JPH09134857A - 半導体製造における異常対策処理方法 - Google Patents
半導体製造における異常対策処理方法Info
- Publication number
- JPH09134857A JPH09134857A JP29112995A JP29112995A JPH09134857A JP H09134857 A JPH09134857 A JP H09134857A JP 29112995 A JP29112995 A JP 29112995A JP 29112995 A JP29112995 A JP 29112995A JP H09134857 A JPH09134857 A JP H09134857A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 処理途中で異常が発生した場合には、適切な
対策処理が行われず、オペレータが異常に対処するた
め、オペレータの作業が繁雑であるという問題点があ
り、処理途中で異常が発生した場合に、適切な復旧処理
や、安全対策処理を迅速に実行することができ、また、
異常発生時のオペレータの作業を軽減することができる
半導体製造における異常対策処理方法を提供する。 【解決手段】 半導体製造処理を規定する通常レシピの
イベントに対応して、異常発生時に復旧対策又は安全対
策を行うエラーレシピを設定しておき、イベント実行時
に異常が発生した場合に、当該イベントに対応するエラ
ーレシピに処理を移行する半導体製造における異常対策
処理方法としている。
対策処理が行われず、オペレータが異常に対処するた
め、オペレータの作業が繁雑であるという問題点があ
り、処理途中で異常が発生した場合に、適切な復旧処理
や、安全対策処理を迅速に実行することができ、また、
異常発生時のオペレータの作業を軽減することができる
半導体製造における異常対策処理方法を提供する。 【解決手段】 半導体製造処理を規定する通常レシピの
イベントに対応して、異常発生時に復旧対策又は安全対
策を行うエラーレシピを設定しておき、イベント実行時
に異常が発生した場合に、当該イベントに対応するエラ
ーレシピに処理を移行する半導体製造における異常対策
処理方法としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
おける処理方法に係り、特に異常発生時に適切な対策を
行うことができる半導体製造における異常対策処理方法
に関する。
おける処理方法に係り、特に異常発生時に適切な対策を
行うことができる半導体製造における異常対策処理方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、従来の半導体製造における処理方
法について図４を使って説明する。図４は、従来の半導
体製造における処理方法を示す説明図であり、（ａ）
は、レシピＡの説明図であり、（ｂ）は、正常実行時の
説明図であり、（ｃ）は、異常処理１の説明図であり、
（ｄ）は異常処理２の説明図である。従来の半導体製造
の処理方法では、処理内容を規定するレシピ（通常レシ
ピ）に基づいて処理を実行するようになっていた。ここ
で、レシピについて図４（ａ）を用いて説明する。
法について図４を使って説明する。図４は、従来の半導
体製造における処理方法を示す説明図であり、（ａ）
は、レシピＡの説明図であり、（ｂ）は、正常実行時の
説明図であり、（ｃ）は、異常処理１の説明図であり、
（ｄ）は異常処理２の説明図である。従来の半導体製造
の処理方法では、処理内容を規定するレシピ（通常レシ
ピ）に基づいて処理を実行するようになっていた。ここ
で、レシピについて図４（ａ）を用いて説明する。
【０００３】図４（ａ）に示すように、レシピは、複数
のイベントから構成されており、イベントの処理順を規
定するものである。イベントは、一度に実行する処理の
単位であり、細かい処理の内容が規定されている。図４
（ａ）の例では、レシピＡは、イベントＡ０１、Ａ０
２、Ａ０３、Ａ０４、Ａ０５、Ａ０６を、この順で実行
するように規定しているものである。
のイベントから構成されており、イベントの処理順を規
定するものである。イベントは、一度に実行する処理の
単位であり、細かい処理の内容が規定されている。図４
（ａ）の例では、レシピＡは、イベントＡ０１、Ａ０
２、Ａ０３、Ａ０４、Ａ０５、Ａ０６を、この順で実行
するように規定しているものである。
【０００４】そして、上記レシピＡに基づいて処理を実
行した場合、正常実行時には、図４（ｂ）に示すよう
に、イベントＡ０１からＡ０６までを滞りなく順次実行
して、処理を終了するものである。
行した場合、正常実行時には、図４（ｂ）に示すよう
に、イベントＡ０１からＡ０６までを滞りなく順次実行
して、処理を終了するものである。
【０００５】また、処理の途中で異常が発生した場合、
図４（ｃ）に示すように、異常発生地点から先の処理を
一切行わず、スキップして、強制的に終了する異常処理
１と、図４（ｄ）に示すように、異常発生地点から先の
一部のイベントをスキップして、正常に処理が行えるイ
ベントに処理を移行する異常処理２とがあった。
図４（ｃ）に示すように、異常発生地点から先の処理を
一切行わず、スキップして、強制的に終了する異常処理
１と、図４（ｄ）に示すように、異常発生地点から先の
一部のイベントをスキップして、正常に処理が行えるイ
ベントに処理を移行する異常処理２とがあった。
【０００６】ここでは、イベントＡ０３の途中で異常が
発生した場合を示しており、異常処理１ではイベントＡ
０３の途中から強制終了し、異常処理２では、イベント
Ａ０３の残りと、イベントＡ０４とをスキップして、イ
ベントＡ０５とイベントＡ０６の処理は正常に行ってい
る。
発生した場合を示しており、異常処理１ではイベントＡ
０３の途中から強制終了し、異常処理２では、イベント
Ａ０３の残りと、イベントＡ０４とをスキップして、イ
ベントＡ０５とイベントＡ０６の処理は正常に行ってい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の半導体製造における異常処理方法では、異常発生時
には、単に処理を終了又はスキップするのみで、適切な
対策処理が行われないという問題点があり、また、オペ
レータが異常発生の度に復旧操作を行って処理を再開し
たり、安全対策を施したりしなければならず、異常発生
時の作業が煩雑であるという問題点があった。
来の半導体製造における異常処理方法では、異常発生時
には、単に処理を終了又はスキップするのみで、適切な
対策処理が行われないという問題点があり、また、オペ
レータが異常発生の度に復旧操作を行って処理を再開し
たり、安全対策を施したりしなければならず、異常発生
時の作業が煩雑であるという問題点があった。
【０００８】本発明は上記実情に鑑みて為されたもの
で、処理途中で異常が発生した場合に適切な復旧処理
や、安全対策処理を迅速に実行することができ、また、
異常発生時のオペレータの作業を軽減することができる
半導体製造における異常対策処理方法を提供することを
目的とする。
で、処理途中で異常が発生した場合に適切な復旧処理
や、安全対策処理を迅速に実行することができ、また、
異常発生時のオペレータの作業を軽減することができる
半導体製造における異常対策処理方法を提供することを
目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記従来例の問題点を解
決するための請求項１記載の発明は、半導体製造におけ
る異常対策処理方法において、半導体製造処理を構成す
るイベントの実行時に異常が発生した場合に、前記イベ
ントに対応して予め設定されている異常を復旧する処理
を実行することを特徴としており、イベント実行時に異
常が発生した場合に、適切な復旧処理を迅速に行うこと
ができ、オペレータの作業を軽減し、処理速度を向上さ
せることができる。
決するための請求項１記載の発明は、半導体製造におけ
る異常対策処理方法において、半導体製造処理を構成す
るイベントの実行時に異常が発生した場合に、前記イベ
ントに対応して予め設定されている異常を復旧する処理
を実行することを特徴としており、イベント実行時に異
常が発生した場合に、適切な復旧処理を迅速に行うこと
ができ、オペレータの作業を軽減し、処理速度を向上さ
せることができる。
【００１０】上記従来例の問題点を解決するための請求
項２記載の発明は、半導体製造における異常対策処理方
法において、半導体製造処理を構成するイベントの実行
時に異常が発生した場合に、前記イベントに対応して予
め設定されている安全対策を行う処理を実行することを
特徴としており、イベント実行時に異常が発生した場合
に、適切な安全対策処理を迅速に行うことができ、事故
を防ぎ、オペレータの作業を軽減することができる。
項２記載の発明は、半導体製造における異常対策処理方
法において、半導体製造処理を構成するイベントの実行
時に異常が発生した場合に、前記イベントに対応して予
め設定されている安全対策を行う処理を実行することを
特徴としており、イベント実行時に異常が発生した場合
に、適切な安全対策処理を迅速に行うことができ、事故
を防ぎ、オペレータの作業を軽減することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照しながら説明する。本発明の実施の形態に係る半
導体製造における異常対策処理方法（本方法）は、異常
時に異常復旧処理や安全対策処理を行うエラーレシピを
設けておき、イベントの実行途中で異常が発生した場
合、予め各イベントに対応して規定されているエラーレ
シピに処理を移行することにより、適切な異常復旧処理
や安全対策処理を行うことができるようにしたものであ
る。
を参照しながら説明する。本発明の実施の形態に係る半
導体製造における異常対策処理方法（本方法）は、異常
時に異常復旧処理や安全対策処理を行うエラーレシピを
設けておき、イベントの実行途中で異常が発生した場
合、予め各イベントに対応して規定されているエラーレ
シピに処理を移行することにより、適切な異常復旧処理
や安全対策処理を行うことができるようにしたものであ
る。
【００１２】図１は、本発明の形態に係る半導体製造に
おける異常対策処理方法（本方法）において用いられる
レシピの構成を示す説明図である。図１に示すように、
本方法を実現するために、通常の処理を行うレシピ（通
常レシピ）とは独立して、異常発生時の処理を行うエラ
ーレシピが設けられている。図１の例では、複数の通常
レシピ（レシピＡ，レシピＢ，…）と、エラーレシピ
（Ｒ１，Ｒ２，…Ｒｎ）とが設けられている。
おける異常対策処理方法（本方法）において用いられる
レシピの構成を示す説明図である。図１に示すように、
本方法を実現するために、通常の処理を行うレシピ（通
常レシピ）とは独立して、異常発生時の処理を行うエラ
ーレシピが設けられている。図１の例では、複数の通常
レシピ（レシピＡ，レシピＢ，…）と、エラーレシピ
（Ｒ１，Ｒ２，…Ｒｎ）とが設けられている。
【００１３】エラーレシピは、通常レシピのイベント実
行中に異常が発生した場合に実行されるレシピであり、
通常レシピの処理を中断してエラーレシピに処理を移行
するようになっている。ここで、エラーレシピは、イベ
ントの実行中に発生が予想される異常（エラー）につい
て、異常を復旧したり、異常発生後の安全対策を行うた
めの処理内容を規定しているものである。
行中に異常が発生した場合に実行されるレシピであり、
通常レシピの処理を中断してエラーレシピに処理を移行
するようになっている。ここで、エラーレシピは、イベ
ントの実行中に発生が予想される異常（エラー）につい
て、異常を復旧したり、異常発生後の安全対策を行うた
めの処理内容を規定しているものである。
【００１４】また、異常の種類によって対処方法が異な
るため、通常レシピ内のイベントに合わせて複数のエラ
ーレシピが設けられている。すなわち、エラーレシピは
通常レシピのイベント単位で指定されているので、特定
の通常レシピのみに対応するのではなく、複数の通常レ
シピで共通となっており、複数のレシピで共通の異常対
策処理を行うようになっている。
るため、通常レシピ内のイベントに合わせて複数のエラ
ーレシピが設けられている。すなわち、エラーレシピは
通常レシピのイベント単位で指定されているので、特定
の通常レシピのみに対応するのではなく、複数の通常レ
シピで共通となっており、複数のレシピで共通の異常対
策処理を行うようになっている。
【００１５】そして、図１に示すように、通常レシピに
おいて、各イベント毎に対応するエラーレシピが規定さ
れており、イベント実行中に異常が発生した場合に、ど
のエラーレシピに処理を移行するのかが指定されてい
る。
おいて、各イベント毎に対応するエラーレシピが規定さ
れており、イベント実行中に異常が発生した場合に、ど
のエラーレシピに処理を移行するのかが指定されてい
る。
【００１６】次に、本方法の処理の流れについて図２、
図３を用いて説明する。図２は、本方法の第１の処理方
法を示す説明図であり、図３は、第２の処理方法を示す
説明図である。図２、図３の例では、イベントＡ０１〜
Ａ０６から成る通常レシピＡ（レシピＡ）に対して、異
常復旧処理を行うエラーレシピＲ１と、安全対策処理を
行うエラーレシピＲ２とが設定されており、更に、レシ
ピＡによってイベントＡ０１〜Ａ０３の異常時にはエラ
ーレシピＲ１に移行し、イベントＡ０４〜Ａ０６の異常
時にはエラーレシピＲ２に移行するように規定されてい
る。
図３を用いて説明する。図２は、本方法の第１の処理方
法を示す説明図であり、図３は、第２の処理方法を示す
説明図である。図２、図３の例では、イベントＡ０１〜
Ａ０６から成る通常レシピＡ（レシピＡ）に対して、異
常復旧処理を行うエラーレシピＲ１と、安全対策処理を
行うエラーレシピＲ２とが設定されており、更に、レシ
ピＡによってイベントＡ０１〜Ａ０３の異常時にはエラ
ーレシピＲ１に移行し、イベントＡ０４〜Ａ０６の異常
時にはエラーレシピＲ２に移行するように規定されてい
る。
【００１７】そして、図２に示すように、第１の処理方
法では、イベントＡ０２の実行中に異常が発生した場
合、レシピＡによって規定されているエラーレシピＲ１
に処理を移行して異常復旧処理を行うようになってい
る。エラーレシピＲ１は、イベント１０１、１０２、１
０３から構成されており、通常レシピと同様に先頭から
順に処理を行う。エラーレシピＲ１の処理が終わると、
再び処理をレシピＡに移行して、レシピＡの残りの部分
の処理を行うようになっている。
法では、イベントＡ０２の実行中に異常が発生した場
合、レシピＡによって規定されているエラーレシピＲ１
に処理を移行して異常復旧処理を行うようになってい
る。エラーレシピＲ１は、イベント１０１、１０２、１
０３から構成されており、通常レシピと同様に先頭から
順に処理を行う。エラーレシピＲ１の処理が終わると、
再び処理をレシピＡに移行して、レシピＡの残りの部分
の処理を行うようになっている。
【００１８】異常復旧処理としては、例えば、温度制御
に異常が発生した場合に、温度補正制御を実施する処理
や、試料不足が発生した場合に、試料の自動供給の指示
を発行する処理等がある。
に異常が発生した場合に、温度補正制御を実施する処理
や、試料不足が発生した場合に、試料の自動供給の指示
を発行する処理等がある。
【００１９】これにより、通常レシピのイベント実行中
に異常が発生した場合に、適切な復旧処理を自動的に行
ってオペレータの異常発生時の作業を軽減し、処理時間
を短縮することができるものである。
に異常が発生した場合に、適切な復旧処理を自動的に行
ってオペレータの異常発生時の作業を軽減し、処理時間
を短縮することができるものである。
【００２０】また、図３に示すように、第２の処理方法
では、イベントＡ０５の実行中に異常が発生した場合、
エラーレシピＲ２に処理を移行して安全対策処理を行
う。エラーレシピＲ２は、イベント２０１、２０２、２
０３、２０４の順で処理を行うが、特に、イベント２０
４は終了指定であり、エラーレシピＲ２が終わると処理
を終了し、通常レシピには戻らないように規定されてい
るものである。
では、イベントＡ０５の実行中に異常が発生した場合、
エラーレシピＲ２に処理を移行して安全対策処理を行
う。エラーレシピＲ２は、イベント２０１、２０２、２
０３、２０４の順で処理を行うが、特に、イベント２０
４は終了指定であり、エラーレシピＲ２が終わると処理
を終了し、通常レシピには戻らないように規定されてい
るものである。
【００２１】これにより、イベント実行中に異常が発生
した場合に、適切な安全対策処理を迅速に行って事故の
発生を防止し、オペレータの異常発生時の作業を軽減す
ることができるものである。
した場合に、適切な安全対策処理を迅速に行って事故の
発生を防止し、オペレータの異常発生時の作業を軽減す
ることができるものである。
【００２２】安全対策処理としては、例えば、危険なガ
スを使用中に異常が発生した場合に、使用中のガスのバ
ルブを閉めてガス供給を停止する処理や、温度が異常に
上昇した場合に温度を安全な範囲にまで降下させる処理
等がある。
スを使用中に異常が発生した場合に、使用中のガスのバ
ルブを閉めてガス供給を停止する処理や、温度が異常に
上昇した場合に温度を安全な範囲にまで降下させる処理
等がある。
【００２３】本発明の実施の形態に係る半導体製造にお
ける異常対策処理方法によれば、通常レシピのイベント
に対応して異常発生時に復旧対策又は安全対策を行うエ
ラーレシピを設定しておき、イベント実行時に異常が発
生した場合に、当該イベントに対応するエラーレシピに
処理を移行するようにしているので、イベント実行時に
異常が発生した場合に、適切な復旧処理や安全対策処理
を迅速に行うことができ、オペレータの作業を軽減する
ことができる効果がある。
ける異常対策処理方法によれば、通常レシピのイベント
に対応して異常発生時に復旧対策又は安全対策を行うエ
ラーレシピを設定しておき、イベント実行時に異常が発
生した場合に、当該イベントに対応するエラーレシピに
処理を移行するようにしているので、イベント実行時に
異常が発生した場合に、適切な復旧処理や安全対策処理
を迅速に行うことができ、オペレータの作業を軽減する
ことができる効果がある。
【００２４】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、イベント
実行時に異常が発生した場合に、予め設定されている異
常を復旧する処理を実行する半導体製造における異常対
策処理方法としているので、イベント実行時に異常が発
生した場合に、適切な復旧処理を迅速に行うことがで
き、オペレータの作業を軽減し、処理速度を向上させる
ことができる効果がある。
実行時に異常が発生した場合に、予め設定されている異
常を復旧する処理を実行する半導体製造における異常対
策処理方法としているので、イベント実行時に異常が発
生した場合に、適切な復旧処理を迅速に行うことがで
き、オペレータの作業を軽減し、処理速度を向上させる
ことができる効果がある。
【００２５】請求項２記載の発明によれば、イベント実
行時に異常が発生した場合に、予め設定されている安全
対策を行う処理を実行する半導体製造における異常対策
処理方法としているので、イベント実行時に異常が発生
した場合に、適切な安全対策処理を迅速に行うことがで
き、事故を防ぎ、オペレータの作業を軽減することがで
きる効果がある。
行時に異常が発生した場合に、予め設定されている安全
対策を行う処理を実行する半導体製造における異常対策
処理方法としているので、イベント実行時に異常が発生
した場合に、適切な安全対策処理を迅速に行うことがで
き、事故を防ぎ、オペレータの作業を軽減することがで
きる効果がある。
【図１】本発明の実施の形態に係る半導体製造における
異常対策処理方法（本方法）において用いられるレシピ
の構成を示す説明図である。
異常対策処理方法（本方法）において用いられるレシピ
の構成を示す説明図である。
【図２】本方法の第１の処理方法を示す説明図である。
【図３】本方法の第２の処理方法を示す説明図である。
【図４】従来の半導体製造における処理方法を示す説明
図であり、（ａ）は、レシピＡの説明図であり、（ｂ）
は、正常実行時の説明図であり、（ｃ）は、異常処理１
の説明図であり、（ｄ）は異常処理２の説明図である。
図であり、（ａ）は、レシピＡの説明図であり、（ｂ）
は、正常実行時の説明図であり、（ｃ）は、異常処理１
の説明図であり、（ｄ）は異常処理２の説明図である。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年１２月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体製造処理を構成するイベントの実
行時に異常が発生した場合に、前記イベントに対応して
予め設定されている異常を復旧する処理を実行すること
を特徴とする半導体製造における異常対策処理方法。 - 【請求項２】 半導体製造処理を構成するイベントの実
行時に異常が発生した場合に、前記イベントに対応して
予め設定されている安全対策を行う処理を実行すること
を特徴とする半導体製造における異常対策処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29112995A JPH09134857A (ja) | 1995-11-09 | 1995-11-09 | 半導体製造における異常対策処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29112995A JPH09134857A (ja) | 1995-11-09 | 1995-11-09 | 半導体製造における異常対策処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09134857A true JPH09134857A (ja) | 1997-05-20 |
Family
ID=17764835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29112995A Pending JPH09134857A (ja) | 1995-11-09 | 1995-11-09 | 半導体製造における異常対策処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09134857A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000077288A (ja) * | 1998-09-01 | 2000-03-14 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体製造方法及び半導体製造装置 |
| JP2000208385A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-07-28 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体処理方法 |
| JP2007234809A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理条件変更方法及び記憶媒体 |
| JPWO2005115898A1 (ja) * | 2004-05-25 | 2008-03-27 | 三菱電機株式会社 | エレベータ制御装置 |
| US20090018692A1 (en) * | 2006-01-27 | 2009-01-15 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate Processing Apparatus |
| JP2009200516A (ja) * | 2009-04-27 | 2009-09-03 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置 |
| JP2010171288A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
| JP2012212903A (ja) * | 2012-06-11 | 2012-11-01 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置および半導体製造方法 |
| JP2023108028A (ja) * | 2019-07-08 | 2023-08-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び基板処理方法 |
-
1995
- 1995-11-09 JP JP29112995A patent/JPH09134857A/ja active Pending
Cited By (11)
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