JPH09111489A - スタンパーの製造方法 - Google Patents
スタンパーの製造方法Info
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- JPH09111489A JPH09111489A JP26406195A JP26406195A JPH09111489A JP H09111489 A JPH09111489 A JP H09111489A JP 26406195 A JP26406195 A JP 26406195A JP 26406195 A JP26406195 A JP 26406195A JP H09111489 A JPH09111489 A JP H09111489A
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Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光ディスク用のスタンパーを効率良く電鋳す
る。 【解決手段】 外周マスクと原盤表面との間に１．５〜
１０ｍｍ間隙を形成して設けることにより原盤表面に形
成される電鋳膜の周囲に薄膜部分を形成させ、この薄膜
部分を剥離伝播用つまみ部分とするもの。
る。 【解決手段】 外周マスクと原盤表面との間に１．５〜
１０ｍｍ間隙を形成して設けることにより原盤表面に形
成される電鋳膜の周囲に薄膜部分を形成させ、この薄膜
部分を剥離伝播用つまみ部分とするもの。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はスタンパーの製造方
法に関する。詳しくは、光ディスク用の樹脂基板を成形
する際に金型中に設置し、プリピット、プリグループ等
の凹凸情報を基板の表面に転写するのに用いる、Ｎｉ等
で作られたスタンパーを製造（複製）する方法に関す
る。
法に関する。詳しくは、光ディスク用の樹脂基板を成形
する際に金型中に設置し、プリピット、プリグループ等
の凹凸情報を基板の表面に転写するのに用いる、Ｎｉ等
で作られたスタンパーを製造（複製）する方法に関す
る。
【従来の技術】表面を研磨したガラス原盤にホトレジス
トをコーティングし、レーザービームで露光したあとに
現像してトラッキング溝や凹凸信号に対応するピットを
形成した後現像し、その表面に金属膜を電鋳により形成
し、これを剥して光ディスクのスタンパーを複製するた
めの原盤を作製するのが光ディスクのマスタリング工程
である。その後原盤の表面に離型剤等を塗布し、ニッケ
ルメッキを行って複製スタンパーを作製し、これを用い
て、射出成形等により樹脂基板を成形する。樹脂基板に
スパッター等により記録膜、反射膜、保護膜等を形成す
ることによって、最終的な光ディスクがつくられる。
トをコーティングし、レーザービームで露光したあとに
現像してトラッキング溝や凹凸信号に対応するピットを
形成した後現像し、その表面に金属膜を電鋳により形成
し、これを剥して光ディスクのスタンパーを複製するた
めの原盤を作製するのが光ディスクのマスタリング工程
である。その後原盤の表面に離型剤等を塗布し、ニッケ
ルメッキを行って複製スタンパーを作製し、これを用い
て、射出成形等により樹脂基板を成形する。樹脂基板に
スパッター等により記録膜、反射膜、保護膜等を形成す
ることによって、最終的な光ディスクがつくられる。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】スタンパー製造工程は
前述したように非常に長い工程よりなり、なかでも電鋳
工程は一工程約３時間と長時間を要している。光ディス
ク生産量増加にともない、スタンパー製造能力アップの
ためには、現在ネックの一つとなっている電鋳工程のタ
クト短縮が、重要技術課題である。
前述したように非常に長い工程よりなり、なかでも電鋳
工程は一工程約３時間と長時間を要している。光ディス
ク生産量増加にともない、スタンパー製造能力アップの
ためには、現在ネックの一つとなっている電鋳工程のタ
クト短縮が、重要技術課題である。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記問題点
に鑑み、電鋳工程の時間短縮について鋭意検討を重ねた
結果、特殊な構造の外周マスクを設置することにより、
電鋳工程の大幅な短縮が可能となることを見出し、本発
明を完成した。本発明の要旨は、電鋳用金属原盤の表面
に電鋳により複製スタンパーを形成させるに当り、金属
原盤の外周部を、金属原盤の表面と１．５〜１０ｍｍの
間隙を形成して、非導電性材料からなるマスクにより被
覆して電鋳を行なうことを特徴とするスタンパーの製造
方法に存する。
に鑑み、電鋳工程の時間短縮について鋭意検討を重ねた
結果、特殊な構造の外周マスクを設置することにより、
電鋳工程の大幅な短縮が可能となることを見出し、本発
明を完成した。本発明の要旨は、電鋳用金属原盤の表面
に電鋳により複製スタンパーを形成させるに当り、金属
原盤の外周部を、金属原盤の表面と１．５〜１０ｍｍの
間隙を形成して、非導電性材料からなるマスクにより被
覆して電鋳を行なうことを特徴とするスタンパーの製造
方法に存する。
【０００４】
【発明の実施の形態】光ディスク用スタンパーは、通
常、次のような工程で作製されている。まず、よく研磨
されたガラス基板上にポジ型ホトレジストを均一の厚さ
に塗布し、ホトレジスト層を形成する。次いで、このホ
トレジスト層のピット及びグルーブ対応部にレーザー光
を照射する。ホトレジスト層におけるレーザー光が照射
された部分は非照射部に比較してアルカリ現像液に溶解
しやすくなるため、ホトレジスト層にアルカリ現像液を
塗布して現像を行うと、レーザー光が照射された部分に
ピット及びグルーブに相当する凹部が形成される。その
後、ホトレジスト層に電導性を付与する下地金属膜を形
成する。ここで、金属膜を形成する金属としては、たと
えば銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）などがあげられる。
次いで、電鋳を行って金属膜上に、たとえばニッケル
（Ｎｉ）電鋳層を形成し、このニッケル（Ｎｉ）電鋳層
を下地金属膜とともにホトレジスト層およびガラス基板
から剥離して金属スタンパー（原スタンパーと呼ぶ）と
する。
常、次のような工程で作製されている。まず、よく研磨
されたガラス基板上にポジ型ホトレジストを均一の厚さ
に塗布し、ホトレジスト層を形成する。次いで、このホ
トレジスト層のピット及びグルーブ対応部にレーザー光
を照射する。ホトレジスト層におけるレーザー光が照射
された部分は非照射部に比較してアルカリ現像液に溶解
しやすくなるため、ホトレジスト層にアルカリ現像液を
塗布して現像を行うと、レーザー光が照射された部分に
ピット及びグルーブに相当する凹部が形成される。その
後、ホトレジスト層に電導性を付与する下地金属膜を形
成する。ここで、金属膜を形成する金属としては、たと
えば銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）などがあげられる。
次いで、電鋳を行って金属膜上に、たとえばニッケル
（Ｎｉ）電鋳層を形成し、このニッケル（Ｎｉ）電鋳層
を下地金属膜とともにホトレジスト層およびガラス基板
から剥離して金属スタンパー（原スタンパーと呼ぶ）と
する。
【０００５】この原スタンパーを洗浄し、所定形状に切
断、切削する等して再度電鋳装置に取り付け、電鋳を行
ない、原スタンパーの表面に金属（Ｎｉ等）膜を析出さ
せる。これを原スタンパーから剥離したものを第一転写
スタンパーと呼ぶこととする。通常は、原スタンパーか
ら第一転写スタンパーを複数枚電鋳し、第一転写スタン
パーを原盤として電鋳により複数枚のスタンパー（第二
転写スタンパーと呼ぶ）を得、この第二転写スタンパー
を射出成形金型に設置して樹脂基板の成形を行なうこと
となる。
断、切削する等して再度電鋳装置に取り付け、電鋳を行
ない、原スタンパーの表面に金属（Ｎｉ等）膜を析出さ
せる。これを原スタンパーから剥離したものを第一転写
スタンパーと呼ぶこととする。通常は、原スタンパーか
ら第一転写スタンパーを複数枚電鋳し、第一転写スタン
パーを原盤として電鋳により複数枚のスタンパー（第二
転写スタンパーと呼ぶ）を得、この第二転写スタンパー
を射出成形金型に設置して樹脂基板の成形を行なうこと
となる。
【０００６】このように、電鋳工程は、スタンパーの製
造に当り、何段階かあるが、本発明の方法は、原スタン
パー、第一転写スタンパー、第二転写スタンパーのいず
れの段階の電鋳に適用しても良い。以下、ガラス基板に
原スタンパーを電鋳する場合を例に説明するが、本発明
の方法は以下の工程以外の電鋳工程、すなわち、第一転
写スタンパー、第二転写スタンパーの電鋳工程にも適用
し得るものである。
造に当り、何段階かあるが、本発明の方法は、原スタン
パー、第一転写スタンパー、第二転写スタンパーのいず
れの段階の電鋳に適用しても良い。以下、ガラス基板に
原スタンパーを電鋳する場合を例に説明するが、本発明
の方法は以下の工程以外の電鋳工程、すなわち、第一転
写スタンパー、第二転写スタンパーの電鋳工程にも適用
し得るものである。
【０００７】従来の電鋳工程では、凹凸情報が形成され
たフォトレジストを表面に有するガラス基板に、化学メ
ッキ等により下地金属膜（Ｎｉ膜等）を形成する。ニッ
ケル下地膜等の形成されたガラス基板を電鋳装置のカソ
ードヘッダーに取付け、スルファミン酸ニッケル等の電
鋳液中で電鋳を行ないニッケル膜を約０．３ｍｍ程度の
厚さに電鋳し、ニッケル下地膜の全面にＮｉプリプレー
ト膜を形成させる。次いで、Ｎｉプリプレート膜の外周
部を外周マスクと呼ばれる非導電性材料からなるリング
状の部材で被覆し、更に電鋳を続行する。外周マスクで
被覆された部分には電鋳液が到達しないので、この外周
部分には下地膜とＮｉプリプレート膜のみの厚さの金属
膜が形成され、他の内周部分には、厚いＮｉ金属膜が形
成されることとなる。
たフォトレジストを表面に有するガラス基板に、化学メ
ッキ等により下地金属膜（Ｎｉ膜等）を形成する。ニッ
ケル下地膜等の形成されたガラス基板を電鋳装置のカソ
ードヘッダーに取付け、スルファミン酸ニッケル等の電
鋳液中で電鋳を行ないニッケル膜を約０．３ｍｍ程度の
厚さに電鋳し、ニッケル下地膜の全面にＮｉプリプレー
ト膜を形成させる。次いで、Ｎｉプリプレート膜の外周
部を外周マスクと呼ばれる非導電性材料からなるリング
状の部材で被覆し、更に電鋳を続行する。外周マスクで
被覆された部分には電鋳液が到達しないので、この外周
部分には下地膜とＮｉプリプレート膜のみの厚さの金属
膜が形成され、他の内周部分には、厚いＮｉ金属膜が形
成されることとなる。
【０００８】このようにスタンパーの外周に厚さの薄い
プリプレート膜の形成を行なう理由は、電鋳終了後、ガ
ラス基板から形成されたスタンパーを剥離する際にスタ
ンパーの端縁まで厚い膜を形成すると剥離の手掛りがな
く、無理に剥がそうとするとスタンパーに傷を生じたり
する問題があるためであり、形成されたスタンパーの外
周部に薄肉部分、すなわち、箔状の部分を形成しておく
と、この箔状部分は剥れ易いので、この箔状部分を剥し
て、これを引張り、剥れを伝播させることにより厚肉の
スタンパー部分も容易に剥すことができるためである。
従って、この外周部の薄肉部分の形成は必須であり、こ
のために、電鋳工程が多段となり、外周マスクの取付け
工程が電鋳工程の間に入らなければならない等、工程上
の欠陥が多かった。
プリプレート膜の形成を行なう理由は、電鋳終了後、ガ
ラス基板から形成されたスタンパーを剥離する際にスタ
ンパーの端縁まで厚い膜を形成すると剥離の手掛りがな
く、無理に剥がそうとするとスタンパーに傷を生じたり
する問題があるためであり、形成されたスタンパーの外
周部に薄肉部分、すなわち、箔状の部分を形成しておく
と、この箔状部分は剥れ易いので、この箔状部分を剥し
て、これを引張り、剥れを伝播させることにより厚肉の
スタンパー部分も容易に剥すことができるためである。
従って、この外周部の薄肉部分の形成は必須であり、こ
のために、電鋳工程が多段となり、外周マスクの取付け
工程が電鋳工程の間に入らなければならない等、工程上
の欠陥が多かった。
【０００９】本発明の方法は、この問題を解決するため
になされたものであり、図１に示すように、電鋳装置１
に取付けられた電鋳用金属原盤２の外周部を、非導電性
材料から作られた外周マスク１０で被覆するものである
が、その際、外周マスク１０と金属原盤２との間に、
１．５〜１０ｍｍ程度、好ましくは１．５〜５ｍｍ程度
の間隙を形成するものである。このように間隙を形成し
て電鋳を行なうことにより、非マスキング部分には通常
の厚い金属膜が生成し、マスキングされた部分には比較
的薄い金属膜が生成することとなる。すなわち、形成さ
れたスタンパーの外周部には薄膜状の剥離伝播用つまみ
部分が形成されることとなる。
になされたものであり、図１に示すように、電鋳装置１
に取付けられた電鋳用金属原盤２の外周部を、非導電性
材料から作られた外周マスク１０で被覆するものである
が、その際、外周マスク１０と金属原盤２との間に、
１．５〜１０ｍｍ程度、好ましくは１．５〜５ｍｍ程度
の間隙を形成するものである。このように間隙を形成し
て電鋳を行なうことにより、非マスキング部分には通常
の厚い金属膜が生成し、マスキングされた部分には比較
的薄い金属膜が生成することとなる。すなわち、形成さ
れたスタンパーの外周部には薄膜状の剥離伝播用つまみ
部分が形成されることとなる。
【００１０】外周マスク１０と金属原盤２との間の間隙
は、原盤２の表面と平行な間隙で良いが、剥離伝播用つ
まみの厚さをコントロールするために図２に示すように
間隙を原盤の内周方向に向って拡大したり、図３に示す
ように外周方向に向って拡大したり、また、図４に示す
ように金属原盤２と対向する面を凸状の湾曲面としたり
することが考えられる。また外周マスク１０の間隙の
幅、すなわち中央部から外方に向う方向の剥離（図３に
ａで示した長さ）は３〜１０ｍｍ程度、好ましくは４〜
７ｍｍ程度であれば剥離伝播用のつまみとしては充分で
ある。なお、外周マスク１０の内周側端部に図１に
（θ）で示すように傾斜を設けることにより外周の薄膜
部分から内部の肉厚部分まで肉厚が漸増するようにする
ことができるので好ましい。傾斜角度（θ）は通常３０
〜６０°程度である。
は、原盤２の表面と平行な間隙で良いが、剥離伝播用つ
まみの厚さをコントロールするために図２に示すように
間隙を原盤の内周方向に向って拡大したり、図３に示す
ように外周方向に向って拡大したり、また、図４に示す
ように金属原盤２と対向する面を凸状の湾曲面としたり
することが考えられる。また外周マスク１０の間隙の
幅、すなわち中央部から外方に向う方向の剥離（図３に
ａで示した長さ）は３〜１０ｍｍ程度、好ましくは４〜
７ｍｍ程度であれば剥離伝播用のつまみとしては充分で
ある。なお、外周マスク１０の内周側端部に図１に
（θ）で示すように傾斜を設けることにより外周の薄膜
部分から内部の肉厚部分まで肉厚が漸増するようにする
ことができるので好ましい。傾斜角度（θ）は通常３０
〜６０°程度である。
【００１１】外周マスク１０の取付けは、ベース８に螺
合した固定リング１１で締め付けて固定すれば良い。ス
ペーサー１２はその厚さの異なるものを用いることによ
り外周マスク１０と金属原板２との間隙を調節する。電
鋳は、ニッケルメッキ浴中等で給電ベース３からガラス
基板４を貫通して設けられたボルト９を通して、座金５
を介して金属原板２に給電することにより行なわれる。
給電部分に設けられたカバー６は非導電性材料からな
り、座金部分等にメッキの析出が起きないよう、Ｏリン
グ７等でシールするために設けられたものである。
合した固定リング１１で締め付けて固定すれば良い。ス
ペーサー１２はその厚さの異なるものを用いることによ
り外周マスク１０と金属原板２との間隙を調節する。電
鋳は、ニッケルメッキ浴中等で給電ベース３からガラス
基板４を貫通して設けられたボルト９を通して、座金５
を介して金属原板２に給電することにより行なわれる。
給電部分に設けられたカバー６は非導電性材料からな
り、座金部分等にメッキの析出が起きないよう、Ｏリン
グ７等でシールするために設けられたものである。
【００１２】
【発明の効果】このようにして電鋳を行なえば一工程で
外周の薄膜部分と内部の肉厚部分の電鋳が行なえる。従
来行なわれていたプリプレート工程や、電鋳工程途中で
の外周マスク取付工程等、作業の中断を必要とするよう
な工程がなくなり、作業効率が格段に向上するものとな
る。
外周の薄膜部分と内部の肉厚部分の電鋳が行なえる。従
来行なわれていたプリプレート工程や、電鋳工程途中で
の外周マスク取付工程等、作業の中断を必要とするよう
な工程がなくなり、作業効率が格段に向上するものとな
る。
【図１】本発明の方法に用いる装置の一例の縦断面図。
【図２】外周マスクの他の一例の縦断面図。
【図３】外周マスクの他の一例の縦断面図。
【図４】外周マスクの他の一例の縦断面図。
１ 電鋳装置 ２ 金属原盤 １０ 外周マスク
Claims (4)
- 【請求項１】 電鋳用金属原盤の表面に電鋳により複製
スタンパーを形成させるに当り、金属原盤の外周部を、
金属原盤の表面と１．５〜１０ｍｍの間隙を形成して、
非導電性材料からなるマスクにより被覆して電鋳を行な
うことを特徴とするスタンパーの製造方法。 - 【請求項２】 間隙の幅、すなわち中央部から外方に向
う方向の距離が３〜１０ｍｍである請求項１に記載のス
タンパーの製造方法。 - 【請求項３】 間隙が金属原盤の内部方向に向って拡大
していることを特徴とする請求項１又は２に記載のスタ
ンパーの製造方法。 - 【請求項４】 間隙が金属原盤の外周方向に向って拡大
していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか
に記載のスタンパーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26406195A JPH09111489A (ja) | 1995-10-12 | 1995-10-12 | スタンパーの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26406195A JPH09111489A (ja) | 1995-10-12 | 1995-10-12 | スタンパーの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09111489A true JPH09111489A (ja) | 1997-04-28 |
Family
ID=17397993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26406195A Pending JPH09111489A (ja) | 1995-10-12 | 1995-10-12 | スタンパーの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09111489A (ja) |
-
1995
- 1995-10-12 JP JP26406195A patent/JPH09111489A/ja active Pending
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