JPH0912686A - フェノール樹脂組成物、及びこのフェノール樹脂組成物を用いたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層板 - Google Patents
フェノール樹脂組成物、及びこのフェノール樹脂組成物を用いたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層板Info
- Publication number
- JPH0912686A JPH0912686A JP16038495A JP16038495A JPH0912686A JP H0912686 A JPH0912686 A JP H0912686A JP 16038495 A JP16038495 A JP 16038495A JP 16038495 A JP16038495 A JP 16038495A JP H0912686 A JPH0912686 A JP H0912686A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- prepreg
- phenol resin
- phenolic resin
- curing catalyst
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 16
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 14
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 12
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- -1 amine compound Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 12
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002383 tung oil Substances 0.000 description 11
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 4-methylimidazole Chemical compound CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 4
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJRAAAWYHORFHN-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,6-dibromo-4-[2-[3,5-dibromo-4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C=1C(Br)=C(OCC2OC2)C(Br)=CC=1C(C)(C)C(C=C1Br)=CC(Br)=C1OCC1CO1 ZJRAAAWYHORFHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OCKGFTQIICXDQW-ZEQRLZLVSA-N 5-[(1r)-1-hydroxy-2-[4-[(2r)-2-hydroxy-2-(4-methyl-1-oxo-3h-2-benzofuran-5-yl)ethyl]piperazin-1-yl]ethyl]-4-methyl-3h-2-benzofuran-1-one Chemical compound C1=C2C(=O)OCC2=C(C)C([C@@H](O)CN2CCN(CC2)C[C@H](O)C2=CC=C3C(=O)OCC3=C2C)=C1 OCKGFTQIICXDQW-ZEQRLZLVSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N benzylamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1 WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- OTJFQRMIRKXXRS-UHFFFAOYSA-N (hydroxymethylamino)methanol Chemical compound OCNCO OTJFQRMIRKXXRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHVLMTFVQDZYHP-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-2-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]ethanone Chemical group N1N=NC=2CN(CCC=21)C(CN1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)=O OHVLMTFVQDZYHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRPAUEVGEGEPFQ-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]pyrazol-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical group C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C=1C=NN(C=1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 ZRPAUEVGEGEPFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHYEKKJCUJAKN-UHFFFAOYSA-N 2-propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1O LCHYEKKJCUJAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004953 Aliphatic polyamide Substances 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWLUMTFWVZZZND-UHFFFAOYSA-N Dibenzylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1CNCC1=CC=CC=C1 BWLUMTFWVZZZND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- ITBPIKUGMIZTJR-UHFFFAOYSA-N [bis(hydroxymethyl)amino]methanol Chemical compound OCN(CO)CO ITBPIKUGMIZTJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 229920003231 aliphatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N dipropylamine Chemical compound CCCNCCC WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005007 epoxy-phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 230000002140 halogenating effect Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 description 1
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N isopropylamine Chemical compound CC(C)N JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形時間を短縮しても、耐熱性や吸水率等の
特性が良好に維持できる、フェノール樹脂組成物、この
フェノール樹脂組成物を用いたプリプレグ、及びこのプ
リプレグを用いた積層板を提供する。 【構成】 フェノール樹脂組成物は、重量平均分子量が
４０００〜１７０００であり、分子量１００００以上の
分子を１３重量％以上含むフェノール樹脂と、エポキシ
樹脂と、硬化触媒を含有する。プリプレグは、このフェ
ノール樹脂組成物を基材に含浸して得られる。積層板は
このプリプレグを成形して得られる。
特性が良好に維持できる、フェノール樹脂組成物、この
フェノール樹脂組成物を用いたプリプレグ、及びこのプ
リプレグを用いた積層板を提供する。 【構成】 フェノール樹脂組成物は、重量平均分子量が
４０００〜１７０００であり、分子量１００００以上の
分子を１３重量％以上含むフェノール樹脂と、エポキシ
樹脂と、硬化触媒を含有する。プリプレグは、このフェ
ノール樹脂組成物を基材に含浸して得られる。積層板は
このプリプレグを成形して得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フェノール樹脂組成
物、このフェノール樹脂組成物を用いたプリプレグ、及
びこのプリプレグを用いた積層板に関するものであり、
具体的には例えば、電子機器等に使われる紙基材フェノ
ール樹脂積層板等に関する。
物、このフェノール樹脂組成物を用いたプリプレグ、及
びこのプリプレグを用いた積層板に関するものであり、
具体的には例えば、電子機器等に使われる紙基材フェノ
ール樹脂積層板等に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器に使用される紙基材フェ
ノール樹脂積層板は、桐油等で変性したレゾール型フェ
ノール樹脂を溶剤等で粘度調整し、紙基材に含浸乾燥さ
せ、これを複数枚重ね、用途に応じてこの片面または両
面に接着剤つき金属箔を重ねた後、加熱・加圧成形して
製造されている。そして、耐湿性、電気特性等の改良の
ため、これらの特性の良好なエポキシ樹脂でフェノール
樹脂を変性する方法が行われている。しかし、この樹脂
の場合、生産性向上及び省エネルギーのために成形時間
を短縮しようとすると、耐熱性や吸水率等の特性が低下
するという問題がある。
ノール樹脂積層板は、桐油等で変性したレゾール型フェ
ノール樹脂を溶剤等で粘度調整し、紙基材に含浸乾燥さ
せ、これを複数枚重ね、用途に応じてこの片面または両
面に接着剤つき金属箔を重ねた後、加熱・加圧成形して
製造されている。そして、耐湿性、電気特性等の改良の
ため、これらの特性の良好なエポキシ樹脂でフェノール
樹脂を変性する方法が行われている。しかし、この樹脂
の場合、生産性向上及び省エネルギーのために成形時間
を短縮しようとすると、耐熱性や吸水率等の特性が低下
するという問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、生産性向上及び省エネルギーのために成形時間を
短くしても、耐熱性や吸水率等の特性が良好に維持でき
るフェノール樹脂組成物、このフェノール樹脂組成物を
用いたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層板
を提供することにある。
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、生産性向上及び省エネルギーのために成形時間を
短くしても、耐熱性や吸水率等の特性が良好に維持でき
るフェノール樹脂組成物、このフェノール樹脂組成物を
用いたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層板
を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
フェノール樹脂組成物は、重量平均分子量が４０００〜
１７０００であり、分子量１００００以上の分子を１３
重量％（以下％と記す）以上含むフェノール樹脂と、エ
ポキシ樹脂と、硬化触媒を含有することを特徴とする。
フェノール樹脂組成物は、重量平均分子量が４０００〜
１７０００であり、分子量１００００以上の分子を１３
重量％（以下％と記す）以上含むフェノール樹脂と、エ
ポキシ樹脂と、硬化触媒を含有することを特徴とする。
【０００５】本発明の請求項２に係るフェノール樹脂組
成物は、請求項１記載のフェノール樹脂組成物におい
て、硬化触媒がアミン系化合物であることを特徴とす
る。
成物は、請求項１記載のフェノール樹脂組成物におい
て、硬化触媒がアミン系化合物であることを特徴とす
る。
【０００６】本発明の請求項３に係るフェノール樹脂組
成物は、請求項１記載のフェノール樹脂組成物におい
て、硬化触媒がアミド系化合物であることを特徴とす
る。
成物は、請求項１記載のフェノール樹脂組成物におい
て、硬化触媒がアミド系化合物であることを特徴とす
る。
【０００７】本発明の請求項４に係るフェノール樹脂組
成物は、請求項１記載のフェノール樹脂組成物におい
て、硬化触媒がイミダゾール系化合物であることを特徴
とする。
成物は、請求項１記載のフェノール樹脂組成物におい
て、硬化触媒がイミダゾール系化合物であることを特徴
とする。
【０００８】本発明の請求項５に係るプリプレグは、請
求項１から請求項４までのいずれかに記載のフェノール
樹脂組成物を、基材に含浸していることを特徴とする。
求項１から請求項４までのいずれかに記載のフェノール
樹脂組成物を、基材に含浸していることを特徴とする。
【０００９】本発明の請求項６に係る積層板は、請求項
５記載のプリプレグを用いて、成形していることを特徴
とする。
５記載のプリプレグを用いて、成形していることを特徴
とする。
【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
フェノール樹脂組成物を構成するフェノール樹脂は、重
量平均分子量がゲル・パーミエーション・クロマトグラ
フィー（ＧＰＣ）で測定したポリスチレン換算で、４０
００〜１７０００でかつ、分子量１００００以上の分子
を溶剤を除く全フェノール樹脂の合計重量に対し、１３
％以上含む物であり、フェノール類とアルデヒド類を触
媒を用いて反応させて作られる。フェノール類として
は、例えばフェノール、クレゾール、レゾルシン、プロ
ピルフェノール等、フェノール性水酸基を有するものの
単独または、混合物が挙げられ、アルデヒド類として
は、パラホルムアルデヒド、ホルマリン水溶液等が挙げ
られる。フェノール類としては、桐油、脱水ヒマシ油等
の油で変性されたものを使用することが好ましい。
フェノール樹脂組成物を構成するフェノール樹脂は、重
量平均分子量がゲル・パーミエーション・クロマトグラ
フィー（ＧＰＣ）で測定したポリスチレン換算で、４０
００〜１７０００でかつ、分子量１００００以上の分子
を溶剤を除く全フェノール樹脂の合計重量に対し、１３
％以上含む物であり、フェノール類とアルデヒド類を触
媒を用いて反応させて作られる。フェノール類として
は、例えばフェノール、クレゾール、レゾルシン、プロ
ピルフェノール等、フェノール性水酸基を有するものの
単独または、混合物が挙げられ、アルデヒド類として
は、パラホルムアルデヒド、ホルマリン水溶液等が挙げ
られる。フェノール類としては、桐油、脱水ヒマシ油等
の油で変性されたものを使用することが好ましい。
【００１１】フェノール樹脂の重量平均分子量が４００
０以下の場合、及び分子量１００００以上の分子が１３
％以下のフェノール樹脂の場合は、未反応のフェノール
樹脂が積層板中に残りやすく、耐熱性や吸水率等の特性
が低下する。重量平均分子量が１７０００以上のフェノ
ール樹脂の場合は、基材への含浸性が低下する。 本発
明のフェノール樹脂組成物を構成するエポキシ樹脂とし
ては、多官能エポキシ樹脂であればどのようなものでも
よいが、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フ
ェノールノボラック型、ビスフェノールＡノボラック
型、クレゾールノボラック型、ジアミノジフェニルメタ
ン型、及び、これらのエポキシ樹脂構造体中の水素原子
の一部をハロゲン化することにより難燃化したエポキシ
樹脂等が好ましいが、特に限定しない。
０以下の場合、及び分子量１００００以上の分子が１３
％以下のフェノール樹脂の場合は、未反応のフェノール
樹脂が積層板中に残りやすく、耐熱性や吸水率等の特性
が低下する。重量平均分子量が１７０００以上のフェノ
ール樹脂の場合は、基材への含浸性が低下する。 本発
明のフェノール樹脂組成物を構成するエポキシ樹脂とし
ては、多官能エポキシ樹脂であればどのようなものでも
よいが、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フ
ェノールノボラック型、ビスフェノールＡノボラック
型、クレゾールノボラック型、ジアミノジフェニルメタ
ン型、及び、これらのエポキシ樹脂構造体中の水素原子
の一部をハロゲン化することにより難燃化したエポキシ
樹脂等が好ましいが、特に限定しない。
【００１２】エポキシ樹脂の配合量としては、フェノー
ル樹脂の重量の５〜３０％、より好ましくは１０〜２０
％の範囲が好ましい。
ル樹脂の重量の５〜３０％、より好ましくは１０〜２０
％の範囲が好ましい。
【００１３】本発明のフェノール樹脂組成物を構成する
硬化触媒としては、エポキシ樹脂または、フェノール樹
脂用の公知の物が単独または併用して使われるが、アミ
ン系、アミド系、イミダゾール系が好ましい。
硬化触媒としては、エポキシ樹脂または、フェノール樹
脂用の公知の物が単独または併用して使われるが、アミ
ン系、アミド系、イミダゾール系が好ましい。
【００１４】アミン系硬化触媒としては、例えば、アン
モニア、トリエチルアミン、ジエチルアミン、トリメチ
ルアミン、ジメチルアミン、メチルアミン、エチルアミ
ン、ヘキサメチレンテトラミン、ジプロピルアミン、ｎ
−プロピルアミン、イソプロピルアミン、トリエタノー
ルアミン、トリメタノールアミン、ベンジルアミン、ジ
ベンジルアミン、ジエタノールアミン、ジメタノールア
ミン、エタノールアミン等が挙げられる。
モニア、トリエチルアミン、ジエチルアミン、トリメチ
ルアミン、ジメチルアミン、メチルアミン、エチルアミ
ン、ヘキサメチレンテトラミン、ジプロピルアミン、ｎ
−プロピルアミン、イソプロピルアミン、トリエタノー
ルアミン、トリメタノールアミン、ベンジルアミン、ジ
ベンジルアミン、ジエタノールアミン、ジメタノールア
ミン、エタノールアミン等が挙げられる。
【００１５】アミド系硬化触媒としては、例えば、ジシ
アンジアミド、脂肪族ポリアミド等が挙げられる。
アンジアミド、脂肪族ポリアミド等が挙げられる。
【００１６】イミダゾール系硬化触媒としては、例え
ば、２−エチル−４メチルイミダゾール、２−フェニル
イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイ
ミダゾール、２−エチル−４−メチル−１−プロピオニ
トリルイミダゾール等が挙げられる。
ば、２−エチル−４メチルイミダゾール、２−フェニル
イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイ
ミダゾール、２−エチル−４−メチル−１−プロピオニ
トリルイミダゾール等が挙げられる。
【００１７】上記フェノール樹脂組成物は、必要に応じ
て、アンチモン、トリフェニルホスフェイト、ビスフェ
ノールＡのブロム化物等の難燃剤、無機、有機の充填剤
を適宜に配合してもよい。本発明のフェノール樹脂組成
物は、フェノール樹脂とエポキシ樹脂の硬化反応により
未反応のフェノール樹脂が残り難く、耐熱性や吸水率等
の特性が確保される。
て、アンチモン、トリフェニルホスフェイト、ビスフェ
ノールＡのブロム化物等の難燃剤、無機、有機の充填剤
を適宜に配合してもよい。本発明のフェノール樹脂組成
物は、フェノール樹脂とエポキシ樹脂の硬化反応により
未反応のフェノール樹脂が残り難く、耐熱性や吸水率等
の特性が確保される。
【００１８】本発明のプリプレグの製造方法は、上記フ
ェノール樹脂組成物を基材に含浸し、加熱することによ
り樹脂組成物を半硬化してプリプレグを得る。本発明の
フェノール樹脂組成物を用いると、従来の樹脂と同程度
まで半硬化させるのにかかる時間が短くなり、生産性向
上、省エネルギーによるコスト低減が可能になる効果も
得られる。フェノール樹脂組成物を含浸する基材は、ク
ラフト紙、リンター紙、その他クラフト紙又はリンター
紙に無機物又は有機物を混入した紙基材が挙げられる。
樹脂を大量に含有させる必要がある場合には、上記フェ
ノール樹脂組成物、又は、上記フェノール樹脂組成物と
は別の樹脂組成物を用い一次含浸処理を行い、次いで上
記フェノール樹脂組成物を用いて二次含浸処理を行うこ
とが有効である。
ェノール樹脂組成物を基材に含浸し、加熱することによ
り樹脂組成物を半硬化してプリプレグを得る。本発明の
フェノール樹脂組成物を用いると、従来の樹脂と同程度
まで半硬化させるのにかかる時間が短くなり、生産性向
上、省エネルギーによるコスト低減が可能になる効果も
得られる。フェノール樹脂組成物を含浸する基材は、ク
ラフト紙、リンター紙、その他クラフト紙又はリンター
紙に無機物又は有機物を混入した紙基材が挙げられる。
樹脂を大量に含有させる必要がある場合には、上記フェ
ノール樹脂組成物、又は、上記フェノール樹脂組成物と
は別の樹脂組成物を用い一次含浸処理を行い、次いで上
記フェノール樹脂組成物を用いて二次含浸処理を行うこ
とが有効である。
【００１９】本発明の積層板は、上述の製造方法で得ら
れたプリプレグ数枚と、必要により銅、アルミニウム、
ニッケル等の金属箔を重ね合わせ、加熱加圧成形を行う
ことにより得られる。
れたプリプレグ数枚と、必要により銅、アルミニウム、
ニッケル等の金属箔を重ね合わせ、加熱加圧成形を行う
ことにより得られる。
【００２０】
【作用】本発明の請求項１から請求項４記載のフェノー
ル樹脂組成物において、重量平均分子量が４０００〜１
７０００であり、分子量１００００以上の分子を１３％
以上含むフェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化触媒
を含有させることは、成形時間を短縮しても耐熱性や吸
水率等の特性が良好な積層板が得られる作用がある。
ル樹脂組成物において、重量平均分子量が４０００〜１
７０００であり、分子量１００００以上の分子を１３％
以上含むフェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化触媒
を含有させることは、成形時間を短縮しても耐熱性や吸
水率等の特性が良好な積層板が得られる作用がある。
【００２１】本発明の請求項５記載のプリプレグにおい
て、上記フェノール樹脂組成物を用いることは、成形時
間を短縮しても、耐熱性や吸水率等の特性が良好な積層
板が得られる作用がある。
て、上記フェノール樹脂組成物を用いることは、成形時
間を短縮しても、耐熱性や吸水率等の特性が良好な積層
板が得られる作用がある。
【００２２】本発明の請求項６記載の積層板において、
上記プリプレグを用いることは、生産性向上及び省エネ
ルギーを達成して、コスト低減を可能にする。
上記プリプレグを用いることは、生産性向上及び省エネ
ルギーを達成して、コスト低減を可能にする。
【００２３】
実施例１ フェノール６０重量部（以下部と記す）と桐油４０部と
触媒パラトルエンスルホン酸０．５部を１００℃で１時
間反応させ、桐油フェノール反応物を得た。次いで、こ
の桐油フェノール反応物をトリエタノールアミンで中和
し、３７％ホルマリン４６部と２５％アンモニア２部と
トリエチルアミン２部を添加し、８０℃で３時間反応さ
せた後、１５０ｍｍＨｇの減圧下で脱水し、溶剤として
メタノールを添加し、重量平均分子量が５０００、分子
量１００００以上の成分を１５％含むフェノール樹脂を
合成した。このフェノール樹脂にエポキシ当量４００の
テトラブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテル１
０部と硬化触媒トリエチルアミン２部を加え、フェノー
ル樹脂組成物を得た。
触媒パラトルエンスルホン酸０．５部を１００℃で１時
間反応させ、桐油フェノール反応物を得た。次いで、こ
の桐油フェノール反応物をトリエタノールアミンで中和
し、３７％ホルマリン４６部と２５％アンモニア２部と
トリエチルアミン２部を添加し、８０℃で３時間反応さ
せた後、１５０ｍｍＨｇの減圧下で脱水し、溶剤として
メタノールを添加し、重量平均分子量が５０００、分子
量１００００以上の成分を１５％含むフェノール樹脂を
合成した。このフェノール樹脂にエポキシ当量４００の
テトラブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテル１
０部と硬化触媒トリエチルアミン２部を加え、フェノー
ル樹脂組成物を得た。
【００２４】プリプレグの調整は、次のように行った。
フェノール１００部と３７％ホルマリン７０部を反応さ
せたフェノール樹脂生成物と、メラミン１００部と３７
％ホルマリン１００部を反応させたメラミン樹脂生成物
を等量混合した樹脂に、水とメタノールを等量混合した
メタノール水溶液を添加し、固形分１５％の一次含浸ワ
ニスを得た。この一次含浸ワニスを重量１２６ｇ／m2の
クラフト紙に含浸した後に、１３５℃の乾燥機で３０秒
処理し、一次プリプレグＡを得た。このプリプレグ中に
おける樹脂の含有率は１５％であった。この一次プリプ
レグＡにメタノールで希釈し固形分５０％とした上記フ
ェノール樹脂組成物を含浸した後、１５５℃の乾燥機で
８０秒処理し、二次プリプレグＢを得た。このプリプレ
グ中における樹脂の総含有率は５０％であった。
フェノール１００部と３７％ホルマリン７０部を反応さ
せたフェノール樹脂生成物と、メラミン１００部と３７
％ホルマリン１００部を反応させたメラミン樹脂生成物
を等量混合した樹脂に、水とメタノールを等量混合した
メタノール水溶液を添加し、固形分１５％の一次含浸ワ
ニスを得た。この一次含浸ワニスを重量１２６ｇ／m2の
クラフト紙に含浸した後に、１３５℃の乾燥機で３０秒
処理し、一次プリプレグＡを得た。このプリプレグ中に
おける樹脂の含有率は１５％であった。この一次プリプ
レグＡにメタノールで希釈し固形分５０％とした上記フ
ェノール樹脂組成物を含浸した後、１５５℃の乾燥機で
８０秒処理し、二次プリプレグＢを得た。このプリプレ
グ中における樹脂の総含有率は５０％であった。
【００２５】次に、プリプレグＢを８枚重ね、最上層に
厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を接着剤を介して配設し、こ
れを圧力１００ｋｇ／ｃm2、温度１６０℃で５０分間成
形し１．６ｍｍの積層板を得た。
厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を接着剤を介して配設し、こ
れを圧力１００ｋｇ／ｃm2、温度１６０℃で５０分間成
形し１．６ｍｍの積層板を得た。
【００２６】実施例２ フェノール６０部と桐油４０部と触媒パラトルエンスル
ホン酸０．５部を１００℃で１時間反応させ、桐油フェ
ノール反応物を得た。次いで、この桐油フェノール反応
物に３７％ホルマリン４６部と２５％アンモニア３．２
部とトリエチルアミン２部を添加し、８０℃で３時間反
応させた後、１５０ｍｍＨｇの減圧下で脱水し、重量平
均分子量が１６０００、分子量１００００以上の成分を
１５％含むフェノール樹脂を合成した。このフェノール
樹脂にエポキシ当量４００のテトラブロムビスフェノー
ルＡジグリシジルエーテル１０部と硬化触媒トリエチル
アミン２部を加え、フェノール樹脂組成物を得た。この
フェノール樹脂組成物をプリプレグの二次含浸に用いた
以外は実施例１と同様にして積層板を得た。
ホン酸０．５部を１００℃で１時間反応させ、桐油フェ
ノール反応物を得た。次いで、この桐油フェノール反応
物に３７％ホルマリン４６部と２５％アンモニア３．２
部とトリエチルアミン２部を添加し、８０℃で３時間反
応させた後、１５０ｍｍＨｇの減圧下で脱水し、重量平
均分子量が１６０００、分子量１００００以上の成分を
１５％含むフェノール樹脂を合成した。このフェノール
樹脂にエポキシ当量４００のテトラブロムビスフェノー
ルＡジグリシジルエーテル１０部と硬化触媒トリエチル
アミン２部を加え、フェノール樹脂組成物を得た。この
フェノール樹脂組成物をプリプレグの二次含浸に用いた
以外は実施例１と同様にして積層板を得た。
【００２７】実施例３ 硬化触媒としてトリエタノールアミンを２部添加した以
外は実施例１と同様にして積層板を得た。
外は実施例１と同様にして積層板を得た。
【００２８】実施例４ 硬化触媒としてトリエチルアミン２部と、２−エチル−
４−メチルイミダゾール０．０３部を添加した以外は実
施例１と同様にして積層板を得た。
４−メチルイミダゾール０．０３部を添加した以外は実
施例１と同様にして積層板を得た。
【００２９】実施例５ 硬化触媒としてトリエチルアミン２部と、ジシアンジア
ミドを１部添加した以外は実施例１と同様にして積層板
を得た。
ミドを１部添加した以外は実施例１と同様にして積層板
を得た。
【００３０】実施例６ 硬化触媒として２−エチル−４−メチルイミダゾール
０．０３部を添加した以外は実施例１と同様にして積層
板を得た。
０．０３部を添加した以外は実施例１と同様にして積層
板を得た。
【００３１】実施例７ 硬化触媒として２−メチルイミダゾールを０．０３部添
加した以外は実施例１と同様にして積層板を得た。
加した以外は実施例１と同様にして積層板を得た。
【００３２】実施例８ 硬化触媒としてジシアンジアミド１部と、２−エチル−
４−メチルイミダゾール０．０３部添加した以外は実施
例１と同様にして積層板を得た。
４−メチルイミダゾール０．０３部添加した以外は実施
例１と同様にして積層板を得た。
【００３３】実施例９ 硬化触媒としてジシアンジアミドを１部添加した以外は
実施例１と同様にして積層板を得た。
実施例１と同様にして積層板を得た。
【００３４】比較例１ 重量平均分子量が５０００、分子量１００００以上の成
分を１５％含むフェノール樹脂、にエポキシ当量４００
のテトラブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテル
１０部を加え、硬化触媒であるトリエチルアミンは添加
しないで、フェノール樹脂組成物を得た以外は実施例１
と同様にして積層板を得た。
分を１５％含むフェノール樹脂、にエポキシ当量４００
のテトラブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテル
１０部を加え、硬化触媒であるトリエチルアミンは添加
しないで、フェノール樹脂組成物を得た以外は実施例１
と同様にして積層板を得た。
【００３５】比較例２Ａ フェノール６０部と桐油４０部と触媒パラトルエンスル
ホン酸０．５部を１００℃で１時間反応させ、桐油フェ
ノール反応物を得た。次いで、この桐油フェノール反応
物に３７％ホルマリン４６部と２５％アンモニア１．５
部とトリエチルアミン２部を添加し、８０℃で３時間反
応させた後、１５０ｍｍＨｇの減圧下で脱水し、重量平
均分子量が２０００、分子量１００００以上の成分を５
％含むフェノール樹脂を合成した。このフェノール樹脂
にエポキシ当量４００のテトラブロムビスフェノールＡ
ジグリシジルエーテル１０部を加え、硬化触媒は添加し
ないで、フェノール樹脂組成物を得た。このフェノール
樹脂組成物をプリプレグの二次含浸に用いた以外は実施
例１と同様にして積層板を得た。
ホン酸０．５部を１００℃で１時間反応させ、桐油フェ
ノール反応物を得た。次いで、この桐油フェノール反応
物に３７％ホルマリン４６部と２５％アンモニア１．５
部とトリエチルアミン２部を添加し、８０℃で３時間反
応させた後、１５０ｍｍＨｇの減圧下で脱水し、重量平
均分子量が２０００、分子量１００００以上の成分を５
％含むフェノール樹脂を合成した。このフェノール樹脂
にエポキシ当量４００のテトラブロムビスフェノールＡ
ジグリシジルエーテル１０部を加え、硬化触媒は添加し
ないで、フェノール樹脂組成物を得た。このフェノール
樹脂組成物をプリプレグの二次含浸に用いた以外は実施
例１と同様にして積層板を得た。
【００３６】比較例２Ｂ 得られたプリプレグを、圧力１００ｋｇ／ｃm2、温度１
６０℃で７０分間成形した以外は比較例２Ａと同様にし
て積層板を得た。
６０℃で７０分間成形した以外は比較例２Ａと同様にし
て積層板を得た。
【００３７】得られた実施例１〜９と、比較例１、２
Ａ、２Ｂの積層板の半田耐熱性、及び吸水率を評価し
た。半田耐熱性は２６０℃の半田にフロートし、剥離、
膨れなどの異常が発生するまでの時間を測定した。吸水
率はＪＩＳ−Ｃ−６４８１に基づいて測定した。結果は
表１に示したとおり、実施例１〜９は成形時間が短くて
も（１６０℃５０分）、成形時間が長い（１６０℃７０
分）比較例２Ｂの場合と同様に、半田耐熱性、吸水率と
も優れた積層板が得られた。
Ａ、２Ｂの積層板の半田耐熱性、及び吸水率を評価し
た。半田耐熱性は２６０℃の半田にフロートし、剥離、
膨れなどの異常が発生するまでの時間を測定した。吸水
率はＪＩＳ−Ｃ−６４８１に基づいて測定した。結果は
表１に示したとおり、実施例１〜９は成形時間が短くて
も（１６０℃５０分）、成形時間が長い（１６０℃７０
分）比較例２Ｂの場合と同様に、半田耐熱性、吸水率と
も優れた積層板が得られた。
【００３８】
【表１】
【００３９】
【発明の効果】本発明の請求項１〜４に係るフェノール
樹脂組成物を用いると、成形時間を短縮しても、耐熱性
や吸水率等の特性が良好な積層板を得ることができる。
樹脂組成物を用いると、成形時間を短縮しても、耐熱性
や吸水率等の特性が良好な積層板を得ることができる。
【００４０】本発明の請求項５に係るプリプレグを用い
ると、成形時間を短縮しても、耐熱性や吸水率等の特性
が良好な積層板を得ることができる。
ると、成形時間を短縮しても、耐熱性や吸水率等の特性
が良好な積層板を得ることができる。
【００４１】本発明の請求項６に係る積層板では、生産
性向上及び省エネルギーによるコスト低減が可能にな
る。
性向上及び省エネルギーによるコスト低減が可能にな
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｌ 63:00
Claims (6)
- 【請求項１】 重量平均分子量が４０００〜１７０００
であり、分子量１００００以上の分子を１３重量％以上
含むフェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化触媒を含
有することを特徴とするフェノール樹脂組成物。 - 【請求項２】 硬化触媒が、アミン系化合物であること
を特徴とする、請求項１記載のフェノール樹脂組成物。 - 【請求項３】 硬化触媒が、アミド系化合物であること
を特徴とする、請求項１記載のフェノール樹脂組成物。 - 【請求項４】 硬化触媒が、イミダゾール系化合物であ
ることを特徴とする、請求項１記載のフェノール樹脂組
成物。 - 【請求項５】 請求項１〜４記載のフェノール樹脂組成
物のいずれかを基材に含浸していることを特徴とするプ
リプレグ。 - 【請求項６】 請求項５記載のプリプレグを用いて、成
形していることを特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16038495A JPH0912686A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | フェノール樹脂組成物、及びこのフェノール樹脂組成物を用いたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16038495A JPH0912686A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | フェノール樹脂組成物、及びこのフェノール樹脂組成物を用いたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0912686A true JPH0912686A (ja) | 1997-01-14 |
Family
ID=15713806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16038495A Withdrawn JPH0912686A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | フェノール樹脂組成物、及びこのフェノール樹脂組成物を用いたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0912686A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111234280A (zh) * | 2020-03-16 | 2020-06-05 | 无锡市立帆绝缘材料科技有限公司 | 红色端封及其制备方法 |
-
1995
- 1995-06-27 JP JP16038495A patent/JPH0912686A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111234280A (zh) * | 2020-03-16 | 2020-06-05 | 无锡市立帆绝缘材料科技有限公司 | 红色端封及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0912686A (ja) | フェノール樹脂組成物、及びこのフェノール樹脂組成物を用いたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層板 | |
| JPH0113422B2 (ja) | ||
| CN102373621B (zh) | 应用于玻纤层合板的高玻璃转化温度树脂清漆组合物 | |
| JP2010037501A (ja) | トリアゾール系共縮合物およびその製造方法 | |
| JPH09227659A (ja) | エポキシ樹脂組成物、この樹脂組成物を用いたプリプレグ 及びこのプリプレグを用いた積層板 | |
| JP2997945B2 (ja) | エポキシ樹脂の製造方法 | |
| JP3009947B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3305030B2 (ja) | 電気積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH111604A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2002060586A (ja) | フェノール樹脂組成物、及び、絶縁基板 | |
| JPH0149378B2 (ja) | ||
| JP3302176B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物及びこれを用いた積層板 | |
| JP4036050B2 (ja) | 積層板形成用フェノール樹脂、積層板形成用フェノール樹脂の製造方法及びフェノール樹脂積層板 | |
| JP2003128742A (ja) | 変性ノボラック型フェノール樹脂、変性レゾール型フェノール樹脂、フェノール樹脂組成物及び積層板 | |
| JPS61246220A (ja) | オイチシカ油変性フエノ−ル樹脂の製造法 | |
| JP2003119370A (ja) | ポリヒドロキシポリエーテル樹脂組成物及び、該ポリヒドロキシポリエーテル樹脂を含有する硬化性樹脂組成物、樹脂付き金属箔、樹脂フィルム | |
| JPH0967420A (ja) | レゾール型フェノール樹脂組成物の製法 | |
| JPS6172018A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0273824A (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS61183325A (ja) | 積層板およびその製造方法 | |
| JPH0571616B2 (ja) | ||
| JPH0931146A (ja) | フェノール樹脂組成物の製造方法 | |
| JPH02311550A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPH09183823A (ja) | フェノール樹脂組成物の製造方法 | |
| JPH064707B2 (ja) | 紙基材−難燃性フェノール樹脂積層板の製造法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020903 |