JPH09151334A - 電子部品保護材料組成物 - Google Patents
電子部品保護材料組成物Info
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- JPH09151334A JPH09151334A JP7336112A JP33611295A JPH09151334A JP H09151334 A JPH09151334 A JP H09151334A JP 7336112 A JP7336112 A JP 7336112A JP 33611295 A JP33611295 A JP 33611295A JP H09151334 A JPH09151334 A JP H09151334A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品に使用されている半導体封止用樹脂
への接着性に優れた硬化皮膜を形成し得る電子部品保護
材料組成物を提供する。 【構成】 (Ａ)水酸基を含有するアクリル官能性オルガ
ノポリシロキサンおよび(Ｂ)光重合開始剤から成る電子
部品保護材料組成物。
への接着性に優れた硬化皮膜を形成し得る電子部品保護
材料組成物を提供する。 【構成】 (Ａ)水酸基を含有するアクリル官能性オルガ
ノポリシロキサンおよび(Ｂ)光重合開始剤から成る電子
部品保護材料組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品保護材料組
成物に関し、詳しくは、紫外線照射および加熱により硬
化して、高硬度であり、電子部品に使用されている有機
樹脂との接着性に優れた硬化皮膜を形成し得る電子部品
保護材料組成物に関する。
成物に関し、詳しくは、紫外線照射および加熱により硬
化して、高硬度であり、電子部品に使用されている有機
樹脂との接着性に優れた硬化皮膜を形成し得る電子部品
保護材料組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、アクリル官能性オルガノポリシロ
キサンを主剤とする紫外線硬化性シリコーン組成物とし
ては数多くの組成物が提案されている。例えばアクリル
官能性シリコーン樹脂よりなる組成物（特開昭６１−１
１１３３０号公報参照）、コロイダルシリカと多官能価
アクリレートモノマーおよびアクリレートシランの加水
分解物とからなる組成物（特開昭５８−１７５６号公報
参照）、アクリル官能性シリコーン樹脂と多官能価アク
リレートモノマーとからなる組成物（特公平６−２９３
８２号公報参照）などが知られている。しかし、これら
の組成物は硬化後形成される皮膜の硬度が低く、特に、
電子部品に使用されている有機樹脂、例えば半導体封止
樹脂であるエポキシ樹脂への接着性が悪いため、電子部
品保護材料としての使用が限定されていた。
キサンを主剤とする紫外線硬化性シリコーン組成物とし
ては数多くの組成物が提案されている。例えばアクリル
官能性シリコーン樹脂よりなる組成物（特開昭６１−１
１１３３０号公報参照）、コロイダルシリカと多官能価
アクリレートモノマーおよびアクリレートシランの加水
分解物とからなる組成物（特開昭５８−１７５６号公報
参照）、アクリル官能性シリコーン樹脂と多官能価アク
リレートモノマーとからなる組成物（特公平６−２９３
８２号公報参照）などが知られている。しかし、これら
の組成物は硬化後形成される皮膜の硬度が低く、特に、
電子部品に使用されている有機樹脂、例えば半導体封止
樹脂であるエポキシ樹脂への接着性が悪いため、電子部
品保護材料としての使用が限定されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は上記問題点
を解決するために鋭意検討した結果、本発明に達した。
即ち、本発明の目的は、紫外線および加熱により硬化し
て、硬度の高い皮膜を形成し、特に、電子部品に使用さ
れている半導体封止用樹脂への接着性に優れた硬化皮膜
を形成し得る電子部品保護材料組成物を提供することに
ある。
を解決するために鋭意検討した結果、本発明に達した。
即ち、本発明の目的は、紫外線および加熱により硬化し
て、硬度の高い皮膜を形成し、特に、電子部品に使用さ
れている半導体封止用樹脂への接着性に優れた硬化皮膜
を形成し得る電子部品保護材料組成物を提供することに
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的は、(Ａ)式、Ｒ
1ＳｉＯ3/2で示される単位、式、Ｒ1Ｒ2 aＳｉＯ(3-a)/2
で示される単位、式、Ｒ2 bＲ3 cＳｉＯ(4-b-c)/2で示さ
れる単位および式、Ｒ3 dＳｉＯ(4-d)/2で示される単位
からなるアクリル官能性オルガノポリシロキサン［式
中、Ｒ1は式
1ＳｉＯ3/2で示される単位、式、Ｒ1Ｒ2 aＳｉＯ(3-a)/2
で示される単位、式、Ｒ2 bＲ3 cＳｉＯ(4-b-c)/2で示さ
れる単位および式、Ｒ3 dＳｉＯ(4-d)/2で示される単位
からなるアクリル官能性オルガノポリシロキサン［式
中、Ｒ1は式
【化３】 （式中、Ｒ5は水素原子またはメチル基であり、ｋは１
〜１０の整数である。）で示される基であり、Ｒ2は水
酸基であり、Ｒ3は一価炭化水素基であり、ａおよびｂ
は１または２であり、ｃおよびｄは０，１または２であ
り、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3の合計モル数に対するＲ1の割合は２
〜８０モルパーセントであり、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3の合計モ
ル数に対するＲ2の割合は３〜９０モルパーセントであ
る。］１００重量部および(Ｂ)光重合開始剤０.０１〜
２５重量部から成る電子部品保護材料組成物によって達
成される。
〜１０の整数である。）で示される基であり、Ｒ2は水
酸基であり、Ｒ3は一価炭化水素基であり、ａおよびｂ
は１または２であり、ｃおよびｄは０，１または２であ
り、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3の合計モル数に対するＲ1の割合は２
〜８０モルパーセントであり、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3の合計モ
ル数に対するＲ2の割合は３〜９０モルパーセントであ
る。］１００重量部および(Ｂ)光重合開始剤０.０１〜
２５重量部から成る電子部品保護材料組成物によって達
成される。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明に使用される(Ａ)成分のア
クリル官能性オルガノポリシロキサンは、アクリル基お
よび水酸基を同時に有するものであり、式、Ｒ1ＳｉＯ
3/2で示される単位、式、Ｒ1Ｒ2 aＳｉＯ(3-a)/2で示さ
れる単位、式、Ｒ2 bＲ3 cＳｉＯ(4-b-c)/2で示される単
位および式、Ｒ3 dＳｉＯ(4-d)/2で示される単位からな
るものである。前記した式中、Ｒ1は式
クリル官能性オルガノポリシロキサンは、アクリル基お
よび水酸基を同時に有するものであり、式、Ｒ1ＳｉＯ
3/2で示される単位、式、Ｒ1Ｒ2 aＳｉＯ(3-a)/2で示さ
れる単位、式、Ｒ2 bＲ3 cＳｉＯ(4-b-c)/2で示される単
位および式、Ｒ3 dＳｉＯ(4-d)/2で示される単位からな
るものである。前記した式中、Ｒ1は式
【化４】 で示される基である。ここで、式中、Ｒ5は水素原子ま
たはメチル基であり、好ましくはメチル基である。）ｋ
は１〜１０の正数であり、好ましくは３である。Ｒ2は
水酸基である。Ｒ3はメチル基，エチル基，プロピル基
などのアルキル基、フェニル基，トリル基などのアリー
ル基、フェニル基などのアリール基で例示される一価炭
化水素基である。これらの中でもフェニル基が好まし
い。ａおよびｂは１または２であり、ｃおよびｄは２以
下の数である。また、このオルガノポリシロキサン中に
占めるＲ1，Ｒ2，Ｒ3の合計モル数に対するＲ1の割合は
２〜８０モルパーセントであり、好ましくは１０〜６０
モルパーセントである。これは２モルパーセント未満で
は良好な硬化特性が得られないためである。Ｒ1，Ｒ2，
Ｒ3の合計モル数に対するＲ2の割合は３〜９０モルパー
セントであり、好ましくは１０〜７０モルパーセントで
ある。これは３モルパーセント未満であると良好な接着
力が得られないためである。このオルガノポリシロキサ
ン中のＲ1ＳｉＯ3/2単位は、硬化物の硬度を高め、か
つ、その靱性を高める作用があり、Ｒ1Ｒ2 aＳｉＯ
(3-a)/2単位は、硬化物の硬度の架橋密度を高める作用
がある。また、Ｒ3 dＳｉＯ(4-d)/2単位は、硬化物の硬
度を高め、Ｒ3がフェニル基である場合には本発明組成
物の硬化速度を高める作用がある。このようなオルガノ
ポリシロキサンは、例えば、メタクリロキシプロピルト
リクロロシラン，アクリロキシプロピルトリクロロシラ
ンなどのアクリルオキシアルキルトリクロロシランと、
ジフェニルジヒドロキシシラン，メチルフェニルジヒド
ロキシシランなどのオルガノシランを有機溶媒中で脱塩
酸縮重合することによって容易に製造される。
たはメチル基であり、好ましくはメチル基である。）ｋ
は１〜１０の正数であり、好ましくは３である。Ｒ2は
水酸基である。Ｒ3はメチル基，エチル基，プロピル基
などのアルキル基、フェニル基，トリル基などのアリー
ル基、フェニル基などのアリール基で例示される一価炭
化水素基である。これらの中でもフェニル基が好まし
い。ａおよびｂは１または２であり、ｃおよびｄは２以
下の数である。また、このオルガノポリシロキサン中に
占めるＲ1，Ｒ2，Ｒ3の合計モル数に対するＲ1の割合は
２〜８０モルパーセントであり、好ましくは１０〜６０
モルパーセントである。これは２モルパーセント未満で
は良好な硬化特性が得られないためである。Ｒ1，Ｒ2，
Ｒ3の合計モル数に対するＲ2の割合は３〜９０モルパー
セントであり、好ましくは１０〜７０モルパーセントで
ある。これは３モルパーセント未満であると良好な接着
力が得られないためである。このオルガノポリシロキサ
ン中のＲ1ＳｉＯ3/2単位は、硬化物の硬度を高め、か
つ、その靱性を高める作用があり、Ｒ1Ｒ2 aＳｉＯ
(3-a)/2単位は、硬化物の硬度の架橋密度を高める作用
がある。また、Ｒ3 dＳｉＯ(4-d)/2単位は、硬化物の硬
度を高め、Ｒ3がフェニル基である場合には本発明組成
物の硬化速度を高める作用がある。このようなオルガノ
ポリシロキサンは、例えば、メタクリロキシプロピルト
リクロロシラン，アクリロキシプロピルトリクロロシラ
ンなどのアクリルオキシアルキルトリクロロシランと、
ジフェニルジヒドロキシシラン，メチルフェニルジヒド
ロキシシランなどのオルガノシランを有機溶媒中で脱塩
酸縮重合することによって容易に製造される。
【０００６】本発明に使用される(Ｂ)成分の光重合開始
剤は(Ａ)成分のアクリル官能性のオルガノポリシロキサ
ンの重合反応を促進させ、本発明組成物を硬化を促進す
る働きをする。かかる光重合開始剤としては、アセトフ
ェノン、プロピオフェノン、ベンゾフェノン、キサント
ール、ベンズアルデヒド、４−メチルアセトフェノン、
３−ペンチルアセトフェノン、４−メトキシアセトフェ
ノン、３−ブロモアセトフェノン、４−アリルアセトフ
ェノン、３−メトキシベンゾフェノン、ｐ−クロロベン
ゾフェノン、４−ジメトキシベンゾフェノン、４−クロ
ロ−４−ベンジルベンゾフェノン、３−クロロキサント
ール、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
イン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾイン−ｉ−ブチルエ
ーテル、ビス（４−ジメチルアミノフェニル）ケトン、
ベンジルメトキシケタール、ジエチルアセトフェノン、
２,２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ジ
エトキシアセトフェノン等が挙げられる。本成分の配合
量は、(Ａ)成分のオルガノポリシロキサン１００重量部
に対して０.０１〜２５重量部であり、好ましくは０.１
〜１０重量部である。
剤は(Ａ)成分のアクリル官能性のオルガノポリシロキサ
ンの重合反応を促進させ、本発明組成物を硬化を促進す
る働きをする。かかる光重合開始剤としては、アセトフ
ェノン、プロピオフェノン、ベンゾフェノン、キサント
ール、ベンズアルデヒド、４−メチルアセトフェノン、
３−ペンチルアセトフェノン、４−メトキシアセトフェ
ノン、３−ブロモアセトフェノン、４−アリルアセトフ
ェノン、３−メトキシベンゾフェノン、ｐ−クロロベン
ゾフェノン、４−ジメトキシベンゾフェノン、４−クロ
ロ−４−ベンジルベンゾフェノン、３−クロロキサント
ール、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
イン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾイン−ｉ−ブチルエ
ーテル、ビス（４−ジメチルアミノフェニル）ケトン、
ベンジルメトキシケタール、ジエチルアセトフェノン、
２,２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ジ
エトキシアセトフェノン等が挙げられる。本成分の配合
量は、(Ａ)成分のオルガノポリシロキサン１００重量部
に対して０.０１〜２５重量部であり、好ましくは０.１
〜１０重量部である。
【０００７】本発明の組成物は上記(Ａ)成分および(Ｂ)
成分から成るものであるが、これら(Ａ)成分および(Ｂ)
成分に加えて、さらに硬化を促進するために(Ｃ)成分と
して、有機パーオキサイドを添加配合することが好まし
い。有機パーオキサイドとしては、例えば、ベンゾイル
パーオキサイド、ジメチルベンゾイルパーオキサイド、
クロロベンゾイルパーオキサイド、ジクロロベンゾイル
パーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２,
５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシブチル−２,５−ジメチ
ルヘキサン、２,５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシブチル
−２,５−ジメチルヘキシン、ｔ−ブチルクミルパーオ
キサイド、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオ
キシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−４−クロロ
ベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２,４−ジクロ
ロベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−４−トルオエ
ート、１,１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキ
サン、１,１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−３,３,５
−トリメチルシクロヘキサン、２,２−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ブタン等が例示される。これらの中でも相
溶性のあるジ−ｔ−ブチルパーオキサイドが好ましい。
かかる有機パーオキサイドの配合量は、(Ａ)成分のオル
ガノポリシロキサン１００重量部に対して０.０１〜５
重量部である。
成分から成るものであるが、これら(Ａ)成分および(Ｂ)
成分に加えて、さらに硬化を促進するために(Ｃ)成分と
して、有機パーオキサイドを添加配合することが好まし
い。有機パーオキサイドとしては、例えば、ベンゾイル
パーオキサイド、ジメチルベンゾイルパーオキサイド、
クロロベンゾイルパーオキサイド、ジクロロベンゾイル
パーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２,
５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシブチル−２,５−ジメチ
ルヘキサン、２,５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシブチル
−２,５−ジメチルヘキシン、ｔ−ブチルクミルパーオ
キサイド、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオ
キシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−４−クロロ
ベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２,４−ジクロ
ロベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−４−トルオエ
ート、１,１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキ
サン、１,１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−３,３,５
−トリメチルシクロヘキサン、２,２−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ブタン等が例示される。これらの中でも相
溶性のあるジ−ｔ−ブチルパーオキサイドが好ましい。
かかる有機パーオキサイドの配合量は、(Ａ)成分のオル
ガノポリシロキサン１００重量部に対して０.０１〜５
重量部である。
【０００８】本発明の組成物は上記(Ａ)成分および(Ｂ)
成分あるいは(Ａ)成分，(Ｂ)成分および(Ｃ)成分を均一
に混合することにより容易に製造されるが、これの成分
に加えて、基材への塗布性を良くするために希釈剤とし
て、溶剤あるいは反応性希釈剤を添加しても良い。溶剤
としてはトルエン，キシレン，乳酸ブチル等の有機系溶
媒が例示される。反応性希釈剤としては１官能価アクリ
レート，２官能価アクリレート、多官能価アクリレート
等が例示される。
成分あるいは(Ａ)成分，(Ｂ)成分および(Ｃ)成分を均一
に混合することにより容易に製造されるが、これの成分
に加えて、基材への塗布性を良くするために希釈剤とし
て、溶剤あるいは反応性希釈剤を添加しても良い。溶剤
としてはトルエン，キシレン，乳酸ブチル等の有機系溶
媒が例示される。反応性希釈剤としては１官能価アクリ
レート，２官能価アクリレート、多官能価アクリレート
等が例示される。
【０００９】本発明の組成物には、紫外線照射による硬
化反応を促進させるために、光増感剤を添加しても良
い。光増感剤としては４−メチル−７−（Ｎ,Ｎ−ジメ
チルアミノ）−クマリン等の染料、アセトフェノン等の
ケトン系あるいはエーテル系化合物、ベンゾキノン等の
キノン系化合物などが挙げられる。また、基材との接着
性を良くするために接着付与剤を添加しても良い。この
ような接着剤としては、γ−（２−アミノエチル）アミ
ノプロピルトリメトキシシラン等のアルコキシシランが
挙げられる。
化反応を促進させるために、光増感剤を添加しても良
い。光増感剤としては４−メチル−７−（Ｎ,Ｎ−ジメ
チルアミノ）−クマリン等の染料、アセトフェノン等の
ケトン系あるいはエーテル系化合物、ベンゾキノン等の
キノン系化合物などが挙げられる。また、基材との接着
性を良くするために接着付与剤を添加しても良い。この
ような接着剤としては、γ−（２−アミノエチル）アミ
ノプロピルトリメトキシシラン等のアルコキシシランが
挙げられる。
【００１０】本発明の組成物を電子部品に適用する場合
には、本発明組成物を電子部品の表面に塗布し、その上
から紫外線を照射するかあるいは加熱することにより硬
化させることができる。この場合、この組成物に紫外線
を照射して硬化させた後、さらに加熱して硬化を完結さ
せる方法が好ましい。ここで、紫外線を照射するための
紫外線照射装置としては特に限定されず、水素放電管、
高圧水銀灯、中圧水銀灯、低圧水銀灯、メタルハライド
ランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、カーボンア
ーク灯等が挙げられる。また、加熱するための装置とし
ては、熱風循環式オーブン、ホットプレート、赤外線照
射装置等の加熱装置が例示される。
には、本発明組成物を電子部品の表面に塗布し、その上
から紫外線を照射するかあるいは加熱することにより硬
化させることができる。この場合、この組成物に紫外線
を照射して硬化させた後、さらに加熱して硬化を完結さ
せる方法が好ましい。ここで、紫外線を照射するための
紫外線照射装置としては特に限定されず、水素放電管、
高圧水銀灯、中圧水銀灯、低圧水銀灯、メタルハライド
ランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、カーボンア
ーク灯等が挙げられる。また、加熱するための装置とし
ては、熱風循環式オーブン、ホットプレート、赤外線照
射装置等の加熱装置が例示される。
【００１１】以上のような本発明の組成物は、紫外線お
よび加熱により速やかに硬化して硬度の高い皮膜を形成
し、特に、電子部品に使用されている有機樹脂への接着
性に優れた硬化皮膜を形成するので、各種の電子部品の
保護材料として好適に使用される。保護される電子部品
としては、例えば、半導体素子、ハイブリットＩＣ、プ
リント回路基板、液晶表示板がある。
よび加熱により速やかに硬化して硬度の高い皮膜を形成
し、特に、電子部品に使用されている有機樹脂への接着
性に優れた硬化皮膜を形成するので、各種の電子部品の
保護材料として好適に使用される。保護される電子部品
としては、例えば、半導体素子、ハイブリットＩＣ、プ
リント回路基板、液晶表示板がある。
【００１２】
【実施例】次に、本発明を実施例および参考例により詳
細に説明する。尚、実施例中、部とあるのは重量部のこ
とである。
細に説明する。尚、実施例中、部とあるのは重量部のこ
とである。
【００１３】
【参考例１】攪拌機、滴下ロート、分溜管および温度計
を備えた４つ口フラスコに、γ−メタクリロキシプロピ
ルトリクロロシラン５２５部、トルエン３１２４部、ｐ
−メトキシフェノール０.０４７部を投入し攪拌し
た。、次いで、この反応系にジフェニルジヒドロキシシ
ラン３２９部とトリエチルアミン７０８部の混合液を徐
々に滴下してこの反応系を８０℃で２時間攪拌した。そ
の後、この系に少量の塩酸水溶液を添加して攪拌して反
応させた。その後、トルエン層を分離して、反応成生物
を数回水洗した後、トルエン層を減圧下で加熱して、無
色透明な粘調液体４３９ｇを調製した。この粘調液体を
13Ｃ−核磁気共鳴スペクトル、29Ｓｉ−ＮＭＲおよび赤
外線分光により分析した結果、下記平均単位式で表され
るオルガノポリシロキサンであると確認された。また、
このオルガノポリシロキサンをゲルパーミエイションク
ロマトグラフにより分析した結果、その重量平均分子量
はポリジメチルシロキサン換算で１７００であった。
を備えた４つ口フラスコに、γ−メタクリロキシプロピ
ルトリクロロシラン５２５部、トルエン３１２４部、ｐ
−メトキシフェノール０.０４７部を投入し攪拌し
た。、次いで、この反応系にジフェニルジヒドロキシシ
ラン３２９部とトリエチルアミン７０８部の混合液を徐
々に滴下してこの反応系を８０℃で２時間攪拌した。そ
の後、この系に少量の塩酸水溶液を添加して攪拌して反
応させた。その後、トルエン層を分離して、反応成生物
を数回水洗した後、トルエン層を減圧下で加熱して、無
色透明な粘調液体４３９ｇを調製した。この粘調液体を
13Ｃ−核磁気共鳴スペクトル、29Ｓｉ−ＮＭＲおよび赤
外線分光により分析した結果、下記平均単位式で表され
るオルガノポリシロキサンであると確認された。また、
このオルガノポリシロキサンをゲルパーミエイションク
ロマトグラフにより分析した結果、その重量平均分子量
はポリジメチルシロキサン換算で１７００であった。
【化５】 尚、上式中、Ｒ1は下記化学構造式で表される基であ
る。
る。
【化６】
【００１４】
【実施例１】参考例１で得られたメタクリルオキシアル
キル官能性オルガノポリシロキサン６５重量部、ベンゾ
イン−イソ−ブチルエーテル５重量部および乳酸ブチル
２９重量部を均一に混合して電子部品保護材料組成物を
調製した。この組成物をガラス板上に塗布し、乾燥させ
てガラス板に薄膜を形成させた。この薄膜上にコンベア
ー式紫外線照射装置により光量１００mJ／cm2の紫外線
を照射した後、さらに２５０℃で１時間加熱した。得ら
れた硬化皮膜の硬度を測定したところ、この硬化皮膜は
鉛筆硬度で３Ｈの硬度を有することが判明した。またこ
の電子部品保護材料組成物を半導体の表面に膜厚２０μ
ｍになるように塗布しコンベアー式紫外線照射装置によ
り光量１００mJ／cm2の紫外線を照射した後、さらに２
５０℃で１時間加熱して硬化させた。次いでその上から
半導体封止用用エポキシ樹脂（ビスフェノール型エポキ
シ樹脂）を厚さ１mmになるように塗布し、１８０℃に加
熱し硬化させた。その後、この硬化エポキシ樹脂を半導
体から引き剥し、その剥離面を調べたところ電子部品保
護材料組成物の硬化皮膜は硬化エポキシ樹脂に強固に接
着しており、その界面を爪で擦っても剥離しなかった。
キル官能性オルガノポリシロキサン６５重量部、ベンゾ
イン−イソ−ブチルエーテル５重量部および乳酸ブチル
２９重量部を均一に混合して電子部品保護材料組成物を
調製した。この組成物をガラス板上に塗布し、乾燥させ
てガラス板に薄膜を形成させた。この薄膜上にコンベア
ー式紫外線照射装置により光量１００mJ／cm2の紫外線
を照射した後、さらに２５０℃で１時間加熱した。得ら
れた硬化皮膜の硬度を測定したところ、この硬化皮膜は
鉛筆硬度で３Ｈの硬度を有することが判明した。またこ
の電子部品保護材料組成物を半導体の表面に膜厚２０μ
ｍになるように塗布しコンベアー式紫外線照射装置によ
り光量１００mJ／cm2の紫外線を照射した後、さらに２
５０℃で１時間加熱して硬化させた。次いでその上から
半導体封止用用エポキシ樹脂（ビスフェノール型エポキ
シ樹脂）を厚さ１mmになるように塗布し、１８０℃に加
熱し硬化させた。その後、この硬化エポキシ樹脂を半導
体から引き剥し、その剥離面を調べたところ電子部品保
護材料組成物の硬化皮膜は硬化エポキシ樹脂に強固に接
着しており、その界面を爪で擦っても剥離しなかった。
【００１５】
【実施例２】参考例１で得られたメタクリルオキシアル
キル官能性オルガノポリシロキサン６５重量部、ベンゾ
イン−イソ−ブチルエーテル５重量部、乳酸ブチル２９
重量部およびジ−ｔ−ブチルパーオキサイド１重量部を
均一に混合して電子部品保護材料組成物を調製した。こ
の組成物をガラス板上に塗布し、乾燥させてガラス板に
薄膜を形成させた。この薄膜上にコンベアー式紫外線照
射装置により光量１００mJ／cm2の紫外線を照射した
後、さらに２５０℃で１時間加熱した。得られた硬化皮
膜の硬度を測定したところ、この硬化皮膜は鉛筆硬度で
４Ｈの硬度を有することが判明した。またこの電子部品
保護材料組成物を半導体の表面に膜厚２０μｍになるよ
うに塗布し、コンベアー式紫外線照射装置により光量１
００mJ／cm2の紫外線を照射した後、さらに２５０℃で
１時間加熱して硬化させた。次いでその上から半導体用
エポキシ樹脂（ビスフェノール型エポキシ樹脂）を塗布
し、１８０℃に加熱し硬化させた。その後、この硬化エ
ポキシ樹脂を半導体から引き剥し、その剥離面を調べた
ところ、オルガノポリシロキサン硬化皮膜はエポキシ樹
脂に強固に接着しており、その界面を爪で擦っても剥離
しなかった。
キル官能性オルガノポリシロキサン６５重量部、ベンゾ
イン−イソ−ブチルエーテル５重量部、乳酸ブチル２９
重量部およびジ−ｔ−ブチルパーオキサイド１重量部を
均一に混合して電子部品保護材料組成物を調製した。こ
の組成物をガラス板上に塗布し、乾燥させてガラス板に
薄膜を形成させた。この薄膜上にコンベアー式紫外線照
射装置により光量１００mJ／cm2の紫外線を照射した
後、さらに２５０℃で１時間加熱した。得られた硬化皮
膜の硬度を測定したところ、この硬化皮膜は鉛筆硬度で
４Ｈの硬度を有することが判明した。またこの電子部品
保護材料組成物を半導体の表面に膜厚２０μｍになるよ
うに塗布し、コンベアー式紫外線照射装置により光量１
００mJ／cm2の紫外線を照射した後、さらに２５０℃で
１時間加熱して硬化させた。次いでその上から半導体用
エポキシ樹脂（ビスフェノール型エポキシ樹脂）を塗布
し、１８０℃に加熱し硬化させた。その後、この硬化エ
ポキシ樹脂を半導体から引き剥し、その剥離面を調べた
ところ、オルガノポリシロキサン硬化皮膜はエポキシ樹
脂に強固に接着しており、その界面を爪で擦っても剥離
しなかった。
【００１６】
【発明の効果】本発明の電子部品保護材料組成物は(Ａ)
成分および(Ｂ)成分または(Ａ)成分，(Ｂ)成分および
(Ｃ)成分からなるので、紫外線および加熱により硬化し
て、高硬度であり、かつ、電子部品に使用されている有
機樹脂に対して接着性に優れた硬化皮膜を形成し得ると
いう特徴を有する。
成分および(Ｂ)成分または(Ａ)成分，(Ｂ)成分および
(Ｃ)成分からなるので、紫外線および加熱により硬化し
て、高硬度であり、かつ、電子部品に使用されている有
機樹脂に対して接着性に優れた硬化皮膜を形成し得ると
いう特徴を有する。
Claims (3)
- 【請求項１】 (Ａ)式、Ｒ1ＳｉＯ3/2で示される単位、
式、Ｒ1Ｒ2 aＳｉＯ(3-a)/2で示される単位、式、Ｒ2 bＲ
3 cＳｉＯ(4-b-c)/2で示される単位および式、Ｒ3 dＳｉ
Ｏ(4-d)/2で示される単位からなるアクリル官能性オル
ガノポリシロキサン［式中、Ｒ1は式 【化１】 （式中、Ｒ5は水素原子またはメチル基であり、ｋは１
〜１０の整数である。）で示される基であり、Ｒ2は水
酸基であり、Ｒ3は一価炭化水素基であり、ａおよびｂ
は１または２であり、ｃおよびｄは０，１または２であ
り、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3の合計モル数に対するＲ1の割合は２
〜８０モルパーセントであり、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3の合計モ
ル数に対するＲ2の割合は３〜９０モルパーセントであ
る。］１００重量部および(Ｂ)光重合開始剤０.０１〜
２５重量部から成る電子部品保護材料組成物。 - 【請求項２】 (Ａ)式、Ｒ1ＳｉＯ3/2で示される単位、
式、Ｒ1Ｒ2 aＳｉＯ(3-a)/2で示される単位、式、Ｒ2 bＲ
3 cＳｉＯ(4-b-c)/2で示される単位および式、Ｒ3 dＳｉ
Ｏ(4-d)/2で示される単位からなるアクリル官能性オル
ガノポリシロキサン［式中、Ｒ1は式 【化２】 （式中、Ｒ5は水素原子またはメチル基であり、ｋは１
〜１０の整数である。）で示される基であり、Ｒ2は水
酸基であり、Ｒ3は一価炭化水素基であり、ａおよびｂ
は１または２であり、ｃおよびｄは０，１または２であ
り、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3の合計モル数に対するＲ1の割合は２
〜８０モルパーセントであり、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3の合計モ
ル数に対するＲ2の割合は３〜９０モルパーセントであ
る。］１００重量部、(Ｂ)光重合開始剤０.０１〜２５
重量部および(Ｃ)有機パーオキサイド０.０１〜５重量
部から成る電子部品保護材料組成物。 - 【請求項３】 Ｒ3がフェニル基である請求項１記載の
電子部品保護材料組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7336112A JPH09151334A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 電子部品保護材料組成物 |
| EP96119222A EP0776945A3 (en) | 1995-11-30 | 1996-11-29 | Radiation-curable coating composition useful for protecting electronic circuitry and method of curing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7336112A JPH09151334A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 電子部品保護材料組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09151334A true JPH09151334A (ja) | 1997-06-10 |
Family
ID=18295820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7336112A Ceased JPH09151334A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 電子部品保護材料組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09151334A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62169806A (ja) * | 1986-01-22 | 1987-07-27 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 光硬化型嫌気性組成物 |
| JPS63117024A (ja) * | 1986-11-05 | 1988-05-21 | Toshiba Silicone Co Ltd | 紫外線硬化性シリコ−ン組成物 |
| JPH0476059A (ja) * | 1990-07-17 | 1992-03-10 | Showa Denko Kk | コーティング膜の製造方法 |
| JPH0641467A (ja) * | 1992-07-24 | 1994-02-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 紫外線硬化性コーティング組成物及び保護皮膜 |
| JPH06279679A (ja) * | 1993-03-24 | 1994-10-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物 |
-
1995
- 1995-11-30 JP JP7336112A patent/JPH09151334A/ja not_active Ceased
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62169806A (ja) * | 1986-01-22 | 1987-07-27 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 光硬化型嫌気性組成物 |
| JPS63117024A (ja) * | 1986-11-05 | 1988-05-21 | Toshiba Silicone Co Ltd | 紫外線硬化性シリコ−ン組成物 |
| JPH0476059A (ja) * | 1990-07-17 | 1992-03-10 | Showa Denko Kk | コーティング膜の製造方法 |
| JPH0641467A (ja) * | 1992-07-24 | 1994-02-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 紫外線硬化性コーティング組成物及び保護皮膜 |
| JPH06279679A (ja) * | 1993-03-24 | 1994-10-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040611 |
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