JPH09162528A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH09162528A JPH09162528A JP7318050A JP31805095A JPH09162528A JP H09162528 A JPH09162528 A JP H09162528A JP 7318050 A JP7318050 A JP 7318050A JP 31805095 A JP31805095 A JP 31805095A JP H09162528 A JPH09162528 A JP H09162528A
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- printed wiring
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 色々な半田付け手段に対して半田ブリッジ
（ショート）が発生しないプリント配線板を得る。 【解決手段】 パターン５によって機能的に接続され、
電子部品を各種の半田付け手段により接続するパッド
４、ランド３及びこのランドに設けられたスルーホール
２類の各種端子を表面に有してなるプリント配線板のパ
ターン５は半田が付着しない導電性材料によって構成さ
れると共に、各種端子の内少なくとも半田を付着させて
使用するものはその下地が半田が付着しない導電性材料
によって構成されるが、その表面は半田が付着する導電
性材料によって構成されるもの。
（ショート）が発生しないプリント配線板を得る。 【解決手段】 パターン５によって機能的に接続され、
電子部品を各種の半田付け手段により接続するパッド
４、ランド３及びこのランドに設けられたスルーホール
２類の各種端子を表面に有してなるプリント配線板のパ
ターン５は半田が付着しない導電性材料によって構成さ
れると共に、各種端子の内少なくとも半田を付着させて
使用するものはその下地が半田が付着しない導電性材料
によって構成されるが、その表面は半田が付着する導電
性材料によって構成されるもの。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板及び
その製造方法に関し、特にフローソルダリング、リフロ
ーソルダリング、ディップソルダリングや半田ごて等の
半田付け手段で、半田を加熱・溶融して電子部品などを
半田接続（以下これらを総称して半田付けという）する
プリント配線板及びその製造方法に関するものである。
その製造方法に関し、特にフローソルダリング、リフロ
ーソルダリング、ディップソルダリングや半田ごて等の
半田付け手段で、半田を加熱・溶融して電子部品などを
半田接続（以下これらを総称して半田付けという）する
プリント配線板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のこの種のプリント配線板の
構造の一例を示す模式平面図である。図３において、プ
リント配線板１上には、図示しない電子部品等を半田付
けするためのスルーホール２、ランド３やパッド４等の
端子及びそれらを回路的に配線接続するためのパターン
５が形成されている。この内、スルーホール２、ランド
３やパッド４は電子部品等を半田付けする必要上、半田
ぬれ性のよい導電性材料（例えば銅、金、半田等）で構
成されているが、パターン５についても、通常スルーホ
ール２、ランド３やパッド４と全く同じ材料で構成され
ている。
構造の一例を示す模式平面図である。図３において、プ
リント配線板１上には、図示しない電子部品等を半田付
けするためのスルーホール２、ランド３やパッド４等の
端子及びそれらを回路的に配線接続するためのパターン
５が形成されている。この内、スルーホール２、ランド
３やパッド４は電子部品等を半田付けする必要上、半田
ぬれ性のよい導電性材料（例えば銅、金、半田等）で構
成されているが、パターン５についても、通常スルーホ
ール２、ランド３やパッド４と全く同じ材料で構成され
ている。
【０００３】そして、このままの状態で半田付けを行お
うとすると、スルーホール２、ランド３やパッド４だけ
でなく、パターン５にも半田が付着してしまい、近接す
る他のパターン５やスルーホール２、ランド３やパッド
４等との半田ブリッジ（ショート）が発生してしまうよ
うになる。従って、それを防ぐために、半田を付着させ
たくない場所（領域）をソルダーレジスト６で覆ってい
る。また、近接するスルーホール２、ランド３やパッド
４同士が半田ブリッジ（ショート）しないように、その
間の領域にもソルダーレジスト６を形成している。
うとすると、スルーホール２、ランド３やパッド４だけ
でなく、パターン５にも半田が付着してしまい、近接す
る他のパターン５やスルーホール２、ランド３やパッド
４等との半田ブリッジ（ショート）が発生してしまうよ
うになる。従って、それを防ぐために、半田を付着させ
たくない場所（領域）をソルダーレジスト６で覆ってい
る。また、近接するスルーホール２、ランド３やパッド
４同士が半田ブリッジ（ショート）しないように、その
間の領域にもソルダーレジスト６を形成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来のプリント配線板において、ソルダーレジス
トを施すことには多くの利点があって、それなりに重用
されてきたのであるが、反面、時代の進歩と共に下記の
ような問題点が生じてきている。 （１）パターンの高密度化（狭ピッチ化ともいう）に伴
い、ソルダーレジストにもかなりの高精度が要求される
ため、ソルダーレジストを形成すること自体が難しくな
ってきた。 （２）プリント配線板の低コスト化するため、低密度の
仕様の場合は、できるだけ安価な材料で簡易な工程でソ
ルダーレジストを施しているが、高密度の仕様の場合
は、精度が上がるような高価なソルダーレジストを使用
し、またソルダーレジストを施す工程も複雑になるの
で、複数のソルダーレジストを管理し、かつ使い分けを
しなくてはならず、管理が大変である。 （３）ソルダーレジストを施すことの難しさが価格に影
響し、プリント配線板の単価を上げている。
ような従来のプリント配線板において、ソルダーレジス
トを施すことには多くの利点があって、それなりに重用
されてきたのであるが、反面、時代の進歩と共に下記の
ような問題点が生じてきている。 （１）パターンの高密度化（狭ピッチ化ともいう）に伴
い、ソルダーレジストにもかなりの高精度が要求される
ため、ソルダーレジストを形成すること自体が難しくな
ってきた。 （２）プリント配線板の低コスト化するため、低密度の
仕様の場合は、できるだけ安価な材料で簡易な工程でソ
ルダーレジストを施しているが、高密度の仕様の場合
は、精度が上がるような高価なソルダーレジストを使用
し、またソルダーレジストを施す工程も複雑になるの
で、複数のソルダーレジストを管理し、かつ使い分けを
しなくてはならず、管理が大変である。 （３）ソルダーレジストを施すことの難しさが価格に影
響し、プリント配線板の単価を上げている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板は、配線パターンによって機能的に接続され、電子
部品を各種の半田付け手段により搭載・接続するパッ
ド、ランド及びこのランドに設けられたスルーホール類
の各種端子を表面に有してなるプリント配線板であり、
配線パターンは半田が付着しない導電性材料によって構
成されると共に、各種端子の内少なくとも半田を付着さ
せて使用するものはその下地が半田が付着しない導電性
材料によって構成されるが、その表面は半田が付着する
導電性材料によって構成されるものである。
線板は、配線パターンによって機能的に接続され、電子
部品を各種の半田付け手段により搭載・接続するパッ
ド、ランド及びこのランドに設けられたスルーホール類
の各種端子を表面に有してなるプリント配線板であり、
配線パターンは半田が付着しない導電性材料によって構
成されると共に、各種端子の内少なくとも半田を付着さ
せて使用するものはその下地が半田が付着しない導電性
材料によって構成されるが、その表面は半田が付着する
導電性材料によって構成されるものである。
【０００６】また、本発明に係るプリント配線板の製造
方法は、配線パターンによって機能的に接続され、電子
部品を各種の半田付け手段により搭載・接続するパッ
ド、ランド及びランドに設けられたスルーホール類の各
種端子を表面に有してなるプリント配線板の製造方法に
おいて、プリント配線板用の絶縁基板に半田が付着しな
い導電性材料からなる導電膜を全面に形成しておき、こ
の導電膜をエッチング法により一部除去して配線パター
ン及び各種端子を形成した後、各種端子上にメッキ法に
より半田が付着する導電性材料を選択的に形成するもの
である。
方法は、配線パターンによって機能的に接続され、電子
部品を各種の半田付け手段により搭載・接続するパッ
ド、ランド及びランドに設けられたスルーホール類の各
種端子を表面に有してなるプリント配線板の製造方法に
おいて、プリント配線板用の絶縁基板に半田が付着しな
い導電性材料からなる導電膜を全面に形成しておき、こ
の導電膜をエッチング法により一部除去して配線パター
ン及び各種端子を形成した後、各種端子上にメッキ法に
より半田が付着する導電性材料を選択的に形成するもの
である。
【０００７】
［第１の実施形態］図１は本発明によるプリント配線板
の一実施形態を示す模式平面図である。なお、図１にお
いて使用した符号１〜５は図３の従来装置の説明で使用
した部品符号と同一又は相当の部品符号であるので、そ
の説明を省略する。図１において、スルーホール２、ラ
ンド３、パッド４やパターン５は、従来の技術に関する
説明において述べたような通常の半田付け方法では半田
が付着しない導電性材料７（例えば、アルミニウム、酸
化インジウム錫［ＩＴＯといわれている導電体］、酸化
錫ＳｎＯ２等）で構成されている。そして、半田付けが
必要な部分（例えば、スルーホール２、ランド３やパッ
ド４）にだけ、半田が付着する導電性材料９（従来のよ
うな銅、半田や金等）の被膜をさらに上から施してい
る。すなわち、図１の実施形態では、パターン５の部分
だけが半田が付着しない導電性材料７で形成されてい
る。
の一実施形態を示す模式平面図である。なお、図１にお
いて使用した符号１〜５は図３の従来装置の説明で使用
した部品符号と同一又は相当の部品符号であるので、そ
の説明を省略する。図１において、スルーホール２、ラ
ンド３、パッド４やパターン５は、従来の技術に関する
説明において述べたような通常の半田付け方法では半田
が付着しない導電性材料７（例えば、アルミニウム、酸
化インジウム錫［ＩＴＯといわれている導電体］、酸化
錫ＳｎＯ２等）で構成されている。そして、半田付けが
必要な部分（例えば、スルーホール２、ランド３やパッ
ド４）にだけ、半田が付着する導電性材料９（従来のよ
うな銅、半田や金等）の被膜をさらに上から施してい
る。すなわち、図１の実施形態では、パターン５の部分
だけが半田が付着しない導電性材料７で形成されてい
る。
【０００８】［第２の実施形態］本実施形態では、本発
明によるプリント配線板の製造方法について説明する。
図２は本発明によるプリント配線板の製造方法の一手順
を示す実施形態を説明する平面図である。以下、図２の
（ａ）〜図２の（ｃ）の工程図順に形成方法とその形成
状態を説明する。まず、図２（ａ）に見られるように、
所定のプリント基板用絶縁板上に、導電材料としてアル
ミニウム、ＩＴＯ、ＳｎＯ２等の内から一種類を選択し
てこの導電材料を被着させ、半田が付着しない導電性材
料７を全面に有するプリント基板１ａを用意する。
明によるプリント配線板の製造方法について説明する。
図２は本発明によるプリント配線板の製造方法の一手順
を示す実施形態を説明する平面図である。以下、図２の
（ａ）〜図２の（ｃ）の工程図順に形成方法とその形成
状態を説明する。まず、図２（ａ）に見られるように、
所定のプリント基板用絶縁板上に、導電材料としてアル
ミニウム、ＩＴＯ、ＳｎＯ２等の内から一種類を選択し
てこの導電材料を被着させ、半田が付着しない導電性材
料７を全面に有するプリント基板１ａを用意する。
【０００９】ついで、半田が付着しない導電性材料７を
エッチングして不必要な部分を除去してパターン５やス
ルーホール２、ランド３やパッド４を形成し、図２の
（ｂ）に示すようなプリント配線板１を形成する。ここ
までの工程は、プリント配線板のパターン形成方法とし
てごく一般的なエッチング法（又はサブトラクティブ
法）と呼ばれている工程の一部であり、特に特殊な製造
方法ではない。
エッチングして不必要な部分を除去してパターン５やス
ルーホール２、ランド３やパッド４を形成し、図２の
（ｂ）に示すようなプリント配線板１を形成する。ここ
までの工程は、プリント配線板のパターン形成方法とし
てごく一般的なエッチング法（又はサブトラクティブ
法）と呼ばれている工程の一部であり、特に特殊な製造
方法ではない。
【００１０】次に、前述のパターン５やスルーホール
２、ランド３やパッド４等の導電性膜の中で、最終的に
半田を付着させたくない部分、例えばパターン５に対し
てはメッキレジスト８を施す。この状態を図２の（ｃ）
に示したが、図の暗色部（スルーホール２、ランド３や
パッド４の部分）以外のパターン５上を含む領域にメッ
キレジスト８が形成される。この状態のプリント配線板
１に対して、メッキレジスト８をマスクとして、半田が
付着する導電性材料９（銅、半田や金等）を例えば化学
メッキ法でメッキを行う。これにより、メッキレジスト
８に覆われなかった部分（スルーホール２、ランド３や
パッド４）に半田が付着する導電性材料９が付着し、最
終的な半田付け可能なスルーホール２、ランド３やパッ
ド４が形成される。最後に、メッキレジスト８を除去す
ることにより、図１によって説明したような本発明によ
るプリント配線板１の形成が完了する。
２、ランド３やパッド４等の導電性膜の中で、最終的に
半田を付着させたくない部分、例えばパターン５に対し
てはメッキレジスト８を施す。この状態を図２の（ｃ）
に示したが、図の暗色部（スルーホール２、ランド３や
パッド４の部分）以外のパターン５上を含む領域にメッ
キレジスト８が形成される。この状態のプリント配線板
１に対して、メッキレジスト８をマスクとして、半田が
付着する導電性材料９（銅、半田や金等）を例えば化学
メッキ法でメッキを行う。これにより、メッキレジスト
８に覆われなかった部分（スルーホール２、ランド３や
パッド４）に半田が付着する導電性材料９が付着し、最
終的な半田付け可能なスルーホール２、ランド３やパッ
ド４が形成される。最後に、メッキレジスト８を除去す
ることにより、図１によって説明したような本発明によ
るプリント配線板１の形成が完了する。
【００１１】なお、前述の化学メッキ法によるメッキの
場合、導電性材料９（銅、半田や金等）の種類によって
は、下地のアルミニウム、ＩＴＯ、ＳｎＯ２等の上に直
接メッキが付かない場合があるが、そのような場合に
は、メッキ物質と下地物質の両者に対して親和力の大き
い中間膜を介在させる（例えば、ＩＴＯ−Ｎｉメッキ
［これが中間膜］−金メッキの構成）こと等により、本
発明におけるメッキ形成が可能である。そして、ここま
での工程は、プリント配線板のパターン形成方法とし
て、これもごく一般的なメッキ法（又はアディティブ
法）と呼ばれている工程の一部であり、特に特殊な製造
方法ではない。
場合、導電性材料９（銅、半田や金等）の種類によって
は、下地のアルミニウム、ＩＴＯ、ＳｎＯ２等の上に直
接メッキが付かない場合があるが、そのような場合に
は、メッキ物質と下地物質の両者に対して親和力の大き
い中間膜を介在させる（例えば、ＩＴＯ−Ｎｉメッキ
［これが中間膜］−金メッキの構成）こと等により、本
発明におけるメッキ形成が可能である。そして、ここま
での工程は、プリント配線板のパターン形成方法とし
て、これもごく一般的なメッキ法（又はアディティブ
法）と呼ばれている工程の一部であり、特に特殊な製造
方法ではない。
【００１２】以上の説明から、本発明によるプリント配
線板の製造方法は、配線部分の形成をエッチング法とメ
ッキ法という２つの異なるプリント配線板の形成工程で
使用される既存技術をその目的に適った手順により組み
合わせることをそのポイントとするものである。そし
て、その組み合わせを適用することによって、従来必要
とされていたソルダーレジストが不必要な、すなわちフ
ローソルダリング等が支障なくできるようなプリント配
線板を容易に形成することができるという効果が得られ
た。
線板の製造方法は、配線部分の形成をエッチング法とメ
ッキ法という２つの異なるプリント配線板の形成工程で
使用される既存技術をその目的に適った手順により組み
合わせることをそのポイントとするものである。そし
て、その組み合わせを適用することによって、従来必要
とされていたソルダーレジストが不必要な、すなわちフ
ローソルダリング等が支障なくできるようなプリント配
線板を容易に形成することができるという効果が得られ
た。
【００１３】以上のように本発明の２つの実施形態によ
れば、エッチング法とメッキ法という２つの異なるプリ
ント配線板の形成工程で使用される既存技術の組み合わ
せにより、ソルダーレジストを設ける必要のないプリン
ト配線板が容易に得られるので、従来問題とされていた
ようなソルダーレジストを形成することによって発生し
ていた問題点をすべて解決することができた。また、ソ
ルダーレジストを施した場合でも、これを形成すること
によって発生するソルダーレジストの不出来乃至不良
（かすれ、位置ずれ等）も当然のことながら防止するこ
とができるという効果が得られる。
れば、エッチング法とメッキ法という２つの異なるプリ
ント配線板の形成工程で使用される既存技術の組み合わ
せにより、ソルダーレジストを設ける必要のないプリン
ト配線板が容易に得られるので、従来問題とされていた
ようなソルダーレジストを形成することによって発生し
ていた問題点をすべて解決することができた。また、ソ
ルダーレジストを施した場合でも、これを形成すること
によって発生するソルダーレジストの不出来乃至不良
（かすれ、位置ずれ等）も当然のことながら防止するこ
とができるという効果が得られる。
【図１】本発明によるプリント配線板の一実施形態を示
す模式平面図である。
す模式平面図である。
【図２】本発明によるプリント配線板の製造方法の一実
施形態を示す平面図である。
施形態を示す平面図である。
【図３】従来のプリント配線板の構造の一例を示す模式
平面図である。
平面図である。
１ プリント配線板 １ａ プリント基板 ２ スルーホール ３ ランド ４ パッド ５ パターン ６ ソルダーレジスト ７ 半田が付着しない導電性材料 ８ メッキレジスト ９ 半田が付着する導電性材料
Claims (2)
- 【請求項１】 配線パターンによって機能的に接続さ
れ、電子部品を各種の半田付け手段により搭載・接続す
るパッド、ランド及びこのランドに設けられたスルーホ
ール類の各種端子を表面に有してなるプリント配線板で
あって、 前記配線パターンは半田が付着しない導電性材料によっ
て構成されると共に、 前記各種端子の内少なくとも半田を付着させて使用する
ものはその下地が前記半田が付着しない導電性材料によ
って構成されるが、その表面は半田が付着する導電性材
料によって構成されることを特徴とするプリント配線
板。 - 【請求項２】 配線パターンによって機能的に接続さ
れ、電子部品を各種の半田付け手段により搭載・接続す
るパッド、ランド及びこのランドに設けられたスルーホ
ール類の各種端子を表面に有してなるプリント配線板の
製造方法において、 前記プリント配線板用の絶縁基板に半田が付着しない導
電性材料からなる導電膜を全面に形成し、 前記半田が付着しない導電性材料からなる導電膜をエッ
チング法により一部除去して前記配線パターン及び前記
各種端子を形成した後、 前記各種端子上にメッキ法により半田が付着する導電性
材料を選択的に形成することを特徴とするプリント配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7318050A JPH09162528A (ja) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7318050A JPH09162528A (ja) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162528A true JPH09162528A (ja) | 1997-06-20 |
Family
ID=18094932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7318050A Withdrawn JPH09162528A (ja) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09162528A (ja) |
-
1995
- 1995-12-06 JP JP7318050A patent/JPH09162528A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030304 |