JPH09128710A - 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッド及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH09128710A JPH09128710A JP28399395A JP28399395A JPH09128710A JP H09128710 A JPH09128710 A JP H09128710A JP 28399395 A JP28399395 A JP 28399395A JP 28399395 A JP28399395 A JP 28399395A JP H09128710 A JPH09128710 A JP H09128710A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- magnetic head
- thin film
- film magnetic
- thin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 75
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 4
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 13
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 abstract description 2
- 229910018404 Al2 O3 Inorganic materials 0.000 abstract 6
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 abstract 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の表面に下地層を介して薄膜磁気ヘッド
素子が形成された薄膜磁気ヘッドにおいて、薄膜磁気ヘ
ッド素子を構成する各種薄膜層を成膜、エッチングする
際の熱履歴に伴う基板の反りを低減する。 【解決手段】 前記基板の裏面に、前記下地層と同一の
材料からなる補償薄膜を形成する。
素子が形成された薄膜磁気ヘッドにおいて、薄膜磁気ヘ
ッド素子を構成する各種薄膜層を成膜、エッチングする
際の熱履歴に伴う基板の反りを低減する。 【解決手段】 前記基板の裏面に、前記下地層と同一の
材料からなる補償薄膜を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスクド
ライブ等の磁気記憶装置に使用される薄膜磁気ヘッドに
関する。
ライブ等の磁気記憶装置に使用される薄膜磁気ヘッドに
関する。
【０００２】
【従来の技術】ハードディスクドライブ装置等に搭載さ
れる浮動式の薄膜磁気ヘッドにおいては、図３に示す如
く、磁気記録媒体としての磁気ディスクから僅かに浮上
して相対走行するための空気ベアリング部１９を有する
スライダ基体１の側面に、信号再生用の磁気抵抗効果型
薄膜磁気ヘッド素子３１、信号記録用の誘導型薄膜磁気
ヘッド素子３２、両ヘッド素子を外部回路に接続するた
めのリード導体層３３等が形成される。
れる浮動式の薄膜磁気ヘッドにおいては、図３に示す如
く、磁気記録媒体としての磁気ディスクから僅かに浮上
して相対走行するための空気ベアリング部１９を有する
スライダ基体１の側面に、信号再生用の磁気抵抗効果型
薄膜磁気ヘッド素子３１、信号記録用の誘導型薄膜磁気
ヘッド素子３２、両ヘッド素子を外部回路に接続するた
めのリード導体層３３等が形成される。
【０００３】斯かる薄膜磁気ヘッドスライダの製造工程
においては、図４に示す如く、スライダ基体となる基板
１上に厚さ約１０μｍの下地層２１を介して磁気抵抗効
果型及び誘導型の薄膜磁気ヘッド素子３が形成され、さ
らにその上に厚さ約３０μｍの保護層４が形成される。
前記基板の典型的な材料はＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣであり、前
記下地層及び保護層の典型的な材料はＡｌ2Ｏ3である。
においては、図４に示す如く、スライダ基体となる基板
１上に厚さ約１０μｍの下地層２１を介して磁気抵抗効
果型及び誘導型の薄膜磁気ヘッド素子３が形成され、さ
らにその上に厚さ約３０μｍの保護層４が形成される。
前記基板の典型的な材料はＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣであり、前
記下地層及び保護層の典型的な材料はＡｌ2Ｏ3である。
【０００４】前記下地層は、薄膜磁気ヘッド素子を構成
する各層薄膜の成膜下地面を平坦化するために設けられ
る。すなわち、スライダ基体となる基板の材料はＡｌ2
Ｏ3とＴｉＣとの２相が混在したものであるため、該基
板の表面を研摩しても微小な凹凸が残り、斯かる凹凸面
上に直接薄膜磁気ヘッド素子を形成すると該素子を構成
する各薄膜にも凹凸が生じ、該薄膜の磁気特性あるいは
導電性、絶縁性等が不安定なものとなる。そこで、基板
上にＡｌ2Ｏ3等の単一材からなる下地層を形成してその
表面を研摩すれば平坦な面が得られ、斯かる平坦面上に
薄膜磁気ヘッド素子を形成すれば前記凹凸の問題が生じ
ない。
する各層薄膜の成膜下地面を平坦化するために設けられ
る。すなわち、スライダ基体となる基板の材料はＡｌ2
Ｏ3とＴｉＣとの２相が混在したものであるため、該基
板の表面を研摩しても微小な凹凸が残り、斯かる凹凸面
上に直接薄膜磁気ヘッド素子を形成すると該素子を構成
する各薄膜にも凹凸が生じ、該薄膜の磁気特性あるいは
導電性、絶縁性等が不安定なものとなる。そこで、基板
上にＡｌ2Ｏ3等の単一材からなる下地層を形成してその
表面を研摩すれば平坦な面が得られ、斯かる平坦面上に
薄膜磁気ヘッド素子を形成すれば前記凹凸の問題が生じ
ない。
【０００５】一方、前記保護層は、薄膜磁気ヘッド素子
を形成した後の機械加工工程やハードディスクドライブ
装置等に組み込んだ後の実用時おいて、薄膜磁気ヘッド
素子を物理的及び化学的に保護するために設けられるも
のである。
を形成した後の機械加工工程やハードディスクドライブ
装置等に組み込んだ後の実用時おいて、薄膜磁気ヘッド
素子を物理的及び化学的に保護するために設けられるも
のである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記下地層
が形成された基板上に薄膜磁気ヘッド素子を形成する工
程においては、薄膜磁気ヘッド素子を構成する各層薄膜
を成膜、エッチングする際の熱履歴によって前記下地層
を構成する薄膜の原子の再配列等が起こり、該下地層薄
膜の膨張あるいは収縮に対応して基板に反りが生じ、薄
膜磁気ヘッド素子を構成する各層薄膜が剥離したり、該
薄膜の磁気特性や電気特性が劣化することがある。
が形成された基板上に薄膜磁気ヘッド素子を形成する工
程においては、薄膜磁気ヘッド素子を構成する各層薄膜
を成膜、エッチングする際の熱履歴によって前記下地層
を構成する薄膜の原子の再配列等が起こり、該下地層薄
膜の膨張あるいは収縮に対応して基板に反りが生じ、薄
膜磁気ヘッド素子を構成する各層薄膜が剥離したり、該
薄膜の磁気特性や電気特性が劣化することがある。
【０００７】例えば、厚さ約２ｍｍのＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣ
基板上に厚さ約１０μｍのＡｌ2Ｏ3膜を形成して、常温
〜６００℃の間の各温度で焼鈍した後のＡｌ2Ｏ3膜の残
留応力は、図５に示すような値の圧縮応力となる。
基板上に厚さ約１０μｍのＡｌ2Ｏ3膜を形成して、常温
〜６００℃の間の各温度で焼鈍した後のＡｌ2Ｏ3膜の残
留応力は、図５に示すような値の圧縮応力となる。
【０００８】本発明は、上述の如き基板の反りを低減す
るための薄膜磁気ヘッドの構成及びその製造方法を明ら
かにするものである。
るための薄膜磁気ヘッドの構成及びその製造方法を明ら
かにするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明による薄膜磁気ヘ
ッドは、基板の表面に下地層を介して薄膜磁気ヘッド素
子が形成された薄膜磁気ヘッドにおいて、前記基板の裏
面に、該基板の反りを補償するための補償薄膜が形成さ
れたことを特徴とするものであり、好ましくは、前記補
償薄膜が前記下地層と同一の材料からなることを特徴と
するものである。
ッドは、基板の表面に下地層を介して薄膜磁気ヘッド素
子が形成された薄膜磁気ヘッドにおいて、前記基板の裏
面に、該基板の反りを補償するための補償薄膜が形成さ
れたことを特徴とするものであり、好ましくは、前記補
償薄膜が前記下地層と同一の材料からなることを特徴と
するものである。
【００１０】また、本発明の好ましい実施態様に従った
薄膜磁気ヘッドの製造方法は、基板の表面に下地層を形
成する工程と、該基板の裏面に前記下地層と同一の材料
からなる補償薄膜を形成する工程と、前記下地層及び補
償薄膜が形成された基板を、後工程において薄膜磁気ヘ
ッド素子を形成する際の最高履歴温度以上の温度で焼鈍
する工程と、前記下地層上に薄膜磁気ヘッド素子を形成
する工程とを備えることを特徴とするものである。
薄膜磁気ヘッドの製造方法は、基板の表面に下地層を形
成する工程と、該基板の裏面に前記下地層と同一の材料
からなる補償薄膜を形成する工程と、前記下地層及び補
償薄膜が形成された基板を、後工程において薄膜磁気ヘ
ッド素子を形成する際の最高履歴温度以上の温度で焼鈍
する工程と、前記下地層上に薄膜磁気ヘッド素子を形成
する工程とを備えることを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
【００１２】本発明実施例による薄膜磁気ヘッドは、図
１に示すように、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣを主成分とする材料
からなる厚さ約２ｍｍの基板１の表面に、Ａｌ2Ｏ3を主
成分とする材料からなる厚さ約１０μｍの下地層２１、
各種薄膜層からなる薄膜磁気ヘッド素子３及びＡｌ2Ｏ3
を主成分とする材料からなる厚さ約３０μｍの保護層４
が形成され、該基板１の裏面に、Ａｌ2Ｏ3を主成分とす
る材料からなる厚さ約１０μｍの補償薄膜２２が形成さ
れたものである。
１に示すように、Ａｌ2Ｏ3−ＴｉＣを主成分とする材料
からなる厚さ約２ｍｍの基板１の表面に、Ａｌ2Ｏ3を主
成分とする材料からなる厚さ約１０μｍの下地層２１、
各種薄膜層からなる薄膜磁気ヘッド素子３及びＡｌ2Ｏ3
を主成分とする材料からなる厚さ約３０μｍの保護層４
が形成され、該基板１の裏面に、Ａｌ2Ｏ3を主成分とす
る材料からなる厚さ約１０μｍの補償薄膜２２が形成さ
れたものである。
【００１３】上記実施例による薄膜磁気ヘッドの製造工
程においては、基板の表面及び裏面にＡｌ2Ｏ3膜を形成
する際に、表面側のＡｌ2Ｏ3膜を裏面側に比べてやや厚
く形成し、表面側のＡｌ2Ｏ3膜の上面を研摩して平坦化
するとともに表裏のＡｌ2Ｏ3膜の厚さを略等しくし、薄
膜磁気ヘッド素子形成工程における最高履歴温度以上の
温度で基板を焼鈍した後、薄膜磁気ヘッド素子及び保護
層を形成する。
程においては、基板の表面及び裏面にＡｌ2Ｏ3膜を形成
する際に、表面側のＡｌ2Ｏ3膜を裏面側に比べてやや厚
く形成し、表面側のＡｌ2Ｏ3膜の上面を研摩して平坦化
するとともに表裏のＡｌ2Ｏ3膜の厚さを略等しくし、薄
膜磁気ヘッド素子形成工程における最高履歴温度以上の
温度で基板を焼鈍した後、薄膜磁気ヘッド素子及び保護
層を形成する。
【００１４】薄膜磁気ヘッド素子形成工程における最高
履歴温度は、薄膜磁気ヘッド素子を構成する磁性薄膜の
種類等によって適宜選択されるが、約２００℃〜約５０
０℃である。
履歴温度は、薄膜磁気ヘッド素子を構成する磁性薄膜の
種類等によって適宜選択されるが、約２００℃〜約５０
０℃である。
【００１５】なお、表面側のみにＡｌ2Ｏ3膜が形成され
て、その上面が研摩された基板が予め準備されている場
合には、該基板を成膜装置に取り付ける際に研摩面が傷
つくのを防ぐため、図２に示すように、基板の表面側に
厚さ約４μｍのフォトレジスト５等を塗布した状態で裏
面側のＡｌ2Ｏ3膜を形成すればよい。
て、その上面が研摩された基板が予め準備されている場
合には、該基板を成膜装置に取り付ける際に研摩面が傷
つくのを防ぐため、図２に示すように、基板の表面側に
厚さ約４μｍのフォトレジスト５等を塗布した状態で裏
面側のＡｌ2Ｏ3膜を形成すればよい。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、薄膜磁気ヘッド素子を
形成する工程における基板の反りが低減し、薄膜磁気ヘ
ッド素子を構成する各層薄膜の剥離や特性劣化が防止さ
れる。
形成する工程における基板の反りが低減し、薄膜磁気ヘ
ッド素子を構成する各層薄膜の剥離や特性劣化が防止さ
れる。
【図１】本発明実施例による薄膜磁気ヘッドの断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明実施例による薄膜磁気ヘッドの製造方法
を説明するための基板の断面図である。
を説明するための基板の断面図である。
【図３】本発明実施例及び従来例に係る薄膜磁気ヘッド
の外観斜視図である。
の外観斜視図である。
【図４】従来例による薄膜磁気ヘッドの断面図である。
【図５】従来例の問題点を説明するための実験結果図で
ある。
ある。
１ 基板 ２１ 下地層 ２２ 補償薄膜 ３ 薄膜磁気ヘッド素子 ４ 保護層
Claims (4)
- 【請求項１】 基板の表面に下地層を介して薄膜磁気ヘ
ッド素子が形成された薄膜磁気ヘッドにおいて、 前記基板の裏面に、該基板の反りを緩和するための補償
薄膜が形成されたことを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項２】 前記補償薄膜が、前記下地層と同一の材
料からなることを特徴とする請求項１記載の薄膜磁気ヘ
ッド。 - 【請求項３】 前記基板がＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣを主成分と
する材料からなり、前記下地層がＡｌ2Ｏ3を主成分とす
る材料からなることを特徴とする請求項２記載の薄膜磁
気ヘッド。 - 【請求項４】 基板の表面に下地層を介して薄膜磁気ヘ
ッド素子が形成された薄膜磁気ヘッドの製造方法におい
て、 基板の表面に下地層を形成する工程と、 該基板の裏面に、前記下地層と同一の材料からなる補償
薄膜を形成する工程と、 前記下地層及び補償薄膜が形成された基板を、後工程に
おいて薄膜磁気ヘッド素子を形成する際の最高履歴温度
以上の温度で焼鈍する工程と、 前記下地層上に薄膜磁気ヘッド素子を形成する工程とを
備えることを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28399395A JPH09128710A (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28399395A JPH09128710A (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09128710A true JPH09128710A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17672905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28399395A Pending JPH09128710A (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09128710A (ja) |
-
1995
- 1995-10-31 JP JP28399395A patent/JPH09128710A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6146887B2 (ja) | ||
| JPH0223924B2 (ja) | ||
| JPH04366408A (ja) | 薄膜磁気ヘッド組立体とその製造方法 | |
| JPH09128710A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH04147411A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS63108516A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの保護膜の構造 | |
| JP2875445B2 (ja) | 磁気抵抗ヘッド | |
| JP3090014B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JP2945791B2 (ja) | 浮動型磁気ヘッド | |
| JP2560692B2 (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH07296337A (ja) | 磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッド | |
| JPH0559485B2 (ja) | ||
| KR930014774A (ko) | 기판상의 박막 구조를 포함한 복합 구조 및 그 제조방법 | |
| JPS60138713A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JP3216252B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2605535B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2664380B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH02198015A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS60191415A (ja) | 薄膜ヘツド用基板 | |
| JPH04339306A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製法 | |
| JPH05274626A (ja) | Ｍｒヘッド | |
| JPS58211316A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPS581832A (ja) | 垂直磁化記録媒体 | |
| JPH08180314A (ja) | コア薄膜磁気ヘッド | |
| JPS62125516A (ja) | 薄膜磁気ヘツド |