JPH09161297A - 半導体レーザ装置 - Google Patents

半導体レーザ装置

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JPH09161297A
JPH09161297A JP7314317A JP31431795A JPH09161297A JP H09161297 A JPH09161297 A JP H09161297A JP 7314317 A JP7314317 A JP 7314317A JP 31431795 A JP31431795 A JP 31431795A JP H09161297 A JPH09161297 A JP H09161297A
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JP
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optical
semiconductor laser
system component
optical system
frame
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JP7314317A
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English (en)
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Yasuo Kokubu
保夫 国分
Motoharu Fukuda
元治 福田
Hideaki Karahara
英彰 唐原
Mineharu Uchiyama
峰春 内山
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Toshiba Corp
Toshiba AVE Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba AVE Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】この発明は、簡易な構成で半導体レーザ素子に
対する光学系部品の組み付け位置を正確に調整し得る半
導体レーザ装置を提供することを課題としている。 【解決手段】光学系部品32を光学ブロック11c1に
対して所定の方向に移動可能となるように支持する支持
機構部31と、光学系部品32の側端またはその一部に
形成された係合部32aに係合することによって、光学
系部品32の軸を表す線32bもしくはマーク35と光
学素子構体17,18が構成する中心線18bとを合わ
せるように、光学系部品32を移動させる移動機構部3
3とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、特に光ディスク
に対してレーザ光を光学系部品を介して照射するための
半導体レーザ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】周知のように、例えば追記型光ディスク
ドライブ装置等のように、光ディスクを記録媒体とし
て、情報の記録や再生を行なうシステムにあっては、光
ディスクに対してレーザ光を照射するための半導体レー
ザ装置を内蔵した光ヘッド装置が備えられている。この
光ヘッド装置は、回転駆動される光ディスクの信号記録
面に対向して配置されるもので、光ディスクに対してレ
ーザ光を照射することで情報の記録を行なったり、光デ
ィスクからの反射光を受けて情報の読み取りを行なって
いる。
【0003】図9は、このような従来の半導体レーザ装
置を内蔵した光ヘッド装置を示している。図9におい
て、図中符号11は光ヘッド本体で、その図中上部に
は、図示しない光ディスクに対してレーザ光の照射及び
受光を行なうための対物レンズ11aが露出されてい
る。また、この光ヘッド本体11には、その光ディスク
のトラッキング方向(図中では矢印B−Bで示す方向)
に対応する両側面部(図中では一方の側面部のみ図示)
に、フォーカスアクチュエータコイル12aとトラッキ
ングアクチュエータコイル13a,13aとが設置され
ている。これらフォーカスアクチュエータコイル12a
及びトラッキングアクチュエータコイル13a,13a
は、図示しないフレームに設置された磁石が形成する磁
気的閉路中に介在されている。
【0004】さらに、上記光ヘッド本体11には、その
トラッキング方向に直交する両側面のうち、対物レンズ
11aの近傍の側面とは反対側の側面に、放熱板14の
一端部が取着されている。この放熱板14の他端部は、
光ヘッド本体11の図中上面部を覆うように略直角に折
曲され、その先端部が対物レンズ11aの近傍にまで達
しており、光ディスクの回転により生じる強制対流によ
る放熱に供される。
【0005】また、上記光ヘッド本体11は、図10に
示すように、第1の筐体11b,第2の筐体11c及び
板体15により構成されている。この第2の筐体11c
の中央部には、第1の筐体11bの対応する開口端部方
向に向かって略四角柱状の光学ブロック11c1が一体
的に突出形成されている。
【0006】ここで、第2の筐体11cは、第1の筐体
11bに装着される際、まず、その光学ブロック11c
1が第1の筐体11bの開口端部内に挿入され、その後
に、例えばその両端部に形成された一対の接合孔11c
2,11c2(図中では一方のみ図示)を、第1の筐体
11bの開口端部から外方に突設された一対の接合ピン
11b1,11b1(図中では一方のみ図示)に嵌合さ
せることにより、一体化された光ヘッド本体11を形成
することになる。
【0007】また、第2の筐体11cには、上記放熱板
14が取着される側に、板体15が着脱自在に設けられ
ている。この板体15には、詳細は後述するが、フレキ
シブル印刷配線板16を介して半導体レーザ素子17,
信号検出器18,光検出器19等が構成する光学素子構
体が熱的に接合されている。ここで、この板体15は、
図11に示すように、例えばその両端部に形成された一
対の接合孔15a,15aを、第2の筐体11cの対応
する開口端部から外方に突設された一対の接合ピン11
c3,11c3に嵌合させることにより、上記第2の筐
体11cと一体化することになる。そして、この板体1
5の外側に、アルミ材等の熱伝導性材料でなる板体を略
L字型に折曲形成してなる放熱板14の一方側が、例え
ば熱伝導性の接着剤等によって取着される。
【0008】このとき、光ヘッド本体11には、そのト
ラッキング方向(図中では矢印B−Bで示す方向)に対
応する両側面部に、それぞれフォーカスアクチュエータ
コイル12a,12bと、それぞれが一対のトラッキン
グアクチュエータコイル13a,13a及び13b,1
3bとが取着されている。そして、この光ヘッド本体1
1がフレームに図示しない可動性を有する支持体を介し
て支持された状態で、フォーカスアクチュエータコイル
12a,12b及びトラッキングアクチュエータコイル
13a,13bが、フレームに取着された磁石が形成す
る磁路中に介在されることになる。なお、光ヘッド本体
11の図中上下部(図9〜図11では上部のみ図示)に
形成された嵌合孔11dには、フレームに取着された図
示しない支持体の支持部分が嵌着され、この光ヘッド本
体11自体が支持されることになる。
【0009】次に、図12は、板体15の具体的構成を
示している。この板体15は、アルミ材等の熱伝導率の
高い材料で形成され、その略中央部に半導体レーザ素子
17,信号検出器18及び光検出器19等が熱的に接合
されている。また、上記フレキシブル印刷配線板16
は、板体15の半導体レーザ素子17等が接合された面
に半田等の熱伝導性の接着剤によって取着されている。
そして、半導体レーザ素子17,信号検出器18及び光
検出器19等は、フレキシブル印刷配線板16を切り欠
いた切欠き部16aを介して、板体15に直接取着され
ることになる。また、半導体レーザ素子17,信号検出
器18及び光検出器19の各配線は、フレキシブル印刷
配線板16に設けられているボンディングワイヤーに、
それぞれ対応するように接着されている。
【0010】そして、半導体レーザ素子17から照射さ
れたレーザ光Cは、図13に示すように、光ディスクの
信号記録面に平行な方向つまり図中矢印D1で示す方向
に進んで上記光学ブロック11c1に取着された光学系
部品であるホログラム素子20を通過した後、反射鏡2
1によって直角つまり図中矢印E1で示す方向に反射さ
れ、対物レンズ11aを介して光ディスクへ照射され
る。また、光ディスクへ照射されたレーザ光Cは、光デ
ィスクの信号記録面に当たって反射され、上記と逆の経
路をたどって、ホログラム素子20により、信号検出器
18に受光される。なお、光検出器19は、半導体レー
ザ素子17から発生される後方光の発光量を検出し、そ
の発光量に応じた電気信号を図示しない発光量制御装置
へ出力し、半導体レーザ素子17への電流を制御するも
のである。このため、半導体レーザ素子17から照射さ
れるレーザ光C及び後方光の発光強度が一定に保たれ
る。
【0011】一方、半導体レーザ素子17及び信号検出
器18は、図14に示すように、板体15に接合された
固定部材22に取着されている。また、光検出器19
は、板体15に直接取着されている。なお、半導体レー
ザ素子17は、その発光点17aが信号検出器18の中
心点18aから距離Fに位置するように、発光点17a
と中心点18aとが結ぶライン18bに沿って位置決め
調整されている。ここで、半導体レーザ素子17,信号
検出器18,光検出器19及び固定部材22は、光学素
子構体と称される。
【0012】ここで、半導体レーザ素子17等を接合し
た板体15は、図15に示すように、その半導体レーザ
素子17の発光点17aと信号検出器18の中心点18
aとを結ぶライン18bと、ホログラム素子20の図中
矢印Y−Yで示す中心軸とが互いに平行で一致するよう
に、上記第2の筐体11cの開口側に嵌合される。そし
て、ホログラム素子20は、その中心が半導体レーザ素
子17の発光点17aと一致するように、図中矢印X−
Xで示す方向,図中矢印Y−Yで示す方向,図中矢印θ
で示す方向に位置合わせ調整され、以後、第2の筐体1
1cの光学ブロック11c1に接着される。このとき、
ホログラム素子20の位置合わせ調整は、光学顕微鏡2
3を使用することによって行なわれる。
【0013】しかしながら、上記のような従来の半導体
レーザ装置では、光学顕微鏡23を使用する際に、ホロ
グラム素子20のわずかな動きに対して大きく位置がず
れるため、位置決め調整・接着作業に手間がかかり、作
業効率が悪いという不都合が生じている。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
半導体レーザ装置では、半導体レーザ素子の発光点とホ
ログラム素子の中心とが一致するように位置合わせをす
る際に、ホログラム素子のわずかな動きに対して大きく
位置がずれるため、位置決め調整・接着作業に手間がか
かり、作業効率が悪くなるという不都合を有している。
この発明の目的は、簡易な構成で半導体レーザ素子に対
する光学系部品の組み付け位置を正確に調整し得る半導
体レーザ装置を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体レ
ーザ装置は、光学系部品を支持する光学ブロックに、半
導体レーザ素子と受光素子とを一体に有した光学素子構
体を内蔵することにより、半導体レーザ素子から発生さ
れるレーザ光を光学系部品を介して光ディスクに照射
し、この光ディスクからの反射光を光学系部品によって
受光素子に導く半導体レーザ装置を対象にしている。
【0016】そして、光学系部品を光学ブロックに対し
て所定の方向に移動可能となるように支持する支持機構
部と、光学系部品の側端またはその一部に形成された係
合部に係合することによって、光学系部品の軸を表す線
もしくはマークと光学素子構体が構成する中心線とを合
わせるように、光学系部品を移動させる移動機構部とを
備えるようにしたものである。
【0017】この構成によれば、製作者の手による光学
系部品の位置調整を行なうことなく、移動機構部によっ
て光学系部品を所定の方向に移動させるようにしたの
で、光学系部品の中心線が、光学素子構体が構成する中
心線に一致するように、光学系部品の所定の方向に対す
る位置調整を行なうことができる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して詳細に説明する。図1は、この発明
の一実施の形態を示している。図1において、図15と
同一部分には同一符号を付して説明する。すなわち、上
記第2の筐体11cの光学ブロック11c1上面には、
略C字状に形成されたフレーム31が取着されている。
このフレーム31の内周面には、略円形状のホログラム
素子32が嵌合される。このホログラム素子32は、フ
レーム31に嵌合された状態で、その周辺面がフレーム
31の内周面に回転自在となるように係合している。ま
た、ホログラム素子32の周辺面には、その一部分に例
えば略のこぎり歯状の歯合部32aが形成されている。
【0019】上記光学ブロック11c1上面には、ホロ
グラム素子32の歯合部32a近傍に略円柱状の治具3
3が図中上方向に延出されている。この治具33には、
光学ブロック11c1に植設された一端側に、ホログラ
ム素子32の歯合部32aと略同一形状に形成された歯
車33aが嵌着されている。
【0020】この歯車33aは、ホログラム素子32の
歯合部32aに歯合されている。そして、ホログラム素
子32は、治具33が図中時計方向または反時計方向に
回転されることによって、図中反時計方向または時計方
向に回転される。このため、ホログラム素子32の中心
ライン32bが、上記半導体レーザ素子17の発光点1
7aと上記信号検出器18の中心点18aとを結ぶライ
ン18bに一致するように調整される。以後、ホログラ
ム素子32は、その周辺面がUV固化によって、フレー
ム31の内周面に取着される。
【0021】なお、治具33は、製作者の手により回転
させるようにしてもよいし、自動制御装置につないで回
転させるようにしてもよい。一方、上記治具33は、図
2に示すように、フレーム31の開口側近傍に設けられ
た嵌合孔34に回転自在となるように嵌着されている。
すなわち、嵌合孔34が光学ブロック11c1上面に設
けられることにより、正確なホログラム素子32の微調
整が可能となる。
【0022】また、上記ホログラム素子32には、図3
に示すように、その略中央に中心ライン32bにより区
切られた2つの格子32c1,32c2が形成されてい
る。これら格子32c1,32c2は、上記半導体レー
ザ素子17から発生されたレーザ光Cを透過させて光デ
ィスクの信号記録面に導くとともに、光ディスクの信号
記録面に当たって反射されたレーザ光Cを上記信号検出
器18に導くものである。そして、これら格子32c
1,32c2の周囲、つまりホログラム素子32の同軸
的な円周上には、4つのマーク35,35,35,35
が図中矢印X1−X2,Y1−Y2で示す方向に対応す
るように配置されている。これらマーク35,35,3
5,35は、中心ライン32bの延長上及び図中一点鎖
線に沿って配置されている。
【0023】このため、ホログラム素子32において、
中心ライン32bに対応する図中矢印Y1−Y2で示す
方向への位置合わせの調整が可能になるとともに、図中
矢印X1−X2で示す方向への位置合わせの調整も可能
となる。
【0024】また、ホログラム素子32の歯合部32a
においては、図4(a)〜(c)に示すような形状に形
成されるようにしてもよい。ここで、図4(a)におい
て、ホログラム素子32の歯合部32aは、凹部と凸部
とが所定の配列で連続的に形成されたものである。そし
て、図4(b)の場合のホログラム素子32の歯合部3
2aは、図1中の形状と同様のものであり、歯の数を比
較的多く形成している。また、図4(c)の場合のホロ
グラム素子32の歯合部32aは、略凹部状をなすよう
に形成されている。この他に、ホログラム素子32の歯
合部32aは、略凸部状に形成されるようにしてもよ
い。
【0025】したがって、上記実施の形態によれば、製
作者の手によるホログラム素子32の位置調整を行なう
ことなく、治具33によってホログラム素子32を回転
させるようにしたので、ホログラム素子32の中心ライ
ン32bが、上記半導体レーザ素子17の発光点17a
と上記信号検出器18の中心点18aとを結ぶライン1
8bに一致するように、ホログラム素子32の位置調整
を行なうことができる。
【0026】図5は、この発明の第2の実施の形態を示
している。図5において、図中符号41は略コ字状に形
成されたフレームで、上記第2の筐体11cの光学ブロ
ック11c1上面に取着されている。このフレーム41
の内周面には、略四辺形状のホログラム素子42が嵌合
される。この場合、フレーム41とホログラム素子42
とは、ホログラム素子42が所定の方向に移動自在とな
るための間隔ができるように、大きさが設定されてい
る。
【0027】ホログラム素子42には、フレーム41に
嵌着された状態で、フレーム41の開口側の側端の一部
に略のこぎり歯状の歯合部42aが形成されている。ま
た、フレーム41の開口側近傍には、上記治具33の歯
車33aが設けられている。この歯車33aは、ホログ
ラム素子42の歯合部42aに歯合されることになる。
そして、ホログラム素子42は、歯車33aが図中時計
方向または反時計方向に回転されることによって、図中
矢印H1またはH2で示す方向にスライド移動される。
このため、ホログラム素子42は、その中心ライン42
bが上記半導体レーザ素子17の発光点17aと上記信
号検出器18の中心点18aとを結ぶライン18bに対
する所定方向(図中H1またはH2で示す方向)へのず
れをなくすように位置調整される。
【0028】なお、ホログラム素子42は、その中心ラ
イン42bが上記半導体レーザ素子17の発光点17a
と上記信号検出器18の中心点18aとを結ぶライン1
8bに平行となるように、予め位置決めされている。
【0029】したがって、上記第2の実施の形態によれ
ば、上記治具33の歯車33aを回転させることでホロ
グラム素子42をスライド移動させるようにしたので、
ホログラム素子42の中心ライン42bが上記半導体レ
ーザ素子17の発光点17aと上記信号検出器18の中
心点18aとを結ぶライン18bに一致されるととも
に、ライン18bに対する所定方向へのずれが調整され
る。
【0030】図6は、この発明の第3の実施の形態を示
している。図6(a)において、図中符号51は略コ字
状に形成された固定部で、上記第2の筐体11cの光学
ブロック11c1上面に取着されている。この固定部5
1に、その図中矢印Y2で示す方向に対応する側端部に
開口部51aが形成されている。また、固定部51の内
周面には、略コ字状に形成されたフレーム52が嵌合さ
れている。このフレーム52の内周面には、略円形状の
ホログラム素子53を回転自在に支持する支持部54が
嵌合されている。これら固定部51,フレーム52及び
支持部54は、フレーム52及び支持部54が所定の方
向に移動自在となるための間隔ができるように、大きさ
が設定されている。
【0031】上記ホログラム素子53は、図6(b)に
示すように、支持部54から図中上方向に突出されてい
る。また、ホログラム素子53の周辺面の一部には、略
のこぎり歯状の歯合部53aが形成されている。このホ
ログラム素子53を支持する支持部54は、フレーム5
2に嵌着された状態で、そのフレーム52の開口側の側
面の一部に略のこぎり歯状の歯合部54aを一体的に形
成している。また、フレーム52は、固定部51に嵌着
された状態で、その固定部51の開口部51a側の側面
の一部に略のこぎり歯状の歯合部52aを一体的に形成
している。
【0032】一方、光学ブロック11c1上面の上記固
定部51及びフレーム52の開口側近傍には、略円筒状
の治具55の一端部が嵌合されるための嵌合孔56,5
7が開設されている。この治具55は、嵌合孔56,5
7に嵌合される一端部側に略のこぎり歯状の歯車55a
が形成されている。
【0033】図7は、上記構成において、ホログラム素
子53が位置調整される様子を示している。すなわち、
治具55が嵌合孔56に取り付けられると、まず、図7
(a)に示すように、歯車55aがホログラム素子53
の歯合部53aに係合される。この状態では、歯車55
aは、その底面が支持部54上面に接触されている。そ
して、治具55が図6中時計方向または反時計方向に回
転されることにより、ホログラム素子53が図6中反時
計方向または時計方向に回転され、これにより、ホログ
ラム素子53の中心ライン53bが上記半導体レーザ素
子17の発光点17aと上記信号検出器18の中心点1
8aとを結ぶライン18bに一致するように位置調整さ
れる。
【0034】次に、治具55は、嵌合孔56よりも深い
嵌合孔57に取り付けられると、まず、図7(b)に示
すように、歯車55aが支持部54の歯合部54aに係
合される。そして、治具55が図6中時計方向または反
時計方向に回転されることにより、支持部54が図6中
矢印Y1またはY2で示す方向にスライド移動され、Y
軸方向への位置調整が行なわれる。
【0035】そして、治具55は、上記光学ブロック1
1c1上の固定部51の開口部51a側に設けられた嵌
合孔58に取り付けられると、まず、図7(c)に示す
ように、歯車55aがフレーム52の歯合部52aに係
合される。そして、治具55が図6中時計方向または反
時計方向に回転されることにより、フレーム52が図6
中矢印X2またはX1で示す方向にスライド移動され、
X軸方向への位置調整が行なわれる。
【0036】したがって、上記第3の実施の形態によれ
ば、治具55によって、ホログラム素子53,支持部5
4及びフレーム52を可動させるようにしたので、ホロ
グラム素子53の中心ライン53bが上記半導体レーザ
素子17の発光点17aと上記信号検出器18の中心点
18aとを結ぶライン18bに一致されるとともに、ホ
ログラム素子53のX軸方向及びY軸方向に対する位置
調整を行なうことができる。なお、第3の実施の形態に
おいて、図6に示すように、上記光学ブロック11c1
に設けられた嵌合孔57,58に、2つの治具55,5
5を嵌合し、同時に回転させてホログラム素子53の位
置調整を行なうようにしてもよい。
【0037】図8は、この発明の第4の実施の形態を示
している。図8において、図中符号61は略円形状に形
成されたホログラム素子で、その略中央、つまり格子6
1aと格子61bとの間に透孔62を設けている。すな
わち、この第4の実施の形態によれば、上記半導体レー
ザ素子17から発生されたレーザ光Cを透孔62によっ
て通過させることにより、半導体レーザ素子17の発光
点17aと透孔62との位置を一致させるようにしたの
で、さらに位置合わせの簡易化を図ることができる。
【0038】
【発明の効果】以上詳述したようにこの発明によれば、
簡易な構成で半導体レーザ素子に対する光学系部品の組
み付け位置を正確に調整し得る半導体レーザ装置を提供
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る半導体レーザ装置の一実施の形
態を示す斜視図。
【図2】同実施の形態におけるフレームと嵌合孔との位
置関係を説明するために示す図。
【図3】同実施の形態におけるホログラム素子を拡大し
て示す平面図。
【図4】同実施の形態におけるホログラム素子の歯合部
の形状の種類を説明するために示す図。
【図5】この発明の第2の実施の形態を示す斜視図。
【図6】この発明の第3の実施の形態を示す斜視図。
【図7】同第3の実施の形態におけるホログラム素子の
位置調整の詳細を説明するために示す断面図。
【図8】この発明の第4の実施の形態を示す平面図。
【図9】従来の半導体レーザ装置を内蔵した光ヘッド装
置を示す斜視図。
【図10】同従来装置を内蔵した光ヘッド装置本体の具
体的構成を示す分解斜視図。
【図11】同従来装置を内蔵した光ヘッド装置の具体的
構成を示す分解斜視図。
【図12】同従来装置を真上から見た平面図。
【図13】同従来装置を内蔵した光ヘッド装置本体の光
路を説明するために示す図。
【図14】同従来装置における光学素子構体の詳細を示
す斜視図。
【図15】同従来装置の具体的構成を示す分解斜視図。
【符号の説明】
11c…第2の筐体、 11c1…光学ブロック、 15…板体、 17…半導体レーザ素子、 17a…発光点、 18…信号検出器、 18a…中心点、 18b…ライン、 19…光検出器、 31…フレーム、 32…ホログラム素子、 32a…歯合部、 32b…中心ライン、 33…治具、 33a…歯車、 34…嵌合孔、 35…マーク、 41…フレーム、 42…ホログラム素子、 42a…歯合部、 51…固定部、 51a…開口部、 52…フレーム、 52a…歯合部、 53…ホログラム素子、 53a…歯合部、 53b…中心ライン、 54…支持部、 54a…歯合部、 55…治具、 55a…歯車、 56…嵌合孔、 57…嵌合孔、 58…嵌合孔、 61…ホログラム素子、 62…透孔。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 唐原 英彰 東京都港区新橋3丁目3番9号 東芝エ ー・ブイ・イー株式会社内 (72)発明者 内山 峰春 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 株 式会社東芝マルチメディア技術研究所内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光学系部品を支持する光学ブロックに、
    半導体レーザ素子と受光素子とを一体に有した光学素子
    構体を内蔵することにより、前記半導体レーザ素子から
    発生されるレーザ光を前記光学系部品を介して光ディス
    クに照射し、この光ディスクからの反射光を前記光学系
    部品によって前記受光素子に導く半導体レーザ装置にお
    いて、 前記光学系部品を前記光学ブロックに対して所定の方向
    に移動可能となるように支持する支持機構部と、 前記光学系部品の側端またはその一部に形成された係合
    部に係合することによって、前記光学系部品の軸を表す
    線もしくはマークと前記光学素子構体が構成する中心線
    とを合わせるように、前記光学系部品を移動させる移動
    機構部とを具備してなることを特徴とする半導体レーザ
    装置。
  2. 【請求項2】 前記光学系部品の側端またはその一部に
    形成された係合部は、歯形形状,凹部,凸部のうちいず
    れかであることを特徴とする請求項1記載の半導体レー
    ザ装置。
  3. 【請求項3】 前記支持機構部は、前記光学系部品を前
    記光学ブロックに対して回転自在となるように、その内
    周に係合させて支持するフレームであり、前記光学ブロ
    ック上に形成されることを特徴とする請求項1記載の半
    導体レーザ装置。
  4. 【請求項4】 前記支持機構部は、前記光学系部品を前
    記光学ブロックに対して所定の方向にスライド移動自在
    となるように、その内周に係合させて支持するフレーム
    であり、前記光学ブロック上に形成されることを特徴と
    する請求項1記載の半導体レーザ装置。
  5. 【請求項5】 前記支持機構部は、 前記光学系部品を、回転自在となるように、その内周に
    係合させて支持するとともに、その外周側面の一部に前
    記移動機構部に係合するための係合部を有する第1のフ
    レームと、 この第1のフレームを、第1の方向にスライド移動自在
    となるように、その内周に係合させて支持するととも
    に、その外周側面の一部に前記移動機構部に係合するた
    めの係合部を有する第2のフレームと、 前記光学ブロック上に形成され、前記第2のフレーム
    を、第2の方向にスライド移動自在となるように、その
    内周に係合させて支持する第3のフレームとを具備して
    なることを特徴とする請求項1記載の半導体レーザ装
    置。
  6. 【請求項6】 前記移動機構部において、前記光学系部
    品を所定の方向に移動させるための治具位置を決める位
    置決め用の孔または凹部を、前記光学系部品を設けた前
    記光学ブロック上に形成することを特徴とする請求項1
    記載の半導体レーザ装置。
  7. 【請求項7】 さらに、前記光学系部品の格子間に、レ
    ーザ光を通過させることにより、前記半導体レーザ素子
    の発光点と略同一位置となるように透孔を形成してなる
    ことを特徴とする請求項1記載の半導体レーザ装置。
JP7314317A 1995-12-01 1995-12-01 半導体レーザ装置 Pending JPH09161297A (ja)

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