JPH0896871A - 回路基板接続用コネクタとメモリカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板接続用コネクタに関し、回路基板接
続時の該基板位置決めと接地短絡の容易化を実現して生
産性向上を図ることを目的とする。 【構成】 回路基板の電極に接続されるコンタクトリー
ド111aを一端とするジャック端子が、該リード111aを除
く領域で絶縁体21に植設されてなる回路基板接続用コネ
クタであって、絶縁体21のコンタクトリード突出面のコ
ンタクトリード配置域外側の長手方向両端部近傍に、前
記回路基板面との接触で開離方向に変位し得る山形突起
を備えた状態で対面する一対の第１の舌片 22a_-1,22a_-2
と前記回路基板の電極形成域側辺との接触で該回路基板
の幅方向位置を規定し得る第２の舌片22b とが、先端方
向から見たときに“コ”字形になるように折り曲げ成形
された位置決め接地端子22が、第２の舌片22b が上記回
路基板の電極形成域側辺と接触し得る間隔を保ったまま
該“コ”字形が対面するように植設して構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は接地用端子を備えた回路
基板接続用コネクタの構成と該コネクタを用いたメモリ
カードの構成に係り、特にコネクタに対する回路基板接
続時の該基板位置決めの容易化とメモリカードとしての
接地短絡の確実化とを同時に実現して組立容易化による
生産性向上を図った回路基板接続用コネクタとメモリカ
ードに関する。

【０００２】電子技術の進展に伴って端末機器と装置本
体間の情報を遣り取りする一つの手段としてこれらの端
末機器や装置本体に着脱し得るメモリカードが普及しつ
つある。

【０００３】そしてこの場合の該メモリカードには、複
数のメモリ等半導体装置や電子デバイスが実装されて該
メモリカード内に配置される回路基板を上記端末機器や
装置本体に着脱せしめる必要から回路基板接続用コネク
タ（以下文中では単にコネクタとする）が使用されてい
るが、メモリカードとしての組立作業に工数がかかるこ
ととメモリカード表面板のグランド接続に特別な部品を
要することから、如何に生産性を向上させるかが大きな
課題となっている。

【０００４】

【従来の技術】図６は従来のコネクタをメモリカードの
構成と共に説明する図であり、(6-1)はメモリカードと
しての構成を示し (6-2)はコネクタの本発明に係わる主
要部すなわち図の破線域を矢示Ａ方向から見て示したも
のである。

【０００５】また図７は問題点を説明する図である。図
６の(6-1) でメモリカード１は、コネクタ11と、複数の
メモリ等半導体装置や電子デバイスが実装された状態で
該コネクタ11に接続される回路基板12、接続一体化した
後の該コネクタ11と回路基板12とを位置決めして保持す
る筐体13、該筐体13の厚さ方向両面に接着等の手段で固
定されるシールド板14_-1，14_-2、および上記回路基板12
に組み込まれた状態で該回路基板12と２個のシールド板
14_-1，14_-2間を導通せしめて接地電位に短絡する複数
（図の場合では４個）のグランド接続用のコイルバネ15
とで構成されている。

【０００６】この内コネクタ11は、一端が上述した端末
機器や装置本体に繋がるプラグ端子に嵌合し得る図示さ
れないジャックコンタクトで他端が (6-2)で示す舌片状
のコンタクトリード111aに形成されている複数のジャッ
ク端子111 と、各該端子111を上記コンタクトリード111
aを除く領域で日本電子工業振興協会（ＪＥＩＤＡ）等
の規格に基づく配置に整列して保持固定し得るように形
成されている絶縁体112 とで構成されており、上記ジャ
ック端子111 を該絶縁体112 に挿入位置決めして保持固
定することで図示のコネクタ11を組み立てることができ
る。

【０００７】また図の(6-1) で、回路基板12のコネクタ
11との接続部には、上記各コンタクトリード111aと対応
する各位置に該基板上の図示されない回路に繋がるパッ
ド電極121 がパターン形成されている。

【０００８】一方平面視“コ”字形をなす筐体13は、そ
の開口側端部近傍の内側には上記絶縁体112 の長手方向
両端部に長手方向に突出する突起112aと嵌合して位置決
めし得る凹み13a を備えていると共に周壁内側には上記
回路基板12をその周辺の複数箇所で保持するための突起
13b を備えて形成されているものであり、接続一体化し
た上記コネクタ11と回路基板12とを上記凹み13a と突起
13b とで一括して位置決め保持することができるように
なっている。

【０００９】なお上述したグランド接続用のコイルバネ
15は、円内拡大図(a) に示す如くそれぞれの中間域を上
記回路基板12の周辺近傍複数箇所（図では４箇所）に該
基板上の回路に繋がる接地パターン122 を備えて形成さ
れている半長円形凹み孔12aに矢示Ｂのように挿入する
ことで、該回路基板12の接地電位に短絡させた状態で該
基板12に保持させることができる。

【００１０】そこで、図(6-2) の矢印Ｃのようにコネク
タ11のコンタクトリード111a側に回路基板12を挿入し、
各コンタクトリード111aとそれに対応する各パッド電極
121とをはんだ接続した後、回路基板12の各半長円形凹
み孔12a にコイルバネ15を保持させた状態で該コネクタ
11と回路基板12とを上記筐体13に位置決めして保持せし
め、更に上記２個のシールド板14_-1，14_-2を該筐体13に
固定して所要のメモリカード１を構成するようにしてい
る。

【００１１】かかる構成になるメモリカードでは、シー
ルド板を取り外すだけで一体化されたコネクタと回路基
板とが筐体から着脱し得るので、如何なる特性を持つメ
モリカードにも容易に変えられるメリットがある。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかし、顧客のメモリ
カードとしての小型化要求や用途拡大に伴う端子増加要
求等によってコンタクトリードの小型化，小ピッチ化が
望まれるようになってきている。

【００１３】図７(a) は一体化前のコネクタ11と回路基
板12とを図６(b) と同様に示した図であり、図７(b) は
不良状態を示した図である。図７(a) でコネクタ11のコ
ンタクトリード111a側に回路基板12を矢印Ｃのように挿
入すると、(b) に示すようにコンタクトリード111aと回
路基板12のパッド電極121 との間に位置ズレが発生する
ことがある。

【００１４】そしてこの場合の該位置ズレは、コンタク
トリード111aの幅ｗの微細化やピッチｐの微小化につれ
て隣接間での短絡を誘起し易くする。従って従来の構成
になるコネクタでは、回路基板と一体化せしめるための
両者の位置合わせに多くの工数をかけざるを得ず、工数
的な面からの生産性向上を期待することができないと言
う問題があった。またメモリカードとしての組立時に
も、回路基板とシールド板間の接地短絡用のコイルバネ
15を装着しなければならず工数がかかると言う問題があ
った。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記課題は、回路基板の
端辺に整列して配置された電極に接続されるコンタクト
リードを一端とするジャック端子が、絶縁体に植設され
てなる回路基板接続用コネクタであって、前記絶縁体の
コンタクトリード突出面のコンタクトリード配置域外側
の長手方向両端部近傍に、前記回路基板面との接触で開
離方向に変位し得る山形突起を備えた状態で対面する一
対の第１の舌片と前記回路基板の電極形成域側辺との接
触で該回路基板の幅方向位置を規定し得る第２の舌片と
が一体成形された位置決め接地端子が、それぞれ植設さ
れている回路基板接続用コネクタによって解決される。

【００１６】また、コネクタに接続された回路基板と、
接続一体化された該コネクタと回路基板をコネクタに設
けた突起と回路基板周辺とでコネクタが外部装置と接続
し得るように位置決めして保持する平面視“コ“字形の
筐体と、該筐体両面に装着するシールド板とを少なくと
も含むメモリカードであって、回路基板の端辺に整列し
て配置された電極に接続されるコンタクトリードを一端
とするジャック端子が該コンタクトリードを除く領域で
絶縁体に植設されてなる回路基板接続前の上記コネクタ
が、絶縁体のコンタクトリード突出面のコンタクトリー
ド配置域外側の長手方向両端部近傍に、上記回路基板面
との接触で開離方向に変位して前記シールド板と接触し
得る山形突起を備えた状態で対面する一対の第１の舌片
と前記回路基板の電極形成域側辺との接触で該回路基板
の幅方向位置を規定し得る第２の舌片とが、先端方向か
ら見たときに“コ”字形になるように折り曲げ成形され
た位置決め接地端子を、第２の舌片が上記回路基板の電
極形成域側辺と接触し得る間隔を保ったまま該“コ”字
形が対面するように植設されて構成され、コネクタに接
続される前の上記回路基板が、上記コネクタの第１の舌
片と接触する領域に該回路基板上の回路に繋がる接地パ
ターンを備えて形成されているメモリカードによって達
成される。

【００１７】

【作用】コネクタのコンタクトリード側端面に、回路基
板位置決め用の舌片とシールド板間短絡用の舌片とを持
つ接地用端子を付加すると、回路基板位置決めとシール
ド板間短絡とを同時に実現することができる。

【００１８】そこで本発明では、対面する２個の第１の
舌片と１個の第２の舌片とが各先端部から見た時に
“コ”字形になるように一体化形成した２個の位置決め
接地端子を、第２の舌片が対面するようにコネクタのコ
ンタクトリード側端面の長手方向両端部近傍に付加して
コネクタを構成するようにしている。

【００１９】このことは、２個の該位置決め接地端子を
回路基板位置決め用としての第２の舌片間隔が回路基板
の幅に対応するようにコネクタに配置することで回路基
板としての位置決めが実現し得ると共に、シールド板間
短絡用としての第１の舌片間隔をシールド板間隔に対応
させることで該シールド板間が短絡し得ることを示して
いる。

【００２０】従って、図６で使用したコイルバネを使用
することなく、コネクタに対する回路基板の位置決めと
シールド板間の短絡とを同時に実現することができて、
生産性の向上を期待することができる。

【００２１】

【実施例】図１は本発明になるコネクタを主要部を中心
として説明する図であり、(1-1)は組立中の状態図,(1-
2)は組立後の状態を矢印Ｄ方向から見た図,(1-3)は組立
後の状態を矢印Ｅ方向から見た図である。

【００２２】また図２は本発明のコネクタと回路基板の
一体化工程を説明する図、図３は本発明を実現する位置
決め接地端子の形成例を説明する図、図４はメモリカー
ドの構成例を説明する図、図５はメモリカードの他の構
成例を説明する図である。

【００２３】なお図ではいずれも図６で説明したメモリ
カードに適用させる場合を例としているので、図６と同
じ対象部材や部位には同一の記号を付すと共に重複する
説明についてはそれを省略する。

【００２４】図１の(1-1) で本発明になるコネクタ２
は、図６で説明した複数のジャック端子111 と、該各端
子111 を図６で説明したように所定の配置に整列して保
持固定する絶縁体21と、本発明を実現する２個の位置決
め接地端子22とからなる。

【００２５】そしてこの場合の該絶縁体21は、図６の絶
縁体112 の突起112aを除く部分の長さを該突起高さを越
えない高さ（図ではハッチング領域Ｆとして図示）で両
側に延長させると共に、その延長領域に上記位置決め接
地端子22を後述する突起22dの挿入で固定し得る大きさ
の接地端子固定穴21a を形成したものである。

【００２６】また位置決め接地端子22は、対面する２個
の第１の舌片 22a_-1,22a_-2と１個の第２の舌片22b とが
各先端部から見た時に“コ”字形になるように連結片22
c に繋がった状態で折り曲げ成形されているものであ
り、連結片22c には上記絶縁体21の位置決め接地端子装
着固定用の穴21a への挿入で該絶縁体中心線上に固定さ
れる突起22d が形成されている。

【００２７】なお、図６における回路基板12の装着を容
易ならしめるためにそれぞれの長さを異ならせた上記第
１の舌片 22a_-1と 22a_-2とは共に円内抽出図(a) に示す
ようにそれぞれの基部から一旦内側すなわち互いに接近
する方向に撓められた後外側に突出する山形に曲げられ
て形成されており、初期の常態では最接近間隔a₁は少な
くとも図６の回路基板12の厚さより小さくまた山頂間隔
a₂は図６でのシールド板間隔すなわち筐体13の厚さ近傍
になるように設定されている。

【００２８】また第２の舌片22b の先端域は、上記回路
基板12の装着を容易ならしめるために外側に曲げられて
いる。そこで、２個の該各位置決め接地端子22の突起22
d を矢印G₁，G₂のように上記絶縁体21の各接地端子固定
穴21a に挿入して固定すると、第１の舌片 22a_-1,22a _-2
と第２の舌片22b とが配設されたコネクタ２を(1-2) お
よび(1-3) に示すように構成することができるが、この
時点で２個の該位置決め接地端子22で対面する第２の舌
片22b は回路基板の幅方向位置を規制することになり、
また第１の舌片22a_-1,22a_-2は回路基板の厚さ方向を規
制することとなる。

【００２９】図１のコネクタに回路基板を接続する工程
を示す図２で、(2-1) は接続前の分離した状態を、(2-
2) は接続途中での状態を、また(2-3) は接続後の状態
をそれぞれ示している。

【００３０】図の(2-1) で、図１で説明したコネクタ２
に対応する回路基板25は、図６で説明した回路基板12と
等しいものであるが、各パッド電極121 配置域の幅方向
両サイド側辺25b の近傍にアース回路に繋がる接地パタ
ーン25a が追加して形成されているものである。

【００３１】そこで該回路基板25を上記コネクタ２の各
コンタクトリード111aと対応させて矢印Ｃのように接近
させると、位置決め接地端子22の長い第２の舌片22b が
先ず該基板25の両側辺25b と接触してその幅方向位置決
めが実現するが、このことは該基板25の各パッド電極12
1 とコネクタ２の各コンタクトリード111aとが位置合わ
せされることを示すと共に、該基板25の接地パターン25
a とコネクタ２の第１の舌片 22a_-1,22a_-2とが接触する
ことを意味する。

【００３２】そこで更に該回路基板25を押し込むと、上
記位置決め接地端子22の第１の舌片22a_-1,22a_-2間の最
接近間隔a₁が図１で説明したように該基板25の厚さより
小さいため、該基板25のパッド形成面が該舌片 22a_-1と
22a_-2とに順次接触して外側に変位させるが、該舌片 2
2a_-1,22a_-2間の初期の常態での山頂間隔a₂が図１で説明
したように図５のシールド板間隔近傍になるように設定
されているのでこの時点での山頂間隔a₃は一点鎖線で示
すシールド板間隔を越えることとなる。

【００３３】図(2-2) はこのときの状態を示している。
その後該回路基板25を停止するまで押し込むことで(2-
3) で示す状態になるが、上記第１の舌片 22a_-1,22a_-2
の変位は(2-2) の状態をほぼ維持させられるので、その
ままコンタクトリード111 とパッド電極121 とを通常の
はんだ付け技術等で両者を接続することで上記コネクタ
２と該回路基板25とをアース接続を含めて一体化させる
ことができる。

【００３４】かかる一体化工程では、特に工数をかけて
コネクタ２と回路基板25とを位置合わせすることなく該
基板25の挿入のみで位置合わせし得るので、効率のよい
一体化作業を実現することができる。

【００３５】ここで図１および図２で説明した位置決め
接地端子22の形成方法を図３で説明する。端子形成前の
ブランク形状を示した図３の(3-1) で、フープ材22″か
ら通常のプレス技術等で打ち抜き成形されたブランク2
2′は、フープ材22″に沿う連結部22c に、片側の一方
向に突出する２個の突起22d と、該各突起22d と対応す
るそれぞれの位置から他方に突出する第１の舌片 22
a_-1,22a_-2、および該２個の舌片22a_-1,22a_-2の間から同
方向に突出する第２の舌片22b とが繋がって形成されて
いるものである。

【００３６】なお、この場合の第１の舌片 22a_-1,22a_-2
と第２の舌片22b とは上述した回路基板25の装着容易化
を図るため、２個の第１の舌片 22a_-1,22a_-2はその片側
例えば 22a_-1を他方の 22a_-2より短くすると共に第２の
舌片22b はこれら第１の舌片より更に長くするようにし
ている。

【００３７】そこで通常の折り曲げ技術で、先ず第１の
舌片 22a_-1,22a_-2のそれぞれを連結部22c から予め設定
した〜の各位置で適当な角度の山折, 谷折, 山折,
谷折を順次行い、また第２の舌片22b はその先端近傍を
適当な角度に谷折し、更に連結部22c の第１の舌片 22a
_-1と第２の舌片22b との間および該第２の舌片22b と第
１の舌片 22b_-2との間を直角に山折することで、図１と
図２で説明した所要の位置決め接地端子22を(4-2) に示
すように得ることができる。

【００３８】図１のコネクタ２を使用したメモリカード
としての構成を例示説明する図４でメモリカード３は、
コネクタ２と、図２で説明した回路基板25、接続一体化
した後の該コネクタ２と回路基板25とを位置決めして保
持する筐体31、該筐体31の厚さ方向両面に接着等の手段
で固定されるシールド板14_-1，14_-2、とで構成されてい
る。

【００３９】そしてこの場合の筐体31は、図６の筐体13
と同様に平面視“コ”字形をなすものであり、その開口
側端部近傍の内側には上記コネクタ２を構成する絶縁体
21の突起112aと嵌合する凹み13a を備えていると共に周
壁連結部ほぼ中央の内側には上記回路基板25の周辺を厚
さ方向で挟んで保持し得る溝付爪31a を備えて形成され
ているものであり、上記コネクタ２に接続一体化されて
いる回路基板25の先端側端辺を矢印H₁のように上記溝付
爪31a に挿入せしめた後、矢印H₂，H₃のようにコネクタ
２の上記突起112aを該筐体31の上記凹み13a に落とし込
むことで、該コネクタ２と回路基板25を一括して位置決
め保持し得るようになっている。

【００４０】そこで、接続一体化されているコネクタ２
と回路基板25とを上記方法で筐体31に保持せしめた後図
６同様に２個のシールド板14_-1，14_-2を該筐体31に固定
すると、コネクタ２としての第１の舌片 22a_-1,22a_-2の
山頂間隔a₃が図２で説明したようにシールド板間隔を越
えているため該各第１の舌片 22a_-1,22a_-2が上記各シー
ルド板14_-1，14_-2の内面と接触することになり、結果的
に回路基板25の接地パターン122 と各シールド板14_-1，
14_-2とが短絡された所要のメモリカード３を構成するこ
とができる。

【００４１】かかる構成になるメモリカード３では、従
来のメモリカード１で必要としたグランド接続用のコイ
ルバネ15が不要なるため組立工数が削減し得るメリット
がある。

【００４２】メモリカードの他の構成例を示した図５で
メモリカード４は、コネクタ２と、回路基板25、接続一
体化した該コネクタ２と回路基板25とを位置決めして保
持する筐体41、および該筐体41に接着等の手段で固定さ
れるシールド板14_-1とで構成されている。

【００４３】そして特にこの場合の該筐体41は、図４で
説明した筐体31とその下面側に装着固定されるシールド
板板14_-1とに対応する筐体411 とシールド板412 を、例
えば抽出した円内拡大図(a) のように組み合わせた状態
で一体成形して形成したものである。

【００４４】従って、接続一体化されたコネクタ２と回
路基板25とを図４の場合と同様に矢印H₁〜H₃のように該
筐体41にセッティングした後、シールド板14_-1を装着固
定することで、図４同様に回路基板25の接地パターン12
2 と各シールド板14_-1，14_-2とが短絡された所要のメモ
リカード４を構成することができる。

【００４５】なお上記説明になるジャックコネクタをプ
ラグコネクタに代えても同様に構成するこきとができ
る。かかる構成になるメモリカード４では、図４のメモ
リカード３よりも更に効率的に組み立てられるメリット
がある。

【００４６】

【発明の効果】上述の如く本発明により、コネクタに対
する回路基板接続時の位置決め容易化とメモリカードと
しての接地短絡の確実化とを同時に実現して組立容易化
による生産性向上を図った回路基板接続用コネクタとメ
モリカードを提供することができる。

【００４７】また本発明の説明では回路基板のパッド電
極121 が該基板の両面にありコンタクトリード111 が該
基板の両面ではんだ接続される場合を例としているが、
上記パッド電極121 が該基板の片面に配置され上記コン
タクトリード111 が該基板の片面で接続される場合でも
同等の効果が得られることは明らかである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明になるコネクタを主要部を中心として
説明する図。

【図２】 本発明のコネクタと回路基板の一体化工程を
説明する図。

【図３】 本発明を実現する位置決め接地端子の形成例
を説明する図。

【図４】 メモリカードの構成例を説明する図。

【図５】 メモリカードの他の構成例を説明する図。

【図６】 従来のコネクタをメモリカードの構成と共に
説明する図。

【図７】 問題点を説明する図。

【符号の説明】

２ 回路基板接続用コネクタ 3,4 メモリカード 13a 凹み 14_-1, 14_-2,412 シールド板 21 絶縁体 21a 接地端子
固定穴 22″ フープ材 22 ′ ブランク 22 位置決め接地端子 22a,22a_-1,22a_-2
第１の舌片 22b 第２の舌片 22c 連結片 22d 突起 25 回路基板 25a 接地パタ
ーン 25b 側辺 31,41,411 筐体 31a 溝付爪 111 ジャック端子 111a コンタ
クトリード 112a 突起 121 電極（パッド電極）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板の端辺に整列して配置された電
   極に接続されるコンタクトリードを一端とするジャック
   端子が、絶縁体に植設されてなる回路基板接続用コネク
   タであって、 前記絶縁体のコンタクトリード突出面のコンタクトリー
   ド配置域外側の長手方向両端部近傍に、 前記回路基板面との接触で開離方向に変位し得る山形突
   起を備えた状態で対面する一対の第１の舌片と前記回路
   基板の電極形成域側辺との接触で該回路基板の幅方向位
   置を規定し得る第２の舌片とが一体成形された位置決め
   接地端子が、 それぞれ植設されていることを特徴とする回路基板接続
   用コネクタ。
2. 【請求項２】 コネクタに接続された回路基板と、接続
   一体化された該コネクタと回路基板をコネクタに設けた
   突起と回路基板周辺とでコネクタが外部装置と接続し得
   るように位置決めして保持する平面視“コ“字形の筐体
   と、該筐体両面に装着するシールド板とを少なくとも含
   むメモリカードであって、 回路基板の端辺に整列して配置された電極に接続される
   コンタクトリードを一端とするジャック端子が該コンタ
   クトリードを除く領域で絶縁体に植設されてなる回路基
   板接続前の上記コネクタが、絶縁体のコンタクトリード
   突出面のコンタクトリード配置域外側の長手方向両端部
   近傍に、上記回路基板面との接触で開離方向に変位して
   前記シールド板と接触し得る山形突起を備えた状態で対
   面する一対の第１の舌片と前記回路基板の電極形成域側
   辺との接触で該回路基板の幅方向位置を規定し得る第２
   の舌片とが、先端方向から見たときに“コ”字形になる
   ように折り曲げ成形された位置決め接地端子を、第２の
   舌片が上記回路基板の電極形成域側辺と接触し得る間隔
   を保ったまま該“コ”字形が対面するように植設されて
   構成され、 コネクタに接続される前の上記回路基板が、上記コネク
   タの第１の舌片と接触する領域に該回路基板上の回路に
   繋がる接地パターンを備えて形成されていることを特徴
   とするメモリカード。