JPH0538789A - プリプレグの製造方法及び銀スルーホール印刷配線板用積層板 - Google Patents
プリプレグの製造方法及び銀スルーホール印刷配線板用積層板Info
- Publication number
- JPH0538789A JPH0538789A JP19815691A JP19815691A JPH0538789A JP H0538789 A JPH0538789 A JP H0538789A JP 19815691 A JP19815691 A JP 19815691A JP 19815691 A JP19815691 A JP 19815691A JP H0538789 A JPH0538789 A JP H0538789A
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- Japan
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- prepreg
- silver
- dried
- impregnated
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐銀マイグレーション性に優れた積層板を製
造する。 【構成】 クラフト紙に、水溶性のメラミン−フェノー
ル樹脂に必要により難燃剤とを含浸したあと、従来より
も高い温度で又は長時間乾燥して、揮発分が１〜４％好
ましくは２〜３％となるまで乾燥し，次にフェノール樹
脂を含浸し、乾燥しプリプレグとする。このプリプレグ
を積層して積層板とする。
造する。 【構成】 クラフト紙に、水溶性のメラミン−フェノー
ル樹脂に必要により難燃剤とを含浸したあと、従来より
も高い温度で又は長時間乾燥して、揮発分が１〜４％好
ましくは２〜３％となるまで乾燥し，次にフェノール樹
脂を含浸し、乾燥しプリプレグとする。このプリプレグ
を積層して積層板とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層板にしたときに、
絶縁抵抗が高くかつ打ち抜き加工性に優れる紙基材プリ
プレグの製造方法、及び、耐銀マイグレーション性の良
好な銀スルーホール印刷配線板用積層板に関するもので
ある。
絶縁抵抗が高くかつ打ち抜き加工性に優れる紙基材プリ
プレグの製造方法、及び、耐銀マイグレーション性の良
好な銀スルーホール印刷配線板用積層板に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】紙基材を用いた積層板の銀ペーストスル
ーホール化が進んでいる。銀スルーホール印刷配線板に
は、耐銀マイグレーション性に優れていることを要求さ
れる。耐銀マイグレーション性を良くするためには、耐
湿性を良くして、吸湿しても絶縁抵抗が劣化しないよう
にすれば良い。
ーホール化が進んでいる。銀スルーホール印刷配線板に
は、耐銀マイグレーション性に優れていることを要求さ
れる。耐銀マイグレーション性を良くするためには、耐
湿性を良くして、吸湿しても絶縁抵抗が劣化しないよう
にすれば良い。
【０００３】従来は、紙基材に、下塗り樹脂として水溶
性フェノ−ル樹脂又は水溶性メラミン樹脂を含浸乾燥し
た後、一般の熱硬化性樹脂を含浸乾燥することによって
耐湿性を良くするようにしていた。
性フェノ−ル樹脂又は水溶性メラミン樹脂を含浸乾燥し
た後、一般の熱硬化性樹脂を含浸乾燥することによって
耐湿性を良くするようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】下塗り樹脂を含浸した
後の乾燥は一般に揮発分が５％程度以上となるようにさ
れている。乾燥しすぎると上塗り樹脂との親和性が悪く
なるためである。ところが、近年配線が高密度化し、よ
り高い耐銀マイグレーション性を要求されるようになっ
てきた。本発明は、耐銀マイグレーション性に優れた積
層板を製造するためのプリプレグの製造方法を提供する
ことを目的とする。
後の乾燥は一般に揮発分が５％程度以上となるようにさ
れている。乾燥しすぎると上塗り樹脂との親和性が悪く
なるためである。ところが、近年配線が高密度化し、よ
り高い耐銀マイグレーション性を要求されるようになっ
てきた。本発明は、耐銀マイグレーション性に優れた積
層板を製造するためのプリプレグの製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、プリプレ
グの製造工程における下塗り樹脂の乾燥度合いと絶縁抵
抗との関係について種々検討した。その結果、下塗り工
程で従来よりも高い温度で又は長時間乾燥して、揮発分
が１〜４％好ましくは２〜３％となるようにしついで上
塗り用熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得られるプリプレグ
を加熱加圧した積層板は耐銀マイグレーション性に極め
て優れていることがわかった。ここで、揮発分はとは次
のように定義される。 揮発分＝〔（乾燥前重量−乾燥後重量）／乾燥前重量〕
×１００ 乾燥：樹脂ワニスを含浸乾燥した試料を１６０℃の熱風
乾燥機内で５分間乾燥揮発分を１％以下とすると上塗り
樹脂の含浸性が悪くなり、却って耐湿性を低下させ打ち
抜き加工性も悪くなる。
グの製造工程における下塗り樹脂の乾燥度合いと絶縁抵
抗との関係について種々検討した。その結果、下塗り工
程で従来よりも高い温度で又は長時間乾燥して、揮発分
が１〜４％好ましくは２〜３％となるようにしついで上
塗り用熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得られるプリプレグ
を加熱加圧した積層板は耐銀マイグレーション性に極め
て優れていることがわかった。ここで、揮発分はとは次
のように定義される。 揮発分＝〔（乾燥前重量−乾燥後重量）／乾燥前重量〕
×１００ 乾燥：樹脂ワニスを含浸乾燥した試料を１６０℃の熱風
乾燥機内で５分間乾燥揮発分を１％以下とすると上塗り
樹脂の含浸性が悪くなり、却って耐湿性を低下させ打ち
抜き加工性も悪くなる。
【０００６】下塗り樹脂としては水溶性フェノール樹
脂、メラミン樹脂、メラミン・フェノール共縮合樹脂な
どが挙げられるが、メラミン・フェノール共縮合樹脂が
最も好ましい。メラミン・フェノール共縮合樹脂のメラ
ミン量は重量比で１５％以上必要である。２０％〜２５
％が好ましい。
脂、メラミン樹脂、メラミン・フェノール共縮合樹脂な
どが挙げられるが、メラミン・フェノール共縮合樹脂が
最も好ましい。メラミン・フェノール共縮合樹脂のメラ
ミン量は重量比で１５％以上必要である。２０％〜２５
％が好ましい。
【０００７】積層板の難燃性を良くするためには、難燃
剤を配合する。難燃剤は下塗り樹脂、上塗り樹脂いずれ
に配合してもよい。難燃剤としては、ジブトキシホスフ
ィニルプロピルアミド、ジメチル−Ｎ、Ｎ−ビス（２−
ヒドロキシエチル）アミノメチルホスホネート、ジプロ
ピル−Ｎ、Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アミノメ
チルホスホネート、ジエチル−Ｎ、Ｎ−ビス（２−ヒド
ロキシエチル）アミノメチルホスホネートなどが挙げら
れる。難燃剤の配合量は、樹脂１００部（重量部以下同
じ）に対して０．５部〜５０部、好ましくは２部〜２０
部とする。配合量が０．５部未満では難燃効果が不十分
であり、又５０部を超えると電気特性の低下を招く。
剤を配合する。難燃剤は下塗り樹脂、上塗り樹脂いずれ
に配合してもよい。難燃剤としては、ジブトキシホスフ
ィニルプロピルアミド、ジメチル−Ｎ、Ｎ−ビス（２−
ヒドロキシエチル）アミノメチルホスホネート、ジプロ
ピル−Ｎ、Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アミノメ
チルホスホネート、ジエチル−Ｎ、Ｎ−ビス（２−ヒド
ロキシエチル）アミノメチルホスホネートなどが挙げら
れる。難燃剤の配合量は、樹脂１００部（重量部以下同
じ）に対して０．５部〜５０部、好ましくは２部〜２０
部とする。配合量が０．５部未満では難燃効果が不十分
であり、又５０部を超えると電気特性の低下を招く。
【０００８】上塗り用熱硬化性樹脂としてはフェノール
樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙
げられる。特に乾性油変性フェノール樹脂が打ち抜き加
工性も良好であり好ましい。乾性油としては、桐油、脱
水ヒマシ油、オイチシカ油等が使用され、フェノール類
としてはフェノール、メタクレゾール、パラクレゾー
ル、オルソクレゾール、イソプロピルフェノール、パラ
ターシャリーブチルフェノール、パライソプロペニルフ
ェノールオリゴマー、ノニルフェノール、ビスフェノー
ルＡなどが使用される。
樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙
げられる。特に乾性油変性フェノール樹脂が打ち抜き加
工性も良好であり好ましい。乾性油としては、桐油、脱
水ヒマシ油、オイチシカ油等が使用され、フェノール類
としてはフェノール、メタクレゾール、パラクレゾー
ル、オルソクレゾール、イソプロピルフェノール、パラ
ターシャリーブチルフェノール、パライソプロペニルフ
ェノールオリゴマー、ノニルフェノール、ビスフェノー
ルＡなどが使用される。
【０００９】
【作用】揮発分が１〜４％まで乾燥することによって、
下塗り樹脂と紙基材とが互いに化学的に結合し、紙の繊
維が吸湿し難くなる。その結果、銀イオンの移動が妨げ
られ、耐銀マイグレーション性が良くなると考えられ
る。
下塗り樹脂と紙基材とが互いに化学的に結合し、紙の繊
維が吸湿し難くなる。その結果、銀イオンの移動が妨げ
られ、耐銀マイグレーション性が良くなると考えられ
る。
【００１０】
実施例１ メラミン・フェノール共縮合樹脂（メラミン量４０％）
５０部（重量部、以下同じ）とフェノール樹脂５０部を
含む樹脂ワニスを、クラフト基材に樹脂分が１７〜２０
％なるように含浸し、１７５℃で２分間乾燥した。揮発
分は２．７％であった。次に、桐油変性フェノール樹脂
１００部にトリフェニルホスフェイト２８部、テトラブ
ロモビスフェノールＡジグリシジルエーテル２０部を配
合したワニスを樹脂付着量が５０〜５４％になるように
含浸し、ついで乾燥してプリプレグとした。
５０部（重量部、以下同じ）とフェノール樹脂５０部を
含む樹脂ワニスを、クラフト基材に樹脂分が１７〜２０
％なるように含浸し、１７５℃で２分間乾燥した。揮発
分は２．７％であった。次に、桐油変性フェノール樹脂
１００部にトリフェニルホスフェイト２８部、テトラブ
ロモビスフェノールＡジグリシジルエーテル２０部を配
合したワニスを樹脂付着量が５０〜５４％になるように
含浸し、ついで乾燥してプリプレグとした。
【００１１】実施例２ メラミン・フェノール共縮合樹脂（メラミン量４０％）
５０部（重量）とフェノール樹脂５０部にジエチル−
Ｎ、Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アミノメチルホ
スホネートを４部配合した樹脂ワニスを、クラフト基材
に樹脂分が１７〜２０％になるように含浸し、１７５℃
で２分間乾燥した。揮発分は２．８％であった。以下実
施例１と同様にしてプリプレグとした。
５０部（重量）とフェノール樹脂５０部にジエチル−
Ｎ、Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アミノメチルホ
スホネートを４部配合した樹脂ワニスを、クラフト基材
に樹脂分が１７〜２０％になるように含浸し、１７５℃
で２分間乾燥した。揮発分は２．８％であった。以下実
施例１と同様にしてプリプレグとした。
【００１２】実施例３ メラミン・フェノール共縮合樹脂（メラミン量４０％）
１００部にジブトキシホスフィニルプロピルアミドを４
部配合した樹脂ワニスを、クラフト基材に樹脂分が１７
〜２０％になるように含浸し、１７５℃で２分間乾燥し
た。揮発分は２．６％であった。以下実施例１と同様に
してプリプレグとした。
１００部にジブトキシホスフィニルプロピルアミドを４
部配合した樹脂ワニスを、クラフト基材に樹脂分が１７
〜２０％になるように含浸し、１７５℃で２分間乾燥し
た。揮発分は２．６％であった。以下実施例１と同様に
してプリプレグとした。
【００１３】比較例 メラミン・フェノール共縮合樹脂（メラミン量４０％）
５０部（重量）とフェノール樹脂５０部にジエチル−
Ｎ、Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アミノメチルホ
スホネートを４部配合した樹脂ワニスを、クラフト基材
に樹脂分が１７〜２０％になるように含浸し、１５０℃
で３分間乾燥した。揮発分は５．８％であった。以下、
実施例１と同様にしてプリプレグとした。
５０部（重量）とフェノール樹脂５０部にジエチル−
Ｎ、Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アミノメチルホ
スホネートを４部配合した樹脂ワニスを、クラフト基材
に樹脂分が１７〜２０％になるように含浸し、１５０℃
で３分間乾燥した。揮発分は５．８％であった。以下、
実施例１と同様にしてプリプレグとした。
【００１４】以上のようにして得られたプリプレグ８枚
と接着剤付き銅箔と組み合わせ、１７０℃、１０ＭＰａ
で加熱加圧して、厚み１．６ｍｍの両面銅張積層板を製
造した。この銅張積層板の特性を表１に示す。
と接着剤付き銅箔と組み合わせ、１７０℃、１０ＭＰａ
で加熱加圧して、厚み１．６ｍｍの両面銅張積層板を製
造した。この銅張積層板の特性を表１に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】試験方法 耐銀マイグレーション性 穴間ピッチ２．０ｍｍ、ランド径１．５ｍｍ、穴径０．
７ｍｍ、９０穴連続２回路の銀マイグレーションテスト
パターンで印加電圧５０Ｖ、相対湿度９０％ＲＨ、温度
４０℃、２０００時間処理後の回路間絶縁抵抗。 打抜き加工性 穴間ピッチ２．０ｍｍ、穴径０．７ｍｍのの穴あけ加工
を行い、はくり目白の発生評価
７ｍｍ、９０穴連続２回路の銀マイグレーションテスト
パターンで印加電圧５０Ｖ、相対湿度９０％ＲＨ、温度
４０℃、２０００時間処理後の回路間絶縁抵抗。 打抜き加工性 穴間ピッチ２．０ｍｍ、穴径０．７ｍｍのの穴あけ加工
を行い、はくり目白の発生評価
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、下塗り樹脂を含浸した
後揮発分が１〜４％となるように乾燥しついで上塗り樹
脂を含浸するようにしたので、耐銀マイグレーション性
が向上した。また打抜き加工性にも優れている。
後揮発分が１〜４％となるように乾燥しついで上塗り樹
脂を含浸するようにしたので、耐銀マイグレーション性
が向上した。また打抜き加工性にも優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/42 １０１ 7016−4Ｆ Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｈ 7011−4Ｅ 1/11 Ｈ 6736−4Ｅ
Claims (4)
- 【請求項１】 紙基材に下塗り樹脂ワニスを含浸し、揮
発分が１〜４％となるように乾燥した後、上塗り熱硬化
性樹脂ワニスを含浸乾燥することを特徴とするプリプレ
グの製造方法。 - 【請求項２】 下塗り樹脂がメラミン・フェノール共縮
合樹脂である請求項２記載のプリプレグの製造方法。 - 【請求項３】 上塗り熱硬化性樹脂が乾性油変性フェノ
ール樹脂であることを特徴とする請求項１又は２記載の
プリプレグの製造方法。 - 【請求項４】 請求項１、２又は３記載の方法によって
得られたプリプレグを所定枚数重ね、加熱加圧してなる
銀スルーホール印刷配線板用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19815691A JPH0538789A (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | プリプレグの製造方法及び銀スルーホール印刷配線板用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19815691A JPH0538789A (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | プリプレグの製造方法及び銀スルーホール印刷配線板用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0538789A true JPH0538789A (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=16386398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19815691A Pending JPH0538789A (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | プリプレグの製造方法及び銀スルーホール印刷配線板用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0538789A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06297663A (ja) * | 1993-04-19 | 1994-10-25 | Hitachi Chem Co Ltd | フェノール樹脂積層板の製造方法 |
-
1991
- 1991-08-08 JP JP19815691A patent/JPH0538789A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06297663A (ja) * | 1993-04-19 | 1994-10-25 | Hitachi Chem Co Ltd | フェノール樹脂積層板の製造方法 |
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