JPH0931210A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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JPH0931210A
JPH0931210A JP7184501A JP18450195A JPH0931210A JP H0931210 A JPH0931210 A JP H0931210A JP 7184501 A JP7184501 A JP 7184501A JP 18450195 A JP18450195 A JP 18450195A JP H0931210 A JPH0931210 A JP H0931210A
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JP
Japan
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base paper
resin
impregnated
silver
paper
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Application number
JP7184501A
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English (en)
Inventor
Hitoshi Kawaguchi
均 川口
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics

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  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 熱硬化性樹脂を含浸する工程に先立って、原
紙に非極性溶剤を原紙重量に対し5〜20%、好ましく
は7〜15%含浸させた後、熱硬化性樹脂樹脂を含浸し
浸透させる積層板の製造方法。 【効果】 優れた耐銀移行性を有する積層板を得ること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、銀スルーホールプリン
ト配線板において、電気特性等の信頼性低下の原因とな
る銀移行現象の発生しにくい、即ち耐銀移行性に優れた
積層板の製造方法を提供するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、積層板は熱硬化性樹脂配合物ワニ
スを原紙に含浸させ、該含浸紙を複数枚積層し、用途に
応じてこの片面又は両面に接着剤付銅箔を重ねた後、加
熱加圧成形して製造されている。このようにして得られ
た積層板に銀スルーホール加工を施した後、高温高湿度
条件下において銀スルーホール間に電圧を加えると時間
経過に伴い銀移行現象が発生することは良く知られてい
る。特に、銀スルーホール間隔が近接している場所で
は、積層板内部でスルーホール間をつなぐように銀移行
現象が発生し、ついには短絡を起こしてしまう。
【0003】銀移行現象は積層板に含まれる紙繊維内部
で発生する。この現象について研究の結果、紙繊維の内
部に含まれる多数の細孔が銀移行現象の経路となってい
ることが明らかとなった。従って、熱硬化性樹脂含浸工
程中に紙繊維内部の細孔まで樹脂を含浸させることによ
り銀移行の経路を遮断し、銀移行現象を抑制することが
可能となる。
【0004】そこで、紙繊維内部へ樹脂を含浸させるた
めに、水のような極性の高い溶剤と共に樹脂を含浸させ
ることにより、紙繊維を膨潤(紙繊維内部の細孔大きく
する)させる方法がとられてきたが、極性の高い溶剤の
存在下においては紙繊維が非常に樹脂を吸着しやすくな
るため、溶剤のみが優先的に紙繊維内部へ浸透してしま
い、原紙表面と比較して、原紙厚み中央部では紙繊維内
部への樹脂の含浸が不足することとなることがわかっ
た。
【0005】この問題を解決するために、従来から、含
浸時間を延長したり、樹脂量を増やしたりする方法がと
られてきたが、生産性や積層板の加工性(反り・打抜
き)に悪影響がでるため、その方法には限界があった。
更には、特願平5−69770号明細書に記載されてい
るように原紙を前処理して水による膨潤率を小さくす
る、特願平6−33938号明細書に記載されているよ
うに紙繊維の繊維壁の薄い原紙を使用する等の方法によ
り樹脂を紙繊維内部に充分含浸させる手段をとってき
た。
【0006】しかし、特願平6−27789号明細書、
特願平6−32678号明細書で述べているような水溶
性塗料を使用して紙繊維の含浸性を評価する方法の開発
により、積層板の紙繊維内部に含浸した樹脂の偏在があ
り、これが銀移行現象を防止できない大きな要因となっ
ていることが判明した。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
銀移行現象についての知見に基づいて、さらに銀移行現
象の発生しにくい積層板を開発するために種々検討した
結果完成されたものであり、銀移行現象の発生しにくい
積層板の製造方法を提供するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱硬化性樹脂
を原紙に含浸する工程に先立って、非極性溶剤を原紙に
重量で5〜20%含浸させた後、熱硬化性樹脂を含浸さ
せることを特徴とする積層板の製造方法に関するもので
あり、予め、原紙に非極性溶剤を含浸し浸透させておく
ことにより、その後に含浸する熱硬化性樹脂が均等に原
紙の紙繊維内部に浸透し、その結果、高い耐銀移行性を
有する積層板を得ることができるものであります。
【0009】非極性溶剤の含浸量は原紙重量に対して5
〜20%、好ましくは、7〜15%である。この範囲の
含浸量では積層板の生産性や成形後の加工性に影響を与
えることなく、耐銀移行性のみを向上させることができ
る。5%未満では耐銀移行性の向上効果が不十分であ
り、25%をこえると前記の加工性や生産性が低下する
ようになる。
【0010】本発明で用いられる原紙としては、クラフ
ト紙、リンター紙などがあげられる。本発明でいう非極
性溶剤とは、原紙を実質的に膨潤させない溶剤であり、
トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素、アセトン、
メチルエチルケトン等のケトン類、ジエチルエーテル等
のエーテル類、メタノール、エタノール、プロパノール
等のアルコール類等が挙げられる。好ましい溶剤として
は、蒸発のしやすさが適当である、入手も容易であるな
どに点から、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン
(MEK)、ジエチルエーテル、メタノール、エタノー
ル、プルパノールなどである。
【0011】熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂
など、あるいはこれらを桐油、トール脂肪酸、カシュー
油、アマニ油、ヒマシ油、リノレン油、リノール油、エ
ポキシ化植物油などの乾性油、半乾性油、これらのグリ
セリド、エポキシ化ポリブタジエン、ポリエチレングリ
コール、ポリエステル、ポリエーテルなどの可撓化剤で
変性されたものが挙げられ、これらは単独又は併用して
用いられる。
【0012】また、この方法は、非極性溶剤の含浸処理
後に2段含浸する場合(低分子樹脂の原紙への一次処理
あり)、1段含浸のみの場合(原紙への一次処理なし)
のどちらにも適用できるが、2段含浸に適用した方がそ
の効果は大きい。
【0013】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0014】《実施例1》原紙に、予め原紙重量に対し
7%のトルエンを含浸させた後、樹脂分60%となるよ
うにフェノール樹脂を含浸させてプリプレグaを得た。
このプリプレグ8枚とその表裏両面に接着剤つき銅箔を
重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚1.6mmの積層板
Aを得た。
【0015】《実施例2》原紙に、予め原紙重量に対し
15%のトルエンを含浸させた後、樹脂分60%となる
ようにフェノール樹脂を含浸させてプリプレグbを得
た。このプリプレグ8枚とその表裏両面に接着剤つき銅
箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚1.6mmの積
層板Bを得た。
【0016】《実施例3》原紙に、予め原紙重量に対し
7%のイソプロパノールを含浸させた後、樹脂分60%
となるようにフェノール樹脂を含浸させてプリプレグc
を得た。このプリプレグ8枚とその表裏両面に接着剤つ
き銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚1.6mm
の積層板Cを得た。
【0017】《実施例4》原紙に、予め原紙重量に対し
15%のイソプロパノールを含浸させた後、樹脂分60
%となるようにフェノール樹脂を含浸させてプリプレグ
dを得た。このプリプレグ8枚とその表裏両面に接着剤
つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚1.6m
mの積層板Dを得た。
【0018】《比較例1》原紙に直接、樹脂分60%と
なるようにフェノール樹脂を含浸させてプリプレグeを
得た。このプリプレグ8枚とその表裏両面に接着剤つき
銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚1.6mmの
積層板Eを得た。
【0019】《比較例2》原紙に、予め原紙重量に対し
3%のトルエンを含浸させた後、樹脂分60%となるよ
うにフェノール樹脂を含浸させてプリプレグgを得た。
このプリプレグ8枚とその表裏両面に接着剤つき銅箔を
重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚1.6mmの積層板
Gを得た。
【0020】《比較例3》原紙に、予め原紙重量に対し
25%のトルエンを含浸させた後、樹脂分60%となる
ようにフェノール樹脂を含浸させてプリプレグgを得
た。このプリプレグ8枚とその表裏両面に接着剤つき銅
箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚1.6mmの積
層板Gを得た。
【0021】以上の方法により得られたそれぞれの積層
板について耐銀移行性を測定し、その結果を表1に示
す。
【表1】
【0022】(耐銀移行性試験方法)ランド径 1.2m
m,スルーホール径 0.5mmの銀スルーホールが10
0穴連なっている回路2本を、スルーホール中心間の距
離が1.5mmになるように隣接して配置したテストパ
ターンを作成し、温度40℃、湿度93%RHの条件下
で、スルーホール間に電圧(50VDC)を所定時間印
加し続け、その後のスルーホール間絶縁抵抗を測定す
る。 判定基準:スルーホール間絶縁抵抗が1×108未満とな
ったものをNGとする。
【0023】
【発明の効果】以上の結果から明らかなように、本発明
により得られた積層板は極めて優れた耐銀移行性を有す
る。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱硬化性樹脂を原紙に含浸する工程に先
    立って、非極性溶剤を原紙に重量で5〜20%含浸させ
    た後、熱硬化性樹脂を含浸させることを特徴とする積層
    板の製造方法。
  2. 【請求項2】 非極性溶剤が、トルエン、アセトン、メ
    チルエチルケトン(MEK)、ジエチルエーテル、メタ
    ノール、エタノール、プルパノールである請求項2記載
    の積層板の製造方法。
JP7184501A 1995-07-20 1995-07-20 積層板の製造方法 Pending JPH0931210A (ja)

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