JPH0890967A - Ｉｃカード製造装置 - Google Patents
Ｉｃカード製造装置Info
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- JPH0890967A JPH0890967A JP6228377A JP22837794A JPH0890967A JP H0890967 A JPH0890967 A JP H0890967A JP 6228377 A JP6228377 A JP 6228377A JP 22837794 A JP22837794 A JP 22837794A JP H0890967 A JPH0890967 A JP H0890967A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 外観不良や製品不良を生じることがなく、搬
送過程において不具合が生じにくく、ＩＣパッケージの
ＩＣカード基材への装着が精度よくなされるＩＣカード
製造装置を得ること。 【構成】 フィルム基材供給工程と、パターン形成工程
と、ＩＣモジュール形成工程とからなるフィルム基板形
成工程及び、ＩＣカード基材形成工程並びに、フィルム
基板よりＩＣパッケージを分離してＩＣカード基材の凹
部に装着するＩＣパッケージ搭載工程から構成されるＩ
Ｃカード製造装置において、モジュール製造用金型の下
型に位置決めピンを設け、金型の上型には、位置決めピ
ンを挿入する凹部と、凹部に出没可能に装着され且つ位
置決めピンと嵌合する押え部材とを設け、上型には、押
え部材を常時下型方向へ弾性付勢する弾性材を装着し
た。また、溶融樹脂を送給するランナーを、フィルム基
材の長手方向と直交する方向で、ＩＣモジュール成形予
定部位と交差する位置に配置した。
送過程において不具合が生じにくく、ＩＣパッケージの
ＩＣカード基材への装着が精度よくなされるＩＣカード
製造装置を得ること。 【構成】 フィルム基材供給工程と、パターン形成工程
と、ＩＣモジュール形成工程とからなるフィルム基板形
成工程及び、ＩＣカード基材形成工程並びに、フィルム
基板よりＩＣパッケージを分離してＩＣカード基材の凹
部に装着するＩＣパッケージ搭載工程から構成されるＩ
Ｃカード製造装置において、モジュール製造用金型の下
型に位置決めピンを設け、金型の上型には、位置決めピ
ンを挿入する凹部と、凹部に出没可能に装着され且つ位
置決めピンと嵌合する押え部材とを設け、上型には、押
え部材を常時下型方向へ弾性付勢する弾性材を装着し
た。また、溶融樹脂を送給するランナーを、フィルム基
材の長手方向と直交する方向で、ＩＣモジュール成形予
定部位と交差する位置に配置した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカード製造装置に
関するもので、より詳細には、フィルム基材供給工程
と、パターン形成工程と、ＩＣモジュール形成工程とか
らなるフィルム基板形成工程、及び、ＩＣカード基材形
成工程、並びに、フィルム基板よりＩＣパッケージを分
離してＩＣカード基材の凹部に装着するＩＣパッケージ
搭載工程から構成されるＩＣカード製造装置に関する。
関するもので、より詳細には、フィルム基材供給工程
と、パターン形成工程と、ＩＣモジュール形成工程とか
らなるフィルム基板形成工程、及び、ＩＣカード基材形
成工程、並びに、フィルム基板よりＩＣパッケージを分
離してＩＣカード基材の凹部に装着するＩＣパッケージ
搭載工程から構成されるＩＣカード製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカード製造装置は、一般にフィルム
基材供給工程と、パターン形成工程と、ＩＣモジュール
形成工程とからなるフィルム基板形成工程、及び、ＩＣ
カード基材形成工程、並びに、フィルム基板よりＩＣパ
ッケージを分離してＩＣカード基材の凹部に装着するＩ
Ｃパッケージ搭載工程から構成される。
基材供給工程と、パターン形成工程と、ＩＣモジュール
形成工程とからなるフィルム基板形成工程、及び、ＩＣ
カード基材形成工程、並びに、フィルム基板よりＩＣパ
ッケージを分離してＩＣカード基材の凹部に装着するＩ
Ｃパッケージ搭載工程から構成される。
【０００３】すなわち、図９に示すように、フィルム基
材供給工程では、例えばガラス・エポキシ樹脂からなる
帯状のフィルムを所定間隔に切断して供給する。
材供給工程では、例えばガラス・エポキシ樹脂からなる
帯状のフィルムを所定間隔に切断して供給する。
【０００４】次いで、パターン形成工程において、フィ
ルム基材上に所定のパターンを形成する。図１０におい
て、フィルム基材１は、基材の一側面２上に銅箔３を接
着した後、マスキングを施しエッチングを行って所定の
パターン４，４を形成し、更に、銅箔３上に導電用のメ
ッキ５（通常は金メッキ）が施され、しかる後、フィル
ム基材１に、当該フィルム送給用の複数の穴６，６が等
ピッチで形成される。
ルム基材上に所定のパターンを形成する。図１０におい
て、フィルム基材１は、基材の一側面２上に銅箔３を接
着した後、マスキングを施しエッチングを行って所定の
パターン４，４を形成し、更に、銅箔３上に導電用のメ
ッキ５（通常は金メッキ）が施され、しかる後、フィル
ム基材１に、当該フィルム送給用の複数の穴６，６が等
ピッチで形成される。
【０００５】そして、前述のようにして形成されたフィ
ルム基材１は、ＩＣモジュール形成工程において、前記
各パターン４，４上にＩＣ（図示を省略）を載置し、ボ
ンディングをしてＩＣを各パターンと接続する。これに
よりフィルム基板が形成される。
ルム基材１は、ＩＣモジュール形成工程において、前記
各パターン４，４上にＩＣ（図示を省略）を載置し、ボ
ンディングをしてＩＣを各パターンと接続する。これに
よりフィルム基板が形成される。
【０００６】その後、各ＩＣモジュールは、当該ＩＣモ
ジュールが載置されるフィルム基材と共にフィルム基板
より分離される（ＩＣパッケージ分離工程）。このフィ
ルム基材部とＩＣモジュールが一組のＩＣパッケージを
構成する。他方、射出成形法によりＩＣカード基材が形
成され（ＩＣカード基材形成工程）、前記各ＩＣパッケ
ージが、ＩＣカード基材に搭載されて（ＩＣパッケージ
搭載工程）、ＩＣカードが形成される。
ジュールが載置されるフィルム基材と共にフィルム基板
より分離される（ＩＣパッケージ分離工程）。このフィ
ルム基材部とＩＣモジュールが一組のＩＣパッケージを
構成する。他方、射出成形法によりＩＣカード基材が形
成され（ＩＣカード基材形成工程）、前記各ＩＣパッケ
ージが、ＩＣカード基材に搭載されて（ＩＣパッケージ
搭載工程）、ＩＣカードが形成される。
【０００７】ところで、前述のパターンが形成されたフ
ィルム基材上にＩＣモジュールを形成するＩＣモジュー
ル形成工程において、ＩＣ及びワイヤー保護のために樹
脂封止が行われる。欧州等では、樹脂封止にエポキシ樹
脂を用いて、該エポキシ樹脂を滴下してＩＣの部分を囲
む方途も用いられているが、エポキシ樹脂の滴下ではＩ
Ｃモジュールの形状が一定のものとならないため、爾後
の工程とりわけ前述のＩＣパッケージ搭載工程におい
て、ＩＣカード基材の凹部にＩＣパッケージを装着する
際にその位置決めが不安定となり、延いてはＩＣパッケ
ージの固定が不完全となってしまう。
ィルム基材上にＩＣモジュールを形成するＩＣモジュー
ル形成工程において、ＩＣ及びワイヤー保護のために樹
脂封止が行われる。欧州等では、樹脂封止にエポキシ樹
脂を用いて、該エポキシ樹脂を滴下してＩＣの部分を囲
む方途も用いられているが、エポキシ樹脂の滴下ではＩ
Ｃモジュールの形状が一定のものとならないため、爾後
の工程とりわけ前述のＩＣパッケージ搭載工程におい
て、ＩＣカード基材の凹部にＩＣパッケージを装着する
際にその位置決めが不安定となり、延いてはＩＣパッケ
ージの固定が不完全となってしまう。
【０００８】このような点に鑑みて、本出願人は、ＩＣ
を樹脂封止する方法として、所謂トランスファーモール
ドと呼ばれる、モジュール製造用金型を用いた金型成形
法を採用している。
を樹脂封止する方法として、所謂トランスファーモール
ドと呼ばれる、モジュール製造用金型を用いた金型成形
法を採用している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】前記モジュール製造用
金型を用いる場合は、図１１に示すように、金型の下型
１１に、前記フィルム基材１の前記フィルム送給用の穴
６に挿入する位置決めピン１２を設け、前記金型の上型
１３には、前記位置決めピン１２を挿入する凹部１４を
形成している。
金型を用いる場合は、図１１に示すように、金型の下型
１１に、前記フィルム基材１の前記フィルム送給用の穴
６に挿入する位置決めピン１２を設け、前記金型の上型
１３には、前記位置決めピン１２を挿入する凹部１４を
形成している。
【００１０】一方、前述したように、フィルム基材は、
樹脂の一側面上に銅箔を接着して構成されており、そし
て、樹脂と銅箔との熱膨張率が相違することから、トラ
ンスファーモールドの際に予めなされる予熱によって、
図示のようにフィルム基材に捻れを生じてしまう。従っ
て、フィルム基材を下型上に載置した際に、フィルム基
材のフィルム送給用の穴が、下型のピンに挿入されてい
ない事態が生じる。このような状態で上型が下降して、
フィルム基材が上下型間に挟まれると、フィルム基材の
フィルム送給用の穴が下型のピン上に位置していないと
きは、往々にして前記穴以外の箇所が前記ピンにより不
慮の穴開けがなされたり、前記フィルム送給用の穴が前
記ピンに対し若干ずれていた場合は、当該穴がピンによ
って裂けたりする不都合を生じていた。
樹脂の一側面上に銅箔を接着して構成されており、そし
て、樹脂と銅箔との熱膨張率が相違することから、トラ
ンスファーモールドの際に予めなされる予熱によって、
図示のようにフィルム基材に捻れを生じてしまう。従っ
て、フィルム基材を下型上に載置した際に、フィルム基
材のフィルム送給用の穴が、下型のピンに挿入されてい
ない事態が生じる。このような状態で上型が下降して、
フィルム基材が上下型間に挟まれると、フィルム基材の
フィルム送給用の穴が下型のピン上に位置していないと
きは、往々にして前記穴以外の箇所が前記ピンにより不
慮の穴開けがなされたり、前記フィルム送給用の穴が前
記ピンに対し若干ずれていた場合は、当該穴がピンによ
って裂けたりする不都合を生じていた。
【００１１】本発明は、前記欠点を解決することを第１
の目的とするものである。
の目的とするものである。
【００１２】次に、本願の第２の目的を述べる。モジュ
ール製造用金型を用いた金型成形法では、ＩＣモジュー
ルを形成するにあたり、当該ＩＣモジュールに溶融樹脂
を送給するためのランナーを必要とする。このランナー
構造としては、例えば図１２に示すように、メインラン
ナー２１からランナー２２を複数設け、各ランナー２２
から一度に複数のＩＣモジュール３１，３１を形成する
ようにしたり、更には、図１３に示すように、メインラ
ンナー２１をフィルム基材１の長手方向中央に配置し、
長手方向の左右に各一対のＩＣモジュール３１，３１を
形成することが考えられる。このように配置することに
より、ランナーを可及的に省力化できることとなる。
ール製造用金型を用いた金型成形法では、ＩＣモジュー
ルを形成するにあたり、当該ＩＣモジュールに溶融樹脂
を送給するためのランナーを必要とする。このランナー
構造としては、例えば図１２に示すように、メインラン
ナー２１からランナー２２を複数設け、各ランナー２２
から一度に複数のＩＣモジュール３１，３１を形成する
ようにしたり、更には、図１３に示すように、メインラ
ンナー２１をフィルム基材１の長手方向中央に配置し、
長手方向の左右に各一対のＩＣモジュール３１，３１を
形成することが考えられる。このように配置することに
より、ランナーを可及的に省力化できることとなる。
【００１３】一方、本出願人は、フィルム基板の製造ラ
インを連続化するにあたり、連続化になじむフィルム基
材のランナー構造を検討して来た。すなわち、フィルム
基板の製造ラインを連続化するには、ＩＣモジュール形
成後のフィルム基板を例えば５０〜１００ｍの連続状と
しておき、このフィルム基板をリールに巻く等して湾曲
させる必要がある。この場合、フィルム基板上のランナ
ーは、基板形成後は硬化樹脂となっているため、その配
置をどのようにするかが問われることとなる。つまり、
ランナーの配置によっては、フィルム基板を湾曲する場
合の妨げとなるものである。
インを連続化するにあたり、連続化になじむフィルム基
材のランナー構造を検討して来た。すなわち、フィルム
基板の製造ラインを連続化するには、ＩＣモジュール形
成後のフィルム基板を例えば５０〜１００ｍの連続状と
しておき、このフィルム基板をリールに巻く等して湾曲
させる必要がある。この場合、フィルム基板上のランナ
ーは、基板形成後は硬化樹脂となっているため、その配
置をどのようにするかが問われることとなる。つまり、
ランナーの配置によっては、フィルム基板を湾曲する場
合の妨げとなるものである。
【００１４】そこで、本発明は、フィルム基板を湾曲す
る場合に合理的なフィルム基材のランナー構造を得るこ
とを第２の目的とするものである。
る場合に合理的なフィルム基材のランナー構造を得るこ
とを第２の目的とするものである。
【００１５】次に、本願の第３の目的を述べる。モジュ
ール製造用金型を用いた金型成形法は、前述したよう
に、所定のランナー構造が設けられる。そして、ＩＣモ
ジュール成形予定部位に溶融樹脂を過不足無く送給する
には、ＩＣモジュールに対しランナーは小さく形成され
る。更に、ＩＣモジュールが形成された後のフィルム基
板は、所定長さのものが積層されて次の工程に準備され
ることとなる。図１４は、フィルム基板１０を積層した
状態を示すものである。前述したように、フィルム基板
１０は、フィルム基材１の一方にＩＣモジュール３１
が、他方に銅箔３が設けられており、そしてフィルム基
板１０を積層すると、ＩＣモジュール３１が銅箔３と当
接することとなり、その結果、銅箔３に傷が付いて外観
不良を生じ、ときには製品不良を惹起することもある。
ール製造用金型を用いた金型成形法は、前述したよう
に、所定のランナー構造が設けられる。そして、ＩＣモ
ジュール成形予定部位に溶融樹脂を過不足無く送給する
には、ＩＣモジュールに対しランナーは小さく形成され
る。更に、ＩＣモジュールが形成された後のフィルム基
板は、所定長さのものが積層されて次の工程に準備され
ることとなる。図１４は、フィルム基板１０を積層した
状態を示すものである。前述したように、フィルム基板
１０は、フィルム基材１の一方にＩＣモジュール３１
が、他方に銅箔３が設けられており、そしてフィルム基
板１０を積層すると、ＩＣモジュール３１が銅箔３と当
接することとなり、その結果、銅箔３に傷が付いて外観
不良を生じ、ときには製品不良を惹起することもある。
【００１６】本発明は、フィルム基板を積層しても外観
不良や製品不良を生じることのない構造を得ることを第
３の目的とするものである。
不良や製品不良を生じることのない構造を得ることを第
３の目的とするものである。
【００１７】次に、本願の第４の目的を述べる。モジュ
ール製造用金型を用いた金型成形法は、前述したよう
に、所定のランナー構造が設けられる。そして、ＩＣモ
ジュールが形成された後のフィルム基板は、搬送装置に
よって搬送される。この場合、搬送装置のガイドレール
でフィルム基板の端縁を案内しながら搬送している。他
方、フィルム基板は、外部のランナーから分離されるこ
ととなるが、その際、フィルム基板の端縁にバリを生じ
ることが多くある。フィルム基板の端縁にバリがある
と、フィルム基板の搬送途上でバリが搬送装置のガイド
レールに引っ掛かって、所謂ジャミングという不具合を
生じて搬送が停止されてしまうことがある。
ール製造用金型を用いた金型成形法は、前述したよう
に、所定のランナー構造が設けられる。そして、ＩＣモ
ジュールが形成された後のフィルム基板は、搬送装置に
よって搬送される。この場合、搬送装置のガイドレール
でフィルム基板の端縁を案内しながら搬送している。他
方、フィルム基板は、外部のランナーから分離されるこ
ととなるが、その際、フィルム基板の端縁にバリを生じ
ることが多くある。フィルム基板の端縁にバリがある
と、フィルム基板の搬送途上でバリが搬送装置のガイド
レールに引っ掛かって、所謂ジャミングという不具合を
生じて搬送が停止されてしまうことがある。
【００１８】本発明は、フィルム基板の端縁にバリがあ
っても、搬送停止といった事態の生じないフィルム基板
のガイド装置を得ることを第４の目的とするものであ
る。
っても、搬送停止といった事態の生じないフィルム基板
のガイド装置を得ることを第４の目的とするものであ
る。
【００１９】次に、本願の第５の目的を述べる。フィル
ム基板よりＩＣパッケージを分離してＩＣカード基材の
凹部に装着するＩＣパッケージ搭載工程においては、前
記フィルム基板よりＩＣパッケージを分離してＩＣカー
ド基材の凹部に装着するにあたり、両者の位置決めをす
る必要がある。前述したように、ＩＣモジュールは、当
該ＩＣモジュールが載置されるフィルム基材と共にフィ
ルム基板より分離されるものであって、このＩＣパッケ
ージをＩＣカード基材の凹部に装着することとなるが、
これには二種類の位置決め法が存する。
ム基板よりＩＣパッケージを分離してＩＣカード基材の
凹部に装着するＩＣパッケージ搭載工程においては、前
記フィルム基板よりＩＣパッケージを分離してＩＣカー
ド基材の凹部に装着するにあたり、両者の位置決めをす
る必要がある。前述したように、ＩＣモジュールは、当
該ＩＣモジュールが載置されるフィルム基材と共にフィ
ルム基板より分離されるものであって、このＩＣパッケ
ージをＩＣカード基材の凹部に装着することとなるが、
これには二種類の位置決め法が存する。
【００２０】その１は、図１５に示すように、ＩＣパッ
ケージ３０のＩＣモジュール３１と、ＩＣカード基材４
０の凹部のうちの主凹部たる第１凹部４１とで位置決め
するものであり、その２は、図１６に示すように、ＩＣ
パッケージ３０のフィルム基材部３２と、ＩＣカード基
材４０の凹部のうちの外周凹部４２とで位置決めするも
のである。
ケージ３０のＩＣモジュール３１と、ＩＣカード基材４
０の凹部のうちの主凹部たる第１凹部４１とで位置決め
するものであり、その２は、図１６に示すように、ＩＣ
パッケージ３０のフィルム基材部３２と、ＩＣカード基
材４０の凹部のうちの外周凹部４２とで位置決めするも
のである。
【００２１】ＩＣパッケージ３０のＩＣモジュール３１
と、ＩＣカード基材４０の第１凹部４１とで位置決めす
るものは、所謂ゲートレス構造の金型を用いる場合であ
ってＩＣモジュール３１の精度を必要とし、その結果、
モジュール成形時の金型構造が複雑且つ高価となるもの
である。
と、ＩＣカード基材４０の第１凹部４１とで位置決めす
るものは、所謂ゲートレス構造の金型を用いる場合であ
ってＩＣモジュール３１の精度を必要とし、その結果、
モジュール成形時の金型構造が複雑且つ高価となるもの
である。
【００２２】また、ＩＣパッケージ３０のフィルム基材
部３２と、ＩＣカード基材４０の外周凹部４２とで位置
決めするものは、当該外周凹部４２の一端部を基準位置
として前記フィルム基材部３２の一端部を合わせるもの
であり、従って、フィルム基材部３２の一端部を合わせ
るだけのクリアランスを必要とする。すなわち、機械で
位置合わせを行う場合に、機械は若干の誤差を有するの
で、クリアランスが零では実施できない。そのため、む
しろ機械の誤差以上のスペースを付加しておいて、位置
合わせ時にフィルム基材部３２の一端部を外周凹部４２
の前記基準位置に移動させて合わせることを行うもので
ある。このＩＣパッケージ３０のフィルム基材部３２
と、ＩＣカード基材４０の外周凹部４２とで位置決めす
るものは、外周凹部４２に対しＩＣパッケージ３０の片
寄りが生じて好ましくなく、またときには基準位置がず
れて位置決め自体に不具合を生じることもある。
部３２と、ＩＣカード基材４０の外周凹部４２とで位置
決めするものは、当該外周凹部４２の一端部を基準位置
として前記フィルム基材部３２の一端部を合わせるもの
であり、従って、フィルム基材部３２の一端部を合わせ
るだけのクリアランスを必要とする。すなわち、機械で
位置合わせを行う場合に、機械は若干の誤差を有するの
で、クリアランスが零では実施できない。そのため、む
しろ機械の誤差以上のスペースを付加しておいて、位置
合わせ時にフィルム基材部３２の一端部を外周凹部４２
の前記基準位置に移動させて合わせることを行うもので
ある。このＩＣパッケージ３０のフィルム基材部３２
と、ＩＣカード基材４０の外周凹部４２とで位置決めす
るものは、外周凹部４２に対しＩＣパッケージ３０の片
寄りが生じて好ましくなく、またときには基準位置がず
れて位置決め自体に不具合を生じることもある。
【００２３】そこで、本発明は、高価で複雑なゲートレ
ス構造の金型を用いずに、比較的安価で簡易なランナー
構造の金型を用い、しかも位置精度の高い位置決め構造
を備えたＩＣカード装置を得ることを第５の目的とする
ものである。
ス構造の金型を用いずに、比較的安価で簡易なランナー
構造の金型を用い、しかも位置精度の高い位置決め構造
を備えたＩＣカード装置を得ることを第５の目的とする
ものである。
【００２４】
【課題を解決するための手段及びその作用】本発明は、
フィルム基材供給工程と、パターン形成工程と、ＩＣモ
ジュール形成工程とからなるフィルム基板形成工程、及
び、ＩＣカード基材形成工程、並びに、フィルム基板よ
りＩＣパッケージを分離してＩＣカード基材の凹部に装
着するＩＣパッケージ搭載工程から構成されるＩＣカー
ド製造装置において、前記第１の目的を達成するため、
前記パターンが形成されたフィルム基材上にＩＣモジュ
ールを形成するためのモジュール製造用金型に設けられ
るものであって、前記金型の下型に、前記フィルム基材
の前記フィルム送給用の穴に挿入する位置決めピンを設
け、前記金型の上型には、前記位置決めピンを挿入する
凹部と、前記凹部に出没可能に装着され且つ前記位置決
めピンと嵌合する押え部材とを設け、更に前記上型に
は、前記押え部材を常時下型方向へ弾性付勢する弾性材
を装着したフィルム基材のガイド装置を第１の発明とす
る。
フィルム基材供給工程と、パターン形成工程と、ＩＣモ
ジュール形成工程とからなるフィルム基板形成工程、及
び、ＩＣカード基材形成工程、並びに、フィルム基板よ
りＩＣパッケージを分離してＩＣカード基材の凹部に装
着するＩＣパッケージ搭載工程から構成されるＩＣカー
ド製造装置において、前記第１の目的を達成するため、
前記パターンが形成されたフィルム基材上にＩＣモジュ
ールを形成するためのモジュール製造用金型に設けられ
るものであって、前記金型の下型に、前記フィルム基材
の前記フィルム送給用の穴に挿入する位置決めピンを設
け、前記金型の上型には、前記位置決めピンを挿入する
凹部と、前記凹部に出没可能に装着され且つ前記位置決
めピンと嵌合する押え部材とを設け、更に前記上型に
は、前記押え部材を常時下型方向へ弾性付勢する弾性材
を装着したフィルム基材のガイド装置を第１の発明とす
る。
【００２５】このように構成することにより、フィルム
基材は、上下の金型に挟持される前に、前記押え部材に
より当該フィルム基材が押えられるので、この押え部材
による位置決めピンとフィルム送給用の穴との挿入・係
合がなされる。このようにして、フィルム基材が捻れて
いても、当該フィルム基材が前記押え部材により押えら
れて、姿勢がいわば補正された状態で上下の金型により
挟持されるので、従来のような前記穴以外の箇所が前記
ピンにより不慮の穴開けがなされたり、当該穴がピンに
よって裂けたりする不都合を回避することができる。
基材は、上下の金型に挟持される前に、前記押え部材に
より当該フィルム基材が押えられるので、この押え部材
による位置決めピンとフィルム送給用の穴との挿入・係
合がなされる。このようにして、フィルム基材が捻れて
いても、当該フィルム基材が前記押え部材により押えら
れて、姿勢がいわば補正された状態で上下の金型により
挟持されるので、従来のような前記穴以外の箇所が前記
ピンにより不慮の穴開けがなされたり、当該穴がピンに
よって裂けたりする不都合を回避することができる。
【００２６】第２の発明は、フィルム基材供給工程と、
パターン形成工程と、ＩＣモジュール形成工程とからな
るフィルム基板形成工程、及び、ＩＣカード基材形成工
程、並びに、フィルム基板よりＩＣパッケージを分離し
てＩＣカード基材の凹部に装着するＩＣパッケージ搭載
工程から構成されるＩＣカード製造装置において、前記
パターンが形成されたフィルム基材の裏面に、モジュー
ル製造用金型を用いてＩＣモジュールを形成するにあた
り、溶融樹脂を送給するランナーを、前記フィルム基材
の長手方向と直交する方向で且つ、前記ＩＣモジュール
成形予定部位と交差する位置に配置したフィルム基材の
ランナー構造である。
パターン形成工程と、ＩＣモジュール形成工程とからな
るフィルム基板形成工程、及び、ＩＣカード基材形成工
程、並びに、フィルム基板よりＩＣパッケージを分離し
てＩＣカード基材の凹部に装着するＩＣパッケージ搭載
工程から構成されるＩＣカード製造装置において、前記
パターンが形成されたフィルム基材の裏面に、モジュー
ル製造用金型を用いてＩＣモジュールを形成するにあた
り、溶融樹脂を送給するランナーを、前記フィルム基材
の長手方向と直交する方向で且つ、前記ＩＣモジュール
成形予定部位と交差する位置に配置したフィルム基材の
ランナー構造である。
【００２７】このように構成することにより、フィルム
基材上に残るランナーは、ＩＣモジュールの幅内に納ま
ることとなり、フィルム基材ないしフィルム基板を巻取
る際に、ＩＣモジュール以外のフィルム部分は湾曲可能
となる。従って、ＩＣモジュール形成後のフィルム基板
を長尺状とした場合、そのフィルム基板を容易に巻取る
ことができることになる。
基材上に残るランナーは、ＩＣモジュールの幅内に納ま
ることとなり、フィルム基材ないしフィルム基板を巻取
る際に、ＩＣモジュール以外のフィルム部分は湾曲可能
となる。従って、ＩＣモジュール形成後のフィルム基板
を長尺状とした場合、そのフィルム基板を容易に巻取る
ことができることになる。
【００２８】第３の発明は、フィルム基材供給工程と、
パターン形成工程と、ＩＣモジュール形成工程とからな
るフィルム基板形成工程、及び、ＩＣカード基材形成工
程、並びに、フィルム基板よりＩＣパッケージを分離し
てＩＣカード基材の凹部に装着するＩＣパッケージ搭載
工程から構成されるＩＣカード製造装置において、前記
パターンが形成されたフィルム基材の裏面に、モジュー
ル製造用金型を用いてＩＣモジュールを形成するにあた
り、溶融樹脂を送給するランナーを、前記フィルム基材
の長手方向と直交する方向で且つ、前記ＩＣモジュール
成形予定部位と交差する位置に配置し、更に、前記ラン
ナーの両側部に、前記ＩＣモジュール成形部よりも高さ
の高い突起部を形成したフィルム基材のランナー構造で
ある。
パターン形成工程と、ＩＣモジュール形成工程とからな
るフィルム基板形成工程、及び、ＩＣカード基材形成工
程、並びに、フィルム基板よりＩＣパッケージを分離し
てＩＣカード基材の凹部に装着するＩＣパッケージ搭載
工程から構成されるＩＣカード製造装置において、前記
パターンが形成されたフィルム基材の裏面に、モジュー
ル製造用金型を用いてＩＣモジュールを形成するにあた
り、溶融樹脂を送給するランナーを、前記フィルム基材
の長手方向と直交する方向で且つ、前記ＩＣモジュール
成形予定部位と交差する位置に配置し、更に、前記ラン
ナーの両側部に、前記ＩＣモジュール成形部よりも高さ
の高い突起部を形成したフィルム基材のランナー構造で
ある。
【００２９】このように構成することにより、フィルム
基板を積層すると、ランナーの両側部に設けられた突起
部が、上方のフィルム基板の下面端縁と当接することと
なり、従って、ＩＣモジュールが銅箔と当接して当該銅
箔に傷が付く事態を回避することができる。従って、フ
ィルム基板を積層しても外観不良や製品不良を生じるこ
とがない。
基板を積層すると、ランナーの両側部に設けられた突起
部が、上方のフィルム基板の下面端縁と当接することと
なり、従って、ＩＣモジュールが銅箔と当接して当該銅
箔に傷が付く事態を回避することができる。従って、フ
ィルム基板を積層しても外観不良や製品不良を生じるこ
とがない。
【００３０】第４の発明は、フィルム基材供給工程と、
パターン形成工程と、ＩＣモジュール形成工程とからな
るフィルム基板形成工程、及び、ＩＣカード基材形成工
程、並びに、フィルム基板よりＩＣパッケージを分離し
てＩＣカード基材の凹部に装着するＩＣパッケージ搭載
工程から構成されるＩＣカード製造装置において、前記
パターンが形成されたフィルム基材の裏面に、モジュー
ル製造用金型を用いてＩＣモジュールを形成するにあた
り、溶融樹脂を送給するランナーを、前記フィルム基材
の長手方向と直交する方向で且つ、前記ＩＣモジュール
成形予定部位と交差する位置に配置し、更に、前記ラン
ナーの両側部の少なくとも一方には突起部を形成し、加
えて、前記フィルム基材送給用のガイドを設けると共
に、このガイドには、前記ランナーの突起部と係合する
ガイド溝を備えたフィルム基板のガイド装置である。
パターン形成工程と、ＩＣモジュール形成工程とからな
るフィルム基板形成工程、及び、ＩＣカード基材形成工
程、並びに、フィルム基板よりＩＣパッケージを分離し
てＩＣカード基材の凹部に装着するＩＣパッケージ搭載
工程から構成されるＩＣカード製造装置において、前記
パターンが形成されたフィルム基材の裏面に、モジュー
ル製造用金型を用いてＩＣモジュールを形成するにあた
り、溶融樹脂を送給するランナーを、前記フィルム基材
の長手方向と直交する方向で且つ、前記ＩＣモジュール
成形予定部位と交差する位置に配置し、更に、前記ラン
ナーの両側部の少なくとも一方には突起部を形成し、加
えて、前記フィルム基材送給用のガイドを設けると共
に、このガイドには、前記ランナーの突起部と係合する
ガイド溝を備えたフィルム基板のガイド装置である。
【００３１】このように構成することにより、フィルム
基板はそのランナーの突起部がフィルム基材送給用のガ
イドのガイド溝に案内されるので、フィルム基板の端縁
にバリがあっても、従来のようなフィルム基板の搬送途
上でバリが搬送装置のガイドレールに引っ掛かってジャ
ミングを生じるといった不具合を回避することができ、
従って、本発明によれば、搬送が停止されてしまう不都
合が阻止される。
基板はそのランナーの突起部がフィルム基材送給用のガ
イドのガイド溝に案内されるので、フィルム基板の端縁
にバリがあっても、従来のようなフィルム基板の搬送途
上でバリが搬送装置のガイドレールに引っ掛かってジャ
ミングを生じるといった不具合を回避することができ、
従って、本発明によれば、搬送が停止されてしまう不都
合が阻止される。
【００３２】第５の発明は、フィルム基材供給工程と、
パターン形成工程と、ＩＣモジュール形成工程とからな
るフィルム基板形成工程、及び、ＩＣカード基材形成工
程、並びに、フィルム基板よりＩＣパッケージを分離し
てＩＣカード基材の凹部に装着するＩＣパッケージ搭載
工程から構成されるＩＣカード製造装置において、前記
フィルム基板よりＩＣパッケージを分離してＩＣカード
基材の凹部に装着するにあたり、前記分離したＩＣパッ
ケージは、ＩＣモジュールと、該ＩＣモジュールよりも
低い高さを有するランナー部と、フィルム基材部とを備
え、前記ＩＣカード基材の凹部は、前記ＩＣパッケージ
の前記ＩＣモジュールが係合する第１凹部と、前記ＩＣ
パッケージの前記ランナー部が係合する第２凹部と、前
記フィルム基材部が係合する第３凹部とを備えたＩＣカ
ード装置である。
パターン形成工程と、ＩＣモジュール形成工程とからな
るフィルム基板形成工程、及び、ＩＣカード基材形成工
程、並びに、フィルム基板よりＩＣパッケージを分離し
てＩＣカード基材の凹部に装着するＩＣパッケージ搭載
工程から構成されるＩＣカード製造装置において、前記
フィルム基板よりＩＣパッケージを分離してＩＣカード
基材の凹部に装着するにあたり、前記分離したＩＣパッ
ケージは、ＩＣモジュールと、該ＩＣモジュールよりも
低い高さを有するランナー部と、フィルム基材部とを備
え、前記ＩＣカード基材の凹部は、前記ＩＣパッケージ
の前記ＩＣモジュールが係合する第１凹部と、前記ＩＣ
パッケージの前記ランナー部が係合する第２凹部と、前
記フィルム基材部が係合する第３凹部とを備えたＩＣカ
ード装置である。
【００３３】このように構成することにより、ＩＣパッ
ケージの前記ＩＣモジュールとＩＣカード基材の第１凹
部、ＩＣパッケージの前記ランナー部と第２凹部、フィ
ルム基材部と第３凹部、のそれぞれが係合することによ
り位置決めがなされる。従って、高価で複雑なゲートレ
ス構造の金型を用いずに、比較的安価で簡易なランナー
構造の金型を用い、しかも位置精度の高い位置決め構造
を備えたＩＣカード装置を得ることができる。
ケージの前記ＩＣモジュールとＩＣカード基材の第１凹
部、ＩＣパッケージの前記ランナー部と第２凹部、フィ
ルム基材部と第３凹部、のそれぞれが係合することによ
り位置決めがなされる。従って、高価で複雑なゲートレ
ス構造の金型を用いずに、比較的安価で簡易なランナー
構造の金型を用い、しかも位置精度の高い位置決め構造
を備えたＩＣカード装置を得ることができる。
【００３４】
【実施例】以下に、本発明を図示の実施例に基づいて説
明する。尚、本実施例において、先に説明したものと共
通の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明を省略
する。
明する。尚、本実施例において、先に説明したものと共
通の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明を省略
する。
【００３５】本発明は、図９に示されるように、フィル
ム基材供給工程と、パターン形成工程と、ＩＣモジュー
ル形成工程とからなるフィルム基板形成工程、及び、Ｉ
Ｃカード基材形成工程、並びに、フィルム基板よりＩＣ
パッケージを分離してＩＣカード基材の凹部に装着する
ＩＣパッケージ搭載工程から構成されるＩＣカード製造
装置において、前記パターンが形成されたフィルム基材
上にＩＣモジュールを形成するためのモジュール製造用
金型に設けられるものである。
ム基材供給工程と、パターン形成工程と、ＩＣモジュー
ル形成工程とからなるフィルム基板形成工程、及び、Ｉ
Ｃカード基材形成工程、並びに、フィルム基板よりＩＣ
パッケージを分離してＩＣカード基材の凹部に装着する
ＩＣパッケージ搭載工程から構成されるＩＣカード製造
装置において、前記パターンが形成されたフィルム基材
上にＩＣモジュールを形成するためのモジュール製造用
金型に設けられるものである。
【００３６】本発明は、図１に示すように、金型の下型
１１に、フィルム基材１のフィルム送給用の穴６に挿入
する位置決めピン１２を設け、金型の上型１３には、位
置決めピン１２を挿入する凹部１４と、更に、前記凹部
１４に出没可能に装着され且つ前記位置決めピン１２と
嵌合する押え部材１５とを設けている。そして、上型１
３には、前記押え部材１５を常時下型方向へ弾性付勢す
る弾性材１６を装着している。
１１に、フィルム基材１のフィルム送給用の穴６に挿入
する位置決めピン１２を設け、金型の上型１３には、位
置決めピン１２を挿入する凹部１４と、更に、前記凹部
１４に出没可能に装着され且つ前記位置決めピン１２と
嵌合する押え部材１５とを設けている。そして、上型１
３には、前記押え部材１５を常時下型方向へ弾性付勢す
る弾性材１６を装着している。
【００３７】押え部材１５は、位置決めピン１２を呑み
込む空洞部１５ａを備え、その上部がフランジ状に形成
され、押え板１７によってそのフランジ部が保持されて
いる。また、弾性材１６は、例えばコイルスプリングで
あり、前記凹部１４内に装着されている。
込む空洞部１５ａを備え、その上部がフランジ状に形成
され、押え板１７によってそのフランジ部が保持されて
いる。また、弾性材１６は、例えばコイルスプリングで
あり、前記凹部１４内に装着されている。
【００３８】図１に示す状態において、フィルム基材１
が捻れている場合に、当該フィルム基材１を下型１１に
載置すると、下方に撓んでいる部分近傍の穴６はピン１
２に挿入されるが、上方に湾曲している部分の穴６はピ
ン１２からは離れている。そして、この状態から上型１
３が下降すると、図１の場合、中央の押え部材１５はピ
ン１２に嵌合している穴６の回りのフィルム基材１を押
えると共に、左右の押え部材１５は、浮き上がっている
フィルム基材１の穴６の近傍と当接し、該フィルム基材
を下型１１へ押し付ける。この押え部材１５の備えられ
ていない従来タイプの金型の場合は、両方の金型がフィ
ルム基材１と当接すると瞬時に該フィルム基材１を挟持
するので、フィルム基材１の穴６がピン１２と不一致の
ときに、フィルム基材１の位置修正がなされる余裕はな
く、前述したような不慮の穴開けや穴が裂けたりするこ
ととなるが、本発明の場合は、両方の金型によるフィル
ム基材１の挟持の前に、押え部材１５による弾発的な当
接作用があるので、穴６がピン１２と不一致のときに、
フィルム基材１の位置修正がなされる時間的余裕が設け
られており、従って、前記従来の、不慮の穴開けや穴が
裂けたりする事態を回避することができることになるも
のである。
が捻れている場合に、当該フィルム基材１を下型１１に
載置すると、下方に撓んでいる部分近傍の穴６はピン１
２に挿入されるが、上方に湾曲している部分の穴６はピ
ン１２からは離れている。そして、この状態から上型１
３が下降すると、図１の場合、中央の押え部材１５はピ
ン１２に嵌合している穴６の回りのフィルム基材１を押
えると共に、左右の押え部材１５は、浮き上がっている
フィルム基材１の穴６の近傍と当接し、該フィルム基材
を下型１１へ押し付ける。この押え部材１５の備えられ
ていない従来タイプの金型の場合は、両方の金型がフィ
ルム基材１と当接すると瞬時に該フィルム基材１を挟持
するので、フィルム基材１の穴６がピン１２と不一致の
ときに、フィルム基材１の位置修正がなされる余裕はな
く、前述したような不慮の穴開けや穴が裂けたりするこ
ととなるが、本発明の場合は、両方の金型によるフィル
ム基材１の挟持の前に、押え部材１５による弾発的な当
接作用があるので、穴６がピン１２と不一致のときに、
フィルム基材１の位置修正がなされる時間的余裕が設け
られており、従って、前記従来の、不慮の穴開けや穴が
裂けたりする事態を回避することができることになるも
のである。
【００３９】図２は、フィルム基材のランナー構造を示
すものである。すなわち、図９に示される、フィルム基
材供給工程と、パターン形成工程と、ＩＣモジュール形
成工程とからなるフィルム基板形成工程、及び、ＩＣカ
ード基材形成工程、並びに、フィルム基板よりＩＣパッ
ケージを分離してＩＣカード基材の凹部に装着するＩＣ
パッケージ搭載工程から構成されるＩＣカード製造装置
において、前記パターンが形成されたフィルム基材１の
裏面に、モジュール製造用金型を用いてＩＣモジュール
３１を形成するにあたり、溶融樹脂を送給するランナー
２２を、前記フィルム基材１の長手方向と直交する方向
で且つ、前記ＩＣモジュール成形予定部位と交差する位
置に配置したものである。
すものである。すなわち、図９に示される、フィルム基
材供給工程と、パターン形成工程と、ＩＣモジュール形
成工程とからなるフィルム基板形成工程、及び、ＩＣカ
ード基材形成工程、並びに、フィルム基板よりＩＣパッ
ケージを分離してＩＣカード基材の凹部に装着するＩＣ
パッケージ搭載工程から構成されるＩＣカード製造装置
において、前記パターンが形成されたフィルム基材１の
裏面に、モジュール製造用金型を用いてＩＣモジュール
３１を形成するにあたり、溶融樹脂を送給するランナー
２２を、前記フィルム基材１の長手方向と直交する方向
で且つ、前記ＩＣモジュール成形予定部位と交差する位
置に配置したものである。
【００４０】このように構成することにより、フィルム
基材１上に残るランナー２２は、ＩＣモジュール３１の
幅内に納まることとなり、フィルム基材ないしフィルム
基板を巻取る際に、ＩＣモジュール以外のフィルム部分
は湾曲可能となる。従って、ＩＣモジュール形成後のフ
ィルム基板を長尺状とした場合、そのフィルム基板を容
易に巻取ることができることになる。
基材１上に残るランナー２２は、ＩＣモジュール３１の
幅内に納まることとなり、フィルム基材ないしフィルム
基板を巻取る際に、ＩＣモジュール以外のフィルム部分
は湾曲可能となる。従って、ＩＣモジュール形成後のフ
ィルム基板を長尺状とした場合、そのフィルム基板を容
易に巻取ることができることになる。
【００４１】図３及び図４は、フィルム基材を示す図
で、前例同様、フィルム基材供給工程と、パターン形成
工程と、ＩＣモジュール形成工程とからなるフィルム基
板形成工程、及び、ＩＣカード基材形成工程、並びに、
フィルム基板よりＩＣパッケージを分離してＩＣカード
基材の凹部に装着するＩＣパッケージ搭載工程から構成
されるＩＣカード製造装置におけるものである。本実施
例は、パターン４が形成されたフィルム基材１の裏面
に、モジュール製造用金型を用いてＩＣモジュール３１
を形成するにあたり、溶融樹脂を送給するランナー２２
を、フィルム基材１の長手方向と直交する方向で且つ、
前記ＩＣモジュール成形予定部位と交差する位置に配置
し、更に、ランナー２２の両側部に、前記ＩＣモジュー
ル３１よりも高さの高い突起部２３，２３を形成したも
のである。
で、前例同様、フィルム基材供給工程と、パターン形成
工程と、ＩＣモジュール形成工程とからなるフィルム基
板形成工程、及び、ＩＣカード基材形成工程、並びに、
フィルム基板よりＩＣパッケージを分離してＩＣカード
基材の凹部に装着するＩＣパッケージ搭載工程から構成
されるＩＣカード製造装置におけるものである。本実施
例は、パターン４が形成されたフィルム基材１の裏面
に、モジュール製造用金型を用いてＩＣモジュール３１
を形成するにあたり、溶融樹脂を送給するランナー２２
を、フィルム基材１の長手方向と直交する方向で且つ、
前記ＩＣモジュール成形予定部位と交差する位置に配置
し、更に、ランナー２２の両側部に、前記ＩＣモジュー
ル３１よりも高さの高い突起部２３，２３を形成したも
のである。
【００４２】このように構成することにより、図５に示
すように、フィルム基板１０，１０を積層すると、ラン
ナー２２の両側部に設けられた突起部２３，２３が、上
方のフィルム基板１０の下面端縁と当接することとな
り、従って、ＩＣモジュール３１が銅箔３と当接して当
該銅箔３に傷が付く事態を回避することができる。従っ
て、フィルム基板を積層しても外観不良や製品不良を生
じることがない。
すように、フィルム基板１０，１０を積層すると、ラン
ナー２２の両側部に設けられた突起部２３，２３が、上
方のフィルム基板１０の下面端縁と当接することとな
り、従って、ＩＣモジュール３１が銅箔３と当接して当
該銅箔３に傷が付く事態を回避することができる。従っ
て、フィルム基板を積層しても外観不良や製品不良を生
じることがない。
【００４３】図６は、フィルム基材送給用のガイドと、
このガイド内にあるフィルム基材を示す図で、前例同
様、フィルム基材供給工程と、パターン形成工程と、Ｉ
Ｃモジュール形成工程とからなるフィルム基板形成工
程、及び、ＩＣカード基材形成工程、並びに、フィルム
基板よりＩＣパッケージを分離してＩＣカード基材の凹
部に装着するＩＣパッケージ搭載工程から構成されるＩ
Ｃカード製造装置におけるものである。前例同様に、前
記パターン４が形成されたフィルム基材１の裏面に、モ
ジュール製造用金型を用いてＩＣモジュール３１を形成
するにあたり、溶融樹脂を送給するランナー２２を、フ
ィルム基材１の長手方向と直交する方向で且つ、前記Ｉ
Ｃモジュール成形予定部位と交差する位置に配置し、更
に、ランナー２２の両側部の少なくとも一方には突起部
２３を形成する。この実施例では、突起部をランナー２
２の両側部に形成している。
このガイド内にあるフィルム基材を示す図で、前例同
様、フィルム基材供給工程と、パターン形成工程と、Ｉ
Ｃモジュール形成工程とからなるフィルム基板形成工
程、及び、ＩＣカード基材形成工程、並びに、フィルム
基板よりＩＣパッケージを分離してＩＣカード基材の凹
部に装着するＩＣパッケージ搭載工程から構成されるＩ
Ｃカード製造装置におけるものである。前例同様に、前
記パターン４が形成されたフィルム基材１の裏面に、モ
ジュール製造用金型を用いてＩＣモジュール３１を形成
するにあたり、溶融樹脂を送給するランナー２２を、フ
ィルム基材１の長手方向と直交する方向で且つ、前記Ｉ
Ｃモジュール成形予定部位と交差する位置に配置し、更
に、ランナー２２の両側部の少なくとも一方には突起部
２３を形成する。この実施例では、突起部をランナー２
２の両側部に形成している。
【００４４】２５は、フィルム基材送給用のガイドで、
このガイド２５には、前記ランナー２２の突起部２３と
係合するガイド溝２６を備えている。実施例では、突起
部２３を左右に形成したことにともない、ガイド溝２６
もこれに対応して二つ設けている。尚、フィルム基板の
端縁のバリは通常は一方の端縁に形成されるので、当該
バリのある端縁の側に、換言すると、ランナー２２の両
側部の少なくとも一方に形成された突起部２３及び該突
起部に対応する一方のガイド溝を設けるようにしてもよ
い。
このガイド２５には、前記ランナー２２の突起部２３と
係合するガイド溝２６を備えている。実施例では、突起
部２３を左右に形成したことにともない、ガイド溝２６
もこれに対応して二つ設けている。尚、フィルム基板の
端縁のバリは通常は一方の端縁に形成されるので、当該
バリのある端縁の側に、換言すると、ランナー２２の両
側部の少なくとも一方に形成された突起部２３及び該突
起部に対応する一方のガイド溝を設けるようにしてもよ
い。
【００４５】このように構成することにより、フィルム
基板はそのランナーの突起部がフィルム基材送給用のガ
イドのガイド溝に案内されるので、フィルム基板の端縁
にバリがあっても、従来のようなフィルム基板の搬送途
上でバリが搬送装置のガイドレールに引っ掛かってジャ
ミングを生じるといった不具合を回避することができ、
従って、本発明によれば、搬送が停止されてしまう不都
合が阻止される。
基板はそのランナーの突起部がフィルム基材送給用のガ
イドのガイド溝に案内されるので、フィルム基板の端縁
にバリがあっても、従来のようなフィルム基板の搬送途
上でバリが搬送装置のガイドレールに引っ掛かってジャ
ミングを生じるといった不具合を回避することができ、
従って、本発明によれば、搬送が停止されてしまう不都
合が阻止される。
【００４６】図７及び図８は、ＩＣカード基材の凹部
と、フィルム基板から分離したＩＣパッケージを示す図
で、前例同様、フィルム基材供給工程と、パターン形成
工程と、ＩＣモジュール形成工程とからなるフィルム基
板形成工程、及び、ＩＣカード基材形成工程、並びに、
フィルム基板よりＩＣパッケージを分離してＩＣカード
基材の凹部に装着するＩＣパッケージ搭載工程から構成
されるＩＣカード製造装置におけるものである。そし
て、フィルム基板１０よりＩＣパッケージ３０を分離し
てＩＣカード基材１の凹部７に装着するものである。
と、フィルム基板から分離したＩＣパッケージを示す図
で、前例同様、フィルム基材供給工程と、パターン形成
工程と、ＩＣモジュール形成工程とからなるフィルム基
板形成工程、及び、ＩＣカード基材形成工程、並びに、
フィルム基板よりＩＣパッケージを分離してＩＣカード
基材の凹部に装着するＩＣパッケージ搭載工程から構成
されるＩＣカード製造装置におけるものである。そし
て、フィルム基板１０よりＩＣパッケージ３０を分離し
てＩＣカード基材１の凹部７に装着するものである。
【００４７】ＩＣパッケージ３０を前記凹部７に装着す
るにあたり、前記分離したＩＣパッケージ３０は、ＩＣ
モジュール３１と、該ＩＣモジュールよりも低い高さを
有するランナー部２２ａと、フィルム基材部１ａとを備
える。他方、ＩＣカード基材４０の凹部４３は、ＩＣパ
ッケージ３０のＩＣモジュール３１が係合する第１凹部
４４と、ＩＣパッケージ３０の前記ランナー部２２ａが
係合する第２凹部４５と、前記フィルム基材部１ａが係
合する第３凹部４６とを備えている。
るにあたり、前記分離したＩＣパッケージ３０は、ＩＣ
モジュール３１と、該ＩＣモジュールよりも低い高さを
有するランナー部２２ａと、フィルム基材部１ａとを備
える。他方、ＩＣカード基材４０の凹部４３は、ＩＣパ
ッケージ３０のＩＣモジュール３１が係合する第１凹部
４４と、ＩＣパッケージ３０の前記ランナー部２２ａが
係合する第２凹部４５と、前記フィルム基材部１ａが係
合する第３凹部４６とを備えている。
【００４８】尚、ＩＣモジュール３１と、該ＩＣモジュ
ールよりも低い高さを有するランナー部２２ａと、フィ
ルム基材部１ａとを備えるＩＣパッケージ３０は、前記
図２ないし図４に示されるフィルム基材１ないしフィル
ム基板１０を前提に、これらから分離して得られるもの
である。
ールよりも低い高さを有するランナー部２２ａと、フィ
ルム基材部１ａとを備えるＩＣパッケージ３０は、前記
図２ないし図４に示されるフィルム基材１ないしフィル
ム基板１０を前提に、これらから分離して得られるもの
である。
【００４９】このように構成することにより、ＩＣパッ
ケージの前記ＩＣモジュールとＩＣカード基材の第１凹
部、ＩＣパッケージの前記ランナー部と第２凹部、フィ
ルム基材部と第３凹部、のそれぞれが係合することによ
り位置決めがなされる。従って、高価で複雑なゲートレ
ス構造の金型を用いずに、比較的安価で簡易なランナー
構造の金型を用い、しかも位置精度の高い位置決め構造
を備えたＩＣカード装置を得ることができる。
ケージの前記ＩＣモジュールとＩＣカード基材の第１凹
部、ＩＣパッケージの前記ランナー部と第２凹部、フィ
ルム基材部と第３凹部、のそれぞれが係合することによ
り位置決めがなされる。従って、高価で複雑なゲートレ
ス構造の金型を用いずに、比較的安価で簡易なランナー
構造の金型を用い、しかも位置精度の高い位置決め構造
を備えたＩＣカード装置を得ることができる。
【００５０】
【発明の効果】以上説明したように構成される第１の発
明は、フィルム基材は、上下の金型に挟持される前に、
前記押え部材により当該フィルム基材が押えられるの
で、この押え部材による位置決めピンとフィルム送給用
の穴との挿入・係合がなされる。このようにして、フィ
ルム基材が反っていたり捻れていても、当該フィルム基
材が前記押え部材により押えられて、姿勢がいわば補正
された状態で上下の金型により挟持されるので、従来の
ような前記穴以外の箇所が前記ピンにより不慮の穴開け
がなされたり、当該穴がピンによって裂けたりする不都
合を回避することができる。
明は、フィルム基材は、上下の金型に挟持される前に、
前記押え部材により当該フィルム基材が押えられるの
で、この押え部材による位置決めピンとフィルム送給用
の穴との挿入・係合がなされる。このようにして、フィ
ルム基材が反っていたり捻れていても、当該フィルム基
材が前記押え部材により押えられて、姿勢がいわば補正
された状態で上下の金型により挟持されるので、従来の
ような前記穴以外の箇所が前記ピンにより不慮の穴開け
がなされたり、当該穴がピンによって裂けたりする不都
合を回避することができる。
【００５１】第２の発明は、前記構成のＩＣカード製造
装置において、前記パターンが形成されたフィルム基材
の裏面に、モジュール製造用金型を用いてＩＣモジュー
ルを形成するにあたり、溶融樹脂を送給するランナー
を、前記フィルム基材の長手方向と直交する方向で且
つ、前記ＩＣモジュール成形予定部位と交差する位置に
配置したフィルム基材のランナー構造であり、フィルム
基材上に残るランナーは、ＩＣモジュールの幅内に納ま
ることとなり、フィルム基材ないしフィルム基板を巻取
る際に、ＩＣモジュール以外のフィルム部分は湾曲可能
となる。従って、ＩＣモジュール形成後のフィルム基板
を長尺状とした場合、そのフィルム基板を容易に巻取る
ことができることになる。
装置において、前記パターンが形成されたフィルム基材
の裏面に、モジュール製造用金型を用いてＩＣモジュー
ルを形成するにあたり、溶融樹脂を送給するランナー
を、前記フィルム基材の長手方向と直交する方向で且
つ、前記ＩＣモジュール成形予定部位と交差する位置に
配置したフィルム基材のランナー構造であり、フィルム
基材上に残るランナーは、ＩＣモジュールの幅内に納ま
ることとなり、フィルム基材ないしフィルム基板を巻取
る際に、ＩＣモジュール以外のフィルム部分は湾曲可能
となる。従って、ＩＣモジュール形成後のフィルム基板
を長尺状とした場合、そのフィルム基板を容易に巻取る
ことができることになる。
【００５２】第３の発明は、前記構成のＩＣカード製造
装置において、前記パターンが形成されたフィルム基材
の裏面に、モジュール製造用金型を用いてＩＣモジュー
ルを形成するにあたり、溶融樹脂を送給するランナー
を、前記フィルム基材の長手方向と直交する方向で且
つ、前記ＩＣモジュール成形予定部位と交差する位置に
配置し、更に、前記ランナーの両側部に、前記ＩＣモジ
ュール成形部よりも高さの高い突起部を形成したフィル
ム基材のランナー構造であり、フィルム基板を積層する
と、ランナーの両側部に設けられた突起部が、上方のフ
ィルム基板の下面端縁と当接することとなり、従って、
ＩＣモジュールが銅箔と当接して当該銅箔に傷が付く事
態を回避することができる。従って、フィルム基板を積
層しても外観不良や製品不良を生じることがない。
装置において、前記パターンが形成されたフィルム基材
の裏面に、モジュール製造用金型を用いてＩＣモジュー
ルを形成するにあたり、溶融樹脂を送給するランナー
を、前記フィルム基材の長手方向と直交する方向で且
つ、前記ＩＣモジュール成形予定部位と交差する位置に
配置し、更に、前記ランナーの両側部に、前記ＩＣモジ
ュール成形部よりも高さの高い突起部を形成したフィル
ム基材のランナー構造であり、フィルム基板を積層する
と、ランナーの両側部に設けられた突起部が、上方のフ
ィルム基板の下面端縁と当接することとなり、従って、
ＩＣモジュールが銅箔と当接して当該銅箔に傷が付く事
態を回避することができる。従って、フィルム基板を積
層しても外観不良や製品不良を生じることがない。
【００５３】第４の発明は、前記構成のＩＣカード製造
装置において、前記パターンが形成されたフィルム基材
の裏面に、モジュール製造用金型を用いてＩＣモジュー
ルを形成するにあたり、溶融樹脂を送給するランナー
を、前記フィルム基材の長手方向と直交する方向で且
つ、前記ＩＣモジュール成形予定部位と交差する位置に
配置し、更に、前記ランナーの両側部の少なくとも一方
には突起部を形成し、加えて、前記フィルム基材送給用
のガイドを設けると共に、このガイドには、前記ランナ
ーの突起部と係合するガイド溝を備えたフィルム基板の
ガイド装置であり、フィルム基板はそのランナーの突起
部がフィルム基材送給用のガイドのガイド溝に案内され
るので、フィルム基板の端縁にバリがあっても、従来の
ようなフィルム基板の搬送途上でバリが搬送装置のガイ
ドレールに引っ掛かってジャミングを生じるといった不
具合を回避することができ、従って、本発明によれば、
搬送が停止されてしまう不都合が阻止される。
装置において、前記パターンが形成されたフィルム基材
の裏面に、モジュール製造用金型を用いてＩＣモジュー
ルを形成するにあたり、溶融樹脂を送給するランナー
を、前記フィルム基材の長手方向と直交する方向で且
つ、前記ＩＣモジュール成形予定部位と交差する位置に
配置し、更に、前記ランナーの両側部の少なくとも一方
には突起部を形成し、加えて、前記フィルム基材送給用
のガイドを設けると共に、このガイドには、前記ランナ
ーの突起部と係合するガイド溝を備えたフィルム基板の
ガイド装置であり、フィルム基板はそのランナーの突起
部がフィルム基材送給用のガイドのガイド溝に案内され
るので、フィルム基板の端縁にバリがあっても、従来の
ようなフィルム基板の搬送途上でバリが搬送装置のガイ
ドレールに引っ掛かってジャミングを生じるといった不
具合を回避することができ、従って、本発明によれば、
搬送が停止されてしまう不都合が阻止される。
【００５４】第５の発明は、前記構成のＩＣカード製造
装置において、前記フィルム基板よりＩＣパッケージを
分離してＩＣカード基材の凹部に装着するにあたり、前
記分離したＩＣパッケージは、ＩＣモジュールと、該Ｉ
Ｃモジュールよりも低い高さを有するランナー部と、フ
ィルム基材部とを備え、前記ＩＣカード基材の凹部は、
前記ＩＣパッケージの前記ＩＣモジュールが係合する第
１凹部と、前記ＩＣパッケージの前記ランナー部が係合
する第２凹部と、前記フィルム基材部が係合する第３凹
部とを備えたＩＣカード装置であり、ＩＣパッケージの
前記ＩＣモジュールとＩＣカード基材の第１凹部、ＩＣ
パッケージの前記ランナー部と第２凹部、フィルム基材
部と第３凹部、のそれぞれが係合することにより位置決
めがなされる。従って、高価で複雑なゲートレス構造の
金型を用いずに、比較的安価で簡易なランナー構造の金
型を用い、しかも位置精度の高い位置決め構造を備えた
ＩＣカード装置を得ることができる。
装置において、前記フィルム基板よりＩＣパッケージを
分離してＩＣカード基材の凹部に装着するにあたり、前
記分離したＩＣパッケージは、ＩＣモジュールと、該Ｉ
Ｃモジュールよりも低い高さを有するランナー部と、フ
ィルム基材部とを備え、前記ＩＣカード基材の凹部は、
前記ＩＣパッケージの前記ＩＣモジュールが係合する第
１凹部と、前記ＩＣパッケージの前記ランナー部が係合
する第２凹部と、前記フィルム基材部が係合する第３凹
部とを備えたＩＣカード装置であり、ＩＣパッケージの
前記ＩＣモジュールとＩＣカード基材の第１凹部、ＩＣ
パッケージの前記ランナー部と第２凹部、フィルム基材
部と第３凹部、のそれぞれが係合することにより位置決
めがなされる。従って、高価で複雑なゲートレス構造の
金型を用いずに、比較的安価で簡易なランナー構造の金
型を用い、しかも位置精度の高い位置決め構造を備えた
ＩＣカード装置を得ることができる。
【００５５】このように、本発明によれば、この種のＩ
Ｃカード製造装置において、外観不良や製品不良を生じ
ることがなく、また、搬送過程において不具合が生じに
くく、更に、ＩＣパッケージのＩＣカード基材への装着
が精度よくなされる等の利点を有するものである。
Ｃカード製造装置において、外観不良や製品不良を生じ
ることがなく、また、搬送過程において不具合が生じに
くく、更に、ＩＣパッケージのＩＣカード基材への装着
が精度よくなされる等の利点を有するものである。
【図１】本発明に係るモジュール製造用金型を示す縦断
面図である。
面図である。
【図２】本発明に係り、ＩＣモジュールを形成したフィ
ルム基材を示す平面図である。
ルム基材を示す平面図である。
【図３】本発明に係り、ＩＣモジュールを形成したフィ
ルム基材を示す平面図である。
ルム基材を示す平面図である。
【図４】本発明に係り、ＩＣモジュールを形成したフィ
ルム基材を示す要部斜視図である。
ルム基材を示す要部斜視図である。
【図５】フィルム基板を積層した状態を示す縦断面図で
ある。
ある。
【図６】フィルム基材送給用のガイドと、このガイド内
にあるフィルム基材を示す縦断面図である。
にあるフィルム基材を示す縦断面図である。
【図７】ＩＣカード基材の凹部と、フィルム基板から分
離したＩＣパッケージを示す斜視図である。
離したＩＣパッケージを示す斜視図である。
【図８】ＩＣカード基材の凹部と、フィルム基板から分
離したＩＣパッケージを示す縦断面図である。
離したＩＣパッケージを示す縦断面図である。
【図９】ＩＣカード製造の工程を示す図である。
【図１０】フィルム基材を示す平面図である。
【図１１】モジュール製造用金型を示す縦断面図であ
る。
る。
【図１２】ＩＣモジュールを形成したフィルム基材を示
す平面図である。
す平面図である。
【図１３】ＩＣモジュールを形成したフィルム基材を示
す平面図である。
す平面図である。
【図１４】フィルム基板を積層した状態を示す縦断面図
である。
である。
【図１５】ＩＣカード基材の凹部と、フィルム基板から
分離したＩＣパッケージを示す縦断面図である。
分離したＩＣパッケージを示す縦断面図である。
【図１６】ＩＣカード基材の凹部と、フィルム基板から
分離したＩＣパッケージを示す縦断面図である。
分離したＩＣパッケージを示す縦断面図である。
１ フィルム基材 ３ 銅箔 ４ パターン ７ 凹部 １０ フィルム基板 １１ 下型 １２ ピン １３ 上型 １４ 凹部 １５ 押え部材 １６ 弾性材 ２２ ランナー ２３ 突起部 ３０ ＩＣパッケージ ３１ ＩＣモジュール ３２ フィルム基材部 ４０ ＩＣカード基材 ４３ 凹部 ４４ 第１凹部 ４５ 第２凹部 ４６ 第３凹部
Claims (5)
- 【請求項１】 フィルム基材供給工程と、パターン形成
工程と、ＩＣモジュール形成工程とからなるフィルム基
板形成工程、及び、ＩＣカード基材形成工程、並びに、
フィルム基板よりＩＣパッケージを分離してＩＣカード
基材の凹部に装着するＩＣパッケージ搭載工程から構成
されるＩＣカード製造装置において、 前記パターンが形成されたフィルム基材上にＩＣモジュ
ールを形成するためのモジュール製造用金型に設けられ
るものであって、 前記金型の下型に、前記フィルム基材の前記フィルム送
給用の穴に挿入する位置決めピンを設け、前記金型の上
型には、前記位置決めピンを挿入する凹部と、前記凹部
に出没可能に装着され且つ前記位置決めピンと嵌合する
押え部材とを設け、更に前記上型には、前記押え部材を
常時下型方向へ弾性付勢する弾性材を装着したことを特
徴とするフィルム基材のガイド装置。 - 【請求項２】 フィルム基材供給工程と、パターン形成
工程と、ＩＣモジュール形成工程とからなるフィルム基
板形成工程、及び、ＩＣカード基材形成工程、並びに、
フィルム基板よりＩＣパッケージを分離してＩＣカード
基材の凹部に装着するＩＣパッケージ搭載工程から構成
されるＩＣカード製造装置において、 前記パターンが形成されたフィルム基材の裏面に、モジ
ュール製造用金型を用いてＩＣモジュールを形成するに
あたり、 溶融樹脂を送給するランナーを、前記フィルム基材の長
手方向と直交する方向で且つ、前記ＩＣモジュール成形
予定部位と交差する位置に配置したことを特徴とするフ
ィルム基材のランナー構造。 - 【請求項３】 フィルム基材供給工程と、パターン形成
工程と、ＩＣモジュール形成工程とからなるフィルム基
板形成工程、及び、ＩＣカード基材形成工程、並びに、
フィルム基板よりＩＣパッケージを分離してＩＣカード
基材の凹部に装着するＩＣパッケージ搭載工程から構成
されるＩＣカード製造装置において、 前記パターンが形成されたフィルム基材の裏面に、モジ
ュール製造用金型を用いてＩＣモジュールを形成するに
あたり、 溶融樹脂を送給するランナーを、前記フィルム基材の長
手方向と直交する方向で且つ、前記ＩＣモジュール成形
予定部位と交差する位置に配置し、 更に、前記ランナーの両側部に、前記ＩＣモジュール成
形部よりも高さの高い突起部を形成したことを特徴とす
るフィルム基材のランナー構造。 - 【請求項４】 フィルム基材供給工程と、パターン形成
工程と、ＩＣモジュール形成工程とからなるフィルム基
板形成工程、及び、ＩＣカード基材形成工程、並びに、
フィルム基板よりＩＣパッケージを分離してＩＣカード
基材の凹部に装着するＩＣパッケージ搭載工程から構成
されるＩＣカード製造装置において、 前記パターンが形成されたフィルム基材の裏面に、モジ
ュール製造用金型を用いてＩＣモジュールを形成するに
あたり、 溶融樹脂を送給するランナーを、前記フィルム基材の長
手方向と直交する方向で且つ、前記ＩＣモジュール成形
予定部位と交差する位置に配置し、 更に、前記ランナーの両側部の少なくとも一方には突起
部を形成し、 加えて、前記フィルム基材送給用のガイドを設けると共
に、このガイドには、前記ランナーの突起部と係合する
ガイド溝を備えたことを特徴とするフィルム基板のガイ
ド装置。 - 【請求項５】 フィルム基材供給工程と、パターン形成
工程と、ＩＣモジュール形成工程とからなるフィルム基
板形成工程、及び、ＩＣカード基材形成工程、並びに、
フィルム基板よりＩＣパッケージを分離してＩＣカード
基材の凹部に装着するＩＣパッケージ搭載工程から構成
されるＩＣカード製造装置において、 前記フィルム基板よりＩＣパッケージを分離してＩＣカ
ード基材の凹部に装着するにあたり、 前記分離したＩＣパッケージは、ＩＣモジュールと、該
ＩＣモジュールよりも低い高さを有するランナー部と、
フィルム基材部とを備え、 前記ＩＣカード基材の凹部は、前記ＩＣパッケージの前
記ＩＣモジュールが係合する第１凹部と、前記ＩＣパッ
ケージの前記ランナー部が係合する第２凹部と、前記フ
ィルム基材部が係合する第３凹部とを備えたことを特徴
とするＩＣカード装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22837794A JP3161914B2 (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | Ｉｃカード製造装置 |
| TW086200317U TW306670U (en) | 1994-09-22 | 1994-10-01 | Device for guiding film usbstrte |
| TW084107608A TW286403B (ja) | 1994-09-22 | 1994-10-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22837794A JP3161914B2 (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | Ｉｃカード製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0890967A true JPH0890967A (ja) | 1996-04-09 |
| JP3161914B2 JP3161914B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=16875516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22837794A Expired - Fee Related JP3161914B2 (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | Ｉｃカード製造装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3161914B2 (ja) |
| TW (2) | TW286403B (ja) |
-
1994
- 1994-09-22 JP JP22837794A patent/JP3161914B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1994-10-01 TW TW084107608A patent/TW286403B/zh active
- 1994-10-01 TW TW086200317U patent/TW306670U/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3161914B2 (ja) | 2001-04-25 |
| TW306670U (en) | 1997-05-21 |
| TW286403B (ja) | 1996-09-21 |
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