JPH09164646A - フェノール樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
フェノール樹脂積層板の製造方法Info
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- JPH09164646A JPH09164646A JP32490595A JP32490595A JPH09164646A JP H09164646 A JPH09164646 A JP H09164646A JP 32490595 A JP32490595 A JP 32490595A JP 32490595 A JP32490595 A JP 32490595A JP H09164646 A JPH09164646 A JP H09164646A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 銀移行現象の発生しにくい積層板を提供する
こと。 【解決手段】 ビスフェノールＡ又はテトラブロモビス
フェノールＡ等のビスフェノール類を配合したフェノー
ル樹脂を紙基材に含浸させ、これを積層成形する紙基材
フェノール樹脂積層板の製造方法。
こと。 【解決手段】 ビスフェノールＡ又はテトラブロモビス
フェノールＡ等のビスフェノール類を配合したフェノー
ル樹脂を紙基材に含浸させ、これを積層成形する紙基材
フェノール樹脂積層板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銀スルーホールプ
リント配線板において、信頼性低下の原因となる銀移行
現象の発生しにくい、即ち、耐銀移行性に優れた積層板
の製造方法に関するものである。
リント配線板において、信頼性低下の原因となる銀移行
現象の発生しにくい、即ち、耐銀移行性に優れた積層板
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層板は熱硬化性樹脂配合物ワニ
スを原紙に含浸させ、得られた含浸紙を複数枚積層し、
用途に応じてこの片面又は両面に接着剤付銅箔を重ねた
後、加熱加圧成形して製造されている。このようにして
得られた積層板に銀スルーホール加工を施した後、高温
高湿度条件下において銀スルーホール間に電圧を加える
と時間経過に伴い銀移行現象が発生することは良く知ら
れている。特に、銀スルーホール間隔が近接している場
所では、積層板内部でスルーホール間をつなぐように銀
移行現象が発生し、ついには短絡を起こしてしまう。こ
のような積層板内部で発生する銀移行現象を発生しにく
くさせるために、特願平６−６９７７０号、特願平６−
３３９３８号等の明細書で述べているような方法で紙繊
維内部への樹脂含浸を高める手段をとってきた。
スを原紙に含浸させ、得られた含浸紙を複数枚積層し、
用途に応じてこの片面又は両面に接着剤付銅箔を重ねた
後、加熱加圧成形して製造されている。このようにして
得られた積層板に銀スルーホール加工を施した後、高温
高湿度条件下において銀スルーホール間に電圧を加える
と時間経過に伴い銀移行現象が発生することは良く知ら
れている。特に、銀スルーホール間隔が近接している場
所では、積層板内部でスルーホール間をつなぐように銀
移行現象が発生し、ついには短絡を起こしてしまう。こ
のような積層板内部で発生する銀移行現象を発生しにく
くさせるために、特願平６−６９７７０号、特願平６−
３３９３８号等の明細書で述べているような方法で紙繊
維内部への樹脂含浸を高める手段をとってきた。
【０００３】銀移行現象は積層板に含まれる紙繊維内部
で発生する。紙繊維の内部に含まれる多数の細孔が銀移
行現象の経路となっていることが知られている。従っ
て、含浸工程中に紙繊維内部の細孔まで樹脂を含浸させ
ることにより、銀移行現象発生の経路を遮断し、銀移行
現象を抑制することが可能となる。そこで、紙繊維内部
へ樹脂を含浸させるために、水のような極性の高い溶剤
と共に樹脂を含浸させることにより、紙繊維を膨潤（紙
繊維内部細孔大きくする）させたり、含浸時間を延長し
たり、含浸する樹脂量を多くしたりする方法がとられて
きたが、生産性や積層板の加工性に悪影響（反りの発生
・打抜き加工性の低下）があるため、その方法には限界
があった。
で発生する。紙繊維の内部に含まれる多数の細孔が銀移
行現象の経路となっていることが知られている。従っ
て、含浸工程中に紙繊維内部の細孔まで樹脂を含浸させ
ることにより、銀移行現象発生の経路を遮断し、銀移行
現象を抑制することが可能となる。そこで、紙繊維内部
へ樹脂を含浸させるために、水のような極性の高い溶剤
と共に樹脂を含浸させることにより、紙繊維を膨潤（紙
繊維内部細孔大きくする）させたり、含浸時間を延長し
たり、含浸する樹脂量を多くしたりする方法がとられて
きたが、生産性や積層板の加工性に悪影響（反りの発生
・打抜き加工性の低下）があるため、その方法には限界
があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、銀移行現象
の発生しにくい積層板の製造方法を提供するものであ
る。発明者らは、ビスフェノール類を配合したフェノー
ル樹脂を使用することにより内部の細孔を減少させると
同時に、生産性や加工性を低下させないで耐銀移行性の
優れた積層板を製造できることを見いだした。
の発生しにくい積層板の製造方法を提供するものであ
る。発明者らは、ビスフェノール類を配合したフェノー
ル樹脂を使用することにより内部の細孔を減少させると
同時に、生産性や加工性を低下させないで耐銀移行性の
優れた積層板を製造できることを見いだした。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ビスフェノー
ル類を配合したフェノール樹脂組成物を積層板用紙基材
に含浸させることにより、紙繊維内部の耐湿性を高め、
高い耐銀移行性を有する積層板を製造する方法に関する
ものである。
ル類を配合したフェノール樹脂組成物を積層板用紙基材
に含浸させることにより、紙繊維内部の耐湿性を高め、
高い耐銀移行性を有する積層板を製造する方法に関する
ものである。
【０００６】本発明で用いられるビスフェノール類とし
ては、ビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等があげられ
るが、ビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノール
Ａが積層板特性の安定性、入手の容易さなどの点で好ま
しいものである。ビスフェノール類の添加量は含浸用フ
ェノール樹脂組成物全体（固形分）１００重量部に対し
て、１〜３０重量部が好ましく、１重量部より少ないと
耐銀移行性効果が十分でなく、３０重量部を越えると打
抜き加工性、機械的強度が低下するようになる。
ては、ビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等があげられ
るが、ビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノール
Ａが積層板特性の安定性、入手の容易さなどの点で好ま
しいものである。ビスフェノール類の添加量は含浸用フ
ェノール樹脂組成物全体（固形分）１００重量部に対し
て、１〜３０重量部が好ましく、１重量部より少ないと
耐銀移行性効果が十分でなく、３０重量部を越えると打
抜き加工性、機械的強度が低下するようになる。
【０００７】ビスフェノール類が配合される樹脂は、フ
ェノール樹脂、あるいは桐油、トール脂肪酸、カシュー
油、アマニ油、ヒマシ油、リノレン油、リノール油、エ
ポキシ化植物油などの乾性油、半乾性油、これらのグリ
セリド、エポキシ化ポリブタジエン、ポリエチレングリ
コール、ポリエステル、ポリエーテルなどの可撓化剤で
変性されたフェノール樹脂があげられ、これらは単独も
しくは併用して用いることができる。また、これらにエ
ポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、メラミン樹脂、リン酸エステルなどを併用したも
のも用いられる。
ェノール樹脂、あるいは桐油、トール脂肪酸、カシュー
油、アマニ油、ヒマシ油、リノレン油、リノール油、エ
ポキシ化植物油などの乾性油、半乾性油、これらのグリ
セリド、エポキシ化ポリブタジエン、ポリエチレングリ
コール、ポリエステル、ポリエーテルなどの可撓化剤で
変性されたフェノール樹脂があげられ、これらは単独も
しくは併用して用いることができる。また、これらにエ
ポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、メラミン樹脂、リン酸エステルなどを併用したも
のも用いられる。
【０００８】積層板用紙基材としては、クラフト紙、リ
ンター紙などがあげられる。本発明の方法は、紙基材に
一次含浸処理をした後二次含浸を行う２段含浸法、一次
含浸処理を行わない１段含浸法のどちらにも適用するこ
とができる。
ンター紙などがあげられる。本発明の方法は、紙基材に
一次含浸処理をした後二次含浸を行う２段含浸法、一次
含浸処理を行わない１段含浸法のどちらにも適用するこ
とができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１０】［低分子量メチロールフェノール樹脂（ワ
ニスａ）の合成］フェノール１０００ｇ、３７％ホルム
アルデヒド水溶液９８０ｇ、トリエチルアミン２０ｇか
らなる混合物を６０℃で２時間反応させ、次に減圧下で
濃縮し、これをメタノールで希釈して樹脂分５０％のフ
ェノール樹脂ワニスを得た。
ニスａ）の合成］フェノール１０００ｇ、３７％ホルム
アルデヒド水溶液９８０ｇ、トリエチルアミン２０ｇか
らなる混合物を６０℃で２時間反応させ、次に減圧下で
濃縮し、これをメタノールで希釈して樹脂分５０％のフ
ェノール樹脂ワニスを得た。
【００１１】［油変性フェノール樹脂（ワニスｂ）の合
成］フェノール１６００ｇと桐油１３００ｇをパラトル
エンスルホン酸の存在下、９５℃で２時間反応させ、更
にパラホルムアルデヒド６５０ｇ、ヘキサメチレンテト
ラミン３０ｇ、トルエン２０００ｇを加えて９０℃で２
時間反応後、減圧下で濃縮し、これをトルエンとメタノ
ールの混合溶媒で希釈して樹脂分５０％の油変性フェノ
ール樹脂ワニスを得た。
成］フェノール１６００ｇと桐油１３００ｇをパラトル
エンスルホン酸の存在下、９５℃で２時間反応させ、更
にパラホルムアルデヒド６５０ｇ、ヘキサメチレンテト
ラミン３０ｇ、トルエン２０００ｇを加えて９０℃で２
時間反応後、減圧下で濃縮し、これをトルエンとメタノ
ールの混合溶媒で希釈して樹脂分５０％の油変性フェノ
ール樹脂ワニスを得た。
【００１２】《実施例１》ワニスａ４０重量部、ワニス
ｂ８０重量部、臭素化エポキシ樹脂（樹脂分５０％）２
０重量部、メチロール化メラミン樹脂（樹脂分５０％）
２０重量部、トリフェニルホスフェート１０重量部、テ
トラブロモビスフェノールＡ１０重量部を配合したワニ
スを樹脂分５５％となるように紙基材を含浸させてプリ
プレグを得た。このプリプレグ８枚とその表裏両面に接
着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して厚さ１．
６ｍｍの積層板Ａを得た。
ｂ８０重量部、臭素化エポキシ樹脂（樹脂分５０％）２
０重量部、メチロール化メラミン樹脂（樹脂分５０％）
２０重量部、トリフェニルホスフェート１０重量部、テ
トラブロモビスフェノールＡ１０重量部を配合したワニ
スを樹脂分５５％となるように紙基材を含浸させてプリ
プレグを得た。このプリプレグ８枚とその表裏両面に接
着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して厚さ１．
６ｍｍの積層板Ａを得た。
【００１３】《実施例２》ワニスａ４０重量部、ワニス
ｂ９８重量部、臭素化エポキシ樹脂（樹脂分５０％）２
０重量部、メチロール化メラミン樹脂（樹脂分５０％）
２０重量部、トリフェニルホスフェート１０重量部、ビ
スフェノールＡ５重量部を配合したワニスを樹脂分５５
％となるように紙基材に含浸させてプリプレグｂを得
た。このプリプレグ８枚とその表裏両面に接着剤つき銅
箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍの積
層板Ｂを得た。
ｂ９８重量部、臭素化エポキシ樹脂（樹脂分５０％）２
０重量部、メチロール化メラミン樹脂（樹脂分５０％）
２０重量部、トリフェニルホスフェート１０重量部、ビ
スフェノールＡ５重量部を配合したワニスを樹脂分５５
％となるように紙基材に含浸させてプリプレグｂを得
た。このプリプレグ８枚とその表裏両面に接着剤つき銅
箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍの積
層板Ｂを得た。
【００１４】《比較例１》ビスフェノールＡ５重量部を
添加しない以外は実施例２と同様の方法で厚さ１．６ｍ
ｍの積層板Ｃを得た。
添加しない以外は実施例２と同様の方法で厚さ１．６ｍ
ｍの積層板Ｃを得た。
【００１５】以上の方法により得られたそれぞれの積層
板について、耐銀移行性及び打抜き加工性を測定した。
その結果を表１及び２に示す。
板について、耐銀移行性及び打抜き加工性を測定した。
その結果を表１及び２に示す。
【００１６】（耐銀移行性試験方法）ランド径 １.２ｍ
ｍ，スルーホール径 ０.５ｍｍの銀スルーホールが１０
０穴連なっている回路２本を、スルーホール中心間の距
離が１．５ｍｍになるように隣接して配置したテストパ
ターンを作製し、温度４０℃、湿度９３％ＲＨの条件下
で、スルーホール間に電圧（５０ＶＤＣ）を所定時間印
加し続け、その後のスルーホール間絶縁抵抗を測定す
る。 判定基準：スルーホール間絶縁抵抗が１.０×１０8Ω未
満となったものをＮＧとした。 （打抜き加工性試験方法）ＡＳＴＭ Ｄ６１７−４４に
よる
ｍ，スルーホール径 ０.５ｍｍの銀スルーホールが１０
０穴連なっている回路２本を、スルーホール中心間の距
離が１．５ｍｍになるように隣接して配置したテストパ
ターンを作製し、温度４０℃、湿度９３％ＲＨの条件下
で、スルーホール間に電圧（５０ＶＤＣ）を所定時間印
加し続け、その後のスルーホール間絶縁抵抗を測定す
る。 判定基準：スルーホール間絶縁抵抗が１.０×１０8Ω未
満となったものをＮＧとした。 （打抜き加工性試験方法）ＡＳＴＭ Ｄ６１７−４４に
よる
【００１７】 表１ 耐銀移行性（単位：Ω） ─────────────────────────────── 100時間 250時間 500時間 1000時間 ─────────────────────────────── 実施例１ 積層板Ａ 3.2×109 8.0×108 8.0×108 4.1×108 実施例２ 積層板Ｂ 1.0×109 7.6×108 5.3×108 2.0×108 比較例１ 積層板Ｃ 5.2×108 NG NG NG ───────────────────────────────
【００１８】 表２ 打抜き加工性 ───────────────────────── ４０℃ ６０℃ ８０℃ ───────────────────────── 実施例１ 積層板Ａ 良好 良好 良好 実施例２ 積層板Ｂ 良好 良好 良好 比較例１ 積層板Ｃ 良好 良好 良好 ─────────────────────────
【００１９】
【発明の効果】以上の結果から明らかなように、本発明
により得られた積層板は極めて優れた耐銀移行性を有
し、打抜き加工性も良好である。
により得られた積層板は極めて優れた耐銀移行性を有
し、打抜き加工性も良好である。
Claims (3)
- 【請求項１】 ビスフェノール類を配合したフェノール
樹脂組成物を紙基材に含浸させ、これを積層成形するこ
とを特徴とする紙基材フェノール樹脂積層板の製造方
法。 - 【請求項２】 ビスフェノール類がビスフェノールＡ又
はテトラブロモビスフェノールＡである請求項１記載の
積層板の製造方法。 - 【請求項３】 ビスフェノール類の配合割合がフェノー
ル樹脂組成物全体１００重量部に対して１〜３０重量部
である請求項１又は２記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32490595A JPH09164646A (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | フェノール樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32490595A JPH09164646A (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | フェノール樹脂積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09164646A true JPH09164646A (ja) | 1997-06-24 |
Family
ID=18170939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32490595A Pending JPH09164646A (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | フェノール樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09164646A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112030600A (zh) * | 2020-08-03 | 2020-12-04 | 浙江瑞欣装饰材料有限公司 | 树脂板及其制备方法 |
-
1995
- 1995-12-13 JP JP32490595A patent/JPH09164646A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112030600A (zh) * | 2020-08-03 | 2020-12-04 | 浙江瑞欣装饰材料有限公司 | 树脂板及其制备方法 |
| CN112030600B (zh) * | 2020-08-03 | 2022-07-12 | 浙江瑞欣装饰材料有限公司 | 树脂板及其制备方法 |
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