JPH04339306A - 薄膜磁気ヘッドおよびその製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は薄膜磁気ヘッドおよびそ
の製法に関する。さらに詳しくは摺動面が基板面と平行
になる形式の薄膜磁気ヘッドの摺動面を容易に形成しう
る薄膜磁気ヘッドおよびその製法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、薄膜磁気ヘッドの保護膜は非磁性
の物質、たとえばアルミナをスパッタ法などにより堆積
することによって成膜されている。

【０００３】近年、研究が進められている摺動面が基板
面と平行となる形式の薄膜磁気ヘッド、いわゆるホリゾ
ンタル型ヘッドについても、たとえば「ア　　ニュー　
　シンフィルム　　ジェネレーション　　アイシーヘッ
ド（Ａ　Ｎｅｗ　Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｇｅｎｅｒａｔ
ｉｏｎＩＣ　Ｈｅａｄ）」（アイ　　イー　　イー　　
イー　　トランザクションズ　　オン　　マグネティッ
クス（ＩＥＥＥ　ＴＲＡＮＳＡＣＴＩＯＮＳ　ＯＮ　Ｍ
ＡＧＮＥＴＩＣＳ）第２５巻第５号１９８９年９月）に
記載されているように、同様の方法がとられている。

【０００４】その製造方法の概略工程を図４に断面図で
示す。図において１は基板、２は下コア、３は引出し導
体、４は第一絶縁層、５は第一コイル、６は第二絶縁層
、７は第二コイル、８は第三絶縁層（図４ａ参照）、９
は上コア、１０はギャップ（図４ｂ参照）、１１は保護
膜（図４ｃ参照）である。

【０００５】次に、製造方法と動作について説明する。 引出し導体１０を設けた基板１上に下コア２を形成する
。 次に第一絶縁層４でこれを覆う。なお、この第一絶縁層
４は下コア２の両端部（上コアとの接合部）には設けて
いない。次にこの第一絶縁層４上に第一コイル５を形成
する。次にこれを第二絶縁層６で覆いその上に第二コイ
ル７、第三絶縁層８と重ねていく。このとき、第一絶縁
層のときと同様に上コア９との接合部である下コア２の
両端部には設けられていない。この上にギャップ３、と
上コア９を形成する。次に保護膜１１を成膜し研磨位置
のＡまで平坦化研磨させる。そののち、この保護膜面（
ウェハ全面）をイオンビームなどで一括表面加工し、磁
気ヘッドスライダーの摺動面を形成し個々に切断する。 次に引出し導体に引出し線（図示せず）をボンディング
などでサスペンションに接合しヘッドアッセンブリに組
み立てる。

【０００６】これらのコア、絶縁層、コイル保護膜など
は通常の半導体集積回路の製造技術でよく知られている
蒸着、スパッタ法やＣＶＤ　法などの成膜技術と写真製
版、エッチングなどのリソグラフィ技術を用いて形成さ
れ、高精度なヘッドを一括大量に生産できる。

【０００７】なお、この磁気ヘッドの動作は既知の磁気
記録とまったく同じであるので説明を省略する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従来の薄膜磁気ヘッド
では以上のような手法で保護膜が形成されているが、ス
パッタ法などで厚い膜を成膜するには通常、数十時間か
かる上、磁気材料の特性に影響する反りの問題が生じる
。

【０００９】また、摺動面とするため平坦化が必要であ
るが、スパッタ法によって成膜すると、成膜前の第三の
絶縁層８と上コア９との段差が保護膜１１の表面にその
まま表われ、平坦化するためには一般的に機械的に研磨
しなければならず、工数を要し高価になると共に、破損
、特性劣化などの危険性もある。

【００１０】本発明はかかる問題を解決し、より簡便に
保護膜を形成することができる薄膜磁気ヘッドおよびそ
の製法を提供することを目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の薄膜磁気ヘッド
は、基板上に形成された下コアと、該下コアの上に絶縁
層を介して形成されたコイルが少なくとも一層形成され
、該コイルの上に絶縁層を介して前記下コアと磁気的に
接合されて形成されたギャップを有する上コアと、該上
コア上に成膜され平坦化されて摺動面とされる保護膜と
からなる薄膜磁気ヘッドであって、前記保護膜が低融点
物質で形成されてなることを特徴としている。

【００１２】本発明のさらに他の手段は前記保護膜の上
に硬質材料の第二の保護膜が形成されてなることにある
。

【００１３】また本発明の薄膜磁気ヘッドの製法は、基
板上に下コアを形成し、該下コアの上に絶縁層を介して
コイルを少なくとも一層形成し、該コイルの上に絶縁層
を介してギャップを有する上コアを前記下コアと磁気的
に接合させて形成し、該上コア上に保護膜を成膜し平坦
化して摺動面とする薄膜磁気ヘッドの製法であって、前
記保護膜の形成を型で覆って低融点物質をスピンコート
または流し込みにより平坦に形成することを特徴として
いる。

【００１４】

【作用】本発明の薄膜磁気ヘッドは、保護膜として融点
の低い物質で形成しているため、スピンコートまたは流
し込みの方法により形成でき、保護膜形成前の段差は容
易に平坦化でき、後から研磨することなく、または研磨
しても容易に摺動面を形成できる。

【００１５】また摺動面に機械的強度（摺動による摩擦
に対する強度）を必要とするばあいでも、平坦化された
保護膜の上に硬質の材料からなる第二の保護膜を形成で
きるため、スパッタ法などで行っても、機械的研磨の必
要はなく平坦面をえられる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図に基づいて説明
する。

【００１７】図１は本発明の一実施例に係る薄膜磁気ヘ
ッドの保護膜形成までのプロセスを示すものである。図
において１〜１０は従来と同じ部分である。図において
１２は保護膜で低融点の物質、たとえばポリイミドなど
で形成する。この物質は常温では液状で、約２５０℃に
上昇すると固化するため、ウェハの周りに配置した型１
３の中に流し込み約２５０℃に昇温する。このとき、低
融点の物質は、溶液状のため表面は平坦になる。一方、
形成した保護膜の厚さが厚過ぎるようなばあいでも、こ
の保護膜は低融点物質で軟質であるため、化学的エッチ
ングまたは機械的にでも、容易に研磨位置Ａまで厚さを
調整できる。

【００１８】また、図２のようにスライダーの型１４に
はめ、ウェハ上に形成した多数個の薄膜磁気ヘッドに一
括してスライダーを形成することもできる。

【００１９】また、摺動面の摩擦が大きく保護膜の摩耗
が激しいときは、図３に示すように低融点物質の保護膜
１２の上にさらに、たとえばＳｉＯ２、ＤＬＣ（ダイヤ
モンドライクカーボン）などの硬質の物質で第二の保護
膜１５を成膜してもよい。このばあい、保護膜１２の厚
さがほぼ上コア９と同一面になっておれば、第二の保護
膜１５の表面を研磨する必要はない。

【００２０】またウェハが大きく、ウェハ自体の反りが
生じるばあいは、ウェハの反りを矯正する治具をつけ、
平行出しをしておくとよい。

【００２１】また、一枚づつではなく数枚まとめて型に
はめ一括して保護膜を付けることも可能である。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
磁気ヘッドの保護膜を低融点の物質とし、スピンコート
または流し込みによって形成するため、複雑な研磨作業
は必要なく、製作工数が減少し、安価で特性良好な薄膜
磁気ヘッドを量産できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例にかかわる薄膜磁気ヘッドの
製造の一過程を示す断面説明図である。

【図２】本発明の他の実施例にかかわる薄膜磁気ヘッド
の製造の一過程を示す断面説明図である。

【図３】本発明のさらに他の実施例にかかわる薄膜磁気
ヘッドの製造の一過程を示す断面説明図である。

【図４】従来の薄膜磁気ヘッドの製造の過程を示す断面
説明図である。

【符号の説明】

１　　基板 ２　　下コア ３　　引出し導体 ４　　第一絶縁層 ５　　第一コイル ６　　第二絶縁層 ７　　第二コイル ８　　第三絶縁層 ９　　上コア １０　　ギャップ １１　　保護膜 １２　　保護膜 １３　　型 １４　　スライダーの型 １５　　第二の保護膜

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　基板上に形成された下コアと、該下コ
   アの上に絶縁層を介して形成されたコイルが少なくとも
   一層形成され、該コイルの上に絶縁層を介して前記下コ
   アと磁気的に接合されて形成されたギャップを有する上
   コアと、該上コア上に成膜され平坦化されて摺動面とさ
   れる保護膜とからなる薄膜磁気ヘッドであって、前記保
   護膜が低融点物質で形成されてなることを特徴とする薄
   膜磁気ヘッド。
2. 【請求項２】　　前記保護膜の上に硬質材料からなる第
   二の保護膜がさらに形成されてなる請求項１記載の薄膜
   磁気ヘッド。
3. 【請求項３】　　基板上に下コアを形成し、該下コアの
   上に絶縁層を介してコイルを少なくとも一層形成し、該
   コイルの上に絶縁層を介してギャップを有する上コアを
   前記下コアと磁気的に接合させて形成し、該上コア上に
   保護膜を成膜し平坦化して摺動面とする薄膜磁気ヘッド
   の製法であって、前記保護膜の形成を型で覆って低融点
   物質をスピンコートまたは流し込みにより平坦に形成す
   ることを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製法。