JPH09139555A - セラミック基板とその製造装置 - Google Patents
セラミック基板とその製造装置Info
- Publication number
- JPH09139555A JPH09139555A JP7322294A JP32229495A JPH09139555A JP H09139555 A JPH09139555 A JP H09139555A JP 7322294 A JP7322294 A JP 7322294A JP 32229495 A JP32229495 A JP 32229495A JP H09139555 A JPH09139555 A JP H09139555A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- electrodes
- electrode
- dividing
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電極を形成する導電性ペーストが分割溝にに
じみ出さず、電極がショートしてしまうことのないセラ
ミック基板とその製造装置を提供する。 【解決手段】 チップ抵抗器等のチップ電子部品の基板
を多数個取りするために、縦横にそれぞれ複数本の分割
溝２８ａ，２８ｂが形成されたセラミック基板３２を設
ける。セラミック基板３２に設けられる複数対の電極６
の各一対の電極間方向の分割溝２８ａ内に、電極６近傍
で分割溝２８ａを部分的に浅くした遮断部３０が設けら
れる。
じみ出さず、電極がショートしてしまうことのないセラ
ミック基板とその製造装置を提供する。 【解決手段】 チップ抵抗器等のチップ電子部品の基板
を多数個取りするために、縦横にそれぞれ複数本の分割
溝２８ａ，２８ｂが形成されたセラミック基板３２を設
ける。セラミック基板３２に設けられる複数対の電極６
の各一対の電極間方向の分割溝２８ａ内に、電極６近傍
で分割溝２８ａを部分的に浅くした遮断部３０が設けら
れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、いわゆるチップ
状の電子部品の絶縁基板を形成するセラミック基板とそ
の製造装置に関する。
状の電子部品の絶縁基板を形成するセラミック基板とそ
の製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】先ず、絶縁基板２がセラミックで形成さ
れたチップ抵抗器１を、図６に示す。このチップ抵抗器
１の製造方法は、焼成前のセラミックのグリーンシート
に、直交する多数の刃が一定間隔で設けられている金型
を押し付けて、各々直交する分割溝１２ａ、１２ｂを形
成する。そして、このグリーンシートを焼成して、図５
に示す大型のセラミック基板１４ができ上がる。次に、
分割溝１２ａをはさんで所定間隔で第一電極６を、メタ
ルグレーズペースト等で複数列印刷し、再び焼成し、同
様に第二電極７、抵抗体３、ガラスコート１１を、順次
印刷と焼成を繰り返して形成する。この後、セラミック
基板１４を、一方の分割溝１２ａで一列毎に分割し、そ
の分割端面を覆うように第三電極８を塗布し、焼成す
る。更に、Ｎｉメッキ９、ハンダメッキ１０を順次この
電極表面に施し、そして抵抗体３の表面に保護コート１
２を施す。最後に、分割溝１２ｂで個々に分割し、独立
したチップ抵抗器１を完成させる。
れたチップ抵抗器１を、図６に示す。このチップ抵抗器
１の製造方法は、焼成前のセラミックのグリーンシート
に、直交する多数の刃が一定間隔で設けられている金型
を押し付けて、各々直交する分割溝１２ａ、１２ｂを形
成する。そして、このグリーンシートを焼成して、図５
に示す大型のセラミック基板１４ができ上がる。次に、
分割溝１２ａをはさんで所定間隔で第一電極６を、メタ
ルグレーズペースト等で複数列印刷し、再び焼成し、同
様に第二電極７、抵抗体３、ガラスコート１１を、順次
印刷と焼成を繰り返して形成する。この後、セラミック
基板１４を、一方の分割溝１２ａで一列毎に分割し、そ
の分割端面を覆うように第三電極８を塗布し、焼成す
る。更に、Ｎｉメッキ９、ハンダメッキ１０を順次この
電極表面に施し、そして抵抗体３の表面に保護コート１
２を施す。最後に、分割溝１２ｂで個々に分割し、独立
したチップ抵抗器１を完成させる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、第一電極６や第三電極８を印刷する際に、分割溝１
２ａと直交する分割溝１２ｂに、導電性ペーストが毛細
管現象によりにじみ出して延出し、両端の第一電極６が
分割溝１２ｂ内で互いに接触して導通状態になってしま
うという不良が発生することがあった。これは、特にチ
ップの大きさが小さくなるほど現れやすい問題である。
合、第一電極６や第三電極８を印刷する際に、分割溝１
２ａと直交する分割溝１２ｂに、導電性ペーストが毛細
管現象によりにじみ出して延出し、両端の第一電極６が
分割溝１２ｂ内で互いに接触して導通状態になってしま
うという不良が発生することがあった。これは、特にチ
ップの大きさが小さくなるほど現れやすい問題である。
【０００４】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みてなされたもので、電極を形成する導電性ペーストが
分割溝ににじみ出さず、電極がショートしてしまうこと
のないセラミック基板とその製造装置を提供することを
目的とする。
みてなされたもので、電極を形成する導電性ペーストが
分割溝ににじみ出さず、電極がショートしてしまうこと
のないセラミック基板とその製造装置を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、チップ抵抗
器等のチップ電子部品の基板を多数個取りするために、
縦横にそれぞれ複数本の分割溝が形成されたセラミック
基板であって、このセラミック基板に設けられる複数対
の電極の各一対の電極間方向の分割溝内に、上記電極近
傍で上記分割溝を部分的に浅くしたり幅狭にしたりして
小さくした遮断部が設けられたセラミック基板である。
器等のチップ電子部品の基板を多数個取りするために、
縦横にそれぞれ複数本の分割溝が形成されたセラミック
基板であって、このセラミック基板に設けられる複数対
の電極の各一対の電極間方向の分割溝内に、上記電極近
傍で上記分割溝を部分的に浅くしたり幅狭にしたりして
小さくした遮断部が設けられたセラミック基板である。
【０００６】またこの発明は、チップ電子部品の基板を
多数個取りするため、複数の分割溝を有したセラミック
基板を形成するセラミック基板の製造装置であって、平
板上に、上記セラミック基板の表面に分割溝を形成する
複数本の突条が縦横にそれぞれ設けられ、上記セラミッ
ク基板に設けられる複数対の電極の各一対の電極間方向
の分割溝を形成する上記突条の一部が、高さ方向または
幅方向に切り欠かれている金型を備えたセラミック基板
の製造装置である。
多数個取りするため、複数の分割溝を有したセラミック
基板を形成するセラミック基板の製造装置であって、平
板上に、上記セラミック基板の表面に分割溝を形成する
複数本の突条が縦横にそれぞれ設けられ、上記セラミッ
ク基板に設けられる複数対の電極の各一対の電極間方向
の分割溝を形成する上記突条の一部が、高さ方向または
幅方向に切り欠かれている金型を備えたセラミック基板
の製造装置である。
【０００７】この発明のセラミック基板は、セラミック
基板に電極を導電性ペーストで印刷する際、電極近傍の
分割溝に導電性ペーストがしみ出した際にも、しみ出し
た導電性ペーストが分割溝内の遮断部で遮られ、ショー
トすることがない。
基板に電極を導電性ペーストで印刷する際、電極近傍の
分割溝に導電性ペーストがしみ出した際にも、しみ出し
た導電性ペーストが分割溝内の遮断部で遮られ、ショー
トすることがない。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て、図面に基づいて説明する。この実施形態のセラミッ
ク基板の製造装置は、図１に示す平板状の金型２０を有
している。金型２０は金属製で、平板２２の片面に直交
する複数本の突条である刃２４ａ、２４ｂが設けられて
いる。そして、刃２４ａ、２４ｂの断面形状は、先端が
鋭角の三角形で、高さは０．２５ｍｍ程度である。刃２
４ａは、刃２４ｂとの交点から交点までの間は、長辺が
約１ｍｍで短辺が約０．５ｍｍであり、この間に２カ所
切り欠き部２６が設けられている。切り欠き部２６は、
刃２４ａ、２４ｂの交点からそれぞれ０．２〜０．４ｍ
ｍの位置で、電極形成部近傍に位置し、幅０．１ｍｍ程
度に設けられている。
て、図面に基づいて説明する。この実施形態のセラミッ
ク基板の製造装置は、図１に示す平板状の金型２０を有
している。金型２０は金属製で、平板２２の片面に直交
する複数本の突条である刃２４ａ、２４ｂが設けられて
いる。そして、刃２４ａ、２４ｂの断面形状は、先端が
鋭角の三角形で、高さは０．２５ｍｍ程度である。刃２
４ａは、刃２４ｂとの交点から交点までの間は、長辺が
約１ｍｍで短辺が約０．５ｍｍであり、この間に２カ所
切り欠き部２６が設けられている。切り欠き部２６は、
刃２４ａ、２４ｂの交点からそれぞれ０．２〜０．４ｍ
ｍの位置で、電極形成部近傍に位置し、幅０．１ｍｍ程
度に設けられている。
【０００９】次に、金型２０を使用したチップ抵抗器の
製造方法を図２、図３に基づいて説明する。まず、いわ
ゆるドクターブレード法により、焼成前のセラミックス
のグリーンシートを作る。このグリーンシートの製法は
公知のもので、原料の粉体と溶剤その他を混合し、バイ
ンダーを加えて更に混練し、所定のキャリアテープ上に
これを一定の厚さで塗り、乾燥させてグリーンシートを
作る。このグリーンシートを金型２０によりプレスし
て、直交する分割溝２８ａ、２８ｂを形成する。分割溝
２８ａには、分割溝２８ｂとの交点から交点までの間
に、分割溝２８ａが形成されていない２カ所の遮断部３
０が設けられている。遮断部３０は、金型２０の切り欠
き部２６によるもので、分割溝２８ａ、２８ｂの交点か
らそれぞれ０．２〜０．４ｍｍの位置に０．１ｍｍ幅で
分割溝２８ａを埋めたものである。そして、分割溝２８
ａ、２８ｂが形成されたグリーンシートは、所定の温度
で焼成され、セラミック基板３２となる。
製造方法を図２、図３に基づいて説明する。まず、いわ
ゆるドクターブレード法により、焼成前のセラミックス
のグリーンシートを作る。このグリーンシートの製法は
公知のもので、原料の粉体と溶剤その他を混合し、バイ
ンダーを加えて更に混練し、所定のキャリアテープ上に
これを一定の厚さで塗り、乾燥させてグリーンシートを
作る。このグリーンシートを金型２０によりプレスし
て、直交する分割溝２８ａ、２８ｂを形成する。分割溝
２８ａには、分割溝２８ｂとの交点から交点までの間
に、分割溝２８ａが形成されていない２カ所の遮断部３
０が設けられている。遮断部３０は、金型２０の切り欠
き部２６によるもので、分割溝２８ａ、２８ｂの交点か
らそれぞれ０．２〜０．４ｍｍの位置に０．１ｍｍ幅で
分割溝２８ａを埋めたものである。そして、分割溝２８
ａ、２８ｂが形成されたグリーンシートは、所定の温度
で焼成され、セラミック基板３２となる。
【００１０】そして、セラミック基板３２に、分割溝２
８ｂをはさんで所定間隔で、第一電極６となるＡｇ−Ｐ
ｔ等のメタルグレーズペーストやＡｇ−レジンペースト
等の導電性ペーストを複数列印刷する。このとき、導電
性ペーストが、第一電極６と直交する分割溝２８ａに毛
細管現象によりしみ出すが、その近傍にある遮断部３０
で塞き止められる。その後、所定の温度で焼成し第一電
極６を形成する。さらに同様にして第二電極７を、セラ
ミック基板３２の裏面に、第一電極６と対向する位置に
印刷し焼成する。さらに第一電極６の間のセラミック基
板３６上にマトリクス状に多数の抵抗体３を形成し、焼
成する。この後、抵抗体３の表面にガラスや樹脂等の保
護コート１１を施し平均６８０℃で焼成する。
８ｂをはさんで所定間隔で、第一電極６となるＡｇ−Ｐ
ｔ等のメタルグレーズペーストやＡｇ−レジンペースト
等の導電性ペーストを複数列印刷する。このとき、導電
性ペーストが、第一電極６と直交する分割溝２８ａに毛
細管現象によりしみ出すが、その近傍にある遮断部３０
で塞き止められる。その後、所定の温度で焼成し第一電
極６を形成する。さらに同様にして第二電極７を、セラ
ミック基板３２の裏面に、第一電極６と対向する位置に
印刷し焼成する。さらに第一電極６の間のセラミック基
板３６上にマトリクス状に多数の抵抗体３を形成し、焼
成する。この後、抵抗体３の表面にガラスや樹脂等の保
護コート１１を施し平均６８０℃で焼成する。
【００１１】この後、セラミック基板３２を分割溝２８
ｂに沿って一列毎に分割し、その分割面にＡｇ−レジン
系等の導電性ペーストの第三電極８を、約２０μの厚み
に塗布し、２００℃程度の温度で硬化させる。そして、
Ｎｉメッキ、ハンダメッキを各々順次施す。最後にセラ
ミック基板３２を分割溝２８ａに沿って個々に分割し、
独立したチップ抵抗器となる。
ｂに沿って一列毎に分割し、その分割面にＡｇ−レジン
系等の導電性ペーストの第三電極８を、約２０μの厚み
に塗布し、２００℃程度の温度で硬化させる。そして、
Ｎｉメッキ、ハンダメッキを各々順次施す。最後にセラ
ミック基板３２を分割溝２８ａに沿って個々に分割し、
独立したチップ抵抗器となる。
【００１２】この実施形態のセラミック基板３２は、印
刷される電極の近傍に分割溝２８ａの遮断部３０が設け
られており、第一電極６や第三電極８を印刷する導電性
ペーストが分割溝２８ａににじみ出しても、遮断部３０
で塞き止められるため、両側の第一電極６がショートし
てしまう不良を防ぐことができる。また、遮断部３０は
一部の狭い範囲で設けられており、遮断部３０以外の部
分は十分な長さの分割溝２８ａが確保されているので容
易に分割することができる。さらに、金型２０の刃２４
ａを一部切除するだけなので、簡単でコストもかからな
い。
刷される電極の近傍に分割溝２８ａの遮断部３０が設け
られており、第一電極６や第三電極８を印刷する導電性
ペーストが分割溝２８ａににじみ出しても、遮断部３０
で塞き止められるため、両側の第一電極６がショートし
てしまう不良を防ぐことができる。また、遮断部３０は
一部の狭い範囲で設けられており、遮断部３０以外の部
分は十分な長さの分割溝２８ａが確保されているので容
易に分割することができる。さらに、金型２０の刃２４
ａを一部切除するだけなので、簡単でコストもかからな
い。
【００１３】次にこの発明の第二実施形態について図４
に基づいて説明する。ここで、上記実施形態と同様の部
材は、同一符号を付して説明を省略する。この実施形態
の金型３２は、刃２４ａは、刃２４ｂとの交点から交点
までの間に２カ所切り欠き部３４が設けられている。切
り欠き部３４は、刃２４ａ、刃２４ｂの交点からそれぞ
れ０．２〜０．４ｍｍの位置に設けられ、刃２４ａを水
平に真横に見たとき逆三角形をしており、下方の一頂点
は平板表面に到達している。この実施形態の金型３２に
よっても上記実施形態と同様の効果を得ることができ
る。
に基づいて説明する。ここで、上記実施形態と同様の部
材は、同一符号を付して説明を省略する。この実施形態
の金型３２は、刃２４ａは、刃２４ｂとの交点から交点
までの間に２カ所切り欠き部３４が設けられている。切
り欠き部３４は、刃２４ａ、刃２４ｂの交点からそれぞ
れ０．２〜０．４ｍｍの位置に設けられ、刃２４ａを水
平に真横に見たとき逆三角形をしており、下方の一頂点
は平板表面に到達している。この実施形態の金型３２に
よっても上記実施形態と同様の効果を得ることができ
る。
【００１４】この発明は、上記各実施形態に限定される
ものではなく、例えば金型２０、３２の切り欠き部２
６、３４は平板２２の表面に達しないくぼみ程度でも良
く、幅方向に切り欠いて、形成される分割溝の幅を狭く
するようにしたものでも良い。従って、遮断部３４は、
メタルグレーズペースト等の導電性ペーストが確実に塞
き止められる形状の遮断部を、セラミック基板の分割溝
に形成可能なものであれば良い。
ものではなく、例えば金型２０、３２の切り欠き部２
６、３４は平板２２の表面に達しないくぼみ程度でも良
く、幅方向に切り欠いて、形成される分割溝の幅を狭く
するようにしたものでも良い。従って、遮断部３４は、
メタルグレーズペースト等の導電性ペーストが確実に塞
き止められる形状の遮断部を、セラミック基板の分割溝
に形成可能なものであれば良い。
【００１５】
【発明の効果】この発明のセラミック基板とその製造装
置は、電極形成時に各電極が互いにショートする不良が
発生せず、且つ基板の分割も容易に行なうことができ
る。特に、小型のチップ電子部品で電極間距離が短い場
合も、電極間でショートすることはない。
置は、電極形成時に各電極が互いにショートする不良が
発生せず、且つ基板の分割も容易に行なうことができ
る。特に、小型のチップ電子部品で電極間距離が短い場
合も、電極間でショートすることはない。
【図１】この発明の第一実施形態の金型を示す部分斜視
図である。
図である。
【図２】この第一実施例のセラミック基板を示す部分斜
視図である。
視図である。
【図３】この第一実施例のチップ抵抗器の一製造工程の
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図４】この発明の第二実施例の金型を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】従来の技術のセラミック基板を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】従来の技術のチップ抵抗器を示す断面図であ
る。
る。
２０ 金型 ２２ 平板 ２４ａ，２４ｂ 刃 ２６ 切り欠き部 ３２ セラミック基板 ２８ａ，２８ｂ 分割溝 ３０ 遮断部
Claims (2)
- 【請求項１】 チップ電子部品の基板を多数個取りする
ために、縦横にそれぞれ複数本の分割溝が形成されたセ
ラミック基板において、このセラミック基板に設けられ
る複数対の電極の各一対の電極間方向の分割溝内に、上
記電極近傍で上記分割溝を部分的に小さくした遮断部が
設けられたことを特徴とするセラミック基板。 - 【請求項２】 チップ電子部品の基板を多数個取りする
ため、複数の分割溝を有したセラミック基板を形成する
セラミック基板の製造装置において、平板上に、上記セ
ラミック基板の表面に分割溝を形成する複数本の突条が
縦横にそれぞれ設けられ、そのセラミック基板に設けら
れる複数対の電極の各一対の電極間方向の分割溝を形成
する上記突条の一部が切り欠かれていることを特徴とす
るセラミック基板の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7322294A JPH09139555A (ja) | 1995-11-15 | 1995-11-15 | セラミック基板とその製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7322294A JPH09139555A (ja) | 1995-11-15 | 1995-11-15 | セラミック基板とその製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09139555A true JPH09139555A (ja) | 1997-05-27 |
Family
ID=18142028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7322294A Pending JPH09139555A (ja) | 1995-11-15 | 1995-11-15 | セラミック基板とその製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09139555A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007165516A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形ネットワーク電子部品の製造方法 |
| JP2007173867A (ja) * | 2007-03-20 | 2007-07-05 | Koa Corp | 電子部品用基板および電子部品の製造法 |
| JP2012227506A (ja) * | 2011-04-08 | 2012-11-15 | Maruwa Co Ltd | フェライト複合シートとその製造方法及びそのようなフェライト複合シートに用いられる焼結フェライト小片 |
-
1995
- 1995-11-15 JP JP7322294A patent/JPH09139555A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007165516A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形ネットワーク電子部品の製造方法 |
| JP2007173867A (ja) * | 2007-03-20 | 2007-07-05 | Koa Corp | 電子部品用基板および電子部品の製造法 |
| JP2012227506A (ja) * | 2011-04-08 | 2012-11-15 | Maruwa Co Ltd | フェライト複合シートとその製造方法及びそのようなフェライト複合シートに用いられる焼結フェライト小片 |
| US8323776B2 (en) | 2011-04-08 | 2012-12-04 | Maruwa Co., Ltd. | Composite ferrite sheet, method of fabricating the composite ferrite sheet, and array of sintered ferrite segments used to form the composite ferrite sheet |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6235693A (ja) | 回路基板 | |
| JPH09139555A (ja) | セラミック基板とその製造装置 | |
| US4757298A (en) | Ceramic substrates for tip electronic parts | |
| JP3167968B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPH10189305A (ja) | 角板型チップ抵抗器及びその製造方法 | |
| JP3126131B2 (ja) | 角板型チップ抵抗器 | |
| JP2006024767A (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPH0541554Y2 (ja) | ||
| JPH06238643A (ja) | フラットパッケ−ジ及びその製造方法 | |
| TWI817476B (zh) | 晶片電阻器及晶片電阻器之製造方法 | |
| JP2000357604A (ja) | 集合基板 | |
| JPH04213801A (ja) | モジュール抵抗器とその製造方法 | |
| JPH0864403A (ja) | 回路検査端子付き角形チップ抵抗器 | |
| JPH0528725Y2 (ja) | ||
| JP2866808B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPH03134974A (ja) | ジャンパーチップ部品の製造方法 | |
| JP2694843B2 (ja) | チップ型可変抵抗器における基板片の製造方法 | |
| JPH043648B2 (ja) | ||
| JP2007220860A (ja) | チップ形電子部品の製造方法 | |
| JPH0335506A (ja) | チップｒネットワークの製造方法 | |
| JPH11224809A (ja) | 角板型チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPH043647B2 (ja) | ||
| JP2631898B2 (ja) | 電子部品用セラミック基板の製造方法 | |
| JP2585679B2 (ja) | 抵抗器における基板の製造方法 | |
| JPH0766885B2 (ja) | 小型電子部品における電極被膜形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080611 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110611 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110611 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120611 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120611 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120611 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 14 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611 Year of fee payment: 14 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |