JPH09135075A - スルーホールへのペースト充填方法 - Google Patents
スルーホールへのペースト充填方法Info
- Publication number
- JPH09135075A JPH09135075A JP31601595A JP31601595A JPH09135075A JP H09135075 A JPH09135075 A JP H09135075A JP 31601595 A JP31601595 A JP 31601595A JP 31601595 A JP31601595 A JP 31601595A JP H09135075 A JPH09135075 A JP H09135075A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- hole
- filling
- weight
- green sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 例えばセラミック多層配線基板における層間
配線相互の接続用ヴィアを形成する場合などに適用する
スルーホールへのペースト充填方法に係り、所定量のペ
ーストをスルーホールに良好に充填できるようにする。 【解決手段】 セラミック粒子等を分散させたグリーン
シートにスルーホールを形成し、そのスルーホールに導
体ペースト等のペースト材を充填するに当たり、上記グ
リーンシートの下面側に紙を配置した状態で上記スルー
ホールにペースト材を充填するようにしたことを特徴と
する。なお、上記の紙の表面粗さＲａは３〜６μｍのも
のが好ましい。またペースト材は、固形分１００重量部
に対してビヒクルを８〜１６重量部程度混合して粘度が
１５０〜５００Ｐａ・ｓの範囲内となるようにするのが
望ましい。
配線相互の接続用ヴィアを形成する場合などに適用する
スルーホールへのペースト充填方法に係り、所定量のペ
ーストをスルーホールに良好に充填できるようにする。 【解決手段】 セラミック粒子等を分散させたグリーン
シートにスルーホールを形成し、そのスルーホールに導
体ペースト等のペースト材を充填するに当たり、上記グ
リーンシートの下面側に紙を配置した状態で上記スルー
ホールにペースト材を充填するようにしたことを特徴と
する。なお、上記の紙の表面粗さＲａは３〜６μｍのも
のが好ましい。またペースト材は、固形分１００重量部
に対してビヒクルを８〜１６重量部程度混合して粘度が
１５０〜５００Ｐａ・ｓの範囲内となるようにするのが
望ましい。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、例えばセラミック
多層配線基板に層間配線相互の接続用ヴィアを形成する
場合などに適用するスルーホールへのペースト充填方法
に関する。
多層配線基板に層間配線相互の接続用ヴィアを形成する
場合などに適用するスルーホールへのペースト充填方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばセラミック多層配線基板を
製造する場合には、セラミック材料粉末にバインダや可
塑剤および溶剤等を加えて調製したスラリーを、ドクタ
ーブレード法等によりシート状に延ばしてグリーンシー
トを形成し、その表面にスクリーン印刷等で所望の配線
パターンを形成したものを、所要枚数積層したのち焼成
して作製する。
製造する場合には、セラミック材料粉末にバインダや可
塑剤および溶剤等を加えて調製したスラリーを、ドクタ
ーブレード法等によりシート状に延ばしてグリーンシー
トを形成し、その表面にスクリーン印刷等で所望の配線
パターンを形成したものを、所要枚数積層したのち焼成
して作製する。
【０００３】その際、層間の配線相互の接続は、一般に
ヴィアにより接続するもので、その接続ヴィアは、グリ
ーンシートに開孔したスルーホールに導体ペーストを充
填して形成する。そのスルーホールへのペーストの充填
は、一般にスクリーン印刷あるいはペースト圧入機等を
用いて行われる。又そのスルーホールに充填したペース
トは、予め乾燥機等で乾燥させた後、グリーンシートを
焼成する際に同時に焼成する。
ヴィアにより接続するもので、その接続ヴィアは、グリ
ーンシートに開孔したスルーホールに導体ペーストを充
填して形成する。そのスルーホールへのペーストの充填
は、一般にスクリーン印刷あるいはペースト圧入機等を
用いて行われる。又そのスルーホールに充填したペース
トは、予め乾燥機等で乾燥させた後、グリーンシートを
焼成する際に同時に焼成する。
【０００４】そのとき、上記のペースト中に含まれる溶
剤等が乾燥除去されてペーストの体積は約半分に収縮す
る。そのため、層間配線との間に隙ができて接続不良を
生じるおそれがある。それを防ぐために従来は、スルー
ホールへのペーストの充填作業と、その乾燥作業とを交
互に繰り返したり、あるいは焼成による収縮量を勘案し
てスルーホールの上部にペーストが盛り上がるように充
填する等の対策がとられてきた。
剤等が乾燥除去されてペーストの体積は約半分に収縮す
る。そのため、層間配線との間に隙ができて接続不良を
生じるおそれがある。それを防ぐために従来は、スルー
ホールへのペーストの充填作業と、その乾燥作業とを交
互に繰り返したり、あるいは焼成による収縮量を勘案し
てスルーホールの上部にペーストが盛り上がるように充
填する等の対策がとられてきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のようにペーストの充填と乾燥を繰り返す方法は、コ
ストが嵩むばかりか、乾燥を繰り返すことによってグリ
ーンシートが収縮し、積層する際に位置ずれが生じる等
のおそれがある。またスルーホール上部にペーストを盛
り上げる方法は、ペーストの充填量に大きなバラツキを
生じる等の問題があった。
来のようにペーストの充填と乾燥を繰り返す方法は、コ
ストが嵩むばかりか、乾燥を繰り返すことによってグリ
ーンシートが収縮し、積層する際に位置ずれが生じる等
のおそれがある。またスルーホール上部にペーストを盛
り上げる方法は、ペーストの充填量に大きなバラツキを
生じる等の問題があった。
【０００６】本発明は上記の問題点に鑑みて提案された
もので、上記のようなペーストをスルーホールに充填す
る際に、充填と乾燥を繰り返すことなく、またスルーホ
ールの上部にペーストを盛り上げることなく、所望量の
ペーストをスルーホールに良好に充填することのできる
ペースト充填方法を提供することを目的とする。
もので、上記のようなペーストをスルーホールに充填す
る際に、充填と乾燥を繰り返すことなく、またスルーホ
ールの上部にペーストを盛り上げることなく、所望量の
ペーストをスルーホールに良好に充填することのできる
ペースト充填方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明によるスルーホールへのペースト充填方法
は、以下のようにしたものである。
めに本発明によるスルーホールへのペースト充填方法
は、以下のようにしたものである。
【０００８】即ち、セラミック粒子等を分散させたグリ
ーンシートにスルーホールを形成し、そのスルーホール
に導体ペースト等のペースト材を充填するに当たり、上
記グリーンシートの下面側に紙を配置した状態で上記ス
ルーホールにペースト材を充填するようにしたことを特
徴とする。
ーンシートにスルーホールを形成し、そのスルーホール
に導体ペースト等のペースト材を充填するに当たり、上
記グリーンシートの下面側に紙を配置した状態で上記ス
ルーホールにペースト材を充填するようにしたことを特
徴とする。
【０００９】なお上記の紙の表面粗さＲａは３〜７μｍ
のものが好ましい。またペースト材としては、固形分１
００重量部に対してビヒクルを８〜１６重量部程度混合
して粘度が１６０〜５００Ｐａ・ｓの範囲内のものを用
いるとよい。さらに上記ペーストは、グリーンシートの
下面側に紙を配置した状態でスルーホールに０．５〜１
０秒の間に圧入するのが望ましい。
のものが好ましい。またペースト材としては、固形分１
００重量部に対してビヒクルを８〜１６重量部程度混合
して粘度が１６０〜５００Ｐａ・ｓの範囲内のものを用
いるとよい。さらに上記ペーストは、グリーンシートの
下面側に紙を配置した状態でスルーホールに０．５〜１
０秒の間に圧入するのが望ましい。
【００１０】
【作用】上記のようにグリーンシートの下面側に紙を配
置した状態でスルーホールにペーストを充填することに
よって、ペースト充填時に該ペースト中の溶剤等が上記
の紙に吸収され、その吸収に伴う体積収縮に応じてペー
ストの補充を行いながら充填することで、所定量のペー
ストを一度の操作で良好に充填することが可能となる。
置した状態でスルーホールにペーストを充填することに
よって、ペースト充填時に該ペースト中の溶剤等が上記
の紙に吸収され、その吸収に伴う体積収縮に応じてペー
ストの補充を行いながら充填することで、所定量のペー
ストを一度の操作で良好に充填することが可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明は、例えば前記のようなセ
ラミック多層配線基板の製造工程においてセラミックグ
リーンシートに形成したスルーホールに導体ペーストを
充填して接続ヴィアを形成する場合などに適用可能であ
り、そのグリーンシートの形成方法や厚さ等は適宜であ
る。
ラミック多層配線基板の製造工程においてセラミックグ
リーンシートに形成したスルーホールに導体ペーストを
充填して接続ヴィアを形成する場合などに適用可能であ
り、そのグリーンシートの形成方法や厚さ等は適宜であ
る。
【００１２】上記グリーンシートの下面側に配置する紙
は、市販のものでよいが、ペーストの溶剤の吸収速度
は、紙の表面粗さ（Ｒａ）が大きい方が速いことがわか
った。しかし、紙の表面粗さがあまり大きいとペースト
がグリーンシート表面に染み出して接続ヴィアを形成す
る場合には配線短絡の原因となり、また表面粗さがあま
り小さいとペースト中の溶剤を充分に吸収できないの
で、紙の表面粗さは３〜７μｍ程度が好ましい。また紙
の厚さは、本発明の効果にあまり影響しないが、８０〜
１５０μｍ程度が扱いやすい。
は、市販のものでよいが、ペーストの溶剤の吸収速度
は、紙の表面粗さ（Ｒａ）が大きい方が速いことがわか
った。しかし、紙の表面粗さがあまり大きいとペースト
がグリーンシート表面に染み出して接続ヴィアを形成す
る場合には配線短絡の原因となり、また表面粗さがあま
り小さいとペースト中の溶剤を充分に吸収できないの
で、紙の表面粗さは３〜７μｍ程度が好ましい。また紙
の厚さは、本発明の効果にあまり影響しないが、８０〜
１５０μｍ程度が扱いやすい。
【００１３】スルーホールに充填するペーストは、前記
のような接続ヴィア等を形成するための導体ペーストに
あっては、金属粉末に必要に応じてガラス粉末等を混合
した固形分に、ビヒクルを添加してスリーロールミル等
で混練して製造する。なお本発明は導体ペーストに限ら
ず抵抗ペースト等を充填する場合にも適用できる。
のような接続ヴィア等を形成するための導体ペーストに
あっては、金属粉末に必要に応じてガラス粉末等を混合
した固形分に、ビヒクルを添加してスリーロールミル等
で混練して製造する。なお本発明は導体ペーストに限ら
ず抵抗ペースト等を充填する場合にも適用できる。
【００１４】上記の固形分に添加するビヒクルは極力少
なくするのが好ましく、そのためにはペーストの固形分
の粒径は大きい方がよいが、あまり大きいとペースト状
態にするのが困難となるので、上記固形分の平均粒径は
２〜１２μｍ程度が扱いやすい。この粒径範囲の固形分
をペースト状態にするためには、固形分１００重量部に
対してビヒクルが８重量部以上必要となる。しかし、ビ
ヒクルが１６重量部より多いと、紙による溶剤吸収に時
間がかかり、しかもペーストがグリーンシート表面に染
み出して導体ペーストにあっては短絡等を引き起こすお
それがある。
なくするのが好ましく、そのためにはペーストの固形分
の粒径は大きい方がよいが、あまり大きいとペースト状
態にするのが困難となるので、上記固形分の平均粒径は
２〜１２μｍ程度が扱いやすい。この粒径範囲の固形分
をペースト状態にするためには、固形分１００重量部に
対してビヒクルが８重量部以上必要となる。しかし、ビ
ヒクルが１６重量部より多いと、紙による溶剤吸収に時
間がかかり、しかもペーストがグリーンシート表面に染
み出して導体ペーストにあっては短絡等を引き起こすお
それがある。
【００１５】上記ビヒクルの成分は特に限定されない
が、エチルセルロース、ポリビニルブチラール等の樹脂
を単独あるいは混合してターピネオール、ブチルカルビ
トール等の溶剤あるいはフタル酸ブチル等の可塑剤に溶
解して作製する。また上記の樹脂の量は、ペーストの粘
度が１６０〜５００Ｐａ・Ｓになるように適宜選択すれ
ばよい。ペーストの粘度が１６０Ｐａ・Ｓよりも柔らか
いと充填の際にペーストがグリーンシート表面に染み出
して導体ペーストにあっては配線の短絡を引き起こすお
それがある。また、５００Ｐａ・Ｓよりも硬いとペース
トがスルーホールを通過し難くなって、断線する可能性
が増える。なお、上記の粘度は回転粘度計（Brookfield
社製、ＨＢＴ型）により１０ｒｐｍで測定したときの値
である。
が、エチルセルロース、ポリビニルブチラール等の樹脂
を単独あるいは混合してターピネオール、ブチルカルビ
トール等の溶剤あるいはフタル酸ブチル等の可塑剤に溶
解して作製する。また上記の樹脂の量は、ペーストの粘
度が１６０〜５００Ｐａ・Ｓになるように適宜選択すれ
ばよい。ペーストの粘度が１６０Ｐａ・Ｓよりも柔らか
いと充填の際にペーストがグリーンシート表面に染み出
して導体ペーストにあっては配線の短絡を引き起こすお
それがある。また、５００Ｐａ・Ｓよりも硬いとペース
トがスルーホールを通過し難くなって、断線する可能性
が増える。なお、上記の粘度は回転粘度計（Brookfield
社製、ＨＢＴ型）により１０ｒｐｍで測定したときの値
である。
【００１６】スルーホールへのペースト充填工程は、ペ
ースト溶剤が紙に吸収される間、ペーストを圧入できる
ようにすればよく、市販のペースト圧入機等が利用でき
る。そのペーストを圧入する時間（圧力が掛かっている
時間）は、０．５秒〜１０秒程度がよく、０．５秒より
短いと溶剤吸収が不足し、１０秒より長いとペーストが
グリーンシート表面に染み出し、配線の短絡を引き起こ
すおそれがある。なお圧入する際の圧力は、ペーストの
粘土にもよるが、一般に１０〜５０ｐｓｉ程度でよい。
また、ペースト充填時はスルーホール以外のグリーンシ
ート表面をマスク等で覆う必要があり、そのマスクとし
ては金属製もしくはプラスチック製等の通常使用するも
のでよく、特に限定されない。
ースト溶剤が紙に吸収される間、ペーストを圧入できる
ようにすればよく、市販のペースト圧入機等が利用でき
る。そのペーストを圧入する時間（圧力が掛かっている
時間）は、０．５秒〜１０秒程度がよく、０．５秒より
短いと溶剤吸収が不足し、１０秒より長いとペーストが
グリーンシート表面に染み出し、配線の短絡を引き起こ
すおそれがある。なお圧入する際の圧力は、ペーストの
粘土にもよるが、一般に１０〜５０ｐｓｉ程度でよい。
また、ペースト充填時はスルーホール以外のグリーンシ
ート表面をマスク等で覆う必要があり、そのマスクとし
ては金属製もしくはプラスチック製等の通常使用するも
のでよく、特に限定されない。
【００１７】
【実施例】以下の実施例では、ガラスセラミック多層配
線基板の製造工程において接続用ヴィアを形成する際の
スルーホールへの導体ペーストの充填工程に本発明を適
用することを前提として、ガラスセラミックグリーンシ
ートに形成したスルーホールに種々の条件で導体ペース
トを充填した。
線基板の製造工程において接続用ヴィアを形成する際の
スルーホールへの導体ペーストの充填工程に本発明を適
用することを前提として、ガラスセラミックグリーンシ
ートに形成したスルーホールに種々の条件で導体ペース
トを充填した。
【００１８】〔実施例１〕ガラスセラミックグリーンシ
ートを形成するガラスセラミック粉末としては、下記表
１に示す組成のガラス粉末（平均粒径２．２μｍ）と、
アルミナ粉末（平均粒径１．７μｍ）とを用い、両者を
５０：５０の重量比率で混合した。
ートを形成するガラスセラミック粉末としては、下記表
１に示す組成のガラス粉末（平均粒径２．２μｍ）と、
アルミナ粉末（平均粒径１．７μｍ）とを用い、両者を
５０：５０の重量比率で混合した。
【００１９】
【００２０】上記の混合粉末１００重量部に対して、ボ
リビニルブチラール９重量部、フタル酸ジイソブチル７
重量部、オレイン酸１重量部、イソプロピルアルコール
４０重量部、トリクロロエタン２０重量部を加えてボー
ルミルで２４時間混合してスラリーを調製し、そのスラ
リーをドクターブレード法で均して厚さ約２２０μｍの
ガラスセラミックグリーンシートを作製した。
リビニルブチラール９重量部、フタル酸ジイソブチル７
重量部、オレイン酸１重量部、イソプロピルアルコール
４０重量部、トリクロロエタン２０重量部を加えてボー
ルミルで２４時間混合してスラリーを調製し、そのスラ
リーをドクターブレード法で均して厚さ約２２０μｍの
ガラスセラミックグリーンシートを作製した。
【００２１】また接続ヴィアを形成するための導体ペー
ストは、平均粒径３．８μｍの銀粉末９０重量部と平均
粒径２．１μｍのガラス粉末１０重量部とを混合した固
形分１００重量部に、エチルセルロース１重量部、ポリ
ビニルブチラール０．２重量部、ターピネオール８．８
重量部からなるビヒクル１０重量部を加えて混練して作
製した。
ストは、平均粒径３．８μｍの銀粉末９０重量部と平均
粒径２．１μｍのガラス粉末１０重量部とを混合した固
形分１００重量部に、エチルセルロース１重量部、ポリ
ビニルブチラール０．２重量部、ターピネオール８．８
重量部からなるビヒクル１０重量部を加えて混練して作
製した。
【００２２】上記のガラスセラミックグリーンシートに
直径１００μｍの接続ヴィア形成用のスルーホールを形
成して、上記グリーンシートの下面側に表面粗さの異な
る種々の紙を配置し、上記スルーホールにペースト圧入
機を用いて上記導体ペーストを１０秒間で充填して、そ
の充填性能を調べた。その結果を下記表２に示す。
直径１００μｍの接続ヴィア形成用のスルーホールを形
成して、上記グリーンシートの下面側に表面粗さの異な
る種々の紙を配置し、上記スルーホールにペースト圧入
機を用いて上記導体ペーストを１０秒間で充填して、そ
の充填性能を調べた。その結果を下記表２に示す。
【００２３】
【表２】
【００２４】なお、上記表２中の充填結果は、ペースト
充填後のグリーンシートを１２０℃で１０分間乾燥し
て、体積収縮率が５％以内を○、それ以上を×とした。
また、染み出しは、接続ヴィアからグリーンシート表面
へのペーストの染み出しが２０μｍ以内を○、それ以上
を×とした。後述する表３〜５においても同様である。
充填後のグリーンシートを１２０℃で１０分間乾燥し
て、体積収縮率が５％以内を○、それ以上を×とした。
また、染み出しは、接続ヴィアからグリーンシート表面
へのペーストの染み出しが２０μｍ以内を○、それ以上
を×とした。後述する表３〜５においても同様である。
【００２５】上記の表２からも明らかなように、表面粗
さが３〜７μｍの範囲の紙を用いた試料Ｎo.４〜８のも
のは、いずれもペーストの体積収縮率が５％以内で、し
かもペーストの染み出しは、ヴィアから２０μｍ以内で
あり、極めて良好に充填することができた。これに対
し、表面粗さが上記の範囲よりも大きい紙を用いた試料
Ｎo.１〜３のものは、グリーンシート表面へのペースト
の染み出しが大きく、また表面粗さが上記の範囲よりも
小さい紙を用いた試料Ｎo.９〜１１のものは、ペースト
の体積収縮率が５％を越えてしまった。
さが３〜７μｍの範囲の紙を用いた試料Ｎo.４〜８のも
のは、いずれもペーストの体積収縮率が５％以内で、し
かもペーストの染み出しは、ヴィアから２０μｍ以内で
あり、極めて良好に充填することができた。これに対
し、表面粗さが上記の範囲よりも大きい紙を用いた試料
Ｎo.１〜３のものは、グリーンシート表面へのペースト
の染み出しが大きく、また表面粗さが上記の範囲よりも
小さい紙を用いた試料Ｎo.９〜１１のものは、ペースト
の体積収縮率が５％を越えてしまった。
【００２６】〔実施例２〕上記実施例１の試料Ｎo.６の
紙を用い、導体ペーストのビヒクル量を種々変更し、そ
れ以外は実施例１と同じ条件でスルーホールにペースト
を充填して充填性能を調べた。その結果を下記表３に示
す。なお表３中のビヒクル量は、固形分１００重量部に
対する重量割合である。
紙を用い、導体ペーストのビヒクル量を種々変更し、そ
れ以外は実施例１と同じ条件でスルーホールにペースト
を充填して充填性能を調べた。その結果を下記表３に示
す。なお表３中のビヒクル量は、固形分１００重量部に
対する重量割合である。
【００２７】
【表３】
【００２８】上記の表からも明らかなように、ペースト
のビヒクル量を、固形分１００重量部に対して８〜１６
重量部の範囲内で添加し、ペーストの粘度が１６０〜５
００Ｐａ・Ｓの範囲内である試料Ｎo.２２〜２５のもの
は、いずれもペーストの体積収縮率が５％以内で、しか
もペーストの染み出しは、ヴィアから２０μｍ以内であ
り、極めて良好に充填することができた。これに対し、
ビヒクルの添加量が少なく、ペーストの粘度が大きい試
料Ｎo.２１のものは、充填不能であり、逆にビヒクルの
添加量が多く、ペーストの粘度が小さい試料Ｎo.２６の
ものは、充填可能であるが、乾燥したときの体積収縮率
が大きく、しかもペーストの染み出しが大きくなった。
のビヒクル量を、固形分１００重量部に対して８〜１６
重量部の範囲内で添加し、ペーストの粘度が１６０〜５
００Ｐａ・Ｓの範囲内である試料Ｎo.２２〜２５のもの
は、いずれもペーストの体積収縮率が５％以内で、しか
もペーストの染み出しは、ヴィアから２０μｍ以内であ
り、極めて良好に充填することができた。これに対し、
ビヒクルの添加量が少なく、ペーストの粘度が大きい試
料Ｎo.２１のものは、充填不能であり、逆にビヒクルの
添加量が多く、ペーストの粘度が小さい試料Ｎo.２６の
ものは、充填可能であるが、乾燥したときの体積収縮率
が大きく、しかもペーストの染み出しが大きくなった。
【００２９】〔実施例３〕実施例１のＮo.６の紙を用
い、ビヒクル中のエチルセルロース量を種々変更してペ
ースト粘度を変え、それ以外は実施例１と同じ条件でス
ルーホールにペーストを充填して充填性能を調べた。そ
の結果を下記表４に示す。なお下記表中のエチルセルロ
ース量は、ペーストの固形分１００重量部に対する添加
量（重量部）であり、ビヒクル中のエチルセルロース以
外の添加割合は、実施例１と同様にペースト固形分１０
０重量部に対してポリビニルブチラールを０．２重量
部、ターピネオールを８．８重量部添加した。
い、ビヒクル中のエチルセルロース量を種々変更してペ
ースト粘度を変え、それ以外は実施例１と同じ条件でス
ルーホールにペーストを充填して充填性能を調べた。そ
の結果を下記表４に示す。なお下記表中のエチルセルロ
ース量は、ペーストの固形分１００重量部に対する添加
量（重量部）であり、ビヒクル中のエチルセルロース以
外の添加割合は、実施例１と同様にペースト固形分１０
０重量部に対してポリビニルブチラールを０．２重量
部、ターピネオールを８．８重量部添加した。
【００３０】
【表４】
【００３１】上記の表からも明らかなように、ビヒクル
中のエチルセルロース量を種々変更してペースト粘度が
１６０〜５００Ｐａ・Ｓの範囲内となるようにした試料
Ｎo.３２〜３４のものは、いずれもペーストの体積収縮
率が５％以内で、しかもペーストの染み出しは、ヴィア
から２０μｍ以内であり、極めて良好に充填することが
できた。これに対し、エチルセルロースの添加量を少な
くしてペーストの粘度が上記の範囲よりも小さい試料Ｎ
o.３１のものは、グリーンシート表面へのペーストの染
み出しが大きく、またエチルセルロースの添加量を多く
してペースト粘度が上記の範囲よりも大きい試料Ｎo.３
５のものは、充填不能であった。
中のエチルセルロース量を種々変更してペースト粘度が
１６０〜５００Ｐａ・Ｓの範囲内となるようにした試料
Ｎo.３２〜３４のものは、いずれもペーストの体積収縮
率が５％以内で、しかもペーストの染み出しは、ヴィア
から２０μｍ以内であり、極めて良好に充填することが
できた。これに対し、エチルセルロースの添加量を少な
くしてペーストの粘度が上記の範囲よりも小さい試料Ｎ
o.３１のものは、グリーンシート表面へのペーストの染
み出しが大きく、またエチルセルロースの添加量を多く
してペースト粘度が上記の範囲よりも大きい試料Ｎo.３
５のものは、充填不能であった。
【００３２】〔実施例４〕実施例１のＮo.６の紙を用
い、スルーホールへのペースト圧入時間を種々変更し、
それ以外は実施例１と同じ条件でスルーホールにペース
トを充填して充填性能を調べた。その結果を下記表５に
示す。
い、スルーホールへのペースト圧入時間を種々変更し、
それ以外は実施例１と同じ条件でスルーホールにペース
トを充填して充填性能を調べた。その結果を下記表５に
示す。
【００３３】
【表５】
【００３４】上記の表からも明らかなように、圧入時間
が０．５秒〜１０秒の範囲内でペーストを充填した試料
Ｎo.４３〜４７のものは、いずれもペーストの体積収縮
率が５％以内で、しかもペーストの染み出しは、ヴィア
から２０μｍ以内であり、極めて良好に充填することが
できた。これに対し、圧入時間が上記の範囲よりも短い
試料Ｎo.４１、４２のものは、ペーストの体積収縮率が
５％を越えてしまい、逆に圧入時間が上記の範囲よりも
長い試料Ｎo.４８、４９のものは、グリーンシート表面
へのペーストの染み出しが大きくなった。
が０．５秒〜１０秒の範囲内でペーストを充填した試料
Ｎo.４３〜４７のものは、いずれもペーストの体積収縮
率が５％以内で、しかもペーストの染み出しは、ヴィア
から２０μｍ以内であり、極めて良好に充填することが
できた。これに対し、圧入時間が上記の範囲よりも短い
試料Ｎo.４１、４２のものは、ペーストの体積収縮率が
５％を越えてしまい、逆に圧入時間が上記の範囲よりも
長い試料Ｎo.４８、４９のものは、グリーンシート表面
へのペーストの染み出しが大きくなった。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるスル
ーホールへのペースト充填方法によれば、上述の通り所
定量のペーストを良好かつ容易に充填することが可能と
なり、しかもスルーホールへのペースト充填後、乾燥機
等を用いて乾燥する工程が不要となるので製造コストを
低減させることができる。その結果、例えばセラミック
多層配線基板を製造する際の接続ヴィア形成プロセスに
本発明を適用すれば、高精度のヴィアが容易に形成可能
であり、信頼性の高いセラミック多層配線基板を安価に
製造できる等の効果がある。
ーホールへのペースト充填方法によれば、上述の通り所
定量のペーストを良好かつ容易に充填することが可能と
なり、しかもスルーホールへのペースト充填後、乾燥機
等を用いて乾燥する工程が不要となるので製造コストを
低減させることができる。その結果、例えばセラミック
多層配線基板を製造する際の接続ヴィア形成プロセスに
本発明を適用すれば、高精度のヴィアが容易に形成可能
であり、信頼性の高いセラミック多層配線基板を安価に
製造できる等の効果がある。
Claims (5)
- 【請求項１】 セラミック粒子等を分散させたグリーン
シートにスルーホールを形成し、そのスルーホールに導
体ペースト等のペースト材を充填するに当たり、上記グ
リーンシートの下面側に紙を配置した状態で上記スルー
ホールにペースト材を充填するようにしたことを特徴と
するスルーホールへのペースト充填方法。 - 【請求項２】 前記の紙として表面粗さＲａが３〜７μ
ｍのものを用いることを特徴とする請求項１記載のスル
ーホールへのペースト充填方法。 - 【請求項３】 前記のペースト材として、固形分１００
重量部に対してビヒクル８〜１６重量部を混合してな
り、粘度が１６０〜５００Ｐａ・ｓの範囲内のものを用
いることを特徴とする請求項１または２記載のスルーホ
ールへのペースト充填方法。 - 【請求項４】 前記スルーホールにペースト材を０．５
〜１０秒間圧入することを特徴とする請求項１、２また
は３記載のスルーホールへのペースト充填方法。 - 【請求項５】 前記スルーホールにペースト材を充填す
る際に該スルーホール以外のグリーンシート表面をマス
クで覆うようにした請求項１、２、３または４記載のス
ルーホールへのペースト充填方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31601595A JPH09135075A (ja) | 1995-11-09 | 1995-11-09 | スルーホールへのペースト充填方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31601595A JPH09135075A (ja) | 1995-11-09 | 1995-11-09 | スルーホールへのペースト充填方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09135075A true JPH09135075A (ja) | 1997-05-20 |
Family
ID=18072306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31601595A Withdrawn JPH09135075A (ja) | 1995-11-09 | 1995-11-09 | スルーホールへのペースト充填方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09135075A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023047225A (ja) * | 2021-09-24 | 2023-04-05 | エレファンテック株式会社 | 印刷回路基板の製造方法および導電下地層形成方法 |
-
1995
- 1995-11-09 JP JP31601595A patent/JPH09135075A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023047225A (ja) * | 2021-09-24 | 2023-04-05 | エレファンテック株式会社 | 印刷回路基板の製造方法および導電下地層形成方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3015621B2 (ja) | 導体ペ−スト組成物 | |
| JP3419244B2 (ja) | 導電ペースト及びセラミック基板の製造方法 | |
| JP2001135138A (ja) | 導体ペースト | |
| EP0527352B1 (en) | Screen-printable thick film paste composition | |
| KR20010043936A (ko) | 도체 페이스트, 세라믹 다층기판, 및 세라믹 다층기판의제조방법 | |
| EP0272129B1 (en) | Method for production of ceramic circuit board | |
| JP2004047856A (ja) | 導体ペースト及び印刷方法並びにセラミック多層回路基板の製造方法 | |
| JP3642000B2 (ja) | 導電性厚膜ペーストの製造方法，導電性厚膜ペーストおよび積層セラミック電子部品 | |
| JPH09135075A (ja) | スルーホールへのペースト充填方法 | |
| CN1091855A (zh) | 多层陶瓷电容器的制造工艺 | |
| JPH08274433A (ja) | 銀系導電性ペースト及びそれを用いた多層セラミック回路基板 | |
| JP3019139B2 (ja) | 導電性ペースト及びそれを用いたセラミック回路基板 | |
| JPH11273987A (ja) | 積層セラミックコンデンサー内部電極用ペーストのためのビヒクルおよび該ビヒクルを用いたペースト | |
| JP3127797B2 (ja) | コンデンサ内蔵ガラスセラミック基板 | |
| CA1077654A (en) | Vehicles comprising dibutyl carbitol | |
| EP0591604B1 (en) | Via fill compositions | |
| JPH1092226A (ja) | 導電性組成物 | |
| JPH03138806A (ja) | 充填用導体ペーストおよび多層配線基板 | |
| JP2001243837A (ja) | 誘電体ペースト及びこれを用いたセラミック回路基板の製法 | |
| JPH08186345A (ja) | セラミックグリーンシートのスルーホール充填用ペースト | |
| JP3791026B2 (ja) | ガラスセラミック配線板、その製造方法およびそれに用いる導体ペースト | |
| JPH08162762A (ja) | ガラスセラミック多層回路基板 | |
| JP2742711B2 (ja) | 回路基板用導体材料 | |
| JPH08191177A (ja) | ビア導電ペーストおよびその製造方法 | |
| JP3353400B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030204 |