JPH09148770A - 電子機器における電子部品の放熱装置 - Google Patents
電子機器における電子部品の放熱装置Info
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- JPH09148770A JPH09148770A JP7302779A JP30277995A JPH09148770A JP H09148770 A JPH09148770 A JP H09148770A JP 7302779 A JP7302779 A JP 7302779A JP 30277995 A JP30277995 A JP 30277995A JP H09148770 A JPH09148770 A JP H09148770A
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 40
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 20
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、電子機器における電子部品、特にＣ
ＰＵが発生する熱を、極めて効率良く、放散させること
である。 【構成】電子機器としてのＰＣを構成するＰＣ本体内
に、プリント基板、ＣＰＵ第１及び第２の金属板、金属
ブロック、放熱シート収納して、前記ＣＰＵが発生する
熱を両金属板から放散させる構成である。
ＰＵが発生する熱を、極めて効率良く、放散させること
である。 【構成】電子機器としてのＰＣを構成するＰＣ本体内
に、プリント基板、ＣＰＵ第１及び第２の金属板、金属
ブロック、放熱シート収納して、前記ＣＰＵが発生する
熱を両金属板から放散させる構成である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、例えばノー
ト型パーソナルコンピュータ（以下ＰＣと称する）にお
いて、高発熱部品である電子部品で、特に他の構成部品
に影響を与えるＣＰＵの発生する熱を放散させる電子機
器における電子部品の放熱装置に関する。
ト型パーソナルコンピュータ（以下ＰＣと称する）にお
いて、高発熱部品である電子部品で、特に他の構成部品
に影響を与えるＣＰＵの発生する熱を放散させる電子機
器における電子部品の放熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から種々のポータブル型の電子機器
において、構成する電子部品の発熱には、放熱板による
放熱が多くとられ、またその熱の放散については各種の
工夫がなされてきた。
において、構成する電子部品の発熱には、放熱板による
放熱が多くとられ、またその熱の放散については各種の
工夫がなされてきた。
【０００３】特に情報機器としては、特に薄型化が進ん
でノートＰＣが主流になり、その中に収納される半導体
部品であるＣＰＵが高速性能を備えたことから、その発
熱量が極めて大きく、周辺部品に影響を与えるようにな
ってきた。
でノートＰＣが主流になり、その中に収納される半導体
部品であるＣＰＵが高速性能を備えたことから、その発
熱量が極めて大きく、周辺部品に影響を与えるようにな
ってきた。
【０００４】そこで、従来技術の一実施例として図２に
示すように、プリント基板１に設けたＣＰＵ２に金属ブ
ロック３を熱的に結合し、更に該金属ブロックの一部に
ヒートパイプ４を介して放熱板５を結合する。
示すように、プリント基板１に設けたＣＰＵ２に金属ブ
ロック３を熱的に結合し、更に該金属ブロックの一部に
ヒートパイプ４を介して放熱板５を結合する。
【０００５】前述の解決策で、ＰＣ本体に多数の通気孔
を設けると共に熱の放散を効率良く行うために、ヒート
パイプでＰＣ本体の背面から放熱させる構造が採用され
ていた。
を設けると共に熱の放散を効率良く行うために、ヒート
パイプでＰＣ本体の背面から放熱させる構造が採用され
ていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記従来例に示した技
術では、ヒートパイプを必要とし、更にＰＣ本体に多数
の放熱孔を設けなければならず、構造が複雑であるばか
りではなく、外部からの埃塵がＰＣ本体内に入る欠点が
ある。
術では、ヒートパイプを必要とし、更にＰＣ本体に多数
の放熱孔を設けなければならず、構造が複雑であるばか
りではなく、外部からの埃塵がＰＣ本体内に入る欠点が
ある。
【０００７】そこで、本発明は特にＰＣ本体内のＣＰＵ
の発熱を効率よく、放散させる新規な技術を提案するも
のである。
の発熱を効率よく、放散させる新規な技術を提案するも
のである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＰＣ本体を構
成するキャビネット（図示せず）内に設けたプリント基
板上の発熱部品に対して、放熱効果の良い第１及び第２
の金属板と、更に放熱用金属体と、放熱シートを前記発
熱部品に熱的に結合した構成である。
成するキャビネット（図示せず）内に設けたプリント基
板上の発熱部品に対して、放熱効果の良い第１及び第２
の金属板と、更に放熱用金属体と、放熱シートを前記発
熱部品に熱的に結合した構成である。
【０００９】
【作用】本発明では、ＣＰＵから動作中に発生する大量
の熱を、本発明を構成する構成素子によって、有効に熱
放散が達成でき、特に薄型及び軽量化も測れ、キーボー
ド等の周囲に与える影響を極減できる。
の熱を、本発明を構成する構成素子によって、有効に熱
放散が達成でき、特に薄型及び軽量化も測れ、キーボー
ド等の周囲に与える影響を極減できる。
【００１０】
【実施例】図面に従って以下本発明を説明すると、図１
は本発明の電子機器における電子部品の放熱機構を示す
要部断面図である。
は本発明の電子機器における電子部品の放熱機構を示す
要部断面図である。
【００１１】図１において、図２と同等素子については
同一符号を付してあり、１はＰＣ本体内に設けたプリン
ト基板、２は同基板上に主要部品として取り付けた発熱
部品であるＣＰＵである。６は、該ＣＰＵに対して熱的
に結合したアルミ製の金属ブロックを示し、図１の上方
に向かって設けた第１の金属板７との間のスペースを確
保した構造となしてある。８は前記ＣＰＵに直接接触す
る構造にしたシリコンゴム等で構成した放熱シートを示
し、衝撃防止の役目も果たすことができる。
同一符号を付してあり、１はＰＣ本体内に設けたプリン
ト基板、２は同基板上に主要部品として取り付けた発熱
部品であるＣＰＵである。６は、該ＣＰＵに対して熱的
に結合したアルミ製の金属ブロックを示し、図１の上方
に向かって設けた第１の金属板７との間のスペースを確
保した構造となしてある。８は前記ＣＰＵに直接接触す
る構造にしたシリコンゴム等で構成した放熱シートを示
し、衝撃防止の役目も果たすことができる。
【００１２】９は、前記放熱シートに熱的に結合された
第２の金属板でＣＰＵからの熱は該金属板で放散する。
次に、本発明の放熱機構について説明すると、先ずＣＰ
Ｕ２はプリント基板１に対して下方にディッピング等の
方法にて半田付けされた後、ＰＣ本体キャビネット内に
収納される。前記プリント基板１は、メイン（主）基板
と呼ばれる基板で各種電子部品が装着されている。第１
の金属板７及び第２の金属板９は、アルミもしくは銅に
よって構成し、ＣＰＵから発生した熱を効率良く放散さ
せる。
第２の金属板でＣＰＵからの熱は該金属板で放散する。
次に、本発明の放熱機構について説明すると、先ずＣＰ
Ｕ２はプリント基板１に対して下方にディッピング等の
方法にて半田付けされた後、ＰＣ本体キャビネット内に
収納される。前記プリント基板１は、メイン（主）基板
と呼ばれる基板で各種電子部品が装着されている。第１
の金属板７及び第２の金属板９は、アルミもしくは銅に
よって構成し、ＣＰＵから発生した熱を効率良く放散さ
せる。
【００１３】前記第１の金属板７及び第２の金属板９の
いずれもＰＣ本体のフレームを構成しており、例えばキ
ーボード等の他の構成部品またはユニットが固定される
シャーシを構成をしている。
いずれもＰＣ本体のフレームを構成しており、例えばキ
ーボード等の他の構成部品またはユニットが固定される
シャーシを構成をしている。
【００１４】また、前記金属ブロック６は、前記プリン
ト基板１と第１の金属板７との間のスペースをとること
ができるので、ＣＰＵ２が発生する大量の熱は該プリン
ト基板１及び第１の金属板７のいずれからも熱放散を行
うことができる。
ト基板１と第１の金属板７との間のスペースをとること
ができるので、ＣＰＵ２が発生する大量の熱は該プリン
ト基板１及び第１の金属板７のいずれからも熱放散を行
うことができる。
【００１５】一方、前記ＣＰＵ２から放熱シート８を介
して伝達された熱は、第２の金属板９を通して効率良く
放散させることができる。
して伝達された熱は、第２の金属板９を通して効率良く
放散させることができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明の電子機器における電子機器の電
子部品の放熱装置によれば、大量に熱を発生する電子部
品の熱は、一対のシャーシを構成する金属板が所望の間
隔を設けて配置でき、それらによって効率良く放散で
き、放熱面積を大きく取ることが可能となる。
子部品の放熱装置によれば、大量に熱を発生する電子部
品の熱は、一対のシャーシを構成する金属板が所望の間
隔を設けて配置でき、それらによって効率良く放散で
き、放熱面積を大きく取ることが可能となる。
【００１７】更に発熱部品が取付けられたプリント基板
と前記金属板のスペースがとれるので、放熱効果は極め
て高く設定でき、従来のような放熱孔は必要としない。
また、前記両金属板を互に平行に設けることによって、
放熱に関する構成は、薄型化が達成でき、外部から衝撃
が加わった場合には、前記放熱シートによってそれを吸
収できる。
と前記金属板のスペースがとれるので、放熱効果は極め
て高く設定でき、従来のような放熱孔は必要としない。
また、前記両金属板を互に平行に設けることによって、
放熱に関する構成は、薄型化が達成でき、外部から衝撃
が加わった場合には、前記放熱シートによってそれを吸
収できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子機器における電子部品の放熱装置
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図２】従来の同要部断面図を示す。
１ プリント基板 ２ ＣＰＵ ６ 金属ブロック ７ 第１の金属板 ８ 放熱用シート ９ 第２の金属板
Claims (3)
- 【請求項１】 発熱部品を含む種々の電子部品を取付け
たプリント基板が内蔵された電子機器において、前記プ
リント基板に接触して設けた放熱用の金属ブロックと、
該金属ブロックに接触して設けた第１の金属基板と、前
記発熱部品に密着して設けた放熱シートと、該放熱シー
トに接触する第２の金属板とより成り、前記発熱部品で
発生する熱を前記第１の金属板、第２の金属板及び放熱
用金属体によって放散させることを特徴とした電子機器
における電子部品の放熱装置。 - 【請求項２】 前記放熱シートとしてシリコンゴムを用
いたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器におけ
る発熱部品の放熱装置。 - 【請求項３】 前第１の金属板及び第２の金属板をシャ
ーシフレームとして構成し、該両基板にアルミ板を用い
たことを特徴とする請求項１に記載の電子機器における
電子部品の放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7302779A JPH09148770A (ja) | 1995-11-21 | 1995-11-21 | 電子機器における電子部品の放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7302779A JPH09148770A (ja) | 1995-11-21 | 1995-11-21 | 電子機器における電子部品の放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148770A true JPH09148770A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17913023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7302779A Pending JPH09148770A (ja) | 1995-11-21 | 1995-11-21 | 電子機器における電子部品の放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148770A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003110258A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Nec Corp | 回路基板の反り防止構造及び反り防止方法 |
| CN108934150A (zh) * | 2018-07-16 | 2018-12-04 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件以及电子设备 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6316492A (ja) * | 1986-07-08 | 1988-01-23 | Pioneer Electronic Corp | 車両用ディスク再生装置 |
| JPS63266898A (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-02 | Hitachi Ltd | プリント板の冷却構造 |
| JPH036893A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-14 | Fujitsu Ltd | 多層薄膜配線基板 |
| JPH0440589A (ja) * | 1990-06-07 | 1992-02-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | 荷札発行システム |
| JPH0474489A (ja) * | 1990-07-17 | 1992-03-09 | Nec Corp | 印刷配線板 |
| JPH04329697A (ja) * | 1991-05-01 | 1992-11-18 | Hitachi Ltd | 伝熱部品、その伝熱部品を備えた電子装置、および該伝熱部品の製造方法、並びに電子装置の冷却方法 |
| JPH0582093A (ja) * | 1991-09-25 | 1993-04-02 | Toshiba Lighting & Technol Corp | セラミツク放電灯 |
| JPH08274480A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒートシンク装置およびそれに用いられる送風装置ならびにそれを用いた電子機器 |
| JPH09114552A (ja) * | 1995-10-13 | 1997-05-02 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
-
1995
- 1995-11-21 JP JP7302779A patent/JPH09148770A/ja active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6316492A (ja) * | 1986-07-08 | 1988-01-23 | Pioneer Electronic Corp | 車両用ディスク再生装置 |
| JPS63266898A (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-02 | Hitachi Ltd | プリント板の冷却構造 |
| JPH036893A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-14 | Fujitsu Ltd | 多層薄膜配線基板 |
| JPH0440589A (ja) * | 1990-06-07 | 1992-02-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | 荷札発行システム |
| JPH0474489A (ja) * | 1990-07-17 | 1992-03-09 | Nec Corp | 印刷配線板 |
| JPH04329697A (ja) * | 1991-05-01 | 1992-11-18 | Hitachi Ltd | 伝熱部品、その伝熱部品を備えた電子装置、および該伝熱部品の製造方法、並びに電子装置の冷却方法 |
| JPH0582093A (ja) * | 1991-09-25 | 1993-04-02 | Toshiba Lighting & Technol Corp | セラミツク放電灯 |
| JPH08274480A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒートシンク装置およびそれに用いられる送風装置ならびにそれを用いた電子機器 |
| JPH09114552A (ja) * | 1995-10-13 | 1997-05-02 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003110258A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Nec Corp | 回路基板の反り防止構造及び反り防止方法 |
| CN108934150A (zh) * | 2018-07-16 | 2018-12-04 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件以及电子设备 |
| CN108934150B (zh) * | 2018-07-16 | 2020-06-23 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件以及电子设备 |
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