JPH09107061A - 成形部品カプセル封入用のダムバー無しリードフレーム - Google Patents

成形部品カプセル封入用のダムバー無しリードフレーム

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JPH09107061A
JPH09107061A JP8111773A JP11177396A JPH09107061A JP H09107061 A JPH09107061 A JP H09107061A JP 8111773 A JP8111773 A JP 8111773A JP 11177396 A JP11177396 A JP 11177396A JP H09107061 A JPH09107061 A JP H09107061A
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leads
lead frame
mold
die
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Jeremias L Libres
エル．リブレス ジェレミアス
Raymond A Frechette
エイ．フレッチェテ レイモンド
Mario A Bolanos
エイ．ボラノス マリオ
Ireneus J T M Pas
ジェイ．ティー．エム．パス イレネウス
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Original Assignee
Texas Instruments Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダムバー無しリードフレームの利用に関する
方法と装置。 【解決手段】 本リードフレーム１９１は、リード間の
間隔が予め定められた最小距離よりも狭くなるようにパ
ッケージ端部近くの領域において幅広くなったリード１
９３を有する。上下のキャビティを覆って上下の離型膜
６７および６５が伸張され、更に真空によってダイキャ
ビティ中へ引き延ばされる。上下の金型が重ねられる
時、前記上下の離型膜は互いにクランプされて、上下の
キャビティエッジ間、リード間に境界部が形成される。
この境界部は、成形コンパウンドが圧力によってキャビ
ティ中へ押し込まれる時、成形コンパウンドがリードフ
レームのリード間にバリを形成することを阻止する。本
リードフレームは更に特殊な開いたゲート設計のための
特別なサポートテープ１９７を含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一般的に集積回路分
野に関するものであって、更に詳細には集積回路のカプ
セル封入パッケージで使用されるリードフレームの設計
に関するものであり、特にトランスファーモールディン
グプロセスにおけるダムバー無しリードフレーム（ｄａ
ｍｂａｒｌｅｓｓ ｌｅａｄｆｒａｍｅ）の使用に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】集積回路を製造する場合、そのダイ（ｄ
ｉｅ）とリードおよびリードフレームの一部をカプセル
封入する、プラスティック、エポキシ、あるいは樹脂製
のパッケージを有するパッケージ化された集積回路を提
供することが望ましい。それらのパッケージはいろんな
方法で作製されるが、そのうちのいくつかについてここ
で説明する。
【０００３】従来のモールディング技術は成形コンパウ
ンド（ｍｏｌｄｉｎｇ ｃｏｍｐｏｕｎｄ）の物理的な
特性を生かしている。集積回路パッケージ用のモールデ
ィングでは、それらコンパウンドは熱硬化性のコンパウ
ンドであるのが一般的である。それらのコンパウンドは
エポキシノボラック樹脂、あるいはアルミナ等の増量剤
と組み合わせられた同様な材料を含むものである。その
コンパウンドをモールディングに適したものとするため
に、促進剤、硬化剤、増量剤、および離型剤が付加され
る。
【０００４】従来技術において知られているように、ト
ランスファーモールディング（ｔｒａｎｓｆｅｒ ｍｏ
ｌｄｉｎｇ）プロセスは成形コンパウンドの粘性をうま
く利用してダイおよびリードフレームアセンブリーを収
容しているキャビティの金型を充填し、次にそれをダイ
およびリードフレームアセンブリーを取り巻いてキュア
（ｃｕｒｅ）し、一体になった固体パッケージを形成す
ることによって、集積回路用の比較的安価で、耐久性が
あり、良好な保護を与えるカプセル封入を提供してい
る。
【０００５】トランスファーモールディング操作は３つ
の段階を含んでおり、それらは熱硬化性の成形コンパウ
ンドの粘性の３つのフェーズに対応する。まず、予備加
熱段階があり、それは成形コンパウンドを初期の硬い状
態から低粘度の状態へ移行させるために必要とされる。
第２はトランスファー段階であり、そこではコンパウン
ドの粘度は低く、容易に移送でき、キャビティおよびラ
ンナー（ｒｕｎｎｅｒ）中へ向けて送り出される。この
トランスファープロセスは、迅速に行い、成形コンパウ
ンドが硬化し始める前に完了させなければならない。最
後にキュア段階があり、これはトランスファー段階に続
いている。熱硬化性のコンパウンドを加熱キュアする。
サーモプラスティックのような加熱してキュアする必要
のないコンパウンドも存在する。
【０００６】従来のトランスファーモールディング技術
には更に、ダムバーを含むリードフレームが必要であ
る。図１は従来のリードフレームアセンブリーおよびパ
ッケージを図示している。図１にはリードフレーム２１
の上部を切り取った姿でリードフレーム２１が示され、
またパッケージ２３が示されている。リード２５はパッ
ケージ２３の外周の外側でダムバーによって互いにつな
がれている。ダイパッド２９は集積回路ダイを収容し、
そのダイを支えるために用意されている。ダイパッドサ
ポートストラップ３１はダイおよびサポートパッド２９
を、ダイ接着、ボンディング、およびモールディングの
操作の間、平坦に保つために使用される。
【０００７】図２は従来技術のトランスファーモールド
キャビティにおけるリードフレームおよびダイアセンブ
リーを断面図で示している。リードフレーム２１は上部
モールドキャビティ４３を有する上部モールドチェイス
（ｃｈａｓｅ）４１と、底部モールドキャビティ４７を
有する底部モールドチェイス４５との間に配置されてい
る。プライマリーランナー４９はセカンダリーランナー
５１およびゲート５３へつながっている。集積回路ダイ
５５はリードフレーム２１のダイサポートパッド上に位
置しているように示されている。
【０００８】操作時には、成形コンパウンドは低粘度状
態に到達するように加熱されるのが普通である。成形コ
ンパウンドは次に、図示されていないモールドポット
（ｐｏｔ）あるいはその他成形コンパウンドの供給源か
ら圧力によってプライマリーランナー４９中へ押し出さ
れる。セカンダリーランナー５１はそれに従って、成形
コンパウンドをゲート５３を越えて、上部および底部の
キャビティ４３および４７によって構成されるキャビテ
ィ中へ導く。成形コンパウンドは狭いゲート５３を通り
抜けてキャビティ中へ押し出され、キャビティは成形コ
ンパウンドで満たされて、上部および底部のモールドキ
ャビティ４３および４７の形によって定義される形状を
したカプセル封入されたパッケージを形成する。
【０００９】モールドキャビティはリードフレーム２１
の周囲で閉じており、そしてリードがキャビティ４３お
よび４７の端を越えて突き出るので、図２では見えない
が、リード間に空間ができ、成形コンパウンドはリード
フレーム２１のリード間のその空間を通ってキャビティ
からはみ出すことが起こり得る。図２には見えないが、
図１に示されたダムバーは阻止物として働き、成形コン
パウンドが少しならはみ出すことを許容するが、それ以
上はさせないようにしている。この余分な成形コンパウ
ンドはリード間にバリ（ｆｌａｓｈ）を形成し、パッケ
ージ端とダムバーとの間の領域にバリを形成する。
【００１０】従って、図２に示すようにリードフレーム
の周りにパッケージを形成するためにモールドキャビテ
ィを使用している従来技術のトランスファーモールディ
ングプロセスでは、図１のダムバーは成形コンパウンド
がモールドチェイスのキャビティ領域から流れ出てしま
わないように、そしてリード間にバリを形成しないよう
に、あるいは隣接するリード間にスプルー継手を形成し
ないようにするための物理的な障害物として働いてい
る。パッケージのモールディングのためにダムバーが必
要とされる。パッケージが完成した後は、従来のプロセ
スフローでは、金属トリムおよびコンパウンドバリ取り
技術を用いて金属ダムバーおよびバリを取り除く。ダム
バーは、また処理の間のリードとリードの間の安定度を
保ち、リードの平坦性を確保することにも役立つ。パッ
ケージが完成してキュアされれば、安定度のためにダム
バーはもはや不要であるので除去される。
【００１１】
【発明の解決しようとする課題】ピン数が２００ピン以
上にも増えてくると、リード間のピッチは減少する。更
に、より薄いパッケージが要求されることからより薄い
リードフレームが必要となる。いわゆる”ファインピッ
チ（ｆｉｎｅ ｐｉｔｃｈ）”のリードフレームが今や
必要となっている。ファインピッチのリードフレームに
関するリードとリードの間のピッチは０．５ミリメート
ルよりも狭いのが普通である。従来のダムバー方式はフ
ァインピッチリードフレームの生産のためにはもはや経
済的に満足できる方法ではない。それはトリミングおよ
びバリ取り工程が実行困難になるからである。
【００１２】このようなリード間ピッチの縮小した薄い
リードフレームは処理コストが嵩む。プロセスの各工程
においてより正確なハンドリングが必要であり、高い精
度が要求される。それらの要求が高まるにつれて生産コ
ストも高騰する。生産コスト高の２つの重要な因子はダ
ムバーのトリミング工程とリード間バリ取り工程とであ
る。ファインピッチリードフレームにおいてモールディ
ングの後にダムバーとバリとを除去するためのトリム工
程およびバリ除去工程の両プロセス中で非常に正確な機
械加工が必要とされる。リード間のピッチが減少してい
くと、トリミング工程は極端に困難になってゆき、益々
正確で高価な装置を必要とするようになる。バリ取り工
程は機械的あるいは化学的な工程であり、付加的な精度
の高い機械加工あるいは化学的処理のいずれかを必要と
し、それによって化学的廃棄物処理コストが嵩むように
なる。
【００１３】従って、ファインピッチリードフレームを
使用し、実装された集積回路を生産するために、ダムバ
ー無しのリードフレームを使用したパッケージカプセル
封入モールディングシステムに対する需要が存在する。
ダムバーを無くすことによって従来技術のトリミングお
よびバリ取りの処理工程の問題とコストとが改善され
る。本モールディングシステムは高い時間当たりのスル
ープット、低い原材料コスト、および比較的安価に製造
できて、操作、保守、および使用が簡単なモールディン
グステーションを提供するものであるべきである。この
新しいシステムは、既存の集積回路アセンブリーライン
の再構成を可能とするように、既存の単一ポットのトラ
ンスファーモールドプレスと両立するものであるべきで
ある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】ファインピッチリードフ
レームを有する集積回路のパッケージをトランスファー
モールディングするための、離型膜（ｍｏｌｄ ｒｅｌ
ｅａｓｅ ｆｉｌｍ）を使用したダムバー無しリードフ
レームおよびモールディングシステムが提供される。成
形コンパウンドはインサート（ｉｎｓｅｒｔ）としてプ
ラスティックのパッケージ中に封入され、それは取り外
し可能な、あるいは可逆的なシールによってエッジ部分
でシールされる。このパッケージを金型中で加熱する
と、それらのエッジシールが柔軟性を帯びるようにな
る。それによって、プレパッケージされた成形コンパウ
ンドはトランスファーモールディングプロセスの間に、
ランナーに隣接した部位でエッジシールを通して押し出
すことができる。この保護的なパッケージングによって
成形コンパウンドは湿気や空気汚染から守られ、また容
易に製造、貯蔵、および運搬できる。
【００１５】成形コンパウンドインサートとともに、進
歩した金型設計が使用されている。モールドチェイスは
プレパッケージされた鉛筆状の成形コンパウンドを収容
するための箱形の受容器（ｒｅｃｅｐｔａｃｌｅ）を含
んでいる。箱形のプランジャーが各受容器に備わってい
る。各パッケージキャビティは好ましくは成形コンパウ
ンドを収容する受容器から等距離にあり、進歩した均一
な充填を提供し、また従来技術のトランスファーモール
ディングと比べて減少したワイヤスイープ（ｗｉｒｅ
ｓｗｅｅｐ）でもってキャビティの完全な充填を可能と
する。箱形のプランジャーが挿入され、プレパッケージ
された成形コンパウンドに圧力が加えられ、それによっ
て成形コンパウンドは保護用パッケージのエッジシール
を通ってモールド受容器をキャビティへつないでいる短
いランナー中へ押し出される。次に成形コンパウンドは
硬化されてモールディングプロセスが完了する。
【００１６】成形コンパウンドと一緒に離型膜を使用す
るのが好ましい。リードフレームアセンブリーがモール
ド受容器中に設置される前にモールドキャビティは離型
膜で以て覆われる。離型膜をモールドチェイス内でキャ
ビティ中へ伸張させるために真空が用いられる。上部お
よび底部離型膜がそれぞれ上部および底部のモールドチ
ェイスを覆って伸張される。金型が閉じられ、離型膜は
キャビティの周囲、従って集積回路ダイおよびダイパッ
ドの周囲に配置される。リードフレームのリードはキャ
ビティから突き出ており、上部および底部の離型膜の間
に位置している。金型が閉じられ、ダムバーと離型膜が
互いに押しつけられると、離型膜の２片は延びて、キャ
ビティのエッジにおいてリード間に存在するギャップを
閉じる境界部を形成する。成形コンパウンドがキャビテ
ィ中へ送り込まれると、成形コンパウンドは２つの離型
膜の間の空間内に落ち込み、ダイおよびダイパッドをカ
プセル封入する。ここで離型膜はキャビティのエッジに
おける障壁としても働き、成形コンパウンドがキャビテ
ィから移送されること、あるいは外へ出ていくことを阻
止し、それによって従来技術のリードフレームのダムバ
ーを不要とする。
【００１７】ダムバー無しのリードフレームが提供され
る。本発明のリードフレームは離型膜と一緒になって、
成形コンパウンドがキャビティ領域の外に成形コンパウ
ンドのリード間バリを形成するのを防止している。ダム
バー無しリードフレームはまた、モールディングの間に
リードが所定の場所に留まることを保証するために従来
はダムバーが提供していたリードの平坦性と安定性とを
提供するために必要とされる付加的なサポート手段を含
んでいる。このサポート手段は、１つの実施例では、必
要な平坦性と安定性とを提供するためにパッケージエッ
ジ領域に設置されたテープでよい。あるいは、接着性
の、あるいはポリマーのサポートを設けてもよい。この
サポート手段は進歩したサポートを提供するように、内
側のリード端から等しい距離、本質的に一定の距離に保
たれる。更に、リードフレームのリードは好ましくはキ
ャビティエッジに隣接する領域でのリード間の距離を減
らすために、パッケージエッジ領域で幅広くなってい
る。この狭められたリード間距離のために、リード間バ
リが形成される可能性を小さくすることができる。この
狭められたリード間距離はまた、モールドキャビティの
外側へのコンパウンドの流出を阻止するための離型膜の
能力を向上させる。モールディングプロセスおよび離型
膜の働きを更に促進するために開いたゲート設計が用い
られている。リードフレームは従来のリードフレーム製
造方法を使用して製造される。
【発明の実施の形態】
【００１８】図面において、本文で特に断らない限り、
対応する要素には同じ参照符号を使用した。
【００１９】本発明のリードフレームは従来技術のダム
バー無しで形成される。リードフレームは打ち抜きされ
るか、パターニングおよびエッチング方法を使用するこ
とによって作製でき、従来技術において既知の生産方法
を用いてダムバー無しのリードフレーム、すなわちダム
バーレスリードフレームを作製することができる。その
ようなリードフレームの一例はメッキされた銅あるいは
ニッケルの合金基板、例えばＡｌｌｏｙ ４２から作り
出される。それはパラジウムをメッキされ、更にはんだ
付けを容易にするように銀をスポットメッキされる。ダ
ムバーを取り去り、以下で説明するようなその他の新規
な修正を施してあれば、従来技術で既知のその他のリー
ドフレームを使用することもできる。ダムバー無しのリ
ードフレームを使用して、実装されたＩＣを製造するた
めのプロセスについてここに述べる。
【００２０】
【実施例】図３は、本発明に従ってダムバー無しリード
フレームをカプセル封入するために成形コンパウンドと
離型膜とを使用したトランスファーモールディングプロ
セスを説明するモールドキャビティの断面図を示してい
る。図３で、リードフレーム６１は、底部キャビティ６
３を覆って引き延ばされた底部離型膜６５と、上部キャ
ビティ６９を覆って引き延ばされた上部離型膜６７との
間に位置するように図示されている。これらの離型膜は
有利なことに、金型表面を成形コンパウンドから保護す
る。従来の成形コンパウンドは研磨作用を示すため、金
型表面の寿命は離型膜６５および６７を使用することに
よって延びる。更に、離型膜は従来の樹脂や樹脂を充填
されたコンパウンドよりも研磨能の高い成形コンパウン
ド、あるいはキュア後に金型表面から容易に離型しない
接着性コンパウンドのような成形コンパウンドの使用を
許容する。特に、フォトダイオードＩＣ、ＣＣＤ ＩＣ
や、その他光を感じたり、放出したりするように実装さ
れるデバイスに有利なように、エポキシ、および透明エ
ポキシを使用することができる。従来の成形コンパウン
ドはキュアの後に金型から離型するものであることが要
求される。
【００２１】図４は本発明のダムバー無しリードフレー
ムで以てパッケージをモールドするために図３のキャビ
ティおよび離型膜を使用する様子を示す。図４で、上部
モールドキャビティ６９と底部モールドキャビティ６３
とはリードフレーム６１の周囲で互いにクランプされ
る。この操作によって上部離型膜６５と底部離型膜６７
とが互いに接近することになる。これら離型膜は一緒に
陥落して空間７１内でリード間に継ぎ目あるいは境界部
を形成する。この継ぎ目は成形コンパウンドがモールド
キャビティから押し出されてリード間バリを形成するの
を妨げる。
【００２２】操作時には、離型膜６７および６５は、一
連の”ショット”あるいはランの間の金型が開いている
間に、モールドキャビティ６９および６３を覆って引き
延ばされる。リードフレーム６１は底部モールドキャビ
ティ６３を覆って位置している。金型は、図４には示さ
れていないモールドポットあるいは受容器中に成形コン
パウンドを収容した形で供給される。上部および底部の
金型が互いにクランプされて、上部キャビティ６９がリ
ードフレーム６１および底部キャビティ６３を覆い、上
部離型膜６７が底部離型膜６５を覆うようにクランプさ
れる。リードフレーム６１のリード間の空間７１内に継
ぎ目が形成される。モールディングプロセス中の熱のた
めに離型膜はこれらリード間で伸張し、膜の伸張はそれ
が冷たい時よりも大きい。成形コンパウンドは上部およ
び底部の離型膜の間のキャビティ中へ押し付けられる。
【００２３】空間７１中の継ぎ目は、従来技術のモール
ディングプロセスにおいて発生する、成形コンパウンド
がキャビティから離れてリード間にリード間バリを形成
するようなことを行わせない。従って、継ぎ目はまた、
従来技術のリードフレームで使用されているダムバーの
必要性を排除する。バリおよびダムバーの排除によって
モールディング後にバリおよびダムバーを除去する高価
で精密な工程が不要となる。このことが特に、ダムバー
およびバリを除去するのに特に高価な道具を必要とする
ファインピッチリードフレームを使用した集積回路の生
産において有利な点である。
【００２４】モールディングプロセスで使用される離型
膜は数多くの材料ものが可能であるが、選ばれた材料は
いくつかの特性において特別なものである必要がある。
離型膜の融点は、使用されている成形コンパウンドより
も高融点で、更には用いられているモールディングプロ
セスの温度よりも高融点のものでなければならず、プロ
セスの途中で流れ去ってはいけない。離型膜は残留物が
金型を汚染するものであってはならない。離型膜はモー
ルディングが完了した後は金型から離型するものでなけ
ればならない。離型膜は、イオンや、その他パッケージ
の信頼性または寿命を損なうような有害な物質で以てモ
ールディングされたパッケージを汚染するものであって
はならない。
【００２５】更に、離型膜は成形コンパウンドの圧力に
応じて伸張できるべきであるが破壊してはならない。す
なわち、離型膜はモールディングプロセスの間に裂ける
ことなしに伸張する。パッケージを正確に形成するため
に、離型膜は成形コンパウンドを上部膜６５と底部膜６
７との間に保持しなければならない。本発明のプロセス
で使用すべき離型膜の選定基準が作成された。離型膜は
また、モールディングの間に外部リード間の空間７１を
充填するのに十分厚くなければならず、それによって成
形コンパウンドのリード間バリや破片が残されるべきで
ない。もしそのようなことが起こると、バリを除去する
工程を実施する必要が生まれる。典型的には離型膜の厚
さは普通のリードフレームに対して１００ミクロン−２
００ミクロンであるべきであり、極端にファインピッチ
のリードフレーム等のより薄いリードフレームに対して
はそれよりも薄くあるべきである。上部と底部の離型膜
とで厚さが異なることもある。最適な動作特性のために
要求される厚さはモールディングされる特定のリードフ
レームのリード間隔、型、および厚さに依存していくぶ
ん変動する。
【００２６】これらの基準に適う離型膜の１つのタイプ
は普通ＥＴＦＥとして知られているものであり、それは
テトラフッ化エチレンおよびエチレンのモノマーユニッ
トを含んでいる。この膜はフッ素プラスティック材料で
ある。そのような膜はいろんな供給源から入手できる。
良好な結果を与える１つの特別な膜としては、ドイツの
フランクフルトにあるヘーシュストハイケム社（Ｈｏｅ
ｓｃｈｔ ＨｉｇｈＣｈｅｍ，Ｈｏｅｓｃｈｓｔ Ａｋ
ｔｉｅｎｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ，Ｍａｒｋｅｔｉｎ
ｇ Ｈｏｓｔａｆｌｏｎ，Ｄ−６２３０ Ｆｒａｎｋｆ
ｕｒｔ ａｍＭａｉｎ ８０，Ｆｒａｎｋｆｕｒｔ，Ｇ
ｅｒｍａｎｙ）から市販されているＨｏｓｔａｆｌｏｎ
ＥＴ６２３５ＪおよびＨｏｓｔａｆｌｏｎ ＥＴ６２
１０Ｊがある。ＥＴＦＥ膜は摂氏２００度における剪断
強度が９Ｎ／ｍｍ2 であり、摂氏２００度における引っ
張り強度が６Ｎ／ｍｍ2 であり、融点が摂氏２６０−２
７０度である。この材料は本発明のプロセスのために定
義された要求のすべてを満たす。それらの要求に適合す
るその他の材料を使用することもでき、本発明の恩恵に
浴することができる。
【００２７】図３および図４に示されたプロセスはダム
バー無しのリードフレームで形成されたパッケージを提
供するが、しかし、生産段階で数多くの問題点が指摘さ
れ、歩留まりを高めるためには付加的なプロセス工程が
必要とされた。図３および図４の離型膜６５および６７
はしばしば、ボンディングワイヤの邪魔となり、キャビ
ティ中への成形コンパウンドの流入を妨害する。離型膜
を予め伸張させておき、次にリードフレームを導入する
前にキャビティ中へ真空を供給することによって膜６５
および６７をキャビティ中へ引き込むことができれば、
リードフレームとも、あるいはキャビティ中へ流入しよ
うとする成形コンパウンドとも干渉することがないこと
が分かった。この真空モールディングプロセスは離型膜
６５および６７を使用して信頼性のある均一なパッケー
ジ形状と離型とを達成させ、更にリード間バリの制御性
を高めてバリ取りあるいはトリミング工程を不要とす
る。
【００２８】図５は離型膜の供給機構および底部金型６
８を示し、更に底部離型膜の準備のために必要な最初の
伸張工程を示している。図５で、膜供給機構８１は底部
離型膜の供給源を提供している。膜の巻き取り機構８３
は使用済みの離型膜を連続スプールへ巻き取る。離型膜
６５は、供給機構８１および巻き取り機構８３の組み合
わされた動作によって底部金型６８およびキャビティ６
３の上を先送りされる。
【００２９】操作時には、モールディングされた部品が
底部キャビティから取り出された後、膜巻き取り機構８
３が使用済みの離型膜６５を巻き取り、連続膜供給源の
新しい区分が底部キャビティ６３上へ自動的に割り出さ
れて供給機構８１から送り出される。供給機構８１の摩
擦を設定することによって、膜が巻き取られ、膜巻き取
り機構８３によって次の区分が割り出しされる時に生ず
る伸張量を制御することが可能である。このようにし
て、膜はそれが底部キャビティ６３の上に被せられる時
に引き延ばされる。
【００３０】同様な操作は上部ダイキャビティおよび離
型膜に対しても用いられるが、ここでは簡単のため示さ
ない。
【００３１】図５に示された予備伸張工程の後、膜６５
は底部モールドキャビティ６３の内部に来るように設置
され、それによってキャビティの上部および中心からは
間隔を置くようにされる。このことはモールディングプ
ロセスの間に成形コンパウンドが離型膜の内部に留ま
り、それの下側へ出ないことを保証し、そしてパッケー
ジの形状がどこも均一になることを保証するためであ
る。離型膜６５を底部モールドキャビティ６３中へ引き
込むために真空システムが使用される。
【００３２】図６は本発明の真空システムを示す。図６
には底部金型９０が示されている。底部ダイキャビティ
６３はキャビティブロック９５から形成されるが、それ
はダイキャビティの底部とキャビティインサート９３と
を構成しており、後者はダイキャビティ６３の側面を構
成する。ダイキャビティ６３から真空排気するために真
空ライン９１が使用される。真空孔９９がキャビティイ
ンサート９３中のダイキャビティの上部リップに形成さ
れ、離型膜６５を引きつけ、保持する。真空ポート９７
がダイキャビティ６３の底部に形成されて、キャビティ
インサート９３から構成される壁へ向かって離型膜をキ
ャビティ中で伸張させる。スロット１０１が真空供給系
の残りの部分を構成し、コラム１０３によって真空ポー
ト９７へ、更に真空供給ライン９１へとつながれてい
る。真空ポート９７はキャビティブロック９５の上部と
インサート９３との間に位置するギャップによって構成
され、そのギャップはコラム１０３である、より大きな
ギャップへつながっている。ポート９７は典型的には幅
が約０．０５−０．１ｍｍである。
【００３３】作動時には離型膜６５はキャビティ６３の
上に位置しており、上述のように予備伸張される。図６
の真空孔９９および真空ポート９７が次に作動する。真
空孔９９は孔９９の上に位置する膜６５の部分を保持す
るアンカーの役目をし、ダイキャビティ６３の上に位置
する離型膜６５の残りの部分がアンカー地点に対して伸
張することを許容する。膜は真空によってキャビティ中
へ、底部ダイキャビティ６３の底部隅へ向かって伸張す
る。
【００３４】上部ダイキャビティも同様に構成され、底
部ダイキャビティおよび真空と同じように動作する。こ
こでも簡単のため、上部ダイキャビティについては詳細
を示さない。
【００３５】膜が配置され、キャビティへ向かって伸張
された後、既に図３および図４で示したように、リード
フレームおよびダイが配置されて金型が閉じられる。離
型膜は脇へ寄っているので、今度は成形コンパウンドは
障害物無しにキャビティ中へ流れ込むことができ、伸張
膜無しの場合の誤動作処理が起こらない。成形コンパウ
ンドは膜を最終的な位置へ伸張させ、膜を図３に示すよ
うな上部および底部のキャビティの壁へ押しつける。
【００３６】図７はモールドキャビティ内部の真空モー
ルディングシステム中における離型膜の３カ所の伸張部
位を示す。図７では、底部キャビティ６３は上部キャビ
ティ６９に対してクランプされた位置にある。上部離型
膜６７は図３および図４に示すように、底部離型膜６５
に対してクランプされている。真空供給ライン９１が底
部キャビティ６３へ真空を供給するように使用されてい
る。真空供給ライン１１５は上部キャビティ６９へ真空
を供給するように使用されている。上部および底部キャ
ビティ６９および６３によって形成されたキャビティへ
モールディングの間に成形コンパウンドを供給するため
のゲート１１１が示されている。参照符号１１７、１１
９、および１２１は３つの位置ラインである。ライン１
１７は真空が最初に供給される時の離型膜の位置を示し
ている。ライン１１９は真空に応答して膜が伸張した後
の離型膜の位置を示している。ライン１２１はキャビテ
ィに成形コンパウンドが供給された後、上部および底部
キャビティ６３および６９のキャビティ表面へ膜が引き
延ばされた時の離型膜の位置を示している。アンカー地
点１２３は真空ホースを示しており、そこに離型膜がク
ランプされ、そこからキャビティ中へ伸張することが許
容されるようになっている。従って、上部および底部離
型膜は３つのフェーズで伸張される。まず、真空が最初
にキャビティ６３および６９へ供給される時にライン１
１７状になり、次に、真空に応答してライン１１９状に
なって、次に最終的に、成形コンパウンドがキャビティ
中へ押し込まれた時に、ライン１２１状、すなわちキャ
ビティ表面状になる。
【００３７】これまで示してきたプロセスは、ファイン
ピッチリードを有し、狭いリード間隔を有する特定のリ
ードフレームのために満足できるダムバー無しリードフ
レームを実現できる。しかし、いくつかの場合において
は、リード間バリを適切にあるいは完全に無くすため
に、リードフレーム設計に対して付加的な修正を施すこ
とが必要とされる。図３および図４に示された離型膜
を、図６および図７に示された真空と一緒に使用するこ
とで、離型膜がリード間の空間を充填するようにでき、
ほとんどのリードに対してパッケージ端部で成形コンパ
ウンドを阻止することができる。たまに、成形コンパウ
ンドは継ぎ目あるいは境界部で離型膜から逃げ出し、破
片状のリード間バリを形成する。リード間破片を無く
し、モールディング後にバリ取りを必要としないように
ダムバー無しリードフレームに対して付加的な変更を加
えることが好ましい。
【００３８】図８は本発明のダムバー無しモールディン
グシステムに使用できる進歩したリードフレーム設計の
一部分を示している。図８では、リード１３１はパッケ
ージ１３５の端部１３３から突き出ているように示され
ている。リードはクランプ地点でリード間の間隔を０．
２０ｍｍよりも狭くするために上部および底部モールド
キャビティのクランプ端で幅広くなっている。パッケー
ジ端部あるいはクランプ地点での間隔は０．１５ｍｍよ
りも狭いことが好ましい。この地点でのリード間の間隔
を狭くすることは、モールディングプロセス中の上部お
よび底部膜の間の境界における継ぎ目を改良し、それに
よって、もし距離が狭められなかったら生ずるであろう
リード間の破片を無くすることにつながる。リードフレ
ーム設計に対する修正は明瞭であり、リードフレーム製
造業者によって従来の手段を用いて行うことができるだ
ろう。
【００３９】別の付加的修正は、従来技術のリードフレ
ームのダムバーによって従来提供されてきたサポートの
安定性とリード平坦性とに置き替わるものとして好まし
いものである。１つの代替え案は内部テープサポートシ
ステムを採用することである。別の代替え案はリードフ
ィンガーの内部端に分配することができ後にキュアする
ことによって必要な安定性を提供できる液状のポリマー
材料を用いるものである。リードフレーム製造業者はリ
ードフレームを製造する時にこれらの工程を実行するこ
とができる。
【００４０】テープを含む修正されたダムバー無しリー
ドフレームを本発明の膜離型真空モールディングシステ
ムに使用することによって、バリ取り工程を用いてリー
ド間のバリを除去したり、ダムバーを除去することが不
要という特長を有するパッケージを作製することができ
る。しかしながら、底部膜の下側へ成形コンパウンドが
入り込むことによるパッケージ欠陥がしばしば発生す
る。好適実施例では、成形コンパウンドは予めパッケー
ジ化されてプラスティックのラップに包まれて供給され
る。プラスティックのラップはモールディングプロセス
において成形コンパウンドを離型膜の上のキャビティへ
入れるように導くところで使用される。それによって成
形コンパウンドが離型膜の下側へ入り込むことで引き起
こされる欠陥は減るか、あるいは解消される。
【００４１】図９はプラスティック膜中にパッケージ化
された成形コンパウンドインサート１５１を示す。図９
で、上部１５３は成形コンパウンド１５５およびスリー
ブ１５７を覆って位置している。端部１５９は端部シー
ル１６１によってシールされている。エッジ１６３は上
部１５３でシールされている。上部１５３はモールド受
容器中のパッケージ化された成形コンパウンドを保持す
るためのサポートを提供するように成形コンパウンド１
５５よりも幅広いリップを形成している。成形コンパウ
ンドインサートの寸法は金型の設計と使用される成形コ
ンパウンドの型および体積によって決まる。
【００４２】パッケージ化された成形コンパウンドイン
サート１５１は好ましくは次のようにして作製される。
成形コンパウンドが箱形の形状で供給される。金型の設
計に依ってはその他の形状のものも可能である。成形コ
ンパウンドがサポートスタンドあるいはブロック内のス
リーブ１５７の内部に設置される。上部膜１５３が成形
コンパウンド片１５５およびスリーブ１５７を覆って配
置される。第１の実施例では、上部１５３をスリーブ１
５７に対してシールするために熱シールが用いられる。
動作時には、エッジシール１６３は通常の貯蔵およびハ
ンドリングの間は貫通できないままに留まるべきである
が、モールディングの間には開いて成形コンパウンドが
シールを通過してランナー中へ入ることを許すようにな
っている。熱シールはこれらの要求を満たすが、その他
の超音波、接着性、テープ、カール、およびエポキシの
シール等を利用することもできる。シール材は好ましく
は約２０ミリバールの真空を保持することができ、使用
時には成形コンパウンドあるいは金型のどちらをも汚染
しないものであるべきである。エッジシール１６３が完
成した後、全体を真空に曝す。次に真空中にある間に、
端部シール１６１を配置し、完成させる。真空シール
は、さもなければモールディングされたパッケージ中に
ボイドを生じさせる原因となる空気や湿気を排除する。
真空シールに代わるものとしてはパッケージを収縮ラッ
プでくるむものや成形コンパウンドをプラスティック中
へ浸す方法がある。
【００４３】プレパッケージされた成形コンパウンドを
使用するモールディングプロセスの操作にとって重要な
要素はパッケージ材料である。集積回路アセンブリープ
ロセスに関する成形コンパウンドのパッケージに対する
要求事項が、成形コンパウンドならびに結果の集積回路
パッケージに関する工業的標準規格を用いて設定され
た。プラスティックパッケージはモールディングの間に
金型中に残留物や付着物のような物質を作り出すべきで
ない。成形コンパウンドパッケージはランナーや受容器
を汚染すべきでない。パッケージ作業において使用され
る材料は結果のパッケージをイオンで汚染すべきでな
い。つまり、材料は、集積回路パッケージング技術にお
いて使用される成形コンパウンドのそれよりも多いイオ
ン性成分を含有しているべきでない。材料はモールディ
ングプロセスの間に溶融すべきでない。すなわち、モー
ルディング温度よりも少なくとも摂氏１０度は高い融点
を有するべきである。典型的には材料は摂氏２００度よ
りも高い融点を有するべきである。
【００４４】更に、パッケージング材料は、成形コンパ
ウンドがランナーに隣接した選ばれた地点においてのみ
パッケージから流出できるようなものであるべきであ
り、モールディング操作の予備加熱フェーズにおいて時
期尚早に開くべきでない。しかし、エッジシールが成形
コンパウンドが押されることに応答して一旦貫通してし
まえば、成形コンパウンドは流れに対する最小の抵抗で
もってパッケージから流出できるべきである。材料は、
通常のハンドリングや運送において裂けるべきでなく、
既に述べたようにモールディングプロセスの間に押され
た時にはランナー中へ伸張する能力を有しているべきで
ある。材料は真空をシールすることができ、更に貯蔵の
間には真空を保持できるべきである。
【００４５】これらの要求を満たすことのできる材料は
数多く存在するが、現在では上に挙げた要求に合致する
プラスティック膜がいくつか知られている。食品貯蔵、
冷凍、および下準備のために用いられるようなプラステ
ィック膜は特にこの用途にうまく適合する。そのような
膜であれば、融点、強度、真空能力、および湿気や空気
の障壁としての要求はすべて満たされている。これらの
膜は高価でなく、購入も簡単で、製造環境において使用
するのも容易である。１つの好適な膜として、デュポン
社（ＤｕＰｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ Ｉｎｔ．
Ｓ．Ａ．，Ｇｅｎｅｖａ，Ｓｗｉｔｚｅｒｌａｎｄある
いはＤｕＰｏｎｔ（Ｕ．Ｋ．）Ｌｔｄ，Ｍａｙｌａｎｄ
ｓ Ａｖｅｎｕｅ，ＧＢ−Ｈｅｍｅｌ Ｈｅｍｐｓｔｅ
ａｄ，Ｅｎｇｌａｎｄ）から市販されているパッケージ
用のポリエステル膜である、例えばＭＹＬＡＲ ４０
ＸＭ９６３−ＡＴのようなＭＹＬＡＲ ポリエステル膜
がある。別の１つの好適な膜はＩＣＩポリエステル膜で
ある。いろんな供給業者から同様な膜が市販されてい
る。
【００４６】図９のプラスティックパッケージ１５１は
モールディングプロセスと干渉する恐れのある水のよう
な汚染物質に不透過性の成形コンパウンドパッケージを
作製するという特長を有する。プレパッケージされた成
形コンパウンド１５５はそれ自身がプラスティック中に
パッケージ化されているので、貯蔵用および運搬用のパ
ッキング材が安価であり付加的な保護包装を必要としな
い。成形コンパウンドを湿気から保護することによっ
て、パッケージが亀裂を起こす問題や湿気で汚染される
成形コンパウンドに付随するボイドの問題を回避でき
る。上部１５３は不透明でよく、バーコードやいわゆる
ＵＰＣラベルのような機械が読みとることのできる文字
情報を含むラベルを張り付けてもよい。成形コンパウン
ドパッケージ１５１上のこのラベルというのは、特定の
パッケージング操作に対して正しい型の成形コンパウン
ドが使用されているかをチェックするための簡単な機構
を提供する。更に、プラスティックパッケージングは、
金型部品がコンパウンドと直接接触しないので、別の種
類の成形コンパウンドを使用する機会を与える。
【００４７】成形コンパウンドインサートパッケージ１
５１を離型膜と一緒に使用することで、樹脂、樹脂を充
填されたもの、および従来技術のエポキシ材料を含む多
様なコンパウンドをモールディングのために使用するこ
とが可能になる。更に、パッケージを使用することで、
従来技術のモールディングシステムでは使用できない、
接着剤や研磨剤のようなその他の材料を使用することが
可能になる。
【００４８】好ましいモールディング材料のいくつかは
離型特性が劣っていたり、あるいは極端に研磨性が高か
ったりする。従来のモールディングプレスでそれらのコ
ンパウンドを使用してパッケージをモールディングすれ
ば、モールディング後に離型しないパッケージユニット
が得られたり、あるいは従来のモールディング材料の場
合よりも金型表面がより短期間で疲労してしまったりす
るかもしれない。プレパッケージされた成形コンパウン
ドインサートを離型膜と組み合わせて使用することで、
従来技術のこれらの問題点は解消される。
【００４９】使用時には、成形コンパウンドはそれを収
容するように特別な形状に作られたモールド受容器中に
配置される。モールド受容器に合致する形状のプランジ
ャーが用いられて成形コンパウンドおよびプラスティッ
クパッケージが押される。モールディング中、成形コン
パウンドはプラスティックパッケージ中に残される。成
形コンパウンドが押されていくと、プラスティックの膜
はランナー中へ伸張し、圧力で強制的に開かれる。プラ
スティック膜およびランナーは、プレパッケージされた
プラスティックパッケージが強制的に開かれた時に、成
形コンパウンドがキャビティ内の底部離型膜６５の上へ
押し出されるような位置にあることが好ましい。このよ
うにして、成形コンパウンドが底部離型膜の下へ移動し
たら生ずるであろう欠陥は回避される。
【００５０】図１０は動作中のモールディングシステム
を示す。上部金型１７３および上部キャビティ６９は底
部金型１７５および底部モールドキャビティ６３を覆う
位置にあって、それらに対してクランプされている。上
部離型膜６７は既に述べたように、上部キャビティ６９
上に伸張してその中へ入り込んでいる。底部離型膜６５
も同様に、既に述べたように、底部キャビティ６３上に
伸張して、その中へ入り込んでいる。リードフレーム１
７７およびダイ１８９はキャビティ中に位置している。
離型膜６７および６５は互いにクランプされてリードフ
レーム１７７のリード間の境界部に継ぎ目を形成する。
プレパッケージされた成形コンパウンドインサート１７
９はプランジャー１８１で押されるが、プランジャーの
先端部１８２がベベル加工されているのでプラスティッ
クパッケージがより効率的に押すことができるようにな
っている。プレパッケージされた成形コンパウンドイン
サート１７９のエッジシール１８３は、熱、圧力、ある
いは熱と圧力の組み合わせのいずれかに応答して開き、
そして成形コンパウンドはプラスティックパッケージか
らランナー１８５中へ押し出される。
【００５１】成形コンパウンドが押し出される時、プラ
スティックパッケージは貫通されてランナーのところで
強制的に開かれる。そしてパッケージはフィンガーの形
に細長く伸張し、ランナー１８５中へ延びる。成形コン
パウンドは、参照符号１８０で示されたように、ランナ
ーに沿って２つの離型膜の間へ押し出される。離型膜
は、細長いパッケージのフィンガーが１８０とラベル付
けられた領域中の底部離型膜６５上へ成形コンパウンド
を方向付けるようにランナー中に位置している。次にゲ
ート１７１が成形コンパウンドをキャビティ中へ、そし
て２つの離型膜６７および６５の間へ方向付ける。成形
コンパウンドは離型膜６７および６５によって形成され
たキャビティを満たし、また上部および底部のダイキャ
ビティ６９および６３を満たし、そしてダイ１８９およ
びリードフレーム１７７をカプセル封入する。キュアの
後、金型は開かれ、カプセル封入されたリードフレーム
１７７が今や空になったプレパッケージされた成形コン
パウンドインサート１７９と一緒に取り出される。金型
はプレパッケージされた成形コンパウンドと離型膜とを
使用するので、洗浄する必要がない。次に、離型膜は既
に述べたように、次の区分を割り出され、次のモールデ
ィング動作の準備ができる。
【００５２】成形コンパウンドが底部離型膜と底部ダイ
キャビティ表面との間の領域へ入り込む問題は、開いた
ゲート構造を与えるように金型およびリードフレームの
設計を変更すれば軽減できることが発見された。このよ
うなゲート設計は本発明の離型膜を使用することによっ
てモールディング結果を促進するし、成形コンパウンド
が底部離型膜の下側へ誤って侵入する確率を低下させ
る。更に、開いたゲート設計は従来技術の金型設計より
も柔軟で、より均一なランナー長およびより優れた成形
コンパウンド分布を提供できるゲート位置に関してより
多くの可能性を提供する。このリードフレームは、キャ
ビティがゲートに出会う開いた領域を備え、モールドキ
ャビティの前記ゲート設計および前記離型膜と順応する
ように設計される。
【００５３】図１１はここに述べた本発明の特徴のすべ
てを取り込んだダムバー無しリードフレームの例１９１
の平面図を示す。リードフレーム１９１はダムバーを持
たず、カッドフラットパッケージデバイス（ｑｕａｄ
ｆｌａｔ ｐａｃｋａｇｅｄｅｖｉｃｅ）を作製する場
合に使用される２０８ピンリードフレームである。図１
１で、リード１９３の多くはダイパッド１９５から突き
出て延びているように示されている。リード１９３はモ
ールドキャビティのエッジ領域に形成された狭いリード
間距離を有する。ストラップ１９９はダイパッド１９５
に安定性を与えている。モールディング中に安定性を与
え、リードの平坦性を保つためにテープ１９７が使用さ
れている。開いたゲート１９８は既に述べたようにモー
ルディング中に成形コンパウンドを離型膜が収容するこ
とを可能にするために使用されている。リードフレーム
１９１はエッチングや打ち抜き、あるいは当業者に既知
のその他の手段を用いて製造することができる。好まし
くは、リードフレーム１９１はパラジウムをメッキし、
はんだ付け領域にはんだの乗りを良くするために銀のス
ポットメッキを施される。
【００５４】図１２はリードフレーム１９１のリード１
９３の詳細を示す。リードはダイパッド近くのワイヤボ
ンディング領域から延びて、次に曲がり、更に延びて外
部リードを構成している。リード間のスペーサ２０１は
リードフレーム１９１の金型クランプ領域中の拡がった
幅の領域である。これらのリード間スペーサ２０１は隣
接するリード間の間隔２０３を減らし、また隣接するリ
ード間に均一な間隔を提供している。上で述べたよう
に、間隔が狭くなることで、モールディングプロセスの
間に上部および底部の離型膜間に形成された境界部が領
域２０３において成形コンパウンドがモールドキャビテ
ィから抜け出し、リード間バリを形成することを妨げる
のが確実にされる。好ましくは、領域２０３におけるリ
ード間の間隔は０．２０ミリメートルよりも狭く、最良
の結果は普通のリードフレームの場合、間隔が０．１５
ミリメートルよりも狭い場合に得られている。
【００５５】図１３は図１１のリードフレーム１９１を
作製する場合に使用される安定化テープ１９７の詳細を
示している。テープ１９７はリードフレームの各リード
１９３を覆ってそれに付着して形成されている。テープ
は、リードフレーム１９１の隅にアンカー留めされダイ
パッド１９５の安定性とサポートとを提供しているダイ
パッドサポートストラップ１９９を覆ってそれに付着し
て配置されている。
【００５６】リード安定化テープ１９７の好適な形状
は、リード１９３の最も内側とテープ１９７の内側側面
との間に均一な距離を提供するものであることが見い出
された。この距離は実装された集積回路の内側へできる
だけ接近してテープを配置すべきというものである。テ
ープから内側のリード端までの距離を均一に保つことに
よって、リードフレームの周りでサポートされていない
リード材料２０５の長さがほぼ一定になる。サポートさ
れていないリード部分が一定の長さであることによっ
て、従来技術のテープサポート、すなわち図１１および
図１２のテープ１９７から内側リードまでの距離を一定
にしないものに比べてより安定した形状および進歩した
モールディング結果が得られる。サポートされていない
内側リードの不均一な距離は、テープと内側リード端と
の間に変動する曲折を与え、従ってハンドリングおよび
モールディング操作の間に平坦性が失われることにつな
がる。図１１の安定化テープ１９５の平面図は、内側リ
ードの距離が一定に保たれることによって八角形の形状
が得られることを示している。これは一般的に正多角形
と、そして対称な多角形と言うこともできる。図１１に
示された安定化テープの八角形の形状の代わりに他の正
多角形形状を使用することもでき、それでも本発明の恩
恵に浴することができる。
【００５７】図１１および図１３のテープに代わるもの
として、図１１および図１３のテープの正多角形の形に
ポリマーあるいはエポキシの安定化バーを作製する方法
がある。このことはリードフレーム製造時に、リードフ
レームの内側端部を互いに固定する内部タイバー（ｔｉ
ｅｂａｒ）を備えたリードフレームを形成し、テープま
たはポリマーを取り付け、そして必要があればポリマー
またはエポキシを硬化させるためのキュアを施すことに
よって行うことができる。内部タイバーは次にリードフ
レームが完成する前に除去される。
【００５８】図１４はリードフレーム１９１のゲート設
計の詳細を示す。従来技術の閉じたゲートの代わりに、
１隅に開いたゲート１９８が形成される。次にタイスト
ラップ１９９が開いたゲート１９８の２つの側面サポー
ト１９６へつなげられる。
【００５９】この開いたゲート設計は離型膜の動作を促
進し、成形コンパウンドが金型中の中央の、あるいは開
いたゲートから上部および底部キャビティ中へ入ってく
るのを許容する。この開いたゲート設計ではゲートを４
つの隅のうちの任意の場所に設置でき、あるいはそれは
他の任意の場所へ配置することができる。従って、モー
ルドキャビティおよびリードフレームそれ自体の設計に
おいて、従来技術の設計に比べてより大きい柔軟性を提
供する。モールドキャビティゲートの位置はリードフレ
ームの面の上方でも、中央、あるいは下方でも構わな
い。
【００６０】離型膜、ダムバー無しリードフレーム、お
よびプレパッケージされた成形コンパウンドの利用とい
う本発明の方法は、有利なことに、従来技術のダムバー
のトリミングやバリ取りの工程の必要無しでファインピ
ッチリードフレームを使用した集積回路の実装を可能と
する。本発明を使用することで、非常に細かいピッチの
リードおよびリードフレームを使用した集積回路の製造
が既存の組立設備の高価で非能率的な再構成無しに可能
になる。更に、本発明の離型膜およびプレパッケージさ
れた成形コンパウンドインサートの使用は、これまで利
用できなかった接着剤や高度に研磨性の材料などの代替
え成形コンパウンドの利用を可能にする。
【００６１】本発明は例示実施例に関して説明してきた
が、この説明は限定的な意図のものではない。本説明を
参照することによって、当業者には本発明のその他の実
施例とともに、例示実施例に対する各種の修正や組み合
わせが思いつかれるであろう。従って、本発明の特許請
求の範囲はそのような実施例や修正例をすべて包含する
ものと解釈されるべきである。
【００６２】以上の説明に関して更に以下の項を開示す
る。 （１）ダムバー無しのリードフレームを使用して集積回
路をカプセル封入するための方法であって、次の工程：
底部モールドチェイス中に複数の底部ダイキャビティ領
域を供給すること、前記底部ダイキャビティ領域から離
れた成形コンパウンド受容器中へ成形コンパウンドイン
サートを収容すること、複数のランナーを使用して、前
記成形コンパウンド受容器を前記底部ダイキャビティ領
域の各々へ結合すること、上部モールドチェイス中に、
それぞれ前記底部モールドチェイスに対応した複数の上
部ダイキャビティ領域を供給すること、前記底部モール
ドチェイス中の前記複数の底部ダイキャビティ領域を覆
って底部離型膜を配置すること、前記上部モールドチェ
イス中の前記複数の上部モールドキャビティ領域を覆っ
て上部離型膜を配置すること、前記底部モールドチェイ
ス上に複数のダムバー無しリードフレームとダイアセン
ブリーとを配置し、それによって前記底部ダイキャビテ
ィの各々が、ボンディングワイヤでダムバー無しリード
フレームへつながれた集積回路ダイを収容し、サポート
するようにすること、前記底部モールドチェイスを覆っ
て前記上部モールドチェイスをクランプし、それによっ
て上部および底部の離型膜が接触するようにし、前記リ
ードフレームおよびダイアセンブリーが前記上部および
底部の離型膜の間に、更に前記上部および底部のダイキ
ャビティ内に来るようにし、また前記上部および底部の
離型膜が前記リードフレームのリード間の境界部を形成
するようにすること、前記成形コンパウンドインサート
に圧力を加え、前記成形コンパウンドが前記成形コンパ
ウンドインサートから出て、前記ランナー中へ入るよう
に押し出し、前記成形コンパウンドが前記ランナー中へ
移送され、前記上部および底部のダイキャビティ領域の
中に前記上部および底部の離型膜の間の領域を本質的に
充填するようにすること、を含み、ここにおいて、前記
成形コンパウンドが前記上部および底部のダイキャビテ
ィから出て、前記ダムバー無しのリードフレームのリー
ド間にバリを形成することを、前記上部および底部の離
型膜の間の前記境界部によって阻止するようになった方
法。
【００６３】（２）第１項記載の方法であって更に、真
空を使用して、前記上部および底部の離型膜を前記上部
および底部のダイキャビティ中へ伸張させる工程を含む
方法。
【００６４】（３）第１項記載の方法であって、前記成
形コンパウンドインサートを供給する工程が、熱シール
を有するプラスティック膜の中にパッケージ化された成
形コンパウンドを供給することを含んでおり、前記熱シ
ールがモールディングプロセスの間に貫通可能となっ
て、それによって前記成形コンパウンドインサートが押
されることに応答して前記熱シールを通して前記成形コ
ンパウンドが前記プラスティックパッケージから出るこ
とができるようになった方法。
【００６５】（４）第１項記載の方法であって、前記成
形コンパウンドインサートを供給する工程が熱硬化性樹
脂を供給することを含んでいる方法。
【００６６】（５）第１項記載の方法であって、前記成
形コンパウンドインサートを供給する工程がプラスティ
ック膜の中にパッケージ化された熱硬化性樹脂を供給す
ることを含んでいる方法。
【００６７】（６）第５項記載の方法であって、前記成
形コンパウンドインサートを供給する工程がエッジ部で
熱シールされるプラスティック膜の中にパッケージ化さ
れた熱硬化性樹脂を供給することを含んでいる方法。
【００６８】（７）第１項記載の方法であって、前記ダ
ムバー無しのリードフレームが、前記底部ダイキャビテ
ィの中に配置されたダイパッドから外へ延びて底部ダイ
キャビティの外側にあるリード先端部につながる複数の
リードを有するリードフレームであって、前記複数のリ
ードの各々が幅広くなっており、それによって前記上部
および底部の離型膜が互いにクランプされる領域におい
てリード間の間隔が予め定められた距離よりも狭くなっ
ているリードを含んでいる方法。
【００６９】（８）第１項記載の方法であって、前記ダ
ムバー無しリードフレームを供給する前記工程が、前記
底部ダイキャビティ中に配置されたダイパッドから外へ
延びて底部ダイキャビティの外側にあるリード先端部に
つながる複数のリードを有するリードフレームであっ
て、前記複数のリードの各々が幅広くなっており、それ
によって前記上部および底部の離型膜が互いにクランプ
される領域においてリード間の間隔が０．２ミリメート
ルよりも狭くなっているリードフレームを供給する工程
を含んでいる方法。
【００７０】（９）第１項記載の方法であって、前記上
部離型膜および底部の離型膜のうちの少なくとも一方が
プラスティック膜を含んでいる方法。
【００７１】（１０）第９項記載の方法であって、前記
上部離型膜および底部の離型膜のうちの少なくとも一方
がフッ素プラスティック膜を含んでいる方法。
【００７２】（１１）第１０項記載の方法であって、前
記上部離型膜および底部の離型膜のうちの少なくとも一
方がテトラフッ化エチレンおよびエチレン膜を含んでい
る方法。
【００７３】（１２）第７項記載の方法であって、前記
ダムバー無しリードフレームが更に、前記底部ダイキャ
ビティ中に配置されたダイパッドから外へ延びて底部ダ
イキャビティの外側にあるリード先端部につながる複数
のリードを有するリードフレームであって、前記複数の
リードの各々が、前記リードの内側端に近接したリード
の部位に配置された固定テープによって前記リードの他
のものに対して固定され、前記固定テープが特別なリー
ドフレームのリードすべてをつなぎながら正多角形を形
成しているリードフレームを含んでいる方法。
【００７４】（１３）第１２項記載の方法であって、前
記正多角形が八角形である方法。
【００７５】（１４）第１２項記載の方法であって、前
記固定テープがリードの各々に適用されて、前記リード
フレーム全体に亘って前記固定テープから各リードの内
側端までの距離が本質的に一定の距離に保たれている方
法。
【００７６】（１５）第７項記載の方法であって、前記
リードフレームが、前記底部ダイキャビティ中に配置さ
れたダイパッドから外へ延びて底部ダイキャビティの外
側にあるリード先端部につながる複数のリードを含み、
前記ダイパッドが前記リードフレームのエッジに配置さ
れたストラップアンカーへつながれたダイストラップに
よってアンカー留めされており、前記ストラップアンカ
ーの１つが開いた領域を定義しており、前記成形コンパ
ウンドを収容するための開いたゲートを提供している方
法。
【００７７】（１６）集積回路を成形コンパウンド中へ
カプセル封入するためのダムバー無しリードフレームで
あって、前記ダムバー無しリードフレーム内に位置して
集積回路ダイを収容するように構成されたダイパッド、
各々が前記ダイパッド近くに内側端を有する複数のリー
ドであって、各々前記ダイパッドから外側のリード先端
部へ延びている複数のリード、前記複数のリードの各々
を前記複数のリードの他のもののうちの少なくともいく
つかに対して固定するための固定手段であって、前記リ
ードの前記内側端に近接して形成された固定手段、を含
み、ここにおいて、前記複数のリードの前記各々が、前
記モールドキャビティがカプセル封入プロセスの間に前
記リードフレームの周囲にクランプされる領域において
幅広くなっており、それによって隣接するリード間の間
隔が予め定められた最小距離を越えないようになったダ
ムバー無しリードフレーム。
【００７８】（１７）第１６項記載のダムバー無しリー
ドフレームであって、前記固定手段が、前記リードの内
側端に近くで前記複数のリードに対して設けられたテー
プであって、前記ダイパッド領域内に中央窓を有し、正
多角形を形成しているテープを含んでいるダムバー無し
リードフレーム。
【００７９】（１８）第１６項記載のダムバー無しリー
ドフレームであって、前記固定手段が、前記リードの内
側端近くで各リードに設けられて前記リードを一緒につ
なぐようになったポリマーを含んでいるダムバー無しリ
ードフレーム。
【００８０】（１９）第１６項記載のダムバー無しリー
ドフレームであって、前記固定手段が、前記リードの内
側端近くで前記リードの各々に対して設けられたテープ
であって、それによって前記複数のリードの各々が前記
複数のリードの少なくとも他の１つに対して固定される
ようになったテープを含んでいるダムバー無しリードフ
レーム。
【００８１】（２０）第１６項記載のダムバー無しリー
ドフレームであって、前記リード間の間隔としての前記
予め定められた最小距離が０．２０ミリメートルを越え
ない予め定められた距離であるダムバー無しリードフレ
ーム。
【００８２】（２１）第１６項記載のダムバー無しリー
ドフレームであって、前記リード間の間隔としての前記
予め定められた最小距離が０．１５ミリメートルを越え
ない予め定められた距離であるダムバー無しリードフレ
ーム。
【００８３】（２２）第１６項記載のダムバー無しリー
ドフレームであって、前記ダムバー無しリードフレーム
が更に、ストラップアンカーへつながれて前記ダイパッ
ドをサポートするためのダイパッドストラップを含み、
前記ストラップアンカーの少なくとも１つがリードが形
成されない開いたゲートを形成しており、それによって
モールディングの間に成形コンパウンドが前記ダムバー
無しリードフレームの前記開いたゲート領域を通って前
記ダイキャビティ中へ入ることができるようになったダ
ムバー無しリードフレーム。
【００８４】（２３）集積回路ダイのカプセル封入と、
ダムバー無しリードフレームを使用したリードフレーム
アセンブリーとに関する方法と装置。ダムバー無しリー
ドフレーム１９１は、パッケージ端部近くの領域におい
て幅広くなることによって隣接するリード間の間隔が予
め定められた最小距離よりも狭くなったリード１９３を
有するように作製される。下側および上側の離型膜６７
および６５は、底部および上部のモールドチェイス１７
９および１７３中に形成された複数のキャビティを覆っ
て引き延ばされる。これらの離型膜は真空によって更に
ダイキャビティ中へ伸張させることができる。ダムバー
無しリードフレームを含むリードフレームストリップア
センブリーはそれぞれ、底部モールドダイキャビティ６
３上および底部離型膜６５上でそれぞれ中央に来るよう
に集積回路ダイ１８９を各々１個づつ配置されて保有す
る。上部および底部のモールドチェイスが重ねられる
時、離型膜６７および６５は互いにクランプされて、上
部および底部のモールドキャビティエッジ間、ダムバー
無しリードフレームのリード間に境界部が形成される。
成形コンパウンドは圧力によってキャビティ中へ押し込
まれる。上部離型膜と底部離型膜との境界部は成形コン
パウンドがダムバー無しリードフレームのリード間にバ
リを形成することを阻止する。ダムバー無しリードフレ
ームは内部リードおよび特殊な開いたゲート設計のため
の特別なサポートテープ１９７を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】ダムバーを有する従来技術のリードフレームを
示す図。
【図２】リードフレームを成形コンパウンドでカプセル
封入するための従来技術のトランスファーモールディン
グの断面図。
【図３】本発明のリードフレームおよび離型膜の断面
図。
【図４】本発明の別のリードフレームおよび離型膜の断
面図。
【図５】本発明の離型膜を底部モールドキャビティへ適
用した構造の断面図。
【図６】本発明の離型膜の伸張過程を示す図。
【図７】本発明の離型膜の各伸張部位を示す図。
【図８】本発明のダムバー無しリードフレームで作製さ
れたパッケージを示す図。
【図９】本発明と一緒に使用されるプレパッケージされ
た成形コンパウンドインサートを示す図。
【図１０】本発明のダムバー無しリードフレーム、プレ
パッケージされた成形コンパウンド、および離型膜を使
用した、本発明のモールディングプロセスの断面図。
【図１１】本発明のダムバー無しリードフレームの平面
図。
【図１２】図１１のダムバー無しリードフレームの一部
分を示す図。
【図１３】図１１のダムバー無しリードフレームの第２
の部分を示す図。
【図１４】図１１のダムバー無しリードフレームの第３
の部分を示す図。
【符号の説明】
２１ リードフレーム ２３ パッケージ ２５ リード ２９ ダイパッド ３１ ダイパッドサポートストラップ ３３ ダムバー ４１ 上部モールドチェイス ４３ 上部モールドキャビティ ４５ 底部モールドチェイス ４７ 底部モールドキャビティ ４９ プライマリーランナー ５１ セカンダリーランナー ５３ ゲート ５５ 集積回路ダイ ６１ リードフレーム ６３ 底部キャビティ ６５ 底部離型膜 ６７ 上部離型膜 ６８ 底部金型 ６９ 上部キャビティ ７１ 空間 ８１ 供給機構 ８３ 巻き取り機構 ９０ 底部金型 ９１ 真空ライン ９３ キャビティインサート ９５ キャビティブロック ９７ 真空ポート ９９ 真空孔 １０１ スロット １０３ コラム １１１ ゲート １２３ アンカー地点 １３１ リード １３３ エッジ １３５ パッケージ １５１ 成形コンパウンドインサート １５３ 上部 １５５ 成形コンパウンド １５７ スリーブ １６１ 端部シール １６３ エッジシール １７３ 上部金型 １７５ 底部金型 １７７ リードフレーム １７９ 成形コンパウンドインサート １８１ プランジャー １８２ プランジャー先端 １８３ エッジシール １８５ ランナー １８９ ダイ １９１ ダムバー無しリードフレーム １９３ リード １９５ ダイパッド １９７ テープ １９８ 開いたゲート １９９ ダイパッドサポートストラップ ２０１ リード間スペーサ ２０３ 間隔 ２０５ サポートされていないリード部分
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年９月３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正内容】
【図５】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 レイモンド エイ．フレッチェテ アメリカ合衆国ロード アイランド州ノー ス プロビデンス，メドウビュー ブール バード 19 (72)発明者 マリオ エイ．ボラノス アメリカ合衆国テキサス州プラノ，ホウル トン ドライブ 2116 (72)発明者 イレネウス ジェイ．ティー．エム．パス オランダ国ローゼンダール，6891 エイジ ー，カペレンバーグラーン ４

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ダムバー無しのリードフレームを使用し
    て集積回路をカプセル封入するための方法であって、 底部モールドチェイス中に複数の底部ダイキャビティ領
    域を供給し、 前記底部ダイキャビティ領域から離れた成形コンパウン
    ド受容器中へ成形コンパウンドインサートを収容し、 複数のランナーを使用して、前記成形コンパウンド受容
    器を前記底部ダイキャビティ領域の各々へ結合し、 上部モールドチェイス中に、それぞれ前記底部モールド
    チェイスに対応した複数の上部ダイキャビティ領域を供
    給し、 前記底部モールドチェイス中の前記複数の底部ダイキャ
    ビティ領域を覆って底部離型膜を配置し、 前記上部モールドチェイス中の前記複数の上部モールド
    キャビティ領域を覆って上部離型膜を配置し、 前記底部モールドチェイス上に複数のダムバー無しリー
    ドフレームとダイアセンブリーとを配置し、それによっ
    て前記底部ダイキャビティの各々が、ボンディングワイ
    ヤでダムバー無しリードフレームへつながれた集積回路
    ダイを収容してサポートし、 前記底部モールドチェイスを覆って前記上部モールドチ
    ェイスをクランプし、それによって上部および底部の離
    型膜が接触するようにし、前記リードフレームおよびダ
    イアセンブリーが前記上部および底部の離型膜の間に、
    更に前記上部および底部のダイキャビティ内に来るよう
    にし、また前記上部および底部の離型膜が前記リードフ
    レームのリード間の境界部を形成し、 前記成形コンパウンドインサートに圧力を加え、前記成
    形コンパウンドが前記成形コンパウンドインサートから
    出て、前記ランナー中へ入るように押し出し、前記成形
    コンパウンドが前記ランナー中へ移送され、前記上部お
    よび底部のダイキャビティ領域の中に前記上部および底
    部の離型膜の間の領域を本質的に充填するようにして、 前記成形コンパウンドが前記上部および底部のダイキャ
    ビティから出て、前記ダムバー無しのリードフレームの
    リード間にバリが形成されることを、前記上部および底
    部の離型膜の間の前記境界部によって阻止する方法。
  2. 【請求項２】 集積回路を成形コンパウンド中へカプセ
    ル封入するためのダムバー無しリードフレームであっ
    て、 前記ダムバー無しリードフレーム内に位置して集積回路
    ダイを収容するように構成されたダイパッドと、 各々が前記ダイパッド近くに内側端を有する複数のリー
    ドであって、各々前記ダイパッドから外側のリード先端
    部へ延びている複数のリードと、 前記複数のリードの各々を前記複数のリードの他のもの
    のうちの少なくともいくつかに対して固定するための固
    定手段であって、前記リードの前記内側端に近接して形
    成された固定手段と、を含み、 前記複数のリードの前記各々が、前記モールドキャビテ
    ィがカプセル封入プロセスの間に前記リードフレームの
    周囲にクランプされる領域において幅広くなっており、
    それによって隣接するリード間の間隔が予め定められた
    最小距離を越えないようにしたダムバー無しリードフレ
    ーム。
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