法では、Geの量が増えるにしたがって融
解温度が高くなり、記録感度が低下するという問題があ
った。本発明は、このような従来技術の未解決の問題点
に着目してなされたものであり、記録・消去特性に大き
な変動を与えることなく、長時間の再生による記録マー
クの劣化を防ぐことができ、かつ繰り返し特性に優れた
光情報記録媒体と、その製造方法を提供することを目的
とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の請求項1の発明は、透明な基板の一方の面に設けられ
た記録層に結晶−非晶質間の相変化を生じさせることに
より、情報の記録・消去を行う光情報記録媒体におい
て、前記記録層のアンチモン(Sb)、テルル(T
e)、ゲルマニウム(Ge)及び燐(P)の組成が原子
数比で下記の式で表される
の請求項1の発明は、透明な基板の一方の面に設けられ
た記録層に結晶−非晶質間の相変化を生じさせることに
より、情報の記録・消去を行う光情報記録媒体におい
て、前記記録層のアンチモン(Sb)、テルル(T
e)、ゲルマニウム(Ge)及び燐(P)の組成が原子
数比で下記の式で表される
【数2】 ことを特徴とする光情報記録媒体である。
【0009】消去比の改善や記録マークの安定性を高め
るために、必要に応じて別元素、例えばPd、Pt、A
g、Au、Pb、Sn、Bi、Hf、Nb等の元素を添
加してもよいし、製造方法としてこれら元素の燐化合物
をターゲット中に添加する方法をとることも可能であ
る。基板としては、従来より光ディスクの基板として慣
用されている透明基板を使用することができるが、光学
的特性が良好で機械的強度が大きく、寸法安定性にも優
れたポリカーボネートやガラス等を使用することが好ま
しい。
るために、必要に応じて別元素、例えばPd、Pt、A
g、Au、Pb、Sn、Bi、Hf、Nb等の元素を添
加してもよいし、製造方法としてこれら元素の燐化合物
をターゲット中に添加する方法をとることも可能であ
る。基板としては、従来より光ディスクの基板として慣
用されている透明基板を使用することができるが、光学
的特性が良好で機械的強度が大きく、寸法安定性にも優
れたポリカーボネートやガラス等を使用することが好ま
しい。
【0010】また、記録層の直上または直下の少なくと
も一方に、金属あるいは半金属の酸化物、炭化物、窒化
物、フッ化物および硫化物から選ばれた少なくとも一種
類からなる保護層を設けたものであってもよい。この保
護層材料としては、ZnSと、SiO2 、SiO、Ta
2 O5 、ZrO2 等の酸化物、SiC、TiC、C等の
炭化物、Si3 N4 、AlN等の窒化物、SmS、Sr
S等の硫化物、およびMgF2 等のフッ化物から選ばれ
た一種類または複数種類の物質との混合物が挙げられ
る。
も一方に、金属あるいは半金属の酸化物、炭化物、窒化
物、フッ化物および硫化物から選ばれた少なくとも一種
類からなる保護層を設けたものであってもよい。この保
護層材料としては、ZnSと、SiO2 、SiO、Ta
2 O5 、ZrO2 等の酸化物、SiC、TiC、C等の
炭化物、Si3 N4 、AlN等の窒化物、SmS、Sr
S等の硫化物、およびMgF2 等のフッ化物から選ばれ
た一種類または複数種類の物質との混合物が挙げられ
る。
【0011】また、記録層の光入射側とは反対側に、A
l、Cr、Ni、Au、Hf、PdおよびTi等の金属
またはこれらの合金からなる反射層を設けてもよく、例
えばAl−Ti合金、Al−Cr合金、Al−Si合
金、Al−Hf合金、Al−Ta合金、Al−Pd合
金、Al−Si−Mn合金等の合金系が好ましい。反射
層の記録層の光入射側とは反対側の面には反射層をなす
薄膜の保護と強化のために、UV硬化樹脂(ウレタン
系、アクリル系、シリコン系、ポリエステル系等)やホ
ットメルト系の接着剤等からなる層を設けるとよい。
l、Cr、Ni、Au、Hf、PdおよびTi等の金属
またはこれらの合金からなる反射層を設けてもよく、例
えばAl−Ti合金、Al−Cr合金、Al−Si合
金、Al−Hf合金、Al−Ta合金、Al−Pd合
金、Al−Si−Mn合金等の合金系が好ましい。反射
層の記録層の光入射側とは反対側の面には反射層をなす
薄膜の保護と強化のために、UV硬化樹脂(ウレタン
系、アクリル系、シリコン系、ポリエステル系等)やホ
ットメルト系の接着剤等からなる層を設けるとよい。
【0012】記録層、保護層及び反射層は、一般的に図
1に示すような構成をとる。すなわち、透明基板1の上
に第一保護層2、続いて記録層3、第二保護層4、反射
層5の順に積層される。各々の膜厚は、要求される特性
によっても変わるが通常の光ディスクであれば、生産性
等を考慮し第一保護層の厚さは100nm〜600nm、記
録層は10nm〜50nm、第二保護層は10nm〜50nm、
反射層は50nm〜300nmの範囲が好ましい。
1に示すような構成をとる。すなわち、透明基板1の上
に第一保護層2、続いて記録層3、第二保護層4、反射
層5の順に積層される。各々の膜厚は、要求される特性
によっても変わるが通常の光ディスクであれば、生産性
等を考慮し第一保護層の厚さは100nm〜600nm、記
録層は10nm〜50nm、第二保護層は10nm〜50nm、
反射層は50nm〜300nmの範囲が好ましい。
【0013】さらに、より高速での記録・消去が必要な
場合、組成はアンチモン(Sb)の存在比率5≦x≦5
0、テルル(Te)の存在比率45≦y≦60、ゲルマ
ニウム(Ge)の存在比率5≦z≦50、燐の存在比率
0<w≦15がより好ましく、長時間の再生による記録
マークの劣化を防ぎかつ記録・消去特性を損なうことな
く繰り返し特性に優れた媒体を構成することができる。
場合、組成はアンチモン(Sb)の存在比率5≦x≦5
0、テルル(Te)の存在比率45≦y≦60、ゲルマ
ニウム(Ge)の存在比率5≦z≦50、燐の存在比率
0<w≦15がより好ましく、長時間の再生による記録
マークの劣化を防ぎかつ記録・消去特性を損なうことな
く繰り返し特性に優れた媒体を構成することができる。
【0014】請求項2の発明は、請求項1の光情報記録
媒体を製造するのに好適な方法であって、透明な基板の
一方の面に設けられた記録層に結晶−非晶質間の相変化
を生じさせることにより、情報の記録・消去を行う光情
報記録媒体の製造方法において、前記記録層をアンチモ
ン(Sb)、テルル(Te)、ゲルマニウム(Ge)お
よび燐(P)からなる合金で構成するために、焼結体を
ターゲットとしてスパッタリング法により製造し、前記
スパッタリングのターゲットをなす焼結体には、予め燐
粉末もしくは、アンチモン(Sb)燐化合物あるいはテ
ルル(Te)燐化合物あるいはゲルマニウム(Ge)燐
化合物の粉末を所定量で混合し含有させたことを特徴と
する光情報記録媒体の製造方法である。
媒体を製造するのに好適な方法であって、透明な基板の
一方の面に設けられた記録層に結晶−非晶質間の相変化
を生じさせることにより、情報の記録・消去を行う光情
報記録媒体の製造方法において、前記記録層をアンチモ
ン(Sb)、テルル(Te)、ゲルマニウム(Ge)お
よび燐(P)からなる合金で構成するために、焼結体を
ターゲットとしてスパッタリング法により製造し、前記
スパッタリングのターゲットをなす焼結体には、予め燐
粉末もしくは、アンチモン(Sb)燐化合物あるいはテ
ルル(Te)燐化合物あるいはゲルマニウム(Ge)燐
化合物の粉末を所定量で混合し含有させたことを特徴と
する光情報記録媒体の製造方法である。
【0015】すなわち、成膜時の雰囲気ガスをArのみ
とし、Sb−Te−Ge合金に燐粉末を混合したものを
ターゲットにすることができる。さらに、Sb、Te、
Geの代わりに、または、Sb、Te、Geに加えてア
ンチモン化合物(SbP)、テルル化合物(P4 T
e10、P2 Te5 )、ゲルマニウム化合物(P4 G
e10)を含有することにより、Sb−Te−Ge−P合
金を形成することができる。
とし、Sb−Te−Ge合金に燐粉末を混合したものを
ターゲットにすることができる。さらに、Sb、Te、
Geの代わりに、または、Sb、Te、Geに加えてア
ンチモン化合物(SbP)、テルル化合物(P4 T
e10、P2 Te5 )、ゲルマニウム化合物(P4 G
e10)を含有することにより、Sb−Te−Ge−P合
金を形成することができる。
【0016】また、請求項3の発明は、請求項1の光情
報記録媒体を製造するのに好適な方法であって、透明な
基板の一方の面に設けられた記録層に結晶−非晶質間の
相変化を生じさせることにより、情報の記録・消去を行
う光情報記録媒体の製造方法において、前記記録層をア
ンチモン(Sb)、テルル(Te)、ゲルマニウム(G
e)および燐(P)からなる合金で構成するために、焼
結体をターゲットとしてスパッタリング法により製造
し、前記スパッタリングの雰囲気ガスとしてP(気体
燐)または燐を含有する気体とArとの混合ガスを用い
たことを特徴とする光情報記録媒体の製造方法である。
報記録媒体を製造するのに好適な方法であって、透明な
基板の一方の面に設けられた記録層に結晶−非晶質間の
相変化を生じさせることにより、情報の記録・消去を行
う光情報記録媒体の製造方法において、前記記録層をア
ンチモン(Sb)、テルル(Te)、ゲルマニウム(G
e)および燐(P)からなる合金で構成するために、焼
結体をターゲットとしてスパッタリング法により製造
し、前記スパッタリングの雰囲気ガスとしてP(気体
燐)または燐を含有する気体とArとの混合ガスを用い
たことを特徴とする光情報記録媒体の製造方法である。
【0017】すなわち、Sb−Te−Ge合金をターゲ
ットとして用い、成膜時の雰囲気ガスをArと燐を気化
させたガスの流量を調整したり、または、燐を含有する
気体例えば、PF3 、PF5 、PCl3 、PCl5 、P
2 H4 、PH3 等を利用して添加することができる。な
お、本発明の光情報記録媒体の記録層の成膜方法は、ス
パッタリング法以外にも蒸着法やそれ以外の従来より公
知の方法も採用することができる。
ットとして用い、成膜時の雰囲気ガスをArと燐を気化
させたガスの流量を調整したり、または、燐を含有する
気体例えば、PF3 、PF5 、PCl3 、PCl5 、P
2 H4 、PH3 等を利用して添加することができる。な
お、本発明の光情報記録媒体の記録層の成膜方法は、ス
パッタリング法以外にも蒸着法やそれ以外の従来より公
知の方法も採用することができる。
【0018】
【作用】本発明によれば、光情報記録媒体の記録層をS
b−Te−Ge−Pで構成することにより、長時間の再
生による記録マークの劣化を防ぎかつ記録・消去特性を
損なうことなく繰り返し特性に優れた媒体を構成するこ
とができる。ここで、燐は半導体や金属に混ぜることに
よりそれらを非晶質にする能力(ガラス形成能) が高く
なる。これは燐元素が共有結合性の高い元素であって、
他の物質を非晶質にしやすい特性を有するためである。
この燐のガラス形成能により、Sb−Te−Ge−P合
金はSb−Te−Ge合金と比較して、構造的な自由度
が減って剛性が高くなるため構造的な安定性が高まると
ともに、非晶質−結晶間の活性化エネルギーが高くなる
ため反応性が低くなって安定性が増すと考えられる。こ
れにより、長時間の再生によっても記録マークの劣化が
生じにくくなる。
b−Te−Ge−Pで構成することにより、長時間の再
生による記録マークの劣化を防ぎかつ記録・消去特性を
損なうことなく繰り返し特性に優れた媒体を構成するこ
とができる。ここで、燐は半導体や金属に混ぜることに
よりそれらを非晶質にする能力(ガラス形成能) が高く
なる。これは燐元素が共有結合性の高い元素であって、
他の物質を非晶質にしやすい特性を有するためである。
この燐のガラス形成能により、Sb−Te−Ge−P合
金はSb−Te−Ge合金と比較して、構造的な自由度
が減って剛性が高くなるため構造的な安定性が高まると
ともに、非晶質−結晶間の活性化エネルギーが高くなる
ため反応性が低くなって安定性が増すと考えられる。こ
れにより、長時間の再生によっても記録マークの劣化が
生じにくくなる。
【0019】また、ガラス形成能が高いということは結
晶化し難いことにつながり、燐の添加量が多くなるほど
結晶化速度は遅くなることになる。前述のように結晶化
速度はディスクの線速度より適度に速い必要があるた
め、燐の添加量はSb−Te−Ge合金の組成とディス
クの線速度に応じて決定される。すなわち、ディスクの
線速度が遅い場合には燐を多く添加できるが、速くなる
につれて燐の最適な添加量は減少していく。しかし、燐
は昇華温度が低いため、Sb−Te−Ge−P合金の燐
の存在比率wが40を超えると記録の際の急熱により燐
が気化して、記録・消去特性および繰り返し特性を劣化
させる恐れが高くなる。したがって、燐の存在比率wは
0<w≦40となる。
晶化し難いことにつながり、燐の添加量が多くなるほど
結晶化速度は遅くなることになる。前述のように結晶化
速度はディスクの線速度より適度に速い必要があるた
め、燐の添加量はSb−Te−Ge合金の組成とディス
クの線速度に応じて決定される。すなわち、ディスクの
線速度が遅い場合には燐を多く添加できるが、速くなる
につれて燐の最適な添加量は減少していく。しかし、燐
は昇華温度が低いため、Sb−Te−Ge−P合金の燐
の存在比率wが40を超えると記録の際の急熱により燐
が気化して、記録・消去特性および繰り返し特性を劣化
させる恐れが高くなる。したがって、燐の存在比率wは
0<w≦40となる。
【0020】また、Sb−Te−Geの組成についても
組成に応じて、結晶化速度および融解温度が変わる。結
晶化速度については主にSb,Teに依存している。ア
ンチモン(Sb)の存在比率xが60を超えた場合、ま
たはテルル(Te)の存在比率yが35以下あるいは6
5を超えると結晶化速度が遅くなり消去特性が劣化す
る。例えば線速度1.2m/sという遅い線速度でも消
去しにくくなる。従ってアンチモン(Sb)の存在比率
は5≦x≦60であり、テルル(Te)の存在比率は3
5≦y≦65である。
組成に応じて、結晶化速度および融解温度が変わる。結
晶化速度については主にSb,Teに依存している。ア
ンチモン(Sb)の存在比率xが60を超えた場合、ま
たはテルル(Te)の存在比率yが35以下あるいは6
5を超えると結晶化速度が遅くなり消去特性が劣化す
る。例えば線速度1.2m/sという遅い線速度でも消
去しにくくなる。従ってアンチモン(Sb)の存在比率
は5≦x≦60であり、テルル(Te)の存在比率は3
5≦y≦65である。
【0021】さらに、ゲルマニウム(Ge)は、融解温
度に大きな影響を与え、ゲルマニウムの存在比率zが増
えると共に融解温度が上昇し、65を超えると記録感度
が低下する。さらに、ゲルマニウムの存在比率zが5以
下になると融解温度および結晶化温度が低くなるため、
記録マークの結晶化が起こり易くなるため、長時間の再
生および保存によって記録マークの劣化が生じる。従っ
て、ゲルマニウム(Ge)の存在比率zは5≦z≦65
である。
度に大きな影響を与え、ゲルマニウムの存在比率zが増
えると共に融解温度が上昇し、65を超えると記録感度
が低下する。さらに、ゲルマニウムの存在比率zが5以
下になると融解温度および結晶化温度が低くなるため、
記録マークの結晶化が起こり易くなるため、長時間の再
生および保存によって記録マークの劣化が生じる。従っ
て、ゲルマニウム(Ge)の存在比率zは5≦z≦65
である。
【0022】請求項2〜3の発明は、本発明の光情報記
録媒体において、記録層組成が所定量となるように製造
するために有効な方法である。すなわち、請求項2によ
れば、ターゲットをなす焼結体中に燐粉末、アンチモン
(Sb)燐化合物、テルル(Te)燐化合物またはゲル
マニウム(Ge)燐化合物を含有させることにより本発
明の光情報記録媒体を容易に作成できる。また、請求項
3の方法によれば、スパッタリングによる成膜時の雰囲
気としてArとP(気体燐)または燐を含有する気体と
の混合ガスを用いたことで、本発明の光情報記録媒体を
容易に作成できる。
録媒体において、記録層組成が所定量となるように製造
するために有効な方法である。すなわち、請求項2によ
れば、ターゲットをなす焼結体中に燐粉末、アンチモン
(Sb)燐化合物、テルル(Te)燐化合物またはゲル
マニウム(Ge)燐化合物を含有させることにより本発
明の光情報記録媒体を容易に作成できる。また、請求項
3の方法によれば、スパッタリングによる成膜時の雰囲
気としてArとP(気体燐)または燐を含有する気体と
の混合ガスを用いたことで、本発明の光情報記録媒体を
容易に作成できる。
【0023】
【実施例】以下本発明を実施例により詳細に説明する。
【0024】
【実施例1】次のような手順により、図1に示す層構造
の相変化型光ディスクを作製した。まず、中心穴を有
し、直径130mm、厚さが1.2mmで、片面に1.
6μmピッチの溝が形成されている円板上のポリカーボ
ネート樹脂からなる基板1の溝面側に、ZnSとSiO
2 の混合物(SiO2 の存在比20mol%)のターゲ
ットから、RFスパッタリング法により180nmの第
一保護層2を形成する。
の相変化型光ディスクを作製した。まず、中心穴を有
し、直径130mm、厚さが1.2mmで、片面に1.
6μmピッチの溝が形成されている円板上のポリカーボ
ネート樹脂からなる基板1の溝面側に、ZnSとSiO
2 の混合物(SiO2 の存在比20mol%)のターゲ
ットから、RFスパッタリング法により180nmの第
一保護層2を形成する。
【0025】次に、この第一保護層2の上に、Sb−T
e−Ge−P系合金を記録層3として25nm形成す
る。ここで、記録層3の形成はスパッタ法によって行
い、タ−ゲットとしてSb、Te、Geの合金に燐を含
有させたものを用いた。さらに、記録層3の上に第一保
護層2と同様に第二保護層4を20nm形成し、さらに
Al合金からなる反射層5を200nm形成する。そし
て、UV硬化樹脂6をスピンコートにより10μm塗布
して紫外線により硬化させた。
e−Ge−P系合金を記録層3として25nm形成す
る。ここで、記録層3の形成はスパッタ法によって行
い、タ−ゲットとしてSb、Te、Geの合金に燐を含
有させたものを用いた。さらに、記録層3の上に第一保
護層2と同様に第二保護層4を20nm形成し、さらに
Al合金からなる反射層5を200nm形成する。そし
て、UV硬化樹脂6をスピンコートにより10μm塗布
して紫外線により硬化させた。
【0026】なお、記録層3を形成する際には、Sb−
Te−Ge合金の組成を一定(Sb:25at%, T
e:55at%, Ge:20at%)にし、これに対し
て燐(P)を各比率で含有させたターゲットによりスパ
ッタリングを行い、得られた薄膜中の各原子の含有比
x,y,z,wを蛍光X線の測定により算出した。その
結果を表1に示す。
Te−Ge合金の組成を一定(Sb:25at%, T
e:55at%, Ge:20at%)にし、これに対し
て燐(P)を各比率で含有させたターゲットによりスパ
ッタリングを行い、得られた薄膜中の各原子の含有比
x,y,z,wを蛍光X線の測定により算出した。その
結果を表1に示す。
【0027】
【表1】
【0028】このようにして得られた相変化型光ディス
クの各サンプルを駆動装置にかけて1800rpmで回
転させた。また、波長が830nmのレーザ光をピーク
パワー18mWとバイアスパワー9mWとの間で変調さ
せ、記録信号として2−7変調の最密パターンである
1.5Tに相当する3.7MHz(デュ−ティ比50
%)のパターンを100回オーバーライトした。この時
の記録特性を表1に示すが、燐原子の含有比wが0<w
≦40であるNo.2〜4については記録可能(○)で
あったが、w=41.5のNo.5についてはレーザ光
による開孔が見られ記録不可能(×)であった。
クの各サンプルを駆動装置にかけて1800rpmで回
転させた。また、波長が830nmのレーザ光をピーク
パワー18mWとバイアスパワー9mWとの間で変調さ
せ、記録信号として2−7変調の最密パターンである
1.5Tに相当する3.7MHz(デュ−ティ比50
%)のパターンを100回オーバーライトした。この時
の記録特性を表1に示すが、燐原子の含有比wが0<w
≦40であるNo.2〜4については記録可能(○)で
あったが、w=41.5のNo.5についてはレーザ光
による開孔が見られ記録不可能(×)であった。
【0029】また、再生光に対する耐性を評価するため
に、得られた各サンプルについてリ−ドパワー2.0m
Wで再生を繰り返し、再生光の照射回数(以下、パス回
数という)と再生信号のC/N(搬送波対雑音比)との
関係を調べた。その結果を図2にグラフで示す。図2
は、初回(1回)記録した時のC/Nを0として規格化
し、その値からの低下量で記述してある。図2のグラフ
から分かるように、記録層中の燐の量が多いものほどパ
ス回数の増加に伴うC/Nの低下量が小さく、再生光に
対する耐性が高い。そして、w≧1.7以上であれば1
000万回の再生の後であってもC/Nの低下量が2d
B以下となり、w=0である従来のSb−Te−Ge合
金からなる記録層と比べて再生光に対する耐性が著しく
改善されている。なお、このC/N低下の原因は主にキ
ャリアー(搬送波)の低下ではなく、ノイズ(雑音)の
増加によるものであった。
に、得られた各サンプルについてリ−ドパワー2.0m
Wで再生を繰り返し、再生光の照射回数(以下、パス回
数という)と再生信号のC/N(搬送波対雑音比)との
関係を調べた。その結果を図2にグラフで示す。図2
は、初回(1回)記録した時のC/Nを0として規格化
し、その値からの低下量で記述してある。図2のグラフ
から分かるように、記録層中の燐の量が多いものほどパ
ス回数の増加に伴うC/Nの低下量が小さく、再生光に
対する耐性が高い。そして、w≧1.7以上であれば1
000万回の再生の後であってもC/Nの低下量が2d
B以下となり、w=0である従来のSb−Te−Ge合
金からなる記録層と比べて再生光に対する耐性が著しく
改善されている。なお、このC/N低下の原因は主にキ
ャリアー(搬送波)の低下ではなく、ノイズ(雑音)の
増加によるものであった。
【0030】次に、繰り返し特性を評価するために、得
られたサンプルについてピークパワー18mWとバイア
スパワー9mWの間で変調させ、3.7MHzと1.3
8MHzを交互に記録し100万回までオーバーライト
したときの3.7MHzのC/Nの低下を調べた。図3
も図2と同じく初回(1回)記録したときのC/Nの値
を0として規格化し、その値からのC/Nの変動量を示
している。図3のグラフから分かるように、記録層中の
Pの量が多いものほど繰り返し回数の増加に伴うC/N
の低下量が小さく、記録・消去の繰り返しに対する耐性
が高い。そして、wが12.2であれば10万回の繰り
返しの後であってもC/Nの低下量が2dB以下とな
り、w=0である従来のSb−Te−Ge合金からなる
記録層と比べて繰り返しに対する耐性が10dB(信号
振幅で3倍)改善されている。
られたサンプルについてピークパワー18mWとバイア
スパワー9mWの間で変調させ、3.7MHzと1.3
8MHzを交互に記録し100万回までオーバーライト
したときの3.7MHzのC/Nの低下を調べた。図3
も図2と同じく初回(1回)記録したときのC/Nの値
を0として規格化し、その値からのC/Nの変動量を示
している。図3のグラフから分かるように、記録層中の
Pの量が多いものほど繰り返し回数の増加に伴うC/N
の低下量が小さく、記録・消去の繰り返しに対する耐性
が高い。そして、wが12.2であれば10万回の繰り
返しの後であってもC/Nの低下量が2dB以下とな
り、w=0である従来のSb−Te−Ge合金からなる
記録層と比べて繰り返しに対する耐性が10dB(信号
振幅で3倍)改善されている。
【0031】
【実施例2】実施例1と同様の手順により、中心穴を有
し、直径130mm厚さが1.2mmで、片面に1.6
μmピッチの溝が形成されている円板上のポリカーボネ
ート樹脂からなる基板1の溝面側に、図1に示す層構造
の相変化型光ディスクを作製した。
し、直径130mm厚さが1.2mmで、片面に1.6
μmピッチの溝が形成されている円板上のポリカーボネ
ート樹脂からなる基板1の溝面側に、図1に示す層構造
の相変化型光ディスクを作製した。
【0032】ここで、記録層3を形成する際には、合金
中の燐の量を一定(P:8at%)にし、これに対して
Sb−Te−Ge合金を各比率で含有させたターゲット
によりスパッタリングを行い、得られた薄膜中の各原子
の含有比x,y,z,wを蛍光X線の測定により算出し
た。表2はTeの比率を変化させ、残りのSbとGeの
比を1:1となるように作成した記録層の組成を示す。
中の燐の量を一定(P:8at%)にし、これに対して
Sb−Te−Ge合金を各比率で含有させたターゲット
によりスパッタリングを行い、得られた薄膜中の各原子
の含有比x,y,z,wを蛍光X線の測定により算出し
た。表2はTeの比率を変化させ、残りのSbとGeの
比を1:1となるように作成した記録層の組成を示す。
【0033】
【表2】
【0034】このようにして得られた相変化型光ディス
クの消去特性を評価するため、各サンプルを駆動装置に
かけて波長が830nmのレーザ光をピークパワー12
mWとバイアスパワー6mWとの間で変調させ、1.5
Tのパターンを記録後、600rpmで回転させレーザ
光を無変調のDC発光させ消去し、この時の1.5Tの
消去比が、一回の消去動作で飽和するかどうか調べた。
ここで、消去比とは、記録されたデータ上に新たにデー
タを記録したとき、前回記録されたデータがどのくらい
消去されたかを示す指標であって、
クの消去特性を評価するため、各サンプルを駆動装置に
かけて波長が830nmのレーザ光をピークパワー12
mWとバイアスパワー6mWとの間で変調させ、1.5
Tのパターンを記録後、600rpmで回転させレーザ
光を無変調のDC発光させ消去し、この時の1.5Tの
消去比が、一回の消去動作で飽和するかどうか調べた。
ここで、消去比とは、記録されたデータ上に新たにデー
タを記録したとき、前回記録されたデータがどのくらい
消去されたかを示す指標であって、
【0035】
【数3】
【0036】で表される。表2において、No.2〜4
については一回の消去動作により消去比が飽和、即ち消
去可能(○)であったが、y=70のNo.1 およびy
=30のNo.5については一回の消去動作により消去
比が飽和しないため、消去特性が低い組成(×)であっ
た。
については一回の消去動作により消去比が飽和、即ち消
去可能(○)であったが、y=70のNo.1 およびy
=30のNo.5については一回の消去動作により消去
比が飽和しないため、消去特性が低い組成(×)であっ
た。
【0037】
【実施例3】実施例1と同様の手順により、中心穴を有
し、直径130mm厚さが1.2mmで、片面に1.6
μmピッチの溝が形成されている円板上のポリカーボネ
ート樹脂からなる基板1の溝面側に、図1に示す層構造
の相変化型光ディスクを作製した。
し、直径130mm厚さが1.2mmで、片面に1.6
μmピッチの溝が形成されている円板上のポリカーボネ
ート樹脂からなる基板1の溝面側に、図1に示す層構造
の相変化型光ディスクを作製した。
【0038】ここで、記録層3を形成する際には、合金
中の燐の量を一定にし、Sb−Te−Ge合金を各比率
で含有させたターゲットによりスパッタリングを行い、
得られた薄膜中の各原子の含有比x,y,z,wを蛍光
X線の測定により算出した。表3は記録層中の燐とTe
の比率を一定(P:8at%、Te:50at%)に
し、SbとGeの比率を変化させたものである。
中の燐の量を一定にし、Sb−Te−Ge合金を各比率
で含有させたターゲットによりスパッタリングを行い、
得られた薄膜中の各原子の含有比x,y,z,wを蛍光
X線の測定により算出した。表3は記録層中の燐とTe
の比率を一定(P:8at%、Te:50at%)に
し、SbとGeの比率を変化させたものである。
【0039】
【表3】
【0040】このようにして得られた相変化型光ディス
クのデータの保存特性を評価するため、ディスクの加速
試験を行った。各サンプルを駆動装置にかけて1800
rpmで回転させ波長が830nmのレーザ光をピーク
パワー18mWとバイアスパワー9mWとの間で変調さ
せデータを記録した。ランダムパターンを記録後、80
℃、80%RH(相対湿度)の恒温恒湿槽中に入れ10
00h後にデータを読みとり、データの誤り率(バイト
エラーレート)で記録マークの保存安定性を評価した。
評価基準は、バイトエラーレートが、恒温恒湿槽に投入
する前の値の3倍未満の場合良好(○)、3倍以上の場
合不良(×)と言う基準で評価したところNo.2〜4
についてはすべて3倍未満であったがz=2.5のN
o.1については、3倍を超え記録マークの保存性は不
良であった。
クのデータの保存特性を評価するため、ディスクの加速
試験を行った。各サンプルを駆動装置にかけて1800
rpmで回転させ波長が830nmのレーザ光をピーク
パワー18mWとバイアスパワー9mWとの間で変調さ
せデータを記録した。ランダムパターンを記録後、80
℃、80%RH(相対湿度)の恒温恒湿槽中に入れ10
00h後にデータを読みとり、データの誤り率(バイト
エラーレート)で記録マークの保存安定性を評価した。
評価基準は、バイトエラーレートが、恒温恒湿槽に投入
する前の値の3倍未満の場合良好(○)、3倍以上の場
合不良(×)と言う基準で評価したところNo.2〜4
についてはすべて3倍未満であったがz=2.5のN
o.1については、3倍を超え記録マークの保存性は不
良であった。
【0041】
【実施例4】実施例1と同様の手順により、中心穴を有
し、直径130mm厚さが1.2mmで、片面に1.6
μmピッチの溝が形成されている円板上のポリカーボネ
ート樹脂からなる基板1の溝面側に、図1に示す層構造
の相変化型光ディスクを作成した。
し、直径130mm厚さが1.2mmで、片面に1.6
μmピッチの溝が形成されている円板上のポリカーボネ
ート樹脂からなる基板1の溝面側に、図1に示す層構造
の相変化型光ディスクを作成した。
【0042】ここで、記録層3を形成する際には、合金
中の燐(P)の量を一定(P:8at%)にし、これに
対してSb−Te−Ge合金を各比率で含有させたター
ゲットによりスパッタリングを行い、得られた薄膜中の
各原子の含有比x,y,z,wを蛍光X線の測定により
算出した。その結果を表4に示す。
中の燐(P)の量を一定(P:8at%)にし、これに
対してSb−Te−Ge合金を各比率で含有させたター
ゲットによりスパッタリングを行い、得られた薄膜中の
各原子の含有比x,y,z,wを蛍光X線の測定により
算出した。その結果を表4に示す。
【0043】
【表4】
【0044】このようにして得られた相変化型光ディス
クのデータの記録特性を評価するため、各サンプルを駆
動装置にかけて1800rpmで回転させ波長が830
nmのレーザ光をバイアスパワー9mWに固定したま
ま、ピークパワーを種々変化させ評価を行った。記録感
度をC/Nが50dBを超えたピークパワーをもって、
定義した場合、20mW以下の記録感度のものを記録良
好(○)、そのパワーでも50dBに達しなかったとき
記録不良(×)として評価した。No.2と3について
は記録感度が20mW以下であり記録良好(○)であっ
たが、x=2.5のNo.1については、記録感度が2
0mW以上の記録不良(×)であった。
クのデータの記録特性を評価するため、各サンプルを駆
動装置にかけて1800rpmで回転させ波長が830
nmのレーザ光をバイアスパワー9mWに固定したま
ま、ピークパワーを種々変化させ評価を行った。記録感
度をC/Nが50dBを超えたピークパワーをもって、
定義した場合、20mW以下の記録感度のものを記録良
好(○)、そのパワーでも50dBに達しなかったとき
記録不良(×)として評価した。No.2と3について
は記録感度が20mW以下であり記録良好(○)であっ
たが、x=2.5のNo.1については、記録感度が2
0mW以上の記録不良(×)であった。
【0045】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、記録層をSb−Te−Ge−P系合金(Sbの原子
比x:5≦x≦60、Teの原子比y:35≦y≦6
5、Geの原子比z:5≦z≦65、Pの原子比w:0
<w≦40)の材料で構成することにより、記録・消去
特性に大きな変動を与えることなく、長時間の再生によ
る記録マークの劣化を防ぐことができかつ繰り返しに対
する耐久性が向上するため、記録データの信頼性が高い
光情報記録媒体が得られる。
ば、記録層をSb−Te−Ge−P系合金(Sbの原子
比x:5≦x≦60、Teの原子比y:35≦y≦6
5、Geの原子比z:5≦z≦65、Pの原子比w:0
<w≦40)の材料で構成することにより、記録・消去
特性に大きな変動を与えることなく、長時間の再生によ
る記録マークの劣化を防ぐことができかつ繰り返しに対
する耐久性が向上するため、記録データの信頼性が高い
光情報記録媒体が得られる。
【0046】また、請求項2〜3の方法によれば、請求
項1の光情報記録媒体における記録層組成が所定量とな
るように製造するために有効な方法であり光情報記録媒
体の量産が容易となる。
項1の光情報記録媒体における記録層組成が所定量とな
るように製造するために有効な方法であり光情報記録媒
体の量産が容易となる。
【図1】本発明の相変化型光ディスクの層構造を示す断
面図である。
面図である。
【図2】Pの含有比率(w)が異なる各サンプルについ
て、再生光の照射回数(パス回数)と再生信号のC/N
(搬送波対雑音比)との関係を示すグラフである。
て、再生光の照射回数(パス回数)と再生信号のC/N
(搬送波対雑音比)との関係を示すグラフである。
【図3】Pの含有比率(w)が異なる各サンプルについ
て、記録・消去の繰り返し回数とC/N(搬送波対雑音
比)との関係を示すグラフである。
て、記録・消去の繰り返し回数とC/N(搬送波対雑音
比)との関係を示すグラフである。
1 透明基板 2 第一保護層 3 記録層 4 第二保護層 5 反射層
Claims (3)
- 【請求項1】 透明な基板の一方の面に設けられた記録
層に結晶−非晶質間の相変化を生じさせることにより、
情報の記録・消去を行う光情報記録媒体において、前記
記録層のアンチモン(Sb)、テルル(Te)、ゲルマ
ニウム(Ge)および燐(P)の組成が原子数比で下記
の式で表される 【数1】 ことを特徴とする光情報記録媒体。 - 【請求項2】 透明な基板の一方の面に設けられた記録
層に結晶−非晶質間の相変化を生じさせることにより情
報の記録・消去を行う光情報記録媒体の製造方法におい
て、 前記記録層をアンチモン(Sb)、テルル(Te)、ゲ
ルマニウム(Ge)および燐(P)からなる合金で構成
するために、焼結体をターゲットとしてスパッタリング
法により製造し、 前記スパッタリングのターゲットをなす焼結体には、予
め燐粉末あるいはアンチモン(Sb)燐化合物、テルル
(Te)燐化合物またはゲルマニウム(Ge)燐化合物
を含有させたことを特徴とする光情報記録媒体の製造方
法。 - 【請求項3】 透明な基板の一方の面に設けられた記録
層に結晶−非晶質間の相変化を生じさせることにより、
情報の記録・消去を行う光情報記録媒体の製造方法にお
いて、 前記記録層をアンチモン(Sb)、テルル(Te)、ゲ
ルマニウム(Ge)および燐(P)からなる合金で構成
するために、焼結体をターゲットとしてスパッタリング
法により製造し、 前記スパッタリングの雰囲気ガスとしてP(気体燐)ま
たは燐を含有する気体とArとの混合ガスを用いたこと
を特徴とする光情報記録媒体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6224686A JPH0885261A (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | 光情報記録媒体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6224686A JPH0885261A (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | 光情報記録媒体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0885261A true JPH0885261A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=16817645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6224686A Withdrawn JPH0885261A (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | 光情報記録媒体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0885261A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999006220A1 (en) * | 1997-08-01 | 1999-02-11 | Hitachi, Ltd. | Information recording medium |
| EP0897177A1 (en) * | 1997-08-12 | 1999-02-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium, method for producing the same, and method for recording and reproducing optical information |
| US6268034B1 (en) | 1998-08-05 | 2001-07-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium and method for producing the same, method for recording and reproducing information thereon and recording/reproducing apparatus |
| US6343062B1 (en) | 1997-09-26 | 2002-01-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Optical disk device and optical disk for recording and reproducing high-density signals |
| US6388984B2 (en) | 1997-08-28 | 2002-05-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium and its recording and reproducing method |
| US6821707B2 (en) | 1996-03-11 | 2004-11-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium, producing method thereof and method of recording/erasing/reproducing information |
| US8396335B2 (en) | 2009-01-22 | 2013-03-12 | Elpida Memory, Inc. | Solid-state memory and semiconductor device |
| US9153315B2 (en) | 2007-08-31 | 2015-10-06 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Solid memory |
| US9224460B2 (en) | 2007-08-31 | 2015-12-29 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Solid memory |
-
1994
- 1994-09-20 JP JP6224686A patent/JPH0885261A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6821707B2 (en) | 1996-03-11 | 2004-11-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium, producing method thereof and method of recording/erasing/reproducing information |
| US7037413B1 (en) | 1996-03-11 | 2006-05-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium, producing method thereof and method of recording/erasing/reproducing information |
| WO1999006220A1 (en) * | 1997-08-01 | 1999-02-11 | Hitachi, Ltd. | Information recording medium |
| EP0897177A1 (en) * | 1997-08-12 | 1999-02-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium, method for producing the same, and method for recording and reproducing optical information |
| US6503690B1 (en) | 1997-08-12 | 2003-01-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium, method for producing the same, and method for recording and reproducing optical information |
| US6388984B2 (en) | 1997-08-28 | 2002-05-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium and its recording and reproducing method |
| US6343062B1 (en) | 1997-09-26 | 2002-01-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Optical disk device and optical disk for recording and reproducing high-density signals |
| US6268034B1 (en) | 1998-08-05 | 2001-07-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium and method for producing the same, method for recording and reproducing information thereon and recording/reproducing apparatus |
| US9153315B2 (en) | 2007-08-31 | 2015-10-06 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Solid memory |
| US9224460B2 (en) | 2007-08-31 | 2015-12-29 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Solid memory |
| US8396335B2 (en) | 2009-01-22 | 2013-03-12 | Elpida Memory, Inc. | Solid-state memory and semiconductor device |
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