JPH09150353A - セラミックス部材の研磨装置及び研磨方法 - Google Patents
セラミックス部材の研磨装置及び研磨方法Info
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- JPH09150353A JPH09150353A JP31178295A JP31178295A JPH09150353A JP H09150353 A JPH09150353 A JP H09150353A JP 31178295 A JP31178295 A JP 31178295A JP 31178295 A JP31178295 A JP 31178295A JP H09150353 A JPH09150353 A JP H09150353A
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- polishing
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- disk
- disks
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミックス部材の研磨が、個々に行われる
ので均一な研磨が難しく、また手作業で行うので作業効
率が悪い。 【解決手段】 一方の研磨円盤４に軸８を貫通かつ固定
し、他方の研磨円盤３に軸８を固定せずに貫通し、さら
にこの２枚の研磨円盤３，４間に複数の開口部５を形成
した保持円盤６をやはり軸８を貫通かつ固定して配置
し、この開口部５にセラミックス部材２を収容し、他方
の研磨円盤３に所定の力を加えてセラミックス部材２を
押圧しながら一方の研磨円盤４を回転駆動する。
ので均一な研磨が難しく、また手作業で行うので作業効
率が悪い。 【解決手段】 一方の研磨円盤４に軸８を貫通かつ固定
し、他方の研磨円盤３に軸８を固定せずに貫通し、さら
にこの２枚の研磨円盤３，４間に複数の開口部５を形成
した保持円盤６をやはり軸８を貫通かつ固定して配置
し、この開口部５にセラミックス部材２を収容し、他方
の研磨円盤３に所定の力を加えてセラミックス部材２を
押圧しながら一方の研磨円盤４を回転駆動する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はセラミックス部材の
研磨装置及びこの研磨装置を用いた研磨方法に関する。
研磨装置及びこの研磨装置を用いた研磨方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミックス部材の表面の研磨方法とし
て、図６に示す方法が知られている。即ち、ボール盤１
００のチャック１０１にセラミックス部材１０２を固着
し、このセラミックス部材１０２を回転させながらその
外表面を治具１０３で研磨するようにしている。
て、図６に示す方法が知られている。即ち、ボール盤１
００のチャック１０１にセラミックス部材１０２を固着
し、このセラミックス部材１０２を回転させながらその
外表面を治具１０３で研磨するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した先行技術にあ
っては、個々のセラミックス部材に対して手作業による
研磨作業を行わなければならないため作業性が悪く、特
に、セラミック発光管のように曲面を有する部材に対し
ては、被研磨部材の研磨ムラ等がないように加工を行う
のは、時間がかかるばかりか熟練者による作業を必要と
している。
っては、個々のセラミックス部材に対して手作業による
研磨作業を行わなければならないため作業性が悪く、特
に、セラミック発光管のように曲面を有する部材に対し
ては、被研磨部材の研磨ムラ等がないように加工を行う
のは、時間がかかるばかりか熟練者による作業を必要と
している。
【０００４】また、ボール盤にセラミックス部材を取り
付けて治具を用いて１つ１つ研磨していたのでは、個々
のセラミックス部材の形状が異なり、製品形状として均
一性のあるものが得られない。
付けて治具を用いて１つ１つ研磨していたのでは、個々
のセラミックス部材の形状が異なり、製品形状として均
一性のあるものが得られない。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明は、セラミックス部材を挟む少なくとも２枚の研磨
円盤と、これら２枚の研磨円盤の間にあって前記セラミ
ックス部材を収容する開口部を形成した保持円盤と、前
記各円盤の中心を貫通するとともに研磨円盤の一方を回
転せしめる回転軸とから研磨装置を構成した。
発明は、セラミックス部材を挟む少なくとも２枚の研磨
円盤と、これら２枚の研磨円盤の間にあって前記セラミ
ックス部材を収容する開口部を形成した保持円盤と、前
記各円盤の中心を貫通するとともに研磨円盤の一方を回
転せしめる回転軸とから研磨装置を構成した。
【０００６】ところで、前記開口部を半径方向に対して
若干角度を持たせ、更に開口部の径方向長さをセラミッ
クス部材より若干長く形成することで、研磨円盤の回転
に伴ってセラミックス部材が開口部内で径方向に往復動
し、均一な研磨がなされる。
若干角度を持たせ、更に開口部の径方向長さをセラミッ
クス部材より若干長く形成することで、研磨円盤の回転
に伴ってセラミックス部材が開口部内で径方向に往復動
し、均一な研磨がなされる。
【０００７】また、研磨装置としては、保持円盤の開口
部を介して対向する研磨円盤の表面にセラミックス部材
の形状に対応した凹部をけいせいしてもよく、更に、研
磨円盤のいずれかが研磨剤を含んだブラシを有するよう
にしてもよい。
部を介して対向する研磨円盤の表面にセラミックス部材
の形状に対応した凹部をけいせいしてもよく、更に、研
磨円盤のいずれかが研磨剤を含んだブラシを有するよう
にしてもよい。
【０００８】一方、本発明に係る研磨装置を用いた方法
は、前記保持円盤の開口部にセラミックス部材を収納
し、次いで前記２枚の研磨円盤のうちの一方を回転せし
め、この回転によってセラミックス部材を回転せしめ、
更にセラミックス部材の回転により２枚の研磨円盤のう
ちの他方を一方の研磨円盤とは逆方向に回転せしめつ
つ、両研磨円盤によってセラミックス部材研磨するよう
にした。
は、前記保持円盤の開口部にセラミックス部材を収納
し、次いで前記２枚の研磨円盤のうちの一方を回転せし
め、この回転によってセラミックス部材を回転せしめ、
更にセラミックス部材の回転により２枚の研磨円盤のう
ちの他方を一方の研磨円盤とは逆方向に回転せしめつ
つ、両研磨円盤によってセラミックス部材研磨するよう
にした。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。ここで、図１は本発明の第１
の形態に係るセラミックス部材の研磨装置の断面図であ
り、研磨装置１は上下２枚の研磨円盤３，４を備えてい
る。この研磨円盤３，４は全体を銅製或いは研磨面を銅
板とするか、研磨面にダイヤモンド粒を電着せしめたも
のが好ましい。
図面に基づいて説明する。ここで、図１は本発明の第１
の形態に係るセラミックス部材の研磨装置の断面図であ
り、研磨装置１は上下２枚の研磨円盤３，４を備えてい
る。この研磨円盤３，４は全体を銅製或いは研磨面を銅
板とするか、研磨面にダイヤモンド粒を電着せしめたも
のが好ましい。
【００１０】また、前記研磨円盤３，４の中間に研磨対
象としてのセラミックス部材２を収容する複数の開口部
５を形成した保持円盤６が配置され、また、上側の研磨
円盤３上には荷重調整用のウエイト７が載置され、更
に、各円盤３，４，６の中心を回転軸８が貫通し、下側
の研磨円盤４及び保持円盤６と回転軸８とがキー嵌合し
ている。荷重としては、例えば、ランプ用の発光管のよ
うなものであれば、０．３〜１．３ｋｇ／ｃｍ2で好適
に利用できる。０．３ｋｇ／ｃｍ2より小さいと研磨に
時間がかかりすぎ、１．３ｋｇ／ｃｍ2より大きいと後
述するポリッシングクロスの摩耗が激しくなる。
象としてのセラミックス部材２を収容する複数の開口部
５を形成した保持円盤６が配置され、また、上側の研磨
円盤３上には荷重調整用のウエイト７が載置され、更
に、各円盤３，４，６の中心を回転軸８が貫通し、下側
の研磨円盤４及び保持円盤６と回転軸８とがキー嵌合し
ている。荷重としては、例えば、ランプ用の発光管のよ
うなものであれば、０．３〜１．３ｋｇ／ｃｍ2で好適
に利用できる。０．３ｋｇ／ｃｍ2より小さいと研磨に
時間がかかりすぎ、１．３ｋｇ／ｃｍ2より大きいと後
述するポリッシングクロスの摩耗が激しくなる。
【００１１】上記構成において、回転軸８を、例えば時
計方向に回転させたときは、下側の研磨円盤４及び保持
円盤６は時計方向へ回転するが、研磨円盤４及び保持円
盤６と結合状態にない上側の研磨円盤３はウエイト７に
よってセラミックス部材２と所定の圧力で接触している
ので、セラミックス部材２の回転に従って研磨円盤４の
回転方向とは逆方向である反時計方向に回転する。回転
数としては、１分間に３０〜７０回位が望ましく、３０
回より少ないと研磨に時間がかかり、７０回より多いと
部材との当りがなくなり研磨が進行しなくなる。
計方向に回転させたときは、下側の研磨円盤４及び保持
円盤６は時計方向へ回転するが、研磨円盤４及び保持円
盤６と結合状態にない上側の研磨円盤３はウエイト７に
よってセラミックス部材２と所定の圧力で接触している
ので、セラミックス部材２の回転に従って研磨円盤４の
回転方向とは逆方向である反時計方向に回転する。回転
数としては、１分間に３０〜７０回位が望ましく、３０
回より少ないと研磨に時間がかかり、７０回より多いと
部材との当りがなくなり研磨が進行しなくなる。
【００１２】ここで、前記ウエイト７は上側の研磨円盤
３上に載置されているだけであるため、セラミックス部
材２の強度に応じて容易に交換することができ、セラミ
ックス部材２にクラックが生じない好ましい重量を容易
に選定でき、精度のよい研磨加工を施すことができる。
３上に載置されているだけであるため、セラミックス部
材２の強度に応じて容易に交換することができ、セラミ
ックス部材２にクラックが生じない好ましい重量を容易
に選定でき、精度のよい研磨加工を施すことができる。
【００１３】図１のＡ−Ａ矢視図である図２に示すよう
に、開口部５…は回転軸８を中心とする円周上に等間隔
で形成されている。この開口部５は長手方向の軸線を研
磨円盤の径方向線に対して若干（１〜２０度）傾けると
ともに、開口部５の長手方向の長さをセラミックス部材
２の長手方向長さより長く形成している。
に、開口部５…は回転軸８を中心とする円周上に等間隔
で形成されている。この開口部５は長手方向の軸線を研
磨円盤の径方向線に対して若干（１〜２０度）傾けると
ともに、開口部５の長手方向の長さをセラミックス部材
２の長手方向長さより長く形成している。
【００１４】この構成によって、上下の研磨円盤３，４
が逆方向へ回転したとき、セラミックス部材２を半径方
向外方へ移動させようとする力と半径方向内方へ移動さ
せようとする力が作用し、セラミックス部材２は開口部
５内で回転すると同時に長手方向でも往復動し、均一な
研磨加工を行うことができる。
が逆方向へ回転したとき、セラミックス部材２を半径方
向外方へ移動させようとする力と半径方向内方へ移動さ
せようとする力が作用し、セラミックス部材２は開口部
５内で回転すると同時に長手方向でも往復動し、均一な
研磨加工を行うことができる。
【００１５】尚、図中９は前記開口部５とは形状の異な
る開口部であり、このように複数種類の開口部を形成す
ることで、複数種類の部材を同時に研磨加工することが
可能となる。
る開口部であり、このように複数種類の開口部を形成す
ることで、複数種類の部材を同時に研磨加工することが
可能となる。
【００１６】図３は本発明の第２の形態に係るセラミッ
クス部材の研磨装置の断面図、図４は図３のＢ−Ｂ矢視
図であり、第１の形態と同一部分には同一符号を付して
示し、説明を省略する。
クス部材の研磨装置の断面図、図４は図３のＢ−Ｂ矢視
図であり、第１の形態と同一部分には同一符号を付して
示し、説明を省略する。
【００１７】この第２の形態においては、開口部５を挟
んだ上下の研磨円盤３，４の対向する面にセラミックス
部材２の外面より曲率半径の若干大きな半径を有する凹
部１０をそれぞれ形成し、セラミックス部材２の上下の
研磨円盤３、４との接触面積を大きくるとともに、最終
の製品形状に対応してセラミックス部材２の表面研磨を
行うようにしている。尚、凹部１０内面にはポリシング
クロスを貼付しておくのが好ましい。
んだ上下の研磨円盤３，４の対向する面にセラミックス
部材２の外面より曲率半径の若干大きな半径を有する凹
部１０をそれぞれ形成し、セラミックス部材２の上下の
研磨円盤３、４との接触面積を大きくるとともに、最終
の製品形状に対応してセラミックス部材２の表面研磨を
行うようにしている。尚、凹部１０内面にはポリシング
クロスを貼付しておくのが好ましい。
【００１８】また、開口部５の長手方向にセラミックス
部材２の両端から突出する脚部２ａ（セラミックス部材
を発光管とした場合には電極を挿入する部分）を収容す
る凹部５ａを形成し、上下の研磨円盤３，４が逆方向へ
回転したとき、セラミックス部材２は回転に伴って矢印
ａ（脚部２ａは矢印ｂ）のように往復動でき、第１の形
態の場合と同様に効率の良い研磨加工を行うことができ
る。
部材２の両端から突出する脚部２ａ（セラミックス部材
を発光管とした場合には電極を挿入する部分）を収容す
る凹部５ａを形成し、上下の研磨円盤３，４が逆方向へ
回転したとき、セラミックス部材２は回転に伴って矢印
ａ（脚部２ａは矢印ｂ）のように往復動でき、第１の形
態の場合と同様に効率の良い研磨加工を行うことができ
る。
【００１９】図５は本発明の第３の形態に係るセラミッ
クス部材の研磨装置の断面図であり、第１および第２の
形態と同一部分には同一符号を付して示し、説明を省略
する。
クス部材の研磨装置の断面図であり、第１および第２の
形態と同一部分には同一符号を付して示し、説明を省略
する。
【００２０】この第３の形態においては、下側の研磨円
盤４の上部に中間円盤１１を配置している。この中間円
盤１１は開口部５に収容したセラミックス部材２の本体
部分２ｂと対応する部分を切り欠いてブラシ１２を植設
している。また、上側の研磨円盤３（実際には研磨を行
わない）も開口部５に収容したセラミックス部材２の本
体部分２ｂと対応する部分を切り欠いて、セラミックス
部材２は脚部２ａだけが上下の研磨円盤３，４間で挟持
されるようにしている。
盤４の上部に中間円盤１１を配置している。この中間円
盤１１は開口部５に収容したセラミックス部材２の本体
部分２ｂと対応する部分を切り欠いてブラシ１２を植設
している。また、上側の研磨円盤３（実際には研磨を行
わない）も開口部５に収容したセラミックス部材２の本
体部分２ｂと対応する部分を切り欠いて、セラミックス
部材２は脚部２ａだけが上下の研磨円盤３，４間で挟持
されるようにしている。
【００２１】したがって、回転軸８を回転させたとき、
発光管２は開口部５内で回転し、ブラシ１２のみによっ
て外面が研磨加工される。ブラシ１２としては、ラップ
液（ダイヤモンドペースト）を含浸させた金属、獣毛、
または合成繊維等を使用する。なお、ブラシ１２は研磨
加工の際の摩擦によって熱を持つため、耐熱性や靱性を
備える必要があり、また円盤の回転が止った場合には熱
的負担が過大となるため、ブラシ１２を開放するように
配慮する。
発光管２は開口部５内で回転し、ブラシ１２のみによっ
て外面が研磨加工される。ブラシ１２としては、ラップ
液（ダイヤモンドペースト）を含浸させた金属、獣毛、
または合成繊維等を使用する。なお、ブラシ１２は研磨
加工の際の摩擦によって熱を持つため、耐熱性や靱性を
備える必要があり、また円盤の回転が止った場合には熱
的負担が過大となるため、ブラシ１２を開放するように
配慮する。
【００２２】尚、以上の図示例では、下側の研磨円盤を
回転させ、上側の研磨円盤を連れ回りする構成とした
が、上側の研磨円盤を回転軸に固着し、下側の研磨円盤
が連れ回りするようにしてもよい。また、保持円盤を下
側の研磨円盤と一体的に回転するようにしたが、保持円
盤については何れの研磨円盤に対してもフリーの状態に
してもよい。
回転させ、上側の研磨円盤を連れ回りする構成とした
が、上側の研磨円盤を回転軸に固着し、下側の研磨円盤
が連れ回りするようにしてもよい。また、保持円盤を下
側の研磨円盤と一体的に回転するようにしたが、保持円
盤については何れの研磨円盤に対してもフリーの状態に
してもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上に説明したように本発明は、同軸上
にはあるが互いに結合していない２枚の研磨円盤間の保
持円盤に形成した開口部にセラミックス部材を収容し、
一方の円盤のみ回転させてセラミックス部材の研磨加工
を行うようにしたので、従来に比べて熟練者による作業
を必要とせず、研磨効率が大幅に効率が向上する。
にはあるが互いに結合していない２枚の研磨円盤間の保
持円盤に形成した開口部にセラミックス部材を収容し、
一方の円盤のみ回転させてセラミックス部材の研磨加工
を行うようにしたので、従来に比べて熟練者による作業
を必要とせず、研磨効率が大幅に効率が向上する。
【００２４】特に保持円盤に多数の開口部を形成すれ
ば、複数のセラミックス部材を同じ条件下で一度に研磨
でき、均一性と硫酸性に優れる。
ば、複数のセラミックス部材を同じ条件下で一度に研磨
でき、均一性と硫酸性に優れる。
【図１】本発明の第１の形態に係るセラミックス部材の
研磨装置の断面図
研磨装置の断面図
【図２】図１のＡ−Ａ矢視図
【図３】本発明の第２の形態に係るセラミックス部材の
研磨装置の断面図
研磨装置の断面図
【図４】図３のＢ−Ｂ矢視図
【図５】本発明の第３の形態に係るセラミックス部材の
研磨装置の断面図
研磨装置の断面図
【図６】従来のセラミックス部材の研磨方法を説明する
図
図
１…研磨装置、２…発光管（セラミックス部材）、３，
４…研磨円盤、５，９…開口部、６…保持円盤、１１…
中間円盤、７…ウエイト、８…回転軸、１０…凹部、１
２…ブラシ。
４…研磨円盤、５，９…開口部、６…保持円盤、１１…
中間円盤、７…ウエイト、８…回転軸、１０…凹部、１
２…ブラシ。
Claims (5)
- 【請求項１】 セラミックス部材の外表面を研磨する研
磨装置であって、この研磨装置は、セラミックス部材を
挟む少なくとも２枚の研磨円盤と、これら２枚の研磨円
盤のいずれか一方に前記セラミックス部材を収容する開
口部を形成し、前記各円盤の中心を貫通するとともに研
磨円盤の一方を回転せしめる回転軸とからなり、前記開
口部は半径方向に対して若干角度をもたせたことを特徴
とするセラミックス部材の研磨装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の研磨装置において、前
記開口部の径方向長さはセラミックス部材より若干長く
形成されていることを特徴とするセラミックス部材の研
磨装置。 - 【請求項３】 請求項１に記載の研磨装置において、前
記２枚の研磨円盤の開口部を設けていない側の円盤の前
記開口部を介して対向する部分には、セラミックス部材
の表面形状に対応した凹部が形成されていることを特徴
とする請求項１に記載のセラミックス部材の研磨装置。 - 【請求項４】 請求項１に記載の研磨装置において、前
記２枚の研磨円盤のいずれか一方が研磨剤を含んだブラ
シを有することを特徴とする請求項１に記載のセラミッ
クス部材の研磨装置。 - 【請求項５】 請求項１に記載の研磨装置を用いた研磨
方法において、この研磨方法は、前記保持円盤の開口部
にセラミックス部材を収納し、次いで前記２枚の研磨円
盤のうちの一方を回転せしめ、この回転によってセラミ
ックス部材を回転せしめ、更にセラミックス部材の回転
により２枚の研磨円盤のうちの他方を一方の研磨円盤と
は逆方向に回転せしめつつ、両研磨円盤によってセラミ
ックス部材研磨するようにしたことを特徴とするセラミ
ックス部材の研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31178295A JPH09150353A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | セラミックス部材の研磨装置及び研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31178295A JPH09150353A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | セラミックス部材の研磨装置及び研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09150353A true JPH09150353A (ja) | 1997-06-10 |
Family
ID=18021414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31178295A Pending JPH09150353A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | セラミックス部材の研磨装置及び研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09150353A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7306411B2 (en) | 2002-09-03 | 2007-12-11 | Mitsubishi Materials Corporation | Drill with groove width variation along the drill and double margin with a thinning section at the tip |
| JP2013000864A (ja) * | 2011-06-21 | 2013-01-07 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 円盤状ワークの周面研磨方法、及び両面研磨機用キャリヤ |
| WO2022071190A1 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | Ntn株式会社 | ころ研削装置およびキャリア |
-
1995
- 1995-11-30 JP JP31178295A patent/JPH09150353A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7306411B2 (en) | 2002-09-03 | 2007-12-11 | Mitsubishi Materials Corporation | Drill with groove width variation along the drill and double margin with a thinning section at the tip |
| JP2013000864A (ja) * | 2011-06-21 | 2013-01-07 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 円盤状ワークの周面研磨方法、及び両面研磨機用キャリヤ |
| WO2022071190A1 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | Ntn株式会社 | ころ研削装置およびキャリア |
| JP2022057538A (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-11 | Ntn株式会社 | ころ研削装置およびキャリア |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040422 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040525 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041116 |