JPH09147338A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、ウエハから切り出した被加工物の
面の高さを揃えて加工する磁気ヘッドの製造方法に関
し、ウエハから切り出した被加工物の表面をオプチカル
フラット上に置いたガイドの溝内に並べた後、上から接
着剤を塗布した基板を載せて段差を吸収した形で固定
し、高さの均一となっている表面のエッチング処理を行
い、複数の被加工物の表面の高さを均一に簡単に揃えて
高精度にエッチング可能にすることを目的とする。 【解決手段】 平坦な面の上に配置したガイドの溝内に
上記被加工物の表面が当該平坦な面に接するように詰め
て並べた後、基板に接着剤を塗布してこの接着剤の面が
当該並べた被加工物の裏面の上に押圧して接着し、被加
工物とガイドの高さの揃った表面をエッチング加工する
ように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハから切り出
した被加工物の面の高さを揃えて加工する磁気ヘッドの
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、磁気ヘッドの製造方法は、特開平
３−２１２８１１号公報に記載されているように、保持
治具に溝加工を施し高さ調整機構を付加して当該保持治
具に被加工物をセットして高さを均一となるように調整
した後、ドライエッチングなどの処理を施してスライダ
を作成していた。

【０００３】また、精度良く加工した保持治具の溝に被
加工物を詰め込むと共に、側面の隙間に保護剤を注入し
てイオンミル時の側面が非所望のドライエッチされるの
を防いでいた。

【０００４】また、磁気ヘッドの製造方法は、保持治具
の保持基板上に被加工物のブロックの側面のイオンエッ
チを避けるためにダミーブロックを交互に整列固定して
いた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、ウエ
ハから切り出した被加工物を保持治具にセットして高さ
調整機構を用いて複数の被加工物の高さを均一に調整し
ていたため、保持治具の構造が複雑になると共に、高さ
を均一に調整する手間が必要となってしまうという問題
があった。

【０００６】また、保持治具の溝の精度を高めてこの溝
に被加工物を詰め込んでその隙間に保護剤を注入してイ
オンミル時の側面の非所望のドライエッチを防止してい
たため、被加工物の側面保護のための余分な工程が必要
となってしまう問題があった。

【０００７】また、上述したように、保持基板上の被加
工物のブロックの側面のイオンエッチを避けるためにダ
ミーブロックを交互に整列固定していたため、ブロック
とダミーブロックとの高さの違いがあると、表面が凹凸
となってしまい、パターニングの際の転写精度が低下し
てしまうと共に、被加工物が飛び出しているとその側面
がイオンエッチされて非所望の形状となってしまうとい
う問題があった。

【０００８】本発明は、これらの問題を解決するため、
ウエハから切り出した被加工物の表面をオプチカルフラ
ット上に置いたガイドの溝内に並べた後、上から接着剤
を塗布した基板を載せて段差を吸収した形で固定し、高
さの均一となっている表面のエッチング処理を行い、複
数の被加工物の表面の高さを均一に簡単に揃えて高精度
にエッチング可能にすることを目的としている。

【０００９】また、ガイドの上面の溝以外の部分に接着
剤を被加工物の高さと同じ高さとなるように塗布して基
板上に接着しこの溝中に被加工物を挿入して接着し高さ
を均一にし、簡単な工程で被加工物の高さを均一にする
と共に側面の保護を実現することを目的としている。

【００１０】また、ガイドの上面の溝以外の部分に接着
剤を塗布してその反対面を治具上に置き、このガイドの
溝内に被加工物を一方に詰めて並べた後、上から接着剤
を塗布した基板を載せて段差を吸収した形で固定し、高
さの均一となっている表面のエッチング処理を行い、複
数の被加工物の表面の高さを均一に簡単に揃えて側面の
イオンエッチを無くしてエッチング処理可能にすること
を目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】図１を参照して課題を解
決するための手段を説明する。図１および図２におい
て、治具１は、オプティカルフラットの面を持つ治具で
あって、ガイド２やブロック３を真空吸着する穴を持っ
たものである。

【００１２】ガイド２は、被加工物であるブロック３を
並べるガイドである。ガイドブロック４は、ダミーのブ
ロックである。基板５は、接着剤を塗布した基板であ
る。

【００１３】図４および図５において、ガイド２は、溝
以外の部分に被加工物であるブロック３の高さとほぼ同
じ高さとなる厚さに接着剤を塗布するものである。基板
５は、接着剤を塗布してガイド２およびブロック３を固
定するものである。

【００１４】図６および図７において、治具１は、平坦
な面を持つものである。ガイド２は、レジスト２１を塗
布した溝を持つものである。ブロック４は、被加工物で
ある。

【００１５】基板５は、接着剤５１を塗布してブロック
４の裏面に押圧して接着するものである。次に、製造方
法を説明する。

【００１６】図１および図２において、平坦なオプティ
カルフラットの面を持つ治具１の上にガイド２を真空吸
着しこのガイド２の溝内に被加工物であるブロック３の
表面が当該平坦な面に接するように詰めて並べた後、基
板５に接着剤５１を塗布してこの接着剤の面が当該並べ
た複数の被加工物であるブロック３の裏面の上に押圧し
て接着し、上記複数の被加工物であるブロック３の高さ
の揃った表面をエッチング加工するようにしている。

【００１７】この際、複数の被加工物を治具１上のガイ
ド２の溝内に詰めて並べ、終わりにダミーのガイドブッ
ロク４を詰めて並べる、あるいは複数の被加工物を治具
１上のガイド２の溝内に詰めて並ベたときに丁度溝内に
納まる寸法にすることにより、被加工物であるブロック
３の詰めない側の側面のエッチングを防止するようにし
ている。

【００１８】また、図４および図５において、ガイド２
の溝以外の部分に被加工物であるブロック３の高さとほ
ぼ同じ高さとなる厚さに接着剤を塗布し、その反対面を
接着剤を塗布した基板５に接着した後、当該ガイド２の
溝の部分に被加工物であるブロック３の裏面の部分を挿
入して基板５に接着し、複数の被加工物であるブロック
３とガイド２の高さの揃った表面をエッチング加工する
ようにしている。

【００１９】また、図６および図７において、平坦なオ
プティカルフラットの面を持つ治具１の上に、レジスト
２１を塗布したガイド２を真空吸着しこのガイド２の溝
内に被加工物であるブロック３の表面が当該平坦な面に
接するように詰めて並べた後、基板５に接着剤５１を塗
布してこの接着剤の面が当該並べた複数の被加工物であ
るブロック３の裏面の上に押圧して接着し、上記複数の
被加工物であるブロック３の高さと、ガイド２およびレ
ジスト２１の合わせた高さとの揃った表面をエッチング
加工するようにしている。

【００２０】従って、ウエハから切り出した被加工物の
表面をオプチカルフラットの上に置いたガイド２の溝内
に並べ、終わりにダミーを詰めて並べた後、上から接着
剤を塗布した基板を載せて段差を吸収した形で固定し、
高さの均一となっている表面を形成することにより、こ
の高さの揃った表面のエッチング処理を高精度かつ容易
に行うことが可能となった。

【００２１】また、ガイド２の上面の溝以外の部分に接
着剤を被加工物であるブロック３の高さと同じ高さとな
るように塗布して基板５上に接着することにより、溝中
に被加工物であるブロック３を挿入して接着して高さを
均一にし、簡単な工程で被加工物の高さを均一にすると
共に側面の保護を実現することが可能となる。

【００２２】また、ガイド２の上面の溝以外の部分に接
着剤（レジスト２１）を塗布してその反対面を治具１上
に置き、このガイド２の溝内に被加工物であるブロック
４を一方に詰めて並べた後、上から接着剤を塗布した基
板５を載せて段差を吸収した形で固定し、高さの均一と
なっている表面を形成することにより、複数の被加工物
の表面の高さを均一に簡単に揃えて側面のイオンエッチ
を無くしてエッチング処理することが可能となると共に
ガイド２のイオンエッチを無くすことが可能となる。

【００２３】

【発明の実施の形態】次に、図１から図７を用いて本発
明のブロック（例えばスライダ）の製造方法について順
次詳細に説明する。

【００２４】図１は本発明の製造方法フローチャートを
示し、図２は図１のフローチャートの説明図を示す。図
１において、Ｓ１は、ウエハからブロックを切り出す。
これは、ウエハの上にコイルと磁極とからなるスライダ
を多数形成し、これを複数まとめた短冊状のブロック３
を切り出す。

【００２５】Ｓ２は、研磨でブロックの厚みを揃える。
Ｓ３は、治具の上にガイドを位置決めする。これは、図
２の（ａ）に示すように、オプティカルフラットの治具
１の上に、ガイド２を位置決めし、治具１の穴から真空
引きして固定する。

【００２６】Ｓ４は、治具を加熱する。Ｓ５は、ガイド
の溝にブロックを位置決めする。これは、図２の（ｂ）
に示すように、ガイド２の溝の中にブロックを位置決め
して順次並べる。

【００２７】Ｓ６は、ガイドの溝にダミーをセットす
る。これは、図２の（ｃ）に示すように、ガイド２の溝
の中にブロック３を詰めて順次並べた後、ダミーである
ガイドブロック４をセットする。これにより、図２の
（ｄ）に示すように、ブロック３を詰めて並べた最後の
ブロック３の側面にガイドブロック３を詰めて接触さ
せ、後のイオンミル時にブロック３の側面が削られない
ようにできる。

【００２８】Ｓ７は、セラミック基板に接着剤を塗布す
る。これは、図２の（ｅ）に示すように、セラミック基
板５の全面に接着剤５１を塗布する。Ｓ８は、ガイド
に、セラミック基板の接着剤側が接するように位置決め
する。これは、図２の（ｆ）に示すように、治具１上の
ガイド２の溝にブロック３を詰めて並べ、最後にダミー
のガイドブロック４を詰めて並べた後、基板５に接着剤
５１を塗布してこの接着剤５１がガイド２に接するよう
に位置決めして押圧する。

【００２９】Ｓ９は、取り外して冷却する。これは、図
２の（ｇ）に示すように、Ｓ８で接着剤５１の側を並べ
たブロックの裏面に押圧して接着した状態で取り外し、
冷却して接着剤５１を固化させて強く接着する。

【００３０】Ｓ１０は、磁気ヘッドの浮上面の加工す
る。これは、図２の（ｈ）に示すように、基板５に接着
剤５１でブロック２の裏面を接着して表面の高さを均一
に揃えて平らにした状態で、レジスト６を塗布して露光
・現像して所定の部分のみ残して他を除去し、イオンエ
ッチなどして磁気ヘッドを形成する。

【００３１】以上のように、オプティカルフラットの面
を持つ治具１の上にガイド２を置いて真空吸着し、この
ガイド２の溝内に被加工物であるブロック３の表面を下
にして順次詰めて並べ、最後にダミーのガイドブロック
４を詰めて並べることを繰り返した後、基板５に接着剤
５１を塗布してこの接着剤５１の側を表面を下に並べた
ブロック３の裏面に押圧して接着して取り外して冷却
し、ブロック３の表面の高さの揃った面上にレジスト６
を塗布して露光・現像、メッキなどを繰り返し、ブロッ
ク３の側面のイオンミル時のイオンエッチを無くし、高
精度な磁気ヘッドを簡単な工程によって製造することが
可能となる。

【００３２】図２は、本発明の要部説明図を示す。図２
の（ａ）は、治具１にガイド２を位置決めする様子を示
す。これは、オプティカルフラットの面を持つ治具１の
上に、溝を持つガイド２を位置決めし、当該治具１の穴
から真空吸着して固定する様子を示す。

【００３３】図２の（ｂ）は、治具１の上に位置決めし
たガイド２の溝の中に、ブロック３を詰めて並べる様子
を示す。これは、ガイド２の一方の側面に詰めて、被加
工物であるガイド２を並べ、治具１の穴から真空吸着し
て固定する様子を示す。

【００３４】図２の（ｃ）は、ダミーのガイドブロック
４を並べた様子を示す。図２の（ｄ）は、図２の（ｃ）
の拡大図を示す。これは、ガイド２に詰めてブロック３
を並べ、更にガイドブロック４を詰めて並べ、被加工物
であるブロック３の側面が露出しないようにした様子を
示す。

【００３５】図２の（ｅ）は、基板５の表面に接着剤５
１を塗布した様子を示す。図２の（ｆ）は、基板５の接
着剤５１を塗布した面を、治具１の上に裏面を上にして
並べたブロック３に押圧して接着する様子を示す。

【００３６】図２の（ｇ）は、図２の（ｆ）で押圧し冷
却して接着した状態で基板５を治具１から取り外してひ
っくり返した状態を示す。この状態では、ブロック４の
表面が上となり、当該表面はオプティカルフラットな治
具１の面に揃えたので、極めて平らな平面となり、ブロ
ック３、ガイド２、およびガイドブロック４の全てが同
じ高さの平らな面となっている。

【００３７】図２の（ｈ）は、図２の（ｇ）の平らな面
の上にレジスト６を一面に塗布した状態を示す。そし
て、露光、現像、メッキ、レジストの除去を繰り返し、
イオンエッチなどして磁気ヘッドを形成する。

【００３８】以上のように、オプティカルフラットな治
具１の面にガイド２を配置してその溝の中に被加工物で
あるブロック３の表面を下に詰めて並べると共に側面か
らダミーのガイドブロック４を詰めて並べた後、接着剤
５１の塗布した基板５の接着剤の側をブロック３の裏面
に押圧して固定して治具１から取り外し、ブロック３の
表面を周囲のガイド２、ガイドブロック４と同一高さの
平らな面することが簡易な工程で可能となり、これ以降
に続く工程で平らな面にレジストを塗布、露光、現像、
メッキなどを繰り返し、磁気ヘッドを極めて効率的に製
造することが可能となる。

【００３９】図３は、本発明の被加工物の高さを揃える
説明図を示す。ここで、オプティカルフラット（治具）
１の上に、ブロック（被加工物）３を載せて真空チャッ
クで吸引して固定し、その両側からガイド２あるいはガ
イドブロック４に接触した状態で、上部からセラミック
基板５に塗布した接着剤５１で押圧して図示のように接
着した後、オプティカルフラット（治具）１から取り外
すため、当該オプティカルフラット（治具）１に並べ
た、ブロック（被加工物）３と両隣のガイド２およびガ
イドブロック４とは全て平らな面となって高さを均一に
容易にすることができる。そして、取り外したブロック
（被加工物）３と両隣のガイド２およびガイドブロック
４の均一な高さの面の上に、既述した図２の（ｈ）に示
すようにレジストを一面に均一に塗布、露光、現像、メ
ッキなどして高精度かつ容易に磁気ヘッドの製造が可能
となる。

【００４０】図４は本発明の他の製造方法フローチャー
トを示し、図５は図４のフローチャートの説明図を示
す。図４において、Ｓ２１は、セラミック基板を加熱す
る。これは、既述した図１のＳ１でウエハからブロック
３を切り出し、図１のＳ２で研磨してブロック３の厚み
を揃えておき、その次の工程で、図５の（ａ）の基板
（セラミック基板）５を加熱し、ＷＡＸなどの接着剤を
溶解できるようにする。

【００４１】Ｓ２２は、セラミック基板に接着剤を塗布
する。これは、熱によって溶解するＷＡＸの接着剤を塗
布する。Ｓ２３は、ガイドにレジストを塗布する。これ
は、図５の（ｂ）と（ｃ）に示すようにして、ガイド２
の溝以外の部分にレジスト（接着剤５１）を塗布する。

【００４２】Ｓ２４は、ガイドをセラミック基板に位置
決めする。これは、図５の（ｄ）に示すように、溝以外
の部分にレジスト（接着剤）２１を塗布したガイド２
を、セ基板（セラミック基板）５の所定位置に位置決め
する。

【００４３】Ｓ２５は、ガイドの溝にブロックを位置決
めする。これは、Ｓ２４で基板５に位置決めしたガイド
２の溝の一方に詰めてブロック２を位置決めして基板５
上に塗布した接着剤で接着して位置決めする。

【００４４】そして、図１の（ｃ）のＳ９ないしＳ１３
によって既述したように、冷却して接着し、磁気ヘッド
の浮上面（スライダ）を加工し、治具である基板５を加
熱してブロック２を剥離し、溶剤で洗浄してレジスト２
１などを除去し、Ｓ１３でスライダに切り出し、製品の
スライダを完成する。

【００４５】以上のように、上面に所定厚さのレジスト
２１を塗布したガイド２を、接着剤の塗布した平坦な基
板５に押圧して位置決めすると共に、ガイド２の溝の部
分にブロック３の裏面を下にしていずれかの方向に詰め
て押圧して接着して位置決めした後に冷却し、ブロック
３の表面の高さの揃った面上にレジスト６を塗布して露
光・現像、メッキなどを繰り返し、ブロック３の側面の
イオンミル時のエッチングを無くし保護し、高精度の磁
気ヘッドを簡単な工程で製造することが可能となる。

【００４６】図５は、本発明の他の要部説明図を示す。
図５の（ａ）は、基板５にガイド２、続いてブロック３
を位置決めする様子を示す。これは、平らな面を持つ基
板５の上に、溝以外の部分にシート状の接着剤を塗布し
たガイド２を位置決めし、続いて、位置決めしたガイド
２の溝内にブロック３を一方に詰めて裏面を下にして挿
入し基板５に接着する様子を示したものである。

【００４７】図５の（ｂ）、（ｃ）は、ガイド２の溝以
外の部分のシート状の接着剤（レジスト２１）を塗布す
る手順を示す。図５の（ｂ）は、ガイド２の全面にシー
ト状のレジスト２１を張り付ける様子を示す。この状態
では、ガイド２の溝のある部分も含めて全体にシート状
の均一の厚さのレジスト２１を張り付ける。

【００４８】図５の（ｃ）は、図５の（ｂ）の状態で溝
以外の部分に紫外線を照射し、現像液にて溝部分のレジ
スト２１を除去する様子を示す。これにより、レジスト
２１の溝以外の部分に均一なシート状のレジスト２１が
塗布（貼付け）されたこととなる。この溝以外の部分に
レジスト２１を塗布したガイド２を、上述した図５の
（ａ）に示すように、接着剤５１を塗布した基板５に位
置決めして接着し、続いて位置決めして接着したガイド
２の溝内の一方に詰めてブロック３の裏面を下にして挿
入して基板５に接着する。

【００４９】図５の（ｄ）は、ガイド２を基板５の接着
し、続いてガイド２の溝内にブロック３を挿入して基板
５に接着したときの正面拡大部を示す。ここでは、基板
５に塗布した接着剤５１にガイド２とブロック３とが接
着され、ガイド２には所定厚さのシート状のレジスト２
１が予め接着されているため、ガイド２とレジスト２１
とを合わせた高さｂと、ブロック３の高さがほぼ同一と
なっており、高さが全体としてほぼ均一となっている。
しかも、ブロック３とその周囲のガイド２上のレジスト
２１との間の隙間ａが小さく、後工程のイオンミル時に
ブロック３の側面がイオンエッチされることがなく、高
精度な磁気ヘッドを少ない工程で製造することが可能と
なる。

【００５０】図６は本発明の他の製造方法フローチャー
トを示し、図７は図６のフローチャートの説明図を示
す。図６において、Ｓ３１は、ガイドにレジストを塗布
する。これは、既述した図１のＳ１でウエハからブロッ
ク３を切り出し、図１のＳ２で研磨してブロック３の厚
みを揃えておき、その次の工程で、図７の（ａ）のガイ
ド２の溝以外の部分にレジスト２１を塗布する。この溝
以外の部分を塗布する方法は、既述した図５の（ｂ）、
（ｃ）に示すように、シート状のレジスト２１をガイド
２の全体に貼付け、溝の部分に紫外線を照射して現像
し、溝の部分を溶解して取り去って形成する。

【００５１】Ｓ３２は、ガイドのレジスト側を治具に接
するように位置決めする。これは、図７の（ｃ）に示す
ように、レジスト２１の塗布されているガイド２の面を
治部１に接するように位置決めする。

【００５２】Ｓ３３は、治具を加熱する。Ｓ３５は、セ
ラミック基板を加熱し接着剤を塗布する。これは、図７
の（ｄ）の基板５を加熱して接着剤５１を塗布する。接
着剤５１としては、パラフィン系のＷＡＸを用い、高温
で溶融し、低温で固化する接着剤を用いる。

【００５３】Ｓ３６は、セラミック基板の接着剤側をガ
イドに接するように位置決めする。これは、図７の
（ｄ）に示すように、基板（セラミック基板）５の接着
剤５１の側をガイド２に接するように位置決めする。

【００５４】そして、図１の（ｃ）のＳ９ないしＳ１３
によって既述したように、冷却して接着し、磁気ヘッド
の浮上面（スライダ）を加工し、治具である基板５を加
熱してブロック２を剥離し、溶剤で洗浄してレジスト２
１などを除去し、Ｓ１３でスライダに切り出し、製品の
スライダを完成する。

【００５５】以上のように、ガイド２にレジスト２１を
塗布してこのレジスト２１の面を平坦な治具１に位置決
めすると共にこのガイド２の溝内にブロック３を一方に
詰めて位置決めした後、レジスト５１を塗布した基板５
を押圧して接着して冷却し、ブロック３の高さと、ガイ
ド２およびレジスト２１の高さの揃った面上にレジスト
６を塗布して露光・現像、メッキなどを繰り返し、ブロ
ック３の側面のイオンミル時のエッチングを無くし保護
し、高精度の磁気ヘッドを簡単な工程で製造することが
可能となる。

【００５６】図７は、本発明の他の要部説明図を示す。
図７の（ａ）は、ガイド２の溝以外の部分に所定厚さの
レジスト２１を塗布した様子を示す。これは、既述した
図５の（ｂ）、（ｃ）の手法によって、ガイド２の溝以
外の部分にシート状のレジスト２１を塗布した（張りつ
けた）ものである。

【００５７】図７の（ｂ）は、治具の表面の様子を示
す。ここでは、治具１の表面１３の大きい方の穴１１
は、ガイド２を真空吸着して固定するためのものであ
る。小さい方の穴１２は、ガイド２の溝内に挿入して位
置決めしたブロック３を真空吸着して固定するためのも
のである。

【００５８】図７の（ｃ）は、治具１の上にレジスト２
１を塗布したガイド２を位置決めして真空吸着によって
固定した後、ガイド２の溝内にブロック４の加工面４１
を下にして側面４２を溝の一方に詰めて位置決めして真
空吸着して固定する様子を示す。

【００５９】図７の（ｄ）は、接着剤５１を塗布した基
板５を上から押圧して接着する様子を示す。これは、図
７の（ｃ）までの手順によって、治具１の上にレジスト
２１の側を下にしてガイド２を位置決めして固定および
ガイド２の溝内の一方に詰めてブロック４を挿入して固
定した状態で、上から接着剤５１を塗布した基板５を押
圧し加熱して接着する様子を示す。

【００６０】図７の（ｅ）は、図７の（ｄ）で治具１か
ら取り外した状態を示す。この状態では、その断面図は
図７の（ｆ）、（ｇ）に示すようになっている。図７の
（ｆ）は、図７の（ｅ）の拡大断面図を示す。この拡大
断面図から判明するように、基板５上に接着剤５１を介
してブロック４と、接着剤５１を介してガイド２および
レジスト２１との高さが同一となり、図中の上面（被加
工物であるブロック４の表面）が平坦となり、これに続
く工程でこの平坦な面にレジストを塗布、現像、メッキ
などして磁気ヘッドの浮上面を形成する際に凹凸がなく
て高精度に転写した製造することが可能となる。尚、図
中のａに示すように、ガイド２およびレジスト２１の高
さと、ブロック４の高さとの公差ａがあっても、ここで
は接着剤５１によって吸収し、その公差ａの大小に無関
係に表面を平らにすることを可能としたものである。同
様に、図中のｂに示すように、ブロック４の間の高さの
公差ｂがあっても、ここでは接着剤５１によって吸収
し、その公差ｂの大小に無関係に表面を平らにすること
を可能としたものである。

【００６１】図７の（ｇ）は、ブロック４をガイド２の
溝の側面に突き当てた様子を示す。図示の例では、ブロ
ック４を溝の中で右方向に突き当てて所定の位置に位置
決めできると共に、突き当てた溝との隙間を無くしてイ
オンエッチによる側面のエッチングを無くすと共に、反
対側のブロック４とガイド２との隙間には接着剤が加熱
によって浸透して図示のように充填され、やはり隙間を
無くしてイオンエッチによる側面のエッチングを無くす
ようにしている。

【００６２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウエハから切り出した被加工物の表面をオプチカルフラ
ットの上に置いたガイド２の溝内に詰めて並べ、終わり
にダミーを詰めて並べた後、上から接着剤を塗布した基
板を載せて段差を吸収した形で固定する構成を採用して
いるため、ブロック３とその周囲の高さを均一とした面
を形成することを簡単な工程で実現でき、この高さの揃
った面のエッチング処理を容易に行うことができると共
に被加工物のエッチングの寸法精度を向上させることが
できる。

【００６３】また、ガイド２の上面の溝以外の部分に接
着剤を被加工物であるブロック３の高さと同じ高さとな
るように塗布して基板５上に接着し、溝中に被加工物で
あるブロック３を挿入して接着して高さを均一にする構
成を採用しているため、簡単な工程で被加工物の高さを
均一にすると共に側面の保護を実現することができる。

【００６４】また、ガイド２の上面の溝以外の部分に接
着剤（レジスト２１）を塗布してその反対面を治具１上
に置き、このガイド２の溝内に被加工物であるブロック
４を一方に詰めて並べた後、上から接着剤を塗布した基
板５を載せて段差を吸収した形で固定し、高さの均一と
なっている表面を形成する構成を採用しているため、複
数の被加工物の表面の高さを均一に簡単に揃えて側面の
イオンエッチを無くしてエッチング処理できると共にガ
イド２のイオンエッチを無くすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例説明図である。

【図２】本発明の要部説明図である。

【図３】本発明の被加工物の高さ揃える説明図である。

【図４】本発明の他の製造方法フローチャートである。

【図５】本発明の他の要部説明図である。

【図６】本発明の他の製造方法フローチャートである。

【図７】本発明の他の要部説明図である。

【符号の説明】

１：治具（オプティカルフラット） １１、１２：穴（真空吸引のための穴） ２：ガイド ２１：レジスト ３：ブロック（被加工物） ４：ガイドブロック（ダミー） ５：基板（セラミック基板） ５１：接着剤 ａ：高さ ｂ：隙間

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ウエハから切り出した被加工物の面の高さ
   を揃えて加工する磁気ヘッドの製造方法において、 平坦な面の上に配置したガイドの溝内に上記被加工物の
   表面が当該平坦な面に接するように詰めて並べた後、基
   板に接着剤を塗布してこの接着剤の面が当該並べた被加
   工物の裏面の上に押圧して接着し、上記被加工物とガイ
   ドの高さの揃った表面をエッチング加工することを特徴
   とする磁気ヘッドの製造方法。
2. 【請求項２】上記複数の被加工物を上記ガイドの溝内に
   詰めて並べ、終わりにダミーを詰めて並べる、あるいは
   上記被加工物を上記ガイドの溝内に詰めて並たときに丁
   度溝内に納まる寸法にし、被加工物の詰めない側の側面
   のエッチングを防止したことを特徴とする請求項１記載
   の磁気ヘッドの製造方法。
3. 【請求項３】ウエハから切り出した被加工物の面の高さ
   を揃えて加工する磁気ヘッドの製造方法において、 ガイドの溝以外の部分に被加工物の高さとほぼ同じ高さ
   となる厚さに接着剤を塗布し、その反対面を接着剤を塗
   布した基板に接着した後、当該ガイドの溝の部分に被加
   工物の裏面の部分を挿入して接着し、複数の被加工物と
   ガイドの高さの揃った表面をエッチング加工することを
   特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
4. 【請求項４】ウエハから切り出した被加工物の面の高さ
   を揃えて加工する磁気ヘッドの製造方法において、 溝以外の部分にレジストを塗布したガイドを平坦な面の
   上に配置し、当該ガイドの溝内に上記被加工物の表面が
   当該平坦な面に接するように詰めて並べた後、基板に接
   着剤を塗布してこの接着剤の面が当該並べた被加工物の
   裏面の上に押圧して接着し、上記被加工物とガイドの高
   さの揃った表面をエッチング加工することを特徴とする
   磁気ヘッドの製造方法。