JPH1092006A - 光学ピックアップ及び光ディスク装置 - Google Patents
光学ピックアップ及び光ディスク装置Info
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- JPH1092006A JPH1092006A JP8267959A JP26795996A JPH1092006A JP H1092006 A JPH1092006 A JP H1092006A JP 8267959 A JP8267959 A JP 8267959A JP 26795996 A JP26795996 A JP 26795996A JP H1092006 A JPH1092006 A JP H1092006A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成により、光学ベースのガラスエポ
キシ基板の貼着精度が低くても、光源や光検出器等の各
種光学部品が所定位置に高精度に取り付けられ得るよう
にした、光学ピックアップ及びこれを利用した光ディス
ク装置を提供すること。 【解決手段】 光学ピックアップの光学ベース31が、
板金から成る板金ベース31aと、その上に載置された
ガラスエポキシ基板31bとから構成されていて、上記
光源及び光検出器32が、板金ベース上に設けられた基
準マーク40により、光学ベース31上の所定位置に位
置決めされるようにする。
キシ基板の貼着精度が低くても、光源や光検出器等の各
種光学部品が所定位置に高精度に取り付けられ得るよう
にした、光学ピックアップ及びこれを利用した光ディス
ク装置を提供すること。 【解決手段】 光学ピックアップの光学ベース31が、
板金から成る板金ベース31aと、その上に載置された
ガラスエポキシ基板31bとから構成されていて、上記
光源及び光検出器32が、板金ベース上に設けられた基
準マーク40により、光学ベース31上の所定位置に位
置決めされるようにする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク,光磁
気ディスク,相変化型ディスク等の光学式ディスク等
(以下、「光ディスク」という)の信号を記録及び/又
は再生するための光学ピックアップ、及びこの光学ピッ
クアップを備えた光ディスク装置に関するものである。
気ディスク,相変化型ディスク等の光学式ディスク等
(以下、「光ディスク」という)の信号を記録及び/又
は再生するための光学ピックアップ、及びこの光学ピッ
クアップを備えた光ディスク装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、光ディスク用の光学ピックアップ
は、例えば図6に示すように構成されている。図6おい
て、光学ピックアップ1は、光源としての半導体レーザ
素子2から出射された光ビームの光路中に順次に配設さ
れた、グレーティング3,ビームスプリッタ4,コリメ
ータレンズ5及び対物レンズ6と、ビームスプリッタ4
を透過した光ディスクDからの戻り光の分離光路中に配
設された光検出器7とから構成されている。
は、例えば図6に示すように構成されている。図6おい
て、光学ピックアップ1は、光源としての半導体レーザ
素子2から出射された光ビームの光路中に順次に配設さ
れた、グレーティング3,ビームスプリッタ4,コリメ
ータレンズ5及び対物レンズ6と、ビームスプリッタ4
を透過した光ディスクDからの戻り光の分離光路中に配
設された光検出器7とから構成されている。
【0003】このような構成の光学ピックアップ1にお
いては、半導体レーザ素子2からの光ビームは、グレー
ティング3により複数の光ビームに分割され、ビームス
プリッタ4にて反射された後、グレーティング5によっ
て平行光に変換されて、対物レンズ6により光ディスク
Dの信号記録面に照射される。そして、この信号記録面
で反射された戻り光ビームは、対物レンズ6,コリメー
タレンズ5から、ビームスプリッタ4を透過して、光検
出器7の受光面で受光され、記録信号が検出されるよう
になっている。
いては、半導体レーザ素子2からの光ビームは、グレー
ティング3により複数の光ビームに分割され、ビームス
プリッタ4にて反射された後、グレーティング5によっ
て平行光に変換されて、対物レンズ6により光ディスク
Dの信号記録面に照射される。そして、この信号記録面
で反射された戻り光ビームは、対物レンズ6,コリメー
タレンズ5から、ビームスプリッタ4を透過して、光検
出器7の受光面で受光され、記録信号が検出されるよう
になっている。
【0004】ここで、対物レンズ6は、二軸方向即ちフ
ォーカス方向及びトラッキング方向に移動可能に、例え
ば図7に示す構成の二軸アクチュエータ10によって支
持されている。図7において、二軸アクチュエータ10
は、対物レンズ11が取り付けられるレンズホルダー1
2と、このレンズホルダー12に対して、接着等により
取り付けられたコイルボビン13と、このレンズホルダ
ー12を一端で支持する弾性材料から成るサスペンショ
ン14と、このサスペンション14の他端をベース部1
5等の固定側に固定保持する取付部材16とから構成さ
れている。
ォーカス方向及びトラッキング方向に移動可能に、例え
ば図7に示す構成の二軸アクチュエータ10によって支
持されている。図7において、二軸アクチュエータ10
は、対物レンズ11が取り付けられるレンズホルダー1
2と、このレンズホルダー12に対して、接着等により
取り付けられたコイルボビン13と、このレンズホルダ
ー12を一端で支持する弾性材料から成るサスペンショ
ン14と、このサスペンション14の他端をベース部1
5等の固定側に固定保持する取付部材16とから構成さ
れている。
【0005】上記レンズホルダー12の両側には、それ
ぞれ二本の互いに平行なサスペンション14の一端が取
り付けられている。さらに、このサスペンション14の
他端は、取付部材16に対して固定保持されている。こ
れにより、このレンズホルダー12は、ベース部15に
対して垂直な二方向、即ち符号Trkで示すトラッキン
グ方向及び、符号Fcsで示すフォーカシング方向に移
動可能に支持されることになる。
ぞれ二本の互いに平行なサスペンション14の一端が取
り付けられている。さらに、このサスペンション14の
他端は、取付部材16に対して固定保持されている。こ
れにより、このレンズホルダー12は、ベース部15に
対して垂直な二方向、即ち符号Trkで示すトラッキン
グ方向及び、符号Fcsで示すフォーカシング方向に移
動可能に支持されることになる。
【0006】上記コイルボビン13には、フォーカス用
コイル13a及びトラッキング用コイル13bが巻回さ
れている。他方、ベース部15に取り付けられたヨーク
17の端部17a,17bは、各コイル13a,13b
に対して対向すると共に、このヨーク17の固定部側の
一端17aの内側面には、マグネット18が取り付けら
れている。尚、上記コイルボビン13は、その上部の一
側(図示の場合、対物レンズ11側)が、カバー19に
より覆われている。このカバー19は、ヨークの端部1
7a,17bの上端を連結して、閉磁路を画成するよう
になっている。
コイル13a及びトラッキング用コイル13bが巻回さ
れている。他方、ベース部15に取り付けられたヨーク
17の端部17a,17bは、各コイル13a,13b
に対して対向すると共に、このヨーク17の固定部側の
一端17aの内側面には、マグネット18が取り付けら
れている。尚、上記コイルボビン13は、その上部の一
側(図示の場合、対物レンズ11側)が、カバー19に
より覆われている。このカバー19は、ヨークの端部1
7a,17bの上端を連結して、閉磁路を画成するよう
になっている。
【0007】このような構成の二軸アクチュエータ10
によれば、各コイル13a,13bにそれぞれ駆動電流
を流すことにより、各コイル13aまたは13bに発生
する磁界が、ヨーク17及びマグネット18による磁界
と相互作用することにより、レンズホルダー12及び対
物レンズ11が、二軸方向に移動調整されることにな
る。
によれば、各コイル13a,13bにそれぞれ駆動電流
を流すことにより、各コイル13aまたは13bに発生
する磁界が、ヨーク17及びマグネット18による磁界
と相互作用することにより、レンズホルダー12及び対
物レンズ11が、二軸方向に移動調整されることにな
る。
【0008】かくして、正確な再生信号の検出のため
に、半導体レーザ素子2からの光ビームが光ディスクD
の信号記録面の正しい位置にスポットを形成して、正確
な記録信号の再生が行われることにより、上記対物レン
ズ6が、所定のサーボ信号に基づいて、二軸アクチュエ
ータ10により、二軸方向に微動調整されるようになっ
ている。この対物レンズ6のサーボとしては、光ディス
クDの記録トラックに対して、光ディスクDの径方向に
沿って対物レンズ6を微動させるトラッキングサーボ
と、光軸に沿って光ディスクDの信号記録面に接近,離
間させる方向に対物レンズ6を微動させるフォーカシン
グサーボとが行われている。
に、半導体レーザ素子2からの光ビームが光ディスクD
の信号記録面の正しい位置にスポットを形成して、正確
な記録信号の再生が行われることにより、上記対物レン
ズ6が、所定のサーボ信号に基づいて、二軸アクチュエ
ータ10により、二軸方向に微動調整されるようになっ
ている。この対物レンズ6のサーボとしては、光ディス
クDの記録トラックに対して、光ディスクDの径方向に
沿って対物レンズ6を微動させるトラッキングサーボ
と、光軸に沿って光ディスクDの信号記録面に接近,離
間させる方向に対物レンズ6を微動させるフォーカシン
グサーボとが行われている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
構成の二軸アクチュエータ10は、そのベース部15
が、図8に示すように、光学ピックアップ1の光学ベー
ス8に対して空間調整された状態で、例えばハンダ付け
により調整プレート15aを介して固定保持されてい
る。この光学ベース8は、鉄製の板金により形成された
光学ベースであって、その上面に、光源としての半導体
レーザ素子2及び光検出器7が一体化された受発光装置
8aや、チップコンデンサ8b及びボリューム8cそし
てピンコネクタ8dが実装されたガラスエポキシ基板9
が載置・貼着されている。さらに、光学ベース8は、そ
の上面に、上記受発光装置8aの光路を折曲げるための
ミラー組立体8eが載置され、上方からカバー8fが載
置されることにより、全体が覆われると共に、その下面
には、ガイドバネ8gが取り付けられる。
構成の二軸アクチュエータ10は、そのベース部15
が、図8に示すように、光学ピックアップ1の光学ベー
ス8に対して空間調整された状態で、例えばハンダ付け
により調整プレート15aを介して固定保持されてい
る。この光学ベース8は、鉄製の板金により形成された
光学ベースであって、その上面に、光源としての半導体
レーザ素子2及び光検出器7が一体化された受発光装置
8aや、チップコンデンサ8b及びボリューム8cそし
てピンコネクタ8dが実装されたガラスエポキシ基板9
が載置・貼着されている。さらに、光学ベース8は、そ
の上面に、上記受発光装置8aの光路を折曲げるための
ミラー組立体8eが載置され、上方からカバー8fが載
置されることにより、全体が覆われると共に、その下面
には、ガイドバネ8gが取り付けられる。
【0010】ここで、図9に示すように、上記ガラスエ
ポキシ基板9は、受発光装置8aの取付位置の領域に切
欠部9aを備えており、受発光装置8aは、この切欠部
9a内にて、板金から成る光学ベース8上に直接にダイ
ボンディング等により固定される。そして、受発光装置
8aは、その半導体レーザ素子2,光検出器7への駆動
電流の供給や検出信号の取出しのために、ガラスエポキ
シ基板9上に形成された接続パターン9bに対して、ボ
ンディングワイヤ9cを介して、電気的に接続されるよ
うになっている。
ポキシ基板9は、受発光装置8aの取付位置の領域に切
欠部9aを備えており、受発光装置8aは、この切欠部
9a内にて、板金から成る光学ベース8上に直接にダイ
ボンディング等により固定される。そして、受発光装置
8aは、その半導体レーザ素子2,光検出器7への駆動
電流の供給や検出信号の取出しのために、ガラスエポキ
シ基板9上に形成された接続パターン9bに対して、ボ
ンディングワイヤ9cを介して、電気的に接続されるよ
うになっている。
【0011】この受発光装置8aは、従来、例えば図1
0に示すように、受発光装置8aの一側縁が、ガラスエ
ポキシ基板9上に形成された導電パターンによる基準マ
ーク9dに基づいて、両側で等距離Lとなるように、光
学ベース8上にて所定位置に位置決めされた後、光学ベ
ース8上に設けられた取付孔を基準として、ミラー組立
体8eや二軸アクチュエータ10が位置決め調整される
ようになっている。
0に示すように、受発光装置8aの一側縁が、ガラスエ
ポキシ基板9上に形成された導電パターンによる基準マ
ーク9dに基づいて、両側で等距離Lとなるように、光
学ベース8上にて所定位置に位置決めされた後、光学ベ
ース8上に設けられた取付孔を基準として、ミラー組立
体8eや二軸アクチュエータ10が位置決め調整される
ようになっている。
【0012】しかしながら、上記の構成においては、ガ
ラスエポキシ基板9は、光学ベース8上に貼着されてい
ることから、互いに位置ずれを生ずることになり、この
位置ずれは、一般的に0.05乃至0.15mm程度に
なる。このため、光学ベース8に対するガラスエポキシ
基板9の位置ずれがあると、上述した受発光装置8aの
光学ベース8に対する位置決めも、同様のずれを生ずる
ことになってしまう。従って、他の光学部品即ちミラー
組立体8e,二軸アクチュエータ10も同様に、光学ベ
ース8に対して位置ずれした状態で取り付けられること
になる。かくして、このような位置ずれを回避するため
には、光学ベース8に対するガラスエポキシ基板の貼着
精度を高くする必要があり、組立コストが高くなってし
まうという問題があった。
ラスエポキシ基板9は、光学ベース8上に貼着されてい
ることから、互いに位置ずれを生ずることになり、この
位置ずれは、一般的に0.05乃至0.15mm程度に
なる。このため、光学ベース8に対するガラスエポキシ
基板9の位置ずれがあると、上述した受発光装置8aの
光学ベース8に対する位置決めも、同様のずれを生ずる
ことになってしまう。従って、他の光学部品即ちミラー
組立体8e,二軸アクチュエータ10も同様に、光学ベ
ース8に対して位置ずれした状態で取り付けられること
になる。かくして、このような位置ずれを回避するため
には、光学ベース8に対するガラスエポキシ基板の貼着
精度を高くする必要があり、組立コストが高くなってし
まうという問題があった。
【0013】本発明は、以上の点に鑑み、簡単な構成に
より、光学ベースのガラスエポキシ基板の貼着精度が低
くても、光源や光検出器等の各種光学部品が所定位置に
高精度に取り付けられ得るようにした、光学ピックアッ
プ及びこれを利用した光ディスク装置を提供することを
目的としている。
より、光学ベースのガラスエポキシ基板の貼着精度が低
くても、光源や光検出器等の各種光学部品が所定位置に
高精度に取り付けられ得るようにした、光学ピックアッ
プ及びこれを利用した光ディスク装置を提供することを
目的としている。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、光ビームを出射する光源と、この光源から出射さ
れた光ビームを光ディスクの信号記録面上に集束させる
光集束手段と、前記光源と光集束手段との間に配設され
た光分離手段と、前記光分離手段で分離された光ディス
クの信号記録面からの戻り光ビームを受光する受光部を
有する光検出器と、前記光源,光分離手段及び光検出器
を支持する光学ベースと、前記光集束手段を二軸方向に
駆動調整する駆動手段とを含んでおり、前記光学ベース
が、金属ベースと、その上に設けた基板とから構成され
ていて、前記光源及び光検出器が、前記金属ベース上に
設けられた基準マークにより、光学ベース上の所定位置
に位置決めされている、光学ピックアップにより、達成
される。
れば、光ビームを出射する光源と、この光源から出射さ
れた光ビームを光ディスクの信号記録面上に集束させる
光集束手段と、前記光源と光集束手段との間に配設され
た光分離手段と、前記光分離手段で分離された光ディス
クの信号記録面からの戻り光ビームを受光する受光部を
有する光検出器と、前記光源,光分離手段及び光検出器
を支持する光学ベースと、前記光集束手段を二軸方向に
駆動調整する駆動手段とを含んでおり、前記光学ベース
が、金属ベースと、その上に設けた基板とから構成され
ていて、前記光源及び光検出器が、前記金属ベース上に
設けられた基準マークにより、光学ベース上の所定位置
に位置決めされている、光学ピックアップにより、達成
される。
【0015】上記構成によれば、光学ベースは、金属製
のベースと、その上に固定された基板から構成されてお
り、光学部品である光源及び光検出器、好ましくはこれ
らが一体化された受発光装置が、板金ベースに形成され
た基準マークに基づいて、金属ベース上にて所定位置に
位置決めされるようになっている。従って、上記基板が
金属ベースに対して位置ずれをもって貼着されていたと
しても、上記光源及び光検出器、好ましくはこれらが一
体化された受発光装置は、金属ベースに対して正確に位
置決めされることになる。これにより、例えば二軸アク
チュエータを含む他の光学部品が、位置ずれを生ずるこ
となく、光学ベースに対して正確に位置決めされること
になる。
のベースと、その上に固定された基板から構成されてお
り、光学部品である光源及び光検出器、好ましくはこれ
らが一体化された受発光装置が、板金ベースに形成され
た基準マークに基づいて、金属ベース上にて所定位置に
位置決めされるようになっている。従って、上記基板が
金属ベースに対して位置ずれをもって貼着されていたと
しても、上記光源及び光検出器、好ましくはこれらが一
体化された受発光装置は、金属ベースに対して正確に位
置決めされることになる。これにより、例えば二軸アク
チュエータを含む他の光学部品が、位置ずれを生ずるこ
となく、光学ベースに対して正確に位置決めされること
になる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を図1乃至図5を参照しながら、詳細に説明する。尚、
以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例である
から、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、
本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定
する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもの
ではない。
を図1乃至図5を参照しながら、詳細に説明する。尚、
以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例である
から、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、
本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定
する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもの
ではない。
【0017】図1は、本発明による光学ピックアップを
組み込んだ光ディスク装置の一実施形態を示している。
図1において、光ディスク装置20は、光ディスク21
を回転駆動する駆動手段としてのスピンドルモータ22
と、回転する光ディスク21の信号記録面に対して光ビ
ームを照射して信号を記録し、この信号記録面からの戻
り光ビームにより記録信号を再生する光学ピックアップ
30及びこれらを制御する制御部23を備えている。こ
こで、制御部23は、光ディスクコントローラ24,信
号復調器25,誤り訂正回路26,インターフェイス2
7,ヘッドアクセス制御部28及びサーボ回路29を備
えている。
組み込んだ光ディスク装置の一実施形態を示している。
図1において、光ディスク装置20は、光ディスク21
を回転駆動する駆動手段としてのスピンドルモータ22
と、回転する光ディスク21の信号記録面に対して光ビ
ームを照射して信号を記録し、この信号記録面からの戻
り光ビームにより記録信号を再生する光学ピックアップ
30及びこれらを制御する制御部23を備えている。こ
こで、制御部23は、光ディスクコントローラ24,信
号復調器25,誤り訂正回路26,インターフェイス2
7,ヘッドアクセス制御部28及びサーボ回路29を備
えている。
【0018】光ディスクコントローラ24は、スピンド
ルモータ22を所定の回転数で駆動制御する。信号復調
器25は、光学ピックアップ30からの記録信号を復調
して誤り訂正し、インターフェイス27を介して外部コ
ンピュータ等に送出する。これにより、外部コンピュー
タ等は、光ディスク21に記録された信号を再生信号と
して受け取ることができるようになっている。
ルモータ22を所定の回転数で駆動制御する。信号復調
器25は、光学ピックアップ30からの記録信号を復調
して誤り訂正し、インターフェイス27を介して外部コ
ンピュータ等に送出する。これにより、外部コンピュー
タ等は、光ディスク21に記録された信号を再生信号と
して受け取ることができるようになっている。
【0019】ヘッドアクセス制御部28は、光学ピック
アップ30を例えば光ディスク21上の所定の記録トラ
ックまでトラックジャンプ等により移動させる。サーボ
回路29は、この移動された所定位置において、光学ピ
ックアップ30の二軸アクチュエータに保持されている
対物レンズをフォーカシング方向及びトラッキング方向
に移動させる。
アップ30を例えば光ディスク21上の所定の記録トラ
ックまでトラックジャンプ等により移動させる。サーボ
回路29は、この移動された所定位置において、光学ピ
ックアップ30の二軸アクチュエータに保持されている
対物レンズをフォーカシング方向及びトラッキング方向
に移動させる。
【0020】図2は、上記光ディスク装置20に組み込
まれた光学ピックアップを示している。図2において、
光学ピックアップ30は、それぞれ光学ベース31上に
配設された、レーザ光源としての半導体レーザ素子及び
光検出器が一体に組み込まれた受発光装置32(図3参
照)と、光路折曲げミラーとしての反射面33aを備え
たミラー組立体33と、立ち上げミラーとしてのプリズ
ムミラー34及び光集束手段としての対物レンズ35
と、対物レンズ35を二軸方向に移動させるための二軸
アクチュエータ36とから構成されている。
まれた光学ピックアップを示している。図2において、
光学ピックアップ30は、それぞれ光学ベース31上に
配設された、レーザ光源としての半導体レーザ素子及び
光検出器が一体に組み込まれた受発光装置32(図3参
照)と、光路折曲げミラーとしての反射面33aを備え
たミラー組立体33と、立ち上げミラーとしてのプリズ
ムミラー34及び光集束手段としての対物レンズ35
と、対物レンズ35を二軸方向に移動させるための二軸
アクチュエータ36とから構成されている。
【0021】ここで、上記対物レンズ35を除く各光学
素子、即ち受発光装置32,ミラー組立体33,プリズ
ムミラー34は、図示しない手段によって、光ディスク
21の半径方向に移動可能に支持された光学ベース31
上に、それぞれ固定保持されている。
素子、即ち受発光装置32,ミラー組立体33,プリズ
ムミラー34は、図示しない手段によって、光ディスク
21の半径方向に移動可能に支持された光学ベース31
上に、それぞれ固定保持されている。
【0022】ここで、上記受発光装置32は、例えば図
3に示すように、構成されている。図3において、受発
光装置32は、第一の半導体基板32a上に光出力用の
第二の半導体基板32bが載置され、この第二の半導体
基板32b上に発光素子としての半導体レーザ素子32
cが搭載されている。半導体レーザ素子32cの前方の
第一の半導体基板32a上には、縦断面が台形形状のマ
イクロプリズム32dが、その半透過面としての傾斜面
32eを半導体レーザ素子32c側にして、設置されて
いる。ここで、上記マイクロプリズム32dは、その傾
斜面32eに、半透過膜(図示せず)が形成されてい
る。
3に示すように、構成されている。図3において、受発
光装置32は、第一の半導体基板32a上に光出力用の
第二の半導体基板32bが載置され、この第二の半導体
基板32b上に発光素子としての半導体レーザ素子32
cが搭載されている。半導体レーザ素子32cの前方の
第一の半導体基板32a上には、縦断面が台形形状のマ
イクロプリズム32dが、その半透過面としての傾斜面
32eを半導体レーザ素子32c側にして、設置されて
いる。ここで、上記マイクロプリズム32dは、その傾
斜面32eに、半透過膜(図示せず)が形成されてい
る。
【0023】これにより、半導体レーザ素子32cから
第二の半導体基板32bの表面に沿って出射した光ビー
ムは、マイクロプリズム32dの傾斜面にて反射され
て、上方に向かって進み、前述したミラー組立体33の
反射面33a,プリズムミラー34及び対物レンズ35
を介して、光ディスク21に達することになる。また、
光ディスク21の信号記録面からの戻り光は、対物レン
ズ35,プリズムミラー34及びミラー組立体33の反
射面33aを介して、マイクロプリズム32dの傾斜面
32eを透過して、マイクロプリズム32dの底面に達
する。このマイクロプリズム32dの底面に達した戻り
光は、一部がこの底面を透過すると共に、一部がこの底
面で反射され、マイクロプリズム32dの上面に向かっ
て進む。
第二の半導体基板32bの表面に沿って出射した光ビー
ムは、マイクロプリズム32dの傾斜面にて反射され
て、上方に向かって進み、前述したミラー組立体33の
反射面33a,プリズムミラー34及び対物レンズ35
を介して、光ディスク21に達することになる。また、
光ディスク21の信号記録面からの戻り光は、対物レン
ズ35,プリズムミラー34及びミラー組立体33の反
射面33aを介して、マイクロプリズム32dの傾斜面
32eを透過して、マイクロプリズム32dの底面に達
する。このマイクロプリズム32dの底面に達した戻り
光は、一部がこの底面を透過すると共に、一部がこの底
面で反射され、マイクロプリズム32dの上面に向かっ
て進む。
【0024】ここで、マイクロプリズム32dの戻り光
入射位置の下部の第一の半導体基板32a上には、第一
の光検出器32fが形成されている。また、上記底面で
反射された戻り光は、マイクロプリズム32dの上面に
て反射されて、再びマイクロプリズム32dの底面に入
射される。そして、マイクロプリズム32dの上面で反
射された戻り光の入射されるマイクロプリズム32dの
底面部分の下部の第一の半導体基板32aには、第二の
光検出器32gが形成されている。上記第一の光検出器
32f,第二の光検出器32gは、それぞれ複数の受光
部に分割されており、各受光部の検出信号がそれぞれ独
立して出力されるようになっている。尚、第二の半導体
基板32b上には、半導体レーザ素子32cの出射側と
は反対側に、第三の光検出器32hが備えられている。
この第三の光検出器32hは、半導体レーザ素子32c
の発光強度をモニタするためのものである。
入射位置の下部の第一の半導体基板32a上には、第一
の光検出器32fが形成されている。また、上記底面で
反射された戻り光は、マイクロプリズム32dの上面に
て反射されて、再びマイクロプリズム32dの底面に入
射される。そして、マイクロプリズム32dの上面で反
射された戻り光の入射されるマイクロプリズム32dの
底面部分の下部の第一の半導体基板32aには、第二の
光検出器32gが形成されている。上記第一の光検出器
32f,第二の光検出器32gは、それぞれ複数の受光
部に分割されており、各受光部の検出信号がそれぞれ独
立して出力されるようになっている。尚、第二の半導体
基板32b上には、半導体レーザ素子32cの出射側と
は反対側に、第三の光検出器32hが備えられている。
この第三の光検出器32hは、半導体レーザ素子32c
の発光強度をモニタするためのものである。
【0025】上記半導体レーザ素子32cは、半導体の
再結合発光を利用した発光素子であり、レーザ光源とし
て使用される。
再結合発光を利用した発光素子であり、レーザ光源とし
て使用される。
【0026】ミラー組立体33は、半導体レーザ素子3
2cから上方に向かうレーザ光ビームが、ミラー組立体
33内に入射した後、その表面に形成された反射面によ
って内面反射されて、再びミラー組立体33内をほぼ水
平方向に進んで、ミラー組立体33から出射する、所謂
内面反射式光路折曲げミラーとして構成されている。こ
こで、ミラー組立体33は、半導体レーザ素子32cか
らのレーザ光ビームを透過させ得るような透明樹脂によ
って成形されており、光学ベース31上の所定位置に載
置されることにより、反射面が所定位置に位置決めされ
るようになっている。
2cから上方に向かうレーザ光ビームが、ミラー組立体
33内に入射した後、その表面に形成された反射面によ
って内面反射されて、再びミラー組立体33内をほぼ水
平方向に進んで、ミラー組立体33から出射する、所謂
内面反射式光路折曲げミラーとして構成されている。こ
こで、ミラー組立体33は、半導体レーザ素子32cか
らのレーザ光ビームを透過させ得るような透明樹脂によ
って成形されており、光学ベース31上の所定位置に載
置されることにより、反射面が所定位置に位置決めされ
るようになっている。
【0027】プリズムミラー34は、光学ベース31上
にて、斜め45度に配設されたミラーであって、ミラー
組立体33からのほぼ水平方向に進む光ビームを垂直方
向上方に向かって反射させるようになっている。
にて、斜め45度に配設されたミラーであって、ミラー
組立体33からのほぼ水平方向に進む光ビームを垂直方
向上方に向かって反射させるようになっている。
【0028】上記対物レンズ35は、光集束手段であ
り、この場合、凸レンズであって、プリズムミラー34
からの光を、回転駆動される光ディスク21の信号記録
面の所望のトラック上に集束させる。したがって、同様
の機能を果たすものであれば、例えばホログラム素子等
種々のものが用いられる。
り、この場合、凸レンズであって、プリズムミラー34
からの光を、回転駆動される光ディスク21の信号記録
面の所望のトラック上に集束させる。したがって、同様
の機能を果たすものであれば、例えばホログラム素子等
種々のものが用いられる。
【0029】ここで、対物レンズ35は、図2に示す二
軸アクチュエータ36により、二軸方向即ちフォーカシ
ング方向及びトラッキング方向に移動可能に支持されて
いる。二軸アクチュエータ36は、光学ベース31に対
してスキュー調整された状態で、調整プレート(図示せ
ず)を介して、取り付けられる固定部36aと、固定部
36aに対して互いに平行な左右二対の弾性支持部材3
6bにより二軸方向に移動可能に支持された可動部36
cと、可動部36cに取り付けられたフォーカス用コイ
ル36dと、トラッキング用コイル36eと、を備えて
いる。
軸アクチュエータ36により、二軸方向即ちフォーカシ
ング方向及びトラッキング方向に移動可能に支持されて
いる。二軸アクチュエータ36は、光学ベース31に対
してスキュー調整された状態で、調整プレート(図示せ
ず)を介して、取り付けられる固定部36aと、固定部
36aに対して互いに平行な左右二対の弾性支持部材3
6bにより二軸方向に移動可能に支持された可動部36
cと、可動部36cに取り付けられたフォーカス用コイ
ル36dと、トラッキング用コイル36eと、を備えて
いる。
【0030】これに対して、光学ベース31上には、上
記フォーカス用コイル36d及びトラッキング用コイル
36eを挟んで、互いに対向するように配設されたヨー
ク36fと、その内側に取り付けられたマグネット36
gが備えられている。
記フォーカス用コイル36d及びトラッキング用コイル
36eを挟んで、互いに対向するように配設されたヨー
ク36fと、その内側に取り付けられたマグネット36
gが備えられている。
【0031】これにより、フォーカス用コイル36dに
対して駆動電流が流れると、フォーカス用コイル36d
に発生する磁界と、マグネット36g及びヨーク36f
を流れる磁束との相互作用によって、可動部36cがフ
ォーカス方向に駆動される。また、トラッキング用コイ
ル36eに対して駆動電流が流れると、トラッキング用
コイル36eに発生する磁界が、マグネット36g及び
ヨーク36fを流れる磁束との相互作用によって、可動
部36cがトラッキング方向に駆動される。かくして、
可動部36cに保持された対物レンズ35が二軸方向に
関して駆動制御されることになる。
対して駆動電流が流れると、フォーカス用コイル36d
に発生する磁界と、マグネット36g及びヨーク36f
を流れる磁束との相互作用によって、可動部36cがフ
ォーカス方向に駆動される。また、トラッキング用コイ
ル36eに対して駆動電流が流れると、トラッキング用
コイル36eに発生する磁界が、マグネット36g及び
ヨーク36fを流れる磁束との相互作用によって、可動
部36cがトラッキング方向に駆動される。かくして、
可動部36cに保持された対物レンズ35が二軸方向に
関して駆動制御されることになる。
【0032】上記光学ベース31は、金属製のベース部
材であり、図4及び図5に示すように、例えば板金から
成る板金ベース31aと、その上に載置された基板とし
ての例えばガラスエポキシ基板31bとから構成されて
いる。
材であり、図4及び図5に示すように、例えば板金から
成る板金ベース31aと、その上に載置された基板とし
ての例えばガラスエポキシ基板31bとから構成されて
いる。
【0033】上記ガラスエポキシ基板31b上には、受
発光装置32,ミラー組立体33,プリズムミラー34
が実装されていると共に、受発光装置32の半導体レー
ザ素子32cのための駆動制御回路(図示せず)や、光
検出器32f,32gの出力信号を処理するための回路
(図示せず)等が形成されている。ここで、上記受発光
装置32は、図4に示すように、ガラスエポキシ基板3
1bに設けられた切欠部37内にて、板金ベース31a
上に直接にダイボンディングにより取り付けられてい
る。さらに、受発光装置32は、その半導体レーザ素子
32c,光検出器32f,32gへの駆動電流の供給や
検出信号の取出しのために、ガラスエポキシ基板31b
上に形成された接続パターン38に対して、ボンディン
グワイヤ39を介して、電気的に接続されるようになっ
ている。
発光装置32,ミラー組立体33,プリズムミラー34
が実装されていると共に、受発光装置32の半導体レー
ザ素子32cのための駆動制御回路(図示せず)や、光
検出器32f,32gの出力信号を処理するための回路
(図示せず)等が形成されている。ここで、上記受発光
装置32は、図4に示すように、ガラスエポキシ基板3
1bに設けられた切欠部37内にて、板金ベース31a
上に直接にダイボンディングにより取り付けられてい
る。さらに、受発光装置32は、その半導体レーザ素子
32c,光検出器32f,32gへの駆動電流の供給や
検出信号の取出しのために、ガラスエポキシ基板31b
上に形成された接続パターン38に対して、ボンディン
グワイヤ39を介して、電気的に接続されるようになっ
ている。
【0034】さらに、上記板金ベース31aは、図4及
び図5に示すように、受発光装置32の所定の取付位置
を示す基準マーク40を備えている。
び図5に示すように、受発光装置32の所定の取付位置
を示す基準マーク40を備えている。
【0035】本実施形態による光学ピックアップ30を
組み込んだ光ディスク装置20は、以上のように構成さ
れており、組立の際には、先づ上記受発光装置32の一
側縁が、図5に示すように、ガラスエポキシ基板31b
上に形成された導電パターンによる基準マーク40に基
づいて、両側で等距離Lとなるように、受発光装置32
が光学ベース31a上にて所定位置に位置決めされ、ダ
イボンディング等により固定される。その後、板金ベー
ス31a上に設けられた取付孔を基準として、ミラー組
立体33や二軸アクチュエータ36が位置決め調整され
るようになっている。
組み込んだ光ディスク装置20は、以上のように構成さ
れており、組立の際には、先づ上記受発光装置32の一
側縁が、図5に示すように、ガラスエポキシ基板31b
上に形成された導電パターンによる基準マーク40に基
づいて、両側で等距離Lとなるように、受発光装置32
が光学ベース31a上にて所定位置に位置決めされ、ダ
イボンディング等により固定される。その後、板金ベー
ス31a上に設けられた取付孔を基準として、ミラー組
立体33や二軸アクチュエータ36が位置決め調整され
るようになっている。
【0036】従って、上記ガラスエポキシ基板が板金ベ
ースに対して位置ずれをもって貼着されていたとして
も、上記光源及び光検出器、好ましくはこれらが一体化
された受発光装置は、板金ベースに対して正確に位置決
めされることになる。これにより、例えば二軸アクチュ
エータを含む他の光学部品が、位置ずれを生ずることな
く、光学ベースに対して正確に位置決めされることにな
る。かくして、各光学部品が、光学ベースの板金ベース
に対して正確に位置決めされると共に、ガラスエポキシ
基板の板金ベースに対する貼着精度があまり高くなくて
もよいので、組立が容易に且つ低コストで行われること
になる。
ースに対して位置ずれをもって貼着されていたとして
も、上記光源及び光検出器、好ましくはこれらが一体化
された受発光装置は、板金ベースに対して正確に位置決
めされることになる。これにより、例えば二軸アクチュ
エータを含む他の光学部品が、位置ずれを生ずることな
く、光学ベースに対して正確に位置決めされることにな
る。かくして、各光学部品が、光学ベースの板金ベース
に対して正確に位置決めされると共に、ガラスエポキシ
基板の板金ベースに対する貼着精度があまり高くなくて
もよいので、組立が容易に且つ低コストで行われること
になる。
【0037】このようにして組み立てられた光ディスク
装置20は、次のように動作する。先づ、光ディスク装
置20のスピンドルモータ22が回転することにより、
光ディスク21が回転駆動される。そして、光学ピック
アップ30が、光ディスク21の半径方向に移動される
ことにより、対物レンズ35の光軸が、光ディスク21
の所望のトラック位置まで移動されることにより、アク
セスが行なわれる。
装置20は、次のように動作する。先づ、光ディスク装
置20のスピンドルモータ22が回転することにより、
光ディスク21が回転駆動される。そして、光学ピック
アップ30が、光ディスク21の半径方向に移動される
ことにより、対物レンズ35の光軸が、光ディスク21
の所望のトラック位置まで移動されることにより、アク
セスが行なわれる。
【0038】この状態にて、光学ピックアップ30に
て、受発光装置32の半導体レーザ素子からの光ビーム
は、ミラー組立体33内に入射し、その反射面33aに
て内面反射することにより、光路が折曲げられて、ミラ
ー組立体33から出射した後、プリズムミラー34で光
ディスク21に向かって反射され、対物レンズ35を介
して、光ディスク21の信号記録面に集束される。光デ
ィスク21からの戻り光は、再び対物レンズ35,プリ
ズムミラー34及びミラー組立体33を介して、受発光
装置32に入射する。そして、受発光装置32の光検出
器(図示せず)に集束する。これにより、光検出器の検
出信号に基づいて、光ディスク21の信号が再生され
る。
て、受発光装置32の半導体レーザ素子からの光ビーム
は、ミラー組立体33内に入射し、その反射面33aに
て内面反射することにより、光路が折曲げられて、ミラ
ー組立体33から出射した後、プリズムミラー34で光
ディスク21に向かって反射され、対物レンズ35を介
して、光ディスク21の信号記録面に集束される。光デ
ィスク21からの戻り光は、再び対物レンズ35,プリ
ズムミラー34及びミラー組立体33を介して、受発光
装置32に入射する。そして、受発光装置32の光検出
器(図示せず)に集束する。これにより、光検出器の検
出信号に基づいて、光ディスク21の信号が再生され
る。
【0039】その際、信号復調器25は、光検出器から
の検出信号により、トラッキングエラー信号及びフォー
カシングエラー信号を検出する。そして、サーボ回路2
9は、光ディスクドライブコントローラ24を介して、
フォーカス用コイル及びトラッキング用コイルへの駆動
電流をサーボ制御する。即ち、フォーカス用コイルに発
生する磁界が、マグネット36h及びヨーク36gによ
る磁界と作用することにより、可動部36cが、フォー
カシング方向に移動調整され、フォーカシングが行なわ
れる。また、トラッキング用コイルに発生する磁界が、
マグネット36h及びヨーク36gによる磁界と作用す
ることにより、可動部36cが、トラッキング方向に移
動調整されて、トラッキングが行なわれる。
の検出信号により、トラッキングエラー信号及びフォー
カシングエラー信号を検出する。そして、サーボ回路2
9は、光ディスクドライブコントローラ24を介して、
フォーカス用コイル及びトラッキング用コイルへの駆動
電流をサーボ制御する。即ち、フォーカス用コイルに発
生する磁界が、マグネット36h及びヨーク36gによ
る磁界と作用することにより、可動部36cが、フォー
カシング方向に移動調整され、フォーカシングが行なわ
れる。また、トラッキング用コイルに発生する磁界が、
マグネット36h及びヨーク36gによる磁界と作用す
ることにより、可動部36cが、トラッキング方向に移
動調整されて、トラッキングが行なわれる。
【0040】上記実施形態による光ディスク装置20及
び光学ピックアップ30においては、レーザ光源とし
て、半導体レーザ素子及び光検出器が一体に構成された
受発光装置32が使用されているが、これに限らず、レ
ーザ光源と光検出器が別体に構成されていても、本発明
を適用し得ることは明らかである。この場合、レーザ光
源及び光検出器が、板金ベース31a上に形成された基
準マーク40に基づいて、板金ベース31a上の所定位
置に正確に位置決めされることになる。
び光学ピックアップ30においては、レーザ光源とし
て、半導体レーザ素子及び光検出器が一体に構成された
受発光装置32が使用されているが、これに限らず、レ
ーザ光源と光検出器が別体に構成されていても、本発明
を適用し得ることは明らかである。この場合、レーザ光
源及び光検出器が、板金ベース31a上に形成された基
準マーク40に基づいて、板金ベース31a上の所定位
置に正確に位置決めされることになる。
【0041】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、簡
単な構成により、光学ベースのガラスエポキシ基板の貼
着精度が低くても、光源や光検出器等の各種光学部品が
所定位置に高精度に取り付けられるようにした、光学ピ
ックアップ及びこれを利用した光ディスク装置を提供す
ることができる。
単な構成により、光学ベースのガラスエポキシ基板の貼
着精度が低くても、光源や光検出器等の各種光学部品が
所定位置に高精度に取り付けられるようにした、光学ピ
ックアップ及びこれを利用した光ディスク装置を提供す
ることができる。
【図1】本発明による光学ピックアップを組み込んだ光
ディスク装置の一実施形態の全体構成を示すブロック図
である。
ディスク装置の一実施形態の全体構成を示すブロック図
である。
【図2】図1の光ディスク装置における光学ピックアッ
プの構成を示す斜視図である。
プの構成を示す斜視図である。
【図3】図2の光学ピックアップにおける受発光装置の
拡大斜視図である。
拡大斜視図である。
【図4】図2の光学ピックアップにおける受発光装置と
光学ベースとの関係を示す部分拡大斜視図である。
光学ベースとの関係を示す部分拡大斜視図である。
【図5】図2の光学ピックアップにおける受発光装置と
光学ベースとの関係を示す部分拡大平面図である。
光学ベースとの関係を示す部分拡大平面図である。
【図6】従来の光学ピックアップの一例における光学系
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図7】図6の光学ピックアップにおける二軸アクチュ
エータの構成を示す分解斜視図である。
エータの構成を示す分解斜視図である。
【図8】図6の光学ピックアップの構成を示す分解斜視
図である。
図である。
【図9】図6の光学ピックアップにおける受発光装置と
光学ベースとの関係を示す部分拡大斜視図である。
光学ベースとの関係を示す部分拡大斜視図である。
【図10】図6の光学ピックアップにおける受発光装置
と光学ベースとの関係を示す部分拡大平面図である。
と光学ベースとの関係を示す部分拡大平面図である。
20・・・光ディスク装置、21・・・光ディスク、2
2・・・スピンドルモータ、23・・・制御部、24・
・・光ディスクトライブコントローラ、25・・・信号
復調器、26・・・誤り訂正回路、27・・・インター
フェイス、28・・・ヘッドアクセス制御部、30・・
・光学ピックアップ、31・・・光学ベース、31a・
・・板金ベース、31b・・・ガラスエポキシ基板、3
2・・・受発光装置、32c・・・半導体レーザ素子
(光源)、32f,32g・・・光検出器、33・・・
ミラー組立体、34・・・プリズムミラー、35・・・
対物レンズ、36・・・二軸アクチュエータ、37・・
・切欠部、38・・・接続パターン、39・・・ボンデ
ィングワイヤ、40・・・基準マーク。
2・・・スピンドルモータ、23・・・制御部、24・
・・光ディスクトライブコントローラ、25・・・信号
復調器、26・・・誤り訂正回路、27・・・インター
フェイス、28・・・ヘッドアクセス制御部、30・・
・光学ピックアップ、31・・・光学ベース、31a・
・・板金ベース、31b・・・ガラスエポキシ基板、3
2・・・受発光装置、32c・・・半導体レーザ素子
(光源)、32f,32g・・・光検出器、33・・・
ミラー組立体、34・・・プリズムミラー、35・・・
対物レンズ、36・・・二軸アクチュエータ、37・・
・切欠部、38・・・接続パターン、39・・・ボンデ
ィングワイヤ、40・・・基準マーク。
Claims (4)
- 【請求項1】 光ビームを出射する光源と、 この光源から出射された光ビームを光ディスクの信号記
録面上に集束させる光集束手段と、 前記光源と光集束手段との間に配設された光分離手段
と、 前記光分離手段で分離された光ディスクの信号記録面か
らの戻り光ビームを受光する受光部を有する光検出器
と、 前記光源,光分離手段及び光検出器を支持する光学ベー
スと、 前記光集束手段を二軸方向に駆動調整する駆動手段と を含んでおり、 前記光学ベースが、金属ベースと、その上に設けた基板
とから構成されていて、 前記光源及び光検出器が、前記金属ベース上に設けられ
た基準マークにより、光学ベース上の所定位置に位置決
めされていることを特徴とする光学ピックアップ。 - 【請求項2】 前記光源及び光検出器が、一体の受発光
装置として構成されていて、前記金属ベース上に取り付
けられると共に、前記基板上に形成された接続パターン
に対して電気的に接続されていることを特徴とする請求
項1に記載の光学ピックアップ。 - 【請求項3】 前記基板はガラスエポキシ基板であり、
このガラスエポキシ基板は、前記受発光装置の取付位置
に対応する領域に切欠部を備えていることを特徴とする
請求項2に記載の光学ピックアップ。 - 【請求項4】 光源から出射した光ビームを光ディスク
の信号記録面上に集束する光集束手段と、 光ディスクの信号記録面からの戻り光ビームを受光する
受光部を有する光検出手段と、 前記光集束手段を二軸方向に駆動調整する駆動手段と、 前記光検出手段の受光部からの信号に基づいて、サーボ
信号を得る演算部と、 前記サーボ信号に基づいて、前記駆動手段に駆動電流を
供給するサーボ手段と、 前記光源,光分離手段及び光検出器を支持する光学ベー
スと、 前記光集束手段を二軸方向に駆動調整する駆動手段とを
含んでおり、 前記光学ベースが、金属ベースと、その上に設けた基板
とから構成されていて、 前記光源及び光検出器が、前記金属ベース上に設けられ
た基準マークにより、光学ベース上の所定位置に位置決
めされていることを特徴とする光ディスク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8267959A JPH1092006A (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | 光学ピックアップ及び光ディスク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8267959A JPH1092006A (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | 光学ピックアップ及び光ディスク装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1092006A true JPH1092006A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17451979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8267959A Pending JPH1092006A (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | 光学ピックアップ及び光ディスク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1092006A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1328718C (zh) * | 2001-09-20 | 2007-07-25 | 索尼公司 | 复合光学元件及光接收元件装置 |
-
1996
- 1996-09-18 JP JP8267959A patent/JPH1092006A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1328718C (zh) * | 2001-09-20 | 2007-07-25 | 索尼公司 | 复合光学元件及光接收元件装置 |
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