JPH09120982A - テープキャリア - Google Patents
テープキャリアInfo
- Publication number
- JPH09120982A JPH09120982A JP8231659A JP23165996A JPH09120982A JP H09120982 A JPH09120982 A JP H09120982A JP 8231659 A JP8231659 A JP 8231659A JP 23165996 A JP23165996 A JP 23165996A JP H09120982 A JPH09120982 A JP H09120982A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- tape carrier
- insulator
- device hole
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装に際して取り扱いを容易にするとともに
信頼性を向上させることのできる技術の提供。 【構成】 デバイスホール３を有する絶縁体６と、絶縁
体の一主面に形成されたデバイスホール３に一部が突出
する複数のリード４と、リード４にインナーリードボン
ディングされた半導体チップ５とを備えて成るテープキ
ャリアにおいて、デバイスホール３にインナーボンディ
ングされる半導体チップ５は、絶縁体６の複数のリード
４が形成される面とは反対の面の延長線上から突出しな
い厚さに形成するようにした。 【効果】 アウターリードボンディングの作業性や信頼
性を向上させることのできる技術を提供することができ
る。
信頼性を向上させることのできる技術の提供。 【構成】 デバイスホール３を有する絶縁体６と、絶縁
体の一主面に形成されたデバイスホール３に一部が突出
する複数のリード４と、リード４にインナーリードボン
ディングされた半導体チップ５とを備えて成るテープキ
ャリアにおいて、デバイスホール３にインナーボンディ
ングされる半導体チップ５は、絶縁体６の複数のリード
４が形成される面とは反対の面の延長線上から突出しな
い厚さに形成するようにした。 【効果】 アウターリードボンディングの作業性や信頼
性を向上させることのできる技術を提供することができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はテープキャリアに関し、
特に、そのアウターリードを用いて実装用基板に実装す
る際の改良技術に関する。
特に、そのアウターリードを用いて実装用基板に実装す
る際の改良技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子の組込技術に１つに、テープ
キャリア方式がある。この方式は、フィルムキャリアあ
るいはＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎ
ｄｉｎｇ）方式などとも称されている。この方式は、長
尺のスプロケットホール（パーフォレーションホール）
付きの樹脂製テープに半導体素子を連続的に組込んでい
く方法で、当該テープキャリアは、半導体素子（チッ
プ）に電極配置に合わせたリードパターン（導体配線）
が、スプロケットホールとデバイスホールを持つ樹脂フ
ィルム上に形成されたもので、例えば、接着剤付きポリ
イミドフィルムを適宜幅にスリットし、それに送り・位
置合わせ用のスプロケットホールとチップを組込みする
ためのデバイスホールとをパンチングし、銅箔をラミネ
ートし、ホトレジスト技術、エッチング技術を用いて所
望のリードパターンを形成する工程を経て製せられる。
キャリア方式がある。この方式は、フィルムキャリアあ
るいはＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎ
ｄｉｎｇ）方式などとも称されている。この方式は、長
尺のスプロケットホール（パーフォレーションホール）
付きの樹脂製テープに半導体素子を連続的に組込んでい
く方法で、当該テープキャリアは、半導体素子（チッ
プ）に電極配置に合わせたリードパターン（導体配線）
が、スプロケットホールとデバイスホールを持つ樹脂フ
ィルム上に形成されたもので、例えば、接着剤付きポリ
イミドフィルムを適宜幅にスリットし、それに送り・位
置合わせ用のスプロケットホールとチップを組込みする
ためのデバイスホールとをパンチングし、銅箔をラミネ
ートし、ホトレジスト技術、エッチング技術を用いて所
望のリードパターンを形成する工程を経て製せられる。
【０００３】この方式は、デバイスホール内にフィンガ
状のリードを突出させるのが特徴で、このリードの先端
部にチップをフェイスアップで位置合わせしてボンディ
ングする。
状のリードを突出させるのが特徴で、このリードの先端
部にチップをフェイスアップで位置合わせしてボンディ
ングする。
【０００４】このボンディング（インナーリードボンデ
ィング）方式としては、チップ側電極にバンプ（突起電
極）を形成しておき、これとテープ上のフィンガーリー
ドとをギャングボンディングするか、あるいは、当該リ
ード側にバンプを形成しておき、このバンプとチップ側
電極とをギャングボンディングする方法とがある。この
テープキャリアにあっては、インナーリードボンディン
グ後に、そのリードを利用して、プリント配線基板など
の実装用基板の基板導体配線に、アウターリードボンデ
ィング（実装）を行う。当該テープキャリアの実装方法
には、熱圧着法やソルダーリフロー法などがあり、前者
では当該基板の導体配線にハンダソルダーペーストを塗
布しておき、熱をかけて、コレットによりリードを押圧
して当該基板の導体配線に実装し、後者では予備ハンダ
を施しておき、当該基板導体配線の所定の位置にリフロ
ー方式によりハンダ付けする。
ィング）方式としては、チップ側電極にバンプ（突起電
極）を形成しておき、これとテープ上のフィンガーリー
ドとをギャングボンディングするか、あるいは、当該リ
ード側にバンプを形成しておき、このバンプとチップ側
電極とをギャングボンディングする方法とがある。この
テープキャリアにあっては、インナーリードボンディン
グ後に、そのリードを利用して、プリント配線基板など
の実装用基板の基板導体配線に、アウターリードボンデ
ィング（実装）を行う。当該テープキャリアの実装方法
には、熱圧着法やソルダーリフロー法などがあり、前者
では当該基板の導体配線にハンダソルダーペーストを塗
布しておき、熱をかけて、コレットによりリードを押圧
して当該基板の導体配線に実装し、後者では予備ハンダ
を施しておき、当該基板導体配線の所定の位置にリフロ
ー方式によりハンダ付けする。
【０００５】こうした場合、近時多ピン化の傾向に伴な
い、そのリードの幅が狭くなってきており、その機械的
強度が弱くなってきたために、リードが曲がりあるいは
反るとゆう問題が顕著となってきて、ソルダーリフロー
法ではそのリードに荷重をかける必要が出てきたり、ま
た、熱圧着方式ではコレットにソルダーペーストが付着
するなどの問題が出てきた。
い、そのリードの幅が狭くなってきており、その機械的
強度が弱くなってきたために、リードが曲がりあるいは
反るとゆう問題が顕著となってきて、ソルダーリフロー
法ではそのリードに荷重をかける必要が出てきたり、ま
た、熱圧着方式ではコレットにソルダーペーストが付着
するなどの問題が出てきた。
【０００６】リードが曲がったりあるいは反るというこ
とはそのアウターリードボンディングの作業に支障をき
たすばかりではなく、そのボンディングの信頼性をも低
下させることになる。
とはそのアウターリードボンディングの作業に支障をき
たすばかりではなく、そのボンディングの信頼性をも低
下させることになる。
【０００７】なお半導体装置の組立法について述べた特
許の例としては、特公昭５０−６１４６号公報が挙げら
れる。
許の例としては、特公昭５０−６１４６号公報が挙げら
れる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来技
術の有する欠点を解消し、その実装に際して取り扱いを
容易にするとともに信頼性を向上させることのできる技
術を提供することを目的とする。
術の有する欠点を解消し、その実装に際して取り扱いを
容易にするとともに信頼性を向上させることのできる技
術を提供することを目的とする。
【０００９】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
【００１０】
【課題解決するための手段】本願において開示される発
明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記
のとうりである。
明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記
のとうりである。
【００１１】本発明では、デバイスホールを有する絶縁
体と、絶縁体の一主面に形成されたデバイスホールに一
部が突出する複数のリードと、リードにインナーリード
ボンディングされた半導体チップとを備えて成るテープ
キャリアにおいて、デバイスホールにインナーボンディ
ングされる半導体チップは、絶縁体の複数のリードが形
成される面とは反対の面の延長線上から突出しない厚さ
に形成するようにした。
体と、絶縁体の一主面に形成されたデバイスホールに一
部が突出する複数のリードと、リードにインナーリード
ボンディングされた半導体チップとを備えて成るテープ
キャリアにおいて、デバイスホールにインナーボンディ
ングされる半導体チップは、絶縁体の複数のリードが形
成される面とは反対の面の延長線上から突出しない厚さ
に形成するようにした。
【００１２】
【作用】上記のように、デバイスホールにインナーボン
ディングされる半導体チップは、絶縁体の複数のリード
が形成される面とは反対の面の延長線上から突出しない
厚さに形成されているので、実装上の取り扱いも良好
で、実装に際しての信頼性を向上させることができる。
ディングされる半導体チップは、絶縁体の複数のリード
が形成される面とは反対の面の延長線上から突出しない
厚さに形成されているので、実装上の取り扱いも良好
で、実装に際しての信頼性を向上させることができる。
【００１３】
（実施例１）次に、本発明の実施例を図面に基づいて説
明する。
明する。
【００１４】第６図はテープキャリアの一例平面図で、
同図にて、１はテープ、２はスプロケットホール、３は
デバイスホール、４はリード、５は半導体チップであ
る。
同図にて、１はテープ、２はスプロケットホール、３は
デバイスホール、４はリード、５は半導体チップであ
る。
【００１５】第３図は第６Ａ−Ａ線に沿う断面図で、同
図断面で示すように本発明によるテープキャリアでは、
テープ１の裏面に枠部材６が取着けられている。枠部材
６にテープを取着する形態でもよい。なお、半導体チッ
プ５はそのバンプ７によりリード４にインナーリードボ
ンディングされている。
図断面で示すように本発明によるテープキャリアでは、
テープ１の裏面に枠部材６が取着けられている。枠部材
６にテープを取着する形態でもよい。なお、半導体チッ
プ５はそのバンプ７によりリード４にインナーリードボ
ンディングされている。
【００１６】第１図は半導体チップ（以下チップとい
う）５の片面をレジンにより樹脂封止してなる断面図を
示す。
う）５の片面をレジンにより樹脂封止してなる断面図を
示す。
【００１７】樹脂封止部８からアウターリード４´が引
き出しされている。
き出しされている。
【００１８】これら第１図および第３図に示すように、
本発明では、アウターリード４´がテープ１の端縁から
突出しないように、テープ１の裏面であってデバイスホ
ール３の周囲に、枠部材６を周設する。
本発明では、アウターリード４´がテープ１の端縁から
突出しないように、テープ１の裏面であってデバイスホ
ール３の周囲に、枠部材６を周設する。
【００１９】そして、枠部材６の下面とチップ５の下面
とを面一にする。
とを面一にする。
【００２０】（実施例２）第２図は本発明の他の実施例
を示す。
を示す。
【００２１】この実施例では、アウターリード４´をテ
ープ１および枠部材６の側面から枠部材６の裏面に折曲
げし沿設する。
ープ１および枠部材６の側面から枠部材６の裏面に折曲
げし沿設する。
【００２２】第４図は第１図に示すテープキャリアの実
装状態を示す断面図である。また、第５図は第２図に示
すテープキャリアの実装状態を示す断面図である。
装状態を示す断面図である。また、第５図は第２図に示
すテープキャリアの実装状態を示す断面図である。
【００２３】これら第４図および第５図にて、９は実装
用基板、１０は同基板表面に形成された導体配線（電
極）で、第１図に示すテープキャリアは、第４図に示す
ように、チップ５に面を裏返した形で、そのアウターリ
ード４´を実装用基板９の導体配線１０にハンダ１１を
用いて実装し、一方、第２図に示すテープキャリアは、
第５図に示すように、枠部材６の裏面に沿設されたアウ
ターリード４´を実装用基板９の導体配線１０にハンダ
１１を用いて実装する。
用基板、１０は同基板表面に形成された導体配線（電
極）で、第１図に示すテープキャリアは、第４図に示す
ように、チップ５に面を裏返した形で、そのアウターリ
ード４´を実装用基板９の導体配線１０にハンダ１１を
用いて実装し、一方、第２図に示すテープキャリアは、
第５図に示すように、枠部材６の裏面に沿設されたアウ
ターリード４´を実装用基板９の導体配線１０にハンダ
１１を用いて実装する。
【００２４】本発明に使用される枠部材６は、例えばポ
リイミド系合成樹脂やガラスエポキシ樹脂により構成さ
れる。
リイミド系合成樹脂やガラスエポキシ樹脂により構成さ
れる。
【００２５】本発明によれば、枠部材６をテープ１に取
着し、アウターリード４´をテープ１の端縁から突出さ
せず、また、枠部材６の裏面にまで折曲げするようにし
ているので、アウターリード４´が曲がったり、反るこ
とが防止され、アウターリードボンディングの作業を良
好に行うことができた。
着し、アウターリード４´をテープ１の端縁から突出さ
せず、また、枠部材６の裏面にまで折曲げするようにし
ているので、アウターリード４´が曲がったり、反るこ
とが防止され、アウターリードボンディングの作業を良
好に行うことができた。
【００２６】また、本発明によるテープキャリアには枠
部材６が取着けられ部品として取扱うことができるで、
アウターリードボンディングの作業に際しての取扱いが
非常に楽になる。
部材６が取着けられ部品として取扱うことができるで、
アウターリードボンディングの作業に際しての取扱いが
非常に楽になる。
【００２７】さらに、アウターリードの曲がりや反りが
ないので、アウターリードボンディングが確実に行われ
ボンディングに対する信頼性を向上させることができ
た。
ないので、アウターリードボンディングが確実に行われ
ボンディングに対する信頼性を向上させることができ
た。
【００２８】以上本発明者によってなされた発明を実施
例にもとづき具体的に説明したが、本発明は上記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
例にもとづき具体的に説明したが、本発明は上記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００２９】例えば前記実施例ではテープに枠部材を取
着けているが、アウターリードに枠部材を取着するよう
にしてもよい。
着けているが、アウターリードに枠部材を取着するよう
にしてもよい。
【００３０】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとうりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとうりである。
【００３１】本発明によればアウターリードボンディン
グの作業性や信頼性を向上させることのできる技術を提
供することができた。
グの作業性や信頼性を向上させることのできる技術を提
供することができた。
【図１】本発明の実施例を示すテープキャリアの断面
図。
図。
【図２】本発明の他の実施例を示すテープキャリアの断
面図。
面図。
【図３】本発明のさらに他の実施例を示すテープキャリ
アの断面図で第６図Ａ−Ａ線に沿う断面図。
アの断面図で第６図Ａ−Ａ線に沿う断面図。
【図４】本発明の実施例を示す実施状態断面図。
【図５】本発明の他の実施例を示す実装状態断面図。
【図６】本発明の実施例を示す平面図。
１ ・・・テープ ２ ・・・スプロケットホール ３ ・・・デバイスホール ４ ・・・リード ４´・・・アウターリード ５ ・・・半導体チップ ６ ・・・枠部材 ７ ・・・バンプ ８ ・・・樹脂封止部 ９ ・・・実装用基板 １０・・・導体配線 １１・・・ハンダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 津久井 誠一郎 埼玉県入間郡毛呂山町大字旭台15番地 日 立東部セミコンダクタ株式会社内 (72)発明者 若島 喜昭 東京都小平市上水本町1450番地 株式会社 日立製作所武蔵工場内 (72)発明者 谷本 道夫 東京都小平市上水本町1450番地 株式会社 日立製作所武蔵工場内
Claims (1)
- 【請求項１】デバイスホールを有する絶縁体と、前記絶
縁体の一主面に形成された前記デバイスホールに一部が
突出する複数のリードと、前記リードにインナーリード
ボンディングされた半導体チップとを備えて成るテープ
キャリアにおいて、前記デバイスホールにインナーボン
ディングされる前記半導体チップは、前記絶縁体の前記
複数のリードが形成される面とは反対の面の延長線上か
ら突出しない厚さに形成されていることを特徴とするテ
ープキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8231659A JP2777114B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | テープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8231659A JP2777114B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | テープキャリア |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63042069A Division JP2609663B2 (ja) | 1987-12-28 | 1988-02-26 | テープキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09120982A true JPH09120982A (ja) | 1997-05-06 |
| JP2777114B2 JP2777114B2 (ja) | 1998-07-16 |
Family
ID=16926972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8231659A Expired - Lifetime JP2777114B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | テープキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2777114B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710258A (en) * | 1980-05-20 | 1982-01-19 | Gao Ges Automation Org | Integrated circuit chip carrier element for identification card |
| JPS57122559A (en) * | 1980-12-08 | 1982-07-30 | Gao Ges Automation Org | Integrated circuit module support |
| JPS58209133A (ja) * | 1982-05-14 | 1983-12-06 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | 電気接続方法及びそれを利用する個人カ−ド |
-
1996
- 1996-09-02 JP JP8231659A patent/JP2777114B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710258A (en) * | 1980-05-20 | 1982-01-19 | Gao Ges Automation Org | Integrated circuit chip carrier element for identification card |
| JPS57122559A (en) * | 1980-12-08 | 1982-07-30 | Gao Ges Automation Org | Integrated circuit module support |
| JPS58209133A (ja) * | 1982-05-14 | 1983-12-06 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | 電気接続方法及びそれを利用する個人カ−ド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2777114B2 (ja) | 1998-07-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080501 Year of fee payment: 10 |