JPH09124858A

JPH09124858A - ポリプロピレン系樹脂組成物及びそれからなるフィルム

Info

Publication number: JPH09124858A
Application number: JP7285730A
Authority: JP
Inventors: Katsuhisa Ota; 勝寿太田
Original assignee: Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Current assignee: Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority date: 1995-11-02
Filing date: 1995-11-02
Publication date: 1997-05-13
Anticipated expiration: 2015-11-02
Also published as: JP3544591B2

Abstract

(57)【要約】【課題】プロピレン系重合体の特長である透明性、光
沢、剛性、機械的強度等を有し、その欠点であった低温
ヒートシール性を改善することができるポリプロピレン
系樹脂組成物及びそれからなるフィルムを提供する。【解決手段】下記（Ａ）成分を９８〜８４重量％、
（Ｂ）成分を２〜１６重量％の割合で含有するポリプロ
ピレン系樹脂組成物及びそれからなるフィルム。（Ａ）
成分は、メルトインデックスが１〜２０ｇ／１０分であ
り、またエチレンとα−オレフィンを合計した含有量が
１〜１５重量％（但し、エチレンは０〜１０、α−オレ
フィンは０〜１０重量％）であるプロピレン系共重合
体。（Ｂ）成分は、α−オレフィンの炭素数が６〜１８
個であり、メルトインデックスが０．１〜１５ｇ／１０
分であり、直鎖の炭素数１０００個当たりの分岐数（Ｂ
Ｎ）は１８〜５０個であり、最高融点が（１３５−Ｂ
Ｎ）℃以下であるエチレン・α−オレフィン共重合体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はポリプロピレン系樹
脂組成物及びそれからなるフィルムに関するものであ
る。さらに詳しくは、透明性、光沢、剛性、機械的強
度、耐衝撃性、ヒートシール特性等の包装用途に優れた
特性を発揮できるポリプロピレン系樹脂組成物及びそれ
からなるフィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ホモポリプロピレンからなるフィルム
は、剛性、機械的強度、透明性、光沢等に優れている反
面、低温ヒートシール性が悪く、低温での耐衝撃性が低
い等の欠点があり、包装用途に十分に供することができ
ない。そこで、主に耐衝撃性の向上のために、ポリプロ
ピレンにゴムを添加したり、プロピレン重合時に少量の
エチレンを添加して、プロピレンとエチレンとをランダ
ムに共重合させる等の方法が提案されてきた。

【０００３】また、特開平６−２４００６５号には、プ
ロピレン系重合体と特定のエチレン・α−オレフィンの
共重合体を必須成分とする組成物とすることで、これか
らなるフィルムは、透明性、光沢、剛性、耐衝撃性、ヒ
ートシール性等の包装用途に必要な特性がバランスして
いると開示されている。しかし、これは透明性、光沢、
剛性、耐衝撃性、ヒートシール性等の特性において、プ
ロピレン系重合体と特定のエチレン・α−オレフィンの
共重合体のそれぞれの重合体の有する特性の欠点を改善
はするが、その特長を損なった結果となっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、プロ
ピレン系重合体の特長である透明性、光沢、剛性、機械
的強度、耐衝撃性等の特性を同等以上に有し、その欠点
であった低温ヒートシール性を改善することができるポ
リプロピレン系樹脂組成物及びそれからなるフィルムを
提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的は、以下の
（１）〜（４）に示す本発明のポリプロピレン系組成物
及びそれからなるフィルムにより達成される。（１）下記（Ａ）成分を９８〜８４重量％、（Ｂ）成分
を２〜１６重量％の割合で含有することを特徴とするポ
リプロピレン系樹脂組成物。（Ａ）成分：下記の特性１）、２）、３）及び４）を有
するプロピレン系共重合体１）メルトインデックス（ＭＩ）：１〜２０ｇ／１０分２）エチレン含有量：０〜１０重量％３）α−オレフィン含有量：０〜１０重量％４）２）と３）を合計した含有量：１〜１５重量％（Ｂ）成分：下記の特性１）、２）、３）及び４）を有
するエチレン・α−オレフィン共重合体１）α−オレフィンの炭素数：６〜１８個２）メルトインデックス（ＭＩ）：０．１〜１５ｇ／１
０分３）直鎖の炭素数１０００個当たりの分岐数（ＢＮ）：
１８〜５０個４）最高融点（Ｔｍ）≦（１３５−ＢＮ）℃ （２）（Ｂ）成分の最高融点（Ｔｍ）が９５〜１１５℃
である（１）に記載のポリプロピレン系樹脂組成物（３）（１）または（２）に記載のポリプロピレン系樹
脂組成物からなるフィルム。（４）キャスト成形法からなる厚みが５〜５００μｍの
（３）に記載のフィルム。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明のポリプロピレン系
樹脂組成物を具体的に説明する。１．プロピレン系共重合体（Ａ）（１）組成割合本発明に用いられるプロピレン系共重合体（Ａ）の、本
発明の組成物中における組成割合は、８４〜９８重量
％、好ましくは８７〜９５重量％である。９８重量％を
越えるとヒートシール性、耐衝撃性が低下する。８４重
量％未満であると剛性、透明性が低下する。（２）プロピレン系共重合体（Ａ）の特性１）メルトインデックス（ＭＩ）本発明に用いられるプロピレン系共重合体（Ａ）のメル
トインデックス（ＭＩ）は、１〜２０ｇ／１０分、好ま
しくは２〜１０ｇ／１０分である。１ｇ／１０分未満で
あると成形性が低下する。２０ｇ／１０分を越えると流
動性は改良されるが、耐衝撃性が低下する。測定方法は
ＪＩＳ−Ｋ−７２１０（測定条件：荷重２１６０ｇ、温
度２３０℃）に準拠した。

【０００７】２）エチレン含有量及びα−オレフィン含
有量本発明に用いられるプロピレン系共重合体（Ａ）のエチ
レン含有量及びα−オレフィン含有量は、それぞれ０〜
１０重量％で、それらを合計した含有量は、１〜１５重
量％である。その合計量が１重量％未満であると、ヒー
トシール性、フィルムインパクトが低下し、１５重量％
を越えると剛性、アンチブロッキング性が低下する。プ
ロピレン系共重合体（Ａ）に用いられるα−オレフィン
としては、炭素数が４〜１８個、好ましくは４〜１０
個、更に好ましくは４〜８個、の直鎖状、分岐状、芳香
核で置換されたα−オレフィンを挙げることができる。
具体的には、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテ
ン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ド
デセン等の直鎖状モノオレフィン、３−メチルブテン−
１、３−メチルペンテン−１、４−メチルペンテン−
１、２−エチル−１，２−エチルヘキセン−１、２，
２，４−トリメチルペンテン等の分岐鎖モノオレフィ
ン、さらにはスチレン等の芳香核で置換されたモノオレ
フィンを挙げることができる。これらのα−オレフィン
は、それぞれ単独で用いても二種類以上組み合わせて用
いても良い。

【０００８】（３）製造方法本発明に用いられるプロピレン系共重合体（Ａ）の製造
方法としては、特に制限はないが、用いられる触媒系と
して、いわゆるチーグラー・ナッタ触媒を挙げることが
できる。具体的には、主触媒として遷移金属化合物（例
えばチタン含有化合物）、または担体（例えば、マグネ
シウム含有化合物、その処理物）に遷移金属化合物を担
持させることによって得られる担体担持触媒と、助触媒
として有機金属化合物（例えば有機アルミニウム化合
物）を用いて得られるものを挙げることができる。また
均一系触媒を用いてもよく、従来から知られているバナ
ジウム化合物と有機アルミニウム化合物とからなる触
媒、あるいは近年見出されたカミンスキー触媒やメタロ
セン触媒などの新しい均一触媒を挙げることができる。
これらの共重合体はスラリー重合法、溶液重合法、気相
重合法等のいずれのプロセスで製造されたものであって
もよい。また、必ずしも一つの重合反応系内で重合され
ることにより得られた一種の重合体に限らず、別々に重
合された二種以上のプロピレン系共重合体であってもよ
い。

【０００９】２．エチレン・α−オレフィン共重合体
（Ｂ）（１）組成割合本発明に用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体
（Ｂ）の本発明の組成物中における組成割合は２〜１６
重量％、好ましくは５〜１３重量％である。２重量％未
満であるとヒートシール性、耐衝撃性が低下する。１６
重量％を越えると剛性、透明性が低下する。（２）エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）の特性１）メルトインデックス（ＭＩ）本発明に用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体
（Ｂ）のメルトインデックスは、０．１〜１５ｇ／１０
分、好ましくは０．５〜７ｇ／１０分である。０．１ｇ
／１０分未満であると成形性が低下する。１５ｇ／１０
分を越えると耐衝撃性が低下する。測定方法は、ＪＩ
Ｓ−Ｋ−７２１０（測定条件：荷重２１６０ｇ，温度１
９０℃）に準拠した。

【００１０】２）α−オレフィンエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）に用いられる
α−オレフィンとしては、炭素数が６〜１８個、好まし
くは８〜１８個、の直鎖状、分岐状、芳香核で置換され
たα−オレフィンを挙げることができる。炭素数が６個
未満では、耐衝撃性が低下する。

【００１１】具体的には、１−ヘキセン、１−オクテ
ン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ド
デセン等の直鎖状モノオレフィン、３−メチルブテン−
１、３−メチルペンテン−１、４−メチルペンテン−
１、２−エチル−１，２−エチルヘキセン−１、２，
２，４−トリメチルペンテン等の分岐鎖モノオレフィ
ン、さらにはスチレン等の芳香核で置換されたモノオレ
フィンを挙げることができる。これらのα−オレフィン
は、それぞれ単独で用いても二種類以上組み合わせて用
いても良い。

【００１２】３）直鎖の炭素数１０００個当たりの分岐
数（ＢＮ）本発明に用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体
（Ｂ）の直鎖の炭素数１０００個当たりの分岐数（以
下、ＢＮとする）は、１８〜５０個、好ましくは１９〜
４０個、更に好ましくは２０〜３０個である。１８個未
満であるとヒートシール性、透明性が低下するし、５０
個を越えると剛性、アンチブロッキング性が低下する。
測定方法は、試料２２０ｍｇを直径１０ｍｍのＮＭＲ試
料管に入れ、１、２、３−トリクロロベンゼン／重ベン
ゼン（９０／１０ｖｏｌ％）混合溶媒３ｍｌを加え、次
いで、アルミブロックヒーターを用いて１４０℃で均一
に溶解した。日本電子社製ＥＸ−４００（¹Ｈ核共鳴周
波数４００．１ＭＨｚに試料管を装填し、プロトン完全
デカップリング法で¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルを測定し
た。測定条件は下記のようにした。

【００１３】パルス幅：９．２μｓ（４５°パルス）スペクトル幅：２５０００Ｈｚ測定温度：１３０℃ パルス繰り返し時間：４秒積算回数：１０００〜１００００回スペクトルの帰属及びα−オレフィンの定量方法は、例
えば、ＰｏｏｔｅｒＭ．Ｄ．，Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｏｌｙ
ｍ．Ｓｃｉ．，４２，３９９（１９９１）を参考にし、
直鎖の炭素数１０００個当たりの分岐の数を分岐数とし
た。

【００１４】４）最高融点（Ｔｍ）本発明に用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体
（Ｂ）の最高融点（Ｔｍ）は、（１３５−ＢＮ）℃以
下、好ましくは、（１３０−ＢＮ）℃以下、より好まし
くは、（１２５−ＢＮ）℃以下である。（１３５−Ｂ
Ｎ）℃を越えると透明性、ヒートシール性が低下する。
また、最高融点（Ｔｍ）は、９５〜１１５℃、好ましく
は、１００〜１１０℃である。９５℃又は１００℃未満
では剛性が低下し、１１５℃又は１１０℃を越えると透
明性、ヒートシール性が悪化する。

【００１５】測定方法は、次のようにした。試料の重量
が約１０ｍｇである厚さ０．６ｍｍのシートを作成し、
示差走査熱量計（ＤＳＣ−７：Ｐｅｒｋｉｎ−Ｅｌｍｅ
ｒ社製）を用いて、１９０℃、３分間熱処理した後、降
温速度１０℃／分で２５℃まで徐冷して結晶化させ、そ
の試料を２５℃から１６０℃まで昇温速度１０℃／分で
昇温して融解曲線を得た。この時得られるピークのうち
最も高い温度を最高融点とした。

【００１６】（３）製造方法本発明に用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体
（Ｂ）の製造方法は、特に制限はなく、種々の方法によ
って製造することができる。例えば、原料として、エチ
レンと他のα−オレフィンの一種またはそれ以上とを用
いる。α−オレフィンとしては、前述のように、１−ヘ
キセン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−
ウンデセン、１−ドデセン等の直鎖状モノオレフィン、
３−メチルブテン−１、３−メチルペンテン−１、４−
メチルペンテン−１、２−エチルヘキセン−１等の分岐
鎖状モノオレフィン、さらにスチレン等の芳香核で置換
されたモノオレフィンを挙げることができる。

【００１７】また、用いる触媒に関しても制限はなく、
種々のものを用いることができる。例えば、（ア）
（ａ）遷移金属化合物、（ｂ）遷移金属化合物と反応し
てイオン性の錯体を形成し得る化合物及び（ｃ）有機ア
ルミニウム化合物を主成分とする触媒、（イ）（ａ）遷
移金属化合物、（ｄ）アルミニウムオキシ化合物及び
（ｃ）有機アルミニウム化合物を主成分とする触媒、
（ウ）上記（ａ）成分及び／又は（ｂ）成分を主成分と
し、この（ａ）成分及び／又は（ｂ）成分を担体（ｅ）
に担持したもの、（エ）上記（ウ）に（ｃ）成分を加え
たもの、（オ）（ａ）成分及び／又は（ｄ）成分を主成
分とし、この（ａ）成分及び／又は（ｄ）成分を坦体
（ｅ）に担持したもの、（カ）上記（オ）に（ｃ）成分
を加えたもの等を挙げることができる。

【００１８】本発明における（ａ）遷移金属化合物とし
ては、一般式Ｑ¹ _a（Ｃ₅Ｈ_5-a-bＲ¹ _b）（Ｃ₅Ｈ_5-a-cＲ² _c）ＭＸ¹Ｙ¹・・・（Ｉ）Ｑ² _a（Ｃ₅Ｈ_5-a-dＲ³ _d）Ｚ¹ＭＸ¹Ｙ¹ ・・・（ＩＩ）または一般式ＭＸ² ₄ ・・・（ＩＩＩ）で表される化合物を好適に用いることができる。

【００１９】前記一般式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）において、
Ｑ¹は二つの共役五員環配位子（Ｃ₅Ｈ_5-a-bＲ¹ _b）
及び（Ｃ₅Ｈ_5-a-cＲ² _c）を架橋する結合性基を、Ｑ
²は、共役五員環配位子（Ｃ₅Ｈ_5-a-dＲ³ _d）とＺ¹
基を架橋する結合性基を示す。このＱ¹及びＱ²とし
て、アルキル基及びシリル基が好ましい。ａは、０、１
または２である。

【００２０】また、（Ｃ₅Ｈ_5-a-bＲ¹ _b）、（Ｃ₅Ｈ
_5-a-cＲ² _c）及び（Ｃ₅Ｈ_5-a-dＲ³ _d）は共役五員
環配位子であり、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³は、それぞれ炭化
水素基、ハロゲン原子、アルコキシ基、ケイ素含有炭化
水素基、リン含有炭化水素基、窒素含有炭化水素基また
は硼素含有炭化水素基を示し、ｂ、ｃ及びｄはａ＝０の
ときは、それぞれ０〜５の整数、ａ＝１のときは、それ
ぞれ０〜４の整数、ａ＝２のときは、それぞれ０〜３の
整数を示す。ここで、炭化水素基としては炭素数１〜２
０のものが好ましい。この炭化水素基は、一価の基とし
て、共役五員環であるシクロペンタジエニル基と結合し
ていてもよく、またこれが複数個存在する場合には、そ
の２個が互いに結合してシクロペンタジエニル基の一部
と共に環構造を形成してもよい。

【００２１】一方、Ｍは周期律表４〜６族遷移金属を示
し、チタン、ジルコニウムまたはハフニウムが好まし
い。Ｚ¹は酸素、硫黄、炭素数１〜２０のアルコキシ基
やチオアルコキシ基、炭素数１〜４０のリン含有炭化水
素基を示す。Ｘ¹及びＹ¹は、水素原子、ハロゲン原
子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のア
ルコキシ基、アミノ基、炭素数１〜２０のリン含有炭化
水素基または炭素数１〜２０のケイ素含有炭化水素基を
示す。Ｘ²はハロゲン原子またはアルコキシ基を示す。

【００２２】また、（ｂ）遷移金属化合物と反応してイ
オン性の錯体を形成し得る化合物としては、（ａ）成分
と反応してイオン性の錯体を形成しうるものであればい
ずれのものでも使用できるが、カチオンと複数の基が元
素に結合したアニオンとからなる化合物、特にカチオン
と複数の基が元素に結合したアニオンとからなる配位錯
体化合物を好適に使用することができる。

【００２３】また、（ｃ）有機アルミニウム化合物とし
ては、一般式（ＩＶ）Ｒ⁴ _rＡｌＱ_3-r ・・・（ＩＶ）（式中、Ｒ⁴は、炭素数１〜２０、好ましくは１〜１２
のアルキル基、アルケニル基、アリールアルキル基等の
炭化水素基、Ｑは水素原子、炭素数１〜２０のアルコキ
シ基またはハロゲン原子を示し、ｒは１〜３の数であ
る。）で表される化合物を挙げることができる。

【００２４】また、（ｄ）アルミニウムオキシ化合物と
しては、下記一般式（Ｖ）

【００２５】

【化１】

【００２６】（式中、Ｒ⁴は、前記と同じである。ｓは
重合度を示し、通常２〜５０、好ましくは３〜４０の整
数である。）で表される鎖状アルミノキサン及び下記一
般式（ＶＩ）

【００２７】

【化２】

【００２８】（式中、Ｒ⁴は、前記と同じである。ｐは
重合度を示し、通常３〜５０、好ましくは７〜４０の整
数である。）で表される環状アルミノキサンを好ましく
挙げることができる。本発明においては、触媒成分の少
なくとも一種を、例えば、炭化水素系溶媒に不溶の固体
状の無機や有機の担体（ｅ）に担持して用いることがで
きる。例えば、ＳｉＯ₂、ＭｇＣｌ₂、Ｍｇ（ＯＣ₂Ｈ
₅）₂、Ａｌ₂Ｏ₃等を好適に用いることができる。

【００２９】重合方法については、特に制限はなく、ス
ラリー重合法、気相重合法、塊状重合法、溶液重合法等
のいずれの方法を用いてもよいが、スラリー重合法、気
相重合法が好ましい。

【００３０】３．組成物の調製本発明の組成物は、所定量の、（Ａ）成分としてのプロ
ピレン系共重合体、（Ｂ）成分としてのエチレンとα−
オレフィン共重合体を、必要に応じて各種添加成分を配
合して、押出機で混練することにより調製することがで
きる。押出機については特に制限はなく、例えば単軸押
出機，多軸押出機などのスクリュー押出機、エラスチッ
ク押出機，ハイドロダイナミック押出機，ラム式連続押
出機，ロール式押出機，ギア式押出機などの非スクリュ
ー押出機などを挙げることができるが、この中でスクリ
ュー押出機が好ましい。

【００３１】４．フィルムの製造方法及びフィルムの特
性本発明のフィルムは、本発明の組成物を原料樹脂として
用い、キャスト法、インフレーション法等の公知の技術
によって製造することができる。キャスト法は、押出機
で溶融混練された樹脂がＴダイから押出され、水等の冷
媒を通したロールに接触させられることで冷却され、一
般に透明性が良く、厚み精度の良いフィルムが製造でき
る。本発明のフィルムにとって、好ましい製造方法であ
る。本発明のフィルムにおいて、それが単層フィルムと
して成形され、利用される場合は、その厚みは、５〜５
００μｍ、好ましくは１０〜２００μｍである。厚みが
この範囲よりも薄いと、加工が困難な上にラミネーショ
ンする場合に取扱が容易でなく、厚いと、加工が困難な
上にヒートシール性が発揮されなくなる。

【００３２】本発明のフィルムは、プロピレン系重合体
の特長である透明性、光沢、剛性、機械的強度、耐衝撃
性等の特性を同等以上に有し、その欠点であった低温ヒ
ートシール性を改善することができる従来にないポリプ
ロピレン系樹脂組成物からなるフィルムである。また、
本発明のフィルムは、その優れた透明性、光沢及びヒー
トシール性等を十分に発揮させるために、他の基材との
複合フィルムに使用することができる。基材としては、
例えばフィルム形成の可能な任意の重合体、セロファ
ン、紙、繊維構造物、アルミニウム箔等から選択でき
る。フィルム形成の可能な任意の重合体としては、ポリ
アミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン、エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・メタクリル酸共重
合体等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ
塩化ビニリデン、ビニルアルコール共重合体等から、そ
れぞれの透明性、剛性、接着性、印刷性、ガスバリヤー
性等を勘案して、複合フィルムとする目的に応じて選択
できる。基材が延伸可能である場合は、一軸または二軸
に延伸されたものでもよい。複合フィルムは、ラミネー
ション法、押出ラミネーション法及びこれらの組み合わ
せ等の公知の技術によって製造できる。押出ラミネーシ
ョン法の場合、複合フィルム構成層内、本発明のフィル
ムの厚みは、１〜１００μｍであることが好ましい。

【００３３】５．添加剤本発明のフィルムは、酸化防止剤、耐候剤、滑剤、抗ブ
ロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、顔料、フィラー等
の公知の添加剤を含有することができる。

【００３４】

【実施例】以下、本発明を実施例によってさらに具体的
に説明する。実施例及び比較例に示すフィルムは、キャ
ストフィルム成形機（田辺プラスチック製、４０ｍｍφ
押出機、Ｔダイ（幅５００ｍｍ、ギャップ１．２ｍ
ｍ））を使用し、成形温度２００〜２３０℃、チルロー
ル温度２３℃で成形した３０μｍの厚みのフィルムであ
る。

【００３５】使用した樹脂は、以下に示す（Ａ）、（ａ
−１）、（Ｂ−１、２）及び（ｂ−１〜４）であり、表
１及び表２に示すような組成割合でブレンドした。成
形されたフィルムは、４０℃、１時間で状態調整し、表
１及び表２に示す項目の特性を評価した。測定条件も以
下に示す。＜使用した樹脂＞（Ａ）エチレン・プロピレンランダム共重合体出光石油化学製出光ポリプロ：Ｆ−７４０Ｎ（ＭＩ＝７
ｇ／１０分、エチレン含量＝３．２重量％）（ａ−１）ホモプロピレン重合体出光石油化学製出光ポリプロ：Ｆ−７０４ＮＰ（ＭＩ＝
７ｇ／１０分）、（Ｂ−１）エチレン・１−オクテン共重合体ダウケミカル製ＡＦＦＩＮＩＴＹ：ＰＬ１８４５（密度
＝９０８ｋｇ／ｍ³、ＭＩ＝３．４ｇ／１０分、Ｔｍ＝
１０３℃、Ｍｗ＝６．２×１０⁴、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．
３、ＢＮ＝２０．５個）（Ｂ−２）エチレン・１−オクテン共重合体ダウケミカル製ＡＦＦＩＮＩＴＹ：ＦＷ１６５０（密度
＝９０２ｋｇ／ｍ³、ＭＩ＝３．０ｇ／１０分、Ｔｍ＝
９８℃、Ｍｗ＝６．４×１０⁴、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．４、
ＢＮ＝２７．５個）（ｂ−１）エチレン・１−ブテン共重合体エクソン製ＥＸＡＣＴ：３０２５（密度＝９１３ｋｇ／
ｍ³、ＭＩ＝１．０ｇ／１０分、Ｔｍ＝１０８℃、Ｍｗ
＝１１．１×１０⁴、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．１、ＢＮ＝１
７．７個）（ｂ−２）エチレン・１−オクテン共重合体出光石油化学製モアテック：０３９８ＣＮ（密度＝９０
６ｋｇ／ｍ³、ＭＩ＝３．４ｇ／１０分、Ｔｍ＝１２３
℃、Ｍｗ＝７．７×１０⁴、Ｍｗ／Ｍｎ＝３．５、ＢＮ
＝２４．５個）（ｂ−３）エチレン・１−オクテン共重合体ダウケミカル製ＡＦＦＩＮＩＴＹ：ＨＦ１０３０（密度
＝９３１ｋｇ／ｍ³、ＭＩ＝２．２ｇ／１０分、Ｔｍ＝
１２４℃、Ｍｗ＝６．５×１０⁴、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．
２、ＢＮ＝３．５個）（ｂ−４）エチレン・１−オクテン共重合体ダウケミカル製ＥＮＧＡＧＥ：ＥＧ８２００（密度＝８
７１ｋｇ／ｍ³、ＭＩ＝４．３ｇ／１０分、Ｔｍ＝６５
℃、Ｍｗ＝７．９×１０⁴、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．０、ＢＮ
＝６４．０個）＜物性の測定条件＞ア）密度：ＪＩＳＫ−７１１２に準拠した。

【００３６】イ）ＭＩ：ＪＩＳＫ−７２１０に準拠し
た。（Ａ）及び（ａ−１）の測定条件は条件１４（試験
荷重：２．１６ｋｇｆ、試験温度：２３０℃）。（Ｂ−
１）、（Ｂ−２）及び、（ｂ−１〜４）の測定条件は条
件４（試験荷重：２．１６ｋｇｆ、試験温度：１９０
℃）。ウ）重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ）本発明に用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体
（Ｂ）の重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ）
の測定方法は、次のようにした。１、２、４−トリクロ
ロベンゼン２０ｍｌと試料２．０ｍｇ／ｍｌの溶液に対
して、酸化防止剤２、６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾ
ール（通称：ＢＨＴ）を０．１ｗ／ｖ％添加したもの
を、三角フラスコ中で１５０℃に加温し、１時間攪拌し
て溶解させた。その溶液をＷａｔｅｒｓ製（型式：１５
０Ｃ−ＡＬＣ／ＧＰＣ）のＧＰＣ（ＧｅｌＰｅｒｍｅ
ａｔｉｏｎＣｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）により測定
し、分子量が既知の標準ポリスチレン（東ソー製単分散
ポリスチレン）で換算した重量平均分子量（Ｍｗ）と数
平均分子量（Ｍｎ）を算定し、試料のＭｗ／Ｍｎ値を求
めた。なお、カラムは昭和電工製ＵＴ８０６Ｌを使用
し、サンプル注入量は２４０μｌ、流速は１．０ｍｌ／
分、測定温度は１４５℃とした。

【００３７】エ）引張試験：ＪＩＳＫ−７１２７に
準拠した。オ）静摩擦係数：ＡＳＴＭ−Ｄ−１８９４に準拠した。
摩擦角測定機（東洋精機製作所製）を用い、測定条件は
傾斜速度２．７°／秒、スレッド重量１ｋｇ、スレッド
断面積６５ｃｍ²に設定した。これから得られる摩擦角
θから静摩擦係数ｔａｎθを求めた。

【００３８】カ）ヘイズ：ＪＩＳＫ−７１０５に準拠した。キ）グロス：ＪＩＳＫ−７１０５に準拠した。ク）ヒートシール温度：ＪＩＳＺ−１７０７に準拠した。熱
傾斜試験機（東洋精機製作所製）を用い、設定温度に
て、圧力０．５ｋｇ／ｃｍ²、シール時間１秒でヒート
シールした。シール部の面積はＭＤ（機械方向）１０ｍ
ｍ×ＴＤ（横方向）１５ｍｍとし、ＭＤのＴ型剥離の剥
離試験速度２００ｍｍ／分でシール部を剥離した。この
時の剥離強度が０．３ｋｇ／１５ｍｍになるときの温度
をヒートシール温度と定義した。

【００３９】ケ）フィルムインパクト：フィルムイン
パクトテスター（東洋精機製作所製）を用いてフィルム
の衝撃強度（ｋＪ／ｍ）を測定した。測定条件は容量３
０ｋｇｆ・ｃｍ、衝撃頭１／２インチ、締め付け圧力４
ｋｇ／ｃｍ²Ｇに設定した。コ）ブロッキング強度：重ねた２枚一組のフィルムを、
荷重３６ｇ／ｃｍ²の下、６０℃、３時間の条件で密着
させ、次いで室温下で３０分以上放置させて、引張試験
機で剥離速度２０ｍｍ／分における破断強度を測定し
た。この強度をブロッキング強度とした。本発明の実施例１〜４は、プロピレン系重合体の単体フ
ィルムである比較例７よりも引張弾性率が高く、ヒート
シール温度が低く、滑り性も優れており、またヘイズ、
グロス、フィルムインパクトは同等である。つまり、プ
ロピレン系重合体の特長である透明性、光沢、剛性、機
械的強度、耐衝撃性等の特性を同等以上に有し、その欠
点であった低温ヒートシール性が改善されている。

【００４０】（Ｂ）成分の組成割合が１６重量％を越え
る比較例１では、実施例に対して、剛性、透明性が低下
する。プロピレン系重合体がホモプロピレンの比較例２
では、ヒートシール温度は極めて高く、また耐衝撃性の
低く、実用に供さない。本発明の（Ｂ）成分のα−オレ
フィンの炭素数が６未満の比較例３では、極めて耐衝撃
性が低く、実用上問題がある。

【００４１】本発明の（Ｂ）成分の融点が（１３５−Ｂ
Ｎ）℃を越える比較例４では、剛性、滑り性、ヒートシ
ール性で実施例に対して劣る。本発明の（Ｂ）成分の直
鎖の炭素数１０００個当たりの分岐数（ＢＮ）が１８個
未満の比較例５では、ヒートシール性、透明性、、光
沢、耐衝撃性で実施例に対して劣る。

【００４２】本発明の（Ｂ）成分の直鎖の炭素数１００
０個当たりの分岐数（ＢＮ）が５０個を越える比較例６
では、剛性、滑り性、アンチブロッキング性で実施例に
対して劣る。

【００４３】

【表１】

【００４４】

【表２】

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によって、
プロピレン系重合体の特長である透明性、光沢、剛性、
機械的強度、耐衝撃性等の特性を同等以上に有し、その
欠点であった低温ヒートシール性が改善できるポリプロ
ピレン系樹脂組成物及びそれからなるフィルムを提供す
ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ２９Ｋ 23:00 Ｂ２９Ｌ 7:00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下記（Ａ）成分を９８〜８４重量％、
（Ｂ）成分を２〜１６重量％の割合で含有することを特
徴とするポリプロピレン系樹脂組成物。（Ａ）成分：下記の特性１）、２）、３）及び４）を有
するプロピレン系共重合体１）メルトインデックス（ＭＩ）：１〜２０ｇ／１０分２）エチレン含有量：０〜１０重量％３）α−オレフィン含有量：０〜１０重量％４）２）と３）を合計した含有量：１〜１５重量％（Ｂ）成分：下記の特性１）、２）、３）及び４）を有
するエチレン・α−オレフィン共重合体１）α−オレフィンの炭素数：６〜１８個２）メルトインデックス（ＭＩ）：０．１〜１５ｇ／１
０分３）直鎖の炭素数１０００個当たりの分岐数（ＢＮ）：
１８〜５０個４）最高融点（Ｔｍ）≦（１３５−ＢＮ）℃
【請求項２】（Ｂ）成分の最高融点（Ｔｍ）が９５〜
１１５℃である請求項１記載のポリプロピレン系樹脂組
成物
【請求項３】請求項１または２に記載のポリプロピレ
ン系樹脂組成物からなるフィルム。
【請求項４】キャスト成形法からなる厚みが５〜５０
０μｍの請求項３記載のフィルム。