JPH09129391A - 除帯電電極 - Google Patents

除帯電電極

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JPH09129391A
JPH09129391A JP30969695A JP30969695A JPH09129391A JP H09129391 A JPH09129391 A JP H09129391A JP 30969695 A JP30969695 A JP 30969695A JP 30969695 A JP30969695 A JP 30969695A JP H09129391 A JPH09129391 A JP H09129391A
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electrode
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electrode needle
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Zenji Okamura
善次 岡村
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Kasuga Denki Inc
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来に比べて部品点数の削減、組み立て作業
性の向上、小型化、低価格化、電極針間隔の縮小、プリ
ント基板の強度確保及び薄型化が図れる除帯電電極を提
供する。 【解決手段】 プリント基板1の片面に、電極針8の全
てに共通する配線パターン3を各電極針と直接接続する
ことなく連続形成し、これと反対側の面に、各電極針と
直接接続されるチップパターン5を電極針ごとに分離形
成し、各電極針を各チップパターンによって配線パター
ンに容量結合する。各電極針の基端部を、プリント基板
に設けられたスルホール2に圧入する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、直流又は交流の高
電圧を電極針に印加して物体(気体も含む)を除電又は
帯電するための除帯電電極に関する。
【0002】
【従来の技術】本出願人は、特開平4−163898号
公報に記載されているように、電極針の支持台としてプ
リント基板を使用し、静電容量を確保する容量結合によ
って電極針に電圧を印加する除帯電電極を既に提供して
いる。この除帯電電極は、電極針を植設した複数の誘電
体コアを、プリント基板の互いにプリント配線接続され
た複数のスルホールにそれぞれ嵌着し、各電極針を誘電
体コアによって配線パターンに容量結合したものであ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これによる
と、各電極針ごとにセラミックの誘電体コアを用意し、
電極針を誘電体コアに1本ごとに植設した上、誘電体コ
アをスルホールに嵌着するため、電極針と同数の誘電体
コアが必要で、部品点数が多く、組み立ても面倒で、か
つ誘電体コアの分だけ厚さが厚くなるとともに、電極針
の間隔を密にすることができなく、またスルホールの大
きさも大きくなってプリント基板の強度が弱くなるた
め、プリント基板の厚さを厚くする必要があった。
【0004】本発明の課題は、誘導体コアのような容量
結合するための別部品を使用とせずに、電極針をプリン
ト基板上で配線パターンと容量結合できるとともに、ス
ルホールを小さくできることにより、従来に比べて部品
点数の削減、組み立て作業性の向上、小型化、低価格
化、電極針間隔の縮小、プリント基板の強度確保及び薄
型化が図れる除帯電電極を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明による除帯電電極
は、複数の電極針をプリント基板に間隔をおいて配設し
た除帯電電極において、プリント基板の片面に、電極針
の全てに共通する配線パターンを各電極針と直接接続す
ることなく連続形成し、これと反対側の面に、各電極針
と直接接続されるチップパターンを電極針ごとに分離形
成し、各チップパターンと配線パターンとの間に生ずる
静電容量によって、各電極針を配線パターンに容量結合
したものである。
【0006】各電極針の基端部を、プリント基板に設け
られたスルホールに圧入するだけで配線パターンと容量
結合できる。配線パターンを各スルホールの周囲におい
て欠如し、その欠如されていない部分に対向して各チッ
プパターンを形成すると、電極針同士の干渉を避けなが
ら必要な静電容量を充分に確保できる。電極針の一部分
を残して、プリント基板をその両面の配線パターン及び
チップパターンと共に樹脂中に埋設することにより、プ
リント基板の両面の絶縁性を確保できる。
【0007】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳述する。図2はプリント基板の表側、図3
はその裏側、図4はその断面構造を示す。これらの図に
示すように、硬質樹脂による帯状のプリント基板1に
は、多数の小さいスルホール2が等間隔で一列に設けら
れている。プリント基板1の裏面には、その幅員よりも
若干細い配線パターン3が、一枚の連続した金属箔によ
って形成されている。この配線パターン3は、各スルホ
ール2の周囲で円形に欠如することにより、各スルホー
ル2の周りを円形に囲む多数の切欠部4を形成してい
る。
【0008】一方、プリント基板1の表面には、金属箔
チップによる多数のチップパターン5が各スルホール2
ごとに形成されている。これらチップパターン5は、図
5に示すように配線パターン3の各切欠部4と対向する
部分を除くように、しかも互いに分離して等間隔に形成
されており、鼓形の平面形状となっている。各チップパ
ターン5には細い延長部6があり、この延長部6の先端
部分7は、各スルホール2の内周からプリント基板1の
裏面まで延びて各スルホール2の小さな口縁を縁取る形
態となっている。
【0009】各スルホール2には、電極針8の基端部が
圧入植設されている。この場合、例えばスルホール2の
内径を0.8mmとすると、電極針8の外径をそれより
少し大きい0.9mmとして、電極針8の基端部をスル
ホール2に単に強制的に圧入してある。このことにより
各電極針8は、スルホール2内で各チップパターン5と
電気的に接続され、また全電極針8は、プリント基板1
の表面から直角に突出して等間隔で一列に配列してい
る。
【0010】配線パターン3は、チップパターン5の全
てに共通であるため、この配線パターン3を電源に接続
して高電圧を印加すると、配線パターン3と各チップパ
ターン5との間で、プリント基板1の比誘電率を利用し
た電極針8ごとの静電容量が生じ、全電極針8は、配線
パターン3との容量結合によって一斉に高電圧を印加さ
れる。
【0011】一般に、平板状コンデンサの基本式は、C
=0.088・ε・E/t・10(pF)で与えられ
る。但し、0.088は真空中の誘電率、εは誘電体の
比誘電率、tは誘電体の厚さである。従って、プリント
基板1の両面に設けた配線パターン3と各チップパター
ン5との対向面積Eを確保することにより、その面積に
応じた静電容量を各電極針8ごとに得ることができる。
【0012】本例の除帯電電極は、電極針8をスルホー
ル2に植設した上記のようなプリント基板1を、図1に
示すように断面U形のアースボデー9内において樹脂1
0中に埋設して作られている。全電極針8の一部は、樹
脂10の表面から突出し、アースボデー9の両側縁部を
折曲したアース電極部11と所定の間隔を保持して一列
に並んでおり、このアース電極部11との間で放電す
る。
【0013】なお、上記の例では、プリント基板1を帯
状として電極針8を一列だけ植設したが、プリント基板
1の形状は方形や円形など任意にでき、また電極針8を
複数列とすることもできる。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
リント基板上に電極針ごとのチップパターンを形成し、
反対側の共通の配線パターンとの間で各チップパターン
の面積に応じた静電容量を確保して各電極針を配線パタ
ーンと容量結合したので、各電極針ごとに誘電体コアを
用いた従来の除帯電電極に比べ、部品点数の削減、組み
立て作業性の向上、小型化、低価格化、電極針間隔の縮
小が図れる。
【0015】請求項2によれば、電極針をスルホールに
直接植設したので、スルホールを小さくでき、プリント
基板の強度確保及び薄型化が図れる。
【0016】請求項3によれば、配線パターンを各スル
ホールの周囲において欠如し、その欠如されていない部
分に対向して各チップパターンを形成したので、電極針
同士の干渉を避けながら必要な静電容量を充分に確保で
きる。また、配線パターン及びチップパターンを有効な
ところだけ形成してその材料を節約できる。
【0017】請求項4によれば、電極針の一部分を残し
てプリント基板を樹脂中に埋設したので、プリント基板
の周囲の絶縁性を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による除帯電電極の一例の断面図であ
る。
【図2】この除帯電電極におけるプリント基板の表側を
示す平面図である。
【図3】プリント基板の裏側を示す平面図である。
【図4】プリント基板を主体とした断面図である。
【図5】プリント基板の裏面と表面にそれぞれに付設さ
れた配線パターンとチップパターンの関係を示す斜視図
である。
【符号の説明】
1 プリント基板 2 スルホール 3 配線パターン 4 切欠部 5 チップパターン 8 電極針 10 樹脂

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の電極針をプリント基板に間隔をおい
    て配設した除帯電電極において、前記プリント基板の片
    面に、前記電極針の全てに共通する配線パターンを各電
    極針と直接接続することなく連続形成し、これと反対側
    の面に、各電極針と直接接続されるチップパターンを電
    極針ごとに分離形成し、各電極針を各チップパターンに
    よって配線パターンに容量結合したことを特徴とする除
    帯電電極。
  2. 【請求項2】各電極針の基端部を、プリント基板に設け
    られたスルホールに圧入したことを特徴とする請求項1
    に記載の除帯電電極。
  3. 【請求項3】配線パターンを各スルホールの周囲におい
    て欠如し、その欠如されていない部分に対向して各チッ
    プパターンを形成したことを特徴とする請求項2に記載
    の除帯電電極。
  4. 【請求項4】電極針の一部分を残して、プリント基板を
    その両面の配線パターン及びチップパターンと共に樹脂
    中に埋設したことを特徴とする請求項1、2又は3に記
    載の除帯電電極。
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