JPH09123652A

JPH09123652A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JPH09123652A
Application number: JP7285843A
Authority: JP
Inventors: Shigeo Onoda; 重雄小野田; Katsunori Ochi; 克則越智; Yasuhiro Murasawa; 靖博村沢; Tetsuo Washida; 哲郎鷲田
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1995-11-02
Filing date: 1995-11-02
Publication date: 1997-05-13
Also published as: US5886874A

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品の実装密度を高めると共に構造を簡
素化することによって製造を簡略化し、低価格化を行う
ことができるＩＣカードを得る。【解決手段】ＩＣカードにおいて、大略四角形の平板
に、該四角形における一辺を除く縁に沿って大略コの字
形に側壁を設けた形状をなす枠体と、該枠体に設けられ
た側壁のコの字形の開放部に固着するコネクタと、該コ
ネクタに接続すると共に上記枠体の内部に固着する、電
子部品を実装したプリント基板からなる基板モジュール
と、上記コネクタを固着した上記枠体の内部に該基板モ
ジュールを封着するための金属パネルとからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードに関
し、特にＩＣカードに実装する電子部品の高密度化及び
ＩＣカードの薄型化に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１４は、従来のＩＣカードの外観例を
示す斜視図であり、図１５は、図１４で示したＩＣカー
ドの分解斜視図であり、図１６は、図１４で示したＩＣ
カードにおけるｃ−ｃ断面の断面図である。図１４から
図１６において、ＩＣカード５０は、プラスチック等で
できた大略コの字形をしたフレーム５１と、金属パネル
５２ａ及び５２ｂと、電源端子、アース端子であるグラ
ンド端子及び信号線を含む外部システムにおける各種ピ
ンが挿入される各挿入接続端子５４を備えるプラスチッ
ク等でできたコネクタ５３と、電子部品５６を両面に実
装したプリント基板５５とからなる。

【０００３】上記コネクタ５３の各接続端子５４を上記
プリント基板５５に接続し、該コネクタ５３をフレーム
５１に固着すると共に、コネクタ５３が接続されたプリ
ント基板５５をフレーム５１に内設する。このように、
コネクタ５３を固着し、プリント基板５５を内設すると
共に、上記各挿入接続端子５４を該プリント基板５５に
接続した状態のフレーム５１を、接着シート５７ａ及び
５７ｂを使用して上記金属パネル５２ａ及び５２ｂで挟
着することによりＩＣカード５０が形成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記図１４から図１６
で示したＩＣカード５０の組み立てにおいて、電子部品
５６を実装したプリント基板５５に上記コネクタ５３の
各挿入接続端子５４を接続して、上記フレーム５１に嵌
合させる。更に、上記金属パネル５２ａに接着シート５
７ａを、上記金属パネル５２ｂに接着シート５７ｂを貼
着し、該各接着シート５７ａ及び５７ｂを介して、プリ
ント基板５５が接続されたコネクタ５３を嵌合したフレ
ーム５１に表裏から、熱と圧力を加えながら金属パネル
５２ａ及び５２ｂで固着する。このようなＩＣカードの
組み立て工程において、上記金属パネル５２ａ及び５２
ｂに接着シート５７ａ及び５７ｂをあらかじめ貼着する
際に、該貼着する精度を厳密にする必要があり、更に、
上記金属パネル５２ａ及び５２ｂを固着する際に加える
熱と圧力のコントロールを精度よく行う必要があった。
このように、従来のＩＣカードにおいては、組み立て時
に細心の注意を払う必要があり、そのため、製造コスト
のコストアップの要因となっていた。

【０００５】また、従来のＩＣカードで使用される電子
部品の数が増加するに従って、所定の大きさのＩＣカー
ド、例えば８５.６mm×５４.０mm×３.３mmといったサ
イズのＩＣカードに、より多くの電子部品を実装するた
めに多層プリント基板が使用されている。そこでこのよ
うな多層プリント基板における電子部品の実装構造及び
実装方法が特開平３−２８０４９６号公報で開示されて
いるが、該公報において開示された多層プリント基板に
おける電子部品の実装構造は、積層したプリント基板に
貫通穴を設け、該貫通穴に複数のチップ状の電子部品を
積み重ねて挿入実装するものであり、かつ接合もボンデ
ィングに限られており、モールト゛されたパッケージの電
子部品を実装することができず、半田リフロー等の一般
的な半田付けができない。また、各プリント基板に電子
部品を実装してから各プリント基板を積層することがで
きなかった。

【０００６】そこで、本発明は、電子部品の実装密度を
高めると共に構造を簡素化することによって製造を簡略
化し、低価格化を行うことができるＩＣカードを得るこ
とを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、大略四角形の
平板に、該四角形における一辺を除く縁に沿って大略コ
の字形に側壁を設けた形状をなす枠体と、該枠体に設け
られた側壁のコの字形の開放部に固着するコネクタと、
該コネクタに接続すると共に上記枠体の内部に固着す
る、電子部品を実装したプリント基板からなる基板モジ
ュールと、上記コネクタを固着した上記枠体の内部に該
基板モジュールを封着するための金属パネルとからなる
ことを特徴とするＩＣカードを提供するものであり、従
来、２枚使用していた金属パネルのうち１枚を、一体成
形等で上記枠体に設け、基板モジュールを接続したコネ
クタを該枠体に設けられた側壁のコの字形の開放部に固
着すると共に、上記基板モジュールを上記枠体の内部に
固着した後、上記金属パネルによって該基板モジュール
は、上記コネクタを固着した上記枠体の内部に封着され
る。

【０００８】本願の特許請求の範囲の請求項２に記載の
発明において、上記請求項１の基板モジュールは、片面
に電子部品を実装した第１プリント基板に、片面に電子
部品を実装した第２プリント基板を、各電子部品実装面
が互いに同一方向になるように重ね合わせて接続して形
成され、上記第２プリント基板における電子部品を実装
していない面を上記金属パネル側になるように配置した
ことを特徴とし、それぞれ片面に電子部品を実装した第
１プリント基板及び第２プリント基板の電子部品実装面
が同一方向になるように第１及び第２プリント基板を重
ね合わせ、両プリント基板を電気的に接続して基板モジ
ュールを形成し、該基板モジュールの電子部品を実装し
ない面を上記金属パネル側になるように、基板モジュー
ルを接続したコネクタを上記枠体に設けられた側壁のコ
の字形の開放部に配置して固着する。

【０００９】本願の特許請求の範囲の請求項３に記載の
発明において、上記請求項２の金属パネルは、金属箔か
らなることを特徴とし、該基板モジュールの第２プリン
ト基板の電子部品非実装面を上記金属パネル側になるよ
うに、基板モジュールを接続したコネクタを上記枠体に
設けられた側壁のコの字形の開放部に配置して固着し、
該第２プリント基板の電子部品非実装面と、該非実装面
側の上記コネクタ及び上記枠体とに金属箔を貼着して、
基板モジュールを、上記コネクタを固着した上記枠体の
内部に封着する。

【００１０】本願の特許請求の範囲の請求項４に記載の
発明において、上記請求項２及び請求項３の第２プリン
ト基板は、上記重ね合わせて接続する際に、上記第１プ
リント基板に実装された電子部品が、該第２プリント基
板における電子部品を実装しない面に接触することな
く、第２プリント基板に第１プリント基板を密着させる
ために、上記第１プリント基板に実装された電子部品を
挿入する挿入穴を設けたことを特徴とし、該挿入穴に第
１プリント基板に実装された電子部品をそれぞれ挿入し
て、各電子部品実装面が同一方向になるように第２プリ
ント基板に第１プリント基板を密着させて重ね合わせ、
該両プリント基板を電気的及び機械的に接続して基板モ
ジュールを形成する。

【００１１】本願の特許請求の範囲の請求項５に記載の
発明において、上記請求項４の第１プリント基板及び第
２プリント基板は、互いの接続面における相対する位置
にそれぞれ接続用のパッドを設け、該各パッドを半田付
けにて接続することを特徴とし、各電子部品実装面が同
一方向になるように第２プリント基板に第１プリント基
板を密着させて重ね合わせ、該両プリント基板に設けら
れた上記各パッドを半田付けすることによって電気的に
接続する。

【００１２】本願の特許請求の範囲の請求項６に記載の
発明において、上記請求項４の第１プリント基板及び第
２プリント基板は、互いの接続面における相対する縁部
にそれぞれ接続用の半スルーホールを設け、該各半スル
ーホールを半田付けにて接続することを特徴とし、各電
子部品実装面が同一方向になるように第２プリント基板
に第１プリント基板を密着させて重ね合わせ、該両プリ
ント基板に設けられた上記各半スルーホールを半田付け
することによって電気的に接続する。

【００１３】本願の特許請求の範囲の請求項７に記載の
発明において、上記請求項２から請求項６の第１プリン
ト基板及び第２プリント基板は、互いの接続面が同一面
になるように１枚のプリント基板で形成され、該プリン
ト基板の上記接続面と相対する側の面における上記第１
プリント基板及び第２プリント基板の境界に溝を設けて
折り曲げ部を形成し、上記基板モジュールは、上記第１
プリント基板及び第２プリント基板の各接続面が互いに
重なるように上記折り曲げ部から折り曲げて重ね合わせ
接続して形成されることを特徴とし、第１及び第２プリ
ント基板を１枚のプリント基板で形成し、該第１及び第
２プリント基板との境界をハーフカットして設けた折り
曲げ部から折り曲げて、第１及び第２プリント基板の各
接続面が互いに重なるように重ね合わせ、電気的に接続
して基板モジュールを形成する。

【００１４】本願の特許請求の範囲の請求項８に記載の
発明において、上記請求項７の１枚のプリント基板は、
上記接続面に配線パターンを設け、上記折り曲げ部は、
該配線パターンが断線することなく残るようにプリント
基板をハーフカットして形成した溝からなることを特徴
とし、第１及び第２プリント基板を１枚のプリント基板
で形成し、第１及び第２プリント基板の各接続面が形成
される上記１枚のプリント基板の面に配線パターンを設
け、該１枚のプリント基板において、上記ハーフカット
して設けられる折り曲げ部は、該配線パターンが設けら
れた面と相対する面に、配線パターンを断線させること
なく残すように設けられ、上記基板モジュールは、該配
線パターンで上記第１及び第２プリント基板を電気的に
接続したまま形成される。

【００１５】

【発明の実施の形態】次に、図面に示す実施の形態に基
づいて、本発明を詳細に説明する。実施の形態１．図１は、本発明の実施の形態１における
ＩＣカードの外観例を示す斜視図であり、図２は、図１
で示したＩＣカードの分解斜視図であり、図３は、図１
で示したＩＣカードにおけるａ−ａ断面の断面図であ
り、図４は、図１で示したＩＣカードにおけるｂ−ｂ断
面の断面図である。

【００１６】図１から図４において、ＩＣカード１は、
プラスチック等でできた枠体２と、片面にベアチップ等
の各種チップ部品を実装した第１プリント基板３と、同
じく片面にモールドされたパッケージの各種電子部品を
実装した第２プリント基板４と、該第１プリント基板３
及び第２プリント基板４は基板モジュール５を形成し、
該基板モジュール５に接続して上記枠体２に嵌合し固着
するコネクタ６と、該コネクタ６を固着した上記枠体の
内部に上記基板モジュール５を封着するための金属パネ
ル７とからなる。なお、以下上記チップ部品はベアチッ
プ８を、上記モールドされたパッケージの電子部品はモ
ールドされたＩＣ９を例にして説明する。また、上記第
１プリント基板３、上記第２プリント基板４及び基板モ
ジュール５は、上記枠体２に内設することができる形状
をなす。

【００１７】上記のような構成において、上記枠体２
は、大略四角形の平板をなすプレート部１０に、該四角
形における一辺を除く縁に沿って大略コの字形に側壁を
形成する側壁部１１を設け、更に該側壁部１１の両端は
真っ直ぐ平行に延び、該各延在した部分はコネクタ６を
嵌合させる嵌合部１２をそれぞれ形成した形状をなして
いる。このような枠体２は、プラスチック等でできてお
り、一体成形によって作ることができる。なお、上記側
壁部１１の内側は段１３が設けられており、該段１３に
上記基板モジュール５の端部が載るように配置して上記
基板モジュール５を枠体２に内設する。また、上記嵌合
部１２の内側は、歯形状に形成されている。

【００１８】上記第１プリント基板３の片面には、各ベ
アチップ８をフリップチップ実装を行って所定の位置に
実装する。ここで、上記第２プリント基板４には、上記
第１プリント基板３に実装された各ベアチップ８を挿入
するための貫通穴１４が、各ベアチップ８の位置に対応
してそれぞれ設けられている。また、第２プリント基板
４における上記ＩＣ９を実装する面（以下、実装面と呼
ぶ）において、各ＩＣ９は、それぞれのパッケージが対
応する上記貫通穴１４の開放部を覆うような位置に実装
される。また、第１プリント基板３の電子部品を実装し
ない面（以下、非実装面と呼ぶ）と第２プリント基板４
の実装面には、それぞれ相対する位置に接続用の接続パ
ッドが設けられている。

【００１９】次に、上記第１プリント基板３の各ベアチ
ップ８をそれぞれ上記第２プリント基板４の対応する貫
通穴１４に挿入すると共に、第１プリント基板３に設け
られた各接続パッド１５と、該各接続パッド１５に対応
する第２プリント基板４に設けられた各接続パッド１６
とが重なるように、上記第２プリント基板４に上記第１
プリント基板３を重ね合わせる。ここで、上記各接続パ
ッド１５又は１６のいずれかにあらかじめ半田が盛って
あり、上記重ね合わせられた上記第１及び第２プリント
基板３，４は加圧しながら加熱され、上記各接続パッド
１５及び１６は半田付けされて接続される。このように
して、上記第２プリント基板４に上記第１プリント基板
３が密着するように接続されて、上記基板モジュール５
を形成する。

【００２０】上記コネクタ６は、電源端子、アース端子
及び信号線を含む外部システムにおける各種ピンが挿入
される各挿入接続端子１７とプラスチック等でできたコ
ネクタハウジング１８とで形成されており、該挿入接続
端子１７が上記基板モジュール５における第２プリント
基板４の実装面に半田付けされ、上記基板モジュール５
にコネクタ６が接続される。また、上記コネクタハウジ
ング１８における上記枠体２の嵌合部１２に嵌合される
各嵌合部１９は、該嵌合部１２に噛み合わさる形状をな
し、該各嵌合部１９を上記嵌合部１２に噛合させて、コ
ネクタ６は枠体２に嵌合される。該嵌合された状態にお
いて、コネクタ６の厚みと側壁部１１の高さは同じにな
るように形成されている。

【００２１】なお、このとき、基板モジュール５の第２
プリント基板４が上記枠体２のプレート部１０側になる
ようにして、基板モジュール５の端部を上述したように
枠体２の段１３上に載せられて固着され、基板モジュー
ル５が枠体２に内設される。また、コネクタ６が上記枠
体２に嵌合されると共に基板モジュール５が枠体２に内
設された際、基板モジュール５における第１プリント基
板３の非実装面は、上記側壁部１１の最上部及びコネク
タハウジング１８と大略同一平面をなす。

【００２２】上記金属パネル７は、片面にあらかじめ粘
着剤が塗布された金属箔からなり、上記大略同一平面を
なした第１プリント基板３の非実装面、側壁部１１の最
上部及びコネクタハウジング１８に貼着され、上記基板
モジュール５を外部からのノイズ及び静電気から保護す
るためのものである。なお、上記貫通穴１４は挿入穴を
なす。

【００２３】次に、図５は、第１プリント基板３の組立
図であり、図６は、第２プリント基板４の組立図であ
り、図７は、コネクタ６に基板モジュール５を接続した
状態の断面図であり、図８は、上記枠体２の平面図であ
り、図９は、基板モジュール５を接続したコネクタ６を
枠体２に嵌合させた状態の平面図である。上記図５から
図９を用いて、上記ＩＣカード１を製造する工程を説明
する。なお、図６において、説明を簡単に分かりやすく
するために貫通穴１４は１つだけ示したが、これに限定
されるものではない。

【００２４】まず最初に、図５で示すように、ベアチッ
プ８の実装に対応した第１プリント基板３における実装
面の所定の位置にそれぞれ接続パッド１５を設け、第１
プリント基板３の実装面の所定の位置にそれぞれベアチ
ップ８を実装する。これらと同時に、図６で示すよう
に、上記第１プリント基板３に実装された各ベアチップ
８の位置に対応する第２プリント基板４の位置に上記貫
通穴１４をそれぞれ設け、更に第１プリント基板３の各
接続パッド１５の位置に対応する第２プリント基板４の
非実装面側の位置に接続パッド１６をそれぞれ設けて、
上記各貫通穴１４の実装面側の開放端をパッケージで覆
うように上記ＩＣ９をそれぞれ実装する。ここで、上記
接続パッド１５又は接続パッド１６のいずれかに半田を
盛っておく。

【００２５】次に、図７で示すように、第１プリント基
板３に実装された各ベアチップ８を第２プリント基板４
に設けられた対応する各貫通穴１４にそれぞれ挿入する
と共に、上記接続パッド１５が上記接続パッド１６に重
なるように、第１プリント基板３の実装面を第２プリン
ト基板４の非実装面に重ね合わせ、該両基板を加圧しな
がら加熱して対応する接続パッド１５及び接続パッド１
６をそれぞれ半田付けして接続し、基板モジュール５を
形成する。その後、コネクタ６の各挿入接続端子１７を
第２プリント基板４の実装面の所定の位置に半田付けし
て接続する。

【００２６】次に、図８で示した枠体２の段１３に第２
プリント基板４の実装面の外周の端部を接着剤で接着す
ると同時に、コネクタ６の各嵌合部１９を枠体２の嵌合
部１２に噛合させてコネクタ６を枠体２に嵌合させ、図
９で示すように、第１プリント基板３の非実装面、上記
枠体２における側壁部１１の最上部及びコネクタハウジ
ング１８が大略同一平面をなす。最後に、上記図４で示
すように、上記金属パネル７を該大略同一平面をなした
第１プリント基板３の非実装面、側壁部１１の最上部及
びコネクタハウジング１８に貼着され、ＩＣカード１が
完成する。

【００２７】このように、本実施の形態１におけるＩＣ
カードは、第１プリント基板３に実装された各ベアチッ
プ８をそれぞれ上記第２プリント基板４の対応する貫通
穴１４に挿入し、第２プリント基板４に第１プリント基
板３を重ね合わせて密着するように接続パッドを用いて
接続して基板モジュール５を形成する。このため、実装
が容易なモールドされたパッケージの電子部品も使用す
ることができると共に、２枚のプリント基板の電気的及
び機械的接続が容易であり、基板モジュール５の厚み
は、従来例で示した１枚のプリント基板の両面に電子部
品を実装した場合とほぼ同じであるが、第１及び第２プ
リント基板３，４の各実装面が互いに同一方向になるよ
うに重ね合わせて接続されており、枠体２に基板モジュ
ール５を組み込んだ際に、各プリント基板の実装面が外
面に現れることがなく、金属パネル７を従来の金属パネ
ルよりも薄い金属箔にすることができる。

【００２８】また、プレート部１０を備えた枠体２を樹
脂を使用して一体成形で形成することができることか
ら、従来の２枚の金属パネルのうち１枚を廃止すること
ができると共に、従来、ＩＣカードの組み立て時に裏表
両面から組み立てを行っていたのに対して、一方の面か
らのみ組み立てを行うことができる。これらのことか
ら、ＩＣカードに搭載する電子部品の実装密度を高める
ことができると共に、金属パネルにおいて、数を削減し
安価な部材に変えることができ、組み立て工程を簡略化
することができるため、ＩＣカードの大幅なコスト低減
を行うことができる。

【００２９】実施の形態２．図１０は、上記実施の形態
１の第１プリント基板３と第２プリント基板４をそれぞ
れ接続する接続パッド１５、１６を示した概略図であ
る。図１０から分かるように、上記実施の形態１におけ
る接続パッドでの半田付けによる接続では、半田付けし
て接続した後、該半田付け状態を目視で確認することは
不可能である。そこで、このような問題を解決するため
に、各プリント基板の端部に半スルーホールを設け、該
各半スルーホールを使用して両プリント基板を接続する
ようにしたＩＣカードを本発明の実施の形態２とする。
なお、図１０で示したように、接続パッドは、大略円形
をなしてもよく、半田付けに支障がない限り形状を限定
するものではない。

【００３０】図１１は、本発明の実施の形態２のＩＣカ
ードにおける第１プリント基板３１と第２プリント基板
３２を接続する半スルーホールを示した概略図である。
なお、上記第１プリント基板３１は、上記実施の形態１
の第１プリント基板３において上記接続パッド１５の代
わりに基板の端部に半スルーホール３３を設けたもので
あり、同様に、上記第２プリント基板３２は、上記実施
の形態１の第２プリント基板４において上記接続パッド
１６の代わりに基板の端部に半スルーホール３４を設け
たものであり、それ以外は上記実施の形態１と同じであ
るのでその説明は省略し、図１１を用いて、上記実施の
形態１との相違点のみ説明する。

【００３１】図１１で、第１プリント基板３１の実装面
において、１辺以上の辺にあたる実装面の縁部に、１つ
以上の半スルーホール３３を設け、上記第２プリント基
板３２の非実装面には、上記第１プリント基板３１にお
ける半スルーホール３３に相対する位置に半スルーホー
ル３４を設ける。そして、第１プリント基板３１に実装
された各ベアチップ８を第２プリント基板３２に設けら
れた対応する各貫通穴１４にそれぞれ挿入すると共に、
上記半スルーホール３３が上記半スルーホール３４に重
なるように、第１プリント基板３１の実装面を第２プリ
ント基板３２の非実装面に重ね合わせ、半スルーホール
３３及び半スルーホール３４をそれぞれ半田侵積等を行
って半田付けし接続して、基板モジュールを形成する。

【００３２】このように、本実施の形態２におけるＩＣ
カードは、第１プリント基板３１に実装された各ベアチ
ップ８をそれぞれ上記第２プリント基板３２の対応する
貫通穴１４に挿入して、第２プリント基板３２に第１プ
リント基板３１を重ね合わせて密着するように上記半ス
ルーホール３３及び３４を半田付けして接続し、基板モ
ジュールを形成する。このため、上記実施の形態１にお
けるＩＣカードの効果に加えて、上記第１プリント基板
３１及び第２プリント基板３２を半スルーホール３３及
び３４で半田侵積等を行って半田付けし接続したことか
ら、簡単な作業で両プリント基板を電気的及び機械的に
接続することができ、該半田付けして接続した後、該半
田付け状態の確認が目視等で容易に行うことができるた
め、ＩＣカードの製造コストを削減することができると
共に、ＩＣカードの信頼性を向上させることができる。

【００３３】実施の形態３．次に、上記実施の形態１及
び２において、第１及び第２プリント基板は、それぞれ
別に独立した２枚のプリント基板として作られたが、第
１及び第２プリント基板を１枚のプリント基板として作
ることができる。このようにしたＩＣカードを本発明の
実施の形態３とする。

【００３４】図１２は、本発明の実施の形態３におけ
る、第１及び第２プリント基板を１枚にしたプリント基
板の平面図であり、図１３は、図１２で示したプリント
基板の側面図である。本実施の形態３のＩＣカードは、
基板モジュール以外は上記実施の形態１及び２と同じで
あるので、図１２及び図１３を用いて本発明の実施の形
態３のＩＣカードを説明する。なお、図１２及び図１３
において、上記実施の形態１及び２で示したものと同じ
ものは同じ符号で示しており、ここではその説明を省略
する。

【００３５】図１２及び図１３において、プリント基板
４０は第１プリント基板部４１と第２プリント基板部４
２とからなり、該プリント基板４０において、該第１プ
リント基板部４１と該第２プリント基板部４２とを配線
パターンで接続する面を接続面４３とし、他の面を非接
続面４４とする。上記第１プリント基板部４１の接続面
４３には、上記各ベアチップ８をフリップチップ実装を
行って所定の位置に実装する。上記第２プリント基板部
４２には、上記第１プリント基板部４１に実装された各
ベアチップ８を挿入するための貫通穴１４が、各ベアチ
ップ８の位置に対応してそれぞれ設けられている。ま
た、第２プリント基板部４２における非接続面４４にお
いて、各ＩＣ９は、対応する上記貫通穴１４の開放部を
それぞれのパッケージが覆うような位置に実装される。

【００３６】また、上記非接続面４４における上記第１
プリント基板部４１と第２プリント基板部４２との境界
には、上記配線パターンが断線されることなく残るよう
な深さの溝である折り曲げ溝４５を形成するハーフカッ
トをすでに行ってある。該形成された折り曲げ溝４５か
らプリント基板４０を折り曲げ、上記第１プリント基板
部４１の各ベアチップ８をそれぞれ上記第２プリント基
板部４２の対応する貫通穴１４に挿入して、上記第２プ
リント基板部４２に上記第１プリント基板部４１を重ね
合わせる。

【００３７】この際、上記第１プリント基板部４１にお
ける接続面４３側と上記第２プリント基板部４２におけ
る接続面４３側は、第１プリント基板部４１におけるベ
アチップ８搭載部分を除く任意の部分に接着剤が塗布さ
れており、該接着剤によって接着される。このようにし
て、上記第２プリント基板部４２に上記第１プリント基
板部４１が、上記配線パターンで電気的に接続されると
共に密着するように接着されて機械的に接続され、基板
モジュールを形成する。なお、上記折り曲げ溝４５は折
り曲げ部をなす。

【００３８】このように、本実施の形態３におけるＩＣ
カードは、１枚のプリント基板４０に第１プリント基板
部４１と第２プリント基板部４２とを形成し、該第１プ
リント基板部４１と第２プリント基板部４２との境界に
設けられた折り曲げ溝４５から折り曲げて、第１プリン
ト基板部４１に実装された各ベアチップ８をそれぞれ上
記第２プリント基板部４２の対応する貫通穴１４に挿入
して、第２プリント基板部４２の上記接続面４３側に第
１プリント基板部４１の上記接続面４３側を重ね合わせ
て密着するように接着して、基板モジュールを形成す
る。

【００３９】このため、上記実施の形態１又は上記実施
の形態２におけるＩＣカードの効果に加えて、プリント
基板製造時において、接続パッド又は半スルーホールを
設ける必要がないと共に、第１及び第２プリント基板と
いう２枚のプリント基板を１枚のプリント基板として扱
うことができるため、プリント基板の設計が容易であ
り、また、上記プリント基板の折り曲げが機械的に容易
であり、該折り曲げ後も配線パターンが断線することな
く電気的接続を保つことができることから、プリント基
板の製造コストを低減することができる。

【００４０】なお、上記実施の形態１、２及び３におい
て、第１プリント基板３，３１、第２プリント基板４，
３２及びプリント基板４０は、積層基板を使用してもよ
く、この場合、上記実施の形態３におけるプリント基板
４０は、第１層で配線パターンによる上記第１プリント
基板部４１と第２プリント基板部４２との電気的接続が
行われ、上記第１層を残すように折り曲げ溝４５が形成
される。このように、本発明は、様々な変形例が考えら
れ、本発明の範囲は上記実施の形態に限定されるもので
はなく、特許請求の範囲によって定められるべきもので
あることは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１におけるＩＣカードの
外観例を示す斜視図である。

【図２】図１で示したＩＣカードの分解斜視図であ
る。

【図３】図１で示したＩＣカードにおけるａ−ａ断面
の断面図である。

【図４】図１で示したＩＣカードにおけるｂ−ｂ断面
の断面図である。

【図５】図２で示した第１プリント基板３の組立図で
ある。

【図６】図２で示した第２プリント基板４の組立図で
ある。

【図７】図２で示したコネクタ６に基板モジュール５
を接続した状態の断面図である。

【図８】図２で示した枠体２の平面図である。

【図９】基板モジュール５を接続したコネクタ６を枠
体２に嵌合させた状態の平面図である。

【図１０】本発明の実施の形態１のＩＣカードにおけ
る接続パッド１５、１６を示した概略図である。

【図１１】本発明の実施の形態２のＩＣカードにおけ
る半スルーホールを示した概略図である。

【図１２】本発明の実施の形態３のＩＣカードにおけ
るプリント基板の平面図である。

【図１３】図１２で示したプリント基板の側面図であ
る。

【図１４】従来のＩＣカードの外観例を示す斜視図で
ある。

【図１５】図１４で示したＩＣカードの分解斜視図で
ある。

【図１６】図１４で示したＩＣカードにおけるｃ−ｃ
断面の断面図である。

【符号の説明】

１ＩＣカード、２枠体、３，３１第１プリント基
板、４，３２第２プリント基板、５基板モジュー
ル、６コネクタ、７金属パネル、８ベアチップ、
９モールドされたＩＣ、１０プレート部、１１側
壁部、１２嵌合部、１３段、１４貫通穴、１５，
１６接続パッド、１７挿入接続端子、１８コネク
タハウジング、３３，３４半スルーホール、４０プ
リント基板、４１第１プリント基板部、４２第２プ
リント基板部、４５折り曲げ溝

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鷲田哲郎東京都千代田区丸の内二丁目２番３号三菱電機株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】大略四角形の平板に、該四角形における
一辺を除く縁に沿って大略コの字形に側壁を設けた形状
をなす枠体と、該枠体に設けられた側壁のコの字形の開放部に固着する
コネクタと、該コネクタに接続すると共に上記枠体の内部に固着す
る、電子部品を実装したプリント基板からなる基板モジ
ュールと、上記コネクタを固着した上記枠体の内部に該基板モジュ
ールを封着するための金属パネルとからなることを特徴
とするＩＣカード。
【請求項２】請求項１に記載のＩＣカードにして、上
記基板モジュールは、片面に電子部品を実装した第１プ
リント基板に、片面に電子部品を実装した第２プリント
基板を、各電子部品実装面が互いに同一方向になるよう
に重ね合わせて接続して形成され、上記第２プリント基
板における電子部品を実装していない面を上記金属パネ
ル側になるように配置したことを特徴とするＩＣカー
ド。
【請求項３】請求項２に記載のＩＣカードにして、上
記金属パネルは、金属箔からなることを特徴とするＩＣ
カード。
【請求項４】請求項２又は請求項３のいずれかに記載
のＩＣカードにして、上記第２プリント基板は、上記重
ね合わせて接続する際に、上記第１プリント基板に実装
された電子部品が、該第２プリント基板における電子部
品を実装しない面に接触することなく、第２プリント基
板に第１プリント基板を密着させるために、上記第１プ
リント基板に実装された電子部品を挿入する挿入穴を設
けたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項５】請求項４に記載のＩＣカードにして、上
記第１プリント基板及び第２プリント基板は、互いの接
続面における相対する位置にそれぞれ接続用のパッドを
設け、該各パッドを半田付けにて接続することを特徴と
するＩＣカード。
【請求項６】請求項４に記載のＩＣカードにして、上
記第１プリント基板及び第２プリント基板は、互いの接
続面における相対する縁部にそれぞれ接続用の半スルー
ホールを設け、該各半スルーホールを半田付けにて接続
することを特徴とするＩＣカード。
【請求項７】請求項２から請求項６のいずれかに記載
のＩＣカードにして、上記第１プリント基板及び第２プ
リント基板は、互いの接続面が同一面になるように１枚
のプリント基板で形成され、該プリント基板の上記接続
面と相対する側の面における上記第１プリント基板及び
第２プリント基板の境界に溝を設けて折り曲げ部を形成
し、上記基板モジュールは、上記第１プリント基板及び
第２プリント基板の各接続面が互いに重なるように上記
折り曲げ部から折り曲げて重ね合わせ接続して形成され
ることを特徴とするＩＣカード。
【請求項８】請求項７に記載のＩＣカードにして、上
記１枚のプリント基板は、上記接続面に配線パターンを
設け、上記折り曲げ部は、該配線パターンが断線するこ
となく残るようにプリント基板をハーフカットして形成
した溝からなることを特徴とするＩＣカード。