JPH0912995A - フィルム用接着剤 - Google Patents
フィルム用接着剤Info
- Publication number
- JPH0912995A JPH0912995A JP16226695A JP16226695A JPH0912995A JP H0912995 A JPH0912995 A JP H0912995A JP 16226695 A JP16226695 A JP 16226695A JP 16226695 A JP16226695 A JP 16226695A JP H0912995 A JPH0912995 A JP H0912995A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- adhesive
- resin
- epoxy resin
- inorganic filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title abstract description 26
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 8
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 abstract description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 abstract 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 3
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- -1 biphenol Chemical class 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- DEQUKPCANKRTPZ-UHFFFAOYSA-N (2,3-dihydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1O DEQUKPCANKRTPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZAZXHQSSWRBHT-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenyl)-3,4,5,6-tetramethylphenol Chemical compound OC1=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C1=CC=CC=C1O CZAZXHQSSWRBHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVLOLTTVYNWVHH-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(2-hydroxyphenyl)-1-phenylethyl]phenol Chemical compound C=1C=CC=C(O)C=1C(C=1C(=CC=CC=1)O)(C)C1=CC=CC=C1 ZVLOLTTVYNWVHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEHXKUVLLWGBJS-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(2-hydroxyphenyl)ethyl]phenol Chemical compound C=1C=CC=C(O)C=1C(C)C1=CC=CC=C1O PEHXKUVLLWGBJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYPHGCFIJGEUJW-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxy-6-methylphenyl)propan-2-yl]-3-methylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1C(C)(C)C1=C(C)C=CC=C1O RYPHGCFIJGEUJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVLLZWIERLZPTK-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethane-1,1,1-triol Chemical compound OC(O)(O)CC1=CC=CC=C1 XVLLZWIERLZPTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVNPWFOVUDMGRP-UHFFFAOYSA-N 4-methylaminophenol sulfate Chemical compound OS(O)(=O)=O.CNC1=CC=C(O)C=C1.CNC1=CC=C(O)C=C1 ZVNPWFOVUDMGRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000962 poly(amidoamine) Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003039 volatile agent Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ブチラール樹脂(A)、下記式のシリコーン
エポキシ樹脂と2官能のフェノール性水酸基を有する化
合物との予備反応生成物(B)、エポキシ樹脂用硬化剤
(C)及び無機充填材(D)を必須成分とする組成物
で、かつ重量配合比が(B)/((A)+(B))=
0.2〜0.8であるフィルム用接着剤。 【化1】 【効果】 耐湿性、フィルム成形性の改善がなされ、低
温で圧着が可能なフィルム状接着剤を得ることができ
る。
エポキシ樹脂と2官能のフェノール性水酸基を有する化
合物との予備反応生成物(B)、エポキシ樹脂用硬化剤
(C)及び無機充填材(D)を必須成分とする組成物
で、かつ重量配合比が(B)/((A)+(B))=
0.2〜0.8であるフィルム用接着剤。 【化1】 【効果】 耐湿性、フィルム成形性の改善がなされ、低
温で圧着が可能なフィルム状接着剤を得ることができ
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、エレクトロニクス分野
に用いられる接着性、耐熱性に優れたフィルム用接着剤
に関するものである。
に用いられる接着性、耐熱性に優れたフィルム用接着剤
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】エレクトロニクス分野で用いられる接着
剤は、今日多岐に渡って応用されており、その使用量も
年々増加する傾向にある。接着剤の種類としてはペース
ト状、フィルム状の2つに大別される。この中でフィル
ム状接着剤は、クリーンな接着剤として最近注目されて
おり、以下の様な特徴がある。 揮発分が殆どない。 短時間で接着できる。
保存性に優れている。 接着剤をムダなく使用でき
る。 厚みの精度が優れている。既に、フィルム状接
着剤は、各種半導体のマウント用、Lead onch
ip)用としてのリード、チップの接合材等に実用化さ
れている。これらのフィルム用接着剤の材料としては、
熱時の粘着性を付与するためにシリコーン変性ポリアミ
ドアミン、ポリイミド等が知られている。
剤は、今日多岐に渡って応用されており、その使用量も
年々増加する傾向にある。接着剤の種類としてはペース
ト状、フィルム状の2つに大別される。この中でフィル
ム状接着剤は、クリーンな接着剤として最近注目されて
おり、以下の様な特徴がある。 揮発分が殆どない。 短時間で接着できる。
保存性に優れている。 接着剤をムダなく使用でき
る。 厚みの精度が優れている。既に、フィルム状接
着剤は、各種半導体のマウント用、Lead onch
ip)用としてのリード、チップの接合材等に実用化さ
れている。これらのフィルム用接着剤の材料としては、
熱時の粘着性を付与するためにシリコーン変性ポリアミ
ドアミン、ポリイミド等が知られている。
【0003】しかし、これらの材料を用いて作製したフ
ィルム状接着剤は、圧着に200℃以上という高温を要
し、高温処理に耐えられない部分の接着には不適であっ
た。又、リペアを要求される部分への接着においても、
剥がすのに高温を有する場合が多く不適であった。更
に、用途に応じてフィルム用接着剤に無機充填材を添加
する場合があり、必要特性をだすために無機充填材の含
有量が多くなると、フィルムにした際フィルム自体の強
度が脆くなり取り扱いに問題があった。低温圧着可能な
フィルム材料としては、ブチラール樹脂、フェノキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポ
リオレフィン樹脂、合成ゴム等の熱可塑性樹脂が挙げら
れが、これらの材料は低温接着性には優れているが、耐
水密着性が劣ったり、無機充填材の添加に伴う脆さ等の
欠点があり問題があった。
ィルム状接着剤は、圧着に200℃以上という高温を要
し、高温処理に耐えられない部分の接着には不適であっ
た。又、リペアを要求される部分への接着においても、
剥がすのに高温を有する場合が多く不適であった。更
に、用途に応じてフィルム用接着剤に無機充填材を添加
する場合があり、必要特性をだすために無機充填材の含
有量が多くなると、フィルムにした際フィルム自体の強
度が脆くなり取り扱いに問題があった。低温圧着可能な
フィルム材料としては、ブチラール樹脂、フェノキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポ
リオレフィン樹脂、合成ゴム等の熱可塑性樹脂が挙げら
れが、これらの材料は低温接着性には優れているが、耐
水密着性が劣ったり、無機充填材の添加に伴う脆さ等の
欠点があり問題があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらの問
題点を解決すべく鋭意検討した結果、作業性、接着性を
損うことなく、かつ無機充填材を混合しても脆さの少な
いエレクトロニクス分野に最適のフィルム用接着剤を提
供するものである。
題点を解決すべく鋭意検討した結果、作業性、接着性を
損うことなく、かつ無機充填材を混合しても脆さの少な
いエレクトロニクス分野に最適のフィルム用接着剤を提
供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】即ち本発明は、ブチラー
ル樹脂(A)、式(1)のシリコーンエポキシ樹脂と2
官能のフェノール性水酸基を有する化合物との予備反応
生成物(B)、エポキシ樹脂用硬化剤(C)及び無機充
填材(D)を必須成分とする組成物で、かつ重量配合比
が(B)/((A)+(B))=0.2〜0.8である
フィルム用接着剤である。
ル樹脂(A)、式(1)のシリコーンエポキシ樹脂と2
官能のフェノール性水酸基を有する化合物との予備反応
生成物(B)、エポキシ樹脂用硬化剤(C)及び無機充
填材(D)を必須成分とする組成物で、かつ重量配合比
が(B)/((A)+(B))=0.2〜0.8である
フィルム用接着剤である。
【0006】
【化2】 (R1、R2は:2価の炭素数1〜5の脂肪族基、又は炭
素数6以上の芳香族から2個の水素を除いた残基を示
し、互いに同じであっても異なってもよい)
素数6以上の芳香族から2個の水素を除いた残基を示
し、互いに同じであっても異なってもよい)
【0007】以下、本発明について具体的に説明する。
本発明に用いられるブチラール樹脂は、ポリビニルアル
コールをアセタール化したポリマーであり、既に商品化
(例えば、積水化学工業(株))されており、市場より容
易に入手可能である。
本発明に用いられるブチラール樹脂は、ポリビニルアル
コールをアセタール化したポリマーであり、既に商品化
(例えば、積水化学工業(株))されており、市場より容
易に入手可能である。
【0008】本発明に用いる式(1)のエポキシ樹脂
は、低弾性率、低吸水率の特徴を有する。式中のR1、
R2は2価の炭素数1〜5の脂肪族、又は炭素数6以上
の芳香族から2個の水素を除いた残基を示し、互いに同
じでも異なってもよい。R1、R2の2価の炭素数6以上
のものは工業化されていない。これらの中ではR1、R2
としてはプロピレン基が好ましい。式(1)のシリコー
ンエポキシ樹脂と2官能のフェノール性水酸基を有する
化合物との予備反応生成物の反応方法としては、式
(1)のシリコーンエポキシ樹脂と2官能のフェノール
性水酸基を有する化合物を混合し、必要により溶媒を加
え、100〜200℃の条件で反応させ、反応物の粘度
が飽和した時点を反応の終了とする。なおこの反応を円
滑に進めるために第3級アミン、有機フォスフィン類、
その有機ボレート塩、ジアザ化合物等の触媒を加えるこ
ともできる。
は、低弾性率、低吸水率の特徴を有する。式中のR1、
R2は2価の炭素数1〜5の脂肪族、又は炭素数6以上
の芳香族から2個の水素を除いた残基を示し、互いに同
じでも異なってもよい。R1、R2の2価の炭素数6以上
のものは工業化されていない。これらの中ではR1、R2
としてはプロピレン基が好ましい。式(1)のシリコー
ンエポキシ樹脂と2官能のフェノール性水酸基を有する
化合物との予備反応生成物の反応方法としては、式
(1)のシリコーンエポキシ樹脂と2官能のフェノール
性水酸基を有する化合物を混合し、必要により溶媒を加
え、100〜200℃の条件で反応させ、反応物の粘度
が飽和した時点を反応の終了とする。なおこの反応を円
滑に進めるために第3級アミン、有機フォスフィン類、
その有機ボレート塩、ジアザ化合物等の触媒を加えるこ
ともできる。
【0009】本発明に用いる2官能のフェノール性水酸
基を有する化合物としては、フェノールノボラック樹
脂、オルソクレゾールノボラック樹脂、レゾール樹脂、
トリヒドロキシフェニルエタン、ビスフェノールA、ビ
スフェノールF、ビスフェノールS、テトラメチルビス
フェノールA、テトラメチルビスフェノールF、テトラ
メチルビスフェノールS、ジヒドロキシジフェニルエー
テル、ジヒドロキシベンゾフェノン、o−ヒドロキシフ
ェノール、m−ヒドロキシフェノール、p−ヒドロキシ
フェノール、ビフェノール、テトラメチルビフェノー
ル、エチリデンビスフェノール、メチルエチリデンビス
(メチルフェノール)、α−メチルベンジリデンビスフ
ェノール等のフェノール類が挙げられ、これらは単独で
も混合して用いてもよい。なお反応の当量比、即ち式
(1)のエポキシ樹脂のエポキシ当量/フェノール類の
水酸基当量は、エポキシ基が残存するようにするため1
以上にする必要がある。好ましくは1〜3の範囲であ
る。当量比が3を越えると反応生成物の分子量、部分架
橋が低くなり、フィルムとした場合の強度が脆くなると
いう欠点がある。
基を有する化合物としては、フェノールノボラック樹
脂、オルソクレゾールノボラック樹脂、レゾール樹脂、
トリヒドロキシフェニルエタン、ビスフェノールA、ビ
スフェノールF、ビスフェノールS、テトラメチルビス
フェノールA、テトラメチルビスフェノールF、テトラ
メチルビスフェノールS、ジヒドロキシジフェニルエー
テル、ジヒドロキシベンゾフェノン、o−ヒドロキシフ
ェノール、m−ヒドロキシフェノール、p−ヒドロキシ
フェノール、ビフェノール、テトラメチルビフェノー
ル、エチリデンビスフェノール、メチルエチリデンビス
(メチルフェノール)、α−メチルベンジリデンビスフ
ェノール等のフェノール類が挙げられ、これらは単独で
も混合して用いてもよい。なお反応の当量比、即ち式
(1)のエポキシ樹脂のエポキシ当量/フェノール類の
水酸基当量は、エポキシ基が残存するようにするため1
以上にする必要がある。好ましくは1〜3の範囲であ
る。当量比が3を越えると反応生成物の分子量、部分架
橋が低くなり、フィルムとした場合の強度が脆くなると
いう欠点がある。
【0010】本発明に用いるエポキシ用硬化剤として
は、酸無水物、アミン類、フェノール類、チオール類等
の公知のものが挙げられる。硬化剤の官能基の当量は、
反応生成物のエポキシ当量に対して、0.5〜1.5倍
の範囲であることが好ましい。1.5倍を越えたり、又
は0.5倍未満だとフィルムにした場合の曲げ強度が劣
る。 無機充填材としては、炭酸シルシウム、シリカ、
アルミナ等の絶縁フィラー、銀粉、金粉、ニッケル粉、
銅粉等の導電性フィラーが挙げられ、用途によりこれら
を複数混合してもよい。無機充填材の添加量は、全接着
剤組成物中30〜90重量%が好ましい。又、本発明に
おいては、ブチラール樹脂(A)と予備反応生成物
(B)の重量配合比は、(B)/((A)+(B))=
0.2〜0.8であることが必要である。即ち、0.8
を越えると接着時の基材への濡れが著しく劣る。一方、
0.2未満だと耐水密着性や可撓性に劣りフィルムとし
ての機能が果たせなくなるためである。
は、酸無水物、アミン類、フェノール類、チオール類等
の公知のものが挙げられる。硬化剤の官能基の当量は、
反応生成物のエポキシ当量に対して、0.5〜1.5倍
の範囲であることが好ましい。1.5倍を越えたり、又
は0.5倍未満だとフィルムにした場合の曲げ強度が劣
る。 無機充填材としては、炭酸シルシウム、シリカ、
アルミナ等の絶縁フィラー、銀粉、金粉、ニッケル粉、
銅粉等の導電性フィラーが挙げられ、用途によりこれら
を複数混合してもよい。無機充填材の添加量は、全接着
剤組成物中30〜90重量%が好ましい。又、本発明に
おいては、ブチラール樹脂(A)と予備反応生成物
(B)の重量配合比は、(B)/((A)+(B))=
0.2〜0.8であることが必要である。即ち、0.8
を越えると接着時の基材への濡れが著しく劣る。一方、
0.2未満だと耐水密着性や可撓性に劣りフィルムとし
ての機能が果たせなくなるためである。
【0011】本発明の接着剤は、ブチラール樹脂、予備
反応生成物、エポキシ樹脂の硬化剤、無機充填材、溶
剤、必要に応じて硬化促進剤、顔料、染料、消泡剤等の
添加物を添加し、例えばロール等を用いて混練し、脱泡
し製造する。フィルム状接着剤の作製の一方法として
は、テフロン等のキャリアーフィルムにアプリケーター
を用いて、上記の接着剤を塗布し、乾燥後キャリアーフ
ィルムから剥離する。 反応生成物の製造例1 式(2)のエポキシ樹脂(エポキシ当量181)100
g、ビスフェノールA(水酸基当量114)40gに触
媒として1,8−ジアザビシクロウンデセン1gを添加
し、150℃で4時間反応させた。この反応物を反応生
成物(1)とする。
反応生成物、エポキシ樹脂の硬化剤、無機充填材、溶
剤、必要に応じて硬化促進剤、顔料、染料、消泡剤等の
添加物を添加し、例えばロール等を用いて混練し、脱泡
し製造する。フィルム状接着剤の作製の一方法として
は、テフロン等のキャリアーフィルムにアプリケーター
を用いて、上記の接着剤を塗布し、乾燥後キャリアーフ
ィルムから剥離する。 反応生成物の製造例1 式(2)のエポキシ樹脂(エポキシ当量181)100
g、ビスフェノールA(水酸基当量114)40gに触
媒として1,8−ジアザビシクロウンデセン1gを添加
し、150℃で4時間反応させた。この反応物を反応生
成物(1)とする。
【0012】
【化3】
【0013】反応物の製造例2 式(3)のエポキシ樹脂(エポキシ当量330g)10
0g、ビスフェノールA15gに触媒として1,8−ジ
アザビシクロウンデセン1gを添加し、150℃で4時
間反応させた。この生成物を反応生成物(2)とする。
0g、ビスフェノールA15gに触媒として1,8−ジ
アザビシクロウンデセン1gを添加し、150℃で4時
間反応させた。この生成物を反応生成物(2)とする。
【0014】
【化4】
【0015】以下、本発明を実施例で具体的に説明す
る。 実施例1 ブチラール樹脂(エスレックBL−S、積水化学工業
(株)・製)100g、反応生成物(1)150g、ビス
フェノールA25g、ジシアンジアミド1g、硬化促進
剤として2−エチル−4−メチルイミダゾール1g、溶
媒としてγ−ブチロラクトン400g、充填材として銀
粉(平均粒径3μm)1,100gをロール混練し、脱
泡後、テフロンシート上にキャストし100℃、5時間
乾燥させ、厚さ100μmのフィルム状接着剤を得た。 実施例2 実施例1において、充填材をシリカ粉(平均粒径5μ
m)650gとした以外は同様の処方・方法によりフィ
ルム状接着剤を得た。 実施例3 実施例1において、反応生成物(2)を用いた以外は、
同様の処方・方法でフィルム状接着剤を得た。
る。 実施例1 ブチラール樹脂(エスレックBL−S、積水化学工業
(株)・製)100g、反応生成物(1)150g、ビス
フェノールA25g、ジシアンジアミド1g、硬化促進
剤として2−エチル−4−メチルイミダゾール1g、溶
媒としてγ−ブチロラクトン400g、充填材として銀
粉(平均粒径3μm)1,100gをロール混練し、脱
泡後、テフロンシート上にキャストし100℃、5時間
乾燥させ、厚さ100μmのフィルム状接着剤を得た。 実施例2 実施例1において、充填材をシリカ粉(平均粒径5μ
m)650gとした以外は同様の処方・方法によりフィ
ルム状接着剤を得た。 実施例3 実施例1において、反応生成物(2)を用いた以外は、
同様の処方・方法でフィルム状接着剤を得た。
【0016】比較例1 ブチラール樹脂100gをγ−ブチロラクトン500g
に溶解させ、実施例1と同様の方法でフィルム状接着剤
を得た。 比較例2 実施例1のブチラール樹脂30g、反応生成物(1)1
50g、ビスフェノールA25g、ジシアンジアミド1
g、硬化促進剤として2−エチル−4−メチルイミダゾ
ール、溶媒としてγ−ブチロラクトン300g、充填材
として銀粉(平均粒径3μm)820gとし、実施例1
と同様にフィルム状接着剤を得た。 比較例3 実施例1のブチラール樹脂120g、反応生成物(1)
30g、ビスフェノールA5g、ジシアンジアミド0.
2g、硬化促進剤として2−エチル−4−メチルイミダ
ゾール0.2g、溶媒としてγ−ブチロラクトン300
g、充填材として実施例1の銀粉620gとし、実施例
1と同様にフィルム状接着剤を得た。 比較例4 実施例1のブチラール樹脂107g、式(2)のエポキ
シ樹脂107g、ビスフェノールA68g、ジシアンジ
アミド1g、硬化促進剤として2−エチル−4−メチル
イミダゾール1g、溶媒としてγ−ブチロラクトン40
0g、充填材して銀粉(平均粒径3μm)1,100g
ロール混練し、脱泡後、テフロンシート上にキャストし
100℃、5時間乾燥させが、脆く実用に耐えないもの
であった。
に溶解させ、実施例1と同様の方法でフィルム状接着剤
を得た。 比較例2 実施例1のブチラール樹脂30g、反応生成物(1)1
50g、ビスフェノールA25g、ジシアンジアミド1
g、硬化促進剤として2−エチル−4−メチルイミダゾ
ール、溶媒としてγ−ブチロラクトン300g、充填材
として銀粉(平均粒径3μm)820gとし、実施例1
と同様にフィルム状接着剤を得た。 比較例3 実施例1のブチラール樹脂120g、反応生成物(1)
30g、ビスフェノールA5g、ジシアンジアミド0.
2g、硬化促進剤として2−エチル−4−メチルイミダ
ゾール0.2g、溶媒としてγ−ブチロラクトン300
g、充填材として実施例1の銀粉620gとし、実施例
1と同様にフィルム状接着剤を得た。 比較例4 実施例1のブチラール樹脂107g、式(2)のエポキ
シ樹脂107g、ビスフェノールA68g、ジシアンジ
アミド1g、硬化促進剤として2−エチル−4−メチル
イミダゾール1g、溶媒としてγ−ブチロラクトン40
0g、充填材して銀粉(平均粒径3μm)1,100g
ロール混練し、脱泡後、テフロンシート上にキャストし
100℃、5時間乾燥させが、脆く実用に耐えないもの
であった。
【0017】実施例1〜3、比較例1〜3において以下
の評価を行った。スライドガラス上に4mm角に切った
各フィルムを載置し、上から4mm角のガラスチップを
のせ、これを150℃のホットプレートの上に載せ、1
00gの荷重を5秒間かけ圧着した。 評価1:接着した試験片のせん断強度(常態)を測定。 評価2:接着した試験片を85℃、85%RH、100
時間の環境下に置き試験片のせん断強度を測定。 評価3:フィルムを180°曲げ試験を行い外観を調
査。 これらの結果を表1に示す。
の評価を行った。スライドガラス上に4mm角に切った
各フィルムを載置し、上から4mm角のガラスチップを
のせ、これを150℃のホットプレートの上に載せ、1
00gの荷重を5秒間かけ圧着した。 評価1:接着した試験片のせん断強度(常態)を測定。 評価2:接着した試験片を85℃、85%RH、100
時間の環境下に置き試験片のせん断強度を測定。 評価3:フィルムを180°曲げ試験を行い外観を調
査。 これらの結果を表1に示す。
【0018】
【表1】
【0019】
【発明の効果】本発明の接着剤を用いることにより、耐
湿性、フィルム成形性の改善がなされ、低温で圧着が可
能なフィルム状接着剤を得ることができる。
湿性、フィルム成形性の改善がなされ、低温で圧着が可
能なフィルム状接着剤を得ることができる。
Claims (1)
- 【請求項1】 ブチラール樹脂(A)、式(1)のシリ
コーンエポキシ樹脂と2官能のフェノール性水酸基を有
する化合物との予備反応生成物(B)、エポキシ樹脂用
硬化剤(C)及び無機充填材(D)を必須成分とする組
成物で、かつ重量配合比が(B)/((A)+(B))
=0.2〜0.8であることを特徴とするフィルム用接
着剤。 【化1】 (R1、R2は:2価の炭素数1〜5の脂肪族基、又は炭
素数6以上の芳香族から2個の水素を除いた残基を示
し、互いに同じであっても異なってもよい)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16226695A JPH0912995A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | フィルム用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16226695A JPH0912995A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | フィルム用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0912995A true JPH0912995A (ja) | 1997-01-14 |
Family
ID=15751192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16226695A Pending JPH0912995A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | フィルム用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0912995A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009132798A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電極接続用接着剤とその製造方法 |
| JP2013151706A (ja) * | 2013-05-16 | 2013-08-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電極接続用接着剤 |
| CN115305047A (zh) * | 2022-08-18 | 2022-11-08 | 深圳市纽菲斯新材料科技有限公司 | 一种fc-bga封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用 |
-
1995
- 1995-06-28 JP JP16226695A patent/JPH0912995A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009132798A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電極接続用接着剤とその製造方法 |
| JP2013151706A (ja) * | 2013-05-16 | 2013-08-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電極接続用接着剤 |
| CN115305047A (zh) * | 2022-08-18 | 2022-11-08 | 深圳市纽菲斯新材料科技有限公司 | 一种fc-bga封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用 |
| CN115305047B (zh) * | 2022-08-18 | 2023-08-08 | 深圳市纽菲斯新材料科技有限公司 | 一种fc-bga封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1777278B1 (en) | Adhesive composition and sheet having an adhesive layer of the composition | |
| US6874573B2 (en) | Thermal interface material | |
| US20080102284A1 (en) | Bonding film composition for semiconductor assembly, bonding film therefrom, and dicing die bond film comprising the same | |
| JPH08315885A (ja) | 回路接続材料 | |
| KR100563509B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 이 에폭시 수지 조성물을 사용한 적층 필름 및 반도체 장치 | |
| JP4849654B2 (ja) | 接着剤組成物および接着シート | |
| JP2020181672A (ja) | 導電性接着用シート、導電性接着用シートの製造方法及び半導体装置 | |
| JP4049452B2 (ja) | 半導体素子用接着シートおよびそれを用いた半導体装置 | |
| JPH09194549A (ja) | 熱硬化性樹脂 | |
| JPH0912995A (ja) | フィルム用接着剤 | |
| JP2002128867A (ja) | エポキシ樹脂用フェノール系硬化剤及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物 | |
| CN104312471A (zh) | 一种含苯并恶嗪的异方性导电膜及其制备方法 | |
| JPH0841168A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP5637069B2 (ja) | 接着シート | |
| JPH09176309A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物および熱硬化性接着テープ | |
| JP7223569B2 (ja) | 接着フィルム、接着剤組成物及びフレキシブルプリント基板 | |
| JP5234910B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
| JP4103030B2 (ja) | 相分離型樹脂組成物、相分離型樹脂フィルム及び相分離型樹脂組成物付き回路基板の製造方法 | |
| JPS63304076A (ja) | 一液型接着剤組成物 | |
| JP3090413B2 (ja) | 液状封止材料 | |
| JP2009132830A (ja) | 接着剤組成物およびダイシング・ダイアタッチフィルム | |
| JP2983613B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH01121385A (ja) | 電子部品接合用接着フィルム | |
| JPS62106922A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH07157739A (ja) | Tab用接着剤 |