JPH0917040A - 光ディスクの端部処理方法及びその装置 - Google Patents

光ディスクの端部処理方法及びその装置

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JPH0917040A
JPH0917040A JP7180532A JP18053295A JPH0917040A JP H0917040 A JPH0917040 A JP H0917040A JP 7180532 A JP7180532 A JP 7180532A JP 18053295 A JP18053295 A JP 18053295A JP H0917040 A JPH0917040 A JP H0917040A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 光ディスクにおいて、第１樹脂基板と第２樹
脂基板との間に介在する接着剤を延展した後に、両樹脂
基板の端部に残留する接着剤を処理するための方法を提
供すること。 【構成】 第１樹脂基板Ｕ１と第２樹脂基板Ｕ２との間
に介在する接着剤Ｒを延展させた後に両樹脂基板の端部
に付着して残留する接着剤Ｒを処理する光ディスクＤの
端部処理方法であって、光ディスクＤを回転させなが
ら、前記両樹脂基板の端部に付着して残留する接着剤Ｒ
１を吸引することにより取り除くことを特徴とする光デ
ィスクの端部処理方法。 【効果】 光ディスクの端部に残留する接着剤を完全に
吸引除去することができ高品質の光ディスクの製造が可
能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスクの端部処理
方法及びその装置に関し、更に詳しくは、光ディスクに
おいて、第１樹脂基板と第２樹脂基板との間に介在する
接着剤を延展させた後に、両樹脂基板の端部に付着して
残留する接着剤を取り除くための光ディスクの端部処理
方法及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】今日、コンピュータの使用はあらゆる分
野に及んでおり、その容量、スピード等の開発は目ざま
しいものがある。特に、記憶体の記憶密度が飛躍的に向
上し、日常生活上の既成常識を変えるような影響を与え
つつある。記憶体のうち記録ディスク、特に光ディスク
は、コンパクトで持ち運びに便利であり、容量も高いた
め記憶用として多くの用途に使用されている。光ディス
クは、好ましくはポリカーボネート樹脂等の合成樹脂製
の円板状基板でできている。
【０００３】この樹脂基板には、情報信号である信号ピ
ットが記録付与されており、この信号ピットの上には、
アルミ、又はニッケル等の反射膜が形成されている。そ
して、この反射膜の上には、信号ピットを保護する意味
で、例えば、紫外線硬化樹脂（通称、ＵＶ樹脂と呼ばれ
る）等の保護樹脂材が形成されている。ところで、情報
をより高密度化して信号記録するには、基板の厚さは極
力薄い方が好適であるが、製造上の制限や強度的な観点
から０．６ｍｍが採用される。そして、ＣＤの基準が、
厚さ１．２ｍｍ（直径１２ｃｍ）程度であるため、それ
に合わせようとすると、上記の樹脂基板に更にまた別の
樹脂基板を貼り合わせることになる。
【０００４】例えば、図６は、２つの樹脂基板を貼り合
わせたものを簡略的に示すものである。光ディスク１Ｄ
は、信号ピット上に反射膜３Ｄ及び保護樹脂材４Ｄを形
成した第１樹脂基板２Ｄと、第２樹脂基板６Ｄとを、接
着剤５Ｄで貼り合わせて硬化させたものである。このよ
うに、樹脂基板を２枚貼り合せたものは、当然強度的に
も十分なものが得られる。
【０００５】即ち、２枚貼り合わされた光ディスクは、
強度的にも強く、また主流であるＣＤ規格にものせられ
るため、汎用性の観点から見て極めて有利である。一
方、また今後のデジタルビデオディスク（ＤＶＤ）の有
用性も注目されており、第１樹脂基板と第２樹脂基板の
両方に信号を入力された光ディスクの張り合わせも重要
になってこよう。光ディスクは、本発明者等において
は、具体的に次のような方法によって製造している。
【０００６】図７（１）〜（５）は、その２枚の樹脂基
板を貼り合わせて光ディスクＤを製造する工程を概略的
に示したものである。以下、工程順に簡単に説明する。
先ず、最初に、受け台１（載置台）に信号が記録された
樹脂基板Ｕ１（第１樹脂基板）が置かれる（工程１）。
ここで、受け台１は、樹脂基板を位置決めするボス部を
中央に有するもので、回転可能なものである（図ではボ
ス部を省略した）。
【０００７】次に、受け台１に第１樹脂基板Ｕ１が置か
れた後、その第１樹脂基板の上に紫外線線硬化樹脂等の
接着剤Ｒが塗布される（工程２）。接着剤Ｒが紫外線硬
化樹脂を使った場合においては、塗布は、第１樹脂基板
Ｕ１の上からノズルＮにより接着剤を垂らすようにして
行われることが好ましい。例えば、第１樹脂基板Ｕ１を
回転させた状態で、吐出ノズルＮを移動させれば、図の
ように渦巻き状に接着剤Ｒを塗布することが可能であ
る。第１樹脂基板Ｕ１に、接着剤Ｒが塗布された後、第
２樹脂基板Ｕ２が、その上に重ねて載置される（工程
３）。
【０００８】次に、第１樹脂基板Ｕ１に第２樹脂基板Ｕ
２が、重ね合わされて載置された後、受け台１を回転さ
せることにより両者は一体となって高速回転される（工
程４）。すなわち、この回転により、第１樹脂基板Ｕ１
と第２樹脂基板Ｕ２との間に介在する接着剤を万遍なく
均一に行き渡るように延展するのである。この回転によ
り、両樹脂基板を重ね合わせた状態で中に封入された空
気を吹き飛ばす作用も行われる。
【０００９】また接着剤自体に気泡が少しでも含有され
ている場合には、回転によりそれを完全に外部に逃がし
てやることも同時に可能である。この延展工程では、高
速回転により、両樹脂基板に介在する接着剤Ｒのうち、
かなりの量の接着剤が両樹脂基板の周囲から外方に飛散
される。もっとも、この外方に飛散された接着剤は、図
示しない飛散防止のためのカバー部材で受け止められ
て、外部周囲への汚染を防ぐ。延展時間は数秒程度であ
るが、接着剤の外方への飛散は、そのうち、高速回転に
立ち上げる際の加速度時である１〜２秒の間が激しい。
ところで、本発明の端部処理装置は、この延展工程の後
で使用されるものであり、詳しくは、後述する。
【００１０】そして接着剤Ｒを延展させた後は、接着剤
を硬化させる（５）。接着剤Ｒが、紫外線硬化樹脂の場
合は、低速回転させながら、第２樹脂基板Ｕ２の上方か
ら紫外線を照射させることで有効に硬化が行われる。
尚、ここで具体的には、紫外線は、背後に反射鏡Ｍを備
えた紫外線照射源Ｌにより照射がなされる。紫外線を受
けて紫外線硬化樹脂は硬化し、第１樹脂基板Ｕ１と第２
樹脂基板Ｕ２とは確実に一体化され、強固に貼り合わさ
れた光ディスクができ上がる。尚、接着剤がホットメル
ト型接着剤の場合は、紫外線の照射は行われず、空冷
か、徐冷により硬化させればよいことは言うまでもな
い。
【００１１】ところで、以上説明した中で、上記４の延
展工程では、光ディスクの周囲である端部から大部分の
接着剤Ｒが外部に飛散されるが、この延展工程が終わっ
た時点で、光ディスクの端部には、接着剤Ｒの残りが少
しく付着し残留する現象が生ずる。光ディスクの端部に
接着剤の固まりを残したまま該接着剤が固まると、製品
の品質上、好ましいことではない。従って、このように
残留した接着剤をいかに処理するかが、今大きな問題と
なっている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点の解決を意図したものである。即ち、本発明の目的
は、光ディスクにおいて、第１樹脂基板と第２樹脂基板
との間に介在する接着剤を延展した後に、両樹脂基板の
端部に残留する接着剤を処理するための方法及び装置を
提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】しかして、本発明者等は
このような課題に対して、鋭意研究した結果、光ディス
クの両樹脂基板の端部に残留する接着剤を吸い込むこと
で、その部分から除去してやれば、従来の欠点を解決で
きることを見いだし、この知見に基づいて本発明を完成
させるに至った。
【００１４】即ち、本発明は、第１樹脂基板と第２樹脂
基板との間に介在する接着剤を延展させた後に両樹脂基
板の端部に付着して残留する接着剤を処理する光ディス
クの端部処理方法であって、光ディスクを回転させなが
ら、前記両樹脂基板の端部に付着して残留する接着剤を
吸引することにより取り除く光ディスクの端部処理方法
に存する。そして、吸引することにより取り除くのは、
吸引除去部材を光ディスクの端部に当接することで行う
光ディスクの端部処理方法に存する。
【００１５】そしてまた、回転可能な受け台と、該受け
台に載置された光ディスクの端部に対し離接自在に配置
した吸引除去部材とよりなる光ディスクの端部処理装置
に存する。そしてまた、吸引除去部材は、光ディスクの
端部に当接する部分に吸引穴を設けた光ディスクの端部
処理装置に存する。
【００１６】そしてまた、吸引除去部材は、光ディスク
の端部に当接する部分に吸引穴が設けられ、且つ該吸引
穴の下方にも下部吸引穴が配設されている光ディスクの
端部処理装置に存する。そしてまた、吸引除去部材は、
光ディスクの端部に対して弾圧的に当接される光ディス
クの端部処理装置に存する。
【００１７】
【作用】本発明によれば、光ディスクの両樹脂基板の端
部に固まって残留する接着剤は確実に吸引されて除去さ
れる。
【００１８】
【実施例】次に、実施例を挙げ図面に基づいて本発明を
説明する。図１は、本発明の実施例の端部処理装置の上
面図を示すもので、受け台１に置かれた光ディスクＤ
（接着剤Ｒ１を介して重ね合わせられた２枚の樹脂基板
で第１樹脂基板Ｕ１と第２樹脂基板Ｕ２とよりなる）と
の配置関係を示す。端部処理装置は、延展装置により両
樹脂基板の間に介在する接着剤Ｒ１を高速回転により延
展した後の光ディスクに対して処理を行う装置であり、
延展装置の受け台１を利用しているので、先ずここで、
延展装置について概略を説明しておく。
【００１９】図８は、その延展装置を示す図である。延
展装置は、受け台１、カバー部材２とよりなる。受け台
１は、直接光ディスクを受ける円盤状受板１２と、該円
盤状受板１２に設けられた回転軸１４と、該回転軸１４
を支える支持スリーブ１７とを備えている。支持スリー
ブ１７は、軸受け１５を備え、円盤状受板１２の回転軸
１４を確実にする。また支持スリーブ１７は、基板Ｂに
設置されて受け台１全体を安定した状態で支持する。
【００２０】円盤状受板１２の内部には空所１３が設け
られ、該空所１３は回転軸１４の中心部に設けられた通
路１６に通じている。そして、回転軸１４の通路１６は
図示しない吸引源に開放されており、ここで吸引制御が
行われる。
【００２１】円盤状受板１２の上に載置された光ディス
クＤは 順次、吸引穴Ｈ１、空所１３、通路１６等を通
って吸引源により吸引されることで、安定した吸着保持
がなされる。また、円盤状受板１２の中心部には、ボス
部１１が設けられており、このボス部１１は円盤状受板
１２の上に光ディスクＤが載置された際、該光ディスク
Ｄの中心穴に嵌まり込むことにより位置決めを確実にす
る。
【００２２】このボス部１１にも吸引穴Ｈ２が開いてい
るが、これは光ディスクの張り合わせ部に介在する接着
剤Ｒを中心部においても十分行き渡るように吸引するた
めのものである。また吸引穴Ｈ３はその際、大気を導入
するためのものである。これらの装置部分については、
同時期に既に別途出願を行っている。一方、受け台１の
周りには、カバー部材２が配設されている。このカバー
部材２は、接着剤Ｒの飛散防止のためのもので、ドーム
体２０と底台２１とよりなる。
【００２３】また、底台２１は、ドーム体２０を受け止
めておくものであり、接着剤が光ディスクから飛散した
後、ドーム体２０の側壁部を伝って落下してきた接着剤
を受け止め、排出口２３を介して外に排出するためのも
のである。また、底台２１の下面にはシリンダロッド２
２が取付けられており、このロッドの移動により底台を
含むカバー部材全体を上下移動させることができる。以
上が延展装置である。
【００２４】次に、ここで、図８を参照にこの延展装置
を使って紫外線硬化性樹脂等の接着剤Ｒが延展される態
様を述べる。先ず、受け台１の上に第１樹脂基板Ｕ１が
載置され、その上に例えば紫外線硬化性樹脂等の接着剤
が塗布され、更に第１樹脂基板Ｕ２が載置される。この
時、カバー部材２は、受け台１の中央位置程度の高さに
下がって待機している。
【００２５】そして、この状態から、カバー部材２が上
昇を開始し、受け台１の光ディスクＤの上表面より僅か
上の位置にて停止する。ここで、受け台１を高速回転さ
せると、２枚の樹脂基板の間に介在する接着剤は、延展
されて光ディスクＤに全体に均一に行き渡る。この場
合、延展させるに際し、高速回転は数秒程度行われる。
この時、回転する光ディスクＤの端面から接着剤が遠心
力により略水平外方に飛び散る（ｄ）。
【００２６】飛散した接着剤は、カバー部材２のドーム
体２０の側壁面に衝突し、そして側壁面に沿って落下す
る。更に落下した接着剤は、図示しない吸引源に通じて
いる排出口２３から速やかに排出される。受け台１の回
転が止まって延展が終了すると、カバー部材２は元の位
置に下がってまた待機状態となる。これで延展工程が完
了する。
【００２７】この延展工程が完了した後の光ディスクを
見ると、図５（ａ）に模式的に示すように、その端部
（端面）に、飛散した際、残った接着剤の残留物が付着
している状態となっている。この状態の端部に対し処理
を行うのが、本発明の端部処理装置である。以下、端部
処理装置を説明する。
【００２８】図１は、端部処理装置を説明する上面図で
あり、図２は、側面図を示す。また、図３は、端部処理
装置３の要部を拡大して示す斜視図である。図から分か
るように、この端部処理装置３は、主として、光ディス
クをその上に載せて回転する受け台１、移動台３２、該
移動台３２に回動自在に軸支された吸引除去部材３１等
よりなる。１移動台３２は、シリンダロッド３８により
ガイドピン３７に沿って直線移動が可能であり、光ディ
スク、具体的には、光ディスクの端部に対して接離（接
触又は離反）自在となっている。
【００２９】吸引除去部材３１は、中間位置を移動台３
２にピン３４等で軸支されて取り付けられている。そし
て、一方の端は、光ディスクの外周端部に接しており、
他方の端は移動台３２にバネ体３３、例えば弾圧バネを
介して取り付けられている。吸引除去部材の一方の端部
には、吸引穴Ｐ１が設けられており、従って、この吸引
穴Ｐ１が光ディスクの外周の端部に接することとなる。
【００３０】接する方向は、光ディスクの接線に略垂直
方向であり圧接状態で接する。吸引穴の大きさは、自由
であるが、好ましくは光ディスクの厚みより僅かに大き
い径のものがよい。また吸引穴Ｐ１の下方には、吸引除
去部材３１の傾斜部に下部吸引穴Ｐ２が配設されてい
る。吸引穴Ｐ１及び下部吸引穴Ｐ２は、吸引除去部材３
１の中に延長して穿孔されており、最後に接続管３５を
介して排出管３６に通じている。
【００３１】ここで、この端部処理装置３を使って光デ
ィスクＤの端部の処理を行う方法を述べる。延展工程で
光ディスクに対して延展が行われた後、その延展作用を
受けた光ディスクが、今、受け台１に置かれて保持され
た状態にある。この時、光ディスクＤの端部である外周
には、残った接着剤Ｒ１が固まりとして残留している
（図５（ａ）参照）状態にある。そして、受け台１に置
かれた光ディスクに対して、移動台３２が接近移動する
ことで、吸引除去部材３１が光ディスクＤの端部である
外周に当接する。
【００３２】この時、吸引除去部材３１の吸引穴Ｐ１の
ところが、直接、光ディスクＤの端部に当接する状態と
なる。そして、更に光ディスクＤの端部をやや押し気味
にして移動台３２を止める。この時、バネ体３３が少し
く伸びることにより、吸引除去部材３１は心持ち光ディ
スクの端部に圧接する状態となる。この状態で、受け台
１を回転させ、その上に保持された光ディスクＤを共に
回転させる。
【００３３】この回転により、光ディスクの外周端部
が、吸引除去部材３１の吸引穴Ｐ１のところに連続的に
圧接していき、その結果、前記光ディスクＤの外周端部
に残留し付着している接着剤Ｒが順次吸引されていく。
光ディスクＤが一回転して外周全体の接着剤Ｒ１の吸引
が終わった段階（図５（ｂ）参照）で、端部の処理は終
了する。もっとも、端部の処理をより完全におこなうた
め、吸引を光ディスクＤが数回転するまで行うことも可
能である。
【００３４】ここで、前述した下部吸引穴Ｐ２は、光デ
ィスクに直接当接する吸引穴Ｐ１だけでは接着剤Ｒ１を
吸引しきれず、下方に垂れて来た余分な接着剤を吸引し
て排除するために活用される。通常は、上部の吸引穴Ｐ
１の吸引力だけで十分であるが、光ディスクＤに何らか
の原因により端部に残留する接着剤Ｒ１が多く生じた場
合は、この下部吸引穴Ｐ２がその吸引を補完することと
なる。接着剤が吸引されて処理を終わった光ディスクＤ
は、その端部である外周において、付着された接着剤が
除去された均一な状態となる。
【００３５】この状態でも、図５（ｂ）に模式的に示す
如く、端部に極めて僅かながら薄膜状に接着剤が付着し
た状態となっているが、吸引穴Ｐ１の吸引力を選ぶこと
により、この薄膜も除去することが当然可能である。こ
のように、端部処理装置により光ディスクの端部である
外周が効率よく処理される。以上、本発明を説明してき
たが、本発明は、実施例にのみ限定されるものではな
く、その本質から逸脱しない範囲で種々の変形例が可能
である。
【００３６】例えば、吸引除去部材の形状は自由に変形
が可能である。また、吸引除去部材を光ディスクの曲面
に合わせ、各複数の吸引穴を設けることも十分可能であ
る。また、吸引除去部材を複数個設けて吸引することに
より、端部処理効率をより向上できる。
【００３７】更にまた、実施例では、光ディスクを回転
させるのに延展装置の一部である受け台を利用している
が、この受け台は、延展装置とは別の端部処理装置専用
のものを使うことも当然可能である。また、この端部処
理装置及び処理方法は、第１樹脂基板と第２樹脂基板の
両方に信号が入力されている光ディスクにも当然適応で
きるものである。
【００３８】
【発明の効果】本発明は、以上述べた構成を具備してい
るので光ディスクの端部に残留する接着剤を完全に吸引
除去することができる。従って、高品質の光ディスクの
製造が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、端部処理装置の上面図である。
【図２】図２は、端部処理装置の側面図である。
【図３】図３は、端部処理装置の斜視図である。
【図４】図４は、吸引除去部材と吸引穴の関係を示す正
面図である。
【図５】図５は、光ディスクの端部の状態を模式的に示
す図であり、（ａ）は、端部処理前の状態を示し、
（ｂ）は端部処理後の状態を示す。
【図６】図６は、２つの樹脂基板よりなる光ディスクを
示す図である。
【図７】図７は、光ディスクの張り合わせ製造工程を示
す図である。
【図８】図８は、延展装置を示す図である。
【符号の説明】
１…受け台 １１…ボス部 １２…円盤状板体 １３…空所 １４…回転軸 １５…軸受け １６…通路 １７…支持スリーブ ２…カバー部材 ２０…ドーム体 ２１…底台 ２２…シリンダロッド ２３…排出口 ３…端部処理装置 ３１…吸引除去部材 ３２…移動台 ３３…バネ体 ３４…ピン ３５…接続管 ３６…排出管 ３７…ガイドピン ３８…シリンダロッド ３９…基体 Ｄ１…光ディスク Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３…吸引穴 Ｌ…紫外線照射源 Ｍ…反射鏡 Ｒ…接着剤 Ｒ１…接着剤 Ｕ１…第１樹脂基板 Ｕ２…第２樹脂基板 Ｐ１…吸引穴 Ｐ２…吸引穴

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１樹脂基板と第２樹脂基板との間に介
    在する接着剤を延展させた後に両樹脂基板の端部に付着
    して残留する接着剤を処理する光ディスクの端部処理方
    法であって、光ディスクを回転させながら、前記両樹脂
    基板の端部に付着して残留する接着剤を吸引することに
    より取り除くことを特徴とする光ディスクの端部処理方
    法。
  2. 【請求項２】 吸引することにより取り除くのは、吸引
    除去部材を光ディスクの端部に当接することで行うこと
    を特徴とする請求項１記載の光ディスクの端部処理方
    法。
  3. 【請求項３】 回転可能な受け台と、該受け台に載置さ
    れた光ディスクの端部に対し離接自在に配置した吸引除
    去部材とよりなることを特徴とする光ディスクの端部処
    理装置。
  4. 【請求項４】 吸引除去部材は、光ディスクの端部に当
    接する部分に吸引穴を設けたことを特徴とする請求項３
    記載の光ディスクの端部処理装置。
  5. 【請求項５】 吸引除去部材は、光ディスクの端部に当
    接する部分に吸引穴が設けられ、且つ該吸引穴の下方に
    も下部吸引穴が配設されていることを特徴とする請求項
    ３記載の光ディスクの端部処理装置。
  6. 【請求項６】 吸引除去部材は、光ディスクの端部に対
    して弾圧的に当接されることを特徴とする請求項２乃至
    ５のいずれか１項記載の光ディスクの端部処理装置。
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