JPH11224809A - 角板型チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
角板型チップ抵抗器の製造方法Info
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- JPH11224809A JPH11224809A JP10317384A JP31738498A JPH11224809A JP H11224809 A JPH11224809 A JP H11224809A JP 10317384 A JP10317384 A JP 10317384A JP 31738498 A JP31738498 A JP 31738498A JP H11224809 A JPH11224809 A JP H11224809A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガラス層の表面の凹凸を小さくして高精度実
装を実現できる角板型チップ抵抗器の製造方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 絶縁基板１上に一対の上面電極層２を形
成する工程と、前記一対の上面電極層２の一部に重なる
ように形成された抵抗層４上に第１ガラスペーストを印
刷・乾燥する工程と、前記第１ガラスペースト上に捺印
ガラスペーストを印刷・乾燥する工程と、必要により前
記第１ガラスペースト上に捺印ガラスペーストを完全に
覆うように第２ガラスペーストを印刷・乾燥する工程と
において、少なくとも前記第１ガラスペーストと捺印ガ
ラスペーストを同時焼成して第１ガラス層６と捺印ガラ
ス層７を形成するようにしたものである。
装を実現できる角板型チップ抵抗器の製造方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 絶縁基板１上に一対の上面電極層２を形
成する工程と、前記一対の上面電極層２の一部に重なる
ように形成された抵抗層４上に第１ガラスペーストを印
刷・乾燥する工程と、前記第１ガラスペースト上に捺印
ガラスペーストを印刷・乾燥する工程と、必要により前
記第１ガラスペースト上に捺印ガラスペーストを完全に
覆うように第２ガラスペーストを印刷・乾燥する工程と
において、少なくとも前記第１ガラスペーストと捺印ガ
ラスペーストを同時焼成して第１ガラス層６と捺印ガラ
ス層７を形成するようにしたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主に自動実装機に
より高密度配線回路に装備される角板型チップ抵抗器の
製造方法に関するものである。
より高密度配線回路に装備される角板型チップ抵抗器の
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型の角板型チップ抵抗
器が多く用いられるようになってきた。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型の角板型チップ抵抗
器が多く用いられるようになってきた。
【０００３】また、この角板型チップ抵抗器は高速度で
プリント基板に実装するために、自動実装機により実装
されることがほとんどである。このため、角板型チップ
抵抗器の実装品質を高める要望が強くなってきている。
プリント基板に実装するために、自動実装機により実装
されることがほとんどである。このため、角板型チップ
抵抗器の実装品質を高める要望が強くなってきている。
【０００４】従来の角板型チップ抵抗器の構造を図３に
示す。従来の角板型チップ抵抗器は９６アルミナ基板か
らなる絶縁基板１１と、銀系厚膜電極による上面電極層
１２と端面電極層１３、ルテニウム系厚膜抵抗による抵
抗層１４と、抵抗層１４を覆うプリコートガラス層１５
と、第１ガラス層１６と捺印ガラス層１７と第２ガラス
層１８から構成されている。なお、露出電極面には半田
付け性を向上させるために、Ｎｉメッキ層１９とＳｎ−
Ｐｂメッキ層２０を電解メッキにより施している。
示す。従来の角板型チップ抵抗器は９６アルミナ基板か
らなる絶縁基板１１と、銀系厚膜電極による上面電極層
１２と端面電極層１３、ルテニウム系厚膜抵抗による抵
抗層１４と、抵抗層１４を覆うプリコートガラス層１５
と、第１ガラス層１６と捺印ガラス層１７と第２ガラス
層１８から構成されている。なお、露出電極面には半田
付け性を向上させるために、Ｎｉメッキ層１９とＳｎ−
Ｐｂメッキ層２０を電解メッキにより施している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
角板型チップ抵抗器では上面電極層１２と抵抗層１４の
一部を重ね合わせて形成しているため、重なり部分に盛
り上がりが発生し、そしてこの盛り上がりは抵抗層１４
の上に順次重ね合わせて形成されるプリコートガラス層
１５、第１ガラス層１６、捺印ガラス層１７を経て第２
ガラス層１８の表面にまで影響するもので、すなわち、
第２ガラス層１８の表面の端部は、上面電極層１２と抵
抗層１４の重なりに始まって順次盛り上がり、その結
果、第２ガラス層１８の表面には約１０〜２０μの凹凸
が発生してしまうものであった。
角板型チップ抵抗器では上面電極層１２と抵抗層１４の
一部を重ね合わせて形成しているため、重なり部分に盛
り上がりが発生し、そしてこの盛り上がりは抵抗層１４
の上に順次重ね合わせて形成されるプリコートガラス層
１５、第１ガラス層１６、捺印ガラス層１７を経て第２
ガラス層１８の表面にまで影響するもので、すなわち、
第２ガラス層１８の表面の端部は、上面電極層１２と抵
抗層１４の重なりに始まって順次盛り上がり、その結
果、第２ガラス層１８の表面には約１０〜２０μの凹凸
が発生してしまうものであった。
【０００６】このように表面に凹凸がある角板型チップ
抵抗器を自動実装機でプリント基板等に実装しようとす
る場合、自動実装機の吸着ピンで角板型チップ抵抗器を
吸い上げたときに、第２ガラス層１８の表面の凹凸のた
めに吸着ピンと角板型チップ抵抗器が点接触しているよ
うな形となって角板型チップ抵抗器が回転してしまうこ
とが多く、図４に示すように斜めに実装されることもあ
り、正確にプリント基板に実装できないといった課題が
あった。なお、図４において、２１はプリント基板、２
２は導体箔、２３は角板型チップ抵抗器である。
抵抗器を自動実装機でプリント基板等に実装しようとす
る場合、自動実装機の吸着ピンで角板型チップ抵抗器を
吸い上げたときに、第２ガラス層１８の表面の凹凸のた
めに吸着ピンと角板型チップ抵抗器が点接触しているよ
うな形となって角板型チップ抵抗器が回転してしまうこ
とが多く、図４に示すように斜めに実装されることもあ
り、正確にプリント基板に実装できないといった課題が
あった。なお、図４において、２１はプリント基板、２
２は導体箔、２３は角板型チップ抵抗器である。
【０００７】本発明はこのような課題を解決するもの
で、ガラス層の表面の凹凸を小さくして高精度実装を実
現できる角板型チップ抵抗器の製造方法を提供すること
を目的とするものである。
で、ガラス層の表面の凹凸を小さくして高精度実装を実
現できる角板型チップ抵抗器の製造方法を提供すること
を目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の角板型チップ抵抗器の製造方法は、絶縁性基
板上に一対の上面電極層を形成する工程と、前記一対の
上面電極層の一部に重なるように抵抗層を形成する工程
と、前記抵抗層の抵抗値修正を行う工程と、前記抵抗層
上に第１ガラスペーストを印刷・乾燥する工程と、前記
第１ガラスペースト上に捺印ガラスペーストを印刷・乾
燥する工程と、必要により前記第１ガラスペースト上に
捺印ガラスペーストを完全に覆うように第２ガラスペー
ストを印刷・乾燥する工程と、少なくとも前記第１ガラ
スペーストと捺印ガラスペーストを同時焼成して第１ガ
ラス層と捺印ガラス層を形成する工程と、前記一対の上
面電極層の一部に重なるように一対の端面電極層を形成
する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、ガ
ラス層の表面の凹凸を小さくして高精度実装を実現でき
るものである。
に本発明の角板型チップ抵抗器の製造方法は、絶縁性基
板上に一対の上面電極層を形成する工程と、前記一対の
上面電極層の一部に重なるように抵抗層を形成する工程
と、前記抵抗層の抵抗値修正を行う工程と、前記抵抗層
上に第１ガラスペーストを印刷・乾燥する工程と、前記
第１ガラスペースト上に捺印ガラスペーストを印刷・乾
燥する工程と、必要により前記第１ガラスペースト上に
捺印ガラスペーストを完全に覆うように第２ガラスペー
ストを印刷・乾燥する工程と、少なくとも前記第１ガラ
スペーストと捺印ガラスペーストを同時焼成して第１ガ
ラス層と捺印ガラス層を形成する工程と、前記一対の上
面電極層の一部に重なるように一対の端面電極層を形成
する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、ガ
ラス層の表面の凹凸を小さくして高精度実装を実現でき
るものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、絶縁基板上に一対の上面電極層を形成する工程と、
前記一対の上面電極層の一部に重なるように抵抗層を形
成する工程と、前記抵抗層の抵抗値修正を行う工程と、
前記抵抗層上に第１ガラスペーストを印刷・乾燥する工
程と、前記第１ガラスペースト上に捺印ガラスペースト
を印刷・乾燥する工程と、必要により前記第１ガラスペ
ースト上に捺印ガラスペーストを完全に覆うように第２
ガラスペーストを印刷・乾燥する工程と、少なくとも前
記第１ガラスペーストと捺印ガラスペーストを同時焼成
して第１ガラス層と捺印ガラス層を形成する工程と、前
記一対の上面電極層の一部に重なるように一対の端面電
極層を形成する工程とを備えたもので、この製造方法に
よれば、一対の上面電極層の一部に重なるように形成さ
れた抵抗層上に第１ガラスペーストを印刷・乾燥する工
程と、前記第１ガラスペースト上に捺印ガラスペースト
を印刷・乾燥する工程と、必要により前記第１ガラスペ
ースト上に捺印ガラスペーストを完全に覆うように第２
ガラスペーストを印刷・乾燥する工程とにおいて、少な
くとも前記第１ガラスペーストと捺印ガラスペーストを
同時焼成して第１ガラス層と捺印ガラス層を形成するよ
うにしているため、第１ガラス層と捺印ガラス層を単独
で焼成しているものに比べ、ガラス層の表面の凹凸は非
常に非常に小さなものとなり、これにより、この角板型
チップ抵抗器を自動実装機でプリント基板等に実装する
際には、自動実装機の吸着ピンで角板型チップ抵抗器を
確実に吸い上げることができるため、高精度実装が可能
になるという作用を有するものである。
は、絶縁基板上に一対の上面電極層を形成する工程と、
前記一対の上面電極層の一部に重なるように抵抗層を形
成する工程と、前記抵抗層の抵抗値修正を行う工程と、
前記抵抗層上に第１ガラスペーストを印刷・乾燥する工
程と、前記第１ガラスペースト上に捺印ガラスペースト
を印刷・乾燥する工程と、必要により前記第１ガラスペ
ースト上に捺印ガラスペーストを完全に覆うように第２
ガラスペーストを印刷・乾燥する工程と、少なくとも前
記第１ガラスペーストと捺印ガラスペーストを同時焼成
して第１ガラス層と捺印ガラス層を形成する工程と、前
記一対の上面電極層の一部に重なるように一対の端面電
極層を形成する工程とを備えたもので、この製造方法に
よれば、一対の上面電極層の一部に重なるように形成さ
れた抵抗層上に第１ガラスペーストを印刷・乾燥する工
程と、前記第１ガラスペースト上に捺印ガラスペースト
を印刷・乾燥する工程と、必要により前記第１ガラスペ
ースト上に捺印ガラスペーストを完全に覆うように第２
ガラスペーストを印刷・乾燥する工程とにおいて、少な
くとも前記第１ガラスペーストと捺印ガラスペーストを
同時焼成して第１ガラス層と捺印ガラス層を形成するよ
うにしているため、第１ガラス層と捺印ガラス層を単独
で焼成しているものに比べ、ガラス層の表面の凹凸は非
常に非常に小さなものとなり、これにより、この角板型
チップ抵抗器を自動実装機でプリント基板等に実装する
際には、自動実装機の吸着ピンで角板型チップ抵抗器を
確実に吸い上げることができるため、高精度実装が可能
になるという作用を有するものである。
【００１０】請求項２に記載の発明は、絶縁基板上に一
対の上面電極層を形成する工程と、前記一対の上面電極
層の一部に重なるように抵抗層を形成する工程と、前記
抵抗層上にプリコートガラス層を印刷・焼成して形成す
る工程と、前記プリコートガラス層の上から抵抗値修正
を行う工程と、前記抵抗層とプリコートガラス層とを覆
うように第１ガラスペーストを印刷・乾燥する工程と、
前記第１ガラスペースト上に捺印ガラスペーストを印刷
・乾燥する工程と、必要により前記第１ガラスペースト
上に捺印ガラスペーストを完全に覆うように第２ガラス
ペーストを印刷・乾燥する工程と、少なくとも前記第１
ガラスペーストと捺印ガラスペーストを同時焼成して第
１ガラス層と捺印ガラス層を形成する工程と、前記一対
の上面電極層の一部に重なるように一対の端面電極層を
形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれ
ば、一対の上面電極層の一部に重なるように形成された
抵抗層と、この抵抗層上に印刷・焼成して形成されたプ
リコートガラス層とを覆うように第１ガラスペーストを
印刷・乾燥する工程と、前記第１ガラスペースト上に捺
印ガラスペーストを印刷・乾燥する工程と、必要により
前記第１ガラスペースト上に捺印ガラスペーストを完全
に覆うように第２ガラスペーストを印刷・乾燥する工程
とにおいて、少なくとも前記第１ガラスペーストと捺印
ガラスペーストを同時焼成して第１ガラス層と捺印ガラ
ス層を形成するようにしているため、第１ガラス層と捺
印ガラス層を単独で焼成しているものに比べ、ガラス層
の表面の凹凸は非常に小さなものとなり、これにより、
この角板型チップ抵抗器を自動実装機でプリント基板等
に実装する際には、自動実装機の吸着ピンで角板型チッ
プ抵抗器を確実に吸い上げることができるため、高精度
実装が可能になるという作用を有するものである。
対の上面電極層を形成する工程と、前記一対の上面電極
層の一部に重なるように抵抗層を形成する工程と、前記
抵抗層上にプリコートガラス層を印刷・焼成して形成す
る工程と、前記プリコートガラス層の上から抵抗値修正
を行う工程と、前記抵抗層とプリコートガラス層とを覆
うように第１ガラスペーストを印刷・乾燥する工程と、
前記第１ガラスペースト上に捺印ガラスペーストを印刷
・乾燥する工程と、必要により前記第１ガラスペースト
上に捺印ガラスペーストを完全に覆うように第２ガラス
ペーストを印刷・乾燥する工程と、少なくとも前記第１
ガラスペーストと捺印ガラスペーストを同時焼成して第
１ガラス層と捺印ガラス層を形成する工程と、前記一対
の上面電極層の一部に重なるように一対の端面電極層を
形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれ
ば、一対の上面電極層の一部に重なるように形成された
抵抗層と、この抵抗層上に印刷・焼成して形成されたプ
リコートガラス層とを覆うように第１ガラスペーストを
印刷・乾燥する工程と、前記第１ガラスペースト上に捺
印ガラスペーストを印刷・乾燥する工程と、必要により
前記第１ガラスペースト上に捺印ガラスペーストを完全
に覆うように第２ガラスペーストを印刷・乾燥する工程
とにおいて、少なくとも前記第１ガラスペーストと捺印
ガラスペーストを同時焼成して第１ガラス層と捺印ガラ
ス層を形成するようにしているため、第１ガラス層と捺
印ガラス層を単独で焼成しているものに比べ、ガラス層
の表面の凹凸は非常に小さなものとなり、これにより、
この角板型チップ抵抗器を自動実装機でプリント基板等
に実装する際には、自動実装機の吸着ピンで角板型チッ
プ抵抗器を確実に吸い上げることができるため、高精度
実装が可能になるという作用を有するものである。
【００１１】以下、本発明の一実施の形態について、図
１，図２を用いて説明する。図１および図２は本発明の
一実施の形態における角板型チップ抵抗器の製造方法に
より得られた角板型チップ抵抗器の断面図である。
１，図２を用いて説明する。図１および図２は本発明の
一実施の形態における角板型チップ抵抗器の製造方法に
より得られた角板型チップ抵抗器の断面図である。
【００１２】まず、本発明の一実施の形態における角板
型チップ抵抗器は、図１に示すように、９６アルミナ基
板からなる絶縁基板１と、銀系厚膜電極による一対の上
面電極層２および一対の端面電極層３と、前記一対の上
面電極層２の一部に重なるように設けられたルテニウム
系厚膜抵抗による抵抗層４と、この抵抗層４上のくぼみ
部分に、前記一対の上面電極層間隔以下の長さで、かつ
上面電極層２の一部と抵抗層４の重なり部分の盛り上が
りと同じぐらいの高さまで設けられたプリコートガラス
層５と、前記プリコートガラス層５と前記抵抗層４を完
全に覆うように設けられた第１ガラス層６と、前記第１
ガラス層６上に設けられた捺印ガラス層７と、前記第１
ガラス層６上に前記捺印ガラス層７を完全に覆うように
設けられた第２ガラス層８とから構成されている。な
お、露出電極面には半田付け性を向上させるために、Ｎ
ｉメッキ層９とＳｎ−Ｐｂメッキ層１０を電解メッキに
より形成している。
型チップ抵抗器は、図１に示すように、９６アルミナ基
板からなる絶縁基板１と、銀系厚膜電極による一対の上
面電極層２および一対の端面電極層３と、前記一対の上
面電極層２の一部に重なるように設けられたルテニウム
系厚膜抵抗による抵抗層４と、この抵抗層４上のくぼみ
部分に、前記一対の上面電極層間隔以下の長さで、かつ
上面電極層２の一部と抵抗層４の重なり部分の盛り上が
りと同じぐらいの高さまで設けられたプリコートガラス
層５と、前記プリコートガラス層５と前記抵抗層４を完
全に覆うように設けられた第１ガラス層６と、前記第１
ガラス層６上に設けられた捺印ガラス層７と、前記第１
ガラス層６上に前記捺印ガラス層７を完全に覆うように
設けられた第２ガラス層８とから構成されている。な
お、露出電極面には半田付け性を向上させるために、Ｎ
ｉメッキ層９とＳｎ−Ｐｂメッキ層１０を電解メッキに
より形成している。
【００１３】次に、図１に示した本発明の一実施の形態
における角板型チップ抵抗器の製造方法について説明す
る。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基
板からなる絶縁基板１を受け入れる。この絶縁基板１に
は短冊状および個片状に分割するために、分割のための
溝（グリーンシート時に金型成形）が形成されている。
次に、前記絶縁基板１上に厚膜銀ペーストをスクリーン
印刷し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロフ
ァイルによって焼成し、一対の上面電極層２を形成す
る。次に、前記一対の上面電極層２の一部に重なるよう
に、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリ
ーン印刷し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度
でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファ
イルによって焼成し、抵抗層４を形成する。次に、前記
抵抗層４上で前記一対の上面電極層２の電極間隔以下の
長さのパターンを用いて、プリコートガラスペーストを
印刷し、ベルト式連続焼成炉によって５９０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間５０分の焼成プ
ロファイルによって焼成し、プリコートガラス層５を形
成する。次に、前記一対の上面電極層２間の前記抵抗層
４の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、前記
抵抗層４と前記プリコートガラス層５の一部を破壊し抵
抗値修正を行う。更に、前記抵抗層４と前記プリコート
ガラス層５を完全に覆うように、第１ガラスペーストを
スクリーン印刷し、近赤外線乾燥炉によって１５０℃で
１０分乾燥する。さらに、乾燥済みの第１ガラスペース
トの上に、捺印ガラスペーストをスクリーン印刷し、近
赤外線乾燥炉によって１１０℃で１０分乾燥する。さら
に、乾燥済みの第１ガラスペーストの上で乾燥済み捺印
ガラスペーストを完全に覆うように、第２ガラスペース
トをスクリーン印刷し、近赤外線乾燥炉によって１５０
℃で１０分乾燥する。その後、ベルト式連続焼成炉によ
って５９０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ
時間５０分の焼成プロファイルによって焼成し、第１ガ
ラス層６と捺印ガラス層７と第２ガラス層８を同時に形
成する。次に、端面電極層を形成するための準備工程と
して、端面電極層を露出させるために、絶縁基板１を一
次基板分割である短冊状に分割し、短冊状絶縁基板を得
る。そして前記短冊状絶縁基板の側面に、前記一対の上
面電極層２の一部に重なるように厚膜銀ペーストをロー
ラーによって塗布し、ベルト式連続焼成炉によって６０
０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５
分の焼成プロファイルによって焼成し、一対の端面電極
層３を形成する。次に、電極メッキ工程の準備工程とし
て、前記端面電極層３を形成済みの短冊状絶縁基板を個
片状に分割する二次基板分割を行い、個片状絶縁基板を
得る。そして最後に、露出している一対の上面電極層２
と一対の端面電極層３の半田付け時の電極喰われの防止
および半田付けの信頼性の確保のため、電解メッキによ
ってＮｉメッキ層９、Ｓｎ−Ｐｂメッキ層１０を形成す
る。
における角板型チップ抵抗器の製造方法について説明す
る。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基
板からなる絶縁基板１を受け入れる。この絶縁基板１に
は短冊状および個片状に分割するために、分割のための
溝（グリーンシート時に金型成形）が形成されている。
次に、前記絶縁基板１上に厚膜銀ペーストをスクリーン
印刷し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロフ
ァイルによって焼成し、一対の上面電極層２を形成す
る。次に、前記一対の上面電極層２の一部に重なるよう
に、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリ
ーン印刷し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度
でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファ
イルによって焼成し、抵抗層４を形成する。次に、前記
抵抗層４上で前記一対の上面電極層２の電極間隔以下の
長さのパターンを用いて、プリコートガラスペーストを
印刷し、ベルト式連続焼成炉によって５９０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間５０分の焼成プ
ロファイルによって焼成し、プリコートガラス層５を形
成する。次に、前記一対の上面電極層２間の前記抵抗層
４の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、前記
抵抗層４と前記プリコートガラス層５の一部を破壊し抵
抗値修正を行う。更に、前記抵抗層４と前記プリコート
ガラス層５を完全に覆うように、第１ガラスペーストを
スクリーン印刷し、近赤外線乾燥炉によって１５０℃で
１０分乾燥する。さらに、乾燥済みの第１ガラスペース
トの上に、捺印ガラスペーストをスクリーン印刷し、近
赤外線乾燥炉によって１１０℃で１０分乾燥する。さら
に、乾燥済みの第１ガラスペーストの上で乾燥済み捺印
ガラスペーストを完全に覆うように、第２ガラスペース
トをスクリーン印刷し、近赤外線乾燥炉によって１５０
℃で１０分乾燥する。その後、ベルト式連続焼成炉によ
って５９０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ
時間５０分の焼成プロファイルによって焼成し、第１ガ
ラス層６と捺印ガラス層７と第２ガラス層８を同時に形
成する。次に、端面電極層を形成するための準備工程と
して、端面電極層を露出させるために、絶縁基板１を一
次基板分割である短冊状に分割し、短冊状絶縁基板を得
る。そして前記短冊状絶縁基板の側面に、前記一対の上
面電極層２の一部に重なるように厚膜銀ペーストをロー
ラーによって塗布し、ベルト式連続焼成炉によって６０
０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５
分の焼成プロファイルによって焼成し、一対の端面電極
層３を形成する。次に、電極メッキ工程の準備工程とし
て、前記端面電極層３を形成済みの短冊状絶縁基板を個
片状に分割する二次基板分割を行い、個片状絶縁基板を
得る。そして最後に、露出している一対の上面電極層２
と一対の端面電極層３の半田付け時の電極喰われの防止
および半田付けの信頼性の確保のため、電解メッキによ
ってＮｉメッキ層９、Ｓｎ−Ｐｂメッキ層１０を形成す
る。
【００１４】以上の工程により、本発明の一実施の形態
における角板型チップ抵抗器を製造した。
における角板型チップ抵抗器を製造した。
【００１５】この角板型チップ抵抗器の第２ガラス層８
の表面の凹凸は５μｍ以下となりガラス層の表面が平坦
になった。これにより実装性も非常に優れ、従来品にお
いて発生していた斜め実装（図４）も１００００個中６
個から１００００個中０個に改善された。
の表面の凹凸は５μｍ以下となりガラス層の表面が平坦
になった。これにより実装性も非常に優れ、従来品にお
いて発生していた斜め実装（図４）も１００００個中６
個から１００００個中０個に改善された。
【００１６】また、その他の特性（抵抗値バラツキ、Ｔ
ＣＲ、寿命特性）も従来品と比べ同等であることも確認
した。
ＣＲ、寿命特性）も従来品と比べ同等であることも確認
した。
【００１７】なお、上記本発明の一実施の形態において
は、抵抗値バラツキを小さくするためにプリコートガラ
ス層５を形成したが、図２に示すように、プリコートガ
ラス層５を除いて抵抗層４上のくぼみ部分に、一対の上
面電極層２の間隔以下の長さで、かつ上面電極層２の一
部と抵抗層４の重なり部分の盛り上がりと同じぐらいの
高さまで第１ガラス層６を形成することによってもガラ
ス層の表面の平坦性は確保できるものである。
は、抵抗値バラツキを小さくするためにプリコートガラ
ス層５を形成したが、図２に示すように、プリコートガ
ラス層５を除いて抵抗層４上のくぼみ部分に、一対の上
面電極層２の間隔以下の長さで、かつ上面電極層２の一
部と抵抗層４の重なり部分の盛り上がりと同じぐらいの
高さまで第１ガラス層６を形成することによってもガラ
ス層の表面の平坦性は確保できるものである。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明の角板型チップ抵抗
器の製造方法は、絶縁基板上に一対の上面電極層を形成
する工程と、前記一対の上面電極層の一部に重なるよう
に抵抗層を形成する工程と、前記抵抗層の抵抗値修正を
行う工程と、前記抵抗層上に第１ガラスペーストを印刷
・乾燥する工程と、前記第１ガラスペースト上に捺印ガ
ラスペーストを印刷・乾燥する工程と、必要により前記
第１ガラスペースト上に捺印ガラスペーストを完全に覆
うように第２ガラスペーストを印刷・乾燥する工程と、
少なくとも前記第１ガラスペーストと捺印ガラスペース
トを同時焼成して第１ガラス層と捺印ガラス層を形成す
る工程と、前記一対の上面電極層の一部に重なるように
一対の端面電極層を形成する工程とを備えたもので、こ
の製造方法によれば、一対の上面電極層の一部に重なる
ように形成された抵抗層上に第１ガラスペーストを印刷
・乾燥する工程と、前記第１ガラスペースト上に捺印ガ
ラスペーストを印刷・乾燥する工程と、必要により前記
第１ガラスペースト上に捺印ガラスペーストを完全に覆
うように第２ガラスペーストを印刷・乾燥する工程とに
おいて、少なくとも前記第１ガラスペーストと捺印ガラ
スペーストを同時焼成して第１ガラス層と捺印ガラス層
を形成するようにしているため、第１ガラス層と捺印ガ
ラス層を単独で焼成しているものに比べ、ガラス層の表
面の凹凸は非常に小さなものとなり、これにより、この
角板型チップ抵抗器を自動実装機でプリント基板等に実
装する際には、自動実装機の吸着ピンで角板型チップ抵
抗器を確実に吸い上げることができるため、高精度実装
が可能になるというすぐれた効果を有するものである。
器の製造方法は、絶縁基板上に一対の上面電極層を形成
する工程と、前記一対の上面電極層の一部に重なるよう
に抵抗層を形成する工程と、前記抵抗層の抵抗値修正を
行う工程と、前記抵抗層上に第１ガラスペーストを印刷
・乾燥する工程と、前記第１ガラスペースト上に捺印ガ
ラスペーストを印刷・乾燥する工程と、必要により前記
第１ガラスペースト上に捺印ガラスペーストを完全に覆
うように第２ガラスペーストを印刷・乾燥する工程と、
少なくとも前記第１ガラスペーストと捺印ガラスペース
トを同時焼成して第１ガラス層と捺印ガラス層を形成す
る工程と、前記一対の上面電極層の一部に重なるように
一対の端面電極層を形成する工程とを備えたもので、こ
の製造方法によれば、一対の上面電極層の一部に重なる
ように形成された抵抗層上に第１ガラスペーストを印刷
・乾燥する工程と、前記第１ガラスペースト上に捺印ガ
ラスペーストを印刷・乾燥する工程と、必要により前記
第１ガラスペースト上に捺印ガラスペーストを完全に覆
うように第２ガラスペーストを印刷・乾燥する工程とに
おいて、少なくとも前記第１ガラスペーストと捺印ガラ
スペーストを同時焼成して第１ガラス層と捺印ガラス層
を形成するようにしているため、第１ガラス層と捺印ガ
ラス層を単独で焼成しているものに比べ、ガラス層の表
面の凹凸は非常に小さなものとなり、これにより、この
角板型チップ抵抗器を自動実装機でプリント基板等に実
装する際には、自動実装機の吸着ピンで角板型チップ抵
抗器を確実に吸い上げることができるため、高精度実装
が可能になるというすぐれた効果を有するものである。
【図１】本発明の一実施の形態における角板型チップ抵
抗器の製造方法により得られた角板型チップ抵抗器の断
面図
抗器の製造方法により得られた角板型チップ抵抗器の断
面図
【図２】本発明の他の実施の形態における角板型チップ
抵抗器の製造方法により得られた角板型チップ抵抗器の
断面図
抵抗器の製造方法により得られた角板型チップ抵抗器の
断面図
【図３】従来の角板型チップ抵抗器の構造の一例を示す
断面図
断面図
【図４】従来の角板型チップ抵抗器が斜めに実装された
ときの状態説明図
ときの状態説明図
１ 絶縁基板 ２ 上面電極層 ３ 端面電極層 ４ 抵抗層 ５ プリコートガラス層 ６ 第１ガラス層 ７ 捺印ガラス層 ８ 第２ガラス層 ９ Ｎｉメッキ層 １０ Ｓｎ−Ｐｂメッキ層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中元 順 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板上に一対の上面電極層を形成す
る工程と、前記一対の上面電極層の一部に重なるように
抵抗層を形成する工程と、前記抵抗層の抵抗値修正を行
う工程と、前記抵抗層上に第１ガラスペーストを印刷・
乾燥する工程と、前記第１ガラスペースト上に捺印ガラ
スペーストを印刷・乾燥する工程と、必要により前記第
１ガラスペースト上に捺印ガラスペーストを完全に覆う
ように第２ガラスペーストを印刷・乾燥する工程と、少
なくとも前記第１ガラスペーストと捺印ガラスペースト
を同時焼成して第１ガラス層と捺印ガラス層を形成する
工程と、前記一対の上面電極層の一部に重なるように一
対の端面電極層を形成する工程とを備えたことを特徴と
する角板型チップ抵抗器の製造方法。 - 【請求項２】 絶縁基板上に一対の上面電極層を形成す
る工程と、前記一対の上面電極層の一部に重なるように
抵抗層を形成する工程と、前記抵抗層上にプリコートガ
ラス層を印刷・焼成して形成する工程と、前記プリコー
トガラス層の上から抵抗値修正を行う工程と、前記抵抗
層とプリコートガラス層とを覆うように第１ガラスペー
ストを印刷・乾燥する工程と、前記第１ガラスペースト
上に捺印ガラスペーストを印刷・乾燥する工程と、必要
により前記第１ガラスペースト上に捺印ガラスペースト
を完全に覆うように第２ガラスペーストを印刷・乾燥す
る工程と、少なくとも前記第１ガラスペーストと捺印ガ
ラスペーストを同時焼成して第１ガラス層と捺印ガラス
層を形成する工程と、前記一対の上面電極層の一部に重
なるように一対の端面電極層を形成する工程とを備えた
ことを特徴とする角板型チップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10317384A JP3104690B2 (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | 角板型チップ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10317384A JP3104690B2 (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | 角板型チップ抵抗器の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02011358A Division JP3126131B2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 角板型チップ抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11224809A true JPH11224809A (ja) | 1999-08-17 |
| JP3104690B2 JP3104690B2 (ja) | 2000-10-30 |
Family
ID=18087657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10317384A Expired - Fee Related JP3104690B2 (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | 角板型チップ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3104690B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021075221A1 (ja) * | 2019-10-18 | 2021-04-22 | Koa株式会社 | チップ部品 |
| WO2021075222A1 (ja) * | 2019-10-18 | 2021-04-22 | Koa株式会社 | チップ部品およびチップ部品の製造方法 |
-
1998
- 1998-11-09 JP JP10317384A patent/JP3104690B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021075221A1 (ja) * | 2019-10-18 | 2021-04-22 | Koa株式会社 | チップ部品 |
| WO2021075222A1 (ja) * | 2019-10-18 | 2021-04-22 | Koa株式会社 | チップ部品およびチップ部品の製造方法 |
| US12027291B2 (en) | 2019-10-18 | 2024-07-02 | Koa Corporation | Chip component |
| US12125618B2 (en) | 2019-10-18 | 2024-10-22 | Koa Corporation | Chip component production method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3104690B2 (ja) | 2000-10-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |