JPH06156528A - エンボステープ - Google Patents
エンボステープInfo
- Publication number
- JPH06156528A JPH06156528A JP4328579A JP32857992A JPH06156528A JP H06156528 A JPH06156528 A JP H06156528A JP 4328579 A JP4328579 A JP 4328579A JP 32857992 A JP32857992 A JP 32857992A JP H06156528 A JPH06156528 A JP H06156528A
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- JP
- Japan
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- embossed tape
- partition
- guide pieces
- base
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体パッケージの収納効率を低減させるこ
となく、カバーテープとの間で一様な剥離強度を得るこ
とができるエンボステープを提供する。 【構成】 半導体パッケージを所定間隔で収納するため
の長尺状をなすエンボステープにおいて、左右一対のガ
イド片３と、ガイド片３の各々の上面に長手方向に沿っ
て形成された接着部５と、両ガイド片３に対して略直角
に架設され半導体パッケージ２を収納するためのポケッ
ト７を形成する仕切り部６とを有するもので、ポケット
７の隅部における仕切り部６の付け根Ｐを幅広に形成し
た。
となく、カバーテープとの間で一様な剥離強度を得るこ
とができるエンボステープを提供する。 【構成】 半導体パッケージを所定間隔で収納するため
の長尺状をなすエンボステープにおいて、左右一対のガ
イド片３と、ガイド片３の各々の上面に長手方向に沿っ
て形成された接着部５と、両ガイド片３に対して略直角
に架設され半導体パッケージ２を収納するためのポケッ
ト７を形成する仕切り部６とを有するもので、ポケット
７の隅部における仕切り部６の付け根Ｐを幅広に形成し
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、製品化された半導体パ
ッケージを収納するためのエンボステープに関するもの
である。
ッケージを収納するためのエンボステープに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来のエンボステープを示す側断
面図であり、図８は同概略斜視図である。図示したエン
ボステープ５０において、５１は左右一対のガイド片で
あり、このうち、一方のガイド片５１にはスプロケット
ホール５２が穿設されている。また、ガイド片５１の各
々の上面には長手方向に沿って接着部５３が形成されて
いる。さらに、上記両ガイド片５１に対しては略直角に
仕切り部５４が架設されており、この仕切り部５４によ
ってポケット５５が形成されている。こうして形成され
たポケット５５にはそれぞれ半導体パッケージ５６が収
納され、この状態でガイド片５１の接着部５３にカバー
テープ５７が貼着される。
面図であり、図８は同概略斜視図である。図示したエン
ボステープ５０において、５１は左右一対のガイド片で
あり、このうち、一方のガイド片５１にはスプロケット
ホール５２が穿設されている。また、ガイド片５１の各
々の上面には長手方向に沿って接着部５３が形成されて
いる。さらに、上記両ガイド片５１に対しては略直角に
仕切り部５４が架設されており、この仕切り部５４によ
ってポケット５５が形成されている。こうして形成され
たポケット５５にはそれぞれ半導体パッケージ５６が収
納され、この状態でガイド片５１の接着部５３にカバー
テープ５７が貼着される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種のエ
ンボステープは一般に真空成形によって一体形成される
が、その際、仕切り部によって形成されるポケットの隅
部には、例えばその角を起点に略湾形状の面垂れ部分が
発生する。ここで上記従来のエンボステープにおいて
は、ガイド片５１の上面と仕切り部５４の上面とが同じ
高さで形成され、しかも仕切り部５４自体の幅が狭くな
っているため、ポケット７の隅部に発生した面垂れが仕
切り部６の付け根Ｐの両側から一箇所に集中し、この集
中した面垂れの影響でガイド片３の平面度が損なわれ、
接着部５３に凹みができてしまう。そうすると、その接
着部５３の凹み部分では、カバーテープ５７との接着性
が著しく損なわれて、カバーテープ５７の剥離強度が劣
弱になったり、場合によってはカバーテープ５７が貼着
されないなど、規定の剥離強度（日本工業規格で定めら
れている）が得られなくなる。その結果、従来では、製
品出荷後に上記凹み部分でカバーテープ剥がれが発生し
たり、エンボステープを部品実装機に装着して半導体パ
ッケージ５６を供給する際にカバーテープ５７の剥離強
度が安定しないため、これが実装機側でのトラブル要因
となるなど、種々の問題が生じていた。
ンボステープは一般に真空成形によって一体形成される
が、その際、仕切り部によって形成されるポケットの隅
部には、例えばその角を起点に略湾形状の面垂れ部分が
発生する。ここで上記従来のエンボステープにおいて
は、ガイド片５１の上面と仕切り部５４の上面とが同じ
高さで形成され、しかも仕切り部５４自体の幅が狭くな
っているため、ポケット７の隅部に発生した面垂れが仕
切り部６の付け根Ｐの両側から一箇所に集中し、この集
中した面垂れの影響でガイド片３の平面度が損なわれ、
接着部５３に凹みができてしまう。そうすると、その接
着部５３の凹み部分では、カバーテープ５７との接着性
が著しく損なわれて、カバーテープ５７の剥離強度が劣
弱になったり、場合によってはカバーテープ５７が貼着
されないなど、規定の剥離強度（日本工業規格で定めら
れている）が得られなくなる。その結果、従来では、製
品出荷後に上記凹み部分でカバーテープ剥がれが発生し
たり、エンボステープを部品実装機に装着して半導体パ
ッケージ５６を供給する際にカバーテープ５７の剥離強
度が安定しないため、これが実装機側でのトラブル要因
となるなど、種々の問題が生じていた。
【０００４】このような問題を解決する手段としては、
例えば仕切り部５４の幅を広くして上記面垂れの集中を
回避する方法が考えられる。しかし、この方法では、エ
ンボステープの単位長さ当たりに占める仕切り部５４の
割合が高くなるため、半導体パッケージ５６の収納効率
が低下してしまうという別の問題が発生する。
例えば仕切り部５４の幅を広くして上記面垂れの集中を
回避する方法が考えられる。しかし、この方法では、エ
ンボステープの単位長さ当たりに占める仕切り部５４の
割合が高くなるため、半導体パッケージ５６の収納効率
が低下してしまうという別の問題が発生する。
【０００５】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、その目的は、半導体パッケージの収納効率
を低下させることなく、カバーテープとの間で一様な剥
離強度を得ることができるエンボステープを提供するこ
とにある。
れたもので、その目的は、半導体パッケージの収納効率
を低下させることなく、カバーテープとの間で一様な剥
離強度を得ることができるエンボステープを提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、半導体パッケージを所定
間隔で収納するための長尺状をなすエンボステープにお
いて、左右一対のガイド片と、このガイド片の各々の上
面に長手方向に沿って形成された接着部と、両ガイド片
に対して略直角に架設され半導体パッケージを収納する
ためのポケットを形成する仕切り部とを有するものであ
って、ポケットの隅部における仕切り部の付け根を幅広
に形成したものである。また、上記仕切り部の付け根を
平面視略三角形にすることで幅広に形成したものであ
る。さらに、上記仕切り部の付け根を平面視略四角形に
することで幅広に形成したものである。
成するためになされたもので、半導体パッケージを所定
間隔で収納するための長尺状をなすエンボステープにお
いて、左右一対のガイド片と、このガイド片の各々の上
面に長手方向に沿って形成された接着部と、両ガイド片
に対して略直角に架設され半導体パッケージを収納する
ためのポケットを形成する仕切り部とを有するものであ
って、ポケットの隅部における仕切り部の付け根を幅広
に形成したものである。また、上記仕切り部の付け根を
平面視略三角形にすることで幅広に形成したものであ
る。さらに、上記仕切り部の付け根を平面視略四角形に
することで幅広に形成したものである。
【０００７】加えて、半導体パッケージを所定間隔で収
納するための長尺状をなすエンボステープにおいて、左
右一対のガイド片と、このガイド片の各々の上面に長手
方向に沿って形成された接着部と、両ガイド片に対して
略直角に架設され半導体パッケージを収納するためのポ
ケットを形成する仕切り部とを有するものであって、仕
切り部の上面をガイド片の上面よりも低位に形成したも
のである。
納するための長尺状をなすエンボステープにおいて、左
右一対のガイド片と、このガイド片の各々の上面に長手
方向に沿って形成された接着部と、両ガイド片に対して
略直角に架設され半導体パッケージを収納するためのポ
ケットを形成する仕切り部とを有するものであって、仕
切り部の上面をガイド片の上面よりも低位に形成したも
のである。
【０００８】
【作用】本発明のエンボステープにおいては、仕切り部
の付け根を幅広に形成することにより、ポケットの隅部
に発生する面垂れは仕切り部の付け根の両側にそれぞれ
分散される。これにより、半導体パッケージの収納効率
を低下させることなく、ポケットの隅部に発生する面垂
れの集中が回避され、接着部に対する面垂れの影響が軽
減される。
の付け根を幅広に形成することにより、ポケットの隅部
に発生する面垂れは仕切り部の付け根の両側にそれぞれ
分散される。これにより、半導体パッケージの収納効率
を低下させることなく、ポケットの隅部に発生する面垂
れの集中が回避され、接着部に対する面垂れの影響が軽
減される。
【０００９】また、本発明のエンボステープでは、仕切
り部の上面をガイド片の上面よりも低位に形成すること
により、仕切り部とガイド片との間には段差が設けられ
るため、ポケットの隅部に発生した面垂れの影響は上記
段差の側壁部分までにとどめられる。これにより接着部
に対する面垂れの影響が確実に阻止され、接着部を含め
てガイド片の平面度が保たれる。
り部の上面をガイド片の上面よりも低位に形成すること
により、仕切り部とガイド片との間には段差が設けられ
るため、ポケットの隅部に発生した面垂れの影響は上記
段差の側壁部分までにとどめられる。これにより接着部
に対する面垂れの影響が確実に阻止され、接着部を含め
てガイド片の平面度が保たれる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図１は本発明に係わるエンボステープの一
実施例を示す平面図であり、図２は同概略斜視図であ
る。図示したエンボステープ１は、半導体パッケージ２
を所定間隔で収納するためのもので、全体的には長尺状
をなしている。このエンボステープ１の構成において、
３は左右一対のガイド片であり、各ガイド片３にはそれ
ぞれスプロケットホール４が穿設されている。このスプ
ロケットホール４は、図例のようにガイド片３の両方に
穿設される場合と、図示はしないが一方のガイド片３だ
けに穿設される場合とがある。
に説明する。図１は本発明に係わるエンボステープの一
実施例を示す平面図であり、図２は同概略斜視図であ
る。図示したエンボステープ１は、半導体パッケージ２
を所定間隔で収納するためのもので、全体的には長尺状
をなしている。このエンボステープ１の構成において、
３は左右一対のガイド片であり、各ガイド片３にはそれ
ぞれスプロケットホール４が穿設されている。このスプ
ロケットホール４は、図例のようにガイド片３の両方に
穿設される場合と、図示はしないが一方のガイド片３だ
けに穿設される場合とがある。
【００１１】また、上記ガイド片３の各々の上面には長
手方向に沿って接着部５が形成されている。さらに両ガ
イド片３に対しては仕切り部６が略直角に架設されてお
り、この仕切り部６によってポケット７が形成されてい
る。こうして形成されたポケット７には、図１に示すよ
うに半導体パッケージ２が収納され、この状態でガイド
片３上に形成された接着部５に図示せぬカバーテープが
貼着される。
手方向に沿って接着部５が形成されている。さらに両ガ
イド片３に対しては仕切り部６が略直角に架設されてお
り、この仕切り部６によってポケット７が形成されてい
る。こうして形成されたポケット７には、図１に示すよ
うに半導体パッケージ２が収納され、この状態でガイド
片３上に形成された接着部５に図示せぬカバーテープが
貼着される。
【００１２】ここで、本実施例のエンボステープ１の構
成において、その特徴とするところは、ポケット７の隅
部における仕切り部６の付け根Ｐを幅広に形成した点に
ある。すなわち、例えば取扱う半導体パッケージ２がＱ
ＦＰ（Ｑｕａｄ ＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）タイプの場
合は、ポケット７内に収納された半導体パッケージ２の
四隅にそれぞれパッケージサイズに応じた空間が形成さ
れる。本実施例ではこの点に着目して、半導体パッケー
ジ２の収納の弊害にならないように、上記空間を利用し
て仕切り部６の付け根Ｐを幅広に形成している。
成において、その特徴とするところは、ポケット７の隅
部における仕切り部６の付け根Ｐを幅広に形成した点に
ある。すなわち、例えば取扱う半導体パッケージ２がＱ
ＦＰ（Ｑｕａｄ ＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）タイプの場
合は、ポケット７内に収納された半導体パッケージ２の
四隅にそれぞれパッケージサイズに応じた空間が形成さ
れる。本実施例ではこの点に着目して、半導体パッケー
ジ２の収納の弊害にならないように、上記空間を利用し
て仕切り部６の付け根Ｐを幅広に形成している。
【００１３】また、仕切り部６の付け根Ｐを幅広に形成
する際の実施態様としては、例えば図２に示すように仕
切り部６の付け根Ｐを平面視略四角形にすることで幅広
に形成したもの、或いは図３に示すようにポケット７の
隅部を斜めに形成したり、図４に示すようにポケット７
の隅部を円弧状に形成して、仕切り部６の付け根Ｐを平
面視略三角形にすることで幅広に形成したものなど、半
導体パッケージ２の四隅に形成される空間に対応して様
々な態様が考えられる。
する際の実施態様としては、例えば図２に示すように仕
切り部６の付け根Ｐを平面視略四角形にすることで幅広
に形成したもの、或いは図３に示すようにポケット７の
隅部を斜めに形成したり、図４に示すようにポケット７
の隅部を円弧状に形成して、仕切り部６の付け根Ｐを平
面視略三角形にすることで幅広に形成したものなど、半
導体パッケージ２の四隅に形成される空間に対応して様
々な態様が考えられる。
【００１４】このように本実施例のエンボステープ１で
は、ポケット７を形成する仕切り部６の付け根Ｐを幅広
に形成するようにしたので、真空成形時にポケット７の
隅部に発生した面垂れは、従来のように一箇所に集中す
ることなく、仕切り部６の付け根Ｐの両側にそれぞれ分
散される。これにより、仕切り部６の付け根部分におけ
る面垂れの集中が回避されて、接着部５への面垂れの影
響が軽減される。
は、ポケット７を形成する仕切り部６の付け根Ｐを幅広
に形成するようにしたので、真空成形時にポケット７の
隅部に発生した面垂れは、従来のように一箇所に集中す
ることなく、仕切り部６の付け根Ｐの両側にそれぞれ分
散される。これにより、仕切り部６の付け根部分におけ
る面垂れの集中が回避されて、接着部５への面垂れの影
響が軽減される。
【００１５】また、図３に示すようにポケット７の隅部
を斜めに形成すれば、ポケット７内における各角の角度
が大きくなるため、その分だけ面垂れの変形度合いは小
さくなり、接着部５への面垂れの影響が一層軽減され
る。さらに、図４に示すようにポケット７の隅部を円弧
状に形成すれば、面垂れの変形箇所および変形度合いが
ポケット７の隅部全体に分散され、しかも面垂れの発生
箇所と接着部５との間には十分なスペースが確保される
ため、これによって接着部５への面垂れの影響は殆ど解
消される。
を斜めに形成すれば、ポケット７内における各角の角度
が大きくなるため、その分だけ面垂れの変形度合いは小
さくなり、接着部５への面垂れの影響が一層軽減され
る。さらに、図４に示すようにポケット７の隅部を円弧
状に形成すれば、面垂れの変形箇所および変形度合いが
ポケット７の隅部全体に分散され、しかも面垂れの発生
箇所と接着部５との間には十分なスペースが確保される
ため、これによって接着部５への面垂れの影響は殆ど解
消される。
【００１６】続いて、本発明に係わるエンボステープの
他の実施例について、図５の要部斜視図及び図６の側断
面図を参照しながら説明する。なお、本例では、上記実
施例とほぼ同様の構成部分については同じ符号を付して
説明する。まず、図５及び図６に示すエンボステープ１
において、３は左右一対のガイド片、４はガイド片３に
穿設されたスプロケットホール、５はガイド片３の上面
に形成された接着部、６は両ガイド片３に対して略直角
に架設された仕切り部、７は仕切り部６によって形成さ
れたポケット、８は接着部５に貼着されたカバーテープ
である。
他の実施例について、図５の要部斜視図及び図６の側断
面図を参照しながら説明する。なお、本例では、上記実
施例とほぼ同様の構成部分については同じ符号を付して
説明する。まず、図５及び図６に示すエンボステープ１
において、３は左右一対のガイド片、４はガイド片３に
穿設されたスプロケットホール、５はガイド片３の上面
に形成された接着部、６は両ガイド片３に対して略直角
に架設された仕切り部、７は仕切り部６によって形成さ
れたポケット、８は接着部５に貼着されたカバーテープ
である。
【００１７】ここで本例のエンボステープ１の構成にお
いて、その特徴とするところは、仕切り部６の上面がガ
イド片３の上面よりも低位に形成されている点にある。
すなわち、従来のエンボステープでは仕切り部の上面と
ガイド片の上面が同じ高さに形成されていたが、本例で
は仕切り部６の上面をガイド片３の上面よりも低位に形
成することで、仕切り部６とガイド片３の間に段差Ｈ
（図６）を設けている。
いて、その特徴とするところは、仕切り部６の上面がガ
イド片３の上面よりも低位に形成されている点にある。
すなわち、従来のエンボステープでは仕切り部の上面と
ガイド片の上面が同じ高さに形成されていたが、本例で
は仕切り部６の上面をガイド片３の上面よりも低位に形
成することで、仕切り部６とガイド片３の間に段差Ｈ
（図６）を設けている。
【００１８】このようなテープ構造にすれば、たとえ真
空成形時に仕切り部６の付け根部分に面垂れ等の変形が
発生したとしても、その面垂れの影響はガイド片３との
間に設けられた段差Ｈの側壁部分Ｗまでにとどめられ
る。これにより、接着部５を含めてガイド片３の平面度
が保たれるため、これに貼着されるカバーテープ８との
間には一様な剥離強度が得られるようになる。
空成形時に仕切り部６の付け根部分に面垂れ等の変形が
発生したとしても、その面垂れの影響はガイド片３との
間に設けられた段差Ｈの側壁部分Ｗまでにとどめられ
る。これにより、接着部５を含めてガイド片３の平面度
が保たれるため、これに貼着されるカバーテープ８との
間には一様な剥離強度が得られるようになる。
【００１９】なお、仕切り部６上面の高さを設定する場
合は、ポケット７内に収納された半導体パッケージ（不
図示）が振動や衝撃によって仕切り部６を乗り越えてし
まうことのないように考慮することが肝要である。
合は、ポケット７内に収納された半導体パッケージ（不
図示）が振動や衝撃によって仕切り部６を乗り越えてし
まうことのないように考慮することが肝要である。
【００２０】
【発明の効果】以上、説明したように本発明のエンボス
テープによれば、仕切り部の付け根を幅広に形成するこ
とにより、ポケットの隅部に発生する面垂れは仕切り部
の付け根の両側にそれぞれ分散され、これにより接着部
に対する面垂れの影響が軽減され、エンボステープとカ
バーテープとの間には一様な剥離強度が得られるように
なる。また、本発明のエンボステープでは、仕切り部の
上面をガイド片の上面よりも低位に形成することによ
り、ポケットの隅部に発生した面垂れの影響は、仕切り
部とガイド片の間に設けられる段差の側壁部分までにと
どめられ、これにより接着部に対する面垂れの影響が確
実に阻止されて、上記同様にエンボステープとカバーテ
ープとの間には一様な剥離強度が得られるようになる。
その結果、製品出荷後のカバーテープ剥がれの発生が大
幅に低減されるとともに、カバーテープの剥離強度が安
定して部品実装機側でのトラブル要因が削減される。
テープによれば、仕切り部の付け根を幅広に形成するこ
とにより、ポケットの隅部に発生する面垂れは仕切り部
の付け根の両側にそれぞれ分散され、これにより接着部
に対する面垂れの影響が軽減され、エンボステープとカ
バーテープとの間には一様な剥離強度が得られるように
なる。また、本発明のエンボステープでは、仕切り部の
上面をガイド片の上面よりも低位に形成することによ
り、ポケットの隅部に発生した面垂れの影響は、仕切り
部とガイド片の間に設けられる段差の側壁部分までにと
どめられ、これにより接着部に対する面垂れの影響が確
実に阻止されて、上記同様にエンボステープとカバーテ
ープとの間には一様な剥離強度が得られるようになる。
その結果、製品出荷後のカバーテープ剥がれの発生が大
幅に低減されるとともに、カバーテープの剥離強度が安
定して部品実装機側でのトラブル要因が削減される。
【００２１】さらに、本発明のエンボステープによれ
ば、仕切り部の付け根が幅広に形成されることで、その
付け根部分では強度的な向上も図られるため、以下のよ
うな効果も得られる。すなわち、従来は面垂れの集中に
より仕切り部の付け根が強度的に非常に弱くなっていた
ため、エンボステープをリールに巻き付けた際、仕切り
部の架設部分が屈曲してその屈曲部分に応力が集中し、
この状態でリールからエンボステープを繰り出したとき
に上記屈曲部分でカバーテープ剥がれが起き易くなって
いた。しかし、本発明のエンボステープでは、面垂れの
影響が軽減されたうえに、仕切り部の付け根部分の強度
が高められているため、リールに巻き付けた際には上述
のような屈曲部分は形成されず、よってカバーテープ剥
がれは殆ど起こらない。
ば、仕切り部の付け根が幅広に形成されることで、その
付け根部分では強度的な向上も図られるため、以下のよ
うな効果も得られる。すなわち、従来は面垂れの集中に
より仕切り部の付け根が強度的に非常に弱くなっていた
ため、エンボステープをリールに巻き付けた際、仕切り
部の架設部分が屈曲してその屈曲部分に応力が集中し、
この状態でリールからエンボステープを繰り出したとき
に上記屈曲部分でカバーテープ剥がれが起き易くなって
いた。しかし、本発明のエンボステープでは、面垂れの
影響が軽減されたうえに、仕切り部の付け根部分の強度
が高められているため、リールに巻き付けた際には上述
のような屈曲部分は形成されず、よってカバーテープ剥
がれは殆ど起こらない。
【図１】本発明に係わるエンボステープの一実施例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】本発明に係わるエンボステープの一実施例を示
す概略斜視図である。
す概略斜視図である。
【図３】他の実施態様を示す概略斜視図（その１）であ
る。
る。
【図４】他の実施態様を示す概略斜視図（その２）であ
る。
る。
【図５】本発明に係わるエンボステープの他の実施例を
示す要部斜視図である。
示す要部斜視図である。
【図６】本発明に係わるエンボステープの他の実施例を
示す側断面図である。
示す側断面図である。
【図７】従来のエンボステープを示す側断面図である。
【図８】従来のエンボステープを示す概略斜視図であ
る。
る。
１ エンボステープ ２ 半導体パッケージ ３ ガイド片 ５ 接着部 ６ 仕切り部 ７ ポケット Ｐ 付け根
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体パッケージを所定間隔で収納する
ための長尺状をなすエンボステープにおいて、 左右一対のガイド片と、前記ガイド片の各々の上面に長
手方向に沿って形成された接着部と、前記両ガイド片に
対して略直角に架設され前記半導体パッケージを収納す
るためのポケットを形成する仕切り部とを有するもので
あって、 前記ポケットの隅部における前記仕切り部の付け根を幅
広に形成したことを特徴とするエンボステープ。 - 【請求項２】 前記仕切り部の付け根を平面視略三角形
にすることで幅広に形成したことを特徴とする請求項１
記載のエンボステープ。 - 【請求項３】 前記仕切り部の付け根を平面視略四角形
にすることで幅広に形成したことを特徴とする請求項１
記載のエンボステープ。 - 【請求項４】 半導体パッケージを所定間隔で収納する
ための長尺状をなすエンボステープにおいて、 左右一対のガイド片と、前記ガイド片の各々の上面に長
手方向に沿って形成された接着部と、前記両ガイド片に
対して略直角に架設され前記半導体パッケージを収納す
るためのポケットを形成する仕切り部とを有するもので
あって、 前記仕切り部の上面を前記ガイド片の上面よりも低位に
形成したことを特徴とするエンボステープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4328579A JPH06156528A (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | エンボステープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4328579A JPH06156528A (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | エンボステープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06156528A true JPH06156528A (ja) | 1994-06-03 |
Family
ID=18211857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4328579A Pending JPH06156528A (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | エンボステープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06156528A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008207821A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Fujitsu Ltd | キャリアテープ、電子部品収容体及び電子部品の搬送方法 |
| JP2012210968A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Tdk Corp | 電子部品用キャリアテープ |
-
1992
- 1992-11-13 JP JP4328579A patent/JPH06156528A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008207821A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Fujitsu Ltd | キャリアテープ、電子部品収容体及び電子部品の搬送方法 |
| JP2012210968A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Tdk Corp | 電子部品用キャリアテープ |
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