JPH0967420A - レゾール型フェノール樹脂組成物の製法 - Google Patents
レゾール型フェノール樹脂組成物の製法Info
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- JPH0967420A JPH0967420A JP22243995A JP22243995A JPH0967420A JP H0967420 A JPH0967420 A JP H0967420A JP 22243995 A JP22243995 A JP 22243995A JP 22243995 A JP22243995 A JP 22243995A JP H0967420 A JPH0967420 A JP H0967420A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基材への含浸性が良好で、かつ絶縁抵抗の高
い電気用積層板を与えるレゾール型フェノール樹脂組成
物の製法を提供する。 【解決手段】 フェノール類とホルムアルデヒドとを３
級アミンを用いて反応させる。この場合、３級アミンは
フェノール１モルに対して０．０３モル以下とする。次
に、この生成物にアンモニアを加えて引き続き反応させ
る。この場合、アンモニアは、フェノール１モルに対し
て０．０９モル以下とする。
い電気用積層板を与えるレゾール型フェノール樹脂組成
物の製法を提供する。 【解決手段】 フェノール類とホルムアルデヒドとを３
級アミンを用いて反応させる。この場合、３級アミンは
フェノール１モルに対して０．０３モル以下とする。次
に、この生成物にアンモニアを加えて引き続き反応させ
る。この場合、アンモニアは、フェノール１モルに対し
て０．０９モル以下とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電気用積層
板に有用なレゾール型フェノール樹脂組成物の製法に関
する。
板に有用なレゾール型フェノール樹脂組成物の製法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】レゾール型フェノール樹脂は、電気用積
層板に用いられる。すなわち、クラフト紙等の基材にレ
ゾール型フェノール樹脂を含むレゾール型フェノール樹
脂組成物（ワニス）を一旦含浸させて後に乾燥してプリ
プレグとし、このプリプレグを熱圧成形することにより
電気用積層板が製造される。
層板に用いられる。すなわち、クラフト紙等の基材にレ
ゾール型フェノール樹脂を含むレゾール型フェノール樹
脂組成物（ワニス）を一旦含浸させて後に乾燥してプリ
プレグとし、このプリプレグを熱圧成形することにより
電気用積層板が製造される。
【０００３】このプリプレグの製造に要する乾燥時間
は、レゾール型フェノール樹脂の生成反応速度に依存す
る。そこで、反応速度を速めるためには、触媒量の増量
が有効であるが、レゾール型フェノール樹脂組成物中の
Ｂステージにある樹脂の分子量が増大し、その結果基材
への含浸が困難となり、電気用積層板としての性能から
観ると耐熱性や絶縁抵抗に悪影響を与える。
は、レゾール型フェノール樹脂の生成反応速度に依存す
る。そこで、反応速度を速めるためには、触媒量の増量
が有効であるが、レゾール型フェノール樹脂組成物中の
Ｂステージにある樹脂の分子量が増大し、その結果基材
への含浸が困難となり、電気用積層板としての性能から
観ると耐熱性や絶縁抵抗に悪影響を与える。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
の如き実情に鑑み、基材への含浸性が良好で、且つ絶縁
抵抗の高い電気用積層板を与えるレゾール型フェノール
樹脂組成物の製法を提供するものである。
の如き実情に鑑み、基材への含浸性が良好で、且つ絶縁
抵抗の高い電気用積層板を与えるレゾール型フェノール
樹脂組成物の製法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
レゾール型フェノール樹脂組成物の製法は、フェノール
類とホルムアルデヒドとを触媒の存在下で反応させるレ
ゾール型フェノール樹脂組成物の製法において、上記触
媒として３級アミンをフェノール１モルに対して０．０
３モル以下用いてフェノール類とホルムアルデヒドとを
反応させ、その後アンモニアをフェノール１モルに対し
て０．０９モル以下用いて反応させることを特徴とする
もので、３級アミンの存在下での反応とこの反応後のア
ンモニアの存在下での反応を含む二段反応のうち、０．
０３モル以下の３級アミンでの反応はレゾール型フェノ
ール樹脂の高分子化反応を抑制して、基材への含浸性を
改善し、結果として、絶縁抵抗の高い電気用積層板を与
えることができるものである。
レゾール型フェノール樹脂組成物の製法は、フェノール
類とホルムアルデヒドとを触媒の存在下で反応させるレ
ゾール型フェノール樹脂組成物の製法において、上記触
媒として３級アミンをフェノール１モルに対して０．０
３モル以下用いてフェノール類とホルムアルデヒドとを
反応させ、その後アンモニアをフェノール１モルに対し
て０．０９モル以下用いて反応させることを特徴とする
もので、３級アミンの存在下での反応とこの反応後のア
ンモニアの存在下での反応を含む二段反応のうち、０．
０３モル以下の３級アミンでの反応はレゾール型フェノ
ール樹脂の高分子化反応を抑制して、基材への含浸性を
改善し、結果として、絶縁抵抗の高い電気用積層板を与
えることができるものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て具体的に説明する。
て具体的に説明する。
【０００７】本発明のレゾール型フェノール樹脂組成物
の製法は、フェノール類とホルムアルデヒドとを触媒の
存在下で反応させるもので、フェノール類として一例を
挙げるとフェノール、クレゾール、これらの誘導体、さ
らに具体的には桐油で変性したフェノールを用いること
ができ、レゾール型フェノール樹脂を製造する公知の原
料組成を適用することができる。
の製法は、フェノール類とホルムアルデヒドとを触媒の
存在下で反応させるもので、フェノール類として一例を
挙げるとフェノール、クレゾール、これらの誘導体、さ
らに具体的には桐油で変性したフェノールを用いること
ができ、レゾール型フェノール樹脂を製造する公知の原
料組成を適用することができる。
【０００８】本発明は、二段反応でレゾール型フェノー
ル樹脂組成物わ製造する点に特徴があって、最初の反応
は３級アミンを触媒としてフェノール類とホルムアルデ
ヒドとを反応させ、この反応生成物に対して次の反応は
アンモニアを触媒として加えて反応を促進するものであ
る。すなわち、最初の反応はフェノール類１モルに対し
て３級アミン０．０３モル以下の存在下で反応促進す
る。この反応では主としてメチロール化が進行するが、
３級アミンを０．０３モルを越えて反応させると過度に
メチロール化が進行し、架橋反応に寄与する未反応のフ
ェノールが不足する。なお、３級アミンとしては、トリ
メチルアミン、トリエチルアミン、ベンジル治メチルア
ミン等が用いられる。
ル樹脂組成物わ製造する点に特徴があって、最初の反応
は３級アミンを触媒としてフェノール類とホルムアルデ
ヒドとを反応させ、この反応生成物に対して次の反応は
アンモニアを触媒として加えて反応を促進するものであ
る。すなわち、最初の反応はフェノール類１モルに対し
て３級アミン０．０３モル以下の存在下で反応促進す
る。この反応では主としてメチロール化が進行するが、
３級アミンを０．０３モルを越えて反応させると過度に
メチロール化が進行し、架橋反応に寄与する未反応のフ
ェノールが不足する。なお、３級アミンとしては、トリ
メチルアミン、トリエチルアミン、ベンジル治メチルア
ミン等が用いられる。
【０００９】３級アミンの存在下で反応させた後のアン
モニアの存在下での反応は、フェノール１モルに対して
アンモニア０．０９モル以下でなされる。すなわち、ア
ンモニアが０．０９モルを越えると、高分子量のレゾー
ル型フェノール樹脂が生成し、ワニスとして要求され
る、基材への含浸性が向上せず、結果として電気用積層
板の絶縁抵抗が増大しないからである。
モニアの存在下での反応は、フェノール１モルに対して
アンモニア０．０９モル以下でなされる。すなわち、ア
ンモニアが０．０９モルを越えると、高分子量のレゾー
ル型フェノール樹脂が生成し、ワニスとして要求され
る、基材への含浸性が向上せず、結果として電気用積層
板の絶縁抵抗が増大しないからである。
【００１０】以下に、実施例に係るレゾール型フェノー
ル樹脂組成物の製法とレゾール型フェノールを用いた電
気用積層板の特性について述べる。
ル樹脂組成物の製法とレゾール型フェノールを用いた電
気用積層板の特性について述べる。
【００１１】
（実施例１）フェノール１００重量部（以下、単に部と
記す）、ホルマリン（ホルムアルデヒド３７重量％（以
下、単に％と記す））７０部を反応させてレゾール型フ
ェノール反応生成物Ａを得た。また、メラミン１００
部、ホルマリン（ホルムアルデヒド３７％）１００部を
反応させてメラミン反応生成物を得た。これらのレゾー
ル型フェノール反応生成物Ａを５０部、メラミン反応生
成物Ｂを５０部混ぜた混合物とメタノール水溶液１００
部混合して一次ワニスとした。この一次ワニスを１２６
ｇ／ｍ2 のクラフト紙に一次含浸した後１３５℃の乾燥
機で３０秒乾燥して一次プリプレグＡとした。
記す）、ホルマリン（ホルムアルデヒド３７重量％（以
下、単に％と記す））７０部を反応させてレゾール型フ
ェノール反応生成物Ａを得た。また、メラミン１００
部、ホルマリン（ホルムアルデヒド３７％）１００部を
反応させてメラミン反応生成物を得た。これらのレゾー
ル型フェノール反応生成物Ａを５０部、メラミン反応生
成物Ｂを５０部混ぜた混合物とメタノール水溶液１００
部混合して一次ワニスとした。この一次ワニスを１２６
ｇ／ｍ2 のクラフト紙に一次含浸した後１３５℃の乾燥
機で３０秒乾燥して一次プリプレグＡとした。
【００１２】次にフェノール６０部と桐油４０部とをパ
ラトルエンスルホン酸０．５部の存在下で付加反応さ
せ、桐油−フェノール反応物を得た。この桐油−フェノ
ール反応物をトリエタノールアミンで中和した後ホルマ
リン（ホルムアルデヒド３７％）３２部添加し、さらに
トリエチルアミンをフェノールとホルムアルデヒドとの
反応触媒として０．９部（フェノール１モルに対して
０．０１４モル）添加し、反応温度８０℃で６０分反応
させた。この反応生成物にアンモニア水（アンモニア２
５％）を１．８部（フェノール１モルに対して０．０４
２モル）を添加し、８０℃で３０分反応させ、その後減
圧脱水して得た生成物をメタノールで希釈し、本発明の
レゾール型フェノール樹脂組成物から成る二次ワニスと
した。
ラトルエンスルホン酸０．５部の存在下で付加反応さ
せ、桐油−フェノール反応物を得た。この桐油−フェノ
ール反応物をトリエタノールアミンで中和した後ホルマ
リン（ホルムアルデヒド３７％）３２部添加し、さらに
トリエチルアミンをフェノールとホルムアルデヒドとの
反応触媒として０．９部（フェノール１モルに対して
０．０１４モル）添加し、反応温度８０℃で６０分反応
させた。この反応生成物にアンモニア水（アンモニア２
５％）を１．８部（フェノール１モルに対して０．０４
２モル）を添加し、８０℃で３０分反応させ、その後減
圧脱水して得た生成物をメタノールで希釈し、本発明の
レゾール型フェノール樹脂組成物から成る二次ワニスと
した。
【００１３】この二次ワニスを一次プリプレグＡに含浸
後１５５℃の乾燥機で１２０秒間乾燥し二次プリプレグ
Ｂとした。
後１５５℃の乾燥機で１２０秒間乾燥し二次プリプレグ
Ｂとした。
【００１４】次にこの二次プリプレグＢを８枚重ね、最
上層に厚さ０．３５ｍｍの銅箔を接着剤を介して圧力１
００ｋｇ／ｃｍ2 、温度１６０℃で６０分熱圧成形し、
電気用積層板を得た。この積層板の沿層絶縁抵抗（ＪＩ
Ｓ１３０２）と曲げ強度を測定した。
上層に厚さ０．３５ｍｍの銅箔を接着剤を介して圧力１
００ｋｇ／ｃｍ2 、温度１６０℃で６０分熱圧成形し、
電気用積層板を得た。この積層板の沿層絶縁抵抗（ＪＩ
Ｓ１３０２）と曲げ強度を測定した。
【００１５】（実施例２）実施例１における二次ワニス
に換えて、トリエチルアミン１．８部（フェノール１モ
ルに対して０．０２モル）、アンモニア水３．６部（フ
ェノール１モルに対して０．０８モル）を用い、７０℃
で３０分反応させて得た二次ワニスを用いた点、及びこ
の二次ワニスを一次プリプレグＡに含浸後１５５℃の乾
燥機で７０秒間乾燥し二次プリプレグＢとした点を除く
と、実施例１と同一の条件で行った。
に換えて、トリエチルアミン１．８部（フェノール１モ
ルに対して０．０２モル）、アンモニア水３．６部（フ
ェノール１モルに対して０．０８モル）を用い、７０℃
で３０分反応させて得た二次ワニスを用いた点、及びこ
の二次ワニスを一次プリプレグＡに含浸後１５５℃の乾
燥機で７０秒間乾燥し二次プリプレグＢとした点を除く
と、実施例１と同一の条件で行った。
【００１６】（実施例３）実施例１における二次ワニス
に換えて、トリエチルアミン１．８部（フェノール１モ
ルに対して０．０２モル）を加えて反応温度８０℃で６
０分反応させた後、アンモニア水１．８部（フェノール
１モルに対して０．０４２モル）を添加して８０℃で３
０分反応させて得た二次ワニスを用いた点、及びこの二
次ワニスを一次プリプレグＡに含浸後１５５℃の乾燥機
で１００秒間乾燥し二次プリプレグＢとした点を除く
と、実施例１と同一の条件で行った。
に換えて、トリエチルアミン１．８部（フェノール１モ
ルに対して０．０２モル）を加えて反応温度８０℃で６
０分反応させた後、アンモニア水１．８部（フェノール
１モルに対して０．０４２モル）を添加して８０℃で３
０分反応させて得た二次ワニスを用いた点、及びこの二
次ワニスを一次プリプレグＡに含浸後１５５℃の乾燥機
で１００秒間乾燥し二次プリプレグＢとした点を除く
と、実施例１と同一の条件で行った。
【００１７】（比較例１）実施例１における二次ワニス
に換えて、トリエチルアミン２．７部（フェノール１モ
ルに対して０．０４モル）を加えて反応温度８０℃で６
０分反応させた後、アンモニア水５．４部（フェノール
１モルに対して０．１２モル）を添加して８０℃で３０
分反応させて得た二次ワニスを用いた点、及びこの二次
ワニスを一次プリプレグＡに含浸後１５５℃の乾燥機で
６０秒間乾燥し二次プリプレグとした点を除くと、実施
例１と同一である。
に換えて、トリエチルアミン２．７部（フェノール１モ
ルに対して０．０４モル）を加えて反応温度８０℃で６
０分反応させた後、アンモニア水５．４部（フェノール
１モルに対して０．１２モル）を添加して８０℃で３０
分反応させて得た二次ワニスを用いた点、及びこの二次
ワニスを一次プリプレグＡに含浸後１５５℃の乾燥機で
６０秒間乾燥し二次プリプレグとした点を除くと、実施
例１と同一である。
【００１８】（比較例２）実施例１における二次ワニス
に換えて、トリエチルアミン０．９部（フェノール１モ
ルに対して０．０１４モル）を加えて反応温度８０℃で
６０分反応させた後、アンモニア水４．８部（フェノー
ル１モルに対して０．１１モル）を添加して８０℃で３
０分反応させて得た二次ワニスを用いた点、及びこの二
次ワニスを一次プリプレグＡに含浸後１５５℃の乾燥機
で６０秒間乾燥し二次プリプレグとした点を除くと、実
施例１と同一条件で行った。
に換えて、トリエチルアミン０．９部（フェノール１モ
ルに対して０．０１４モル）を加えて反応温度８０℃で
６０分反応させた後、アンモニア水４．８部（フェノー
ル１モルに対して０．１１モル）を添加して８０℃で３
０分反応させて得た二次ワニスを用いた点、及びこの二
次ワニスを一次プリプレグＡに含浸後１５５℃の乾燥機
で６０秒間乾燥し二次プリプレグとした点を除くと、実
施例１と同一条件で行った。
【００１９】（比較例３）実施例１における二次ワニス
に換えて、トリエチルアミン０．９部（フェノール１モ
ルに対して０．０１４モル）とアンモニア水１．８部
（フェノール１モルに対して０．０４２モル）を同時に
添加して８０℃で６０分反応させて得たワニスを用スを
用いた点、及びこのワニスを一次プリプレグＡに含浸後
１５５℃の乾燥機で１２０秒間乾燥し二次プリプレグと
した点を除くと、実施例１と同一条件で行った。
に換えて、トリエチルアミン０．９部（フェノール１モ
ルに対して０．０１４モル）とアンモニア水１．８部
（フェノール１モルに対して０．０４２モル）を同時に
添加して８０℃で６０分反応させて得たワニスを用スを
用いた点、及びこのワニスを一次プリプレグＡに含浸後
１５５℃の乾燥機で１２０秒間乾燥し二次プリプレグと
した点を除くと、実施例１と同一条件で行った。
【００２０】以上の実施例と比較例において、一次プリ
プレグＡに含浸したレゾール型フェノール樹脂組成物
（ワニス）の粘度、及びこのレゾール型フェノール樹脂
組成物を一次プリプレグＡに含浸後乾燥にのみ要した乾
燥時間と二次プリプレグを用いて製造した電気用積層板
の沿層絶縁抵抗と曲げ強度の測定値を（表１）に示す。
プレグＡに含浸したレゾール型フェノール樹脂組成物
（ワニス）の粘度、及びこのレゾール型フェノール樹脂
組成物を一次プリプレグＡに含浸後乾燥にのみ要した乾
燥時間と二次プリプレグを用いて製造した電気用積層板
の沿層絶縁抵抗と曲げ強度の測定値を（表１）に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】（表１）に示す如く、実施例と比較例を対
比すると、本発明の実施例にあっては、ワニス粘度が小
さいことから、高分子のフェノール樹脂の生成はなく、
従って基材への含浸性が良好で、且つ乾燥時間は僅か６
０秒程度ながく要してはいるものの、電気用積層板とし
ての絶縁抵抗が大幅に向上していることが明白である。
比すると、本発明の実施例にあっては、ワニス粘度が小
さいことから、高分子のフェノール樹脂の生成はなく、
従って基材への含浸性が良好で、且つ乾燥時間は僅か６
０秒程度ながく要してはいるものの、電気用積層板とし
ての絶縁抵抗が大幅に向上していることが明白である。
【００２３】
【発明の効果】本発明の製法によって得られたレゾール
型フェノール樹脂組成物によると、基材への含浸性が良
好で、且つ絶縁抵抗の高い電気用積層板を与えるもので
ある。
型フェノール樹脂組成物によると、基材への含浸性が良
好で、且つ絶縁抵抗の高い電気用積層板を与えるもので
ある。
Claims (1)
- 【請求項１】 フェノール類とホルムアルデヒドとを触
媒の存在下で反応させるレゾール型フェノール樹脂組成
物の製法において、上記触媒として３級アミンをフェノ
ール１モルに対して０．０３モル以下用いてフェノール
類とホルムアルデヒドとを反応させ、その後アンモニア
をフェノール１モルに対して０．０９モル以下用いて反
応させることを特徴とするレゾール型フェノール樹脂組
成物の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22243995A JPH0967420A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | レゾール型フェノール樹脂組成物の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22243995A JPH0967420A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | レゾール型フェノール樹脂組成物の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0967420A true JPH0967420A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=16782424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22243995A Pending JPH0967420A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | レゾール型フェノール樹脂組成物の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0967420A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009538943A (ja) * | 2006-06-02 | 2009-11-12 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー．ブイ． | ヒドロキシ芳香族樹脂の調製方法、ヒドロキシ芳香族樹脂、およびその変性 |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP22243995A patent/JPH0967420A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009538943A (ja) * | 2006-06-02 | 2009-11-12 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー．ブイ． | ヒドロキシ芳香族樹脂の調製方法、ヒドロキシ芳香族樹脂、およびその変性 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010605 |