JPH09167752A - 薬液処理装置および薬液処理方法 - Google Patents
薬液処理装置および薬液処理方法Info
- Publication number
- JPH09167752A JPH09167752A JP32556195A JP32556195A JPH09167752A JP H09167752 A JPH09167752 A JP H09167752A JP 32556195 A JP32556195 A JP 32556195A JP 32556195 A JP32556195 A JP 32556195A JP H09167752 A JPH09167752 A JP H09167752A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chemical
- impurities
- liquid
- impurity removing
- impurity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Treatment Of Liquids With Adsorbents In General (AREA)
- Electrostatic Separation (AREA)
- Weting (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薬液処理装置による半導体基板の薬液処理の
際、薬液中の不純物濃度が増加して半導体基板を汚染す
る。 【解決手段】 薬液処理装置の薬液２の循環系に、電気
吸着により薬液２中の不純物を捕獲する不純物除去装置
９ａ，９ｂを備え、しかも吸着した不純物を再生液中に
脱離させる、不純物除去装置９ａ，９ｂの再生機構を設
ける。
際、薬液中の不純物濃度が増加して半導体基板を汚染す
る。 【解決手段】 薬液処理装置の薬液２の循環系に、電気
吸着により薬液２中の不純物を捕獲する不純物除去装置
９ａ，９ｂを備え、しかも吸着した不純物を再生液中に
脱離させる、不純物除去装置９ａ，９ｂの再生機構を設
ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体の製造過程
における半導体基板の薬液処理を行う装置および薬液処
理方法に関するものである。
における半導体基板の薬液処理を行う装置および薬液処
理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体の製造工程では、半導体基板（以
下、基板と称す）表面に微細な素子を形成するため、清
浄な基板表面が必要となる。このため基板の洗浄工程で
は、高純度な各種の酸・アルカリ溶液を用いて洗浄を行
う。従来の洗浄装置は、例えば図３に示すように、基板
１を例えばアンモニア水／過酸化水素水の混合液などの
アルカリ性溶液から成る洗浄液２に浸漬して洗浄する処
理槽３を内槽３ａと外槽３ｂとの二重構造とし、内槽３
ａから外槽３ｂにオーバーフローした洗浄液２をエア駆
動式ポンプ４によって循環して樹脂フィルタ５（以下、
フィルタ５と称す）を経て内槽３ａに還流させるように
した装置が知られている。フィルタ５では洗浄液２中に
含まれる粒径０．０５〜０．１μｍ以上の粒子状不純物
を除去する。
下、基板と称す）表面に微細な素子を形成するため、清
浄な基板表面が必要となる。このため基板の洗浄工程で
は、高純度な各種の酸・アルカリ溶液を用いて洗浄を行
う。従来の洗浄装置は、例えば図３に示すように、基板
１を例えばアンモニア水／過酸化水素水の混合液などの
アルカリ性溶液から成る洗浄液２に浸漬して洗浄する処
理槽３を内槽３ａと外槽３ｂとの二重構造とし、内槽３
ａから外槽３ｂにオーバーフローした洗浄液２をエア駆
動式ポンプ４によって循環して樹脂フィルタ５（以下、
フィルタ５と称す）を経て内槽３ａに還流させるように
した装置が知られている。フィルタ５では洗浄液２中に
含まれる粒径０．０５〜０．１μｍ以上の粒子状不純物
を除去する。
【０００３】また、近年の半導体装置の微細化により、
より清浄な基板表面を形成できる洗浄装置が要求され、
フィルタ５の孔径以下の例えば粒径０．０５μｍ以下の
微小な粒子状不純物（以下、微粒子不純物と称す）やメ
タル不純物が除去できる不純物除去装置を備えた洗浄装
置も考案されている。図４は例えば特開平４−６１３２
９号公報記載の不純物除去装置６を示す構成図であり、
図に示すように、導電性材料から成る吸着板７に電位を
加え、洗浄液２中の電荷を帯びた不純物８を吸着板７に
吸着させて捕獲するものである。
より清浄な基板表面を形成できる洗浄装置が要求され、
フィルタ５の孔径以下の例えば粒径０．０５μｍ以下の
微小な粒子状不純物（以下、微粒子不純物と称す）やメ
タル不純物が除去できる不純物除去装置を備えた洗浄装
置も考案されている。図４は例えば特開平４−６１３２
９号公報記載の不純物除去装置６を示す構成図であり、
図に示すように、導電性材料から成る吸着板７に電位を
加え、洗浄液２中の電荷を帯びた不純物８を吸着板７に
吸着させて捕獲するものである。
【０００４】このような不純物除去装置６を図３に示す
ような洗浄装置における洗浄液２の循環系に備えること
により、微粒子不純物およびメタル不純物も除去でき
る。ここで、洗浄液２中で粒子状不純物は表面に電荷を
帯びた層が形成され、また、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｕなどの各
種メタル不純物も正あるいは負の電荷を帯びているた
め、フィルタ５を通過した微粒子不純物およびメタル不
純物は電荷を帯びた不純物８として除去される。
ような洗浄装置における洗浄液２の循環系に備えること
により、微粒子不純物およびメタル不純物も除去でき
る。ここで、洗浄液２中で粒子状不純物は表面に電荷を
帯びた層が形成され、また、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｕなどの各
種メタル不純物も正あるいは負の電荷を帯びているた
め、フィルタ５を通過した微粒子不純物およびメタル不
純物は電荷を帯びた不純物８として除去される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の洗浄装置は以上
のように構成されているため、洗浄液２が不純物除去装
置６内を流れる間に、洗浄液２中の微粒子不純物および
メタル不純物を吸着板７に吸着させて捕獲するものであ
る。この不純物除去装置６による不純物の捕獲は、フィ
ルタ５のように網目で捕獲するものと違い、微粒子不純
物およびメタル不純物を完全に捕獲することは難しく、
一部は通過してしまうものであった。また、基板１の洗
浄を繰り返し行うことにより、吸着板７には吸着された
不純物が増加するが、さらにその状態で不純物の捕獲を
続けることになり、捕獲率は徐々に低下するものであっ
た。このため洗浄液２中には微粒子不純物およびメタル
不純物等の不純物が蓄積され、その不純物が基板１表面
に付着して基板１を再汚染させてしまうという問題点が
あった。
のように構成されているため、洗浄液２が不純物除去装
置６内を流れる間に、洗浄液２中の微粒子不純物および
メタル不純物を吸着板７に吸着させて捕獲するものであ
る。この不純物除去装置６による不純物の捕獲は、フィ
ルタ５のように網目で捕獲するものと違い、微粒子不純
物およびメタル不純物を完全に捕獲することは難しく、
一部は通過してしまうものであった。また、基板１の洗
浄を繰り返し行うことにより、吸着板７には吸着された
不純物が増加するが、さらにその状態で不純物の捕獲を
続けることになり、捕獲率は徐々に低下するものであっ
た。このため洗浄液２中には微粒子不純物およびメタル
不純物等の不純物が蓄積され、その不純物が基板１表面
に付着して基板１を再汚染させてしまうという問題点が
あった。
【０００６】図５は洗浄液２中の各種メタル不純物濃度
と、そのメタル不純物の基板１への付着量との相関を示
すグラフである。このような基板１の再汚染を防止する
ため、従来は頻繁に洗浄液２を新しく交換したり、不純
物除去装置６を取り換える必要があった。
と、そのメタル不純物の基板１への付着量との相関を示
すグラフである。このような基板１の再汚染を防止する
ため、従来は頻繁に洗浄液２を新しく交換したり、不純
物除去装置６を取り換える必要があった。
【０００７】この発明は、以上のような問題点を解消す
るためになされたものであって、基板の洗浄装置等の薬
液処理装置において、薬液の清浄度を容易に安価に保持
できて、薬液中の不純物による基板表面の再汚染を有効
に防止することを目的とする。
るためになされたものであって、基板の洗浄装置等の薬
液処理装置において、薬液の清浄度を容易に安価に保持
できて、薬液中の不純物による基板表面の再汚染を有効
に防止することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
わる薬液処理装置は、薬液を循環させる機構と、上記薬
液の循環系に配設され、導電性材料から成る吸着板に電
位を与えて不純物を吸着することによって、上記薬液中
の不純物を除去する不純物除去装置と、上記不純物除去
装置を上記薬液の循環系から切り離し、上記吸着板に吸
着した不純物を脱離させて上記不純物除去装置を再生す
る機構と、を備えたものである。
わる薬液処理装置は、薬液を循環させる機構と、上記薬
液の循環系に配設され、導電性材料から成る吸着板に電
位を与えて不純物を吸着することによって、上記薬液中
の不純物を除去する不純物除去装置と、上記不純物除去
装置を上記薬液の循環系から切り離し、上記吸着板に吸
着した不純物を脱離させて上記不純物除去装置を再生す
る機構と、を備えたものである。
【０００９】この発明の請求項２に係わる薬液処理装置
は、薬液中の粒子状不純物を除去するフィルタを、上記
薬液の循環系の不純物除去装置の入口側に備えたもので
ある。
は、薬液中の粒子状不純物を除去するフィルタを、上記
薬液の循環系の不純物除去装置の入口側に備えたもので
ある。
【００１０】この発明の請求項３に係わる薬液処理装置
は、複数の不純物除去装置を並列に備え、上記複数の不
純物除去装置を交替に薬液の循環系に用いて、上記薬液
中の不純物を除去し、上記薬液中の不純物除去と上記不
純物除去装置の再生とを同時進行で処理可能にしたもの
である。
は、複数の不純物除去装置を並列に備え、上記複数の不
純物除去装置を交替に薬液の循環系に用いて、上記薬液
中の不純物を除去し、上記薬液中の不純物除去と上記不
純物除去装置の再生とを同時進行で処理可能にしたもの
である。
【００１１】この発明の請求項４に係わる薬液処理装置
は、不純物除去装置を再生する機構に、吸着板に吸着し
た不純物を液中に脱離させる再生液の供給装置と、使用
済みの上記再生液を置換する純水あるいはエアーの供給
装置とを備えたものである。
は、不純物除去装置を再生する機構に、吸着板に吸着し
た不純物を液中に脱離させる再生液の供給装置と、使用
済みの上記再生液を置換する純水あるいはエアーの供給
装置とを備えたものである。
【００１２】この発明の請求項５に係わる薬液処理装置
は、再生液に酸性溶液あるいは上記酸性溶液に酸化剤を
混合した溶液を用いるものである。
は、再生液に酸性溶液あるいは上記酸性溶液に酸化剤を
混合した溶液を用いるものである。
【００１３】この発明の請求項６に係わる薬液処理装置
は、不純物処理装置が、耐薬品性の筒状の壁面と、この
筒状の壁面内に導電性材料から成り電圧を印加できる２
ヶの相対向する櫛状の吸着板とを有し、上記２ヶの櫛状
の吸着板の櫛の歯に当たる部分の複数の板が互い違いに
交互に配設されたものである。
は、不純物処理装置が、耐薬品性の筒状の壁面と、この
筒状の壁面内に導電性材料から成り電圧を印加できる２
ヶの相対向する櫛状の吸着板とを有し、上記２ヶの櫛状
の吸着板の櫛の歯に当たる部分の複数の板が互い違いに
交互に配設されたものである。
【００１４】この発明の請求項７に係わる薬液処理装置
は、不純物除去装置が耐薬品性の筒状の壁面と、この筒
状の壁面内に導電性材料から成り電圧を印加できる吸着
板とを有し、上記吸着板表面が凹凸状であるものであ
る。
は、不純物除去装置が耐薬品性の筒状の壁面と、この筒
状の壁面内に導電性材料から成り電圧を印加できる吸着
板とを有し、上記吸着板表面が凹凸状であるものであ
る。
【００１５】この発明の請求項８に係わる薬液処理方法
は、再生液供給時に、不純物除去装置の吸着板に、不純
物吸着時と正負逆の電位を与えて、吸着していた不純物
を上記再生液中に脱離させるものである。
は、再生液供給時に、不純物除去装置の吸着板に、不純
物吸着時と正負逆の電位を与えて、吸着していた不純物
を上記再生液中に脱離させるものである。
【００１６】
実施の形態１．以下、この発明の実施の形態１を図につ
いて説明する。なお、従来の技術と重複する箇所は適宜
その説明を省略する。図１はこの発明の実施の形態１に
よる薬液処理装置としての洗浄装置を示す構成図であ
る。図において、１〜５は従来のものと同じもので特に
２は薬液としての洗浄液、９ａ，９ｂは洗浄液２の循環
系に並列に２ケ備えられ、微粒子不純物およびメタル不
純物等の電荷を帯びた不純物を除去する不純物除去装
置、１０は不純物除去装置９ａ，９ｂに接続され、電位
を調整するためのコントローラ、１１は不純物除去装置
９ａ，９ｂを再生処理するための再生液供給装置、１２
は同じく不純物除去装置９ａ，９ｂを再生処理する際に
用いる純水の供給装置、１３はパージ用エアーの供給装
置である。１４〜１８は配管に設けられたバルブで、１
４ａ，１４ｂはそれぞれ洗浄液２が通る配管の不純物除
去装置９ａ，９ｂの前後に設けられたバルブ、１５ａ，
１５ｂはそれぞれ再生処理のための配管の不純物除去装
置９ａ，９ｂの前後に設けられたバルブ、１６は再生液
の供給を制御するバルブ、１７は純水の供給を制御する
バルブ、１８はパージ用エアーの供給を制御するバルブ
であり、１９は再生処理に用いた再生液および純水の廃
液口である。
いて説明する。なお、従来の技術と重複する箇所は適宜
その説明を省略する。図１はこの発明の実施の形態１に
よる薬液処理装置としての洗浄装置を示す構成図であ
る。図において、１〜５は従来のものと同じもので特に
２は薬液としての洗浄液、９ａ，９ｂは洗浄液２の循環
系に並列に２ケ備えられ、微粒子不純物およびメタル不
純物等の電荷を帯びた不純物を除去する不純物除去装
置、１０は不純物除去装置９ａ，９ｂに接続され、電位
を調整するためのコントローラ、１１は不純物除去装置
９ａ，９ｂを再生処理するための再生液供給装置、１２
は同じく不純物除去装置９ａ，９ｂを再生処理する際に
用いる純水の供給装置、１３はパージ用エアーの供給装
置である。１４〜１８は配管に設けられたバルブで、１
４ａ，１４ｂはそれぞれ洗浄液２が通る配管の不純物除
去装置９ａ，９ｂの前後に設けられたバルブ、１５ａ，
１５ｂはそれぞれ再生処理のための配管の不純物除去装
置９ａ，９ｂの前後に設けられたバルブ、１６は再生液
の供給を制御するバルブ、１７は純水の供給を制御する
バルブ、１８はパージ用エアーの供給を制御するバルブ
であり、１９は再生処理に用いた再生液および純水の廃
液口である。
【００１７】図２は不純物除去装置９ａ，９ｂの構造を
示す断面図で、図２（ａ）は全体の縦方向断面図、図２
（ｂ）は図２（ａ）におけるＡ−Ａ線による断面図、図
２（ｃ）は図２（ａ）におけるＢ−Ｂ線による断面図で
ある。図において、２０は耐薬品性の樹脂から成る筒状
の壁面（以下、樹脂筒と称す）、２１ａ，２１ｂは樹脂
筒２０内部に設置され、例えばケイ素、あるいはケイ素
化合物等の導電性材料から成る吸着板で、それぞれコン
トローラ１０に接続され（図１参照）電圧を印加するこ
とによって電荷を帯びた不純物を吸着するものである。
図２に示すように、樹脂筒２０内部には２ケの櫛状の吸
着板２１ａ，２１ｂが向かい合い、この櫛状の吸着板２
１ａ，２１ｂの櫛の歯に当たる部分の複数の板が互い違
いに交互に配設される。
示す断面図で、図２（ａ）は全体の縦方向断面図、図２
（ｂ）は図２（ａ）におけるＡ−Ａ線による断面図、図
２（ｃ）は図２（ａ）におけるＢ−Ｂ線による断面図で
ある。図において、２０は耐薬品性の樹脂から成る筒状
の壁面（以下、樹脂筒と称す）、２１ａ，２１ｂは樹脂
筒２０内部に設置され、例えばケイ素、あるいはケイ素
化合物等の導電性材料から成る吸着板で、それぞれコン
トローラ１０に接続され（図１参照）電圧を印加するこ
とによって電荷を帯びた不純物を吸着するものである。
図２に示すように、樹脂筒２０内部には２ケの櫛状の吸
着板２１ａ，２１ｂが向かい合い、この櫛状の吸着板２
１ａ，２１ｂの櫛の歯に当たる部分の複数の板が互い違
いに交互に配設される。
【００１８】以上のように構成された洗浄装置につい
て、以下その動作を説明する。まず、並列に備えられた
一方の不純物除去装置９ａに洗浄液２を通液して循環さ
せ基板１の洗浄を行い、同時に洗浄液２中の不純物除去
を行う。この間に他方の不純物除去装置９ｂの再生処理
を行う。この工程をＡ工程とする。次に、再生処理を完
了した不純物除去装置９ｂに洗浄液２を通液して循環さ
せ基板１の洗浄を行い、同時に洗浄液２中の不純物除去
を行う。この間にもう一方の不純物除去装置９ａの再生
処理を行う。この工程をＢ工程とする。このようなＡ工
程とＢ工程とを所定の時間で交互に繰り返すことによ
り、連続して洗浄液２中の不純物除去を行う。
て、以下その動作を説明する。まず、並列に備えられた
一方の不純物除去装置９ａに洗浄液２を通液して循環さ
せ基板１の洗浄を行い、同時に洗浄液２中の不純物除去
を行う。この間に他方の不純物除去装置９ｂの再生処理
を行う。この工程をＡ工程とする。次に、再生処理を完
了した不純物除去装置９ｂに洗浄液２を通液して循環さ
せ基板１の洗浄を行い、同時に洗浄液２中の不純物除去
を行う。この間にもう一方の不純物除去装置９ａの再生
処理を行う。この工程をＢ工程とする。このようなＡ工
程とＢ工程とを所定の時間で交互に繰り返すことによ
り、連続して洗浄液２中の不純物除去を行う。
【００１９】以下、上記Ａ工程について詳細に説明す
る。まず、バルブ１４ａを開、バルブ１４ｂを閉にし、
不純物除去装置９ａの２ケの吸着板２１ａ，２１ｂにコ
ントローラ１０より正負逆の電位を、例えば±５〜５０
Ｖで与える。この状態で、処理槽３の内槽３ａから外槽
３ｂにオーバーフローした洗浄液２をエアー駆動式ポン
プ４によって吸引し、フィルタ５、不純物除去装置９ａ
を介し内槽３ａに還流させることにより連続して洗浄液
２を循環させる。この時、洗浄液２中に含まれる粒径
０．０５〜０．１μｍ以上の粒子状不純物はフィルタ５
で除去され、フィルタ５を通過した粒径０．０５μｍ以
下の微粒子不純物およびＡｌ、Ｆｅ、Ｃｕなどの各種メ
タル不純物は洗浄液２中で正あるいは負の電荷を帯びて
おり、不純物除去装置９ａ内の吸着板２１ａ，２１ｂに
電気吸着により捕獲される。
る。まず、バルブ１４ａを開、バルブ１４ｂを閉にし、
不純物除去装置９ａの２ケの吸着板２１ａ，２１ｂにコ
ントローラ１０より正負逆の電位を、例えば±５〜５０
Ｖで与える。この状態で、処理槽３の内槽３ａから外槽
３ｂにオーバーフローした洗浄液２をエアー駆動式ポン
プ４によって吸引し、フィルタ５、不純物除去装置９ａ
を介し内槽３ａに還流させることにより連続して洗浄液
２を循環させる。この時、洗浄液２中に含まれる粒径
０．０５〜０．１μｍ以上の粒子状不純物はフィルタ５
で除去され、フィルタ５を通過した粒径０．０５μｍ以
下の微粒子不純物およびＡｌ、Ｆｅ、Ｃｕなどの各種メ
タル不純物は洗浄液２中で正あるいは負の電荷を帯びて
おり、不純物除去装置９ａ内の吸着板２１ａ，２１ｂに
電気吸着により捕獲される。
【００２０】この実施の形態による吸着板２１ａ，２１
ｂは図２に示すように２ケの吸着板２１ａ，２１ｂがそ
れぞれ櫛状で櫛の歯に当たる部分の複数の板が互い違い
に交互に配設されているため、洗浄液２と吸着板２１
ａ，２１ｂが対向する部分との接触面積が増大し、洗浄
液２中の電荷を帯びた不純物を有効に捕獲できる。
ｂは図２に示すように２ケの吸着板２１ａ，２１ｂがそ
れぞれ櫛状で櫛の歯に当たる部分の複数の板が互い違い
に交互に配設されているため、洗浄液２と吸着板２１
ａ，２１ｂが対向する部分との接触面積が増大し、洗浄
液２中の電荷を帯びた不純物を有効に捕獲できる。
【００２１】上記一方の不純物除去装置９ａを介した洗
浄液２の循環と同時進行で行う他方の不純物除去装置９
ｂの再生処理について、以下に説明する。まず、バルブ
１５ａを閉、バルブ１５ｂを開にし、バルブ１７を開に
して純水供給装置１２から不純物除去装置９ｂ内に純水
を導入する。これにより純水供給装置１２内に残存して
いた洗浄液２が純水で置換される。次にバルブ１７を
閉、バルブ１６を開にして再生液供給装置１１から不純
物除去装置９ｂ内に再生液を導入する。再生液には、例
えば希塩酸または希弗酸等の酸性溶液あるいはこれら酸
性溶液に過酸化水素水等の酸化剤を混合した溶液を使用
する。この再生液の導入の際、不純物除去装置９ｂ内の
吸着板２１ａ，２１ｂに、洗浄液２中の不純物を吸着さ
せる時と正負逆の電位をコントローラ１０より与える。
これにより吸着板２１ａ，２１ｂに電気的に吸着してい
た不純物は、再生液中に脱離する。このうち各種のメタ
ル不純物は、酸性溶液である再生液中に溶解する。
浄液２の循環と同時進行で行う他方の不純物除去装置９
ｂの再生処理について、以下に説明する。まず、バルブ
１５ａを閉、バルブ１５ｂを開にし、バルブ１７を開に
して純水供給装置１２から不純物除去装置９ｂ内に純水
を導入する。これにより純水供給装置１２内に残存して
いた洗浄液２が純水で置換される。次にバルブ１７を
閉、バルブ１６を開にして再生液供給装置１１から不純
物除去装置９ｂ内に再生液を導入する。再生液には、例
えば希塩酸または希弗酸等の酸性溶液あるいはこれら酸
性溶液に過酸化水素水等の酸化剤を混合した溶液を使用
する。この再生液の導入の際、不純物除去装置９ｂ内の
吸着板２１ａ，２１ｂに、洗浄液２中の不純物を吸着さ
せる時と正負逆の電位をコントローラ１０より与える。
これにより吸着板２１ａ，２１ｂに電気的に吸着してい
た不純物は、再生液中に脱離する。このうち各種のメタ
ル不純物は、酸性溶液である再生液中に溶解する。
【００２２】次に、バルブ１６を閉、バルブ１７を開に
して、再び純水供給装置１２から不純物除去装置９ｂ内
に純水を導入して洗浄することにより、吸着板２１ａ，
２１ｂから脱離した不純物を再生液とともに廃液口１９
から排出する。さらに、バルブ１７を閉、バルブ１８を
開にしてエアー供給装置１３から不純物除去装置９ｂ内
にエアーを導入してパージする。再生処理に用いられた
再生液および純水は全て廃液口１９から排出される。こ
の後バルブ１８を閉にして不純物除去装置９ｂの再生処
理を完了する。
して、再び純水供給装置１２から不純物除去装置９ｂ内
に純水を導入して洗浄することにより、吸着板２１ａ，
２１ｂから脱離した不純物を再生液とともに廃液口１９
から排出する。さらに、バルブ１７を閉、バルブ１８を
開にしてエアー供給装置１３から不純物除去装置９ｂ内
にエアーを導入してパージする。再生処理に用いられた
再生液および純水は全て廃液口１９から排出される。こ
の後バルブ１８を閉にして不純物除去装置９ｂの再生処
理を完了する。
【００２３】以上のようなＡ工程による処理の後、Ｂ工
程による処理を行う。Ｂ工程では、バルブ１４ａを閉、
１４ｂを開にし、バルブ１５ａを開、バルブ１５ｂを閉
にして、Ａ工程で再生処理をした不純物除去装置９ｂを
洗浄液２の循環系に用い、Ａ工程で洗浄液２の循環系に
用いた不純物除去装置９ａを上記循環系から切り離し再
生処理する。処理の方法はＡ工程と同様である。
程による処理を行う。Ｂ工程では、バルブ１４ａを閉、
１４ｂを開にし、バルブ１５ａを開、バルブ１５ｂを閉
にして、Ａ工程で再生処理をした不純物除去装置９ｂを
洗浄液２の循環系に用い、Ａ工程で洗浄液２の循環系に
用いた不純物除去装置９ａを上記循環系から切り離し再
生処理する。処理の方法はＡ工程と同様である。
【００２４】この実施の形態では、不純物除去装置９
ａ，９ｂを再生させる機構を洗浄装置に設けたため、吸
着板２１ａ，２１ｂによる不純物の捕獲率が低下して
も、吸着した不純物を吸着板２１ａ，２１ｂから脱離さ
せて再生することによって、不純物除去装置９ａ，９ｂ
の機能を保つことができる。このため、洗浄液２中の不
純物濃度を低減でき、基板１表面への不純物の付着を有
効に防止できる。また、一度作製した洗浄液２を、不純
物濃度を増加させることなく長時間使用可能にできるた
め、洗浄液２の交換をほとんど行う必要がなく、コスト
も低減できる。
ａ，９ｂを再生させる機構を洗浄装置に設けたため、吸
着板２１ａ，２１ｂによる不純物の捕獲率が低下して
も、吸着した不純物を吸着板２１ａ，２１ｂから脱離さ
せて再生することによって、不純物除去装置９ａ，９ｂ
の機能を保つことができる。このため、洗浄液２中の不
純物濃度を低減でき、基板１表面への不純物の付着を有
効に防止できる。また、一度作製した洗浄液２を、不純
物濃度を増加させることなく長時間使用可能にできるた
め、洗浄液２の交換をほとんど行う必要がなく、コスト
も低減できる。
【００２５】また、不純物除去装置９ａ，９ｂを再生処
理する際、再生液を供給することにより、吸着板２１
ａ，２１ｂに吸着していた不純物を再生液中に脱離す
る。この時、吸着板２１ａ，２１ｂに不純物吸着時と正
負逆の電位を与えるため、不純物の吸着板２１ａ，２１
ｂからの脱離が確実に行える。また、再生液に希塩酸ま
たは希弗酸等の酸性溶液あるいはこれら酸性溶液に過酸
化水素水等の酸化剤を混合した溶液を用いるため、メタ
ル不純物が再生液中に溶解し、不純物の吸着板２１ａ、
２１ｂから再生液への脱離が有効に行える。
理する際、再生液を供給することにより、吸着板２１
ａ，２１ｂに吸着していた不純物を再生液中に脱離す
る。この時、吸着板２１ａ，２１ｂに不純物吸着時と正
負逆の電位を与えるため、不純物の吸着板２１ａ，２１
ｂからの脱離が確実に行える。また、再生液に希塩酸ま
たは希弗酸等の酸性溶液あるいはこれら酸性溶液に過酸
化水素水等の酸化剤を混合した溶液を用いるため、メタ
ル不純物が再生液中に溶解し、不純物の吸着板２１ａ、
２１ｂから再生液への脱離が有効に行える。
【００２６】また、この実施の形態では、２ケの不純物
除去装置９ａ，９ｂを並列に備えて、Ａ工程では一方の
不純物除去装置９ａによる不純物除去を行い、同時に他
方の不純物除去装置９ｂの再生処理を行う。次に、Ｂ工
程では、不純物除去装置９ｂによる不純物除去を行い、
同時にもう一方の不純物除去装置９ａの再生処理を行
う。このようなＡ工程とＢ工程とを交互に行うものであ
る。すなわち、２ケの不純物除去装置９ａ，９ｂを交替
に洗浄液の循環系に用いることにより、再生処理中も洗
浄液２を循環させて連続して不純物除去を行うことがで
き、洗浄液２の清浄度を保持して、洗浄装置を長時間連
続使用することができる。
除去装置９ａ，９ｂを並列に備えて、Ａ工程では一方の
不純物除去装置９ａによる不純物除去を行い、同時に他
方の不純物除去装置９ｂの再生処理を行う。次に、Ｂ工
程では、不純物除去装置９ｂによる不純物除去を行い、
同時にもう一方の不純物除去装置９ａの再生処理を行
う。このようなＡ工程とＢ工程とを交互に行うものであ
る。すなわち、２ケの不純物除去装置９ａ，９ｂを交替
に洗浄液の循環系に用いることにより、再生処理中も洗
浄液２を循環させて連続して不純物除去を行うことがで
き、洗浄液２の清浄度を保持して、洗浄装置を長時間連
続使用することができる。
【００２７】なお、上記実施の形態１では、洗浄装置に
２ケの不純物除去装置９ａ，９ｂを備えたが、３ケまた
はそれ以上の不純物除去装置を備えて交替に不純物除去
に用いても良い。
２ケの不純物除去装置９ａ，９ｂを備えたが、３ケまた
はそれ以上の不純物除去装置を備えて交替に不純物除去
に用いても良い。
【００２８】また、不純物除去装置９ａ，９ｂの吸着板
２１ａ，２１ｂは櫛状としたが、吸着板２１ａ，２１ｂ
表面を凹凸状にして洗浄液２との接触面積を増大させて
も、不純物除去に有効である。
２１ａ，２１ｂは櫛状としたが、吸着板２１ａ，２１ｂ
表面を凹凸状にして洗浄液２との接触面積を増大させて
も、不純物除去に有効である。
【００２９】また、上記実施の形態では、薬液処理装置
として基板１を洗浄する洗浄装置を用いたが、薬液にエ
ッチング液を用いたウェットエッチング装置でも同様の
効果を奏する。
として基板１を洗浄する洗浄装置を用いたが、薬液にエ
ッチング液を用いたウェットエッチング装置でも同様の
効果を奏する。
【００３０】
【発明の効果】以上のようにこの発明によると、薬液処
理装置に不純物除去装置を再生する機構を備えたため、
不純物除去装置の機能を保ち、薬液中の不純物濃度を低
減でき、半導体基板等の被処理基板表面に不純物が付着
して汚染させるのを有効に防止できる。また薬液を長時
間使用できてコストも低減できる。
理装置に不純物除去装置を再生する機構を備えたため、
不純物除去装置の機能を保ち、薬液中の不純物濃度を低
減でき、半導体基板等の被処理基板表面に不純物が付着
して汚染させるのを有効に防止できる。また薬液を長時
間使用できてコストも低減できる。
【００３１】また、この発明によると、フィルターを備
えたために、薬液中の不純物のうちフィルタの孔径以上
の粒径の粒子状不純物をフィルタで除去し、微細な粒子
状不純物およびメタル不純物を再生可能な不純物除去装
置で除去するため、薬液中の不純物除去が効率的に行え
る。
えたために、薬液中の不純物のうちフィルタの孔径以上
の粒径の粒子状不純物をフィルタで除去し、微細な粒子
状不純物およびメタル不純物を再生可能な不純物除去装
置で除去するため、薬液中の不純物除去が効率的に行え
る。
【００３２】また、この発明によると、複数の不純物除
去装置を並列に備え、これらを交替に薬液の循環系に用
いて薬液中の不純物を除去し、薬液中の不純物除去と不
純物除去装置の再生とを同時進行で処理可能としたた
め、再生処理中も連続して不純物除去を行うことがで
き、薬液の清浄度を保持して、薬液処理装置を長時間連
続使用することができる。
去装置を並列に備え、これらを交替に薬液の循環系に用
いて薬液中の不純物を除去し、薬液中の不純物除去と不
純物除去装置の再生とを同時進行で処理可能としたた
め、再生処理中も連続して不純物除去を行うことがで
き、薬液の清浄度を保持して、薬液処理装置を長時間連
続使用することができる。
【００３３】また、この発明によると、不純物除去装置
を再生する機構に、再生液供給装置および純水あるいは
エアーの供給装置を備えたため、不純物除去装置の吸着
板に吸着していた不純物を再生液中に脱離でき、さらに
純水あるいはエアーで再生液を置換できるため、容易に
再生処理が行える。
を再生する機構に、再生液供給装置および純水あるいは
エアーの供給装置を備えたため、不純物除去装置の吸着
板に吸着していた不純物を再生液中に脱離でき、さらに
純水あるいはエアーで再生液を置換できるため、容易に
再生処理が行える。
【００３４】また、この発明によると、再生液に、酸性
溶液、あるいは酸性溶液に酸化剤を混合した溶液を用い
るため、メタル不純物が再生液中に溶解でき、吸着板に
吸着していた不純物の再生液中への脱離を有効に行え、
不純物除去装置の再生処理が一層確実に行える。
溶液、あるいは酸性溶液に酸化剤を混合した溶液を用い
るため、メタル不純物が再生液中に溶解でき、吸着板に
吸着していた不純物の再生液中への脱離を有効に行え、
不純物除去装置の再生処理が一層確実に行える。
【００３５】また、この発明によると、不純物除去装置
が導電性材料からなり電圧を印加できる２ヶの相対向す
る櫛状の吸着板を有し、２ヶの櫛状の吸着板の櫛の歯に
当たる部分の複数の板が互い違いに交互に配設されたた
め、薬液と、吸着板が対向する部分との接触面積が増大
し、不純物を有効に捕獲して除去できる。
が導電性材料からなり電圧を印加できる２ヶの相対向す
る櫛状の吸着板を有し、２ヶの櫛状の吸着板の櫛の歯に
当たる部分の複数の板が互い違いに交互に配設されたた
め、薬液と、吸着板が対向する部分との接触面積が増大
し、不純物を有効に捕獲して除去できる。
【００３６】また、この発明によると、吸着板表面を凹
凸状としたため、薬液と、吸着板が対向する部分との接
触面積が増大し、不純物を有効に捕獲して除去できる。
凸状としたため、薬液と、吸着板が対向する部分との接
触面積が増大し、不純物を有効に捕獲して除去できる。
【００３７】また、この発明による薬液処理方法は、再
生液供給時に、不純物除去装置の吸着板に、不純物吸着
時と正負逆の電位を与えるため、吸着板に吸着していた
不純物を再生液中に確実に脱離でき、不純物除去装置の
再生処理が確実に行える。
生液供給時に、不純物除去装置の吸着板に、不純物吸着
時と正負逆の電位を与えるため、吸着板に吸着していた
不純物を再生液中に確実に脱離でき、不純物除去装置の
再生処理が確実に行える。
【図１】 この発明の実施の形態１による薬液処理装置
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図２】 この発明の実施の形態１による不純物除去装
置の構造を示す断面図である。
置の構造を示す断面図である。
【図３】 従来の洗浄装置を示す構成図である。
【図４】 従来の不純物除去装置を示す構成図である。
【図５】 従来の洗浄装置の問題を説明するグラフであ
る。
る。
２ 薬液としての洗浄液、５ フィルタ、９ａ，９ｂ
不純物除去装置、１０ 電位調整コントローラ、１１
再生液供給装置、１２ 純水供給装置、１３ エアー供
給装置、２０ 筒状の壁面、２１ａ，２１ｂ 吸着板。
不純物除去装置、１０ 電位調整コントローラ、１１
再生液供給装置、１２ 純水供給装置、１３ エアー供
給装置、２０ 筒状の壁面、２１ａ，２１ｂ 吸着板。
Claims (8)
- 【請求項１】 薬液を循環させる機構と、上記薬液の循
環系に配設され、導電性材料から成る吸着板に電位を与
えて不純物を吸着することによって、上記薬液中の不純
物を除去する不純物除去装置と、上記不純物除去装置を
上記薬液の循環系から切り離し、上記吸着板に吸着した
不純物を脱離させて上記不純物除去装置を再生する機構
と、を備えたことを特徴とする薬液処理装置。 - 【請求項２】 薬液中の粒子状不純物を除去するフィル
タを、上記薬液の循環系の不純物除去装置の入口側に備
えたことを特徴とする請求項１記載の薬液処理装置。 - 【請求項３】 複数の不純物除去装置を並列に備え、上
記複数の不純物除去装置を交替に薬液の循環系に用い
て、上記薬液中の不純物を除去し、上記薬液中の不純物
除去と上記不純物除去装置の再生とを同時進行で処理可
能にしたことを特徴とする請求項１または２記載の薬液
処理装置。 - 【請求項４】 不純物除去装置を再生する機構に、吸着
板に吸着した不純物を液中に脱離させる再生液の供給装
置と、使用済みの上記再生液を置換する純水あるいはエ
アーの供給装置とを備えたことを特徴とする請求項１〜
３のいずれかに記載の薬液処理装置。 - 【請求項５】 再生液に酸性溶液あるいは上記酸性溶液
に酸化剤を混合した溶液を用いることを特徴とする請求
項４記載の薬液処理装置。 - 【請求項６】 薬液を循環させる機構と、上記薬液中の
不純物を電気的に吸着して除去する不純物除去装置とを
備えた薬液処理装置において、上記不純物処理装置が、
耐薬品性の筒状の壁面と、この筒状の壁面内に導電性材
料から成り電圧を印加できる２ヶの相対向する櫛状の吸
着板とを有し、上記２ヶの櫛状の吸着板の櫛の歯に当た
る部分の複数の板が互い違いに交互に配設されたことを
特徴とする薬液処理装置。 - 【請求項７】 薬液を循環させる機構と、上記薬液中の
不純物を電気的に吸着して除去する不純物除去装置とを
備えた薬液処理装置において、上記不純物除去装置が耐
薬品性の筒状の壁面と、この筒状の壁面内に導電性材料
から成り電圧を印加できる吸着板とを有し、上記吸着板
表面が凹凸状であることを特徴とする薬液処理装置。 - 【請求項８】 請求項４または５記載の薬液処理装置を
用いた薬液処理方法において、再生液供給時に、不純物
除去装置の吸着板に、不純物吸着時と正負逆の電位を与
えて、吸着していた不純物を上記再生液中に脱離させる
ことを特徴とする薬液処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32556195A JPH09167752A (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | 薬液処理装置および薬液処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32556195A JPH09167752A (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | 薬液処理装置および薬液処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09167752A true JPH09167752A (ja) | 1997-06-24 |
Family
ID=18178276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32556195A Pending JPH09167752A (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | 薬液処理装置および薬液処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09167752A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007185581A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Nomura Micro Sci Co Ltd | 酸化剤の精製方法及びその精製装置 |
| US7472713B2 (en) | 2001-08-20 | 2009-01-06 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
| JP2013186082A (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-19 | Shinshu Univ | 放射性汚染水の浄化装置及び浄化方法 |
| JP2014124576A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 廃液処理装置 |
| JP2016192473A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2017033991A (ja) * | 2015-07-29 | 2017-02-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理方法および液処理装置 |
| TWI658173B (zh) * | 2016-09-30 | 2019-05-01 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | 基板處理裝置 |
-
1995
- 1995-12-14 JP JP32556195A patent/JPH09167752A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7472713B2 (en) | 2001-08-20 | 2009-01-06 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
| JP2007185581A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Nomura Micro Sci Co Ltd | 酸化剤の精製方法及びその精製装置 |
| JP2013186082A (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-19 | Shinshu Univ | 放射性汚染水の浄化装置及び浄化方法 |
| JP2014124576A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 廃液処理装置 |
| JP2016192473A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2017033991A (ja) * | 2015-07-29 | 2017-02-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理方法および液処理装置 |
| TWI658173B (zh) * | 2016-09-30 | 2019-05-01 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | 基板處理裝置 |
| US11217461B2 (en) | 2016-09-30 | 2022-01-04 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0671540B2 (ja) | 中空糸膜フィルタの洗浄方法 | |
| US20140305857A1 (en) | Recycling method and device for recycling waste water containing slurry from a semi-conductor treatment process, in particular from a chemico-mechanical polishing process | |
| JPH0684875A (ja) | 加工流体中の微粒子濃度を低減する方法および装置 | |
| JPH09138298A (ja) | 中空糸膜を用いた濾過装置及びその逆洗方法 | |
| JPH09167752A (ja) | 薬液処理装置および薬液処理方法 | |
| KR20190002396A (ko) | 액 처리 방법 및 액 처리 장치 | |
| JP2576409B2 (ja) | 金属不純物除去方法およびその装置 | |
| TW201043578A (en) | Filtration membrane, membrane module, and water treatment device | |
| JPH0731810A (ja) | 洗浄工程におけるフィルタの清浄化方法 | |
| JP2541443B2 (ja) | ウェットエッチング装置及びフィルタ再生方法 | |
| JP2010192566A (ja) | 基板処理装置及び溶剤再生方法 | |
| JP5248209B2 (ja) | 薬液回収装置及び薬液回収方法 | |
| JP2000058492A (ja) | 基板の浸漬処理装置 | |
| JP3355827B2 (ja) | 処理液による半導体処理方法及び半導体処理装置 | |
| JP2833944B2 (ja) | 超純水の製造方法 | |
| JP2003340458A (ja) | 機能水の回収方法 | |
| JP2685596B2 (ja) | シリコンウェハのエッチング処理方法 | |
| JPH0263586A (ja) | 洗浄装置 | |
| JPH088223A (ja) | 半導体基板洗浄方法および装置 | |
| JP7364641B2 (ja) | スピンエッチング装置用ポンプフィルターの再生システム及び再生方法 | |
| JPH0584402A (ja) | Ｈｆ薬液中重金属除去フイルタの製造方法 | |
| JP2967371B2 (ja) | アルミニウム合金の脱脂処理装置 | |
| JPS63296885A (ja) | 水溶液中の微粒子の除去方法 | |
| JP4414493B2 (ja) | フィルタを利用した原液の処理方法 | |
| JPS6031812A (ja) | 濾材の再生方法 |