JPH09174496A - 超音波穿孔装置 - Google Patents

超音波穿孔装置

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Publication number
JPH09174496A
JPH09174496A JP35154995A JP35154995A JPH09174496A JP H09174496 A JPH09174496 A JP H09174496A JP 35154995 A JP35154995 A JP 35154995A JP 35154995 A JP35154995 A JP 35154995A JP H09174496 A JPH09174496 A JP H09174496A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
load
drilling
work
electronic scale
spindle
Prior art date
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Pending
Application number
JP35154995A
Other languages
English (en)
Inventor
Shizuka Ishizuka
静 石塚
Kazuyuki Hayashi
和行 林
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ARUFUAKUSU DENSAN SYST KK
Original Assignee
ARUFUAKUSU DENSAN SYST KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 過度の穿孔荷重がかかってしまうことを避
け、精度のよい穿孔作業をなすことができ、しかも、砥
粒が加えられた際にも、その荷重の変動分を差引して、
常に良好な穿孔荷重を維持することが可能となる超音波
穿孔装置とする。 【解決手段】 ベース上にコラムを設け、このコラムに
昇降機構によって超音波振動子を介在する穿孔用スピン
ドルを備え、その穿孔用スピンドルに対向して荷重セン
サーを配し、その荷重センサーの入力により、前記昇降
機構を逆行させることを特徴とし、また、荷重センサー
として電子秤もしくはロードセルを用いること、昇降機
構としてモータ駆動されるボールネジを用いたこと、負
荷の変動分キャンセル回路を組み込んであることとす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は超音波穿孔装置、特
に電子部品や部材に対し、精巧に目的どおりの穿孔をな
すため超音波穿孔装置に関する。
【0002】
【発明の背景】従来より、電子部品や部材等のデリケー
トなワークに対し、種々の手段、方法で穿孔することが
行なわれている。しかしながら、従来の手段、方法にお
いては穿孔時における過度の加圧、即ち、穿孔荷重がど
うしてもかかってしまい、穿孔の精度が劣化し、あるい
はワークそのものも損壊してしまう虞もあったものであ
る。
【0003】
【発明の目的】そこで、本発明は上記した従来の技術の
実情、問題点に着目してなされたもので、かかる問題点
を解消して、過度の穿孔荷重がかかってしまうことを避
け、精度のよい穿孔作業をなすことができ、しかも、砥
粒が加えられた際にも、その荷重の変動分を差引して、
常に良好な穿孔荷重を維持することが可能となる超音波
穿孔装置を提供することを目的としている。
【0004】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る超音波穿孔装置はベース上にコラムを
設け、このコラムに昇降機構によって超音波振動子を介
在する穿孔用スピンドルを備え、その穿孔用スピンドル
に対向して荷重センサーを配し、その荷重センサーの入
力により、前記昇降機構を逆行させることを特徴とし、
また、荷重センサーとして電子秤もしくはロードセルを
用いること、昇降機構としてモータ駆動されるボールネ
ジを用いたこと、負荷の変動分キャンセル回路を組み込
んであることを特徴としている。
【0005】
【作用】かかる構成としたことにより、荷重センサーに
より、過度の穿孔荷重が検知されると、穿孔スピンドル
はワークから一旦離れることとなり、常に良好の状態で
穿孔作業が行なえることとなり、得られる製品加工も精
巧なものとなるのであり、また、砥粒が投入される際
も、その荷重による変動を差引きすることができるため
に、装置自体の精度は常に維持されることとなるのであ
る。
【0006】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図1は本発明を実施した超音波穿
孔装置を示す概略正面図、図2は同じく電気回路のブロ
ック図である。
【0007】これらの図にあって1はベースを示してお
り、このベース1上にはコラム2が立設されている。こ
のコラム2には上下方向に昇降機構としてボールネジ3
が設けられており、このボールネジ3はコラム2上に配
された第一のモータ4(M 1)によって駆動される。
【0008】また、前記したボールネジ3には連結体5
が連結され、この連結体5の先端側には穿孔機構6が固
定されているもので、この穿孔機構6は下端側に超音波
振動子7を介し、例えばタングステンカーバイト等で少
なくとも先端を形成してある穿孔用スピンドル8が備え
られている。なお、図中9はこの穿孔機構6を駆動する
第二のモータ(M2)である。
【0009】一方、前記したベース1上には前記した穿
孔用スピンドル8と対向して荷重センサーとしての電子
秤10が設けられている。なお、この電子秤10はロー
ドセル等で代替えすることも可能であり、この電子秤1
0上には被穿孔物としてのワーク11が載置されること
となる。
【0010】ここで、第一のモータ4(M1)が起動さ
れるとボールネジ3が稼動して連結体5を介して穿孔機
構6が降下してくるが、この際第二のモータ9(M2
も入力されて超音波振動子7を介し、穿孔用スピンドル
8は回転しながら、ワーク11へ当接し、穿孔を開始す
る。ここで、電子秤10には予め0〜2Kg程度で荷重
値が設定されており、穿孔荷重がこれを越えると、それ
を検知して信号を送り、第一のモータ4(M1)を逆転
させることで、穿孔用スピンドル8を一旦上昇させワー
ク11から離すこととなる。
【0011】かかる動作は図2に示す電気回路のブロッ
ク図のように、電子秤10からの信号は荷重(負荷)の
変動分キャンセル回路12を介してマイクロコンピュー
タ等の電子制御回路13を通ってフィードバック回路1
4へ送られ、そのフィードバック回路14から第一のモ
ータ4(M1)、それもその第一のモータ4(M1)のド
ライバを制御する。
【0012】ここで、前記した荷重(負荷)の変動分キ
ャンセル回路12は、ワーク11に対する穿孔作業時
に、特に孔径が大きい場合等その穿孔作業を効率よく補
助するため砥粒を投入することも行なわれるが、この砥
粒が穿孔されつつある凹所に入る等して負荷に変動が生
じても、その常に変動する負荷を差引いて正確な穿孔作
業値を送ることとしている。
【0013】本実施の形態に係る超音波穿孔装置は上記
のように構成されている。従ってワークに対して過度の
穿孔荷重がかけられることが回避され、常に良好な状態
として作業が継続されていくことになる。
【0014】
【発明の効果】本発明に係る超音波穿孔装置は上述のよ
うに構成され、作動する。そのため、目的とするワーク
の穿孔作業は常にベストに近い状態の下で行なわれるこ
ととなり、精巧さを要求される穿孔作業にあって失敗な
く、また、ワークの損傷も伴うことなく効率よく実行さ
れることとなる。また、砥粒を投入した場合でも、その
砥粒による荷重の変動分は差引きされて信号が送られる
ため、不用意な穿孔用スピンドルの上昇が生じてしまう
こともないものとなっている。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を実施した超音波穿孔装置を示す概略正
面図である。
【図2】電気回路のブロック図である。
【符号の説明】
1 ベース 2 コラム 3 ボールネジ 4 第一のモータ 5 連結体 6 穿孔機構 7 超音波振動子 8 穿孔用スピンドル 9 第二のモータ 10 電子秤 11 ワーク 12 変動分キャンセル回路 13 電子制御回路 14 フィードバック回路

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ベース上にコラムを設け、このコラムに
    昇降機構によって超音波振動子を介在する穿孔用スピン
    ドルを備え、その穿孔用スピンドルに対向して荷重セン
    サーを配し、その荷重センサーの入力により、前記昇降
    機構を逆行させることを特徴とする超音波穿孔装置。
  2. 【請求項2】 荷重センサーとして電子秤もしくはロー
    ドセルを用いることを特徴とする請求項1に記載の超音
    波穿孔装置。
  3. 【請求項3】 昇降機構としてモータ駆動されるボール
    ネジを用いたことを特徴とする請求項1または請求項2
    に記載の超音波穿孔装置。
  4. 【請求項4】 負荷の変動分キャンセル回路を組み込ん
    であることを特徴とする請求項1、請求項2、請求項3
    に記載の超音波穿孔装置。
JP35154995A 1995-12-26 1995-12-26 超音波穿孔装置 Pending JPH09174496A (ja)

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JP35154995A JPH09174496A (ja) 1995-12-26 1995-12-26 超音波穿孔装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103323223A (zh) * 2013-06-14 2013-09-25 杭州电子科技大学 一种数控超声切割声主轴综合性能测试的台架
CN103344419A (zh) * 2013-06-14 2013-10-09 杭州电子科技大学 一种超声切割声主轴综合性能测试分析系统

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103323223A (zh) * 2013-06-14 2013-09-25 杭州电子科技大学 一种数控超声切割声主轴综合性能测试的台架
CN103344419A (zh) * 2013-06-14 2013-10-09 杭州电子科技大学 一种超声切割声主轴综合性能测试分析系统
CN103344419B (zh) * 2013-06-14 2015-06-03 杭州电子科技大学 一种超声切割声主轴综合性能测试分析系统
CN103323223B (zh) * 2013-06-14 2015-07-15 杭州电子科技大学 一种数控超声切割声主轴综合性能测试的台架

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