JPH1031142A - 極薄厚板状の光学素子を備えている光学部品、極薄厚板状の光学素子の接合方法 - Google Patents
極薄厚板状の光学素子を備えている光学部品、極薄厚板状の光学素子の接合方法Info
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- JPH1031142A JPH1031142A JP8186150A JP18615096A JPH1031142A JP H1031142 A JPH1031142 A JP H1031142A JP 8186150 A JP8186150 A JP 8186150A JP 18615096 A JP18615096 A JP 18615096A JP H1031142 A JPH1031142 A JP H1031142A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 極薄厚板状の光学素子とこれを支持するガラ
ス基板とを接着する接着剤の厚さ管理を容易にすると共
に、光学素子とガラス基板とのオプティカルコンタクト
を破壊することなく短時間で接着作業を完了する。 【解決手段】 光学素子１０の外周縁側に、ガラス基板
２０とオプティカルコンタクトする面１１に対して段差
を有して凹んでいる段差部１２を形成する。次に、光学
素子１０とガラス基板２０とをオプティカルコンタクト
させる。続いて、光学素子１０の段差部１２とガラス基
板２０との間にＵＶ硬化型接着剤３０を注入し、この接
着剤３０にＵＶ光を照射して、接着剤３０を硬化させ
る。
ス基板とを接着する接着剤の厚さ管理を容易にすると共
に、光学素子とガラス基板とのオプティカルコンタクト
を破壊することなく短時間で接着作業を完了する。 【解決手段】 光学素子１０の外周縁側に、ガラス基板
２０とオプティカルコンタクトする面１１に対して段差
を有して凹んでいる段差部１２を形成する。次に、光学
素子１０とガラス基板２０とをオプティカルコンタクト
させる。続いて、光学素子１０の段差部１２とガラス基
板２０との間にＵＶ硬化型接着剤３０を注入し、この接
着剤３０にＵＶ光を照射して、接着剤３０を硬化させ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高精度且つ極薄厚
板状の光学素子と、該光学素子の一方の面にオプティカ
ルコンタクトして該光学素子を支持する基板とを備えて
いる光学部品、及び該光学素子を該基板に接合させる光
学素子の接合方法に関する。
板状の光学素子と、該光学素子の一方の面にオプティカ
ルコンタクトして該光学素子を支持する基板とを備えて
いる光学部品、及び該光学素子を該基板に接合させる光
学素子の接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種光学的波長板（λ／２板、λ／４板
等）等として用いられる光学素子は、通常、水晶板等を
数百μｍから数十μｍの厚さに加工したものが用いられ
る。光学素子は、その光学的性能要求から、厚み寸法、
平面度、仕上がり面の面形状、材料内部の均質性等に対
して厳しい精度を要求される場合が多い。特に、光学素
子が波長板等の目的で使用される場合には、大口径で、
仕上がり面の高い面形状精度と材料内部の高い均質性と
が要求されるため、その材料として水晶板が用いられる
のが一般的である。
等）等として用いられる光学素子は、通常、水晶板等を
数百μｍから数十μｍの厚さに加工したものが用いられ
る。光学素子は、その光学的性能要求から、厚み寸法、
平面度、仕上がり面の面形状、材料内部の均質性等に対
して厳しい精度を要求される場合が多い。特に、光学素
子が波長板等の目的で使用される場合には、大口径で、
仕上がり面の高い面形状精度と材料内部の高い均質性と
が要求されるため、その材料として水晶板が用いられる
のが一般的である。
【０００３】直径１００ｍｍ以上の大口径で、厚みが数
百μｍから数十μｍの光学素子を、素子単独で、その加
工精度を維持したまま光学系の中に保持しておくこと
は、素子の剛性の点から極めて困難なことである。そこ
で、このような大口径極薄厚光学素子を光学系内に設け
る際には、この光学素子を力学的に保持するガラス基板
等に接合等した状態で用いることが多い。
百μｍから数十μｍの光学素子を、素子単独で、その加
工精度を維持したまま光学系の中に保持しておくこと
は、素子の剛性の点から極めて困難なことである。そこ
で、このような大口径極薄厚光学素子を光学系内に設け
る際には、この光学素子を力学的に保持するガラス基板
等に接合等した状態で用いることが多い。
【０００４】また、厚みが数百μｍから数十μｍに成っ
た光学素子材料の両面を、例えば、λ／２０以上の高い
形状精度に研磨加工することも、非常に困難なことであ
る。そこで、このような場合においても、光学素子材料
を、前述したガラス基板等に接合等し、そして、接合状
態の光学素子材料に対して仕上げ研磨加工を施してい
る。
た光学素子材料の両面を、例えば、λ／２０以上の高い
形状精度に研磨加工することも、非常に困難なことであ
る。そこで、このような場合においても、光学素子材料
を、前述したガラス基板等に接合等し、そして、接合状
態の光学素子材料に対して仕上げ研磨加工を施してい
る。
【０００５】以上のように、大口径極薄厚光学素子をガ
ラス基板等に接合する方法としては、従来、以下のよう
な方法が採用されている。
ラス基板等に接合する方法としては、従来、以下のよう
な方法が採用されている。
【０００６】まず、光学素子材料に対して、外形研削加
工、両面のラッピング加工、両面の粗仕上げ研磨加工
（砂目抜き研磨加工）を行う。その後、この光学素子材
料の片面のみ、所望の面形状精度に最終仕上げ研磨加工
を施す。一方、ガラス基板材料に対しても、外形研削加
工、両面のラッピング加工、両面の粗仕上げ研磨加工を
行う。そして、このガラス基板材料の両面に対して、所
望の面形状精度に最終仕上げ研磨加工を施す。
工、両面のラッピング加工、両面の粗仕上げ研磨加工
（砂目抜き研磨加工）を行う。その後、この光学素子材
料の片面のみ、所望の面形状精度に最終仕上げ研磨加工
を施す。一方、ガラス基板材料に対しても、外形研削加
工、両面のラッピング加工、両面の粗仕上げ研磨加工を
行う。そして、このガラス基板材料の両面に対して、所
望の面形状精度に最終仕上げ研磨加工を施す。
【０００７】次に、光学素子の最終仕上げ研磨加工が施
された面と、両面が最終仕上げ研磨加工されたガラス基
板の一方の面とを接合等する。そして、光学素子の残っ
ている面に対して、所定厚み寸法になるまで研削加工及
びラッピング加工を行ない、最終仕上げ研磨加工を施し
て、光学部品を完成させている。
された面と、両面が最終仕上げ研磨加工されたガラス基
板の一方の面とを接合等する。そして、光学素子の残っ
ている面に対して、所定厚み寸法になるまで研削加工及
びラッピング加工を行ない、最終仕上げ研磨加工を施し
て、光学部品を完成させている。
【０００８】ここで、光学素子とガラス基板とを接合等
する場合には、光学素子の最終仕上げ研磨加工が施され
た面の全体に接着剤を施して、両者を接合する方法が考
えられる。しかし、この接合方法では、接着剤の厚みの
バラツキにより、高精度な光学部品を得ることが非常に
困難である。また、光学部品の使用波長によっては、硬
化後の接着剤の光透過率に問題が生じ、まったく使用で
きない場合もある。さらに、接着剤の硬化収縮過程で発
生する応力に起因した面形状劣化が起こる場合もある。
する場合には、光学素子の最終仕上げ研磨加工が施され
た面の全体に接着剤を施して、両者を接合する方法が考
えられる。しかし、この接合方法では、接着剤の厚みの
バラツキにより、高精度な光学部品を得ることが非常に
困難である。また、光学部品の使用波長によっては、硬
化後の接着剤の光透過率に問題が生じ、まったく使用で
きない場合もある。さらに、接着剤の硬化収縮過程で発
生する応力に起因した面形状劣化が起こる場合もある。
【０００９】このため、光学素子とガラス基板との接合
等では、光学素子とガラス基板との間に気泡等が残らな
いように密着させるオプティカルコンタクトを採用する
ことが一般的である。このオプティカルコンタクトによ
る接合方法を採用する場合、光学素子とガラス基板との
接合後の研磨加工等において用いられる加工液（主成
分：水）で、オプティカルコンタクトが破壊される可能
性が高い。このため、従来技術では、例えば、図４に示
すように、光学素子１とガラス基板２とがオプティカル
コンタクトした部分の外周部に防水処理を施すべく、オ
プティカルコンタクトした部分の外周部に、パラフィン
やワックス、又はエポキシ系接着剤３を塗布している。
このような防水処理は、単に、オプティカルコンタクト
した部分に水が入り込むのを防ぐばかりではなく、光学
素子１とガラス基板２との接合強度及び接合耐久性の向
上のためにも、非常に有効な手段となっている。
等では、光学素子とガラス基板との間に気泡等が残らな
いように密着させるオプティカルコンタクトを採用する
ことが一般的である。このオプティカルコンタクトによ
る接合方法を採用する場合、光学素子とガラス基板との
接合後の研磨加工等において用いられる加工液（主成
分：水）で、オプティカルコンタクトが破壊される可能
性が高い。このため、従来技術では、例えば、図４に示
すように、光学素子１とガラス基板２とがオプティカル
コンタクトした部分の外周部に防水処理を施すべく、オ
プティカルコンタクトした部分の外周部に、パラフィン
やワックス、又はエポキシ系接着剤３を塗布している。
このような防水処理は、単に、オプティカルコンタクト
した部分に水が入り込むのを防ぐばかりではなく、光学
素子１とガラス基板２との接合強度及び接合耐久性の向
上のためにも、非常に有効な手段となっている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示す従来の接合方法では、接着剤３等の塗布過程で、接
着剤３の塗布量が少な過ぎると防水効果を得ることがで
きないことがあるために、接着剤３の塗布量をやや多め
することが多く、この結果、光学素子の最終仕上げ研磨
時に、接着剤等が研磨工具と接触して、接着剤３等が研
磨面１ａに入り込む等で、光学部品の品質を悪化させて
しまうことがある。また、接着剤３等が研磨工具と接触
することで、接着剤３等が部分的に離脱し、接着剤３等
の防水効果が失われて、加工中に光学素子１がガラス基
板２から剥離してしまう場合もある。このような傾向
は、当然、光学素子の最終仕上げ厚さが数十μｍと、非
常に薄くなるに伴って、強くなってくる。
示す従来の接合方法では、接着剤３等の塗布過程で、接
着剤３の塗布量が少な過ぎると防水効果を得ることがで
きないことがあるために、接着剤３の塗布量をやや多め
することが多く、この結果、光学素子の最終仕上げ研磨
時に、接着剤等が研磨工具と接触して、接着剤３等が研
磨面１ａに入り込む等で、光学部品の品質を悪化させて
しまうことがある。また、接着剤３等が研磨工具と接触
することで、接着剤３等が部分的に離脱し、接着剤３等
の防水効果が失われて、加工中に光学素子１がガラス基
板２から剥離してしまう場合もある。このような傾向
は、当然、光学素子の最終仕上げ厚さが数十μｍと、非
常に薄くなるに伴って、強くなってくる。
【００１１】すなわち、従来技術では、高精度の光学部
品を効率良く製造することができないという問題点があ
る。
品を効率良く製造することができないという問題点があ
る。
【００１２】本発明は、このような従来技術の問題点に
ついて着目してなされたもので、効率良く製造すること
ができる光学部品、及び光学素子の接合方法を提供する
ことを目的とする。
ついて着目してなされたもので、効率良く製造すること
ができる光学部品、及び光学素子の接合方法を提供する
ことを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の光学部品は、高精度且つ極薄厚板状の光学素子と、該
光学素子の一方の面にオプティカルコンタクトして該光
学素子を支持する基板とのうち、一方に、該光学素子の
外周縁側であって且つ両者がオプティカルコンタクトし
ている面に対して、段差を有して凹んでいる段差部が形
成され、前記光学素子と前記基板とのうち、前記一方に
形成されている前記段差部と他方との間に、光硬化型接
着剤が配され、所定の光の照射による前記光硬化型接着
剤の硬化によって、前記光学素子と前記基板とが接合さ
れていることを特徴とするものである。
の光学部品は、高精度且つ極薄厚板状の光学素子と、該
光学素子の一方の面にオプティカルコンタクトして該光
学素子を支持する基板とのうち、一方に、該光学素子の
外周縁側であって且つ両者がオプティカルコンタクトし
ている面に対して、段差を有して凹んでいる段差部が形
成され、前記光学素子と前記基板とのうち、前記一方に
形成されている前記段差部と他方との間に、光硬化型接
着剤が配され、所定の光の照射による前記光硬化型接着
剤の硬化によって、前記光学素子と前記基板とが接合さ
れていることを特徴とするものである。
【００１４】ここで、前記段差部は、前記光学素子と前
記基板とがオプティカルコンタクトしている前記面に対
する段差量が５〜０．１μｍであることが好ましい。
記基板とがオプティカルコンタクトしている前記面に対
する段差量が５〜０．１μｍであることが好ましい。
【００１５】また、前記目的を達成するための光学素子
の接合方法は、高精度且つ極薄厚板状の光学素子と、該
光学素子の一方の面にオプティカルコンタクトして該光
学素子を支持する基板とのうち、一方に、該光学素子の
外周縁側であって且つ両者がオプティカルコンタクトす
る面に対して、段差を有して凹んでいる段差部を形成
し、前記光学素子の前記一方の面と前記基板とをオプテ
ィカルコンタクトさせ、前記光学素子と前記基板とのう
ち、前記一方に形成されている前記段差部と他方との間
に、光硬化型接着剤を注入し、前記光硬化型接着剤に所
定の光を照射して、該光硬化型接着剤を硬化させて、前
記光学素子と前記基板とを接合することを特徴とするも
のである。
の接合方法は、高精度且つ極薄厚板状の光学素子と、該
光学素子の一方の面にオプティカルコンタクトして該光
学素子を支持する基板とのうち、一方に、該光学素子の
外周縁側であって且つ両者がオプティカルコンタクトす
る面に対して、段差を有して凹んでいる段差部を形成
し、前記光学素子の前記一方の面と前記基板とをオプテ
ィカルコンタクトさせ、前記光学素子と前記基板とのう
ち、前記一方に形成されている前記段差部と他方との間
に、光硬化型接着剤を注入し、前記光硬化型接着剤に所
定の光を照射して、該光硬化型接着剤を硬化させて、前
記光学素子と前記基板とを接合することを特徴とするも
のである。
【００１６】ここで、前記段差部は、エッチングで形成
することが好ましい。また、前記段差部に注入する際の
前記光硬化型接着剤は、その粘度が１００ｃｐｓ以下で
あることが好ましい。
することが好ましい。また、前記段差部に注入する際の
前記光硬化型接着剤は、その粘度が１００ｃｐｓ以下で
あることが好ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る実施形態とし
ての各種光学部品について、図１〜図３を用いて説明す
る。
ての各種光学部品について、図１〜図３を用いて説明す
る。
【００１８】まず、本発明に係る一実施形態としての光
学部品について、図１及び図２を用いて説明する。この
光学部品は、図１及び図２に示すように、極薄厚板状の
光学素子１０と、この光学素子１０の一面１１にオプテ
ィカルコンタクトして光学素子１０を支持するガラス基
板２０とを備えている。
学部品について、図１及び図２を用いて説明する。この
光学部品は、図１及び図２に示すように、極薄厚板状の
光学素子１０と、この光学素子１０の一面１１にオプテ
ィカルコンタクトして光学素子１０を支持するガラス基
板２０とを備えている。
【００１９】この光学部品の製造では、「従来技術」で
述べたように、まず、光学素子材料に対して、外形研削
加工、両面のラッピング加工、両面の粗仕上げ研磨加工
（砂目抜き研磨加工）を行う。その後、この光学素子材
料の片面のみ、所望の面形状精度に最終仕上げ研磨加工
を施す。一方、ガラス基板材料に対しても、外形研削加
工、両面のラッピング加工、両面の粗仕上げ研磨加工を
行う。そして、このガラス基板材料の両面に対して、所
望の面形状精度に最終仕上げ研磨加工を施す。
述べたように、まず、光学素子材料に対して、外形研削
加工、両面のラッピング加工、両面の粗仕上げ研磨加工
（砂目抜き研磨加工）を行う。その後、この光学素子材
料の片面のみ、所望の面形状精度に最終仕上げ研磨加工
を施す。一方、ガラス基板材料に対しても、外形研削加
工、両面のラッピング加工、両面の粗仕上げ研磨加工を
行う。そして、このガラス基板材料の両面に対して、所
望の面形状精度に最終仕上げ研磨加工を施す。
【００２０】次に、図１に示すように、光学素子１０の
最終仕上げ研磨加工が施された面１１の外周縁部に、こ
の面１１に対して段差を有して凹んでいる段差部１２を
形成する。この段差部１２を形成する方法としては、光
学素子１０の厚さが非常に薄い関係上、段差部１２の段
差量（深さ）も非常に小さくなるため、フッ酸等を用い
たウエットエッチングや、気体を活性化して素材と反応
させるドライエッチング等の微細加工技術を用いること
が好ましい。この段差部１２の段差量ｄとしては、光学
素子１０及びガラス基板２０と以下で述べる接着剤との
熱膨張率差に起因した温度変化による面形状劣化の低
減、接着剤の硬化収縮過程で発生する応力に起因した面
形状劣化の低減、極薄加工を進める上での光学素子１０
の剥離防止等の観点から、できる限り小さい方が好まし
い。
最終仕上げ研磨加工が施された面１１の外周縁部に、こ
の面１１に対して段差を有して凹んでいる段差部１２を
形成する。この段差部１２を形成する方法としては、光
学素子１０の厚さが非常に薄い関係上、段差部１２の段
差量（深さ）も非常に小さくなるため、フッ酸等を用い
たウエットエッチングや、気体を活性化して素材と反応
させるドライエッチング等の微細加工技術を用いること
が好ましい。この段差部１２の段差量ｄとしては、光学
素子１０及びガラス基板２０と以下で述べる接着剤との
熱膨張率差に起因した温度変化による面形状劣化の低
減、接着剤の硬化収縮過程で発生する応力に起因した面
形状劣化の低減、極薄加工を進める上での光学素子１０
の剥離防止等の観点から、できる限り小さい方が好まし
い。
【００２１】次に、図２に示すように、光学素子１０の
最終仕上げ研磨加工が施された面１１と、ガラス基板２
０の面２１とをオプティカルコンタクトさせる。そし
て、光学素子１０の段差部１２とガラス基板２０との間
に紫外線（以下、ＵＶとする。）硬化型接着剤３０を注
入し、ＵＶ光源４０からＵＶ硬化型接着剤３０にＵＶ光
を照射して、ＵＶ硬化型接着剤３０を硬化させる。
最終仕上げ研磨加工が施された面１１と、ガラス基板２
０の面２１とをオプティカルコンタクトさせる。そし
て、光学素子１０の段差部１２とガラス基板２０との間
に紫外線（以下、ＵＶとする。）硬化型接着剤３０を注
入し、ＵＶ光源４０からＵＶ硬化型接着剤３０にＵＶ光
を照射して、ＵＶ硬化型接着剤３０を硬化させる。
【００２２】その後、光学素子１０の残っている面１３
に対して、所定の厚み寸法になるまで研削加工及びラッ
ピング加工を行ない、最終仕上げ研磨加工を施して、光
学部品を完成させる。
に対して、所定の厚み寸法になるまで研削加工及びラッ
ピング加工を行ない、最終仕上げ研磨加工を施して、光
学部品を完成させる。
【００２３】なお、この実施形態において、図１に示す
ように、光学素子１０の外径Ｄは１００ｍｍで、光学素
子１０の最終仕上げ厚さｔは１００〜数１０μｍで、段
差部１２の段差量ｄは５〜０．１μｍで、段差部１２の
幅ｗは２〜５ｍｍである。また、ＵＶ硬化型接着剤３０
としては、その粘度が１００ｃｐｓ以下の低粘度のもの
を用いている。
ように、光学素子１０の外径Ｄは１００ｍｍで、光学素
子１０の最終仕上げ厚さｔは１００〜数１０μｍで、段
差部１２の段差量ｄは５〜０．１μｍで、段差部１２の
幅ｗは２〜５ｍｍである。また、ＵＶ硬化型接着剤３０
としては、その粘度が１００ｃｐｓ以下の低粘度のもの
を用いている。
【００２４】以上のように、この実施形態では、光学素
子１０に段差部１２を形成し、そこにＵＶ硬化型接着剤
３０を施したので、この接着剤３０の厚さが段差部１２
の段差量以上になることがなく、接着剤３０の厚さを正
確に管理できるため、従来技術のように、接着後の研磨
加工で接着剤と研磨工具とが接触することがなく、高精
度な光学部品を効率良く製造することができる。
子１０に段差部１２を形成し、そこにＵＶ硬化型接着剤
３０を施したので、この接着剤３０の厚さが段差部１２
の段差量以上になることがなく、接着剤３０の厚さを正
確に管理できるため、従来技術のように、接着後の研磨
加工で接着剤と研磨工具とが接触することがなく、高精
度な光学部品を効率良く製造することができる。
【００２５】ところで、以上の実施形態で、段差部１２
に施すものとしては、一見すると、従来技術において用
いたパラフィンやワックス、さらにはエポキシ系接着剤
３であっても良さそうである。しかし、前述したよう
に、段差部１２の段差量は小さい方が好ましいため、段
差部１２の段差量を小さくすると、光学素子１０の段差
部１２とガラス基板２０との間に接着剤３等を流入させ
ることが難しくなる。
に施すものとしては、一見すると、従来技術において用
いたパラフィンやワックス、さらにはエポキシ系接着剤
３であっても良さそうである。しかし、前述したよう
に、段差部１２の段差量は小さい方が好ましいため、段
差部１２の段差量を小さくすると、光学素子１０の段差
部１２とガラス基板２０との間に接着剤３等を流入させ
ることが難しくなる。
【００２６】そこで、接着剤としてパラフィンやワック
スを使用する場合に、これを加熱して粘度を低くし、光
学素子１０の段差部１２とガラス基板２０との間に接着
剤を流入させると、この熱によってオプティカルコンタ
クトが部分的に破壊される恐れが大きい。さらに、パラ
フィンやワックスは、冷却固化時間が比較的短いため、
段差部１２の奥まで流入する前に固化してしまう場合も
ある。
スを使用する場合に、これを加熱して粘度を低くし、光
学素子１０の段差部１２とガラス基板２０との間に接着
剤を流入させると、この熱によってオプティカルコンタ
クトが部分的に破壊される恐れが大きい。さらに、パラ
フィンやワックスは、冷却固化時間が比較的短いため、
段差部１２の奥まで流入する前に固化してしまう場合も
ある。
【００２７】また、エポキシ系接着剤３を使用する場合
に、希釈剤を添加して接着剤３の粘度を低くしてから、
光学素子１０の段差部１２とガラス基板２０との間に接
着剤３を流入させると、室温での硬化時間が長くなり、
作業時間が伸びてしまう。このエポキシ系接着剤３は、
加熱することで、硬化時間を短くすることができるが、
エポキシ系接着剤３を加熱して使用すると、パラフィン
やワックスの場合と同様、オプティカルコンタクトが破
壊される恐れがある。
に、希釈剤を添加して接着剤３の粘度を低くしてから、
光学素子１０の段差部１２とガラス基板２０との間に接
着剤３を流入させると、室温での硬化時間が長くなり、
作業時間が伸びてしまう。このエポキシ系接着剤３は、
加熱することで、硬化時間を短くすることができるが、
エポキシ系接着剤３を加熱して使用すると、パラフィン
やワックスの場合と同様、オプティカルコンタクトが破
壊される恐れがある。
【００２８】すなわち、接着剤として、パラフィンやワ
ックス、エポキシ系接着剤を用いると、段差部１２の段
差量を小さくすることが難しく、段差部１２の段差量を
小さくし、無理に、パラフィン等を用いようとすると、
オプティカルコンタクトが破壊される恐れがあったり、
作業時間が長くなってしまう。
ックス、エポキシ系接着剤を用いると、段差部１２の段
差量を小さくすることが難しく、段差部１２の段差量を
小さくし、無理に、パラフィン等を用いようとすると、
オプティカルコンタクトが破壊される恐れがあったり、
作業時間が長くなってしまう。
【００２９】そこで、この実施形態では、段差部１２の
段差量が小さくても、段差部１２の奥まで流入し、しか
も、オプティカルコンタクトが破壊されてしまうことが
ないよう、低粘度のＵＶ硬化型接着剤３０を用いてい
る。また、この接着剤３０はＵＶ光の照射で非常に短時
間で硬化するため、所望のタイミングで硬化させること
ができると共に、作業時間を短くすることもできる。
段差量が小さくても、段差部１２の奥まで流入し、しか
も、オプティカルコンタクトが破壊されてしまうことが
ないよう、低粘度のＵＶ硬化型接着剤３０を用いてい
る。また、この接着剤３０はＵＶ光の照射で非常に短時
間で硬化するため、所望のタイミングで硬化させること
ができると共に、作業時間を短くすることもできる。
【００３０】なお、この実施形態では、光学素子１０と
ガラス基板２０とを接合する前に、光学素子１０の両面
１１，１３に対して、ラッピング加工、両面の粗仕上げ
研磨加工を施し、片面１１のみ最終仕上げ研磨している
が、光学素子１０とガラス基板２０とを接合する前に、
光学素子１０の片面１１に対してのみ、ラッピング加
工、粗仕上げ研磨加工、最終仕上げ研磨加工を施し、光
学素子１０とガラス基板２０とを接合した後に、残った
片面１３に対して、ラッピング加工、粗仕上げ研磨加
工、最終仕上げ研磨加工を施すようにしてもよい。但
し、この場合には、ＵＶ硬化型接着剤３０を流入させた
後、図２のように、紫外線を照射すると、光学素子１０
の表面１３は未だ比較的粗い状態なので、光学素子１０
の表面１３で紫外光が散乱され、ＵＶ硬化型接着剤３０
に有効に作用しない場合がある。そこで、この場合に
は、ガラス基板２０の裏面２３から紫外線を照射して、
ＵＶ硬化型接着剤３０を硬化させる。
ガラス基板２０とを接合する前に、光学素子１０の両面
１１，１３に対して、ラッピング加工、両面の粗仕上げ
研磨加工を施し、片面１１のみ最終仕上げ研磨している
が、光学素子１０とガラス基板２０とを接合する前に、
光学素子１０の片面１１に対してのみ、ラッピング加
工、粗仕上げ研磨加工、最終仕上げ研磨加工を施し、光
学素子１０とガラス基板２０とを接合した後に、残った
片面１３に対して、ラッピング加工、粗仕上げ研磨加
工、最終仕上げ研磨加工を施すようにしてもよい。但
し、この場合には、ＵＶ硬化型接着剤３０を流入させた
後、図２のように、紫外線を照射すると、光学素子１０
の表面１３は未だ比較的粗い状態なので、光学素子１０
の表面１３で紫外光が散乱され、ＵＶ硬化型接着剤３０
に有効に作用しない場合がある。そこで、この場合に
は、ガラス基板２０の裏面２３から紫外線を照射して、
ＵＶ硬化型接着剤３０を硬化させる。
【００３１】また、この実施形態では、光学素子１０の
接合する側の面１１を最終仕上げ研磨してから、その面
１１の外周縁部に段差部１２を形成しているが、先に段
差部１２を形成してから最終仕上げ研磨してもよい。
接合する側の面１１を最終仕上げ研磨してから、その面
１１の外周縁部に段差部１２を形成しているが、先に段
差部１２を形成してから最終仕上げ研磨してもよい。
【００３２】次に、本発明に係る他の実施形態における
光学部品について、図３を用いて説明する。この実施形
態は、光学部品を構成する光学素子１０ａとガラス基板
２０ａとのうち、ガラス基板２０ａ側に段差部２２を形
成したもので、その他に関しては先の実施形態と同様で
ある。
光学部品について、図３を用いて説明する。この実施形
態は、光学部品を構成する光学素子１０ａとガラス基板
２０ａとのうち、ガラス基板２０ａ側に段差部２２を形
成したもので、その他に関しては先の実施形態と同様で
ある。
【００３３】この実施形態のガラス基板２０ａには、光
学素子１０ａとオプティカルコンタクトした際に、光学
素子１０ａの外周縁部と対応する部位に段差部２２が形
成されている。この段差部２２も先の実施形態と同様
に、エッチングによって形成している。
学素子１０ａとオプティカルコンタクトした際に、光学
素子１０ａの外周縁部と対応する部位に段差部２２が形
成されている。この段差部２２も先の実施形態と同様
に、エッチングによって形成している。
【００３４】このように、ガラス基板２０ａ側に段差部
２２を形成しても、接着剤３０の厚さを正確に管理でき
るため、接着後の研磨加工で接着剤３０と研磨工具とが
接触することがなく、高精度な光学部品を効率良く製造
することができる。また、この実施形態では、ガラス基
板２０ａ側に段差部２２を形成するので、光学素子１０
ａの厚さが極めて薄く、光学素子１０ａに段差部を形成
しにくい場合や、光学素子１０ａに段差部を形成するこ
とができたとしても、その後の光学素子１０ａの取り扱
いが非常に面倒な場合等に有効である。
２２を形成しても、接着剤３０の厚さを正確に管理でき
るため、接着後の研磨加工で接着剤３０と研磨工具とが
接触することがなく、高精度な光学部品を効率良く製造
することができる。また、この実施形態では、ガラス基
板２０ａ側に段差部２２を形成するので、光学素子１０
ａの厚さが極めて薄く、光学素子１０ａに段差部を形成
しにくい場合や、光学素子１０ａに段差部を形成するこ
とができたとしても、その後の光学素子１０ａの取り扱
いが非常に面倒な場合等に有効である。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、光学素子に段差部を形
成し、そこに光硬化型接着剤を施したので、この接着剤
の厚さが段差部の段差量以上になることがなく、接着剤
の厚さを正確に管理できるため、接着後の研磨加工で接
着剤と研磨工具とが接触することがなく、高精度の光学
部品を効率良く製造することができる。また、接着剤と
して、低粘度の光硬化型接着剤を用いたので、段差部の
段差量が小さくとも、段差部の奥まで接着剤が流入し、
熱でオプティカルコンタクトが破壊されてしまうことも
回避することができる。さらに、光硬化型接着剤は、所
望のタイミングで且つ短時間で硬化するので、作業を短
く且つ効率良く行うことができる。
成し、そこに光硬化型接着剤を施したので、この接着剤
の厚さが段差部の段差量以上になることがなく、接着剤
の厚さを正確に管理できるため、接着後の研磨加工で接
着剤と研磨工具とが接触することがなく、高精度の光学
部品を効率良く製造することができる。また、接着剤と
して、低粘度の光硬化型接着剤を用いたので、段差部の
段差量が小さくとも、段差部の奥まで接着剤が流入し、
熱でオプティカルコンタクトが破壊されてしまうことも
回避することができる。さらに、光硬化型接着剤は、所
望のタイミングで且つ短時間で硬化するので、作業を短
く且つ効率良く行うことができる。
【図１】本発明に係る一実施形態としての光学部品の製
造過程の断面図（その１）である。
造過程の断面図（その１）である。
【図２】本発明に係る一実施形態としての光学部品の製
造過程の断面図（その２）である。
造過程の断面図（その２）である。
【図３】本発明に係る他の実施形態としての光学部品の
製造過程の断面図である。
製造過程の断面図である。
【図４】従来の光学部品の断面図である。
１０，１０ａ…光学素子、１２，２２…段差部、２０，
２０ａ…ガラス基板、３０…ＵＶ硬化型接着剤。
２０ａ…ガラス基板、３０…ＵＶ硬化型接着剤。
Claims (5)
- 【請求項１】高精度且つ極薄厚板状の光学素子と、該光
学素子の一方の面にオプティカルコンタクトして該光学
素子を支持する基板とを備えている光学部品において、
前記光学素子と前記基板とのうち、一方に、該光学素子
の外周縁側であって且つ両者がオプティカルコンタクト
している面に対して、段差を有して凹んでいる段差部が
形成され、前記光学素子と前記基板とのうち、前記一方
に形成されている前記段差部と他方との間に、光硬化型
接着剤が配され、所定の光の照射による前記光硬化型接
着剤の硬化によって、前記光学素子と前記基板とが接合
されていることを特徴とする光学部品。 - 【請求項２】請求項１記載の光学部品において、前記段
差部は、前記光学素子と前記基板とがオプティカルコン
タクトしている前記面に対する段差量が５〜０．１μｍ
であることを特徴とする光学部品。 - 【請求項３】高精度且つ極薄厚板状の光学素子に、該光
学素子の一方の面にオプティカルコンタクトして該光学
素子を支持する基板を接合させる光学素子の接合方法に
おいて、前記光学素子と前記基板とのうち、一方に、該
光学素子の外周縁側であって且つ両者がオプティカルコ
ンタクトする面に対して、段差を有して凹んでいる段差
部を形成し、前記光学素子の前記一方の面と前記基板と
をオプティカルコンタクトさせ、前記光学素子と前記基
板とのうち、前記一方に形成されている前記段差部と他
方との間に、光硬化型接着剤を注入し、前記光硬化型接
着剤に所定の光を照射して、該光硬化型接着剤を硬化さ
せて、前記光学素子と前記基板とを接合することを特徴
とする光学素子の接合方法。 - 【請求項４】請求項３記載の光学素子の接合方法におい
て、前記段差部をエッチングで形成することを特徴とす
る光学素子の接合方法。 - 【請求項５】請求項３又は４記載の光学素子の接合方法
において、前記段差部に注入する際の前記光硬化型接着
剤は、その粘度が１００ｃｐｓ以下であることを特徴と
する光学素子の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8186150A JPH1031142A (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | 極薄厚板状の光学素子を備えている光学部品、極薄厚板状の光学素子の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8186150A JPH1031142A (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | 極薄厚板状の光学素子を備えている光学部品、極薄厚板状の光学素子の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1031142A true JPH1031142A (ja) | 1998-02-03 |
Family
ID=16183265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8186150A Pending JPH1031142A (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | 極薄厚板状の光学素子を備えている光学部品、極薄厚板状の光学素子の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1031142A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004010194A1 (ja) * | 2002-07-18 | 2004-01-29 | Nikon Corporation | 光学装置およびその組立方法 |
| EP1501120A1 (en) * | 2003-05-26 | 2005-01-26 | Shinko Electric Co. Ltd. | Method for thinning wafer by grinding |
| US6853265B2 (en) | 2002-02-12 | 2005-02-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Dielectric resonator device, dielectric filter, dielectric duplexer, and communication apparatus |
| JP2005316045A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Canon Inc | 光学ユニット、光学部材固定方法 |
| JP2005352037A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Nikon Corp | 光学部材の保持構造、露光装置 |
| JP2011112999A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Seiko Epson Corp | 干渉フィルター、光センサー、および光モジュール |
| WO2011074215A1 (ja) * | 2009-12-14 | 2011-06-23 | パナソニック株式会社 | 波長変換レーザ光源、光学素子及び画像表示装置 |
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-
1996
- 1996-07-16 JP JP8186150A patent/JPH1031142A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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