JPH0888264A - 半導体装置の位置決め装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は確実な位置決めが可能で、かつ簡素
な機構の位置決め装置を提供することを目的とする。 【構成】 半導体装置１を載置する載置面１１と、この
載置面１１上に配置されてかつ半導体装置１の位置決め
を行う位置決め部材１２とが形成されるとともに、載置
面１１には位置決め部材１２が下方に位置するように傾
斜が設けられる。また載置面１１と位置決め部材１２を
有する載置盤１０を形成した場合は、この載置盤１０を
搭載する載置盤搭載面２１と、この載置盤搭載面２１上
に配置されてかつ載置盤１０の位置決めを行う載置盤位
置決め部材２２とが形成され、載置盤搭載面２１には傾
斜が設けられ、この傾斜に伴い載置面１１は傾斜が与え
られ半導体装置１の位置決めを行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体装置の製
造工程等において用いられる半導体装置の位置決め装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より半導体装置の位置決め装置とし
ては、例えば図３に示すようにアクチュエータ５１等の
駆動源を利用し、機械的に半導体装置６０の位置決めを
行うものが一般に知られている。図例の装置は、アクチ
ュエータ５１等の駆動源と駆動伝達系５２により連結さ
れた一対の位置決め部材５３が、半導体装置６０を載置
するための載置面５４上にそれぞれ対向するように設け
られたものである。上記構成の装置において半導体装置
６０の位置決めを行う場合は、載置面５４上で対向する
位置決め部材５３の間に前記半導体装置６０を載置す
る。そして対向する位置決め部材５３を、アクチュエー
タ５１の駆動により半導体装置６０が載置された方向に
移動させる。このとき位置決め部材５３は、半導体装置
６０の外形側面に当接しかつこれを押圧する。よって位
置決め部材５３が所定の位置まで移動することにより、
これに押圧される半導体装置６０はその位置が決められ
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述の位
置決め装置においては、機械的な駆動源を利用して半導
体装置の位置決めを行う。よって駆動源あるいはその他
の機構に故障等が発生した場合、位置決め不良の要因と
なり位置決めの信頼性の低下に繋がる。また半導体装置
の位置決めを行うために、駆動源及びそれに付随する機
構が必要である。よって装置の構成及び機構が複雑にな
る。よって本発明は確実に位置決めを行うことが可能
で、かつ簡素な機構を有する半導体装置の位置決め装置
を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために案出された半導体装置の位置決め装置で、載
置された半導体装置を所定の位置に位置決めするための
ものであって、前記半導体装置を載置するための載置面
と、この載置面上の所定の位置に配置されてかつ前記半
導体装置の側面に当接することにより前記半導体装置を
位置決めするための位置決め部材とを備え、前記載置面
は前記位置決め部材が下方に位置するように傾斜が設け
られることを特徴とする。

【０００５】また前記載置面とこれに対応する前記位置
決め部材とを有する載置盤と、この載置盤を搭載するた
めの載置盤搭載面と、この載置盤搭載面上の所定の位置
に配置されてかつ前記載置盤の側面に当接することによ
り前記載置盤を位置決めするための載置盤位置決め部材
とが形成されるとともに、前記載置盤搭載面は前記載置
盤位置決め部材が、下方に位置するように傾斜が設けら
れ、前記載置盤搭載面に前記載置盤を搭載することによ
り前記載置面に前記位置決め部材が下方に位置する傾斜
が与えられるものであってもよい。

【０００６】

【作用】上記構成によれば、位置決めが行われる半導体
装置は載置面上に載置される。この載置面には傾斜が設
けられているため、載置された半導体装置はその自重に
より前記傾斜の下方に移動する。またこの傾斜の下方に
は、位置決め部材が設けられている。よって半導体装置
の移動により、その側面が位置決め部材に当接する。こ
れにより前記半導体装置は、所定の位置に位置決めされ
る。

【０００７】また載置盤の有する載置面上に半導体装置
が載置されている場合、この載置盤を載置盤搭載面上に
搭載すると、この載置盤は載置盤搭載面の傾斜のためそ
の自重により下方に移動する。またこの傾斜の下方に
は、載置盤位置決め部材が設けられている。よって載置
盤の移動によりその側面が載置盤位置決め部材に当接
し、前記載置盤は所定の位置に位置決めされる。これと
同時に載置盤の有する載置面には、載置盤搭載面に伴い
傾斜が与えられる。載置面上の半導体装置は、この傾斜
によりその側面が位置決め部材に当接する。よって載置
面上に載置された半導体装置は、所定の位置に位置決め
される。

【０００８】

【実施例】以下図面に基づき、本発明に係わる半導体装
置の位置決め装置について説明する。図１は、当該装置
の一例を表す構成図で、図１（ａ）には当該装置の平面
図、図１（ｂ）には図１（ａ）におけるＡ−Ａ線断面の
端面図を示す。図例の如く当該装置は、載置盤１０と、
この載置盤１０を搭載するための載置盤搭載面２１と、
この載置盤搭載面２１上の所定の位置に設けられた載置
盤位置決め部材２２とより構成されている。また載置盤
１０は、半導体装置１を載置するための載置面１１と、
この載置面１１上に設けられた位置決め部材１２とが複
数対設けられている。

【０００９】載置盤１０に設けられた載置面１１は、半
導体装置１を載置するために平滑な面により形成されて
いる。またこの載置面１１上の所定の位置には、半導体
装置１の側面に当接することにより前記半導体装置１を
位置決めするための位置決め部材１２が設けられてい
る。この位置決め部材１２は、例えば半導体装置１の樹
脂封止部の側面に当接し面接触するための接触部１２ａ
を備える。一方、載置盤搭載面２１上に設けられた載置
盤位置決め部材２２は、載置盤１０の側面に当接し面接
触するための接触部２２ａを備える。

【００１０】このとき図１（ｂ）に示すように、載置盤
搭載面２１には水平方向から角度θを有する傾斜が与え
られている。この傾斜は、載置盤搭載面２１上に設けら
れた載置盤位置決め部材２２が下方に位置するように形
成される。また、載置盤１０は載置盤搭載面２１上に搭
載されているため、この傾斜により、載置面１１にも水
平方向から角度θを有する傾斜が与えられている。この
載置面１１の傾斜は、位置決め部材１２が下方に位置す
るように形成される。即ち載置面１１及び載置盤搭載面
２１は、共に水平方向から角度θを有する傾斜を有し、
この傾斜の下方にはそれぞれ位置決め部材１２及び載置
盤位置決め部材２２が配置される。尚、この角度θは、
半導体装置１が載置面１１上を、載置盤１０が載置盤搭
載面２１上を、それぞれ自重により移動し得る角度とす
る。

【００１１】また位置決め部材１２には接触部１２ａが
設けられているが、この接触部１２ａは、例えば樹脂封
止部の隣り合い直交する二つの側面にそれぞれ面接触す
るように、一つの載置面１１上で二つの平面より構成さ
れている。この二面の接触部１２ａは、載置面１１の傾
斜方向（図１中の矢印方向）に対して直交する方向にそ
れぞれ配置され、かつ互いに内側を向く状態に形成され
ている。つまり二面の接触部１２ａは、その前記載置面
１１上の延長線が前記接触部１２ａより傾斜の下方で交
差するように形成されている。尚、これは載置盤搭載面
２１上に設けられた載置盤位置決め部材２２の備える接
触部２２ａについても同様である。

【００１２】本実施例では上述のように、一つの載置面
１１上に二面の接触部１２ａが設けられているため、位
置決め部材１２は平面形状が矩形である二つの部材によ
り形成されているが、例えば平面形状がＬ字型を成し、
二面の接触部１２ａを有するものであっても実施可能で
ある。また半導体装置１の位置決めは、例えば半導体装
置１の樹脂封止部の側面と接触部１２ａとの面接触によ
り成されるが、例えば位置決め部材１２を位置決めピン
等により形成し、半導体装置１の樹脂封止部の側面と接
触部１２ａが線接触あるいは点接触を行うことも実施可
能である。尚、上記内容は載置盤位置決め部材２２及び
その接触部２２ａにおいても適応することは言うまでも
無い。さらにまた半導体装置１の樹脂封止部の側面以外
であっても、例えば前記半導体装置１のリードフレーム
の外形端縁に当接するように接触部１２ａを形成するこ
とにより、この半導体装置１の位置決めを行うことも可
能である。

【００１３】上記構成の位置決め装置において、半導体
装置１の位置決めを行う場合は、先ず例えばハンドリン
グロボット等で半導体装置１を載置面１１上に載置す
る。但し載置盤１０は、載置盤搭載面２１上に搭載され
ているものとする。また半導体装置１は、その樹脂封止
部の隣り合い直交する二つの側面がそれぞれ二面の接触
部１２ａに対応する向きに載置するものとする。このと
き載置盤搭載面２１と載置面１１は、共に水平方向から
角度θを有する傾斜を有している。尚、この傾斜は、予
め載置盤搭載面２１を角度θの傾斜を有するように形成
したものであっても、あるいは載置盤搭載面２１に例え
ばアクチュエータ等の駆動源を連結し、この駆動により
前記載置盤搭載面２１の片側を持ち上げて角度θの傾斜
を形成したものであっても実施は可能である。

【００１４】角度θの傾斜を有する載置盤搭載面２１上
の載置盤１０は、その自重により傾斜の下方に移動す
る。またこの傾斜の下方には、載置盤位置決め部材２２
が設けられている。よって載置盤１０の自重による移動
により、その側面が載置盤位置決め部材２２の接触部２
２ａに当接する。またこれと同時に、角度θの傾斜を有
する載置面１１に載置された半導体装置１は、その自重
により傾斜の下方に移動する。またこの傾斜の下方に
は、位置決め部材１２が設けられている。よって半導体
装置１の自重による移動により、その樹脂封止部の側面
が位置決め部材１２の接触部１２ａに当接する。

【００１５】このとき半導体装置１の樹脂封止部の隣り
合い直交する二つの側面は、位置決め部材１２の二面の
接触部１２ａとそれぞれ面接触し、かつ前記半導体装置
１の自重により前記二つの側面が前記二面の接触部１２
ａに押圧される。よって載置面１１上の所定の位置に設
けられた位置決め部材１２により、半導体装置１の位置
決めが成される。これは載置盤１０及び載置盤搭載面２
１上に設けられた載置盤位置決め部材２２についても同
様である。つまり載置面１１及び載置盤搭載面２１の有
する傾斜により、載置盤１０は載置盤搭載面２１上の所
定の位置に確実に位置決めされ、この載置盤１０の有す
る載置面１１上に載置された半導体装置１はそれぞれ所
定の位置に確実に位置決めされる。尚、載置盤１０上に
複数の半導体装置１を載置した場合は、各半導体装置１
をそれぞれの所定の位置に同時に位置決めすることがで
きる。即ち簡素な機構で効率の良い位置決めを行うこと
ができる。

【００１６】以上の実施例においては、半導体装置１が
樹脂封止タイプのものであり、樹脂封止部の側面を位置
決め部材１２の接触部１２ａに当接させ位置決めする場
合について説明したが、外形にその位置が決定される面
を有するものであれば、その面に対応する接触部１２ａ
を形成することにより、他の半導体装置（例えばセラミ
ックパッケージ、キャンパッケージ等）であっても実施
可能である。

【００１７】次に本発明に係わる他の実施例について説
明する。図２は、他の実施例の一例を表す構成図で、図
２（ａ）にはその平面図、図２（ｂ）にはその側面図を
示す。尚、図例は半導体装置製造工程において用いら
れ、樹脂材が円盤形状に形成された所謂タブレット３１
と呼ばれるものを位置決めする場合を示す。図例の如
く、タブレット３１を載置するための載置面４１には、
水平方向から角度θを有する傾斜が与えられている。ま
た載置面４１上には、タブレット３１の側面に当接しこ
れを位置決めするための位置決め部材４２が、所定の位
置でかつ前記傾斜の下方に配置されている。この位置決
め部材４２は、タブレット３１の側面に当接するための
接触部４２ａを二面有し、これらは載置面４１上の延長
線が前記接触部４２ａより傾斜の下方で交差するように
形成されている。尚、図例においては載置盤等を図示し
ていないが、上述した実施例のように載置面４１及び位
置決め部材４２を複数対有する載置盤を形成する場合で
有っても実施可能である。

【００１８】上記構成において、載置面４１上に半導体
装置３０を収納するタブレット３１を載置すると、この
タブレット３１はその自重により前記載置面４１の傾斜
の下方に移動する。またこの傾斜の下方には、位置決め
部材４２が設けられている。よってタブレット３１の自
重による移動により、その側面が位置決め部材４２の接
触部４２ａに当接する。このときタブレット３１の側面
が曲面であっても、位置決め部材４２の二面の接触部４
２ａを前記タブレット３１の側面に対応するように、か
つ載置面４１上の所定の位置に配置することによって、
タブレット３１を確実に位置決めすることができる。即
ち半導体装置３０がタブレット３１に収納された場合で
あっても、このタブレット３１を所定の位置に位置決め
することにより、前記半導体装置３０の位置決めを確実
に行うことができる。

【００１９】

【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、半導体装置の位置決めを行うために、その自重を利
用する。よって機構的な故障等による位置決め不良の懸
念が無く、確実にかつ信頼性の高い位置決めを行うこと
ができる。また自重を利用して半導体装置の位置決めを
行うために複雑な機構等を必要とせず、簡素な機構での
位置決めが可能となる。つまり本発明により、確実に位
置決めを行うことが可能で、かつ簡素な機構を有する半
導体装置の位置決め装置を提供することを実現した。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わる半導体装置の位置決め装置の一
例を表す構成図である。

【図２】他の実施例の一例を表す構成図である。

【図３】従来の半導体装置の位置決め装置の一例を表す
概略図である。

【符号の説明】

１ 半導体装置 １０ 載置盤 １１ 載置面 １２ 位置決め部材 ２１ 載置盤搭載面 ２２ 載置盤位置決め部材

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 載置された半導体装置を所定の位置に位
   置決めするための位置決め装置であって、 前記半導体装置を載置するための載置面と、 該載置面上の所定の位置に配置されて、かつ前記半導体
   装置の側面に当接することにより前記半導体装置を位置
   決めするための位置決め部材とを備え、 前記載置面は、前記位置決め部材が下方に位置するよう
   に傾斜が設けられることを特徴とする半導体装置の位置
   決め装置。
2. 【請求項２】 前記載置面とこれに対応する前記位置決
   め部材とを有する載置盤と、 該載置盤を搭載するための載置盤搭載面と、 該載置盤搭載面上の所定の位置に配置されて、かつ前記
   載置盤の側面に当接することにより前記載置盤を位置決
   めするための載置盤位置決め部材とが形成されるととも
   に、 前記載置盤搭載面は、前記載置盤位置決め部材が下方に
   位置するように傾斜が設けられ、 前記載置盤搭載面に前記載置盤を搭載することにより前
   記載置面に前記位置決め部材が下方に位置する傾斜が与
   えられることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の
   位置決め装置。