JPH09164630A - フェノール樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
フェノール樹脂積層板の製造方法Info
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- JPH09164630A JPH09164630A JP32490795A JP32490795A JPH09164630A JP H09164630 A JPH09164630 A JP H09164630A JP 32490795 A JP32490795 A JP 32490795A JP 32490795 A JP32490795 A JP 32490795A JP H09164630 A JPH09164630 A JP H09164630A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 銀移行現象の発生しにくい積層板の製造方法
を提供すること。 【解決手段】 水酸化アルミニウム、ホウ酸等の粒径１
〜５０μｍの無機フィラーを配合したフェノール樹脂を
含浸させた紙基材を積層成形する紙基材フェノール樹脂
銅張積層板の製造方法。
を提供すること。 【解決手段】 水酸化アルミニウム、ホウ酸等の粒径１
〜５０μｍの無機フィラーを配合したフェノール樹脂を
含浸させた紙基材を積層成形する紙基材フェノール樹脂
銅張積層板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銀スルーホールプ
リント配線板において、信頼性低下の原因となる銀移行
現象の発生しにくい、即ち、耐銀移行性に優れた積層板
の製造方法を提供するものである。
リント配線板において、信頼性低下の原因となる銀移行
現象の発生しにくい、即ち、耐銀移行性に優れた積層板
の製造方法を提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層板は熱硬化性樹脂配合物ワニ
スを原紙に含浸させ、該含浸紙を複数枚積層し、用途に
応じてこの片面又は両面に接着剤付銅箔を重ねた後、加
熱加圧成形して製造されている。このようにして得られ
た積層板に銀スルーホール加工を施した回路基板は、高
温高湿度条件下において銀スルーホール間に電圧を加え
ると時間経過に伴い銀移行現象が発生することは良く知
られている。特に、銀スルーホール間隔が近接している
場所では、積層板内部でスルーホール間をつなぐように
銀移行現象が発生し、ついには短絡を起こしてしまう。
このような積層板内部で発生する銀移行現象の発生しに
くくさせるために、特願平６−６９７７０号、特願平６
−３３９３８号等の明細書で述べているような方法で紙
繊維内部への樹脂含浸を高める手段をとってきた。
スを原紙に含浸させ、該含浸紙を複数枚積層し、用途に
応じてこの片面又は両面に接着剤付銅箔を重ねた後、加
熱加圧成形して製造されている。このようにして得られ
た積層板に銀スルーホール加工を施した回路基板は、高
温高湿度条件下において銀スルーホール間に電圧を加え
ると時間経過に伴い銀移行現象が発生することは良く知
られている。特に、銀スルーホール間隔が近接している
場所では、積層板内部でスルーホール間をつなぐように
銀移行現象が発生し、ついには短絡を起こしてしまう。
このような積層板内部で発生する銀移行現象の発生しに
くくさせるために、特願平６−６９７７０号、特願平６
−３３９３８号等の明細書で述べているような方法で紙
繊維内部への樹脂含浸を高める手段をとってきた。
【０００３】銀移行現象は積層板に含まれる紙繊維内部
で発生する。これは、紙繊維の内部に含まれる多数の細
孔が銀移行現象の経路となっていることが知られてい
る。従って、含浸工程中に紙繊維内部の細孔まで樹脂を
含浸させることにより、銀移行現象発生の経路を遮断
し、銀移行現象を抑制することが可能となる。そこで、
水のような極性の高い溶剤と共に、樹脂を含浸させるこ
とにより、紙繊維を膨潤（紙繊維内部細孔大きくする）
させ、紙繊維内部へ樹脂を含浸させてきた。ところがこ
の場合、逆に原紙表面では樹脂不足し、原紙同士の層間
での銀移行の発生が起こる場合がある。
で発生する。これは、紙繊維の内部に含まれる多数の細
孔が銀移行現象の経路となっていることが知られてい
る。従って、含浸工程中に紙繊維内部の細孔まで樹脂を
含浸させることにより、銀移行現象発生の経路を遮断
し、銀移行現象を抑制することが可能となる。そこで、
水のような極性の高い溶剤と共に、樹脂を含浸させるこ
とにより、紙繊維を膨潤（紙繊維内部細孔大きくする）
させ、紙繊維内部へ樹脂を含浸させてきた。ところがこ
の場合、逆に原紙表面では樹脂不足し、原紙同士の層間
での銀移行の発生が起こる場合がある。
【０００４】この問題を解決するために、従来から、含
浸時間を延長したり、含浸する樹脂量を多くしたりする
方法がとられてきたが、生産性や積層板の加工性（反り
・打抜）に悪影響がでるため、その方法には限界があっ
た。
浸時間を延長したり、含浸する樹脂量を多くしたりする
方法がとられてきたが、生産性や積層板の加工性（反り
・打抜）に悪影響がでるため、その方法には限界があっ
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、銀移行現象
の発生しにくい積層板を提供するものである。発明者ら
は、無機フィラーを配合したフェノール樹脂を使用する
と、フェノール樹脂により紙繊維内部の細孔を減少させ
ると同時に紙表面に無機フィラーを凝集させ、原紙同士
の層間でも耐銀移行性の優れた積層板を製造できること
を見いだした。
の発生しにくい積層板を提供するものである。発明者ら
は、無機フィラーを配合したフェノール樹脂を使用する
と、フェノール樹脂により紙繊維内部の細孔を減少させ
ると同時に紙表面に無機フィラーを凝集させ、原紙同士
の層間でも耐銀移行性の優れた積層板を製造できること
を見いだした。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、粒径１〜５０
μｍの無機フィラーを配合したフェノール樹脂を含浸さ
せた紙基材を積層成形することを特徴とした紙基材フェ
ノール樹脂積層板の製造方法に関するものである。即
ち、無機フィラーを配合したフェノール樹脂を紙基材に
含浸させることにより、紙繊維の耐湿性を高めると共に
紙表面に凝集した無機フィラーにより表面からの吸水を
起こりにくくさせ、これにより高い耐銀移行性を有する
積層板を提供するものである。
μｍの無機フィラーを配合したフェノール樹脂を含浸さ
せた紙基材を積層成形することを特徴とした紙基材フェ
ノール樹脂積層板の製造方法に関するものである。即
ち、無機フィラーを配合したフェノール樹脂を紙基材に
含浸させることにより、紙繊維の耐湿性を高めると共に
紙表面に凝集した無機フィラーにより表面からの吸水を
起こりにくくさせ、これにより高い耐銀移行性を有する
積層板を提供するものである。
【０００７】本発明で用いられる無機フィラーとして
は、水酸化アルミニウム、タルク、炭酸カルシウム、ク
レイ、三酸化アンチモン、ホウ酸、ホウ酸亜鉛等があげ
られる。特に水酸化アルミニウム、ホウ酸等が難燃性や
打ち抜き性の向上等のために好ましい。フィラーの粒径
は、１〜５０μｍが好ましく使用される。５０μｍを越
えるとワニスへの分散性が悪く、均一な性能の積層板を
得ることが難しい。１μｍ未満のものはコスト的に不利
である。無機フィラーの添加量は基材１００重量部に対
し１〜５０重量部が望ましい。１重量部未満であると効
果が十分でなく、５０重量部を越えると原紙同士の層間
の密着性が低下してくる。
は、水酸化アルミニウム、タルク、炭酸カルシウム、ク
レイ、三酸化アンチモン、ホウ酸、ホウ酸亜鉛等があげ
られる。特に水酸化アルミニウム、ホウ酸等が難燃性や
打ち抜き性の向上等のために好ましい。フィラーの粒径
は、１〜５０μｍが好ましく使用される。５０μｍを越
えるとワニスへの分散性が悪く、均一な性能の積層板を
得ることが難しい。１μｍ未満のものはコスト的に不利
である。無機フィラーの添加量は基材１００重量部に対
し１〜５０重量部が望ましい。１重量部未満であると効
果が十分でなく、５０重量部を越えると原紙同士の層間
の密着性が低下してくる。
【０００８】原紙としては、クラフト紙、リンター紙な
どがあげられる。無機フィラーを配合する樹脂として
は、フェノール樹脂、あるいは桐油、トール脂肪酸、カ
シュー油、アマニ油、ヒマシ油、リノレン油、リノール
油、エポキシ化植物油などの乾性油、半乾性油、これら
のグリセリド、エポキシ化ポリブタジエン、ポリエチレ
ングリコール、ポリエステル、ポリエーテルなどの可撓
化剤で変性されたフェノール樹脂があげられ、これらは
単独もしくは併用して用いることができる。また、これ
らにエポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、リン酸エステルなどを併用
したものも用いられる。本発明の方法は、紙基材に一次
含浸処理をした後二次含浸を行う２段含浸法、一次含浸
処理を行わない１段含浸法のどちらにも適用することが
できる。
どがあげられる。無機フィラーを配合する樹脂として
は、フェノール樹脂、あるいは桐油、トール脂肪酸、カ
シュー油、アマニ油、ヒマシ油、リノレン油、リノール
油、エポキシ化植物油などの乾性油、半乾性油、これら
のグリセリド、エポキシ化ポリブタジエン、ポリエチレ
ングリコール、ポリエステル、ポリエーテルなどの可撓
化剤で変性されたフェノール樹脂があげられ、これらは
単独もしくは併用して用いることができる。また、これ
らにエポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、リン酸エステルなどを併用
したものも用いられる。本発明の方法は、紙基材に一次
含浸処理をした後二次含浸を行う２段含浸法、一次含浸
処理を行わない１段含浸法のどちらにも適用することが
できる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１０】〔低分子量メチロールフェノール樹脂（ワ
ニスａ）の合成〕フェノール１０００ｇ、３７％ホルム
アルデヒド水溶液９８０ｇ、トリエチルアミン２０ｇか
らなる混合物を６０℃で２時間反応させ、次に減圧下で
濃縮し、これをメタノールで希釈して樹脂分５０％のフ
ェノール樹脂ワニスａを得た。
ニスａ）の合成〕フェノール１０００ｇ、３７％ホルム
アルデヒド水溶液９８０ｇ、トリエチルアミン２０ｇか
らなる混合物を６０℃で２時間反応させ、次に減圧下で
濃縮し、これをメタノールで希釈して樹脂分５０％のフ
ェノール樹脂ワニスａを得た。
【００１１】〔油変性フェノール樹脂（ワニスｂ）の合
成〕フェノール１６００ｇと桐油１３００ｇをパラトル
エンスルホン酸の存在下、９５℃で２時間反応させて、
次いでパラホルムアルデヒド６５０ｇ、ヘキサメチレン
テトラミン３０ｇ、トルエン２０００ｇを加えて９０℃
で２時間反応後、減圧下で濃縮し、これをトルエンとメ
タノールの混合溶媒で希釈して樹脂分５０％の油変性フ
ェノール樹脂ワニスｂを得た。
成〕フェノール１６００ｇと桐油１３００ｇをパラトル
エンスルホン酸の存在下、９５℃で２時間反応させて、
次いでパラホルムアルデヒド６５０ｇ、ヘキサメチレン
テトラミン３０ｇ、トルエン２０００ｇを加えて９０℃
で２時間反応後、減圧下で濃縮し、これをトルエンとメ
タノールの混合溶媒で希釈して樹脂分５０％の油変性フ
ェノール樹脂ワニスｂを得た。
【００１２】《実施例１》ワニスａ４０重量部、ワニス
ｂ８０重量部、臭素化エポキシ樹脂（樹脂分５０％）２
０重量部、メチロール化メラミン樹脂（樹脂分５０％）
２０重量部、トリフェニルホスフェート１０重量部、水
酸化アルミニウム１０重量部を配合したワニスを樹脂分
５５％となるように紙基材に含浸させてプリプレグを得
た。このプリプレグ８枚とその表裏両面に接着剤つき銅
箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚１．６ｍｍの積
層板Ａを得た。
ｂ８０重量部、臭素化エポキシ樹脂（樹脂分５０％）２
０重量部、メチロール化メラミン樹脂（樹脂分５０％）
２０重量部、トリフェニルホスフェート１０重量部、水
酸化アルミニウム１０重量部を配合したワニスを樹脂分
５５％となるように紙基材に含浸させてプリプレグを得
た。このプリプレグ８枚とその表裏両面に接着剤つき銅
箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚１．６ｍｍの積
層板Ａを得た。
【００１３】《実施例２》ワニスａ４０重量部、ワニス
ｂ９８重量部、臭素化エポキシ樹脂（樹脂分５０％）２
０重量部、メチロール化メラミン樹脂（樹脂分５０％）
２０重量部、トリフェニルホスフェート１０重量部、ホ
ウ酸１重量部を配合したワニスを樹脂分５５％となるよ
うに紙基材に含浸させてプリプレグｂを得た。このプリ
プレグ８枚とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わ
せ、加熱加圧成形して板厚１．６ｍｍの積層板Ｂを得
た。
ｂ９８重量部、臭素化エポキシ樹脂（樹脂分５０％）２
０重量部、メチロール化メラミン樹脂（樹脂分５０％）
２０重量部、トリフェニルホスフェート１０重量部、ホ
ウ酸１重量部を配合したワニスを樹脂分５５％となるよ
うに紙基材に含浸させてプリプレグｂを得た。このプリ
プレグ８枚とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わ
せ、加熱加圧成形して板厚１．６ｍｍの積層板Ｂを得
た。
【００１４】《比較例１》ホウ酸１重量部を添加しない
以外は実施例２と同じ方法で板厚１．６ｍｍの積層板Ｃ
を得た。
以外は実施例２と同じ方法で板厚１．６ｍｍの積層板Ｃ
を得た。
【００１５】以上の方法により得られたそれぞれの積層
板について耐銀移行性を測定した。その結果を表１に示
す。
板について耐銀移行性を測定した。その結果を表１に示
す。
【００１６】（耐銀移行性試験方法）ランド径 １.２ｍ
ｍ，スルーホール径 ０.５ｍｍの銀スルーホールが１０
０穴連なっている回路２本を、スルーホール中心間の距
離が１．５ｍｍになるように隣接して配置したテストパ
ターンを作成し、温度４０℃、湿度９３％ＲＨの条件下
で、スルーホール間に電圧（５０ＶＤＣ）を所定時間印
加し続け、その後のスルーホール間絶縁抵抗を測定す
る。 判定基準：スルーホール間絶縁抵抗が１.０×１０8Ω未
満となったものをＮＧとした。
ｍ，スルーホール径 ０.５ｍｍの銀スルーホールが１０
０穴連なっている回路２本を、スルーホール中心間の距
離が１．５ｍｍになるように隣接して配置したテストパ
ターンを作成し、温度４０℃、湿度９３％ＲＨの条件下
で、スルーホール間に電圧（５０ＶＤＣ）を所定時間印
加し続け、その後のスルーホール間絶縁抵抗を測定す
る。 判定基準：スルーホール間絶縁抵抗が１.０×１０8Ω未
満となったものをＮＧとした。
【００１７】 表１ 耐銀移行性（単位：Ω） ─────────────────────────────── 100時間 250時間 500時間 1000時間 ─────────────────────────────── 実施例１ 積層板Ａ 4.1×109 8.9×108 8.4×108 4.6×108 実施例２ 積層板Ｂ 1.0×109 8.0×108 5.0×108 2.0×108 比較例１ 積層板Ｃ 5.2×108 NG NG NG ───────────────────────────────
【００１８】
【発明の効果】以上の結果から明らかなように、本発明
により得られた積層板は極めて優れた耐銀移行性を有す
る。
により得られた積層板は極めて優れた耐銀移行性を有す
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ 7511−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｒ
Claims (2)
- 【請求項１】 粒径１〜５０μｍの無機フィラーを配合
したフェノール樹脂を含浸させた紙基材を積層成形する
ことを特徴とした紙基材フェノール樹脂積層板の製造方
法。 - 【請求項２】 無機フィラーが水酸化アルミニウム又は
ホウ酸である請求項１記載の紙基材フェノール樹脂積層
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32490795A JPH09164630A (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | フェノール樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32490795A JPH09164630A (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | フェノール樹脂積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09164630A true JPH09164630A (ja) | 1997-06-24 |
Family
ID=18170961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32490795A Pending JPH09164630A (ja) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | フェノール樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09164630A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100443057B1 (ko) * | 2001-09-21 | 2004-08-04 | 주식회사 서한안타민 | 난연성 크라프트지를 이용한 난연 시트 및 그 제조방법 |
-
1995
- 1995-12-13 JP JP32490795A patent/JPH09164630A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100443057B1 (ko) * | 2001-09-21 | 2004-08-04 | 주식회사 서한안타민 | 난연성 크라프트지를 이용한 난연 시트 및 그 제조방법 |
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