JPH0896426A

JPH0896426A - 光記録媒体用スタンパーの製造方法

Info

Publication number: JPH0896426A
Application number: JP22619094A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Ogawa; 善広小川; Hiroshi Tanabe; 浩田邊
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1994-09-21
Filing date: 1994-09-21
Publication date: 1996-04-12

Abstract

(57)【要約】【目的】光記録媒体用スタンパーの従来の製造工程を
改良して、金属スパッタ膜、電鋳膜、２Ｐ樹脂間の密着
力を調整し、研磨加工時の耐久性を高めるとともに、ス
タンパーをレプリカから完全に剥離することができる製
造法を得ることを目的とする。【構成】第１の手段、方法として、（１）マスター原
盤のレプリカ樹脂のパターン面に金属スパッタ膜を設
け、（２）該スパッタ膜上に金属電鋳層を形成する製造
工程において、金属スパッタ膜の応力特性が厚さ方向に
異なるよう形成するスタンパーの製造法を提供する。第
２の手段、方法として、マザースタンパーのパターン上
に導電化膜を形成し、更に電鋳法で金属スタンパーを製
造する方法において、該導電化膜とマザースタンパーの
間に、該導電化膜とは異種材料からなる導電化膜を１層
設けることを特徴とするスタンパー製造方法を提供す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は光学的に情報の記録／再
生を行う情報記録媒体用の基板を製造するためのスタン
パーに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より光記録媒体用基板の製造方法に
おいて、代表的な方法としては、電鋳法によってスタン
パーを作成し、このスタンパーを用いてコンプレッショ
ン法、光硬化性樹脂を用いた２Ｐ成形法、押し出し成形
法等により基板を作成している。

【０００３】光学的に情報の記録／再生を行う光記録媒
体用基板には、トラッキング用の案内溝の凹凸や、アド
レス情報ピット等の微細なプリフォーマットパターンが
刻設されている。従来これらのプリフォーマットパター
ンの付いた基板を形成する方法として、前述のようにイ
ンジェクション成型法やコンプレッション成型法が知ら
れている。また、プリフォーマットパターンの付いた基
板を高速かつ大量に成型する方法として、押し出し成型
によるローラーグルービング法がある。これは熱可塑性
樹脂を押し出し機により加熱・溶融してＴダイより押し
出し、鏡面ロールとスタンパーロールの間を通し、シー
ト化すると同時にプリフォーマットの凹凸パターンを樹
脂表面に転写して、光ディスク、光カード、光テープ等
の光学的情報記録媒体用の基板を連続的に成型する方法
である。これに用いるスタンパーロールの製造方法とし
ては、特開平２−１１０８４１号に記載されているよう
に、ペーパー状ガラスマスクを用いてローラーへ密着露
光を施し、直接刻印によりロール状スタンパーを作製す
る方法が知られている。

【０００４】しかしながら、上述の方法では、１本のロ
ール状スタンパーに対して、複数個の情報記録媒体の所
定パターン（トラッキング用溝、情報用ピット等の、ス
パイラル、同心円またはストライプ状パターン）が形成
されるため、例えば、１個乃至複数個のパターンに欠陥
等が発生した場合、スタンパーロール全体を交換するこ
とになるため、利用効率が非常に悪くなる。

【０００５】このような欠点を解決するために、電鋳に
よりシート状のフレキシブルスタンパーを作製し、ロー
ラーに固定する方法が、特開平２−１３２６６１、特開
平２−２１７２３４等で提案されている。

【０００６】図５は、上記フレキシブルスタンパーの模
式図である。１はスタンパー、２は情報記録媒体用のプ
リフォーマットパターン、３はローラーにスタンパーを
固定するための固定具である。

【０００７】上記の方法によれば、スタンパーの装着が
極めて短時間に行うことができる。更に複数個のスタン
パーを準備しておくことによって、ロール基材表面に装
着した特定のスタンパーに欠陥が生じた場合、当該スタ
ンパーのみを交換することで済むため、成形の効率を上
げることができる。

【０００８】上記のスタンパーは、表面に凹凸パターン
を有するオリジナル型のレプリカすなわちスタンパー用
原盤を作成し、そのスタンパー用原盤上に導電性スパッ
タ膜を介し電鋳膜を形成し、レプリカすなわちスタンパ
ー用原盤から剥離することによって作成する方法が一般
的である。

【０００９】そしてオリジナル型から、複製型いわゆる
レプリカを作成する方法として、オリジナル型の表面に
未硬化の光硬化性樹脂［以下２Ｐ（ｐｈｏｔｏｐｏｌ
ｙｍｅｒ）と略］を滴下し、ガラスあるいはプラスチッ
ク基板と重ね合わせ、展伸させた後、２Ｐを硬化させる
方法が知られている。

【００１０】他の方法として平滑性にすぐれたガラス板
にフォトレジストを塗布し、該フォトレジストに直接レ
ーザビームでプリフォーマットパターンを形成してスタ
ンパー用の原盤を作成することが知られている。

【００１１】図６に従来のスタンパーの作成方法を示
す。図６において左側（Ａ）は２Ｐ樹脂使用、右側
（Ｂ）はフォトレジスト使用の場合のスタンパー作成の
夫々の工程を示す。

【００１２】従来の方法では、パターニングされたレプ
リカ２Ｐ又はフォトレジスト上に、導電化処理のために
金属のスパッタ膜を設ける。次にこの金属スパッタ膜上
に電鋳によって金属めっき膜を設ける。次いでスタンパ
ーの厚さを一定にするために金属層を研磨加工する。最
後にレプリカすなわちスタンパー用原盤から剥離してス
タンパーとする。

【００１３】金属めっき膜／金属スパッタ膜（導電化
膜）／レプリカ２Ｐ又はフォトレジストの層構成におい
て、研磨加工を行なうために各層間の密着力は研磨加工
時のストレスに十分耐えるものでなければならない。

【００１４】しかしながら最終的に剥離した場合、図１
に示される導電性スパッタ膜／レプリカ２Ｐ又はフォト
レジストの界面Ａ又は金属めっき膜／導電性スパッタ膜
の界面Ｂのどちらか一方で完全に剥離しなければならな
い。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】従来、単一の導電性ス
パッタ膜においては、レプリカ２Ｐ、又はフォトレジス
ト表面に密着性が良くなる様な成膜条件で成膜されてい
る。その結果、金属めっき膜の成膜条件の微変動や金属
スパッタ膜表面の酸化皮膜の存在の程度によって、レプ
リカ２Ｐから金属めっき膜を剥離した場合に、導電性ス
パッタ膜の一部がレプリカ２Ｐ上に残り、その結果スタ
ンパーのパターン部に欠陥が生じてしまうことが問題と
なった。

【００１６】上述の問題を解決するために、導電性スパ
ッタ膜の電鋳層形成面をアルカリで処理することで、導
電性スパッター膜と電鋳膜（金属メッキ膜）との密着性
を向上させることが提案されているが、工程の増加につ
ながりコストアップとなる。また、アルカリ処理液の廃
液処理が環境問題となる。

【００１７】また、上記導電性スパッター膜の一部がレ
プリカ２Ｐ面に残る問題を改良するために、導電性スパ
ッター膜とレプリカ２Ｐ又はフォトレジストとの密着性
を低下させることが考えられるが、密着性が悪くなる様
なスッパタ膜の成膜条件では導電性スパッター膜の応力
が大きくなり、スパッター膜自身の応力によって、電鋳
工程又は研磨工程の際に導電性スパッター膜が、レプリ
カ２Ｐ又はフォトレジスト表面から剥がれてしまい、精
度良く研磨できないのみならずプリフォーマットパター
ン表面に研磨液等が侵入したり、又は電鋳液等が侵入
し、プリフォーマットパターンの正確な転写が不可能と
なってしまうという欠点があった。

【００１８】本発明は上記諸問題を解決することを目的
とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段（作用）】上述の問題点を
改善するために、本発明では第一の手法として、光学的
情報記録媒体のスタンパー製造方法において、マスター
原盤のレプリカ樹脂のプリフォーマット形成面に形成さ
れる導電化スパッター膜の応力特性が該導電化スパッタ
ー膜の厚み方向で異なることを特徴とするスタンパー製
造方法を提供する。

【００２０】本発明の導電化スパッター膜の物性はレジ
スト又は２Ｐレプリカの表面と程よく密着し、金属メッ
キ膜と強固に密着する、かつ、膜の応力が小さくなる様
に調整されている。

【００２１】本発明者らの研究、開発の結果、２Ｐレプ
リカ樹脂又はフォトレジスト表面に導電化スパッター膜
が残る原因として（１）導電化スパッター膜が２Ｐレプリカ樹脂又はフォ
トレジスト表面に密着が良すぎる（２）導電化スパッター膜の凝集力が低い（３）導電化スパッター膜の表面の一部が金属メッキ工
程の前に酸化され、酸化された導電化スパッター膜に金
属メッキ膜が密着しにくくなるなどの要因が発見された。上記（１）〜（３）の解析結
果を基に本発明がなされた。

【００２２】図１を用いて本発明を詳細に説明する。図
１の拡大図は２Ｐレプリカ樹脂／導電化スパッター膜／
金属メッキ膜の界面を模式図的に表したものである。

【００２３】本発明者らの研究開発の結果、２Ｐレプリ
カ樹脂又はフォトレジストの表面近傍に（図１の界面Ａ
の近傍に）、密着調整層の役割をなす導電化スパッター
膜の層を設ける。密着調整層の２Ｐレプリカ樹脂、又は
フォトレジストへの密着性は研磨工程後に外部からの応
力によって比較的容易に剥離できるように調整されてい
る。密着調整用導電化スパッター膜の成膜条件は、比較
的低いエネルギーで行なわれる。密着調整層の導電化ス
パッター膜の応力は、引張応力を示すように成膜され
る。密着調整層の厚みは５０ー５００Åが好ましい。密
着調整層の厚みが５０Å以下の場合効果は認められな
い。又５００Å以上では膜の応力が大きくなり過ぎ、電
気メッキ工程、又は研磨工程で剥離してしまう。導電化
スパッター膜の成膜条件は、スパッターガス（主にアル
ゴンガスが用いられる。）のスパッター系内での圧力
（以下Ｐと略す）、スパッターガスの系内への流量（以
下Ｆと略す）、及び放電の電力（以下Ｗと略す）で定義
される。成膜エネルギー（以下Ｅと略す）は、Ｅ＝Ｗ／
ＦＰと表現する。密着調整用導電化スパッター膜の成膜
条件は、スパッターの電源がＤＣ（直流）電源、かつ導
電化スパッター膜がＮｉ（ニッケル）の時は、Ｐが０．
５−０．８（Ｐａ）、Ｆが２０−５０（ＳＣＣＭ）、Ｗ
が１０００−１５００（Ｗ）に設定される。Ｅの適切な
値は、８０−５０（Ｗ／（Ｐａ＊ＳＣＣＭ））である
が、装置によって数値の変動はある。上記成膜条件のな
かで特に系内の圧力Ｐが支配的であり、系内圧力が０．
５Ｐａ以上で成膜することで密着調整用電導化スパッタ
ー膜の機能を有するようになる。

【００２４】スパッター電源が高周波電源のときは、放
電の電力のみが大きく異なり、３００−１０００Ｗとな
る。したっがてＥの適切な値は６０−４０（Ｗ／（Ｐａ
＊ＳＣＣＭ））となる。

【００２５】次に、該密着調整用導電化スパッター膜の
上に連続的に成膜条件を変化させ、低応力高密度導電化
スパッター膜を形成する。該密着調整用導電化スパッタ
ー膜と低応力高密度導電化スパッター膜の成膜はスパッ
ターの放電を止めることなく連続的に行なわれる。した
がって、該密着調整用導電化スパッター膜と該低応力高
密度導電化スパッター膜との境界では、スパッター膜の
応力が順次変化し小さくなっている。低応力高密度導電
化スパッター膜の成膜条件は、導電化スパッター膜がＮ
ｉ（ニッケル）、スパッターガスがアルゴンのときは、
Ｐが０．２−０．４（Ｐａ）、Ｆが２０−５０（ＳＣＣ
Ｍ）、Ｗが１０００−１５００（Ｗ）に設定される。Ｅ
の適切な値は、８０（Ｗ／（Ｐａ＊ＳＣＣＭ））以上が
好ましい。特に、系内圧力Ｐが０．２−０．４Ｐａで成
膜することが必要条件である。系内圧力が、０．２−
０．４Ｐａで成膜することによって、導電化スパッター
膜の応力は、小さくなる。その結果、導電化スパッター
膜成形後の電気メッキ（電鋳）工程、研磨工程におい
て、導電化スパッター膜の応力が大きいことに起因する
膜の剥離は改善された。また、成膜エネルギーが大きい
ために、該膜の凝集力は大きくなるにしたっがって、低
応力高密度導電化スパッター膜は空気に触れても酸化し
にくくなり、図１の界面Ｂにおいて、該低応力高密度導
電化スパッター膜の電気抵抗が面内で安定し、金属メッ
キ膜（電鋳膜）との密着性が改善される。導電化スパッ
ター膜の厚さ方向に上記のような異なる応力特性を与え
ることによって、電鋳工程、及び研磨工程に耐え得る密
着力が得られ、かつ、研磨工程後、外部から応力をか
け、導電化スパッター膜をレプリカ２Ｐ、又はレジスト
原盤から剥離する場合に於て、該密着調整用導電化スパ
ッター膜の存在によって容易に剥離することが可能にな
った。

【００２６】本発明の第２の手法としての光情報記録媒
体用スタンパーの製造方法は、凹凸のプリフォーマット
パターンを有する光情報記録媒体用のスタンパーをマザ
ースタンパーから複製する際に、マザースタンパーのパ
ターン上に導電化膜を形成し、更に電鋳法にて金属スタ
ンパーを作製するスタンパーの製造方法において、該導
電化膜と該マザースタンパーの間に、該導電化膜とは異
種材料からなる密着調整用導電化膜を１層設けることを
特徴とする。

【００２７】更に、本発明の光情報記録媒体用スタンパ
ーの製造方法によれば、該導電化膜とは異種材料からな
る導電化膜が、クロム、チタン、ジルコニウム、モリブ
デン、バナジウム、ニオブ等の単体、或いは窒化物、酸
化物からなる、密着を調整する金属膜であることを特徴
とする。

【００２８】更に、本発明の光情報記録媒体用スタンパ
ーの製造方法によれば、該異種材料の密着調整用導電化
膜の厚みが、２０〜２００オングストロームであること
を特徴とする。

【００２９】導電化膜の材料としては白金、金、銀、
銅、ニッケル等、蒸着やスパッタで一般に用いられてい
る金属の単体、合金、及びその窒化物または酸化物等を
用いることができる。

【００３０】密着調整用導電化膜の材料としては、クロ
ム、チタン、ジルコニウム、モリブデン、バナジウム、
ニオブ等の単体、或いは窒化物、酸化物が望ましいが、
これらに限定されるものではない。

【００３１】従来、これらの金属を用いてガラス板上に
成膜したところ、ガラス面に対して密着良く成膜するこ
とができたが、これらの金属を単独で成膜すると、密着
力が強すぎるため、ガラス面と成膜面でうまく剥すこと
ができなかったことから、本発明をなすに至ったもので
ある。本発明方法により研磨加工に耐える密着力が得ら
れるとともに、マザースタンパーから完全に剥離するス
タンパーを得ることができた。

【００３２】

【実施例】

（実施例１）本実施例は本発明の第一の手段、方法を例
示するものである。

【００３３】パターンエリアが２５０×２５０ｍｍであ
る、３００×３００ｍｍの正方形オリジナル型の外周部
に、スペーサとして光硬化性樹脂（電気化学工業社製、
ハードロックＯＰ４５１５）に平均粒子径４０μｍのマ
イクロスフェア（日本フェライト製、エクスパンセルＤ
Ｕ）を５重量％分散し、前記オリジナル型の外周部にデ
ィスペンサーによりディスペンスしたのち、３４０×３
４０ｍｍの図２に示す如き、注入口を有するガラス基板
を重ね合わせ、前記光硬化性樹脂にＵＶ照射して硬化さ
せセルを形成した。セルの有効エリアは２７０×２７０
ｍｍであった。なお、オリジナル型のパターンエリアに
形成されたパターンは、幅３μｍ、ピッチ１２μｍ、深
さ３０００Åのストライプ状の光カード用プリグルーブ
に対応するパターンとした。

【００３４】次に、図３に示す装置及び方法により、キ
ャビティ１７に光硬化性樹脂（２Ｐ）を封入した。ま
ず、図３（ａ）に示す様に、前記セルの注入口５をテフ
ロン（登録商標）チューブ１３でロート１４と接続し真
空チャンバー内に配置した。さらに、２Ｐ（日本化薬
ＩＮＣ１１８）がロート１４内に滴下可能なように、別
途ロート１４’を配置して、該ロート１４’を電磁弁１
５によってチャンバー外部より開閉操作ができるように
した。

【００３５】次に、チャンバー内の空気を排気し、キャ
ビティ１７内部の圧力を０．１Ｔｏｒｒとし、その真空
度で３０分間保持し、２Ｐを脱泡した。つぎに、図３
（ｂ）に示す様に、電磁弁１５を開き、２Ｐをロート１
４に滴下したのち、チャンバー６内に空気を徐々にリー
クさせた。リーク開始後８時間でチャンバー内は大気圧
となり、２Ｐはセル内に注入されていた。又目視による
検査の結果セル内には気泡は認められなかった。

【００３６】なお、本実施例に於て２Ｐとしては、未硬
化の状態で７００ｃｐｓの粘度を有し硬化後の体積収縮
率が３％であるアクリル系紫外線硬化樹脂を用いた。

【００３７】次いで、前記セル注入口からテフロンチュ
ーブを取りはずし、ガラス基板側からＵＶ光を照射し
て、２Ｐを硬化させた。目視による検査の結果、スペー
サ材の周辺部に幅最大１０ｍｍの「浮き」が発生してい
たが、「ひけ」は認められなかった。オリジナル型とガ
ラス基板を剥離したところ、ガラス基板上にオリジナル
型の凹凸パターンが忠実に転写した２５０×２５０ｍｍ
のレプリカ２Ｐを備えた光カード用スタンパー原盤が得
られた。

【００３８】次に得られたスタンパー原盤を徳田製作所
製の高周波マグネトロンスパッタ装置１０ＣＰ内にセッ
トし、所定の圧力（４×１０^-4Ｐａ）まで真空に排気し
た後、スタンパー原盤のプリフォーマット形成面上に、
系内アルゴン圧力０．５５Ｐａ、放電電力７５０Ｗで１
分間、密着調整用導電化スパッター膜としてＮｉ層を高
周波マグネトロンスパッタ法で形成する。次に３分間か
けて、系内圧力を０．３０Ｐａまで下降させながら放電
を続け、最後に４分間、系内圧力０．３０Ｐａ、放電パ
ワー７５０Ｗで放電をつづけて低応力、高密度Ｎｉスパ
ッタ膜の成膜を行なった。

【００３９】０．５５Ｐａ、放電電力７５０Ｗで１分間
成膜した膜の応力は引張応力であり、１５（Ｎ／ｍ）で
あった。０．３０Ｐａ、放電電力７５０Ｗで４分間成膜
した膜の応力はほとんどゼロとなり、応力値は約２（Ｎ
／ｍ）であった。全体のＮｉスパッタ膜の厚さは約１３
００Å〜１５００Åであった。上記スパッタ膜にスルフ
ァニル酸ニッケル浴中で電鋳膜を厚さ２００μｍ形成
し、研磨加工した後、スタンパー原盤から剥離したとこ
ろ、スパッタ膜の膜残りは認められなかった。

【００４０】（実施例２）実施例１と同様な方法でレジ
スト２Ｐからなるスタンパー原盤を作成した。次に得ら
れたスタンパー原盤を真空理工製のＤＣ（直流）電源ス
パッター装置にセットし、所定の圧力、１．５×１０^-4
Ｐａ、まで真空に排気した後、スタンパー原盤のプリフ
ォーマット形成面上に、系内アルゴン圧力０．６Ｐａ、
アルゴン流量３５ＳＣＣＭ、放電電力２．５Ａ，５００
Ｖの条件でＮｉのスパッター成膜を３０秒間行ない、密
着調整用導電化スパッター膜を得た。膜厚は２００Åで
あった。次に連続的に系内アルゴン圧力の条件だけを
０．４Ｐａまで１分３０秒かけて順次低下させた。次に
２分間０．４Ｐａで低応力、高密度導電化Ｎｉのスパッ
ター成膜をおこなった。導電化スパッター膜の厚みは全
体で２０００〜２５００Åであった。上記スパッター膜
にスルファニル酸ニッケル浴中で電鋳膜を２００μｍ形
成して研磨加工した後、スタンパー原盤から剥離したと
ころ、スパッター膜の膜残りは認められなかった。電鋳
膜形成時および研磨加工時に、スパッター膜自身の応力
によってスパッター膜がスタンパー原盤から剥離するこ
とは認められなかった。

【００４１】比較例１実施例２のニッケルスパッター膜の成膜条件の内、アル
ゴン系内圧力を０．４Ｐａに一定として、４分間スパッ
ター成膜して導電化スパッター膜を得た後、実施例２と
同様な方法で電鋳、研磨してスタンパーを作成した。

【００４２】比較例２比較例１のアルゴン系内圧力を０．６Ｐａに一定とした
以外は実施例２と同様にしてスタンパーを作成した。結
果を表１に示す。

【００４３】注：アルゴン流量：３５ＳＣＣＭ一定ＤＣ放電パワー：２．５Ａ、５００Ｖ一定（実施例３）本実施例は本発明の第２の手段、方法を例
示するものである。

【００４４】図４に、本発明方法によるスタンパーの製
造工程を示す。

【００４５】まず図４（ａ）に示すように、青板ガラス
等の基板１０４（縦３４ｃｍ×横３０ｃｍ）にフォトレ
ジストの層を形成した。フォトレジスト１０５は、ＷＡ
ＹＣＯＡＴＨＰＲ２０４（富士ハントエレクトロニク
ステクノロジー社製）を用い、これを基板１０４に滴下
し、スピナーで３０００オングストロームの膜厚に塗布
した。その後、１００℃、２０分の条件でプレベークを
行った。

【００４６】次に、レーザー露光装置［ミラープロジェ
クターマスクアライナー。ＭＰＡ−１５００（キヤノン
社製）］等の露光装置を用い、複数個の情報記録媒体の
所定パターン（ストライプ状）を露光した。

【００４７】次いで、ＬＳＩ現像液（富士ハントエレク
トロニクステクノロジー社製）で現像すると、紫外光の
当たったところのフォトレジストは流れ去り、当たらな
い部分のレジストが残り、パターン外部の表面が粗面化
され、かつトラッキング用溝、情報用ピット等の凹凸の
微細パターンが形成された、光カード用のガラス原盤１
０６が得られた。（図４（ｂ））このガラス原盤１０６を用いて、同図（ｃ）に示すよう
な注型成形用のユニットを組み、紫外線硬化型樹脂（Ｉ
ＮＣ−１１８日本化薬（株）製）１０８を減圧注入し
たのち、紫外線を照射して樹脂を固化し、硬化した樹脂
を原盤１０６から脱型することで、同図（ｄ）に示すよ
うな紫外線硬化型樹脂のマザースタンパー１１０を得
た。

【００４８】更に同図（ｅ）に示すように、電鋳法によ
り金属膜を形成するための前処理として、紫外線硬化型
樹脂によるマザースタンパーのプリフォーマット面側に
導電化膜１１１をスパッタにより成膜した。

【００４９】スパッタ条件としては、実施例１と同じ装
置を用い系内の真空度を４×１０^-4Ｐａにした後、系内
アルゴン圧０．２７Ｐａ、放電電力を７５０Ｗに設定
し、プレスパッタを２分間行った。

【００５０】次に、系内アルゴン圧力０．６Ｐａでチタ
ンを３０秒間スパッタリングして、更に、系内アルゴン
圧力０．２５Ｐａでニッケルを８分間スパッタリングし
てチタン膜の上にニッケル膜を成膜した。

【００５１】チタンの膜厚は１００オングストローム、
ニッケルの膜厚は１５００オングストロームであった。
ニッケル膜の応力はほとんどゼロであった。

【００５２】次に同図（ｆ）に示すように、導電化膜１
１１の設けられたマザースタンパー１１０に電鋳法によ
り金属膜１１２を形成する。

【００５３】まず、電鋳槽内のニッケルチップを＋側電
極、導電化膜１１１の施されたマザースタンパー１１０
を−側電極にセットした。このとき、電極板には外周電
極板を用いることが好ましい。外周電極板の方が、内周
電極板と比較した場合に、膜厚分布が良いためである。
また、外周電極板をスタンパーの形状に沿って長方形に
すると、電極板のエッヂ部に電気力線が集中し、膜厚分
布が極端に悪化することもあるので、ここではリング状
のものを用いた。

【００５４】次に、スルファミン酸ニッケル電鋳液中
で、導電化膜の施されたガラス原盤を２０〜３０ｒｐｍ
で回転させながら、通電電流の時間積分値１７〜３４Ａ
Ｈ（アンペア・アワー）の条件で１００〜２００μｍの
ニッケル金属を析出させ、金属膜１１１を形成した。

【００５５】ここで使用した電鋳液は、スルファミン酸
ニッケル・４水塩［Ｎｉ（ＮＨ₂ ＳＯ₃ ）₂ ・４Ｈ₂
Ｏ］５００ｇ／ｌ、ホウ酸［Ｈ₃ ＢＯ₃ ］３５〜３８ｇ
／ｌ、ピット防止剤２．５ｍｌ／ｌ、の組成のものであ
る。

【００５６】次に、得られた電鋳膜をマザースタンパー
ごとに研磨機にかけ、電鋳膜を研磨して膜厚を均一にし
た。このとき、マザースタンパーとチタン／ニッケル膜
との密着は良好で、膜の応力によって研磨時の膜剥がれ
も起こらなかった。

【００５７】最後に同図（ｇ）に示すように、２層の導
電化膜１１１及び金属膜１１２を一体としてマザースタ
ンパー１１０より剥離させた。このとき、マザースタン
パーの紫外線硬化型樹脂面に、スパッタ膜の残留はな
く、転写が完全に行われていた。

【００５８】最後に、外周を３００×２００ｍｍの長方
形に切断することにより、幅３μｍピッチ１２μｍの直
線状の光カード用トラッキングトラックのパターンを有
するフレキシブルスタンパー１０１が得られた。

【００５９】比較例３および４スパッタの成膜条件以外
は実施例３と同じ製造方法によってスタンパーを作製し
た。

【００６０】スパッタ条件は、表２の通りでチタン膜及
びニッケル膜をマスタースタンパー上に順次成膜した。

【００６１】この結果、実施例３、比較例３、比較例４共に密着力は
良好で、研磨時の膜剥がれは発生しなかった。

【００６２】このときのチタン及びニッケルの膜の厚み
は表３の通りであった。

【００６３】電鋳、研磨の後、マザースタンパーから完成したスタン
パーをはがしたところ、比較例３、比較例４ではチタン
膜がマザースタンパーに残ってしまい、転写不良となっ
た。チタン膜が２００Å以上であるとチタン膜が十分島
状構造でなくなり、膜の凝集力がつよくなりガラス板、
又はレプリカ２Ｐ面に強く密着するために膜残りが発生
するものと思われる。

【００６４】以上より、チタン膜を２０〜２００オング
ストローム程度に調整する必要があることが明らかにな
った。

【００６５】

【発明の効果】本発明の第１の手段、方法によって、電
鋳工程の前処理の簡略化をおこなってもスパッタ（導電
化膜の）膜の膜残りが存在しないスタンパーをつくるこ
とが可能となった。

【００６６】また、第２の手段、方法により、マザース
タンパーのパターン上に導電化膜を形成する際、導電化
膜と該マザースタンパーの間に、該導電化膜とは異種材
料からなる、密着力を調整するための導電化膜を１層設
けることにより、マザースタンパーと導電化膜の成膜面
との間の密着力を向上することができ、以降の工程での
膜剥がれを防止することができ、かつ、得られたスタン
パーをマザースタンパーから剥離する際に、導電化膜の
膜残りがないので、高精度でしかも生産性良く、光情報
記録媒体用スタンパーを製造することができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の方法によるスパッタ膜を説明す
る断面図である。

【図２】２Ｐ樹脂レプリカの製造方法を説明する平面図
および断面図である。（ａ）平面図（ｂ）（ａ）のＢ−Ｂ線による断面図

【図３】２Ｐ樹脂をセルに注入する方法を説明する模式
図である。（ａ）注入前の状況（ｂ）注入中の状況

【図４】本発明の第２の方法によるスタンパーの製造工
程を説明する断面図である。

【図５】フレキシブルスタンパーを説明する模式図であ
る。

【図６】従来のスタンパー作成方法を説明する模式的断
面図である。（Ａ）２Ｐ樹脂使用（Ｂ）フォトレジスト使用

【符号の説明】

１オリジナル型１’ 凹凸パターン２ガラス基板３スペーサ材４セル５，５’ 注入口６チャンバー７排気口８吸気口９未硬化２Ｐ１０硬化２Ｐ１１固定板１２ＵＶ光１３テフロンチューブ１４，１４’ ロート１５電磁弁１６突起１７キャビティ２２電鋳膜２３スパッタ膜（導電化処理膜）２４プリグルーブ１０１スタンパー１０２プリフォーマットパターン領域１０３スタンパー固定具１０４ガラス基板１０５フォトレジスト１０６ガラス原盤１０７ガラス基板１０８紫外線硬化型樹脂１０９注型ユニット封止部材１１０マザースタンパー１１１導電化膜１１２電鋳膜

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光学記録媒体のプリフォーマット形成用
スタンパーの（１）マスター原盤のレプリカ樹脂のプリフォーマット
パターン面に金属スパッタ膜を設け、（２）該金属スパッタ膜上に金属電鋳層を形成する製造
工程において、金属スパッタ膜をその応力特性が厚さ方
向に一定の割合で異なるように形成することを特徴とす
る光記録媒体用スタンパーの製造法。
【請求項２】凹凸のプリフォーマットパターンを有す
る光情報記録媒体用のスタンパーをマザースタンパーか
ら複製する際に、マザースタンパーのパターン上に導電
化膜を形成し、更に電鋳法にて金属スタンパーを作成す
るスタンパーの製造方法において、該導電化膜と該マザ
ースタンパーの間に、該導電化膜とは異種材料からなる
導電化膜を１層設けることを特徴とする、光情報記録媒
体用スタンパーの製造方法。
【請求項３】該導電化膜とは異種材料からなる導電化
膜が、クロム、チタン、ジルコニウム、モリブデン、バ
ナジウム、ニオブ等の単体、或いは窒化物、酸化物から
なる、密着を調整する金属膜である請求項２に記載の光
情報記録媒体用スタンパーの製造方法。
【請求項４】該異種材料の導電化膜の厚みが、２０〜
２００オングストロームである請求項２に記載の光情報
記録媒体用スタンパーの製造方法。